Dell OptiPlex 5055 Ryzen CPU 取扱説明書

タイプ
取扱説明書
Dell OptiPlex 5055 タワ
マニュアル
規制モデル: D18M
規制タイプ: D18M004
1 コンピュ部の作業................................................................................................................. 5
安全にお使いいただくために........................................................................................................................................... 5
コンピュタの電源を切る................................................................................................................................................ 5
の電源を切る:Windows.............................................................................................................................................. 5
PC 部の作業を始める前に............................................................................................................................................. 6
PC 部の作業を終えた後に............................................................................................................................................. 6
2 シャシの............................................................................................................................. 7
シャシ正面..................................................................................................................................................................... 7
シャシ背面..................................................................................................................................................................... 8
3 フィルドサビス情報................................................................................................................. 9
ネジのサイズリスト............................................................................................................................................................9
............................................................................................................................................................................. 9
重要なコルアウト.............................................................................................................................................................9
Trusted Platform Module................................................................................................................................................9
TPM のインスト...................................................................................................................................... 10
システム基板の設定.....................................................................................................................................................10
BIOS のデタ消去オプションを有にする.......................................................................................................... 13
システム基板のジャンパ設定....................................................................................................................................13
コイン型電池を交換した後の LED エラ................................................................................................... 14
コンピュ部の作業...................................................................................................................................................14
安全にお使いいただくために....................................................................................................................................14
コンピュタの電源を切る.........................................................................................................................................14
PC 部の作業を始める前に......................................................................................................................................15
PC 部の作業を終えた後に......................................................................................................................................15
安全にする注意事項................................................................................................................................................ 15
ESD放出)保護.............................................................................................................................................16
ESD フィルドビスキット.............................................................................................................................16
敏感なコンポネントの輸送.....................................................................................................................................17
分解および再アセンブリ.................................................................................................................................................. 17
サイド カバ................................................................................................................................................................. 17
前面ベゼル..................................................................................................................................................................... 19
前面パネルドア.............................................................................................................................................................21
ストレジデバイス.....................................................................................................................................................22
ドライブ................................................................................................................................................................ 28
M.2 PCIe SSD................................................................................................................................................................ 30
SD ........................................................................................................................................................................ 31
メモリモジュ.........................................................................................................................................................32
張カ..................................................................................................................................................................... 33
電源装置ユニット........................................................................................................................................................35
イントルジョンスイッチ........................................................................................................................................ 36
電源スイッチ.................................................................................................................................................................37
スピ...................................................................................................................................................................... 39
目次
2 目次
コイン型電池................................................................................................................................................................. 41
トシンクアセンブリ............................................................................................................................................ 42
プロセッサ.....................................................................................................................................................................44
システムファン............................................................................................................................................................ 45
システム基板................................................................................................................................................................ 46
4 テクノロジとコンポネント........................................................................................................ 52
システム管理機能..............................................................................................................................................................52
のシステム管理 – Dell Client Command Suite.................................................................................................. 52
域外のシステム管理 – DASH...................................................................................................................................... 53
AMD APUAMD Ryzen CPU および APU.................................................................................................................... 53
AMD APU(アクセラレテッド プロセッシング ユニット).......................................................................... 53
AMD Ryzen.................................................................................................................................................................... 53
AMD Ryzen APU........................................................................................................................................................... 53
AMD PT B350......................................................................................................................................................................54
AMD Radeon R7 M450...................................................................................................................................................... 54
AMD Radeon R5 M430...................................................................................................................................................... 54
USB の機能..........................................................................................................................................................................55
DDR4.....................................................................................................................................................................................57
アクティブ ステト電源管理.........................................................................................................................................58
5 セットアップユティリティ........................................................................................................ 59
トメニュ................................................................................................................................................................... 59
セットアップユティリティのオプション.................................................................................................................59
Windows での BIOS のアップデ.............................................................................................................................. 65
BitLocker が有なシステムでの BIOS のアップデ...................................................................................... 66
USB フラッシュ ドライブを使用したシステム BIOS のアップデ.............................................................66
Linux および Ubuntu 環境での Dell BIOS のアップデ..........................................................................................66
F12 ワン タイム メニュからの BIOS のフラッシュ.................................................................................... 67
6 技術仕.................................................................................................................................... 70
7 トラブルシュティング............................................................................................................... 75
および電源 LED ............................................................................................................................................. 75
ePSA化された起動前システム アセスメント)診.........................................................................................80
8 ヘルプ........................................................................................................................................ 81
デルへのお問い合わせ...................................................................................................................................................... 81
目次 3
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を明しています。
注意: ドウェアの損傷やデタの損失の可能性を示し、その危を回避するための方法を明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
© 2020 Dell Inc. またはその社。DellEMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子社の商標です。その他の
商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
May 2020
Rev. A01
コンピュ部の作業
安全にお使いいただくために
身体の安全を守り、PC を損傷から保護するために、次の安全にする注意にってください。特記がない限り、本書に記載され
る各手順は、以下の件をたしていることを前提とします。
PC に付の「安全にする情報」をんでいること。
コンポネントは交換可能であり、別りの場合は取り外しの手順を逆順に行すれば、取り付け可能であること。
メモ: コンピュのカバまたはパネルを開ける前に、すべての電源を外してください。コンピュ部の作業が終わっ
たら、カバ、パネル、ネジをすべて取り付けてから、電源に接します。
警告: PC 部の作業を始める前に、お使いの PC に付しているガイドの安全にお使いいただくための注意事項をおみくだ
さい。その他、安全にお使いいただくためのベストプラクティスについては、法令遵守のホムペ照してください。
注意: 修理作業の多くは、認定されたサビス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範に限
り、またはオンラインサビスもしくは電話サビスおよびサポトチムの指示によってのみ、トラブルシュティングと簡
な修理を行うようにしてください。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付しているマニュ
アルの「安全にお使いいただくために」をおみになり、指示にってください。
注意: 放出による損傷を避けるため、防止用リストバンドを使用するか、PC の裏面にあるコネクタれる際
に塗装されていない金面に定期的にれて、を身体から除去してください。
注意: コンポネントとカドは丁寧に取り扱ってください。コンポネント、またはカドの接面にらないでください。
ドは端、または金のマウンティングブラケットを持ってください。プロセッサなどのコンポネントはピンではなく、
端を持ってください。
注意: ブルを外すときは、コネクタまたはプルタブを引っ張り、ブル自身を引っ張らないでください。コネクタ
ロッキングタブが付いているケブルもあります。この場合、ケブルを外す前にロッキングタブを押さえてください。コネ
クタを引きく場合、コネクタ ピンが曲がらないように、均一に力をかけてください。また、ケブルを接する前に、
方のコネクタが同じ方向を向き、きちんと並んでいることを確認してください。
メモ: お使いの PC の色および一部のコンポネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。
コンピュタの電源を切る
の電源を切る:Windows
注意: タの損失を防ぐため、PC の電源を切る前や、前には、開いているファイルすべてを保存してから閉じ、行中のプ
ログラムをすべて終了してください。
1. をクリックまたはタップします。
2. をクリックまたはタップしてから、シャットダウンをクリックまたはタップします。
メモ: PC と取り付けられているデバイスすべての電源が切れていることを確認します。オペレティング システムをシャ
ットダウンしても PC とデバイスの電源が自動的に切れない場合、電源ボタンを 6 秒間押したままにして電源を切ります。
1
コンピュ部の作業 5
PC 部の作業を始める前に
コンピュタの損傷を防ぐため、コンピュ部の作業を始める前に、次の手順を行してください。
1. 「安全上の注意」に必ずってください。
2. PC のカバに傷がつかないように、作業台が平らであり、汚れていないことを確認します。
3. PC の電源を切ります。
4. コンピュタからすべてのネットワ ブルを外します。
注意: ネットワ ブルを外すには、まずケブルのプラグを PC から外し、次にケブルをネットワクデバイスか
ら外します。
5. PC および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。
6. システムのコンセントが外されている態で、電源ボタンをしばらく押して、システム ドのを除去します。
メモ: 放出による損傷を避けるため、防止用リストバンドを使用するか、PC の裏面にあるコネクタ
る際に塗装されていない金面に定期的にれて、を身体から除去してください。
PC 部の作業を終えた後に
取り付け手順が完了したら、コンピュタの電源を入れる前に、外付けデバイス、ド、ブルが接されていることを確認し
てください。
1. 電話線、またはネットワ ブルをコンピュタに接します。
注意: ネットワ ブルを接するには、まずケブルをネットワクデバイスに差しみ、次に、コンピュタに差
みます。
2. PC、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接します。
3. PC の電源を入れます。
4. 必要にじて診ルを行して、PC が正しく作動することを確認します。
6 コンピュ部の作業
シャシの
シャシ正面
1. 電源ボタンおよび電源ライト 2. ドドライブ動作ライト
3. メモリカドリ(オプション) 4. オプティカルドライブ(オプション)
5. ヘッドセットポ 6. USB 2.0 ト(PowerShare
7. USB 2.0 8. USB 3.1 Gen1
2
シャシの 7
シャシ背面
1. ライン出力ポ 2. シリアルポ
3. PS/2 ドのポ 4. USB 3.1 Gen1
5. USB 2.0 ト(Smart Power On 対応 6. 張カドスロット
7. 電源コネクタポ 8. 電源ユニット診ライト
9. パドロックリング 10. ケンジントンセキュリティブルスロット
11. ネットワクポ 12. PS/2 マウスポ
13. リリスラッチ 14. ブルカバー・ロックスロット
8 シャシの
フィルドサビス情報
この章では、システムを分解する前に理解しておく必要のある安全にする注意事項を明します。また、詳細なアセンブリとア
センブリの明、ネジのリストやツルの要件などの連情報も載します。
トピック:
ネジのサイズリスト
重要なコルアウト
コンピュ部の作業
分解および再アセンブリ
ネジのサイズリスト
1. OptiPlex 5055
コンポネント 固定先 ネジの種類 イメ
システム基板 システム シャ #6.32X1.4 8
PSU 3
SD モジュ システム シャ #6.32x3.6L 1
本マニュアルの手順には以下のツルが必要です。
小型のマイナスドライバ
#1 プラスドライバ
小型のプラスチックスクライブ
重要なコルアウト
フィルド技術者がコンポネントを取り外したり、交換したりする前にこの情報を考慮するよう、重要な交換手順と主な分解手
順がコルアウトされています。
Trusted Platform Module
Trusted Platform ModuleTPMは、デバイスに暗化キを組みむことでハドウェアを保護することを目的とした用の暗
化プロセッサです。ソフトウェアから Trusted Platform Module を使用してハドウェア デバイスを認証することができます。
TPM チップにはそれぞれ、固有かつ秘密の RSA が製造時に書きまれているため、プラットフォムの認証を行することが
できます。
メモ: Trusted Platform ModuleTPMはシステム基板の一部です。システム基板を交換する場合は、OS で暗化を中
る必要があり、新しいシステム基板の BIOS で再び有にしてから暗化を再開する必要があります。
注意: 化を中せずにシステム基板を交換しようとすると、オペレティング システムが破損する原因となり、最終的に
は起動が不可能になる場合があります。
3
フィルドサビス情報 9
TPM のインスト
2017 2 月より、Win 10 搭載の新しいシステムに、中地域向けに新しい形式の中 TPM が搭載されます。中 TPM によ
り、セキュリティのさらなる向上と化がもたらされます。BIOS セットアップで TPM ドをチェックするには、次の手順を
行します。
次に示すように、ユ BIOS の[Security]オプションで TPM の設定を確認できます。
システム基板の設定
メモ: システム基板を交換した後に、以下の指示に注意深くって新しいシステム基板を正しく設定してください。
1. F12 を押して、ワン タイム メニュを表示し、BIOS 設定を選します。
10 フィルドサビス情報
2. Maintenance(メンテナンス)タブをクリックします。
3. Service Tag(サビスタグ)」をクリックします。
4. ビスタグを入力し、Enter を押します。
メモ: セットアップを終了して更を保存した後は、サビスタグを更できません。
フィルドサビス情報 11
5. オプションYes(はい)を選して更を保存します。
6. メンテナンスをクリックし、マシンのサビスタグを確認します。
12 フィルドサビス情報
注意: 技術者は、最初の 1 回限りの手順で正しいサビスタグと設定を入力する必要があります。入力したサビスタグや
いずれかの設定を間違えた場合は、別のシステム基板を取り寄せて交換することが必要になります。
BIOS のデタ消去オプションを有にする
システム基板を交換してサビスタグを適切に設定すると、システムが再起動します。このときに BIOS を起動しても、タ消去
オプションは利用できません。デタ消去を再度有にするには、システムの電源をオフにしてからもう一度オンにします(コ
ルドブト)。これで、デタ消去オプションを利用できるようになります。
システム基板のジャンパ設定
ビス システム基板ジャンパは、正常に機能するには、PW_CLR に設定する必要があります。ジャンパは、デフォルトでは、
本番稼用およびサビス用マザドの方で「PW_CLR」に配置されます。技術者またはお客 CMOS クリアの後にジャ
ンパを「PW_CLR」にさなかった場合、再起動を繰り返す不具合が生します。
2. システム基板のジャンパの詳細
SERVICE_MODE
1-2 ショト:無
1-2 プン:デフォルト
CMOS_CLR
3-4 ショト:CMOS クリア
3-4 プン:デフォルト
PW_CLR
5-6 ショト:デフォルト
5-6 プン:パスワドリセット
フィルドサビス情報 13
コイン型電池を交換した後の LED エラ
コイン型電池を交換すると、システムの電源がオンにならなくなり、LED がオレンジ色で点滅します(2 秒間隔)。これは、Super
I/O がデフォルトにリセットされたときの知の動作です。この場合、システムの電源がオンになるまで電源ボタンを押しけま
す。
コンピュ部の作業
安全にお使いいただくために
身体の安全を守り、PC を損傷から保護するために、次の安全にする注意にってください。特記がない限り、本書に記載され
る各手順は、以下の件をたしていることを前提とします。
PC に付の「安全にする情報」をんでいること。
コンポネントは交換可能であり、別りの場合は取り外しの手順を逆順に行すれば、取り付け可能であること。
メモ: コンピュのカバまたはパネルを開ける前に、すべての電源を外してください。コンピュ部の作業が終わっ
たら、カバ、パネル、ネジをすべて取り付けてから、電源に接します。
警告: PC 部の作業を始める前に、お使いの PC に付しているガイドの安全にお使いいただくための注意事項をおみくだ
さい。その他、安全にお使いいただくためのベストプラクティスについては、法令遵守のホムペ照してください。
注意: 修理作業の多くは、認定されたサビス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範に限
り、またはオンラインサビスもしくは電話サビスおよびサポトチムの指示によってのみ、トラブルシュティングと簡
な修理を行うようにしてください。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付しているマニュ
アルの「安全にお使いいただくために」をおみになり、指示にってください。
注意: 放出による損傷を避けるため、防止用リストバンドを使用するか、PC の裏面にあるコネクタれる際
に塗装されていない金面に定期的にれて、を身体から除去してください。
注意: コンポネントとカドは丁寧に取り扱ってください。コンポネント、またはカドの接面にらないでください。
ドは端、または金のマウンティングブラケットを持ってください。プロセッサなどのコンポネントはピンではなく、
端を持ってください。
注意: ブルを外すときは、コネクタまたはプルタブを引っ張り、ブル自身を引っ張らないでください。コネクタ
ロッキングタブが付いているケブルもあります。この場合、ケブルを外す前にロッキングタブを押さえてください。コネ
クタを引きく場合、コネクタ ピンが曲がらないように、均一に力をかけてください。また、ケブルを接する前に、
方のコネクタが同じ方向を向き、きちんと並んでいることを確認してください。
メモ: お使いの PC の色および一部のコンポネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。
コンピュタの電源を切る
の電源を切る:Windows
注意: タの損失を防ぐため、PC の電源を切る前や、前には、開いているファイルすべてを保存してから閉じ、行中のプ
ログラムをすべて終了してください。
1. をクリックまたはタップします。
2.
をクリックまたはタップしてから、シャットダウンをクリックまたはタップします。
メモ: PC と取り付けられているデバイスすべての電源が切れていることを確認します。オペレティング システムをシャ
ットダウンしても PC とデバイスの電源が自動的に切れない場合、電源ボタンを 6 秒間押したままにして電源を切ります。
14 フィルドサビス情報
PC 部の作業を始める前に
コンピュタの損傷を防ぐため、コンピュ部の作業を始める前に、次の手順を行してください。
1. 「安全上の注意」に必ずってください。
2. PC のカバに傷がつかないように、作業台が平らであり、汚れていないことを確認します。
3. PC の電源を切ります。
4. コンピュタからすべてのネットワ ブルを外します。
注意: ネットワ ブルを外すには、まずケブルのプラグを PC から外し、次にケブルをネットワクデバイスか
ら外します。
5. PC および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。
6. システムのコンセントが外されている態で、電源ボタンをしばらく押して、システム ドのを除去します。
メモ: 放出による損傷を避けるため、防止用リストバンドを使用するか、PC の裏面にあるコネクタ
る際に塗装されていない金面に定期的にれて、を身体から除去してください。
PC 部の作業を終えた後に
取り付け手順が完了したら、コンピュタの電源を入れる前に、外付けデバイス、ド、ブルが接されていることを確認し
てください。
1. 電話線、またはネットワ ブルをコンピュタに接します。
注意: ネットワ ブルを接するには、まずケブルをネットワクデバイスに差しみ、次に、コンピュタに差
みます。
2. PC、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接します。
3. PC の電源を入れます。
4. 必要にじて診ルを行して、PC が正しく作動することを確認します。
安全にする注意事項
「安全にする注意事項」の章では、分解手順に先けて行すべき主な作業について明します。
次の安全にする注意事項をよくんでから、取り付けまたは故障 / 修理手順の分解や再組み立てを行してください。
システムおよび接されているすべての周機器の電源を切ります。
システムおよび接されているすべての周機器の AC 電源を切ります。
システムからすべてのネットワクケブル、電話線、または電通信回線を外します。
ESD放出)による損傷を避けるため、デスクトップ部の作業をするときには ESD フィルド ビス キットを使用
します。
システム部品の取り外し後、防止用マットの上に、取り外したコンポネントを重に配置します。
感電しないように、底が非導電性ゴムでできている靴を履きます。
スタンバイ電源
スタンバイ電源を搭載したデル製品では、ケスを開く前にプラグを外しておく必要があります。スタンバイ電源を搭載したシス
テムは、電源がオフのときも基本的に給電されています。内蔵電源により、システムをリモトからオン(Wake on LAN)にする
ことや、一時的にスリプモドにすることが可能です。また、他の高度な電源管理機能を使用することもできます。
AC 電源コドをき、電源ボタンを 15 秒間長押しして、デスクトップのシステム基板の留電を放電します。
ボンディング
ボンディングとは 2 つ以上の接地線を同じ電位に接する方法です。この施には、フィルドサビス ESD放出)キッ
トを使用します。ボンディングワイヤを接する際は、必ずベアメタルに接します。塗装面や非金面には接しないでくださ
い。リストバンドは安全を確保するために完全に肌に密着させる必要があります。時計、ブレスレット、指輪などの貴金類はす
べてボンディングの前に身体および機器から取り外してください。
フィルドサビス情報 15
ESD放出)保護
ツを取り扱う際、ESD は重要な懸案事項です。特に、張カド、プロセッサメモリ DIMM、およびシステムボドな
どのに敏感なパツを取り扱う際に重要です。ほんのわずかなでも、断続的に問題が生したり、製品寿命が短くな
ったりするなど、目に見えない損傷が回路に生することがあります。省電力および高密度設計の向上に向けて業界が前進する
中、ESD からの保護はますます大きな懸念事項となってきています。
最近のデル製品で使用されている半導体の密度が高くなっているため、による損傷の可能性は、以前のデル製品よりも高く
なっています。このため、以前承認されていたパツ取り扱い方法の一部は使用できなくなりました。
ESD による障害には、「致命的」および「断続的」の 2 つの障害のタイプがあります。
致命的致命的な障害は、ESD 連障害の約 20 %を占めます。障害によりデバイスの機能が完全に直ちに停止します。致命的
な障害の一例としては、ショックを受けたメモリ DIMM が直ちに「No POST/No VideoPOST なし/ビデオなし)」症
起こし、メモリが存在または機能しないことを示すビプコドが鳴るケスがげられます。
断続断続的なエラは、ESD 連障害の約 80 %を占めます。この高い割合は、障害が生しても、大半のケスにおいて
すぐにはそれを認識することができないことを意味しています。DIMM ショックを受けたものの、トレスが弱まった
だけで、外から見て分かる障害連の症はすぐには生しません。弱まったトレスが機能停止するまでには週間または
ヶ月かかることがあり、それまでの間に、メモリ整合性の劣化、断続的メモリエラなどが生する可能性があります。
認識とトラブルシュティングが困難なのは、断続的」(「潜在的」または「障害を負いながら機能」とも呼ばれる)障害です。
ESD による破損を防ぐには、次の手順を行します。
適切に接地された、有線の ESD リストバンドを使用します。ワイヤレスの防止用リストバンドの使用は、現在許可され
ていません。これらのリストバンドでは、適切な保護がなされません。パツの取り扱い前にシャシにれる方法では、感度
したパツを ESD から十分に保護することができません。
の影響を受けやすいすべてのコンポネントは、のない場所で扱います。可能であれば、防止フロアパッド
および作業台パッドを使用します。
の影響を受けやすいコンポネントを輸送用段ボルから取り出す場合は、コンポネントを取り付ける準備ができるま
で、防止梱包材から取り出さないでください。防止パッケジを開ける前に、必ず身体からを放出してくだ
さい。
の影響を受けやすいコンポネントを輸送する場合は、あらかじめ防止コンテナまたは防止パッケジに格
納します。
ESD フィルドビスキット
最も頻繁に使用されるサビスキットは、監視されないフィルドビスキットです。各フィルドビスキットは、
策マット、リストストラップ、そしてボンディングワイヤ 3 つの主要コンポネントから構成されています。
ESD フィルドビスキットのコンポネント
ESD フィルドビスキットのコンポネントは次のとおりです。
策マット - 策マットは散逸性があるため、ビス手順の間にパツを置いておくことができます。策マッ
トを使用する際には、リストストラップをしっかりと装着し、ボンディングワイヤをマットと作業中のシステムの地金部分の
いずれかに接します。正しく準備できたら、サビスパツを ESD 袋から取り出し、マット上に直接置きます。ESD に敏感
なアイテムは、手のひら、ESD マット上、システム、または ESD で安全です。
リストストラップとボンディングワイヤリストストラップとボンディングワイヤは、ESD マットが不要な場合に手首と
ドウェアの地金部分に直接接したり、マット上に一時的に置かれたハドウェアを保護するために策マットに接
したりできます。皮膚、ESD マット、そしてハドウェアをつなぐ、リストストラップとボンディングワイヤの物理的接
ボンディングと呼びます。リストストラップ、マット、そしてボンディングワイヤが含まれたフィルドビスキットの
みを使用してください。ワイヤレスのリストストラップは使用しないでください。リストストラップの部ワイヤは、通常の
装着によって損傷が生します。よって、事故による ESD のハドウェア損傷を避けるため、リストストラップテスタ
使用して定期的に確認する必要があります。リストストラップとボンディングワイヤは少なくとも週に一度テストすること
をおめします。
ESD リストストラップテスタ – ESD ストラップの側にあるワイヤは、時間の過に伴って損傷を受けます。監視され
ないキットを使用する場合には、ビスコルのたびに定期的にストラップをテストすることがベストプラクティスです。最
低でも週に一度テストします。テストには、リストストラップテスタを使用することが最善です。リストストラップテス
を所有していない場合には、地域オフィスに在庫を問い合わせてください。テストを行するには、リストストラップを手
首に装着した態で、リストストラップのボンディングワイヤをテスタに接し、ボタンを押してテストを行います。テス
ト合格の場合には LED が点灯し、テスト不合格の場合には赤い LED が点灯し、アラムが鳴ります。
体要素 プラスチック製のヒトシンクの覆いなど、ESD に敏感なデバイスを、高く電していることが多いインシュレ
内蔵ツから遠ざけることが重要です。
16 フィルドサビス情報
作業現場環境 – ESD フィルドビスキットを配備する前に、お客の場所の況を評します。たとえば、バ環境用
にキットを配備するのと、デスクトップや携デバイス用にキットを配備することは異なります。サバは通常、デタセン
ー内のラックに設置され、デスクトップや携デバイスはオフィスのデスク上か、仕切りで切られた作業場所に配置されま
す。物品が散しておらず ESD キットをげるために十分な平らないエリアを探してください。このとき、修理象のシス
テムのためのスペスも考慮してください。また、作業場所に ESD の原因と成り得る絶体がないことも確認します。ハ
ウェアコンポネントを際に取り扱う前に、作業場所では常に泡スチロルおよびその他のプラスチックなどのインシュ
タは敏感なパツから最低 30 cm12 インチ)離して置きます。
を防止する梱包 すべての ESD に敏感なデバイスは、生しない梱包材で送および受領する必要がありま
す。メタルアウト/防止袋の使用をおめします。なお、損傷した部品は、新しい部品が納品されたときと同じ ESD 保護
袋とパッケジを使用して返却される必要があります。ESD 保護袋は折り重ねてテプで封をし、新しい部品が納品されたとき
の箱に同じエアクッション梱包材をすべて入れてください。ESD に敏感なデバイスは、ESD 保護の作業場でのみパッケジか
ら取り出すようにします。ESD 保護袋では、中身のみ保護されるため、袋の表面に部品を置かないでください。パツは常に、
手の中、ESD マット上、システム、または防止袋にあるようにしてください。
敏感なコンポネントの輸送交換用パツやデルに返却するパツなど、ESD に敏感なパツを輸送する場合には、安全に輸
送するため、それらのパツを防止袋に入れることが非常に重要です。
ESD 保護の
すべてのフィルドサビス技術者は、デル製品を保守する際には、従来型の有線 ESD 接地リストバンドおよび保護用の
マットを使用することをおめします。さらに技術者は、ビスを行う際に、に敏感なパツからあらゆる絶体パツを
遠ざけ、に敏感なパツの運搬には防止バッグを使用することが非常に重要です。
敏感なコンポネントの輸送
交換パツまたはデルに返送する部品など、ESD に敏感なコンポネントを輸送する場合は、安全輸送用の防止袋にこれら
の部品を入れることが重要です。
装置の持ち上げ
重量のある装置を持ち上げる際は、次のガイドラインにいます。
注意: 50 ポンド以上の装置は持ち上げないでください。常に追加リソスを確保しておくか、機械のリフトデバイスを使用し
ます。
1. バランスの取れた足場を確保します。足を開いて安定させ、つま先を外に向けます。
2. 腹筋を締めます。腹筋は、持ち上げる際に背骨を支え、負荷の力を弱めます。
3. 背中ではなく、脚を使って持ち上げます。
4. 荷を身体に近づけます。背骨に近づけるほど、背中に及ぶ力が減ります。
5. 荷を持ち上げるときも降ろすときも背中を伸ばしておきます。荷に体重をかけてないでください。身体や背中をねじらないよ
うにします。
6. に荷を置くときも、同じ手法にってください。
分解および再アセンブリ
サイド カバ
側面カバの取り外し
1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. 側面カバを取り外すには、次の手順を行します。
a) ラッチ(色のタブ)をスライドさせて、側面カバをコンピュから外します[1
b) 側面カバをコンピュの背面に向けてスライドさせます[2
フィルドサビス情報 17
3. 側面カバを持ち上げてコンピュから取り外します。
18 フィルドサビス情報
側面カバの取り付け
1. コンピュに側面カバをセットし、カチッと所定の位置にまるまで前方にスライドさせます。
2. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。
前面ベゼル
前面ベゼルの取り外し
1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. 側面カバを取り外します。
3. 前面ベゼルを取り外すには、次の手順を行します。
a) 固定タブを持ち上げてベゼルをシャシから外します[1
b) ベゼルを押して、シャシから取り外します[2]
メモ: ベゼルを持ち上げる前に、ベゼルの下部にあるタブも固定が解除されていることを確認してください。
フィルドサビス情報 19
4. 前面ベゼルを持ち上げてコンピュタから取り外します。
20 フィルドサビス情報
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Dell OptiPlex 5055 Ryzen CPU 取扱説明書

タイプ
取扱説明書