Dell EMC XC Core 6420 System 取扱説明書

Dell EMC XC6420 XC シリーズアプライアンスおよび

XC Core システム

設置およびサービスマニュアル

規制モデル： E43S Series

規制タイプ： E43S001

メモ、注意、警告

メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。

注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その問題を回避するための方法を説明しています。

警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。

所有者の商標である場合があります。

2018 - 10

Rev. A02

1 XC6420 シリーズ、XC Core システムの概要....................................................................................................... 7

XC6420 Series スレッドの背面図....................................................................................................................................... 7

ネットワークポートインジケータコード.................................................................................................................................. 8

ハードドライブへのスレッドのマッピング.................................................................................................................................10

お使いのシステムのサービスタグの位置.............................................................................................................................. 11

2 マニュアルリソース........................................................................................................................................... 12

3 技術仕様...................................................................................................................................................... 13

XC6420 Series スレッドの寸法..........................................................................................................................................13

シャーシの重量....................................................................................................................................................................14

プロセッサの仕様................................................................................................................................................................. 14

システムバッテリー................................................................................................................................................................ 14

拡張バスの仕様..................................................................................................................................................................14

メモリの仕様........................................................................................................................................................................ 14

ハードドライブとストレージの仕様........................................................................................................................................15

ビデオの仕様.......................................................................................................................................................................15

環境仕様............................................................................................................................................................................15

温度の仕様.................................................................................................................................................................. 16

相対湿度の仕様..........................................................................................................................................................16

最大振動の仕様..........................................................................................................................................................16

最大衝撃の仕様..........................................................................................................................................................17

最大高度の仕様..........................................................................................................................................................17

動作時温度ディレーティングの仕様..............................................................................................................................17

粒子状およびガス状汚染物質の仕様.........................................................................................................................18

動作時の標準温度の仕様..........................................................................................................................................18

動作時の拡張温度の仕様......................................................................................................................................... 22

4 システムの初期セットアップユーティリティと設定................................................................................................. 24

システムのセットアップ..........................................................................................................................................................24

iDRAC 設定.......................................................................................................................................................................24

iDRAC の IP アドレスを設定するためのオプション........................................................................................................ 24

iDRAC へのログイン......................................................................................................................................................25

ファームウェアとドライバをダウンロードする方法...................................................................................................................25

ドライバとファームウェアのダウンロード............................................................................................................................25

5 プレオペレーティングシステム管理アプリケーション.............................................................................................. 27

プレオペレーティングシステムアプリケーションを管理するためのオプション............................................................................ 27

セットアップユーティリティ......................................................................................................................................................27

セットアップユーティリティの表示.................................................................................................................................... 27

3

セットアップユーティリティ詳細....................................................................................................................................... 28

システム BIOS.............................................................................................................................................................. 28

iDRAC 設定ユーティリティ.............................................................................................................................................47

デバイス設定................................................................................................................................................................48

Dell Lifecycle Controller...................................................................................................................................................48

組み込み型システム管理............................................................................................................................................ 48

ブートマネージャ..................................................................................................................................................................48

ブートマネージャの表示................................................................................................................................................ 48

ブートマネージャのメインメニュー................................................................................................................................... 49

ワンショット BIOS 起動メニュー.....................................................................................................................................49

システムユーティリティ....................................................................................................................................................49

PXE 起動.......................................................................................................................................................................... 49

6 システムコンポーネントの取り付けと取り外し......................................................................................................50

安全にお使いいただくために...............................................................................................................................................50

システム内部の作業を始める前に.....................................................................................................................................50

システム内部の作業を終えた後に.....................................................................................................................................50

推奨ツール......................................................................................................................................................................... 50

スレッドの内部.....................................................................................................................................................................51

XC6420 Series スレッド......................................................................................................................................................51

スレッドの取り外し......................................................................................................................................................... 51

スレッドの取り付け........................................................................................................................................................53

エアフローカバー..................................................................................................................................................................55

エアフローカバーの取り外し...........................................................................................................................................55

エアフローカバーの取り付け.......................................................................................................................................... 56

システムメモリ......................................................................................................................................................................57

システムメモリガイドライン.............................................................................................................................................57

メモリモジュール取り付けガイドライン............................................................................................................................ 59

モードごとのガイドライン................................................................................................................................................ 60

メモリモジュールの取り外し........................................................................................................................................... 62

メモリモジュールの取り付け........................................................................................................................................... 63

サポートブラケット...............................................................................................................................................................64

サポートブラケットの取り外し....................................................................................................................................... 64

サポートブラケットの取り付け.......................................................................................................................................65

拡張カード..........................................................................................................................................................................66

PCIe スロットの優先順位............................................................................................................................................ 66

拡張カードライザーアセンブリの取り外し.......................................................................................................................67

拡張カードライザーアセンブリの取り付け......................................................................................................................68

拡張カードの取り外し.................................................................................................................................................. 69

拡張カードの取り付け...................................................................................................................................................71

ライザーカードの取り外し.............................................................................................................................................. 73

ライザーカードの取り付け..............................................................................................................................................74

M.2 SATA ドライブ............................................................................................................................................................. 75

4

M.2 SATA x16 ライザーの取り外し.............................................................................................................................. 75

M.2 SATA x16 ライザーの取り付け..............................................................................................................................76

M.2 SATA カードの取り外し.........................................................................................................................................77

M.2 SATA カードの取り付け........................................................................................................................................ 78

メザニンと OCP カード.........................................................................................................................................................79

メザニンカードの取り外し.............................................................................................................................................. 79

メザニンカードの取り付け..............................................................................................................................................80

メザニンカードブリッジボードの取り外し......................................................................................................................... 82

メザニンカードブリッジボードの取り付け.........................................................................................................................82

OCP カードの取り外し................................................................................................................................................. 83

OCP カードの取り付け.................................................................................................................................................84

システムバッテリー............................................................................................................................................................... 85

システムバッテリの交換.................................................................................................................................................85

システムバッテリの取り付け...........................................................................................................................................86

Trusted Platform Module.................................................................................................................................................87

Trusted Platform Module の交換..............................................................................................................................87

TXT ユーザー向け TPM 1.2 の初期化....................................................................................................................... 88

TXT ユーザー向け TPM 2.0 の初期化.......................................................................................................................89

7 システム診断プログラムの使用........................................................................................................................ 90

Dell 組み込み型システム診断...........................................................................................................................................90

ブートマネージャからの組み込み型システム診断プログラムの実行............................................................................. 90

Dell Lifecycle Controller からの組み込み型システム診断プログラムの実行............................................................. 90

システム診断プログラムのコントロール...........................................................................................................................91

8 ジャンパとコネクタ...........................................................................................................................................92

システム基板のジャンパ設定............................................................................................................................................. 92

システム基板のコネクタ.......................................................................................................................................................93

パスワードを忘れたとき....................................................................................................................................................... 94

9 ヘルプ...........................................................................................................................................................95

デルへのお問い合わせ........................................................................................................................................................95

マニュアルのフィードバック....................................................................................................................................................95

QRL によるシステム情報へのアクセス................................................................................................................................95

XC6420 システム用 Quick Resource Locator..........................................................................................................96

SupportAssist による自動サポート...................................................................................................................................96

付録 A: BOSS カード....................................................................................................................................... 97

BOSS カードの概要........................................................................................................................................................... 97

対応オペレーティングシステム....................................................................................................................................... 97

サポート対象の XC シリーズアプライアンスおよび XC Core システム .........................................................................97

BOSS カードの機能...........................................................................................................................................................98

外部インポート............................................................................................................................................................. 98

SMART 情報.............................................................................................................................................................. 98

自動再構築.................................................................................................................................................................98

5

外部設定インポートオプションを使用した BOSS カードの交換........................................................................................ 98

ドライバのインストール....................................................................................................................................................... 102

BOSS のトラブルシューティング......................................................................................................................................... 102

物理ディスクがオペレーティングシステムに表示されない............................................................................................102

オペレーティングシステムに表示されない仮想ディスク.................................................................................................103

ドライブの障害............................................................................................................................................................ 103

コントローラの障害......................................................................................................................................................103

BOSS カードが検知されない......................................................................................................................................103

スロット 1 に取り付けられている M.2 ドライブを起動できない.....................................................................................104

CLI レポートでサポートされていない機能...................................................................................................................104

6

XC6420 シリーズ、XC Core システムの概要

メモ: このドキュメントの情報は、Dell EMC XC6420 シリーズアプライアンス、および Dell EMC XC Core システム製品の両方に適用されま

す。製品のいずれかひとつ（XC シリーズまたは XC Core）にのみ適用される項または情報については、その旨が明記されます。

Dell EMC XC6420 シリーズアプライアンスおよび Dell EMC XC Core システムのスレッドは、プロセッサーあたり 28 コアを搭載したインテル Xeon Skylake

製品ファミリープロセッサーを最大 2 基サポートします。また、スレッドは拡張性と接続性を確保するために、16 個のメモリモジュール、専用のメザニン、

PCIe、OCP（Open Compute Project）アダプタもサポートします。

メモ

: ファブリックコネクタ付きインテル Xeon Skylake プロセッサーは、ネイティブ Omnipath とも呼ばれます。

トピック：

• XC6420 Series スレッドの背面図

• ネットワークポートインジケータコード

• ハードドライブへのスレッドのマッピング

• お使いのシステムのサービスタグの位置

XC6420 Series スレッドの背面図

図 1. XC6420 Series スレッドの背面図

表 1. 背面パネルの機能

アイテムインジケータ、ボタン、またはコネクタアイコン説明

1

メザニンカードスロット該当なし

メザニン拡張カードを接続できます。詳細については、「技術仕様」を

参照してください。

2

スレッドのリリースハンドル該当なし

スレッドをエンクロージャから取り外すことができます。

3

ロープロファイル PCIe カードスロット該当なし

PCI Express 拡張カードを接続できます。詳細については、「技術仕

様

」を参照してください。

1

XC6420 シリーズ、XC Core システムの概要

7

アイテムインジケータ、ボタン、またはコネクタアイコン説明

4

スレッドリリースロック該当なし

スレッドをエンクロージャから取り外すことができます。

5

背面電源ボタン該当なし

背面からスレッドの電源をオンにできます。

6

iDRAC または NIC ポート iDRAC へのリモートアクセスができます。詳細については、Dell.com/

poweredgemanuals

で『iDRAC ユーザーズガイド』を参照してくださ

い。

7

ミニディスプレイポートディスプレイデバイスをシステムに接続できます。詳細については、「技

術仕様

」参照してください。

8

iDRAC Direct microUSB ポート

ポータブルデバイスをスレッドに接続できます。

9

OCP カードスロット該当なし OCP（オープンコンピュートプロジェクト）拡張カードを接続できます。

詳細については、「

技術仕様」を参照してください。

10

EST 引き出しタブ該当なしこのタブには、固有のエクスプレスサービスコード、サービスタグ、MAC

アドレスラベルが示されています。

11

システム ID インジケータシステムの背面にシステム ID（識別）LED があります。エンクロージャ

の前面にあるシステム

ID ボタンを押すと、ラック内でシステムを識別で

きます。

12

USB 3.0 ポート（2）

USB ポートは 9 ピンで 3.0 対応です。これらのポートを使用して、USB

デバイスをシステムに接続できます。

ネットワークポートインジケータコード

図 2. QSFP キャリアカードの LAN インジケータ

1 リンクインジケータ

8

XC6420 シリーズ、XC Core システムの概要

図 3. QSFP メザニンカードの LAN インジケータ

1 リンクインジケータ 2 アクティビティインジケータ

表 2. メザニンカードインジケータコードの QSFP ポート

接続状態 QSFP 上部の緑色の LED QSFP 下部の緑色の LED

リンクなし/接続なしオフオフ

InniBand 物理リンク - 論理リンクなし緑色オフ

InniBand 論理リンク – トラフィックなし緑色緑色

InniBand 論理リンク – トラフィック緑色 Blink（点滅）

InniBand 物理リンクの問題 Blink（点滅）緑色

Ethernet リンク – トラフィックなし緑色緑色

Ethernet - トラフィック緑色 Blink（点滅）

メモ: LED の点滅速度は、トラフィックの帯域幅に応じて異なります。

XC6420 シリーズ、XC Core システムの概要

9

図 4. Ethernet ポートインジケータコード

1 スピードインジケータ 2 リンクおよびアクティビティインジケータ

表 3. Ethernet ポートインジケータコード

表記規則ステータス状態

A

リンクおよびアクティビティインジケータが消灯 NIC がネットワークに接続されていません。

B

リンクインジケータが緑色 NIC は、最大ポート速度で有効なネットワークに接続され

ています。

C

リンクインジケータが橙色 NIC は、最大ポート速度未満で有効なネットワークに接続

されています。

D

アクティビティインジケータが緑色に点滅ネットワークデータの送信中または受信中です。

ハードドライブへのスレッドのマッピング

メモ: ドライブスロットはシャーシに対して 0 から番号が付けられます。すべての NVMe ドライブは最後のスロットに取り付けられます。

2 台の NVMe ドライブは、各スレッドのスロット 0 と 1 でサポートされます。

図 5. 2.5 インチドライブを 24 台搭載したエンクロージャでのドライブへのスレッドのマッピング

1 ドライブ 0～5 はスレッド 1 にマップ 2 ドライブ 6～11 はスレッド 2 にマップ

10

XC6420 シリーズ、XC Core システムの概要

3 ドライブ 12～17 はスレッド 3 にマップ 4 ドライブ 18～23 はスレッド 4 にマップ

5 NVMe ハードドライブの場所（オプション）

メモ: 保証期間中のドライブは、対応するスレッドのサービスタグにリンクされています。

図 6. XC6420

XC6420 の設定をここに一覧表示します。

表 4. XC6420 の設定

名前状態スロット番号サイズセキュリティ状態バスプロトコルメディアの種類

ベイ 1 スロット 0 の

PCle SSD

準備完了

0 1490.42 GB

適用なし

PCle SSD

ベイ 1 スロット 1 の

PCle SSD

準備完了

1 1490.42 GB

適用なし

PCle SSD

お使いのシステムのサービスタグの位置

お使いのシステムは、一意のエクスプレスサービスコードおよびサービスタグナンバーで識別されます。エクスプレスサービスコードおよびサービスタグは、ス

レッドの背面から

EST タグを引き出して確認します。この情報は、Dell EMC がサポートへのお電話を適切な担当者に転送するために使用します。

図 7. お使いのシステムのサービスタグの位置

1 情報タグ（上面図） 2 エクスプレスサービスタグラベル

3 情報タグ（底面図） 4 ネットワーク MAC アドレス情報ラベル

5 iDRAC MAC アドレス情報ラベル

XC6420 シリーズ、XC Core システムの概要

11

マニュアルリソース

Dell EMC のマニュアルは、出荷時に同梱されているか、またはデルの Web サイト Dell.com/XCSeriesmanuals で入手できます。

Dell EMC iDRAC のマニュアルは Dell.com/idracmanuals で入手できます。

Dell EMC のドキュメントにアクセスするには、次の手順を実行します。

1 Dell EMC サポートのページで、［サービスタグ、シリアルナンバー、サービスリクエスト、モデル、またはキーワードを入力してください］のボックス

に、お使いの

Dell EMC アプライアンスのサービスタグを入力し、［送信］をクリックします。

メモ: サービスタグをお持ちでない場合は、［使用中の製品を検出］を選択してシステムがサービスタグを自動的に検出できるようにする

か、または

［すべての製品の参照］を選択して［すべての製品］ページからお使いの製品を選択します。

2 ［製品サポート］ページで、［マニュアルおよび文書］をクリックして、必要なマニュアルを選択します。

表 5. Dell EMC XC6420 Series ハイパーコンバージドアプライアンスの参照マニュアル

参照内容参照先

技術仕様を含む Dell EMC XC6420 Series のセットアップ手順

スタートガイド

Dell EMC XC6420 Series のハードウェア詳細

取り付けおよびサービスマニュアル

Dell EMC XC6420 Series をラックに取り付ける方法

レール取り付けガイド

XC6420 Series の導入方法およびソリューションのセットアップ方法

ソリューションガイド

Azure ログ分析ソリューションの導入

Dell EMC XC Series Azure Log Analytics Solution Deployment Guide

ESXi ベストプラクティスガイド

Dell EMC Best Practices for Running VMware ESXi 6.5 or Later

Clusters on XC Series Family Appliances

Windows Hyper-V のベストプラクティスガイド

Dell EMC XC Series Best Practices for Running Windows Server

2016 with Hyper-V

既知の問題と解決方法

Release Notes for XC Series Hyper-Converged Appliances

サポートマトリックス Dell EMC XC6420 Series ハイパーコンバージドアプライアンスサポートマ

トリックス

システムのトラブルシューティングトラブルシューティングガイド（Dell.com/poweredgemanuals）

2

12

マニュアルリソース

技術仕様

本項では、お使いのシステムの技術仕様と環境仕様の概要を示します。

トピック：

• XC6420 Series スレッドの寸法

• シャーシの重量

• プロセッサの仕様

• システムバッテリー

• 拡張バスの仕様

• メモリの仕様

• ハードドライブとストレージの仕様

• ビデオの仕様

• 環境仕様

XC6420 Series スレッドの寸法

図 8. XC6420 Series スレッドの寸法

表 6. XC6420 Series スレッドの寸法

X Y Z

17.44 mm（6.86 インチ） 4.05 mm（1.59 インチ） 57.45 mm（22.61 インチ）

3

技術仕様

13

シャーシの重量

表 7. XC6420 Series スレッドのシャーシ重量

システム最大重量（すべてのスレッドとドライブを含む）

24 x 2.5 インチハードドライブシステム

41.46 Kg（91.40 lb）

バックプレーンシステムなし

34.56 Kg（76.19 lb）

プロセッサの仕様

XC6420 Series のスレッドは、4 つの独立した各スレッド内で最大 2 台のインテル Xeon Skylake 製品ファミリーのプロセッサーをサポートします。各プロセ

ッサーでは最大

28 個のコアをサポートします。

システムバッテリー

XC6420 Series のスレッドには、交換可能な CR 2032 3V リチウムコイン型電池を使用します。

拡張バスの仕様

XC6420 Series のスレッドは 4 つの第 3 世代対応 PCIe スロットをサポートしています。2 つのスロットには、基本構成が実装されています。

表 8. 拡張バスの仕様

PCIe スロット説明フォームファクタ

x8 メザニン PCIe ライザースロット 1：x8 PCIe Gen3（CPU 1 から）カスタムフォームファクター

x8 + x8 OCP メザニンライザー

スロット 2：x8 PCIe Gen3（CPU 1 から）

標準の OCP（Open Compute Project）フォー

ムファクター

スロット 3：x8 PCIe Gen3（CPU 1 から）

x16 PCIe メインライザースロット 4：x16 PCIe Gen3（CPU 1）標準のロープロファイル PCIe フォームファクター

x16 埋設 PCIe ライザースロット 5：x16 PCIe Gen3（CPU 2 から）カスタムフォームファクター

メモ: M.2 SATA ライザーは埋設ライザ

ー上に支持されます。

メモリの仕様

XC6420 Series スレッドは、DDR4 RDIMM（レジスタ DIMM）、および 3D XPoint を含む LRDIMM（負荷軽減 DIMM）をサポートしています。

表 9. メモリの仕様

メモリモジュールソケ

ット

アーキテクチャメモリの容量とランク付け最小 RAM 最大 RAM

288 ピン（16）アドバンスド ECC またはメモリ最

適化操作をサポートする

2666

MT/s DDR4 RDIMM および

LRDIMM

• シングルランク - 8 GB

• デュアルランク - 16 GB

• デュアルランク - 64

GB

• シングルプロセッサで 8

GB

• デュアルプロセッサーで 16

GB

• シングルプロセッサーで

512 GB

• デュアルプロセッサーで

1024 GB

14

技術仕様

ハードドライブとストレージの仕様

XC6420 Series スレッドは、SAS および SATA のハードドライブと SSD（ソリッドステートドライブ）をサポートしています。

表 10. XC6420 Series スレッドでサポートされているドライブオプション

エンクロージャ内のドライブの最大数スレッドごとの割り当てられたドライブの最大数

24 台の 2.5 インチドライブシステムスレッドあたり 6 台の SAS/SATA ハードドライブおよび SSD

24 台の NVMe 搭載 2.5 インチドライブシステム NVMe バックプレーンが次のいずれかの構成をサポート：

• スレッドあたり 2 台の NVMe ドライブと、4 台の SAS/SATA ハードドラ

イブおよび SSD

• スレッドあたり 6 台の SAS/SATA ハードドライブおよび SSD

M.2 SATA ドライブ M.2 SATA カードでは 120 GB の容量をサポート

microSD カード各スレッドの PCIe ライザーで 1 枚

表 11. M.2 SATA ドライブでサポートされている RAID オプション

オプションデュアル M.2 SATA ドライブ（ハードウェア RAID 対応）

ハードウェア RAID あり

RAID モード

RAID 1

サポートされているドライブの数

2

サポートされる CPU CPU 1 と CPU 2

ビデオの仕様

XC6420 Series のスレッドは、16 MB RAM の Matrox G200 内蔵グラフィックスカードをサポートしています。

表 12. サポートされているビデオ解像度のオプション

解決策リフレッシュレート（Hz）色深度（ビット）

1024 x 768 60

最大 24

1280 x 800 60

最大 24

1280 x 1024 60

最大 24

1360 x 768 60

最大 24

1440 x 900 60

最大 24

環境仕様

以降の項で、システムの環境仕様に関する情報を提供します。

技術仕様

15

温度の仕様

表 13. 温度の仕様

温度仕様

ストレージ

-40°C ～ 65°C（-40°F ～ 149°F）

継続動作（高度 950 m（3117 フィート）未満） 10～35 °C（50～95 °F）、装置への直射日光なし。

最大温度勾配（動作時および保管時）

20 °C/h（36 °F/h）

メモ: 一部の構成では低い周囲温度が必要です。詳細については、標準の動作温度の仕様を参照してください。

相対湿度の仕様

表 14. 相対湿度の仕様

相対湿度仕様

ストレージ最大露点 33 °C（91 °F）で 5～95 % の相対湿度。空気は常に非結

露状態であること。

動作時 29°C（84.2°F）で 10～80%の相対湿度。

最大振動の仕様

表 15. 最大振動の仕様

最大耐久震度仕様

動作時 0.26 Grms（5～350 Hz）（全稼働方向）。

ストレージ 1.88 Grms（10～500 Hz）で 15 分間（全 6 面で検証済）。

16

技術仕様

最大衝撃の仕様

表 16. 最大衝撃の仕様

最大耐久衝撃仕様

動作時 X、y、z 軸の正および負方向に 24 回連続衝撃パルス（システムの各側

で

4 パルス）、11 ミリ秒以下で 6 G。

ストレージ X、y、z 軸の正および負方向に 6 回連続衝撃パルス（システムの各側で

1 パルス）、2 ミリ秒以下で 71 G。

最大高度の仕様

表 17. 最大高度の仕様

最大高度仕様

動作時

3048 m（10,000 ft）

ストレージ 12,000 m（39,370 フィート）

動作時温度ディレーティングの仕様

表 18. 動作温度

動作時温度ディレーティング仕様

最高 35 °C (95 °F) 950 m（3117 フィート）を越える高度では、最高温度は 300 m（547 フ

ィート

）ごとに 1 °C (1 °F) 低くなります。

35～40°C (95～104°F)

950 m（3117 フィート）を越える高度では、最高温度は 175 m（319 フィ

ート

）ごとに 1 °C (1 °F)低くなります。

40～45°C (104～113°F)

最高温度は 125 m（228 フィート）ごとに 1°C（1°F）低くなります。

技術仕様

17

粒子状およびガス状汚染物質の仕様

表 19. 粒子状汚染物質の仕様

粒子汚染仕様

空気清浄データセンターの空気清浄レベルは、ISO

14644-1

の ISO クラス 8 の定義に準じて、95％

上限信頼限界です。

メモ: この条件は、データセンター環境にのみ適用されます。空気清浄要件は、事務所や工場現場などのデータセンター外での使用のた

めに設計された

IT 装置には適用されません。

メモ: データセンターに吸入される空気は、MERV11 または MERV13 フィルタで濾過する必要があります。

伝導性ダスト空気中に伝導性ダスト、亜鉛ウィスカ、またはそ

の他伝導性粒子が存在しないようにする必要が

あります。

メモ: この条件は、データセンター環境と非データセンター環境に適用されます。

腐食性ダスト空気中に腐食性ダストが存在しないようにする

必要があります。

空気中の残留ダストは、潮解点が相対湿度 60% 未満である必要があります。

メモ: この条件は、データセンター環境と非データセンター環境に適用されます。

表 20. ガス状汚染物質の仕様

ガス状汚染物仕様

銅クーポン腐食度クラス G1（ANSI/ISA71.04-1985 の定義による）に準じ、ひと月あたり 300

Å

未満。

銀クーポン腐食度 AHSRAE TC9.9 の定義に準じ、ひと月あたり 200 Å 未満。

メモ: 50% 以下の相対湿度で測定された最大腐食汚染レベル

動作時の標準温度の仕様

メモ:

1 該当なし：該当する構成が Dell EMC にないことを示します

2 非対応：熱的な構成がサポートされていないことを示します。

メモ: 周囲温度が、これらの表に記載されている最大連続動作温度以下の場合、DIMM、通信カード、M.2 SATA、PERC カードなどのすべ

てのコンポーネントは、十分な熱的余裕をもってサポート可能です

（Mellanox DP LP カードを除く）。

18

技術仕様

表 21. 動作時の標準温度の仕様

標準動作温度仕様

温度範囲（高度 950 m（3117 フィート）未満） 10～35 °C（50～95 °F）、装置への直射日光なし。

メモ: 一部の構成では、さらに低い周囲温度を必要とします。詳細については、次の表を参照してください。

表 22. 非ファブリックデュアルプロセッサー構成の場合の最大連続動作温度

TDP（W）

プロセッサの

モデル番号

サポートされる

ヒートシンク

CPU あたり

の

DIMM

最大数

24x 2.5 イ

ンチ

HDD エ

ンクロージャ

20x 2.5 イン

チ

HDD エン

クロージャ

16x 2.5 イン

チ

HDD エン

クロージャ

12x 2.5 イン

チ

HDD エン

クロージャ

8x 2.5 イン

チ

HDD エン

クロージャ

4x 2.5 イン

チ

HDD エン

クロージャ

205 W

8180 CPU1：

FMM2M |

CPU2：

V2DRD

CPU1：6 |

CPU2：8

非対応

21°C/

69.8°F

21°C/

69.8°F

21°C/

69.8°F

21°C/

69.8°F

8180M CPU1：

FMM2M |

CPU2：

V2DRD

CPU1：6 |

CPU2：8

21°C/

69.8°F

21°C/

69.8°F

21°C/

69.8°F

21°C/

69.8°F

8168 CPU1：

FMM2M |

CPU2：

V2DRD

CPU1：6 |

CPU2：8

21°C/

69.8°F

21°C/

69.8°F

21°C/

69.8°F

21°C/

69.8°F

200 W

6154

CPU1：

FMM2M |

CPU2：

V2DRD

CPU1：6 |

CPU2：8

22°C/

71.6°F

22°C/

71.6°F

22°C/

71.6°F

22°C/

71.6°F

165 W

6150 CPU1：

JYKMM |

CPU2：

V2DRD

CPU1：8 |

CPU2：8

30°C/

86°F

30°C/86°F 30°C/86°F 35°C/95°F

6146 CPU1：

JYKMM |

CPU2：

V2DRD

CPU1：6 |

CPU2：8

30°C/

86°F

30°C/86°F 30°C/86°F 35°C/95°F

8176 CPU1：

JYKMM |

CPU2：

V2DRD

CPU1：8 |

CPU2：8

30°C/

86°F

30°C/86°F 30°C/86°F 35°C/95°F

8176M CPU1：

JYKMM |

CPU2：

V2DRD

CPU1：8 |

CPU2：8

30°C/

86°F

30°C/86°F 30°C/86°F 35°C/95°F

8170M CPU1：

JYKMM |

CPU2：

V2DRD

CPU1：8 |

CPU2：8

30°C/

86°F

30°C/86°F 30°C/86°F 35°C/95°F

技術仕様

19

TDP（W）

プロセッサの

モデル番号

サポートされる

ヒートシンク

CPU あたり

の DIMM

最大数

24x 2.5 イ

ンチ HDD エ

ンクロージャ

20x 2.5 イン

チ HDD エン

クロージャ

16x 2.5 イン

チ HDD エン

クロージャ

12x 2.5 イン

チ HDD エン

クロージャ

8x 2.5 イン

チ HDD エン

クロージャ

4x 2.5 イン

チ HDD エン

クロージャ

8170 CPU1：

JYKMM |

CPU2：

V2DRD

CPU1：8 |

CPU2：8

30°C/

86°F

30°C/86°F 30°C/86°F 35°C/95°F

155 W

6144

CPU1：

FMM2M |

CPU2：

V2DRD

CPU1：6 |

CPU2：8

非対応

30°C/86°F

30°C/

86°F

30°C/86°F 30°C/86°F 35°C/95°F

150 W

6148 CPU1：

JYKMM |

CPU2：

V2DRD

CPU1：8 |

CPU2：8

30°C/

86°F

30°C/86°F

30°C/

86°F

30°C/86°F 30°C/86°F 35°C/95°F

6142 CPU1：

FMM2M |

CPU2：

V2DRD

CPU1：8 |

CPU2：8

30°C/

86°F

30°C/86°F

30°C/

86°F

30°C/86°F 30°C/86°F 35°C/95°F

6136 CPU1：

JYKMM |

CPU2：

V2DRD

CPU1：8 |

CPU2：8

30°C/

86°F

30°C/86°F

30°C/

86°F

30°C/86°F 30°C/86°F 35°C/95°F

8164 CPU1：

JYKMM |

CPU2：

V2DRD

CPU1：8 |

CPU2：8

30°C/

86°F

30°C/86°F

30°C/

86°F

30°C/86°F 30°C/86°F 35°C/95°F

8160M CPU1：

JYKMM |

CPU2：

V2DRD

CPU1：8 |

CPU2：8

30°C/

86°F

30°C/86°F

30°C/

86°F

30°C/86°F 30°C/86°F 35°C/95°F

8160 CPU1：

JYKMM |

CPU2：

V2DRD

CPU1：8 |

CPU2：8

30°C/

86°F

30°C/86°F

30°C/

86°F

30°C/86°F 30°C/86°F 35°C/95°F

140 W

6132 CPU1：

JYKMM |

CPU2：

V2DRD

CPU1：8 |

CPU2：8

30°C/

86°F

30°C/86°F

30°C/

86°F

30°C/86°F 30°C/86°F 35°C/95°F

6152 CPU1：

JYKMM |

CPU2：

V2DRD

CPU1：8 |

CPU2：8

30°C/

86°F

30°C/86°F

30°C/

86°F

30°C/86°F 30°C/86°F 35°C/95°F

6140M CPU1：

JYKMM |

CPU2：

V2DRD

CPU1：8 |

CPU2：8

30°C/

86°F

30°C/86°F

30°C/

86°F

30°C/86°F 30°C/86°F 35°C/95°F

6140 CPU1：

JYKMM |

CPU1：8 |

CPU2：8

30°C/

86°F

30°C/86°F

30°C/

86°F

30°C/86°F 30°C/86°F 35°C/95°F

20

技術仕様

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Dell EMC XC Core 6420 System 取扱説明書

Dell EMC XC Core 6420 System 取扱説明書

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