ページ | 5
1. 必要な動作温度を設定するには、上下矢印ボタンのいずれかを長押しして、必要な
値に調整します。あるいは、(«PF)キーを押して各数値を移動すると、より早く
高い値に設定できます。2 秒後に、値が設定されて保持されます。
2. 設定温度を入力すると、ユニットがその値まで加熱または冷却を開始します。
3. プロセス値の温度が設定点に達したら、ブロックを 10 分間以上完全に安定させてか
ら、
校正を実行します。
4. センサーと温度計を校正するときは、まず高い温度から開始して、
低い温度に調整します。これにより、デバイスを安全に取り外すことができます。
5. メインのインサートウェルを使用して、センサーと温度計を校正します。インサー
トウェルの後ろにある ¼ インチの穴は、比較校正を実行するときに基準温度計を保
持するためのものです。すべての校正は、プローブインサートで実行する必要があ
ります。
高速呼び出し用に最大
8
つの設定点を入力する
1. 最大 8 つの設定点を入力するには、左側の最初のボタンを押してから、一番上の行
に「SP-0」と表示されるまで左から 2 番目のボタンを押します。ここで、今後の高速呼
び出しのために最大 8 つの値を入力できます。SP-7 以降の設定や値は変更しないでく
ださい。値の入力が終了したら、左側のボタンを 1 回押します。今後の呼び出しのため
に、どの値がどの場所にあるかメモしておく必要があります。
2. メインディスプレイから 8 つの設定点のいずれかを選択するには、左から 2 番目の
ボタンを押して、一番上の行に「M-SP」と表示します。次に、上矢印キーを使用して、
8 つの設定点のいずれかを選択します。左側の最初のキーを 2 回押して、値を承認しま
す。
周囲温度に近い状況での操作
最良の結果を得るには、室温よりも高い温度設定パラメータ(AL-1)3 °C から冷却する際に、
周囲温度とほぼ同じ設定点で校正します。低温から加熱する場合は、パラメータ(AL-1)を
周囲温度よりも 3 °C 低く設定します。AL-1 パラメータにアクセスするは、モードボタン
(左から 2 番目)を押します。
温度スケールの変換
摂氏から華氏(またはその逆)に切り替えるには、 を長押しして、d-U パラメータの下に
ある[C]または[F]を選択します。次に、 を押して、SL-H パラメータを表示します。
この値を華氏の場合は 266 に設定し、摂氏の場合は 130 に設定します。 を押して SL-L パ
ラメータを表示し、摂氏および華氏の両方でこの値を -40 のままにしておきます。 を押し
て終了します。
を 1 回押して、パラメータ CN5 が表示されるまで を押します。この値を華氏から摂
氏に切り替える場合は、表示されている値を 1.8 で除算して変更します。摂氏から華氏に変換
する場合は、1.8 を乗算して変更します。校正パラメータの調整については、以下で説明しま
す。
基準温度計を使用した校正調整
追跡可能な基準温度計があり、DBCL130 の校正を調整する場合は、次の手順に従ってください。校正
は、基準ウェルではなく、直径 3/16 インチまたは ¼ インチのインサートを使用します。
左側の最初のボタンを押してから、一番上の行に「CN5」と表示されるまで、左から 2 番目のボタン