Dell PowerEdge C6420 仕様

PowerEdge C6420
Dell
ブランド
Dell
モデル
PowerEdge C6420
タイプ
仕様

Dell PowerEdge C6420 は、仮想化やクラウドコンピューティング、ビッグデータ分析、人工知能などのワークロードに対応したパワフルなサーバーです。最大28コアのインテル至強プロセッサを搭載し、最大1.5TBのメモリと24基のSASまたはSATAドライブをサポートします。また、高速ネットワーク接続のために最大4つのPCIe 3.0スロットを備えています。

Dell PowerEdge C6420は、以下のような使用例に最適です。

  • 仮想化とクラウドコンピューティング：PowerEdge C6420は、複数の仮想マシンをホストするのに十分なパワーとメモリを備えています。また、クラウドコンピューティング環境でプライベートクラウドやハイブリッドクラウドを構築するのにも最適です。
  • ビッグデータ分析：PowerEdge C6420は、大量のデータを処理して洞察を得るのに必要なコンピューティング能力とストレージ容量を

Dell PowerEdge C6420 は、仮想化やクラウドコンピューティング、ビッグデータ分析、人工知能などのワークロードに対応したパワフルなサーバーです。最大28コアのインテル至強プロセッサを搭載し、最大1.5TBのメモリと24基のSASまたはSATAドライブをサポートします。また、高速ネットワーク接続のために最大4つのPCIe 3.0スロットを備えています。

Dell PowerEdge C6420は、以下のような使用例に最適です。

  • 仮想化とクラウドコンピューティング：PowerEdge C6420は、複数の仮想マシンをホストするのに十分なパワーとメモリを備えています。また、クラウドコンピューティング環境でプライベートクラウドやハイブリッドクラウドを構築するのにも最適です。
  • ビッグデータ分析：PowerEdge C6420は、大量のデータを処理して洞察を得るのに必要なコンピューティング能力とストレージ容量を
Dell EMC PowerEdge C6420
技术规格
管制型号： E43S Series
管制类型： E43S001
注意、小心和警告
注: “注意”表示帮助您更好地使用该产品的重要信息。
小心: “小心”表示可能会损坏硬件或导致数据丢失，并告诉您如何避免此类问题。
警告: “警告”表示可能会导致财产损失、人身伤害甚至死亡。
© 2017 - 2020 Dell Inc. 或其子公司。保留所有权利。Dell、EMC 和其他商标是 Dell Inc. 或其附属机构的商标。其他商标可能是其各
自所有者的商标。
April 2020
Rev. A05
1 Dell EMC PowerEdge C6420 概览................................................................................................... 4
2 技术规格...................................................................................................................................... 5
Dell EMC PowerEdge C6420 底座的尺寸.........................................................................................................................5
机箱重量.................................................................................................................................................................................5
处理器规格.............................................................................................................................................................................6
支持的操作系统.................................................................................................................................................................... 6
系统电池.................................................................................................................................................................................6
扩展总线规格........................................................................................................................................................................ 6
内存规格.................................................................................................................................................................................6
驱动器和存储规格................................................................................................................................................................ 7
视频规格.................................................................................................................................................................................7
环境规格.................................................................................................................................................................................7
标准操作温度规格.......................................................................................................................................................... 8
扩展操作温度规格.........................................................................................................................................................15
微粒和气体污染规格.....................................................................................................................................................18
最大振动规格................................................................................................................................................................. 18
最大撞击规格.................................................................................................................................................................19
最大海拔高度规格.........................................................................................................................................................19
新鲜空气操作.................................................................................................................................................................19
3 说明文件资源.............................................................................................................................. 20
4 获得帮助.................................................................................................................................... 22
联系 Dell EMC......................................................................................................................................................................22
说明文件反馈...................................................................................................................................................................... 22
通过使用 QRL 访问系统信息............................................................................................................................................22
C6400 和 C6420 系统的快速资源定位符.................................................................................................................23
通过 SupportAssist 接收自动支持................................................................................................................................... 23
循环利用或寿命结束服务的信息.....................................................................................................................................23
目录
目录
3
Dell EMC PowerEdge C6420 概览
PowerEdge C6420 底座可支持多达两个英特尔至强可扩展处理器，每个处理器 28 个内核。该底座还支持专用夹层、PCIe 和 Open
Compute Project (OCP) 适配器，以实现扩展和连接。
注: 带结构连接器的英特尔至强可扩展处理器也称为本地 Omnipath。
1
4 Dell EMC PowerEdge C6420 概览
技术规格
本节概述了系统的技术规格和环境规格。
主题：
• Dell EMC PowerEdge C6420 底座的尺寸
• 机箱重量
• 处理器规格
• 支持的操作系统
• 系统电池
• 扩展总线规格
• 内存规格
• 驱动器和存储规格
• 视频规格
• 环境规格
Dell EMC PowerEdge C6420 底座的尺寸
图 1: PowerEdge C6420 底座的尺寸
表. 1: PowerEdge C6420 底座的尺寸
X
是
Z
174.4 毫米（6.86 英寸） 40.5 毫米（1.59 英寸） 574.5 毫米（22.61 英寸）
机箱重量
表
. 2: 在底座的机柜的机箱重量
系统
最大重量（包括所有底座和驱动器）
12 x 3.5 英寸硬盘系统 43.62 千克（96.16 磅）
无背板系统
34.56 千克（76.19 磅）
2
技术规格
5
处理器规格
Dell EMC PowerEdge C6420 的四个独立底座各支持多达两个英特尔至强可扩展处理器。每个处理器支持多达 28 个内核 。
注: 在结构和非结构处理器的混合配置中，结构处理器必须安装在处理器 2 插槽。
支持的操作系统
Dell EMC PowerEdge C6420 支持以下操作系统：
• Red Hat Enterprise Linux
• SUSE Linux Enterprise Server
• 带 Hyper-V 的 Microsoft Windows Server
• Canonical Ubuntu LTS
• VMWare ESXi
• Citrix XenServer
注: 有关特定版本和增补内容的更多信息,请参阅 https://www.dell.com/support/home/drivers/supportedos/poweredge-
c6420
系统电池
PowerEdge C6420 底座使用 CR 2032 3V 可更换锂币纽扣电池。
注: 每个底座中都有系统电池 。
扩展总线规格
Dell EMC PowerEdge C6420 底座支持四个 PCIe 3.0 插槽。
表. 3: 扩展总线规格
PCIe 插槽
说明 外形规格
x8 夹层卡 PCIe 提升板 插槽 1：来自处理器 1 的 x8 PCIe 3.0
自定义外形规格
x8 + x8 OCP 夹层卡提升板
插槽 2：来自处理器 1 的 x8 PCIe 3.0
标准开放计算项目 (OCP) 外形规格
插槽 3：来自处理器 1 的 x8 PCIe 3.0
x16 PCIe 主提升板 插槽 4：x16 PCIe 3.0 处理器 1 标准薄型 PCIe 外形规格
x16 隐藏 PCIe 提升板 插槽 5：来自处理器 2 的 x16 PCIe 3.0
自定义外形规格
注: M.2 SATA 提升板受隐藏提升板支
持。
内存规格
表
. 4: 内存规格
内存模块
插槽
DIMM 类
型
DIMM 列 DIMM 容量
单处理器 双处理器
最小 RAM 最大 RAM 最小 RAM 最大 RAM
16 个 288 针
LRDIMM
四列
64 GB 64 GB 512 GB 128 GB 1024 GB
八列
128 GB 128 GB 1024 GB 256 GB 2048 GB
RDIMM
单列
8 GB 8 GB 64 GB 16 GB 128 GB
双列
16 GB 16 GB 128 GB 32 GB 256 GB
32 GB 32 GB 256 GB 64 GB 512 GB
6
技术规格
内存模块
插槽
DIMM 类
型
DIMM 列 DIMM 容量
单处理器 双处理器
最小 RAM 最大 RAM 最小 RAM 最大 RAM
64 GB 64 GB 512 GB 128 GB 1024 GB
驱动器和存储规格
Dell EMC PowerEdge C6420 底座支持 SAS 和 SATA 驱动器以及固态驱动器 (SSD)。
表. 5: PowerEdge C6420 底座支持的驱动器选项
机柜中驱动器的最大数量 每个底座分配的驱动器的最大数量
12 x 3.5 英寸硬盘驱动器系统 每个底座三个 SAS 或 SATA 驱动器和 SSD
24 x 2.5 英寸硬盘驱动器系统 每个底座六个 SAS 或 SATA 驱动器和 SSD
带 NVMe 的 24 x 2.5 英寸驱动器系统 NVMe 底板支持以下配置：
• 每个底座两个 NVMe 驱动器和四个 SAS 或 SATA 驱动器和
SSD
• 每个底座六个 SAS 或 SATA 驱动器和 SSD
M.2 SATA 驱动器（可选） M.2 SATA 卡支持的容量最高是 240 GB
注: M.2 SATA 卡可以安装到 x8（插槽 1）夹层卡提升板或
x16 提升板插槽（插槽 5）。
用于引导的 microSD 卡（可选）（多达 64 GB） 每个底座的每个 PCIe 提升板上一个
表. 6: M.2 SATA 驱动器支持的 RAID 选项
选项
单个 M.2 SATA 驱动器（不带 RAID） 双 M.2 SATA 驱动器（带硬件 RAID）
硬件 RAID
否 是
RAID 模式
不适用
RAID 1
支持的驱动器数量
1 2
支持的处理器
处理器 1 处理器 1 和处理器 2
视频规格
Dell EMC PowerEdge C6420 底座支持 Matrox G200 集成显卡和 16 MB RAM。
表. 7: 支持的视频分辨率选项
解决方案
刷新率 (Hz) 颜色深度（位）
1024 x 768 60 高达 24
1280 x 800 60 高达 24
1280 x 1024 60 高达 24
1360 x 768 60 高达 24
1440 x 900 60 高达 24
环境规格
下面各节包含有关系统的环境规格的信息。
注: 有关环境认证的其他信息，请参阅手册和说明文件中的“产品环境数据表”，网址：www.dell.com/poweredgemanuals。
技术规格
7
标准操作温度规格
注:
1. 不可用：表示不由 Dell EMC 提供的配置。
2. 不受支持：表示该配置不受热支持。
注: 如果环境温度等于或小于以下表格中所列的最大连续操作温度，包括 DIMM、通信卡、M.2 SATA 和 PERC 卡在内的所有组
件都受支持并具有充足的热余裕（Mellanox DP LP 卡和英特尔 Rush Creek 卡除外）。
表. 8: 标准操作温度规格
标准操作温度 规格
温度范围（在低于海拔 950 米或 3117 英尺时） 在设备无直接光照的情况下，10°C–35°C (50°F–95°F)。
注: 某些配置需要一个较低的环境温度。有关更多信息，请参阅下表。
表. 9: 非结构双处理器配置的最大连续操作温度
TDP W
处理器型
号
散热器型号
最大内
存/处
理器
3.5 英寸机箱 2.5 英寸机箱 无 BP 机箱
12x 驱
动器
8x 驱
动器
4x 驱
动器
24x
驱动
器
20x
驱动
器
16x 驱
动器
12x
驱动
器
8x
驱动
器
4x 驱
动器
不适用
205 W
8280
CPU1：
FMM2M |
CPU2：
V2DRD
CPU1
：6 |
CPU2
：8
不支持
(2°C)
不支
持
(10°C
)
不支
持
(11°C
)
不支
持
(19
°C)
20
21 21 21 21 30
8280L
CPU1：
FMM2M |
CPU2：
V2DRD
CPU1
：6 |
CPU2
：8
20 21 21 21 21 30
8280M
CPU1：
FMM2M |
CPU2：
V2DRD
CPU1
：6 |
CPU2
：8
20 21 21 21 21 30
8270
CPU1：
FMM2M |
CPU2：
V2DRD
CPU1
：6 |
CPU2
：8
20 21 21 21 21 30
8268
CPU1：
FMM2M |
CPU2：
V2DRD
CPU1
：6 |
CPU2
：8
20 21 21 21 21 30
200 W 6254
CPU1：
FMM2M |
CPU2：
V2DRD
CPU1
：6 |
CPU2
：8
不支持
(6°C)
不支
持
(14°C
)
不支
持
(15°C
)
20 21 22 22 22 22 30
165 W
8276
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1
：8 |
CPU2
：8
不支持
(11°C)
不支
持
(18°C
)
不支
持 (19
°C)
30 30 30 30 30 35 35
8276L
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1
：8 |
CPU2
：8
30 30 30 30 30 35 35
8276M
CPU1：
JYKMM |
CPU1
：8 |
30 30 30 30 30 35 35
8
技术规格
TDP W
处理器型
号
散热器型号
最大内
存/处
理器
3.5 英寸机箱 2.5 英寸机箱 无 BP 机箱
12x 驱
动器
8x 驱
动器
4x 驱
动器
24x
驱动
器
20x
驱动
器
16x 驱
动器
12x
驱动
器
8x
驱动
器
4x 驱
动器
不适用
CPU2：
V2DRD
CPU2
：8
8260
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1
：8 |
CPU2
：8
30 30 30 30 30 35 35
8260L
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1
：8 |
CPU2
：8
30 30 30 30 30 35 35
8260M
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1
：8 |
CPU2
：8
30 30 30 30 30 35 35
8260C
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1
：8 |
CPU2
：8
30 30 30 30 30 35 35
150 W
6252
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1
：8 |
CPU2
：8
不支持
(14°C)
21
23 30 30 30 30 30 35 35
6248
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1
：8 |
CPU2
：8
21 23 30 30 30 30 30 35 35
6240
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1
：8 |
CPU2
：8
21 23 30 30 30 30 30 35 35
6242
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1
：8 |
CPU2
：8
21 23 30 30 30 30 30 35 35
6244
CPU1：
FMM2M |
CPU2：
V2DRD
CPU1
：6 |
CPU2
：8
21 23 30 30 30 30 30 35 35
6240C
CPU1：
FMM2M |
CPU2：
V2DRD
CPU1
：6 |
CPU2
：8
21 23 30 30 30 30 30 35 35
125 W
6230
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1
：8 |
CPU2
：8
25 30 30 30 30 35 35 35 35 35
5220
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1
：8 |
CPU2
：8
25 30 30 30 30 35 35 35 35 35
技术规格
9
TDP W
处理器型
号
散热器型号
最大内
存/处
理器
3.5 英寸机箱 2.5 英寸机箱 无 BP 机箱
12x 驱
动器
8x 驱
动器
4x 驱
动器
24x
驱动
器
20x
驱动
器
16x 驱
动器
12x
驱动
器
8x
驱动
器
4x 驱
动器
不适用
5218
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1
：8 |
CPU2
：8
25 30 30 30 30 35 35 35 35 35
5218B
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1
：8 |
CPU2
：8
25 30 30 30 30 35 35 35 35 35
8253
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1
：8 |
CPU2
：8
25 30 30 30 30 35 35 35 35 35
6238T
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1
：8 |
CPU2
：8
25 30 30 30 30 35 35 35 35 35
6230N
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1
：8 |
CPU2
：8
25 30 30 30 30 35 35 35 35 35
115 W 5217
CPU1：
FMM2M |
CPU2：
V2DRD
CPU1
：6 |
CPU2
：8
25 30 30 30 30 35 35 35 35 35
105 W
5218T
CPU1：
FMM2M |
CPU2：
V2DRD
CPU1
：6 |
CPU2
：8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5218N
CPU1：
FMM2M |
CPU2：
V2DRD
CPU1
：6 |
CPU2
：8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5222
CPU1：
FMM2M |
CPU2：
V2DRD
CPU1
：6 |
CPU2
：8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
8256
CPU1：
FMM2M |
CPU2：
V2DRD
CPU1
：6 |
CPU2
：8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
100 W 4216
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1
：8 |
CPU2
：8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
85 W
5215
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1
：8 |
CPU2
：8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5215M
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1
：8 |
CPU2
：8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
10
技术规格
TDP W
处理器型
号
散热器型号
最大内
存/处
理器
3.5 英寸机箱 2.5 英寸机箱 无 BP 机箱
12x 驱
动器
8x 驱
动器
4x 驱
动器
24x
驱动
器
20x
驱动
器
16x 驱
动器
12x
驱动
器
8x
驱动
器
4x 驱
动器
不适用
5215L
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1
：8 |
CPU2
：8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
4215
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1
：8 |
CPU2
：8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
4214
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1
：8 |
CPU2
：8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
4214C
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1
：8 |
CPU2
：8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
4210
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1
：8 |
CPU2
：8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
4208
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1
：8 |
CPU2
：8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
3204
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1
：8 |
CPU2
：8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
70 W 4209T
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1
：8 |
CPU2
：8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
表. 10: 非结构单处理器配置的最大连续操作温度
TDP W
处理器型
号
散热器型
号
最大内
存/处理
器
3.5 英寸机箱 2.5 英寸机箱 无 BP 机箱
12x
驱动
器
8x 驱
动器
4x 驱
动器
24x
驱动
器
20x
驱动
器
16x
驱动
器
12x 驱
动器
8x 驱
动器
4x 驱
动器
不适用
205 W
8280
CPU1：
FMM2M
CPU1：
6
30 30 30 35 35 35 35 35 35 35
8280L
CPU1：
FMM2M
CPU1：
6
30 30 30 35 35 35 35 35 35 35
8280M
CPU1：
FMM2M
CPU1：
6
30 30 30 35 35 35 35 35 35 35
8270
CPU1：
FMM2M
CPU1：
6
30 30 30 35 35 35 35 35 35 35
8268
CPU1：
FMM2M
CPU1：
6
30 30 30 35 35 35 35 35 35 35
200 W 6254
CPU1：
FMM2M
CPU1：
6
30 30 30 35 35 35 35 35 35 35
技术规格
11
TDP W
处理器型
号
散热器型
号
最大内
存/处理
器
3.5 英寸机箱 2.5 英寸机箱 无 BP 机箱
12x
驱动
器
8x 驱
动器
4x 驱
动器
24x
驱动
器
20x
驱动
器
16x
驱动
器
12x 驱
动器
8x 驱
动器
4x 驱
动器
不适用
165 W
6212U
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
8276
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
8276L
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
8276M
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
8260
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
8260L
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
8260M
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
8260C
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
150 W
6210U
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
6252
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
6248
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
6240
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
6242
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
6244
CPU1：
FMM2M
CPU1：
6
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
6240C
CPU1：
FMM2M
CPU1：
6
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
125 W
6230
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5220
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5218
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5218B
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
8253
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
6238T
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
6230N
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
12
技术规格
TDP W
处理器型
号
散热器型
号
最大内
存/处理
器
3.5 英寸机箱 2.5 英寸机箱 无 BP 机箱
12x
驱动
器
8x 驱
动器
4x 驱
动器
24x
驱动
器
20x
驱动
器
16x
驱动
器
12x 驱
动器
8x 驱
动器
4x 驱
动器
不适用
115 W 5217
CPU1：
FMM2M
CPU1：
6
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
105 W
5218T
CPU1：
FMM2M
CPU1：
6
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5218N
CPU1：
FMM2M
CPU1：
6
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5222
CPU1：
FMM2M
CPU1：
6
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
8256
CPU1：
FMM2M
CPU1：
6
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
100 W 4216
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
85 W
5215
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5215M
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5215L
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
4215
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
4214
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
4214C
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
4210
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
4208
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
3204
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
70 W 4209T
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
表. 11: 具有活动（光纤）连接的 Mellanox Navi 双端口卡的配置限制
TDP W
3.5 英寸机箱 2.5 英寸机箱 无 BP 机箱
12x HDD 8x HDD 4x HDD 24x HDD 16x HDD 8x HDD 4x HDD
不适用
205 W
不支持 不支持 不支持 不支持 不支持 不支持 不支持
23
200 W
不支持 不支持 不支持 不支持 不支持 不支持 不支持
23
173 W
不支持 不支持 不支持 不支持 不支持
24 24 28
165 W
不支持 不支持 不支持
24 25 25 26 29
160 W
不支持 不支持 不支持
24 25 26 26 30
150 W
不支持 不支持 不支持
26 27 28 28 31
140 W
不支持
23 25 28 29 29 30 33
技术规格
13
TDP W
3.5 英寸机箱 2.5 英寸机箱 无 BP 机箱
12x HDD 8x HDD 4x HDD 24x HDD 16x HDD 8x HDD 4x HDD
不适用
135 W
不支持
24 25 29 30 30 31 33
130 W
不支持
24 26 30 31 31 31 34
125 W 20 25 27 30 31 32 32 35
115 W 21 27 28 32 33 34 34 >35
113 W 21 27 28 32 33 34 34 >35
105 W 22 28 30 34 35 >35 >35 >35
85 W 23 32 33 >35 >35 >35 >35 >35
70 W 25 34 >35 >35 >35 >35 >35 >35
表. 12: 使用英特尔 Rush Creek 时的配置限制
TDP W
3.5 英寸机箱 2.5 英寸机箱 无 BP 机箱
12x HDD 8x HDD 4x HDD 24x HDD 16x HDD 8x HDD 4x HDD
不适用
205 W
不支持 不支持 不支持 不支持 不支持
20 20 23
200 W
不支持 不支持 不支持 不支持 不支持
21 21 24
173 W
不支持 不支持 不支持
20 20 23 24 28
165 W
不支持 不支持 不支持
22 22 24 25 29
160 W
不支持 不支持 不支持
22 22 24 26 29
150 W
不支持 不支持 不支持
24 24 26 27 30
140 W
不支持 不支持 不支持
26 26 27 28 31
135 W
不支持 不支持
20 26 26 28 29 32
130 W
不支持 不支持
20 27 27 29 29 33
125 W
不支持 不支持
21 28 28 30 30 33
115 W
不支持
21 23 29 31 31 32 34
105 W 20 23 24 30 33 33 34 >35
85 W 24 26 27 34 >35 >35 >35 >35
70 W 25 28 29 >35 >35 >35 >35 >35
表. 13: 使用英特尔 NVMe SSD AIC P4800X 时的配置限制
TDP W
3.5 英寸机箱 2.5 英寸机箱 无 BP 机箱
12x HDD 8x HDD 4x HDD 24x HDD 16x HDD 8x HDD 4x HDD
不适用
205 W
不支持 不支持 不支持 不支持 不支持 不支持 不支持 不支持
200 W
不支持 不支持 不支持 不支持 不支持 不支持 不支持 不支持
173 W
不支持 不支持 不支持 不支持 不支持 不支持 不支持
20
165 W
不支持 不支持 不支持 不支持 不支持 不支持 不支持
20
160 W
不支持 不支持 不支持 不支持 不支持 不支持 不支持
25
150 W
不支持 不支持 不支持 不支持
20 20 20 25
140 W
不支持 不支持 不支持
20 20 20 20 25
135 W
不支持 不支持 不支持
20 20 20 20 25
130 W
不支持 不支持 不支持
20 20 20 20 25
14
技术规格
TDP W
3.5 英寸机箱 2.5 英寸机箱 无 BP 机箱
12x HDD 8x HDD 4x HDD 24x HDD 16x HDD 8x HDD 4x HDD
不适用
125 W
不支持 不支持 不支持
20 25 25 25 30
115 W
不支持 不支持 不支持
25 25 25 25 30
105 W
不支持 不支持 不支持
25 25 25 25 30
85 W
不支持 不支持 不支持
30 30 30 30 >35
70 W
不支持 不支持 不支持
>35 >35 >35 >35 >35
扩展操作温度规格
表. 14: 扩展操作温度
扩展操作温度 规格
连续工作
RH 为 5 % 至 85 % 时温度为 5°C-40°C，最大露点为 29°C。
注: 在标准操作温度范围 10 °C–35 °C 之外，系统可以在低
至 5 °C、高至 40 °C 的温度下连续工作。
若温度在 35°C–40°C 之间，在 950 米以上时，每上升 175 米，
最大允许温度将下降 1°C（每 319 英尺下降 1°F）。
≤ 每年操作时间的 1% RH 为 5 % 至 90% 时温度为 -5°C-45°C，最大露点为 29°C。
注: 除了标准操作温度范围 (10°C–35°C 之外，系统能在最
低 –5°C-45°C 的温度下运行，运行时间长达每年操作时间
的 1%。
若温度在 40°C-45°C 之间，在 950 米以上时，每上升 175 米，
最大允许温度将下降 1°C（每 319 英尺下降 1°F）。
注: 在扩展温度范围下操作时，系统性能将会受到影响。
注: 在扩展温度范围下操作时，系统事件日志中可能会有环境温度警告。
工作温度降额规格
表. 15: 运行温度
工作温度降额 规格
< 35 °C (95 °F) 最高温度在 950 米（3,117 英尺）以上时按 1 °C/300 米（1
°F/547 英尺）降低
35 °C-40 °C (95 °F-104 °F) 最高温度在 950 米（3,117 英尺）以上时按 1 °C/175 米（1
°F/319 英尺）降低
> 45 °C (113 °F) 最高温度在 950 米（3,117 英尺）以上时按 1 °C/125 米（1
°F/228 英尺）降低
相对湿度规格
表
. 16: 相对湿度规格
相对湿度 规格
存储
最大露点为 33°C (91°F) 时，相对湿度为 5% 至 95%。空气必须
始终不冷凝。
使用时
相对湿度为 10 % 至 80 %，最大露点为 29 °C (84.2 °F)
技术规格
15
温度规格
表. 17: 温度规格
温度 规格
存储
–40°C–65°C (–40°F–149°F)
连续工作（在低于海拔 950 米或 3117 英尺时） 在设备无直接光照的情况下，10°C–35°C (50°F–95°F)。
新鲜空气
有关新鲜空气的详细信息，请参阅“扩展的工作温度”一节。
最高温度梯度（操作和存储） 20°C/h (68°F/h)
注: 某些配置需要较低的环境温度，有关更多信息，请参阅标准操作温度规格。
散热限制
表. 18: 双处理器的散热限制值表
最大连续工作入口温度 (°C)
3.5" 机箱 2.5" 机箱 无 BP
机箱
TDP
W
处理
器数
CPU
散热
器的
DPN
最大
DIMM
数
12x
HDD
8x
HDD
4x
HDD
24x
HDD
20x
HDD
16x
HDD
12x
HDD
8x
HDD
4x
HDD
不适用
165 W 6238R CPU1:
|
CPU2:
CPU1:
8 |
CPU2:
8
不支持
30 30 30 30 30 35 35
6240R CPU1:
|
CPU2:
CPU1:
8 |
CPU2:
8
不支
持
不支持
30 30 30 30 30 35 35
150 W 6230R CPU1:
|
CPU2:
CPU1:
8 |
CPU2:
8
21 23 30 30 30 30 30 35 35
6226R CPU1:
|
CPU2:
CPU1:
8 |
CPU2:
8
21 23 30 30 30 30 30 35 35
6208
U
CPU1:
|
CPU2:
CPU1:
8 |
CPU2:
8
21 23 30 30 30 30 30 35 35
150 W 5220
R
CPU1:
|
CPU2:
CPU1:
8 |
CPU2:
8
21 23 30 30 30 30 30 35 35
130 W 4215R CPU1:
|
CPU2:
CPU1:
8 |
CPU2:
8
25 25 30 30 35 35 35 35 35
16
技术规格
最大连续工作入口温度 (°C)
125 W 5218R CPU1:
|
CPU2:
CPU1:
8 |
CPU2:
8
25 30 30 30 30 35 35 35 35 35
100 W 4214R CPU1:
|
CPU2:
CPU1:
8 |
CPU2:
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
4210R CPU1:
8 |
CPU2:
8
CPU1:
8 |
CPU2:
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35
95 W 4210T CPU1:
|
CPU2:
CPU1:
8 |
CPU2:
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35
35
85 W 3206R CPU1:
|
CPU2:
CPU1:
8 |
CPU2:
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
表. 19: 单处理器的散热限制值表
最大连续工作入口温度 (°C)
3.5" 机箱 2.5" 机箱 无 BP
机箱
TDP W
处理器
数
CPU 散
热器的
DPN
最大
DIMM
数
12x
HDD
8x HDD 4x HDD 24x
HDD
20x
HDD
16x
HDD
12x
HDD
8x HDD 4x HDD
不适用
165 W 6238R CPU1: |
CPU2:
CPU1:8
|
CPU2:8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
6240R CPU1: |
CPU2:
CPU1:8
|
CPU2:8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
150 W 6230R CPU1: |
CPU2:
CPU1:8
|
CPU2:8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
6226R CPU1: |
CPU2:
CPU1:8
|
CPU2:8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
6208U CPU1: |
CPU2:
CPU1:8
|
CPU2:8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5220R CPU1: |
CPU2:
CPU1:8
|
CPU2:8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
130 W 4215R CPU1: |
CPU2:
CPU1:8
|
CPU2:8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
125 W 5218R CPU1: |
CPU2:
CPU1:8
|
CPU2:8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
技术规格
17
最大连续工作入口温度 (°C)
100 W 4214R CPU1: |
CPU2:
CPU1:8
|
CPU2:8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
4210R CPU1: |
CPU2:
CPU1:8
|
CPU2:8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
95 W 4210T CPU1: |
CPU2:
CPU1:8
|
CPU2:8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
85 W 3206R CPU1: |
CPU2:
CPU1:8
|
CPU2:8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
微粒和气体污染规格
表. 20: 微粒污染规格
微粒污染 规格
空气过滤
按照 ISO 14644-1 第 8 类定义的拥有 95%
置信上限的数据中心空气过滤。
注: 此情况仅适用于数据中心环境。空气过滤要求不适用于旨在数据中心之外（诸如办公室或工厂车间等环境）使用的 IT 设
备。
注: 进入数据中心的空气必须拥有 MERV11 或 MERV13 过滤。
导电灰尘 空气中不得含有导电灰尘、锌晶须或其他
导电颗粒。
注: 此条件适用于数据中心和非数据中心环境。
腐蚀性灰尘 空气中不得含有腐蚀性灰尘。
空气中的残留灰尘的潮解点必须小于 60% 相对湿度。
注: 此条件适用于数据中心和非数据中心环境。
表. 21: 气体污染规格
气体污染 规格
铜片腐蚀率
<300 Å/月，按照 ANSI/ISA71.04-2013 定义的 G1 类标准
银片腐蚀率
<200 Å/月，按照 ANSI/ISA71.04-2013 定义的 G1 类标准
注: 腐蚀性污染物最大浓度值在小于等于 50% 相对湿度下测量。
最大振动规格
表
. 22: 最大振动规格
最大振动 规格
使用时
5 Hz 至 350 Hz 时，0.26 Grms（所有操作方向）。
18
技术规格
最大振动 规格
存储
10 Hz 至 500 Hz 时 1.88 Grms，可持续 15 分钟（测试所有六
面）。
最大撞击规格
表. 23: 最大撞击规格
最大撞击 规格
使用时
在正向和负向 x、y、z 轴执行了 24 个 6 G 撞击脉冲，持续时间
长达 11 毫秒（系统每侧各四个脉冲）。
存储
在正向和负向 x、y、z 轴连续执行了 6 个 71 G 撞击脉冲，持续
时间长达 2 毫秒（系统每侧各一个脉冲）。
最大海拔高度规格
表. 24: 最大海拔高度规格
最大海拔高度 规格
使用时
3048 米（10,000 英尺）
存储
12,000 米（39,370 英尺）
新鲜空气操作
新鲜空气操作限制
• 功耗超过 105 W TDP 的处理器不受支持
• 支持 85 W 及更低版本的处理器，不带 PERC 限制
• 3.5 英寸驱动器配置不受支持
• CPU1 插槽中的处理器需要 114 毫米散热器
• 不支持 Kerby-flat OCP
• 不支持 DCS 夹层卡插槽上的 M.2 卡。
• 不支持 NVMe SSD
• 不支持 AEP DIMM 和 LRDIMM
• 不支持大于 25 W 的 PCIe 卡
• H730 PERC 和 H330 支持适用于 105-W 处理器
• 85 W 和更低功率的 TDP 处理器无 PERC 限制
技术规格
19
说明文件资源
本节介绍了有关系统说明文件资源的信息。
要查看文档资源表中列出的说明文件表：
• 从 Dell EMC 支持站点：
1. 单击表中“Location”（位置）列下提供的文档链接。
2. 单击所需的产品或产品版本。
注: 要找到产品名称和型号，请参阅您的系统正面。
3. 在“Product Support”（产品支持）页面上，单击 Manuals & documents（手册和文档）。
• 使用搜索引擎：
• 在搜索框中键入文档的名称和版本。
表. 25: 系统其他说明文件资源
任务 说明文件 位置
设置系统
有关将系统安装和固定到机架中的更多信息，请
参阅机架解决方案随附的《Rail Installation
Guide》（导轨安装指南）。
有关设置系统的信息，请参阅系统随附的
《Getting Started Guide》（使用入门指南）说明
文件。
www.dell.com/poweredgemanuals
配置系统
有关 iDRAC 的功能、配置和登录 iDRAC，以及远
程管理系统的信息，请参阅 Integrated Dell
Remote Access Controller User's Guide
（Integrated Dell Remote Access Controller 用户
指南）。
要了解 Remote Access Controller Admin
(RACADM) 子命令和支持的 RACADM 界面的信
息，请参阅《RACADM CLI Guide for iDRAC》
（适用于 iDRAC 的 RACADM CLI 指南）。
有关 Redfish 及其协议、支持的架构以及 iDRAC
中实施的 Redfish 的信息，请参阅 Redfish API
Guide（Redfish API 指南）。
有关 iDRAC 属性数据库组和对象说明的信息，请
参阅《Attribute Registry Guide》（属性注册表指
南）。
www.dell.com/poweredgemanuals
有关较早版本的 iDRAC 说明文件的信息，请参阅
iDRAC 文档。
要识别您的系统上可用的 iDRAC 版本，在 iDRAC
web 界面，单击 ? > About（关于）。
www.dell.com/idracmanuals
有关安装该操作系统的信息，请参阅操作系统说
明文件。
www.dell.com/operatingsystemmanuals
管理系统
有关 Dell 提供的系统管理软件的信息，请参阅
Dell OpenManage Systems Management
Overview Guide（Dell OpenManage Systems
Management 概览指南）。
www.dell.com/poweredgemanuals
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Dell PowerEdge C6420 仕様

PowerEdge C6420
Dell
ブランド
Dell
モデル
PowerEdge C6420
タイプ
仕様

Dell PowerEdge C6420 は、仮想化やクラウドコンピューティング、ビッグデータ分析、人工知能などのワークロードに対応したパワフルなサーバーです。最大28コアのインテル至強プロセッサを搭載し、最大1.5TBのメモリと24基のSASまたはSATAドライブをサポートします。また、高速ネットワーク接続のために最大4つのPCIe 3.0スロットを備えています。

Dell PowerEdge C6420は、以下のような使用例に最適です。

  • 仮想化とクラウドコンピューティング：PowerEdge C6420は、複数の仮想マシンをホストするのに十分なパワーとメモリを備えています。また、クラウドコンピューティング環境でプライベートクラウドやハイブリッドクラウドを構築するのにも最適です。
  • ビッグデータ分析：PowerEdge C6420は、大量のデータを処理して洞察を得るのに必要なコンピューティング能力とストレージ容量を
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