Dell PowerEdge C6420 は、信頼性と拡張性を求める企業や組織に最適な、パワフルで汎用性の高いサーバーです。最大 28 コアのインテル Xeon スケーラブル プロセッサー 2 個、最大 24 個の 2.5 インチ ドライブ、または 12 個の 3.5 インチ ドライブをサポートしており、さまざまなワークロードに対応する柔軟性を備えています。また、4 つの PCIe スロットにより、ネットワーク、ストレージ、グラフィックスなどの拡張カードを取り付けることができます。
Dell PowerEdge C6420 は、仮想化、データベース、ハイパフォーマンス コンピューティングなど、さまざまな用途に使用できます。また、コンパクトなサイズと静音設計により、オフィスやデータセンターなど、さまざまな環境に適しています。
Dell PowerEdge C6420 は、ビジネスを次のレベルに引き上げるのに役立つ、パワフルで信頼性の高いサーバー
Dell PowerEdge C6420 は、信頼性と拡張性を求める企業や組織に最適な、パワフルで汎用性の高いサーバーです。最大 28 コアのインテル Xeon スケーラブル プロセッサー 2 個、最大 24 個の 2.5 インチ ドライブ、または 12 個の 3.5 インチ ドライブをサポートしており、さまざまなワークロードに対応する柔軟性を備えています。また、4 つの PCIe スロットにより、ネットワーク、ストレージ、グラフィックスなどの拡張カードを取り付けることができます。
Dell PowerEdge C6420 は、仮想化、データベース、ハイパフォーマンス コンピューティングなど、さまざまな用途に使用できます。また、コンパクトなサイズと静音設計により、オフィスやデータセンターなど、さまざまな環境に適しています。
Dell PowerEdge C6420 は、ビジネスを次のレベルに引き上げるのに役立つ、パワフルで信頼性の高いサーバー
Dell EMC PowerEdge C6420
仕様詳細
規制モデル： E43S Series
規制タイプ： E43S001
December 2020
Rev. A06
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。
注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
©2017 - 2020 Dell Inc.またはその関連会社。All rights reserved.（不許複製・禁無断転載）Dell、EMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子
会社の商標です。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
章 1: 仕様詳細..................................................................................................................................4
Dell EMC PowerEdge C6420 スレッドの寸法.................................................................................................................4
シャーシの重量.....................................................................................................................................................................5
プロセッサの仕様................................................................................................................................................................5
対応オペレーティングシステム........................................................................................................................................5
システムバッテリー.............................................................................................................................................................5
拡張バスの仕様.................................................................................................................................................................... 5
メモリの仕様........................................................................................................................................................................ 6
ドライブおよびストレージの仕様....................................................................................................................................6
ビデオの仕様.........................................................................................................................................................................7
環境仕様.................................................................................................................................................................................7
動作時の標準温度の仕様..............................................................................................................................................7
動作時の拡張温度の仕様............................................................................................................................................ 15
粒子状およびガス状汚染物質の仕様....................................................................................................................... 18
最大振動の仕様.............................................................................................................................................................19
最大衝撃の仕様.............................................................................................................................................................19
最大高度の仕様.............................................................................................................................................................19
Fresh Air 動作.................................................................................................................................................................19
目次
目次 3
仕様詳細
本項では、お使いのシステムの仕様詳細と環境仕様の概要を示します。
トピック：
• Dell EMC PowerEdge C6420 スレッドの寸法
• シャーシの重量
• プロセッサの仕様
• 対応オペレーティングシステム
• システムバッテリー
• 拡張バスの仕様
• メモリの仕様
• ドライブおよびストレージの仕様
• ビデオの仕様
• 環境仕様
Dell EMC PowerEdge C6420 スレッドの寸法
図 1. PowerEdge C6420 スレッドの寸法
表 1. PowerEdge C6420 スレッドの寸法
X Y Z
174.4 mm（6.86 インチ） 40.5 mm（1.59 インチ） 574.5 mm（22.61 インチ）
1
4 仕様詳細
シャーシの重量
表 2. スレッドを含めたエンクロージャのシャーシ重量
システム 最大重量（すべてのスレッドおよびドライブ）
12 x 3.5 インチ ハードドライブ シス
テム
43.62 Kg（96.16 ポンド）
バックプレーン システムなし 34.56 Kg（76.19 ポンド）
プロセッサの仕様
Dell EMC PowerEdge C6420 スレッドは、それぞれ 4 基の独立したスレッド内に、最大 2 個のインテル Xeon Scalable プロセッサー
をサポートしています。各プロセッサーでは、最大で 28 のコアがサポートされます。
メモ: ファブリック プロセッサーと非ファブリック プロセッサーが混在した環境では、ファブリック プロセッサーをプロセッ
サー 2 のソケットに取り付ける必要があります。
対応オペレーティングシステム
Dell EMC PowerEdge C6420 は、次のオペレーティング システムをサポートしています。
● Red Hat Enterprise Linux
● SUSE Linux Enterprise Server
● Hyper-V 搭載 Microsoft Windows Server
● Canonical Ubuntu LTS
● VMware ESXi
● Citrix XenServer
メモ: 特定のバージョンおよび追加の詳細については、https://www.dell.com/support/home/drivers/supportedos/poweredge-
c6420 を参照してください。
システムバッテリー
PowerEdge C6420 スレッドは、交換可能な CR 2032 3V コイン型リチウム電池を使用します。
メモ: 各スレッドにシステムのバッテリがあります。
拡張バスの仕様
Dell EMCPowerEdge C6420 スレッドは、Generation 3 に対応した PCIe スロットを 4 基サポートします。
表 3. 拡張バスの仕様
PCIe スロット 説明 フォームファクタ
x8 メザニン PCIe ライザー スロット 1：プロセッサー 1 からの x8 PCIe
Gen3
カスタム フォーム ファクター
x8+x8 OCP メザニン ライザー
スロット 2：プロセッサー 1 からの x8 PCIe
Gen3
標準 Open Compute Project（OCP）フォー
ム ファクター
スロット 3：プロセッサー 1 からの x8 PCIe
Gen3
X16 PCIe メイン ライザー スロット 4：x16 PCIe Gen3 プロセッサー 1 標準ロープロファイル PCIe フォーム ファ
クター
仕様詳細 5
表 3. 拡張バスの仕様 （続き）
PCIe スロット 説明 フォームファクタ
x16 埋め込み型 PCIe ライザー スロット 5：プロセッサー 2 からの x16
PCIe Gen3
カスタム フォーム ファクター
メモ: M.2 SATA ライザーは、埋め込み
ライザーでサポートされています。
メモリの仕様
表 4. メモリの仕様
メモリモジュー
ル
ソケット
DIMM の
タイプ
DIMM のラ
ンク
DIMM の容量
シングルプロセッサ デュアル プロセッサー
最小 RAM 最大 RAM 最小 RAM 最大 RAM
288 ピン（16）
LRDIMM
クアッドラ
ンク
64 GB 64 GB 512 GB 128 GB 1024 GB
オクタルラ
ンク
128 GB 128 GB 1024 GB 256 GB 2048 GB
RDIMM
シングルラ
ンク
8 GB 8 GB 64 GB 16 GB 128 GB
デュアルラ
ンク
16 GB 16 GB 128 GB 32 GB 256 GB
32 GB 32 GB 256 GB 64 GB 512 GB
64 GB 64 GB 512 GB 128 GB 1024 GB
ドライブおよびストレージの仕様
Dell EMC PowerEdge C6420 のスレッドは、SAS および SATA ドライブと SSD（ソリッド ステート ドライブ）をサポートしていま
す。
表 5. PowerEdge C6420 スレッドでサポートされているドライブ オプション
エンクロージャ内の最大ドライブ数 スレッドごとに割り当てられる最大ドライブ数
12 x 3.5 インチ ドライブ システム スレッドごとに 3 台の SAS または SATA ドライブおよび SSD
24 x 2.5 インチ ドライブ システム スレッドごとに 6 台の SAS または SATA ドライブおよび SSD
24 x 2.5 インチ ドライブ システム、NVMe 搭載 NVMe バックプレーンは次の構成のいずれかをサポートします。
● スレッドごとに 2 台の NVMe ドライブおよび 4 台の SAS ま
たは SATA ドライブおよび SSD
● スレッドごとに 6 台の SAS または SATA ドライブおよび
SSD
M.2 SATA ドライブ（オプション） M.2 SATA カードでサポートされる容量は最大 240GB
メモ: M.2 SATA カードは、x8（スロット 1）メザニン ライ
ザーまたは x16 ライザー スロット（スロット 5）に取り付け
ることができます。
起動用 microSD カード（オプション）（最大 64 GB） 各スレッドの各 PCIe ライザーに 1 枚
表 6. M.2 SATA ドライブを使用した場合にサポートされる RAID オプション
オプション 1 台の M.2 SATA ドライブ（RAID なし） 2 台の M.2 SATA ドライブ（ハードウェア
RAID あり）
ハードウェア RAID 無 有
6 仕様詳細
表 6. M.2 SATA ドライブを使用した場合にサポートされる RAID オプション （続き）
オプション 1 台の M.2 SATA ドライブ（RAID なし） 2 台の M.2 SATA ドライブ（ハードウェア
RAID あり）
RAID モード 該当なし RAID 1
サポートされているドライブ数 1 2
サポートされているプロセッサ プロセッサ 1 プロセッサー 1 およびプロセッサー 2
ビデオの仕様
Dell EMC PowerEdge C6420 スレッドは、16 MB RAM の Matrox G200 統合グラフィックス カードをサポートしています。
表 7. サポートされているビデオ解像度のオプション
解像度 リフレッシュレート（Hz） 色深度（ビット）
1024 x 768 60 最大 24
1280 x 800 60 最大 24
1280 x 1024 60 最大 24
1360 x 768 60 最大 24
1440 x 900 60 最大 24
環境仕様
以下のセクションには、システムの環境仕様についての情報が含まれています。
メモ: 環境認定の詳細については、www.dell.com/poweredgemanuals の［マニュアルおよび文書］にある『製品環境データシー
ト』を参照してください。
動作時の標準温度の仕様
メモ:
1. 使用不可：構成が Dell EMC で提供されていないことを示します。
2. 非対応：構成が温度の面でサポートされていないことを示します。
メモ: 周囲温度が次の表に記載された継続動作時の最高温度以下である場合、DIMM、通信カード、M.2 SATA、PERC カードな
どのすべてのコンポーネント（Mellanox DP LP カードおよびインテル Rush Creek カードを除く）は、十分な熱的余裕でサポー
トされます。
表 8. 動作時の標準温度の仕様
標準動作温度 仕様
温度範囲（高度 950 m（3117 フィート）未満） 10～35°C（50～95°F）、装置への直射日光なし。
メモ: 一部の構成では、周囲温度をより低くする必要があります。詳細については、次の表を参照してください。
仕様詳細 7
表 9. ファブリック非対応デュアル プロセッサー構成の継続動作時最高温度
TDP ワ
ット数
プロセッ
サのモデ
ル
ヒートシン
ク モデル
最大メ
モリ/
プロセ
ッサー
3.5 インチ シャーシ 2.5 インチ シャーシ
BP 以外のシ
ャーシ
12x ド
ライブ
8x ド
ライ
ブ
4x ド
ライ
ブ
24x
ドラ
イブ
20x
ドラ
イブ
16x ド
ライ
ブ
12x
ドラ
イブ
8x
ドラ
イブ
4x ド
ライ
ブ
該当なし
205 W
8280
CPU1：
FMM2M |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
6 |
CPU2：
8
非対応
（2°C）
非対
応
（10°C
）
非対
応
（11°C
）
非対
応
（19°
C）
20
21 21 21 21 30
8280L
CPU1：
FMM2M |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
6 |
CPU2：
8
20 21 21 21 21 30
8280M
CPU1：
FMM2M |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
6 |
CPU2：
8
20 21 21 21 21 30
8270
CPU1：
FMM2M |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
6 |
CPU2：
8
20 21 21 21 21 30
8268
CPU1：
FMM2M |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
6 |
CPU2：
8
20 21 21 21 21 30
200 W 6254
CPU1：
FMM2M |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
6 |
CPU2：
8
非対応
（6°C）
非対
応
（14°C
）
非対
応
（15°C
）
20 21 22 22 22 22 30
165 W
8276
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
非対応
（11°C）
非対
応
（18°C
）
非対
応
（19°C
）
30
30 30 30 30 35 35
8276L
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
30 30 30 30 30 35 35
8276M
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
30 30 30 30 30 35 35
8260
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
30 30 30 30 30 35 35
8260L
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
30 30 30 30 30 35 35
8260M
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
30 30 30 30 30 35 35
8 仕様詳細
表 9. ファブリック非対応デュアル プロセッサー構成の継続動作時最高温度 （続き）
TDP ワ
ット数
プロセッ
サのモデ
ル
ヒートシン
ク モデル
最大メ
モリ/
プロセ
ッサー
3.5 インチ シャーシ 2.5 インチ シャーシ
BP 以外のシ
ャーシ
12x ド
ライブ
8x ド
ライ
ブ
4x ド
ライ
ブ
24x
ドラ
イブ
20x
ドラ
イブ
16x ド
ライ
ブ
12x
ドラ
イブ
8x
ドラ
イブ
4x ド
ライ
ブ
該当なし
8260C
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
30 30 30 30 30 35 35
150 W
6252
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
非対応
（14°C
）
21
23 30 30 30 30 30 35 35
6248
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
21 23 30 30 30 30 30 35 35
6240
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
21 23 30 30 30 30 30 35 35
6242
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
21 23 30 30 30 30 30 35 35
6244
CPU1：
FMM2M |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
6 |
CPU2：
8
21 23 30 30 30 30 30 35 35
6240C
CPU1：
FMM2M |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
6 |
CPU2：
8
21 23 30 30 30 30 30 35 35
125 W
6230
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
25 30 30 30 30 35 35 35 35 35
5220
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
25 30 30 30 30 35 35 35 35 35
5218
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
25 30 30 30 30 35 35 35 35 35
5218B
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
25 30 30 30 30 35 35 35 35 35
8253
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
25 30 30 30 30 35 35 35 35 35
仕様詳細 9
表 9. ファブリック非対応デュアル プロセッサー構成の継続動作時最高温度 （続き）
TDP ワ
ット数
プロセッ
サのモデ
ル
ヒートシン
ク モデル
最大メ
モリ/
プロセ
ッサー
3.5 インチ シャーシ 2.5 インチ シャーシ
BP 以外のシ
ャーシ
12x ド
ライブ
8x ド
ライ
ブ
4x ド
ライ
ブ
24x
ドラ
イブ
20x
ドラ
イブ
16x ド
ライ
ブ
12x
ドラ
イブ
8x
ドラ
イブ
4x ド
ライ
ブ
該当なし
6238T
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
25 30 30 30 30 35 35 35 35 35
6230N
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
25 30 30 30 30 35 35 35 35 35
115 W 5217
CPU1：
FMM2M |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
6 |
CPU2：
8
25 30 30 30 30 35 35 35 35 35
105 W
5218T
CPU1：
FMM2M |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
6 |
CPU2：
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5218N
CPU1：
FMM2M |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
6 |
CPU2：
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5222
CPU1：
FMM2M |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
6 |
CPU2：
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
8256
CPU1：
FMM2M |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
6 |
CPU2：
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
100 W 4216
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
85 W
5215
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5215M
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5215L
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
4215
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
10 仕様詳細
表 9. ファブリック非対応デュアル プロセッサー構成の継続動作時最高温度 （続き）
TDP ワ
ット数
プロセッ
サのモデ
ル
ヒートシン
ク モデル
最大メ
モリ/
プロセ
ッサー
3.5 インチ シャーシ 2.5 インチ シャーシ
BP 以外のシ
ャーシ
12x ド
ライブ
8x ド
ライ
ブ
4x ド
ライ
ブ
24x
ドラ
イブ
20x
ドラ
イブ
16x ド
ライ
ブ
12x
ドラ
イブ
8x
ドラ
イブ
4x ド
ライ
ブ
該当なし
4214
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
4214C
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
4210
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
4208
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
3204
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
70 W 4209T
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
表 10. 非ファブリック シングル プロセッサー構成の場合の継続動作時最高温度
TDP ワット
数
プロセッ
サのモデ
ル
ヒートシ
ンク モデ
ル
最大メ
モリ/プ
ロセッ
サー
3.5 インチ シャーシ 2.5 インチ シャーシ
BP 以外の
シャーシ
12x
ドラ
イブ
8x ド
ライ
ブ
4x ド
ライ
ブ
24x
ドラ
イブ
20x
ドラ
イブ
16x
ドラ
イブ
12x ド
ライ
ブ
8x ド
ライブ
4x ド
ライブ
該当なし
205 W
8280
CPU1：
FMM2M
CPU1：
6
30 30 30 35 35 35 35 35 35 35
8280L
CPU1：
FMM2M
CPU1：
6
30 30 30 35 35 35 35 35 35 35
8280M
CPU1：
FMM2M
CPU1：
6
30 30 30 35 35 35 35 35 35 35
8270
CPU1：
FMM2M
CPU1：
6
30 30 30 35 35 35 35 35 35 35
8268
CPU1：
FMM2M
CPU1：
6
30 30 30 35 35 35 35 35 35 35
200 W 6254
CPU1：
FMM2M
CPU1：
6
30 30 30 35 35 35 35 35 35 35
165 W
6212U
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
8276
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
仕様詳細 11
表 10. 非ファブリック シングル プロセッサー構成の場合の継続動作時最高温度 （続き）
TDP ワット
数
プロセッ
サのモデ
ル
ヒートシ
ンク モデ
ル
最大メ
モリ/プ
ロセッ
サー
3.5 インチ シャーシ 2.5 インチ シャーシ
BP 以外の
シャーシ
12x
ドラ
イブ
8x ド
ライ
ブ
4x ド
ライ
ブ
24x
ドラ
イブ
20x
ドラ
イブ
16x
ドラ
イブ
12x ド
ライ
ブ
8x ド
ライブ
4x ド
ライブ
該当なし
8276L
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
8276M
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
8260
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
8260L
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
8260M
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
8260C
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
150 W
6210U
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
6252
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
6248
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
6240
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
6242
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
6244
CPU1：
FMM2M
CPU1：
6
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
6240C
CPU1：
FMM2M
CPU1：
6
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
125W
6230
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5220
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5218
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5218B
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
8253
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
6238T
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
6230N
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
115 W 5217
CPU1：
FMM2M
CPU1：
6
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
12 仕様詳細
表 10. 非ファブリック シングル プロセッサー構成の場合の継続動作時最高温度 （続き）
TDP ワット
数
プロセッ
サのモデ
ル
ヒートシ
ンク モデ
ル
最大メ
モリ/プ
ロセッ
サー
3.5 インチ シャーシ 2.5 インチ シャーシ
BP 以外の
シャーシ
12x
ドラ
イブ
8x ド
ライ
ブ
4x ド
ライ
ブ
24x
ドラ
イブ
20x
ドラ
イブ
16x
ドラ
イブ
12x ド
ライ
ブ
8x ド
ライブ
4x ド
ライブ
該当なし
105 W
5218T
CPU1：
FMM2M
CPU1：
6
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5218N
CPU1：
FMM2M
CPU1：
6
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5222
CPU1：
FMM2M
CPU1：
6
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
8256
CPU1：
FMM2M
CPU1：
6
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
100 W 4216
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
85 W
5215
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5215M
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5215L
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
4215
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
4214
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
4214C
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
4210
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
4208
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
3204
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
70 W 4209T
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
表 11. Active（Optical）で接続した Mellanox Navi デュアル ポート カードの構成に関する制限事項
TDP ワット
数
3.5 インチ シャーシ 2.5 インチ シャーシ
BP 以外のシ
ャーシ
12 x HDD 8 x HDD 4 x HDD 24 x HDD 16 x HDD 8 x HDD 4 x HDD 該当なし
205 W 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応 23
200 W 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応 23
173 W 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応 24 24 28
165 W 非対応 非対応 非対応 24 25 25 26 29
160 W 非対応 非対応 非対応 24 25 26 26 30
150 W 非対応 非対応 非対応 26 27 28 28 31
140 W 非対応 23 25 28 29 29 30 33
仕様詳細 13
表 11. Active（Optical）で接続した Mellanox Navi デュアル ポート カードの構成に関する制限事項 （続き）
TDP ワット
数
3.5 インチ シャーシ 2.5 インチ シャーシ
BP 以外のシ
ャーシ
12 x HDD 8 x HDD 4 x HDD 24 x HDD 16 x HDD 8 x HDD 4 x HDD 該当なし
135 W 非対応 24 25 29 30 30 31 33
130 W 非対応 24 26 30 31 31 31 34
125 W 20 25 27 30 31 32 32 35
115 W 21 27 28 32 33 34 34 >35
113 W 21 27 28 32 33 34 34 >35
105 W 22 28 30 34 35 >35 >35 >35
85 W 23 32 33 >35 >35 >35 >35 >35
70 W 25 34 >35 >35 >35 >35 >35 >35
表 12. インテル Rush Creek の構成に関する制限事項
TDP ワット
数
3.5 インチ シャーシ 2.5 インチ シャーシ
BP 以外のシ
ャーシ
12 x HDD 8 x HDD 4 x HDD 24 x HDD 16 x HDD 8 x HDD 4 x HDD 該当なし
205 W 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応 20 20 23
200 W 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応 21 21 24
173 W 非対応 非対応 非対応 20 20 23 24 28
165 W 非対応 非対応 非対応 22 22 24 25 29
160 W 非対応 非対応 非対応 22 22 24 26 29
150 W 非対応 非対応 非対応 24 24 26 27 30
140 W 非対応 非対応 非対応 26 26 27 28 31
135 W 非対応 非対応 20 26 26 28 29 32
130 W 非対応 非対応 20 27 27 29 29 33
125 W 非対応 非対応 21 28 28 30 30 33
115W 非対応 21 23 29 31 31 32 34
105 W 20 23 24 30 33 33 34 >35
85 W 24 26 27 34 >35 >35 >35 >35
70 W 25 28 29 >35 >35 >35 >35 >35
表 13. インテル NVMe SSD AIC P4800X の構成に関する制限事項
TDP ワット
数
3.5 インチ シャーシ 2.5 インチ シャーシ
BP 以外のシ
ャーシ
12 x HDD 8 x HDD 4 x HDD 24 x HDD 16 x HDD 8 x HDD 4 x HDD 該当なし
205 W 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応
200 W 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応
173 W 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応 20
165 W 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応 20
160 W 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応 25
150 W 非対応 非対応 非対応 非対応 20 20 20 25
14 仕様詳細
表 13. インテル NVMe SSD AIC P4800X の構成に関する制限事項 （続き）
TDP ワット
数
3.5 インチ シャーシ 2.5 インチ シャーシ
BP 以外のシ
ャーシ
12 x HDD 8 x HDD 4 x HDD 24 x HDD 16 x HDD 8 x HDD 4 x HDD 該当なし
140 W 非対応 非対応 非対応 20 20 20 20 25
135 W 非対応 非対応 非対応 20 20 20 20 25
130 W 非対応 非対応 非対応 20 20 20 20 25
125 W 非対応 非対応 非対応 20 25 25 25 30
115 W 非対応 非対応 非対応 25 25 25 25 30
105 W 非対応 非対応 非対応 25 25 25 25 30
85 W 非対応 非対応 非対応 30 30 30 30 >35
70 W 非対応 非対応 非対応 >35 >35 >35 >35 >35
動作時の拡張温度の仕様
表 14. 動作時の拡張温度
動作時の拡張温度 仕様
継続動作 相対湿度 5%～85%、最大露点温度 29°C で、5°C～40°C。
メモ: 標準動作温度（10°C～35°C）の範囲外では、下は 5°C
まで、上は 40°C までで、システムは継続的に動作できま
す。
35°C～40°C の場合、950 m を超える場所では 175 m（319 フィ
ート）上昇するごとに最大許容温度を 1°C（1°F）下げます。
年間動作時間の 1 パーセント以下 相対湿度 5%～90%、最大露点温度 29°C で、–5°C～45°C。
メモ: 標準動作温度範囲（10°C～35°C）外で使用する場合
は、最大年間動作時間の最大 1%まで–5°C～45°C の範囲で
動作することができます。
40°C～45°C の場合、950 m を超える場所では 125 m（228 フ
ィート）上昇するごとに最大許容温度を 1°C（1°F）下げます。
メモ: 動作時の拡張温度範囲で使用すると、システムのパフォーマンスに影響が生じる場合があります。
メモ: 拡張温度範囲でシステムを使用している際に、システムイベントログに周囲温度の警告が報告される場合があります。
動作時温度ディレーティングの仕様
表 15. 動作温度
動作時温度ディレーティング 仕様
< 35°C（95°F） 950 メートル（3,117 フィート）を超える高度では、最高温度は
300 メートル（547 フィート）ごとに 1°C（1°F）低くなります。
35°C～40°C（95°F～104°F） 950 メートル（3,117 フィート）を越える高度では、最高温度は
175 メートル（319 フィート）ごとに 1°C（1°F）低くなります。
> 45°C（113°F） 950 メートル（3,117 フィート）を越える高度では、最高温度は
125 メートル（228 フィート）ごとに 1°C（1°F）低くなります。
仕様詳細 15
相対湿度の仕様
表 16. 相対湿度の仕様
相対湿度 仕様
ストレージ 最大露点 33 °C（91 °F）で 5～95 % の相対湿度。空気は常に非
結露状態であること。
動作時 最大露点 29°C（84.2°F）で 10%～80%の相対湿度。
温度の仕様
表 17. 温度の仕様
温度 仕様
ストレージ -40°C～65°C（-40°F～149°F）
継続動作（高度 950 m（3117 フィート）未満） 10°C～35°C（50°F～95°F）、装置への直射日光なし。
Fresh Air 外気に関する詳細については、拡張動作温度の項を参照してく
ださい。
最大温度勾配（動作時および保管時） 20°C/h（68°F/h）
メモ: 一部の構成では、より低温の周囲温度が必要です。詳細については、「動作時の標準温度の仕様」を確認してください。
温度制限
表 18. デュアルプロセッサ用の熱制限マトリックス
最大継続動作時の吸気口温度 (° C)
3.5 インチ シャーシ 2.5 インチ シャーシ 非 BP
シャー
シ
TDP
（ワッ
ト）
Proc
No.
DPN
CPU
ヒー
トシ
ンク
最大
DIMM
スロ
ット
数
12 x
Hdd
HDD HDD 24x
Hdd
20 倍
Hdd
ddr4
Hdd
12 x
Hdd
HDD HDD 該当な
し
165W 6238R CPU1{
A7、
CPU2
}
CPU1:
8 |
CPU2:
8
非対応 30 30 30 30 30 35 35
6240R CPU1{
A7、
CPU2
}
CPU1:
8 |
CPU2:
8
非対
応
非対応 30 30 30 30 30 35 35
150W 6230R CPU1{
A7、
CPU2
}
CPU1:
8 |
CPU2:
8
21 23 30 30 30 30 30 35 35
6226R CPU1{
A7、
CPU1:
8 |
21 23 30 30 30 30 30 35 35
16 仕様詳細
表 18. デュアルプロセッサ用の熱制限マトリックス （続き）
最大継続動作時の吸気口温度 (° C)
CPU2
}
CPU2:
8
6208
U
CPU1{
A7、
CPU2
}
CPU1:
8 |
CPU2:
8
21 23 30 30 30 30 30 35 35
150W 5220
R
CPU1{
A7、
CPU2
}
CPU1:
8 |
CPU2:
8
21 23 30 30 30 30 30 35 35
130W 4215R CPU1{
A7、
CPU2
}
CPU1:
8 |
CPU2:
8
25 25 30 30 35 35 35 35 35
125W 5218R CPU1{
A7、
CPU2
}
CPU1:
8 |
CPU2:
8
25 30 30 30 30 35 35 35 35 35
100W 4214R CPU1{
A7、
CPU2
}
CPU1:
8 |
CPU2:
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
4210R CPU1:
8 |
CPU2:
8
CPU1:
8 |
CPU2:
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35
95W 42 10T CPU1{
A7、
CPU2
}
CPU1:
8 |
CPU2:
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35
35
85W 3206R CPU1{
A7、
CPU2
}
CPU1:
8 |
CPU2:
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
表 19. シングルプロセッサ用の熱制限マトリックス
最大継続動作時の吸気口温度 (° C)
3.5 インチ シャーシ 2.5 インチ シャーシ 非 BP
シャー
シ
TDP（ワ
ット）
Proc
No.
DPN
CPU ヒ
ートシ
ンク
最大
DIMM
スロッ
ト数
12 x
Hdd
HDD HDD 24x
Hdd
20 倍
Hdd
ddr4
Hdd
12 x
Hdd
HDD HDD 該当な
し
165W 6238R CPU1{
CPU2}
CPU1: 8
|CPU2:
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
6240R CPU1{
CPU2}
CPU1: 8
|CPU2:
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
仕様詳細 17
表 19. シングルプロセッサ用の熱制限マトリックス （続き）
最大継続動作時の吸気口温度 (° C)
150W 6230R CPU1{
CPU2}
CPU1: 8
|CPU2:
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
6226R CPU1{
CPU2}
CPU1: 8
|CPU2:
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
6208U CPU1{
CPU2}
CPU1: 8
|CPU2:
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5220R CPU1{
CPU2}
CPU1: 8
|CPU2:
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
130W 4215R CPU1{
CPU2}
CPU1: 8
|CPU2:
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
125W 5218R CPU1{
CPU2}
CPU1: 8
|CPU2:
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
100W 4214R CPU1{
CPU2}
CPU1: 8
|CPU2:
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
4210R CPU1{
CPU2}
CPU1: 8
|CPU2:
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
95W 42 10T CPU1{
CPU2}
CPU1: 8
|CPU2:
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
85W 3206R CPU1{
CPU2}
CPU1: 8
|CPU2:
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
粒子状およびガス状汚染物質の仕様
表 20. 粒子状汚染物質の仕様
粒子汚染 仕様
空気清浄 データ センターの空気清浄レベルは、ISO
14644-1 の ISO クラス 8 の定義に準じて、
95％ 上限信頼限界です。
メモ: この条件はデータ センターの環境にのみ適用されます。空気清浄要件は、事務所や工場現場などのデータ センター外で
の使用のために設計された IT 装置には適用されません。
メモ: データ センターに吸入される空気は、MERV11 または MERV13 フィルタで濾過する必要があります。
伝導性ダスト 空気中に伝導性ダスト、亜鉛ウィスカ、ま
たはその他伝導性粒子が存在しないよう
にする必要があります。
メモ: この条件は、データ センター環境と非データ センター環境に適用されます。
腐食性ダスト 空気中に腐食性ダストが存在しないよう
にする必要があります。
18 仕様詳細
表 20. 粒子状汚染物質の仕様 （続き）
粒子汚染 仕様
空気中の残留ダストは、潮解点が相対湿度 60% 未満である必要があります。
メモ: この条件は、データ センター環境と非データ センター環境に適用されます。
表 21. ガス状汚染物質の仕様
ガス状汚染物 仕様
銅クーポン腐食度 クラス G1（ANSI/ISA71.04-2013 の定義による）に準じ、ひと月
あたり 300 Å 未満。
銀クーポン腐食度 クラス G1（ANSI/ISA71.04-2013 の定義による）に準じ、ひと月
あたり 200 Å 未満。
メモ: 50% 以下の相対湿度で測定された最大腐食汚染レベル
最大振動の仕様
表 22. 最大振動の仕様
最大耐久震度 仕様
動作時 0.26 Grms（5～350 Hz）（全稼働方向）。
ストレージ 1.88 Grms（10～500 Hz）で 15 分間（全 6 面で検証済）。
最大衝撃の仕様
表 23. 最大衝撃の仕様
最大耐久衝撃 仕様
動作時 X、y、z 軸の正および負方向に 6 G の衝撃パルスを 24 回、11 ミ
リ秒以下（システムの各面に対して 4 パルス）。
ストレージ X、y、z 軸の正および負方向に 2 ミリ秒以下で 71 G の 6 連続衝
撃パルス（システムの各面に対して 1 パルス）。
最大高度の仕様
表 24. 最大高度の仕様
最大高度 仕様
動作時 3048 m（10,000 ft）
ストレージ 12,000 m（39,370 フィート）
Fresh Air 動作
Fresh Air 動作の制限
● TDP が 105 W を超えるプロセッサーはサポートされない
● PERC 制限のない 85 W 以下のプロセッサーのサポート
仕様詳細 19
● 3.5 インチ ドライブ構成はサポートされない
● CPU1 ソケットのプロセッサーに 114 mm のヒートシンクが必要
● Kerby-flat OCP はサポートされない
● DCS メザニン スロット上の M.2 カードはサポートされない
● NVMe SSD はサポートされない
● AEP DIMM および LRDIMM はサポートされない
● 25 W を超える PCIe カードはサポートされない
● 105 W のプロセッサーの H730 PERC および H330 のサポート
● 85 W 以下の TDP プロセッサーには PERC 制限なし
20 仕様詳細
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Dell PowerEdge C6420 は、信頼性と拡張性を求める企業や組織に最適な、パワフルで汎用性の高いサーバーです。最大 28 コアのインテル Xeon スケーラブル プロセッサー 2 個、最大 24 個の 2.5 インチ ドライブ、または 12 個の 3.5 インチ ドライブをサポートしており、さまざまなワークロードに対応する柔軟性を備えています。また、4 つの PCIe スロットにより、ネットワーク、ストレージ、グラフィックスなどの拡張カードを取り付けることができます。
Dell PowerEdge C6420 は、仮想化、データベース、ハイパフォーマンス コンピューティングなど、さまざまな用途に使用できます。また、コンパクトなサイズと静音設計により、オフィスやデータセンターなど、さまざまな環境に適しています。
Dell PowerEdge C6420 は、ビジネスを次のレベルに引き上げるのに役立つ、パワフルで信頼性の高いサーバー
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