OptiPlex 3070

Dell OptiPlex 3070 ユーザーマニュアル

  • こんにちは!Dell OptiPlex 3070 Small Form Factorのフィールドサービスマニュアルの内容を理解しています。このマニュアルには、システム仕様、ハードウェアの交換手順、トラブルシューティング方法などが詳しく記載されています。OptiPlex 3070 Small Form Factorに関するご質問にお答えしますので、お気軽にご質問ください!
  • OptiPlex 3070 Small Form Factorのメモリ容量は?
    サイドカバーの取り外し方法は?
    推奨されるツールは何ですか?
    対応するオペレーティングシステムは?
Dell OptiPlex 3070 Small Form Factor
フィルドサビスマニュアル
規制モデル: D11S
規制タイプ: D11S004
July 2020
Rev. A03
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を明しています。
注意: ドウェアの損傷やデタの損失の可能性を示し、その危を回避するための方法を明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
© 2019 2020 Dell Inc. またはその社。DellEMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子社の商標です。その他の商標
は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
1: はじめに..................................................................................................................................6
ようこそ - はじめに............................................................................................................................................................ 6
2: システム情報........................................................................................................................... 7
製品.................................................................................................................................................................................7
製品の比較.............................................................................................................................................................................7
システム仕.......................................................................................................................................................................10
メモリ.......................................................................................................................................................................... 10
プロセッサ..................................................................................................................................................................10
ストレ.......................................................................................................................................................................11
HDD および Optane のメモリ構成.........................................................................................................................12
チップセット................................................................................................................................................................. 12
ディオ...................................................................................................................................................................... 12
ビデオ..............................................................................................................................................................................13
通信..................................................................................................................................................................................14
トとコネクタ...................................................................................................................................................... 14
システム基板のコネクタ............................................................................................................................................ 14
電源ユニット................................................................................................................................................................. 15
物理システムの寸法.....................................................................................................................................................15
法令順守と環境への配慮............................................................................................................................................ 15
セキュリティ................................................................................................................................................................. 16
サポ ポリシ............................................................................................................................................................... 16
3: シャ................................................................................................................................ 17
前面....................................................................................................................................................................................17
背面................................................................................................................................................................................... 18
システム ドのジャンパ..............................................................................................................................................18
4: フィルドサビス情報.......................................................................................................... 20
安全にお使いいただくために.........................................................................................................................................20
コンピュ部の作業を始める前に.................................................................................................................... 21
安全にする注意事項................................................................................................................................................ 21
ESD放出)保護............................................................................................................................................. 21
ESD フィルドビスキット............................................................................................................................ 22
敏感なコンポネントの輸送.................................................................................................................................... 23
コンピュ部の作業を終えた後に................................................................................................................... 23
........................................................................................................................................................................... 23
ネジのサイズリスト..........................................................................................................................................................24
重要なコルアウト.......................................................................................................................................................... 24
TPM 2.0 の導入.............................................................................................................................................................24
ダスト フィルタ........................................................................................................................................................26
PSU ビルト イン セルフ テスト............................................................................................................................... 26
BIOS の接................................................................................................................................................................... 27
Windows 10 RS5 以降のバジョンのプラットフォ......................................................................................27
目次
目次 3
向け HDD Deluxe - のみ.............................................................................................................................. 27
顧客交換可能ユニットおよびフィルドで交換可能なユニットのリスト...........................................................29
分解および再アセンブリ................................................................................................................................................. 30
サイドカバ................................................................................................................................................................. 30
張カ..................................................................................................................................................................... 32
コイン型電池................................................................................................................................................................ 34
ドドライブアセンブリ........................................................................................................................................ 36
ベゼル.............................................................................................................................................................................38
ドライブと光ドライブ モジュ......................................................................................................... 40
オプティカルドライブ................................................................................................................................................45
メモリモジュ.........................................................................................................................................................52
WLAN ................................................................................................................................................................. 54
トシンク ファン....................................................................................................................................................57
トシンクアセンブリ............................................................................................................................................ 58
イントルジョンスイッチ........................................................................................................................................60
電源スイッチ................................................................................................................................................................ 62
プロセッサ.................................................................................................................................................................... 64
M.2 PCIe SSD................................................................................................................................................................ 66
電源装置ユニット........................................................................................................................................................68
スピ...................................................................................................................................................................... 72
システム基板.................................................................................................................................................................74
5: テクノロジとコンポネント....................................................................................................82
プロセッサ.......................................................................................................................................................................... 82
DDR4.....................................................................................................................................................................................82
USB の機能..........................................................................................................................................................................83
HDMI 2.0.............................................................................................................................................................................. 85
6: ソフトウェア......................................................................................................................... 87
対応オペレティングシステム......................................................................................................................................87
ドライバのダウンロ.................................................................................................................................................. 87
ネットワ アダプタ ドライバ....................................................................................................................................87
ディオドライバ.......................................................................................................................................................... 88
ディスプレイアダプタ..................................................................................................................................................... 88
セキュリティ ドライバ.................................................................................................................................................... 88
ストレジコントロ...................................................................................................................................................88
システム デバイス ドライバ...........................................................................................................................................88
その他のデバイス ドライバ............................................................................................................................................ 89
7: セットアップユティリティ.................................................................................................... 91
トメニュ.................................................................................................................................................................... 91
ナビゲションキ............................................................................................................................................................91
セットアップユティリティのオプション.................................................................................................................92
一般オプション............................................................................................................................................................ 92
システム情報................................................................................................................................................................ 92
ビデオ面オプション................................................................................................................................................94
セキュリティ................................................................................................................................................................ 94
安全起動オプション....................................................................................................................................................95
Intel Software Guard Extensions のオプション.......................................................................................................96
4 目次
パフォマンス.............................................................................................................................................................96
電力管理.........................................................................................................................................................................97
POST 動作..................................................................................................................................................................... 98
Virtualization Support(仮想化サポト)...............................................................................................................98
ワイヤレスオプション................................................................................................................................................99
メンテナンス................................................................................................................................................................ 99
システムログ...............................................................................................................................................................100
詳細設定....................................................................................................................................................................... 100
SupportAssist システムの解決策.............................................................................................................................100
Windows での BIOS のアップデ.............................................................................................................................100
BitLocker が有なシステムでの BIOS のアップデ......................................................................................101
USB フラッシュ ドライブを使用したシステム BIOS のアップデ............................................................ 101
Linux および Ubuntu 環境での Dell BIOS のアップデ...................................................................................102
F12 ワン タイム メニュからの BIOS のフラッシュ.............................................................................102
システムパスワドおよびセットアップパスワ............................................................................................... 105
システムパスワドまたはセットアップパスワドの割り.....................................................................105
存のシステムセットアップパスワドの削除または............................................................................ 106
8: トラブルシュティング.........................................................................................................107
化された起動前システム アセスメント (ePSA) .......................................................................................... 107
ePSA ........................................................................................................................................................ 107
..................................................................................................................................................................................... 108
エラメッセ..................................................................................................................................................... 109
システムエラメッセ.............................................................................................................................................. 113
9: ヘルプ..................................................................................................................................114
デルへのお問い合わせ.....................................................................................................................................................114
目次 5
はじめに
トピック:
ようこそ - はじめに
ようこそ - はじめに
Dell OptiPlex フィルド ビス マニュアルを利用することで、ビス技術者はこのコンピュするお客からのお問い
合わせや技術的問題を正確かつ果的に解決することができます。このドキュメントでは、ドウェア交換の正しい手順のほか、
システム BIOS、機能、安全上の注意事項の要を明しています。
1. 操作を始める
RTS 行日 2019/06/11
デルへのお問い合わせ この照資料にする問題についてデルに問い合わせるには、
[email protected] 宛てにメルをお送りください
1
6 はじめに
システム情報
本章には、製品仕の詳細と先行機種との比較が載されています。
トピック:
製品
製品の比較
システム仕
サポ ポリシ
製品
Optiplex 3070 Small Form Factor システムは、次世代プレミアム カテゴリ OptiPlex 3000 シリズのビジネス デスクトップです。
最新のインテル Coffee Lake チップセットとプロセッサおよび連するテクノロジの機能を備えながらも、市場においてコス
ト競力のある地位を確保します。OptiPlex 3070 Small Form Factor は、OptiPlex 3060 Small Form Factor の後製品です。
OptiPlex 3070 Small Form Factor は、優れたパフォマンスとバランスのとれた張性を備えており、OptiPlex タワと比べてスペ
スの節約となり、柔軟性のある導入と容易な保守が可能になります。
製品の比較
次の表は、OptiPlex 3070 SFF と、その先行機種である OptiPlex 3060 SFF の主要機能を比較したものです。
2. 製品の比較
機能 OptiPlex 3060 SFF OptiPlex 3070 SFF
プロセッサ
インテル Core プロセッサ 8 世代コア
CPU
インテル セレロン G4900
インテル Pentium Gold G5500
インテル Pentium Gold G5400
インテル Core i3-8100
インテル Core i3-8300
インテル Core i5-8400
インテル Core i5-8500
インテル Core i7-8700
インテル Core プロセッサ 9 世代コア
CPU
インテル® Pentium G54202 コア、
4M キャッシュ、 3.2GHz35W
インテル® Pentium G56002 コア、
4M キャッシュ、 3.3GHz35W
インテル® Core™ i3-93004 コア、
8M キャッシュ、ベ 3.2GHz、最大
3.8GHz35W
インテル® Core™ i3-91004 コア、6M
キャッシュ、ベ 3.1GHz、最大
3.7GHz35W
インテル® Core™ i5-94006 コア、
9M キャッシュ、ベ 1.8GHz、最大
3.4GHz35W
インテル® Core™ i5-95006 コア、
9M キャッシュ、ベ 2.2GHz、最大
3.7GHz35W
インテル® Core™ i7-97008 コア、
12M キャッシュ、 2.0GHz最大
4.3GHz35W
チップセット インテル H370 チップ セット インテル H370 チップ セット
メモリ
DDR4 DRAM Non-ECC メモリ-i5 およ
i7 プロセッサの場合 2666 MHz
(セレロン、Pentiumおよび i3 プロセ
ッサの場合 2400 MHz
DDR4 DRAM Non-ECC メモリ-i5 およ
i7 プロセッサの場合 2666 MHz
(セレロン、Pentiumおよび i3 プロセ
ッサの場合 2400 MHz
2
システム情報 7
2. 製品の比較 き)
機能 OptiPlex 3060 SFF OptiPlex 3070 SFF
4 GB8 GB16 GB UDIMM をサポ
トします
DIMM スロット x 2合計で最大 32 GB
4 GB8 GB16 GB UDIMM をサポ
トします
DIMM スロット x 2合計で最大 32 GB
ストレ
3.5 インチ ドライブ x 1または 2.5
インチ ドライブ x 2
2.5 インチ ドライブのオプション:
2.5 インチ 500 GB SATA 5400 RPM
ディスク ドライブ
2.5 インチ 500 GB SATA 7200 RPM
ディスク ドライブ
2.5 インチ 500 GB SATA 5400 RPM
イブリッド 8 GB RPM ディス
ドライブ
2.5 インチ 500 GB 7200 RPM FIPS
己暗 Opal 2.0 ディスク
ライブ
2.5 インチ 1 TB SATA 7200 RPM
ディスク ドライブ
2.5 インチ 1 TB 5400 RPM SATA ソリ
ッド ステ ハイブリッド ドライブ
8 GB フラッシュ搭載)
2.5 インチ 2 TB 5400 RPM SATA
ディスク ドライブ
3.5 インチ ドライブのオプショ
ン:
3.5 インチ 500 GB 7200 RPM
ディスク ドライブ
3.5 インチ 1 TB SATA 7200 RPM
ディスク ドライブ
3.5 インチ 2 TB SATA 7200 RPM
ディスク ドライブ
M.2 PCIe SSD x 1
M.2 128 GB SATA Class 20 SSD
M.2 1 TB PCIe Class 40 SSD
M.2 256 GB PCIe NVMe Class 40 SSD
M.2 256 GB SATA Class 20 SSD
M.2 256 GB SATA Class 20 自己暗
Opal 2.0 SSD
M.2 512 GB PCIe NVMe Class 40 自己
Opal 2.0 SSD
M.2 512 GB PCIe NVMe Class 40 SSD
M.2 512 GB SATA Class 20 SSD
M.2 512 GB SATA Class 20 自己暗
Opal 2.0 SSD
インテル Optane メモリ
サポトされるオプション:
2.5 インチ 500 GB 7200rpm
ライブM.2 インテル Optane メモリ
16 GB 搭載で高速化)
2.5 インチ 1 TB 7200rpm ドラ
イブ(M.2 インテル Optane メモリ
16 GB 搭載で高速化)
3.5
インチ ドライブ x 1または 2.5
インチ ドライブ x 1
2.5 インチ ドライブのオプション:
2.5 インチ 500GB 5400rpm SATA
ディスク ドライブ
2.5 インチ 500GB 7200rpm SATA
ディスク ドライブ
2.5 インチ 500GB 7200rpm FIPS 自己
Opal 2.0 ディスク ドラ
イブ
2.5 インチ 1TB 7200rpm SATA
ディスク ドライブ
2.5 インチ 2TB 5400rpm SATA
ディスク ドライブ
2.5 インチ 256GB SATA Class 20 SSD
2.5 インチ 512GB SATA Class 20 SSD
2.5 インチ 1TB SATA Class 20 SSD
3.5 インチ ドライブのオプショ
ン:
3.5 インチ 500 GB 7200 RPM
ディスク ドライブ
3.5 インチ 1 TB SATA 7200 RPM
ディスク ドライブ
3.5 インチ 2 TB SATA 7200 RPM
ディスク ドライブ
M.2 PCIe SSD x 1
M.2 128GB PCIe NVMe Class 35 SSD
M.2 256GB PCIe NVMe Class 35 SSD
M.2 512GB PCIe NVMe Class 35 SSD
M.2 256GB PCIe NVMe Class 40 SSD
M.2 256GB PCIe NVMe Class 40 自己
Opal 2.0 SSD
M.2 512GB PCIe NVMe Class 40 SSD
M.2 512GB PCIe NVMe Class 40 自己
Opal 2.0 SSD
M.2 1TB PCIe Class 40 SSD
インテル Optane メモリ
サポトされるオプション:
2.5 インチ 500 GB 7200rpm
ライブM.2 インテル Optane メモリ
16 GB 搭載で高速化)
2.5 インチ 1 TB 7200rpm ドラ
イブ(M.2 インテル Optane メモリ
16 GB 搭載で高速化)
2.5 インチ 2 TB 5400rpm ドラ
イブ(M.2 インテル Optane メモリ
16 GB 搭載で高速化)
8 システム情報
2. 製品の比較 き)
機能 OptiPlex 3060 SFF OptiPlex 3070 SFF
2.5 インチ 2 TB 5400rpm ドラ
イブ(M.2 インテル Optane メモリ
16 GB 搭載で高速化)
3.5 インチ 500 GB 7200rpm
ライブM.2 インテル Optane メモリ
16 GB で高速化)
3.5 インチ 1 TB 7200rpm ドラ
イブ(M.2 インテル Optane メモリ
16 GB で高速化)
3.5 インチ 2 TB 7200rpm ドラ
イブ(M.2 インテル Optane メモリ
16 GB で高速化)
M.2 インテル Optane メモリ 16 GB
3.5 インチ 500 GB 7200rpm
ライブM.2 インテル Optane メモリ
16 GB で高速化)
3.5 インチ 1 TB 7200rpm ドラ
イブ(M.2 インテル Optane メモリ
16 GB で高速化)
3.5 インチ 2 TB 7200rpm ドラ
イブ(M.2 インテル Optane メモリ
16 GB で高速化)
M.2 インテル Optane メモリ 16 GB
グラフィックス
インテル UHD 630 グラフィックス[第
8 世代 Core i3/i5/i7 CPU-GPU コンボ
搭載]
インテル UHD 610 グラフィックス[第
8 世代 Pentium CPU-GPU コンボ搭載]
2 GB AMD Radeon R5 430(オプショ
ン)
4 GB AMD Radeon RX 550(オプショ
ン)
2 GB NVIDIA GT 730(オプション)
インテル UHD 630 グラフィックス[第
8 世代 Core i3/i5/i7 CPU-GPU コンボ
搭載]
インテル UHD 610 グラフィックス[第
8 世代 Pentium CPU-GPU コンボ搭載]
2 GB AMD Radeon R5 430(オプショ
ン)
4 GB AMD Radeon RX 550(オプショ
ン)
2 GB NVIDIA GT 730(オプション)
通信
Realtek RTL8111HSD-CG Ethernet LAN
10/100/1000
インテル Wireless-AC 9560、デュアル
バンド 2x2 802.11ac Wi-FiMU-MIMO
+ Bluetooth 5
Qualcomm QCA61x4A、デュアル バン
2x2 802.11ac ワイヤレス、MU-MIMO
+ Bluetooth 4.2
Qualcomm QCA9377デュアル バンド
1x1 802.11ac ワイヤレス、MU-MIMO +
Bluetooth 4.1
Realtek RTL8111HSD-CG Ethernet LAN
10/100/1000
インテル Wireless-AC 9560、デュアル
バンド 2x2 802.11ac Wi-FiMU-MIMO
+ Bluetooth 5
Qualcomm QCA61x4A、デュアル バン
2x2 802.11ac ワイヤレス、MU-MIMO
+ Bluetooth 4.2
Qualcomm QCA9377デュアル バンド
1x1 802.11ac ワイヤレス、MU-MIMO +
Bluetooth 4.1
I/O オプション
前面:
2 x USB 3.1 Gen 1
2 x USB 2.0
1 x ユニバサル ディオ ジャック
3.5 mm ヘッドホン/マイクロフォン
コンボ ト)
背面:
2 x USB 3.1 Gen 1
2 x USB 2.0 Smart Power On
載)
1 x ライン出力ポ
1 x RJ-45LAN)ポ
1 x ディスプレイ
1 x HDMI
シリアル ト(オプション)
DP/HDMI2.0b/VGA ト(オプショ
ン)
前面:
2 x USB 3.1 Gen 1
2 x USB 2.0
1 x ユニバサル ディオ ジャック
3.5 mm ヘッドホン/マイクロフォン
コンボ ト)
背面:
2 x USB 3.1 Gen 1
2 x USB 2.0 Smart Power On
載)
1 x ライン出力ポ
1 x RJ-45LAN)ポ
1 x ディスプレイ
1 x HDMI
シリアル ト(オプション)
DP/HDMI2.0b/VGA ト(オプショ
ン)
システム情報 9
2. 製品の比較 き)
機能 OptiPlex 3060 SFF OptiPlex 3070 SFF
オペレティングシステム
Microsoft Windows 10 Home64 ビッ
ト)
Microsoft Windows 10 Pro64 ビット)
Microsoft Windows 10 Pro National
Academic64 ビット)
Microsoft Windows 10 Home National
Academic
Ubuntu 16.04 SP1 LTS64 ビット)
Neokylin v6.0 SP4(中のみ)
Microsoft Windows 10 Home64 ビッ
ト)
Microsoft Windows 10 Pro64 ビット)
Microsoft Windows 10 Pro National
Academic64 ビット)
Microsoft Windows 10 Home National
Academic
Ubuntu 18.04 SP1 LTS64 ビット)
Neokylin v6.0 SP4(中のみ)
電源 260 W 260 W
バッテリ 3.0v CMOS バッテリ 3.0v CMOS バッテリ
セキュリティ TPMTrusted Platform Module2.0 TPMTrusted Platform Module2.0
重量 7.93 kg17.49 ポンド) 7.93 kg17.49 ポンド)
システム仕
メモ: 提供されるものは地域により異なる場合があります。次の仕には、コンピュの出荷に際し、法により提示が定め
られている項目のみを記載しています。コンピュの構成の詳細については、Windows オペレティング システムで[ヘ
ルプとサポト]を開き、コンピュする情報を表示するオプションを選してください。
メモリ
3. メモリの仕
機能
最低メモリ構成
4 GB
最大メモリ構成
32 GB
スロット
2 UDIMM
スロットごとにサポトされる最大メモリ
16 GB
メモリオプション 4 GB1 x 4 GB
8 GB1 x 8 GB
8 GB2 x 4 GB
16 GB2 x 8 GB
16 GB1 x 16 GB
32 GB2 x 16 GB
タイプ DDR4 SDRAMNon-ECC メモリ
速度 2666 MHz
CeleronPentiumi3 プロセッサ上の 2400 MHz
プロセッサ
メモ: グロバル スタンダド製品(GSP)は、世界的規模での可用性および同期化された移行のために管理されたデルの
連製品のサブセットです。全世界での購入で同じプラットフォムが使用できるように保証されます。これにより、お客
10 システム情報
世界的に管理される構成のを減少させることができ、コストを削減することができます。また、社では、世界的に特定の
製品構成に固定することにより、世界的な IT スタンダドを装することもできます。
デバイス ド(DG)および資格情報ガド(CG)は、現在 Windows 10 Enterprise でのみ使用可能な新しいセキュリティ機能で
す。デバイス ドは、エンタプライズ連のハドウェアとソフトウェアのセキュリティ機能を組み合わせたもので、まとめ
て設定すると、信できるアプリケションのみを行できるようにデバイスをロックします。信できるアプリケションでな
ければ行できません。資格情報ガドは、仮想化ベスのセキュリティを使用して機密事項(資格情報)を分離し、限のある
システム ソフトウェアだけがアクセスできるようにします。これらの機密事項に不正にアクセスされると、資格情報の難攻
つながる可能性があります。資格情報ガドは、NTLM パスワ ハッシュとケルベロス チケット認証チケットを保護することに
より、こうした攻を回避します。
メモ: プロセッサは、パフォマンスの尺度ではありません。プロセッサの可用性はわることがあり、地域やによ
って異なる場合があります。
4. プロセッサ
プロセッサ スモ フォ ファクタ
インテル Core プロセッサ 9 世代コア CPU
インテル® Pentium G54202 コア、4M キャッシュ、ベ 3.2GHz35W
インテル® Pentium G56002 コア、4M キャッシュ、ベ 3.3GHz35W
インテル® Core™ i3-93004 コア、8M キャッシュ、ベ 3.2GHz、最大 3.8GHz35W
インテル® Core™ i3-91004 コア、6M キャッシュ、ベ 3.1GHz、最大 3.7GHz35W
インテル® Core™ i5-94006 コア、9M キャッシュ、ベ 1.8GHz、最大 3.4GHz35W
インテル® Core™ i5-95006 コア、9M キャッシュ、ベ 2.2GHz、最大 3.7GHz35W
インテル® Core™ i7-97008 コア、12M キャッシュ、ベ 2.0GHz、最大 4.3GHz35W
5. プロセッサ
プロセッサ スモ フォ
ァクタ
インテル Core i3-81004 コア/6MB/4T/3.6GHz/65WWindows 10/Linux をサポ
インテル Core i3-83004 コア/8MB/4T/3.7GHz/65WWindows 10/Linux をサポ
インテル Core i5-84006 コア/9MB/6T/最大 4.0GHz/65WWindows 10/Linux をサポ
インテル Core i5-85006 コア/9MB/6T/最大 4.1GHz/65WWindows 10/Linux をサポ
インテル Core i5-86006 コア/9MB/6T/最大 4.3GHz/65WWindows 10/Linux をサポ
インテル Core i7-87006 コア/12MB/12T/最大 4.6GHz/65WWindows 10/Linux をサポ
ストレ
6. ストレジの仕
タイプ フォムファクタ インタフェ 容量
SSD(ソリッド ステ ドライ
ブ)1
M.2 2230 または 2280
SATA AHCI、最大 6 Gbps
PCIe 2.0 x 4NVMe SSD
最大 16Gbps
SATA C20 SED SSD
最大 512 GB
最大 1 TB
最大 512 GB
1 x 3.5 インチ SATA 3.0、最大 6 Gbps 最大 2 TB、最高 7200 rpm
1 x 2.5 インチ ディスク
ドライブ(HDD
SATA AHCI、最大 6 Gbps 最大 2 TB、最高 7200 rpm
1 x 2.5 インチ自動暗化ドラ
イブ ドディスク ドライブ
SED HDD
SATA AHCI、最大 6 Gbps 最大 512 GB、最高 7200 rpm
システム情報 11
HDD および Optane のメモリ構成
7. HDD および Optane のメモリ構成
プライマリ/ ドライブ
1 x 2.5 インチ HDD M.2 Optane 2.5 インチ 500 GB 7200 rpm HDD + インテル Optane メモリ
1 x 2.5 インチ HDD M.2 Optane 2.5 インチ 1 TB 7200 rpm HDD + インテル Optane メモリ
1 x 2.5 インチ HDD M.2 Optane 2.5 インチ 2 TB 5400 rpm HDD + インテル Optane メモリ
1 x 3.5 インチ HDD M.2 Optane 3.5 インチ 500 GB 7200 rpm HDD + インテル Optane メモリ
1 x 3.5 インチ HDD M.2 Optane 3.5 インチ 1 TB 7200 rpm HDD + インテル Optane メモリ
1 x 3.5 インチ HDD M.2 Optane 3.5 インチ 2 TB 7200 rpm HDD + インテル Optane メモリ
チップセット
8. チップセットの仕
タイプ
インテル H370
チップセットに集積された不揮性メモリ
BIOS 設定 SPI(シリアル ペリフェラル インタフェイス)
256 メガビット(32 MB(チップセットの SPI_FLASH に配置)
Trusted Platform ModuleTPM2.0 セキュリティ デバイス
TPM が有
チップセット TPM 2.0 24 KB 配置
Firmware-TPM TPM は無
デフォルトでは、プラットフォ トラスト テクノロジ機能
は本 OS で利用可能
NIC EEPROM
LOM 設定は LOM 電子ヒュに格納 - LOM EEPROM
なし
ディオ
9. ディオの仕
機能
コントロ Realtek ALC3234
タイプ 内蔵
スピ 内蔵スピ(モノ)
インタフェ ヘッドセット /ユニバサル ディオ ジャック
3.5 mm ヘッドホン/マイクロフォン コンボ (前
面)
ライン出力ポト(背面)
Dell 2.0 スピ システム - AE215(オプション)
Dell 2.1 スピ システム - AE415(オプション)
Dell AX210 USB ステレオ スピ(オプション)
Dell ワイヤレス 360 スピ システム - AE715(オプショ
ン)
AC511 Sound Bar(オプション)
12 システム情報
9. ディオの仕 き)
機能
Dell プロフェッショナル Sound Bar - AE515(オプション)
Dell ステレオ Sound Bar - AX510(オプション)
Dell パフォマンス USB ヘッドセット - AE2(オプション)
Dell Pro ステレオ ヘッドセット - UC150/UC350(オプショ
ン)
アンプ内蔵スピ 2 WRMS/ チャネル
ビデオ
10. ビデオ
コントロ タイプ CPU の依存
グラフィックス
メモリ タイプ
容量 外部ディスプレイ
対応
最大解像度
インテル UHD
グラフィックス
630
UMA インテル
Pentium Gold
G5500T
内蔵 共有システム
メモリ
DisplayPort 1.2
HDMI 1.4
DP/HDMI
2.0b/VGA(オプシ
ョン)
DP 1.2 最大
4096x2304 @
60Hz
HDMI 1.4 最大
4096x2160 @ 30
Hz
1.VGA 最大
1920x1080 @60Hz
2.DP 1.2
4096x2304 @
60Hz
インテル UHD
グラフィックス
610
UMA インテル セレ
ロン G4900T
インテル
Pentium Gold
G5400T
内蔵 共有システム
メモリ
DisplayPort 1.2
HDMI 1.4
DP/HDMI
2.0b/VGA(オプシ
ョン)
DP 1.2 最大
4096x2304 @
60Hz
HDMI 1.4 最大
4096x2160 @ 30
Hz
1.VGA 最大
1920x1080 @60Hz
2.DP 1.2
4096x2304 @
60Hz
Intel HD グラフ
ィックス 630
UMA インテル Core
i3-8100T
インテル Core
i3-8300T
インテル Core
i5-8400T
インテル Core
i5-8500T
インテル Core
i7-8700T
内蔵
共有システム
メモリ
DisplayPort 1.2
HDMI 1.4
DP/HDMI
2.0b/VGA(オプシ
ョン)
DP 1.2 最大
4096x2304 @
60Hz
HDMI 1.4 最大
4096x2160 @ 30
Hz
1.VGA 最大
1920x1080 @60Hz
2.DP 1.2
4096x2304 @
60Hz
システム情報 13
通信
11. 通信
機能
ネットワクアダプタ Realtek RTL8111HSD-CG Ethernet LAN 10/100/1000
ワイヤレス Qualcomm QCA9377、デュアル バンド 1x1 802.11ac ワイヤレ
ス、MU-MIMO + Bluetooth 4.12.4 Ghz5 Ghz
Qualcomm QCA61x4A、デュアル バンド 2x2 802.11ac ワイヤ
レス、MU-MIMO + Bluetooth 4.22.4 Ghz5 Ghz
インテル Wireless-AC 9560、デュアル バンド 2x2 802.11ac
Wi-FiMU-MIMO + Bluetooth 52.4 Ghz5 Ghz
トとコネクタ
12. トとコネクタ
特長
メモリカドリ SD 4.0 メモリ (オプション)
USB 2 x USB 2.0
2 x USB 2.0 ト(Smart Power On 対応
4 x USB 3.1 Gen 1
セキュリティ Kensington ロック スロット
ディオ ユニバサル ディオ ジャック3.5 mm ヘッドホン/マイ
クロフォン コンボ ト)
ライン出力ポ
ビデオ DisplayPort 1.2
HDMI 1.4UMA
DP/HDMI2.0b/VGA ト(オプション)
ネットワクアダプタ RJ-45 コネクタ x 1
シリアルポ 1 x シリアル ト(オプション)
パラレル 1 x パラレル ト(オプション)
システム基板のコネクタ
13. システム基板のコネクタ
コネクタ
M.2 コネクタ
M.2 コネクタ
1 - 2230/22802280 はストレジ用)
1 - 2230内蔵または外付け WiFi をキイングによりサポト)
シリアル ATASATA)コネクタ 1 - 標準 Rev 2.0 をサポ
PCIe x16 スロット 1 - 標準 Rev 3.0 をサポ
PCIe X1 スロット 1
14 システム情報
電源ユニット
14. 電源ユニット
機能
入力電 100240 V1.6 A5060 Hz
入力電流(最大) 200 W PSUAPFC フル レンジ)(中のみ)
200 W PSUEPA Bronze
200 W PSUEPA Platinum(ブラジルのみ)
物理システムの寸法
15. 物理システムの寸法
機能
シャシの体積(リットル) 7.8
シャシの重量(キログラム/ポンド) 5.26/11.57
16. シャシ寸法
機能
高さ(センチメトル/インチ) 29/11.42
幅(センチメトル/インチ) 9.26/3.65
行(センチメトル/インチ) 29.2/11.50
梱包重量(キログラム/ポンド - 梱包材を含む) 6.45/14.19
17. パッケジのパラメ
機能
高さ(センチメトル/インチ) 26.4/10.38
幅(センチメトル/インチ) 48.7/19.2
行(センチメトル/インチ) 39.4/15.5
法令順守と環境への配慮
本製品に連する製品の安全性、電磁立性(EMC、人間工、および通信デバイスなどの製品連の適合性アセスメントと規
制機の認可については、www.dell.com/regulatory_compliance で確認できます。本製品の Regulatory Datasheet は、http://
www.dell.com/regulatory_compliance にあります。
製品の電力消費量を節約し、棄する材料を削減または撤し、製品の寿命を延ばし、果的かつ便利な機器回ソリュション
を提供するためのデルの環境保全プログラムの詳細についは、www.dell.com/environment 照できます。本製品に連する環境、
電力消費量、音規制、製品の材料にする情報、パッケジ、バッテリ、リサイクルなどの製品連の適合性アセスメント、規
制機の認可、および情報については、Web ジの「Design for Environment」のリンクをクリックすると照できます。
OptiPlex 3070 システムは、TCO 5.0 認定を受けています。
18. 規制/環境にする認定
Tower/Small Form Factor/Micro
Energy Star 7.0/7.1 Windows および Ubuntu
システム情報 15
18. 規制/環境にする認定 き)
Tower/Small Form Factor/Micro
Br/CL の削減:
25 グラムを超えるプラスチック部品には、均質濃度が 1000
ppm を上回る塩素、または 1000 ppm を上回る臭素を含有しな
いものとする。
次のものは除外可能。
- プリント回路基板、ケブル/配線、ファン、および電子部品
2018 1H 改訂版 EPEAT の今後予測される必須基準
基準として、製品中の使用みリサイクル(PCR)プラスチッ
クの含有率が 2%以上である。
2018 1H 改訂版 EPEAT の今後予測される必須基準
製品中の使用みリサイクル(PCR)プラスチックの含有率を
向上させている。
* DT、ワクステション、シン クライアント - 10%
* 一体型デスクトップ コンピュAll-in-One15%
PCR の含有率を高めるため、EPEAT 改訂版で今後予想される
1 つの任意項目)
BFR/PVC フリ(別名ハロゲン フリ:システムはデル仕
ENV0199BFR/CFR/PVC フリで定義されている制限に
するものとする。
セキュリティ
19. セキュリティ
Optiplex 3070 Small Form Factor
Trusted Platform ModuleTPM2.0
1
システム基板内蔵
ブルカバ オプション
シャシイントルジョンスイッチ オプション
Dell スマトカ オプション
シャ ロックスロットとルプのサポ Standard(標準)
1
TPM をご利用できないもあります。
サポ ポリシ
サポ ポリシの詳細については、ナレッジベス記事 PNP13290PNP18925、および PNP18955 照してください。
16 システム情報
シャ
本章では、シャシの各部(ポトおよびコネクタを含む)を示すると共に、Fn ホットキの組み合わせについて明します。
トピック:
前面
背面
システム ドのジャンパ
前面
1. ドライブ(オプション)
2. 電源ボタンおよび電源ライト/ LED
3. ドライブアクティビティ ライト
4. メモリカ (オプション)
5. ヘッドセット/ユニバサル ディオ ジャック ト(3.5 mm ヘッドホン/マイクロフォン コンボ ト)
6. USB 2.0 ト(2
7. USB 3.1 Gen 1 ト(2
3
シャ 17
背面
1. ライン出力ポ 2. シリアル ト(オプション)
3. DP1.2/HDMI2.0/VGA/シリアル/シリアル-PS/2(オプション)4. HDMI
5. ディスプレイポ 6. ビスタグ
7. USB 3.1 Gen 1 ト(2 8. USB 2.0 ト(2Smart Power On 対応
9. ネットワクポ 10. 張カ スロット(2
11. 電源コネクタポ 12. 電源ユニット診ライト
13. 外部アンテナ コネクタ(2(オプション) 14. ケンジントンセキュリティケブルスロット
15. パドロックリング
システム ドのジャンパ
ビス システム ドのジャンパを正常に機能させるには、Password に設定する必要があります。ジャンパが Service Mode
になっていると、BIOS で設定されたすべての値は保存されず、ジャンパが正しくないことを示すエラ プロンプトが表示され、
システムは Manufacturing Mode を終了しません。
18 シャ
1. システム ドのジャンパ
シャ 19
フィルドサビス情報
この章では、システムを分解する前に理解しておく必要のある安全にする注意事項を明します。また、詳細なアセンブリとア
センブリの明、ネジのリストやツルの要件などの連情報も載します。
トピック:
安全にお使いいただくために
ネジのサイズリスト
重要なコルアウト
顧客交換可能ユニットおよびフィルドで交換可能なユニットのリスト
分解および再アセンブリ
安全にお使いいただくために
前提
身体の安全を守り、コンピュタを損傷から保護するために、次の安全にする注意にってください。特記がない限り、本書に
記載される各手順は、以下の件をたしていることを前提とします。
コンピュタに付の「安全にする情報」をんでいること。
コンポネントは交換可能であり、別りの場合は取り外しの手順を逆順に行すれば、取り付け可能であること。
このタスクについて
メモ: コンピュのカバまたはパネルを開ける前に、すべての電源を外してください。コンピュ部の作業が終わっ
たら、カバ、パネル、ネジをすべて取り付けてから、電源に接します。
警告: コンピュー内部の作業を始める前に、お使いのコンピュに付しているガイドの安全にお使いいただくための
注意事項をおみください。その他、安全にお使いいただくためのベストプラクティスについては、法令遵守のホムペ
照してください。
注意: 修理作業の多くは、認定されたサビス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範に限
り、またはオンラインサビスもしくは電話サビスとサポトチムの指示によってのみ、トラブルシュティングと簡
修理を行うようにしてください。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付しているマニュアル
の「安全にお使いいただくために」をおみになり、指示にってください。
注意: による損傷を避けるため、防止用リストバンドを使用するか、コンピュの裏面にあるコネクタに
る際に塗装されていない金面に定期的にれて、を身体から除去してください。
注意: コンポネントとカドは丁寧に取り扱ってください。コンポネント、またはカドの接面にらないでください。
ドは端、または金のマウンティングブラケットを持ってください。プロセッサなどのコンポネントはピンではなく、
端を持ってください。
注意: ブルを外すときは、コネクタまたはプルタブを引っ張り、ブル自身を引っ張らないでください。コネクタにロッ
キングタブが付いているケブルもあります。この場合、ケブルを外す前にロッキングタブを押さえてください。コネクタ
を引きく場合、コネクタピンが曲がらないように、均一に力をかけてください。また、ケブルを接する前に、方のコ
ネクタが同じ方向を向き、きちんと並んでいることを確認してください。
メモ: お使いのコンピュタの色および一部のコンポネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。
4
20 フィルドサビス情報
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