Dell OptiPlex 5055 Ryzen CPU 取扱説明書

Dell OptiPlex 5055 タワー

オーナーズマニュアル

規制モデル： D18M

規制タイプ： D18M004

1 コンピュータ内部の作業................................................................................................................. 5

安全にお使いいただくために........................................................................................................................................... 5

コンピュータの電源を切る................................................................................................................................................ 5

の電源を切る：Windows.............................................................................................................................................. 5

PC 内部の作業を始める前に............................................................................................................................................. 6

PC 内部の作業を終えた後に............................................................................................................................................. 6

2 シャーシの概要............................................................................................................................. 7

シャーシ正面図..................................................................................................................................................................... 7

シャーシ背面図..................................................................................................................................................................... 8

3 フィールドサービス情報................................................................................................................. 9

ネジのサイズリスト............................................................................................................................................................9

推奨ツール............................................................................................................................................................................. 9

重要なコールアウト.............................................................................................................................................................9

Trusted Platform Module................................................................................................................................................9

中国版 TPM のインストール...................................................................................................................................... 10

システム基板の設定.....................................................................................................................................................10

BIOS のデータ消去オプションを有効にする.......................................................................................................... 13

システム基板のジャンパ設定....................................................................................................................................13

コイン型電池を交換した後の LED エラーコード................................................................................................... 14

コンピュータ内部の作業...................................................................................................................................................14

安全にお使いいただくために....................................................................................................................................14

コンピュータの電源を切る.........................................................................................................................................14

PC 内部の作業を始める前に......................................................................................................................................15

PC 内部の作業を終えた後に......................................................................................................................................15

安全に関する注意事項................................................................................................................................................ 15

ESD（静電気放出）保護.............................................................................................................................................16

ESD フィールド・サービス・キット.............................................................................................................................16

敏感なコンポーネントの輸送.....................................................................................................................................17

分解および再アセンブリ.................................................................................................................................................. 17

サイドカバー................................................................................................................................................................. 17

前面ベゼル..................................................................................................................................................................... 19

前面パネルドア.............................................................................................................................................................21

ストレージデバイス.....................................................................................................................................................22

光学ドライブ................................................................................................................................................................ 28

M.2 PCIe SSD................................................................................................................................................................ 30

SD カード........................................................................................................................................................................ 31

メモリモジュール.........................................................................................................................................................32

拡張カード..................................................................................................................................................................... 33

電源装置ユニット........................................................................................................................................................35

イントルージョンスイッチ........................................................................................................................................ 36

電源スイッチ.................................................................................................................................................................37

スピーカー...................................................................................................................................................................... 39

2 目次

コイン型電池................................................................................................................................................................. 41

ヒートシンクアセンブリ............................................................................................................................................ 42

プロセッサ.....................................................................................................................................................................44

システムファン............................................................................................................................................................ 45

システム基板................................................................................................................................................................ 46

4 テクノロジとコンポーネント........................................................................................................ 52

システム管理機能..............................................................................................................................................................52

帯域内のシステム管理 – Dell Client Command Suite.................................................................................................. 52

帯域外のシステム管理 – DASH...................................................................................................................................... 53

AMD APU、AMD Ryzen CPU および APU.................................................................................................................... 53

AMD APU（アクセラレーテッドプロセッシングユニット）.......................................................................... 53

AMD Ryzen.................................................................................................................................................................... 53

AMD Ryzen APU........................................................................................................................................................... 53

AMD PT B350......................................................................................................................................................................54

AMD Radeon R7 M450...................................................................................................................................................... 54

AMD Radeon R5 M430...................................................................................................................................................... 54

USB の機能..........................................................................................................................................................................55

DDR4.....................................................................................................................................................................................57

アクティブステート電源管理.........................................................................................................................................58

5 セットアップユーティリティ........................................................................................................ 59

ブートメニュー................................................................................................................................................................... 59

セットアップユーティリティのオプション.................................................................................................................59

Windows での BIOS のアップデート.............................................................................................................................. 65

BitLocker が有効なシステムでの BIOS のアップデート...................................................................................... 66

USB フラッシュドライブを使用したシステム BIOS のアップデート.............................................................66

Linux および Ubuntu 環境での Dell BIOS のアップデート..........................................................................................66

F12 ワンタイムブートメニューからの BIOS のフラッシュ.................................................................................... 67

6 技術仕様.................................................................................................................................... 70

7 トラブルシューティング............................................................................................................... 75

診断および電源 LED コード............................................................................................................................................. 75

ePSA（強化された起動前システムアセスメント）診断.........................................................................................80

8 ヘルプ........................................................................................................................................ 81

デルへのお問い合わせ...................................................................................................................................................... 81

目次 3

メモ、注意、警告

メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。

注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。

警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。

商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。

May 2020

Rev. A01

コンピュータ内部の作業

安全にお使いいただくために

身体の安全を守り、PC を損傷から保護するために、次の安全に関する注意に従ってください。特記がない限り、本書に記載され

る各手順は、以下の条件を満たしていることを前提とします。

• PC に付属の「安全に関する情報」を読んでいること。

• コンポーネントは交換可能であり、別売りの場合は取り外しの手順を逆順に実行すれば、取り付け可能であること。

メモ: コンピューターのカバーまたはパネルを開ける前に、すべての電源を外してください。コンピュータ内部の作業が終わっ

たら、カバー、パネル、ネジをすべて取り付けてから、電源に接続します。

警告: PC 内部の作業を始める前に、お使いの PC に付属しているガイドの安全にお使いいただくための注意事項をお読みくだ

さい。その他、安全にお使いいただくためのベストプラクティスについては、法令遵守のホームページを参照してください。

注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限

り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスおよびサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡

単な修理を行うようにしてください。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付属しているマニュ

アルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。

注意: 静電気放出による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、PC の裏面にあるコネクターに触れる際

に塗装されていない金属面に定期的に触れて、静電気を身体から除去してください。

注意: コンポーネントとカードは丁寧に取り扱ってください。コンポーネント、またはカードの接触面に触らないでください。

カードは端、または金属のマウンティングブラケットを持ってください。プロセッサーなどのコンポーネントはピンではなく、

端を持ってください。

注意: ケーブルを外すときは、コネクターまたはプルタブを引っ張り、ケーブル自身を引っ張らないでください。コネクターに

ロッキングタブが付いているケーブルもあります。この場合、ケーブルを外す前にロッキングタブを押さえてください。コネ

クターを引き抜く場合、コネクターピンが曲がらないように、均一に力をかけてください。また、ケーブルを接続する前に、

両方のコネクターが同じ方向を向き、きちんと並んでいることを確認してください。

メモ: お使いの PC の色および一部のコンポーネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。

コンピュータの電源を切る

の電源を切る：Windows

注意: データの損失を防ぐため、PC の電源を切る前や、前には、開いているファイルすべてを保存してから閉じ、実行中のプ

ログラムをすべて終了してください。

1. をクリックまたはタップします。

2. をクリックまたはタップしてから、シャットダウンをクリックまたはタップします。

メモ: PC と取り付けられているデバイスすべての電源が切れていることを確認します。オペレーティングシステムをシャ

ットダウンしても PC とデバイスの電源が自動的に切れない場合、電源ボタンを 6 秒間押したままにして電源を切ります。

1

コンピュータ内部の作業 5

PC 内部の作業を始める前に

コンピュータの損傷を防ぐため、コンピュータ内部の作業を始める前に、次の手順を実行してください。

1. 「安全上の注意」に必ず従ってください。

2. PC のカバーに傷がつかないように、作業台が平らであり、汚れていないことを確認します。

3. PC の電源を切ります。

4. コンピュータからすべてのネットワークケーブルを外します。

注意: ネットワークケーブルを外すには、まずケーブルのプラグを PC から外し、次にケーブルをネットワークデバイスか

ら外します。

5. PC および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。

6. システムのコンセントが外されている状態で、電源ボタンをしばらく押して、システムボードの静電気を除去します。

メモ: 静電気放出による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、PC の裏面にあるコネクターに触れ

る際に塗装されていない金属面に定期的に触れて、静電気を身体から除去してください。

PC 内部の作業を終えた後に

取り付け手順が完了したら、コンピュータの電源を入れる前に、外付けデバイス、カード、ケーブルが接続されていることを確認し

てください。

1. 電話線、またはネットワークケーブルをコンピュータに接続します。

注意: ネットワークケーブルを接続するには、まずケーブルをネットワークデバイスに差し込み、次に、コンピュータに差

し込みます。

2. PC、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接続します。

3. PC の電源を入れます。

4. 必要に応じて診断ツールを実行して、PC が正しく作動することを確認します。

6 コンピュータ内部の作業

シャーシの概要

シャーシ正面図

1. 電源ボタンおよび電源ライト 2. ハードドライブ動作ライト

3. メモリカードリーダー（オプション） 4. オプティカルドライブ（オプション）

5. ヘッドセットポート 6. USB 2.0 ポート（PowerShare 付属）

7. USB 2.0 ポート 8. USB 3.1 Gen1 ポート

2

シャーシの概要 7

シャーシ背面図

1. ライン出力ポート 2. シリアルポート

3. PS/2 キーボードのポート 4. USB 3.1 Gen1 ポート

5. USB 2.0 ポート（Smart Power On に対応） 6. 拡張カードスロット

7. 電源コネクタポート 8. 電源ユニット診断ライト

9. パドロックリング 10. ケンジントン・セキュリティ・ケーブル・スロット

11. ネットワークポート 12. PS/2 マウスポート

13. リリースラッチ 14. ケーブル・カバー・ロック・スロット

8 シャーシの概要

フィールドサービス情報

この章では、システムを分解する前に理解しておく必要のある安全に関する注意事項を説明します。また、詳細なアセンブリとア

センブリの説明、ネジのリストやツールの要件などの関連情報も掲載します。

トピック：

• ネジのサイズリスト

• 推奨ツール

• 重要なコールアウト

• コンピュータ内部の作業

• 分解および再アセンブリ

ネジのサイズリスト

表 1. OptiPlex 5055

コンポーネント固定先ネジの種類数イメージ

システム基板システムシャーシ #6.32X1.4 8

PSU 3

SD カードモジュールシステムシャーシ #6.32x3.6L 1

推奨ツール

本マニュアルの手順には以下のツールが必要です。

• 小型のマイナスドライバ

• #1 プラスドライバ

• 小型のプラスチックスクライブ

重要なコールアウト

フィールド技術者がコンポーネントを取り外したり、交換したりする前にこの情報を考慮するよう、重要な交換手順と主な分解手

順がコールアウトされています。

Trusted Platform Module

Trusted Platform Module（TPM）は、デバイスに暗号化キーを組み込むことでハードウェアを保護することを目的とした専用の暗号

化プロセッサーです。ソフトウェアから Trusted Platform Module を使用してハードウェアデバイスを認証することができます。

TPM チップにはそれぞれ、固有かつ秘密の RSA キーが製造時に書き込まれているため、プラットフォームの認証を実行することが

できます。

メモ: Trusted Platform Module（TPM）はシステム基板の一部です。システム基板を交換する場合は、OS で暗号化を中断す

る必要があり、新しいシステム基板の BIOS で再び有効にしてから暗号化を再開する必要があります。

注意: 暗号化を中断せずにシステム基板を交換しようとすると、オペレーティングシステムが破損する原因となり、最終的に

は起動が不可能になる場合があります。

3

フィールドサービス情報 9

中国版 TPM のインストール

2017 年 2 月より、Win 10 搭載の新しいシステムに、中国地域向けに新しい形式の中国版 TPM が搭載されます。中国版 TPM によ

り、セキュリティのさらなる向上と強化がもたらされます。BIOS セットアップで TPM モードをチェックするには、次の手順を実

行します。

次に示すように、ユーザーは BIOS の［Security］オプションで TPM の設定を確認できます。

システム基板の設定

メモ: システム基板を交換した後に、以下の指示に注意深く従って新しいシステム基板を正しく設定してください。

1. F12 を押して、ワンタイムブートメニューを表示し、BIOS 設定を選択します。

10 フィールドサービス情報

2. 「Maintenance（メンテナンス）」タブをクリックします。

3. 「Service Tag（サービスタグ）」をクリックします。

4. サービスタグを入力し、Enter キーを押します。

メモ: セットアップを終了して変更を保存した後は、サービスタグを変更できません。

フィールドサービス情報 11

5. オプション「Yes（はい）」を選択して変更を保存します。

6. メンテナンスをクリックし、マシンのサービスタグを確認します。

12 フィールドサービス情報

注意: 技術者は、最初の 1 回限りの手順で正しいサービスタグと設定を入力する必要があります。入力したサービスタグや

いずれかの設定を間違えた場合は、別のシステム基板を取り寄せて交換することが必要になります。

BIOS のデータ消去オプションを有効にする

システム基板を交換してサービスタグを適切に設定すると、システムが再起動します。このときに BIOS を起動しても、データ消去

オプションは利用できません。データ消去を再度有効にするには、システムの電源をオフにしてからもう一度オンにします（コー

ルドブート）。これで、データ消去オプションを利用できるようになります。

システム基板のジャンパ設定

サービスシステム基板ジャンパは、正常に機能するには、PW_CLR に設定する必要があります。ジャンパは、デフォルトでは、

本番稼働用およびサービス用マザーボードの両方で「PW_CLR」に配置されます。技術者またはお客様が CMOS クリアの後にジャ

ンパを「PW_CLR」に戻さなかった場合、再起動を繰り返す不具合が発生します。

表 2. システム基板のジャンパの詳細

SERVICE_MODE

1-2 ショート：無効化

1-2 オープン：デフォルト

CMOS_CLR

3-4 ショート：CMOS クリア

3-4 オープン：デフォルト

PW_CLR

5-6 ショート：デフォルト

5-6 オープン：パスワードリセット

フィールドサービス情報 13

コイン型電池を交換した後の LED エラーコード

コイン型電池を交換すると、システムの電源がオンにならなくなり、LED がオレンジ色で点滅します（2 秒間隔）。これは、Super

I/O がデフォルトにリセットされたときの既知の動作です。この場合、システムの電源がオンになるまで電源ボタンを押し続けま

す。

コンピュータ内部の作業

安全にお使いいただくために

身体の安全を守り、PC を損傷から保護するために、次の安全に関する注意に従ってください。特記がない限り、本書に記載され

る各手順は、以下の条件を満たしていることを前提とします。

• PC に付属の「安全に関する情報」を読んでいること。

• コンポーネントは交換可能であり、別売りの場合は取り外しの手順を逆順に実行すれば、取り付け可能であること。

メモ: コンピューターのカバーまたはパネルを開ける前に、すべての電源を外してください。コンピュータ内部の作業が終わっ

たら、カバー、パネル、ネジをすべて取り付けてから、電源に接続します。

警告: PC 内部の作業を始める前に、お使いの PC に付属しているガイドの安全にお使いいただくための注意事項をお読みくだ

さい。その他、安全にお使いいただくためのベストプラクティスについては、法令遵守のホームページを参照してください。

注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限

り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスおよびサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡

単な修理を行うようにしてください。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付属しているマニュ

アルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。

注意: 静電気放出による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、PC の裏面にあるコネクターに触れる際

に塗装されていない金属面に定期的に触れて、静電気を身体から除去してください。

注意: コンポーネントとカードは丁寧に取り扱ってください。コンポーネント、またはカードの接触面に触らないでください。

カードは端、または金属のマウンティングブラケットを持ってください。プロセッサーなどのコンポーネントはピンではなく、

端を持ってください。

注意: ケーブルを外すときは、コネクターまたはプルタブを引っ張り、ケーブル自身を引っ張らないでください。コネクターに

ロッキングタブが付いているケーブルもあります。この場合、ケーブルを外す前にロッキングタブを押さえてください。コネ

クターを引き抜く場合、コネクターピンが曲がらないように、均一に力をかけてください。また、ケーブルを接続する前に、

両方のコネクターが同じ方向を向き、きちんと並んでいることを確認してください。

メモ: お使いの PC の色および一部のコンポーネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。

コンピュータの電源を切る

の電源を切る：Windows

注意: データの損失を防ぐため、PC の電源を切る前や、前には、開いているファイルすべてを保存してから閉じ、実行中のプ

ログラムをすべて終了してください。

1. をクリックまたはタップします。

2.

をクリックまたはタップしてから、シャットダウンをクリックまたはタップします。

メモ: PC と取り付けられているデバイスすべての電源が切れていることを確認します。オペレーティングシステムをシャ

ットダウンしても PC とデバイスの電源が自動的に切れない場合、電源ボタンを 6 秒間押したままにして電源を切ります。

14 フィールドサービス情報

PC 内部の作業を始める前に

コンピュータの損傷を防ぐため、コンピュータ内部の作業を始める前に、次の手順を実行してください。

1. 「安全上の注意」に必ず従ってください。

2. PC のカバーに傷がつかないように、作業台が平らであり、汚れていないことを確認します。

3. PC の電源を切ります。

4. コンピュータからすべてのネットワークケーブルを外します。

注意: ネットワークケーブルを外すには、まずケーブルのプラグを PC から外し、次にケーブルをネットワークデバイスか

ら外します。

5. PC および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。

6. システムのコンセントが外されている状態で、電源ボタンをしばらく押して、システムボードの静電気を除去します。

メモ: 静電気放出による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、PC の裏面にあるコネクターに触れ

る際に塗装されていない金属面に定期的に触れて、静電気を身体から除去してください。

PC 内部の作業を終えた後に

取り付け手順が完了したら、コンピュータの電源を入れる前に、外付けデバイス、カード、ケーブルが接続されていることを確認し

てください。

1. 電話線、またはネットワークケーブルをコンピュータに接続します。

注意: ネットワークケーブルを接続するには、まずケーブルをネットワークデバイスに差し込み、次に、コンピュータに差

し込みます。

2. PC、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接続します。

3. PC の電源を入れます。

4. 必要に応じて診断ツールを実行して、PC が正しく作動することを確認します。

安全に関する注意事項

「安全に関する注意事項」の章では、分解手順に先駆けて実行すべき主な作業について説明します。

次の安全に関する注意事項をよく読んでから、取り付けまたは故障 / 修理手順の分解や再組み立てを実行してください。

• システムおよび接続されているすべての周辺機器の電源を切ります。

• システムおよび接続されているすべての周辺機器の AC 電源を切ります。

• システムからすべてのネットワークケーブル、電話線、または電気通信回線を外します。

• ESD（静電気放出）による損傷を避けるため、デスクトップ内部の作業をするときには ESD フィールドサービスキットを使用

します。

• システム部品の取り外し後、静電気防止用マットの上に、取り外したコンポーネントを慎重に配置します。

• 感電しないように、底が非導電性ゴムでできている靴を履きます。

スタンバイ電源

スタンバイ電源を搭載したデル製品では、ケースを開く前にプラグを外しておく必要があります。スタンバイ電源を搭載したシス

テムは、電源がオフのときも基本的に給電されています。内蔵電源により、システムをリモートからオン（Wake on LAN）にする

ことや、一時的にスリープモードにすることが可能です。また、他の高度な電源管理機能を使用することもできます。

AC 電源コードを抜き、電源ボタンを 15 秒間長押しして、デスクトップのシステム基板の残留電気を放電します。

ボンディング

ボンディングとは 2 つ以上の接地線を同じ電位に接続する方法です。この実施には、フィールドサービス ESD（静電気放出）キッ

トを使用します。ボンディングワイヤを接続する際は、必ずベアメタルに接続します。塗装面や非金属面には接続しないでくださ

い。リストバンドは安全を確保するために完全に肌に密着させる必要があります。時計、ブレスレット、指輪などの貴金属類はす

べてボンディングの前に身体および機器から取り外してください。

フィールドサービス情報 15

ESD（静電気放出）保護

電気パーツを取り扱う際、ESD は重要な懸案事項です。特に、拡張カード、プロセッサー、メモリ DIMM、およびシステムボードな

どの静電気に敏感なパーツを取り扱う際に重要です。ほんのわずかな静電気でも、断続的に問題が発生したり、製品寿命が短くな

ったりするなど、目に見えない損傷が回路に発生することがあります。省電力および高密度設計の向上に向けて業界が前進する

中、ESD からの保護はますます大きな懸念事項となってきています。

最近のデル製品で使用されている半導体の密度が高くなっているため、静電気による損傷の可能性は、以前のデル製品よりも高く

なっています。このため、以前承認されていたパーツ取り扱い方法の一部は使用できなくなりました。

ESD による障害には、「致命的」および「断続的」の 2 つの障害のタイプがあります。

• 致命的 – 致命的な障害は、ESD 関連障害の約 20 %を占めます。障害によりデバイスの機能が完全に直ちに停止します。致命的

な障害の一例としては、静電気ショックを受けたメモリ DIMM が直ちに「No POST/No Video（POST なし/ビデオなし）」症状を

起こし、メモリが存在または機能しないことを示すビープコードが鳴るケースが挙げられます。

• 断続的 – 断続的なエラーは、ESD 関連障害の約 80 %を占めます。この高い割合は、障害が発生しても、大半のケースにおいて

すぐにはそれを認識することができないことを意味しています。DIMM が静電気ショックを受けたものの、トレースが弱まった

だけで、外から見て分かる障害関連の症状はすぐには発生しません。弱まったトレースが機能停止するまでには数週間または

数ヶ月かかることがあり、それまでの間に、メモリ整合性の劣化、断続的メモリエラーなどが発生する可能性があります。

認識とトラブルシューティングが困難なのは、「断続的」（「潜在的」または「障害を負いながら機能」とも呼ばれる）障害です。

ESD による破損を防ぐには、次の手順を実行します。

• 適切に接地された、有線の ESD リストバンドを使用します。ワイヤレスの静電気防止用リストバンドの使用は、現在許可され

ていません。これらのリストバンドでは、適切な保護がなされません。パーツの取り扱い前にシャーシに触れる方法では、感度

が増したパーツを ESD から十分に保護することができません。

• 静電気の影響を受けやすいすべてのコンポーネントは、静電気のない場所で扱います。可能であれば、静電気防止フロアパッド

および作業台パッドを使用します。

• 静電気の影響を受けやすいコンポーネントを輸送用段ボールから取り出す場合は、コンポーネントを取り付ける準備ができるま

で、静電気防止梱包材から取り出さないでください。静電気防止パッケージを開ける前に、必ず身体から静電気を放出してくだ

さい。

• 静電気の影響を受けやすいコンポーネントを輸送する場合は、あらかじめ静電気防止コンテナまたは静電気防止パッケージに格

納します。

ESD フィールド・サービス・キット

最も頻繁に使用されるサービスキットは、監視されないフィールド・サービス・キットです。各フィールド・サービス・キットは、静電

対策マット、リストストラップ、そしてボンディングワイヤーの 3 つの主要コンポーネントから構成されています。

ESD フィールド・サービス・キットのコンポーネント

ESD フィールド・サービス・キットのコンポーネントは次のとおりです。

• 静電対策マット - 静電対策マットは散逸性があるため、サービス手順の間にパーツを置いておくことができます。静電対策マッ

トを使用する際には、リストストラップをしっかりと装着し、ボンディングワイヤーをマットと作業中のシステムの地金部分の

いずれかに接続します。正しく準備できたら、サービスパーツを ESD 袋から取り出し、マット上に直接置きます。ESD に敏感

なアイテムは、手のひら、ESD マット上、システム内、または ESD 袋内で安全です。

• リストストラップとボンディングワイヤー – リストストラップとボンディングワイヤーは、ESD マットが不要な場合に手首と

ハードウェアの地金部分に直接接続したり、マット上に一時的に置かれたハードウェアを保護するために静電対策マットに接続

したりできます。皮膚、ESD マット、そしてハードウェアをつなぐ、リストストラップとボンディングワイヤーの物理的接続を

ボンディングと呼びます。リストストラップ、マット、そしてボンディングワイヤーが含まれたフィールド・サービス・キットの

みを使用してください。ワイヤレスのリストストラップは使用しないでください。リストストラップの内部ワイヤーは、通常の

装着によって損傷が発生します。よって、事故による ESD のハードウェア損傷を避けるため、リスト・ストラップ・テスターを

使用して定期的に確認する必要があります。リストストラップとボンディングワイヤーは少なくとも週に一度テストすること

をお勧めします。

• ESD リスト・ストラップ・テスター – ESD ストラップの内側にあるワイヤーは、時間の経過に伴って損傷を受けます。監視され

ないキットを使用する場合には、サービスコールのたびに定期的にストラップをテストすることがベストプラクティスです。最

低でも週に一度テストします。テストには、リスト・ストラップ・テスターを使用することが最善です。リスト・ストラップ・テス

ターを所有していない場合には、地域オフィスに在庫を問い合わせてください。テストを実行するには、リストストラップを手

首に装着した状態で、リストストラップのボンディングワイヤーをテスターに接続し、ボタンを押してテストを行います。テス

ト合格の場合には緑の LED が点灯し、テスト不合格の場合には赤い LED が点灯し、アラームが鳴ります。

• 絶縁体要素 – プラスチック製のヒートシンクの覆いなど、ESD に敏感なデバイスを、高く帯電していることが多いインシュレ

ータ内蔵パーツから遠ざけることが重要です。

16 フィールドサービス情報

• 作業現場環境 – ESD フィールド・サービス・キットを配備する前に、お客様の場所の状況を評価します。たとえば、サーバ環境用

にキットを配備するのと、デスクトップや携帯デバイス用にキットを配備することは異なります。サーバは通常、データセン

ター内のラックに設置され、デスクトップや携帯デバイスはオフィスのデスク上か、仕切りで区切られた作業場所に配置されま

す。物品が散乱しておらず ESD キットを広げるために十分な平らな広いエリアを探してください。このとき、修理対象のシス

テムのためのスペースも考慮してください。また、作業場所に ESD の原因と成り得る絶縁体がないことも確認します。ハード

ウェアコンポーネントを実際に取り扱う前に、作業場所では常に発泡スチロールおよびその他のプラスチックなどのインシュ

レータは敏感なパーツから最低 30 cm（12 インチ）離して置きます。

• 静電気を防止する梱包 – すべての ESD に敏感なデバイスは、静電気の発生しない梱包材で発送および受領する必要がありま

す。メタルアウト/静電気防止袋の使用をお勧めします。なお、損傷した部品は、新しい部品が納品されたときと同じ ESD 保護

袋とパッケージを使用して返却される必要があります。ESD 保護袋は折り重ねてテープで封をし、新しい部品が納品されたとき

の箱に同じエアクッション梱包材をすべて入れてください。ESD に敏感なデバイスは、ESD 保護の作業場でのみパッケージか

ら取り出すようにします。ESD 保護袋では、中身のみ保護されるため、袋の表面に部品を置かないでください。パーツは常に、

手の中、ESD マット上、システム内、または静電気防止袋内にあるようにしてください。

• 敏感なコンポーネントの輸送 – 交換用パーツやデルに返却するパーツなど、ESD に敏感なパーツを輸送する場合には、安全に輸

送するため、それらのパーツを静電気防止袋に入れることが非常に重要です。

ESD 保護の概要

すべてのフィールドサービス技術者は、デル製品を保守する際には、従来型の有線 ESD 接地リストバンドおよび保護用の静電対策

マットを使用することをお勧めします。さらに技術者は、サービスを行う際に、静電気に敏感なパーツからあらゆる絶縁体パーツを

遠ざけ、静電気に敏感なパーツの運搬には静電気防止バッグを使用することが非常に重要です。

敏感なコンポーネントの輸送

交換パーツまたはデルに返送する部品など、ESD に敏感なコンポーネントを輸送する場合は、安全輸送用の静電気防止袋にこれら

の部品を入れることが重要です。

装置の持ち上げ

重量のある装置を持ち上げる際は、次のガイドラインに従います。

注意: 50 ポンド以上の装置は持ち上げないでください。常に追加リソースを確保しておくか、機械のリフトデバイスを使用し

ます。

1. バランスの取れた足場を確保します。足を開いて安定させ、つま先を外に向けます。

2. 腹筋を締めます。腹筋は、持ち上げる際に背骨を支え、負荷の力を弱めます。

3. 背中ではなく、脚を使って持ち上げます。

4. 荷を身体に近づけます。背骨に近づけるほど、背中に及ぶ力が減ります。

5. 荷を持ち上げるときも降ろすときも背中を伸ばしておきます。荷に体重をかけてないでください。身体や背中をねじらないよ

うにします。

6. 反対に荷を置くときも、同じ手法に従ってください。

分解および再アセンブリ

サイドカバー

側面カバーの取り外し

1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。

2. 側面カバーを取り外すには、次の手順を実行します。

a) ラッチ（青色のタブ）をスライドさせて、側面カバーをコンピューターから外します［1］。

b) 側面カバーをコンピューターの背面に向けてスライドさせます［2］。

フィールドサービス情報 17

3. 側面カバーを持ち上げてコンピューターから取り外します。

18 フィールドサービス情報

側面カバーの取り付け

1. コンピューターに側面カバーをセットし、カチッと所定の位置に収まるまで前方にスライドさせます。

2. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。

前面ベゼル

前面ベゼルの取り外し

1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。

2. 側面カバーを取り外します。

3. 前面ベゼルを取り外すには、次の手順を実行します。

a) 固定タブを持ち上げてベゼルをシャーシから外します［1］。

b) ベゼルを押して、シャーシから取り外します[2]。

メモ: ベゼルを持ち上げる前に、ベゼルの下部にあるタブも固定が解除されていることを確認してください。

フィールドサービス情報 19

4. 前面ベゼルを持ち上げてコンピュータから取り外します。

20 フィールドサービス情報

ページが読み込まれています...

Dell OptiPlex 5055 Ryzen CPU 取扱説明書

Dell OptiPlex 5055 Ryzen CPU 取扱説明書

関連論文

その他のドキュメント