Dell PowerEdge C6400 は、データセンターの最も要求の厳しいワークロードをサポートするよう設計された、モジュール型でスケーラブルなエンタープライズ サーバーです。最大 24 個の 2.5 インチドライブまたは 12 個の 3.5 インチドライブをサポートし、最大 3TB のメモリをサポートするデュアル プロセッサ システムです。また、最大 4 つの GPU をサポートし、機械学習や人工知能などのグラフィックを多用するアプリケーションに最適です。
Dell PowerEdge C6400 は、セキュリティにも重点を置いており、暗号化や侵入検知などの機能を備えています。また、ホットスワップ可能なコンポーネントを備えており、障害が発生した場合のダウンタイムを最小限に抑えることができます。
Dell PowerEdge C6400 は、柔軟性、スケーラビリティ、セキュリティを備えた、
Dell PowerEdge C6400 は、データセンターの最も要求の厳しいワークロードをサポートするよう設計された、モジュール型でスケーラブルなエンタープライズ サーバーです。最大 24 個の 2.5 インチドライブまたは 12 個の 3.5 インチドライブをサポートし、最大 3TB のメモリをサポートするデュアル プロセッサ システムです。また、最大 4 つの GPU をサポートし、機械学習や人工知能などのグラフィックを多用するアプリケーションに最適です。
Dell PowerEdge C6400 は、セキュリティにも重点を置いており、暗号化や侵入検知などの機能を備えています。また、ホットスワップ可能なコンポーネントを備えており、障害が発生した場合のダウンタイムを最小限に抑えることができます。
Dell PowerEdge C6400 は、柔軟性、スケーラビリティ、セキュリティを備えた、
Dell EMC PowerEdge C6400
仕様詳細
規制モデル： E43S Series
規制タイプ： E43S001
December 2020
Rev. A03
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。
注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
©2017 - 2020 Dell Inc.またはその関連会社。All rights reserved.（不許複製・禁無断転載）Dell、EMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子
会社の商標です。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
章 1: 仕様詳細..................................................................................................................................4
Dell EMC PowerEdge C6400 エンクロージャの寸法.....................................................................................................4
シャーシの重量.....................................................................................................................................................................5
対応オペレーティング システム.......................................................................................................................................5
PSU の仕様............................................................................................................................................................................5
シャーシ管理ボードの仕様.................................................................................................................................................6
ドライブとストレージの仕様............................................................................................................................................6
ミッドプレーンの仕様.........................................................................................................................................................7
環境仕様.................................................................................................................................................................................7
動作時の標準温度の仕様..............................................................................................................................................7
動作時の拡張温度の仕様............................................................................................................................................ 15
粒子状およびガス状汚染物質の仕様....................................................................................................................... 16
最大振動の仕様............................................................................................................................................................. 17
最大衝撃の仕様............................................................................................................................................................. 17
最大高度の仕様............................................................................................................................................................. 17
Fresh Air 動作................................................................................................................................................................. 17
目次
目次 3
表 1. PowerEdge C6400 エンクロージャの寸法
Xa Xb Y Za Zb Zc
482.6 mm（19 イン
チ）
448 mm（17.63 イン
チ）
86.8 mm（3.41 イン
チ）
26.8 mm（1.05 イン
チ）
763.2 mm（30.28 イ
ンチ）
797.3 mm（31.38 イ
ンチ）
シャーシの重量
表 2. PowerEdge C6420 スレッドを搭載した Dell EMC PowerEdge C6400 エンクロージャのシャーシの重量
システム 最大重量（すべてのスレッドおよびドライブ）
12 x 3.5 インチ ハード ドライブ シス
テム
43.62 Kg（96.16 ポンド）
24 x 2.5 インチ ハード ドライブ シス
テム
41.46 Kg（91.40 ポンド）
バックプレーン システムなし 34.56 Kg（76.19 ポンド）
対応オペレーティング システム
Dell EMC PowerEdge C6400 は、次のオペレーティング システムをサポートしています。
● Canonical Ubuntu LTS
● Citrix XenServer
● Hyper-V 搭載 Microsoft Windows Server
● Red Hat Enterprise Linux
● SUSE Linux Enterprise Server
● VMware ESXi
メモ: 特定のバージョンおよび追加の詳細については、https://www.dell.com/support/home/drivers/supportedos/poweredge-
c6400 を参照してください。
PSU の仕様
Dell EMC PowerEdge C6400 エンクロージャは、2 台の AC 電源供給ユニット（PSU）をサポートしています。
表 3. PSU の仕様
PSU ワット数 クラス 熱消費（最大） 周波数 電圧 最大入力電流
2400 W AC プラチナ 9000 BTU/時 50/60 Hz
100～240 V AC、オート
レンジ
14 A～16 A
2000 W AC プラチナ 7500 BTU/ 時 50/60 Hz
100～240 V AC、オート
レンジ
11.5 A
1600 W AC プラチナ 6000 BTU/ 時 50/60 Hz
100～240 V AC、オート
レンジ
10 A
メモ: 熱消費は PSU のワット定格を使用して算出されています。
メモ: このシステムは、線間電圧が 240 V 以下の IT 電力システムに接続できるようにも設計されています。
メモ: 2400 W AC PSU のシステムが低ラインの AC 100～120 V で動作している場合、PSU ごとの電力定格が 1400 W に低下し
ます。
仕様詳細 5
メモ: 2000 W AC PSU のシステムが低ラインの AC 100～120 V で動作している場合、PSU ごとの電力定格が 1000 W に低下し
ます。
メモ: 1600 W AC PSU のシステムが低ラインの AC 100～120 V で動作している場合、PSU ごとの電力定格が 800 W に低下しま
す。
シャーシ管理ボードの仕様
図 2. シャーシ管理ボードの仕様
1. ファン 1 および 2 用のファン ケージ 1 コネクター 2. 左のミッドプレーン信号ケーブル
3. バックプレーンへのシャーシ管理基板信号ケーブル 4. PIB からのシャーシ管理基板電源コネクター
5. PIB へのシャーシ管理基板信号ケーブル 6. FPGA コネクター
7. MCU コネクター 8. COM コネクター
9. ファームウェア ジャンパー 10. 右のミッドプレーン信号ケーブル
11. ファン 3 および 4 用のファン ケージ 2 コネクター
ドライブとストレージの仕様
Dell EMC PowerEdge C6400 エンクロージャは SAS および SATA ハード ドライブとソリッド ステート ドライブ（SSD）をサポート
しています。
表 4. Dell EMC PowerEdge C6400 エンクロージャでサポートされているドライブ オプション
エンクロージャ内の最大ドライブ数 スレッドあたりの最大割り当てドライブ数
12 x 3.5 インチ ドライブ システム スレッドあたり 3 台の SAS/SATA ハード ドライブと SSD
24 x 2.5 インチ ドライブ システム スレッドあたり 6 台の SAS/SATA ハード ドライブと SSD
24 x 2.5 インチ NVMe 対応ドライブ システム NVMe バックプレーンは、以下の構成をサポートします。
● スレッドあたり 2 台の NVMe ドライブおよび 4 台の
SAS/SSD ハード ドライブと SSD
● スレッドあたり 6 台の SAS/SATA ハード ドライブと SSD
M.2 SATA ドライブ（オプション） サポートされる M.2 SATA カードの容量は最大 240 GB です。
メモ: M.2 SATA カードは、x16 ライザー スロット（スロット
5）に取り付けることができます。
6 仕様詳細
表 4. Dell EMC PowerEdge C6400 エンクロージャでサポートされているドライブ オプション （続き）
エンクロージャ内の最大ドライブ数 スレッドあたりの最大割り当てドライブ数
起動用 Micro-SD カード（オプション）（最大 64 GB） 各スレッドの PCIe ライザーに 1 枚
表 5. M.2 SATA ドライブでサポートされている RAID オプション
オプション シングル M.2 SATA ドライブ、RAID 非対
応
デュアル M.2 SATA ドライブ、ハードウェ
ア RAID 対応
ハードウェア RAID 無 有
RAID モード 該当なし RAID 1
サポートされているドライブ数 1 2
サポートされている CPU CPU 1 CPU 1 および CPU 2
ミッドプレーンの仕様
図 3. ミッドプレーンの仕様
1. ミッドプレーン信号コネクター 2 2. 温度センサー ケーブル コネクター
3. シャーシ管理ボード ケーブル コネクター 4. ミッドプレーン+12 V 電源ケーブル コネクター
5. ミッドプレーン電源ケーブル接地コネクター
環境仕様
以下のセクションには、システムの環境仕様についての情報が含まれています。
メモ: 環境認定の詳細については、www.dell.com/poweredgemanuals の［マニュアルおよび文書］にある『製品環境データシー
ト』を参照してください
動作時の標準温度の仕様
メモ:
1. 使用不可：構成が Dell EMC で提供されていないことを示します。
2. 非対応：構成が温度の面でサポートされていないことを示します。
仕様詳細 7
メモ: 周囲温度が次の表に記載された継続動作時の最高温度以下である場合、DIMM、通信カード、M.2 SATA、PERC カードな
どのすべてのコンポーネント（Mellanox DP LP カードおよびインテル Rush Creek カードを除く）は、十分な熱的余裕でサポー
トされます。
表 6. 動作時の標準温度の仕様
標準動作温度 仕様
温度範囲（高度 950 m（3117 フィート）未満） 10～35°C（50～95°F）、装置への直射日光なし。
メモ: 一部の構成では、周囲温度をより低くする必要があります。詳細については、次の表を参照してください。
表 7. ファブリック非対応デュアル プロセッサー構成の継続動作時最高温度
TDP ワ
ット数
プロセッ
サのモデ
ル
ヒートシン
ク モデル
最大メ
モリ/
プロセ
ッサー
3.5 インチ シャーシ 2.5 インチ シャーシ
BP 以外のシ
ャーシ
12x ド
ライブ
8x ド
ライ
ブ
4x ド
ライ
ブ
24x
ドラ
イブ
20x
ドラ
イブ
16x ド
ライ
ブ
12x
ドラ
イブ
8x
ドラ
イブ
4x ド
ライ
ブ
該当なし
205 W
8280
CPU1：
FMM2M |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
6 |
CPU2：
8
非対応
（2°C）
非対
応
（10°C
）
非対
応
（11°C
）
非対
応
（19°
C）
20
21 21 21 21 30
8280L
CPU1：
FMM2M |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
6 |
CPU2：
8
20 21 21 21 21 30
8280M
CPU1：
FMM2M |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
6 |
CPU2：
8
20 21 21 21 21 30
8270
CPU1：
FMM2M |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
6 |
CPU2：
8
20 21 21 21 21 30
8268
CPU1：
FMM2M |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
6 |
CPU2：
8
20 21 21 21 21 30
200 W 6254
CPU1：
FMM2M |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
6 |
CPU2：
8
非対応
（6°C）
非対
応
（14°C
）
非対
応
（15°C
）
20 21 22 22 22 22 30
165 W
8276
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
非対応
（11°C）
非対
応
（18°C
）
非対
応
（19°C
）
30
30 30 30 30 35 35
8276L
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
30 30 30 30 30 35 35
8276M
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
30 30 30 30 30 35 35
8260
CPU1：
JYKMM |
CPU1：
8 |
30 30 30 30 30 35 35
8 仕様詳細
表 7. ファブリック非対応デュアル プロセッサー構成の継続動作時最高温度 （続き）
TDP ワ
ット数
プロセッ
サのモデ
ル
ヒートシン
ク モデル
最大メ
モリ/
プロセ
ッサー
3.5 インチ シャーシ 2.5 インチ シャーシ
BP 以外のシ
ャーシ
12x ド
ライブ
8x ド
ライ
ブ
4x ド
ライ
ブ
24x
ドラ
イブ
20x
ドラ
イブ
16x ド
ライ
ブ
12x
ドラ
イブ
8x
ドラ
イブ
4x ド
ライ
ブ
該当なし
CPU2：
V2DRD
CPU2：
8
8260L
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
30 30 30 30 30 35 35
8260M
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
30 30 30 30 30 35 35
8260C
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
30 30 30 30 30 35 35
150 W
6252
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
非対応
（14°C
）
21
23 30 30 30 30 30 35 35
6248
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
21 23 30 30 30 30 30 35 35
6240
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
21 23 30 30 30 30 30 35 35
6242
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
21 23 30 30 30 30 30 35 35
6244
CPU1：
FMM2M |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
6 |
CPU2：
8
21 23 30 30 30 30 30 35 35
6240C
CPU1：
FMM2M |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
6 |
CPU2：
8
21 23 30 30 30 30 30 35 35
125 W
6230
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
25 30 30 30 30 35 35 35 35 35
5220
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
25 30 30 30 30 35 35 35 35 35
5218
CPU1：
JYKMM |
CPU1：
8 |
25 30 30 30 30 35 35 35 35 35
仕様詳細 9
表 7. ファブリック非対応デュアル プロセッサー構成の継続動作時最高温度 （続き）
TDP ワ
ット数
プロセッ
サのモデ
ル
ヒートシン
ク モデル
最大メ
モリ/
プロセ
ッサー
3.5 インチ シャーシ 2.5 インチ シャーシ
BP 以外のシ
ャーシ
12x ド
ライブ
8x ド
ライ
ブ
4x ド
ライ
ブ
24x
ドラ
イブ
20x
ドラ
イブ
16x ド
ライ
ブ
12x
ドラ
イブ
8x
ドラ
イブ
4x ド
ライ
ブ
該当なし
CPU2：
V2DRD
CPU2：
8
5218B
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
25 30 30 30 30 35 35 35 35 35
8253
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
25 30 30 30 30 35 35 35 35 35
6238T
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
25 30 30 30 30 35 35 35 35 35
6230N
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
25 30 30 30 30 35 35 35 35 35
115 W 5217
CPU1：
FMM2M |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
6 |
CPU2：
8
25 30 30 30 30 35 35 35 35 35
105 W
5218T
CPU1：
FMM2M |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
6 |
CPU2：
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5218N
CPU1：
FMM2M |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
6 |
CPU2：
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5222
CPU1：
FMM2M |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
6 |
CPU2：
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
8256
CPU1：
FMM2M |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
6 |
CPU2：
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
100 W 4216
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
85 W
5215
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5215M
CPU1：
JYKMM |
CPU1：
8 |
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
10 仕様詳細
表 7. ファブリック非対応デュアル プロセッサー構成の継続動作時最高温度 （続き）
TDP ワ
ット数
プロセッ
サのモデ
ル
ヒートシン
ク モデル
最大メ
モリ/
プロセ
ッサー
3.5 インチ シャーシ 2.5 インチ シャーシ
BP 以外のシ
ャーシ
12x ド
ライブ
8x ド
ライ
ブ
4x ド
ライ
ブ
24x
ドラ
イブ
20x
ドラ
イブ
16x ド
ライ
ブ
12x
ドラ
イブ
8x
ドラ
イブ
4x ド
ライ
ブ
該当なし
CPU2：
V2DRD
CPU2：
8
5215L
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
4215
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
4214
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
4214C
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
4210
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
4208
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
3204
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
70 W 4209T
CPU1：
JYKMM |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
8 |
CPU2：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
表 8. 非ファブリック シングル プロセッサー構成の場合の継続動作時最高温度
TDP ワット
数
プロセッ
サのモデ
ル
ヒートシ
ンク モデ
ル
最大メ
モリ/プ
ロセッ
サー
3.5 インチ シャーシ 2.5 インチ シャーシ
BP 以外の
シャーシ
12x
ドラ
イブ
8x ド
ライ
ブ
4x ド
ライ
ブ
24x
ドラ
イブ
20x
ドラ
イブ
16x
ドラ
イブ
12x ド
ライ
ブ
8x ド
ライブ
4x ド
ライブ
該当なし
205 W
8280
CPU1：
FMM2M
CPU1：
6
30 30 30 35 35 35 35 35 35 35
8280L
CPU1：
FMM2M
CPU1：
6
30 30 30 35 35 35 35 35 35 35
8280M
CPU1：
FMM2M
CPU1：
6
30 30 30 35 35 35 35 35 35 35
仕様詳細 11
表 8. 非ファブリック シングル プロセッサー構成の場合の継続動作時最高温度 （続き）
TDP ワット
数
プロセッ
サのモデ
ル
ヒートシ
ンク モデ
ル
最大メ
モリ/プ
ロセッ
サー
3.5 インチ シャーシ 2.5 インチ シャーシ
BP 以外の
シャーシ
12x
ドラ
イブ
8x ド
ライ
ブ
4x ド
ライ
ブ
24x
ドラ
イブ
20x
ドラ
イブ
16x
ドラ
イブ
12x ド
ライ
ブ
8x ド
ライブ
4x ド
ライブ
該当なし
8270
CPU1：
FMM2M
CPU1：
6
30 30 30 35 35 35 35 35 35 35
8268
CPU1：
FMM2M
CPU1：
6
30 30 30 35 35 35 35 35 35 35
200 W 6254
CPU1：
FMM2M
CPU1：
6
30 30 30 35 35 35 35 35 35 35
165 W
6212U
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
8276
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
8276L
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
8276M
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
8260
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
8260L
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
8260M
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
8260C
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
150 W
6210U
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
6252
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
6248
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
6240
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
6242
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
6244
CPU1：
FMM2M
CPU1：
6
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
6240C
CPU1：
FMM2M
CPU1：
6
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
125W
6230
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5220
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5218
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
12 仕様詳細
表 8. 非ファブリック シングル プロセッサー構成の場合の継続動作時最高温度 （続き）
TDP ワット
数
プロセッ
サのモデ
ル
ヒートシ
ンク モデ
ル
最大メ
モリ/プ
ロセッ
サー
3.5 インチ シャーシ 2.5 インチ シャーシ
BP 以外の
シャーシ
12x
ドラ
イブ
8x ド
ライ
ブ
4x ド
ライ
ブ
24x
ドラ
イブ
20x
ドラ
イブ
16x
ドラ
イブ
12x ド
ライ
ブ
8x ド
ライブ
4x ド
ライブ
該当なし
5218B
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
8253
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
6238T
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
6230N
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
115 W 5217
CPU1：
FMM2M
CPU1：
6
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
105 W
5218T
CPU1：
FMM2M
CPU1：
6
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5218N
CPU1：
FMM2M
CPU1：
6
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5222
CPU1：
FMM2M
CPU1：
6
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
8256
CPU1：
FMM2M
CPU1：
6
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
100 W 4216
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
85 W
5215
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5215M
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
5215L
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
4215
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
4214
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
4214C
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
4210
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
4208
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
3204
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
70 W 4209T
CPU1：
JYKMM
CPU1：
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
仕様詳細 13
表 9. Active（Optical）で接続した Mellanox Navi デュアル ポート カードの構成に関する制限事項
TDP ワット
数
3.5 インチ シャーシ 2.5 インチ シャーシ
BP 以外のシ
ャーシ
12 x HDD 8 x HDD 4 x HDD 24 x HDD 16 x HDD 8 x HDD 4 x HDD 該当なし
205 W 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応 23
200 W 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応 23
173 W 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応 24 24 28
165 W 非対応 非対応 非対応 24 25 25 26 29
160 W 非対応 非対応 非対応 24 25 26 26 30
150 W 非対応 非対応 非対応 26 27 28 28 31
140 W 非対応 23 25 28 29 29 30 33
135 W 非対応 24 25 29 30 30 31 33
130 W 非対応 24 26 30 31 31 31 34
125 W 20 25 27 30 31 32 32 35
115 W 21 27 28 32 33 34 34 >35
113 W 21 27 28 32 33 34 34 >35
105 W 22 28 30 34 35 >35 >35 >35
85 W 23 32 33 >35 >35 >35 >35 >35
70 W 25 34 >35 >35 >35 >35 >35 >35
表 10. インテル Rush Creek の構成に関する制限事項
TDP ワット
数
3.5 インチ シャーシ 2.5 インチ シャーシ
BP 以外のシ
ャーシ
12 x HDD 8 x HDD 4 x HDD 24 x HDD 16 x HDD 8 x HDD 4 x HDD 該当なし
205 W 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応 20 20 23
200 W 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応 21 21 24
173 W 非対応 非対応 非対応 20 20 23 24 28
165 W 非対応 非対応 非対応 22 22 24 25 29
160 W 非対応 非対応 非対応 22 22 24 26 29
150 W 非対応 非対応 非対応 24 24 26 27 30
140 W 非対応 非対応 非対応 26 26 27 28 31
135 W 非対応 非対応 20 26 26 28 29 32
130 W 非対応 非対応 20 27 27 29 29 33
125 W 非対応 非対応 21 28 28 30 30 33
115W 非対応 21 23 29 31 31 32 34
105 W 20 23 24 30 33 33 34 >35
85 W 24 26 27 34 >35 >35 >35 >35
70 W 25 28 29 >35 >35 >35 >35 >35
14 仕様詳細
表 11. インテル NVMe SSD AIC P4800X の構成に関する制限事項
TDP ワット
数
3.5 インチ シャーシ 2.5 インチ シャーシ
BP 以外のシ
ャーシ
12 x HDD 8 x HDD 4 x HDD 24 x HDD 16 x HDD 8 x HDD 4 x HDD 該当なし
205 W 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応
200 W 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応
173 W 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応 20
165 W 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応 20
160 W 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応 25
150 W 非対応 非対応 非対応 非対応 20 20 20 25
140 W 非対応 非対応 非対応 20 20 20 20 25
135 W 非対応 非対応 非対応 20 20 20 20 25
130 W 非対応 非対応 非対応 20 20 20 20 25
125 W 非対応 非対応 非対応 20 25 25 25 30
115 W 非対応 非対応 非対応 25 25 25 25 30
105 W 非対応 非対応 非対応 25 25 25 25 30
85 W 非対応 非対応 非対応 30 30 30 30 >35
70 W 非対応 非対応 非対応 >35 >35 >35 >35 >35
動作時の拡張温度の仕様
表 12. 動作時の拡張温度
動作時の拡張温度 仕様
継続動作 相対湿度 5～85%、最大露点 29°C で 5～40°C。
メモ: 標準動作温度（10～35°C）の範囲外では、最低 5°C、最高 40°C まで継続的に
動作できます。
35～40°C の場合、950 m を超える場所では 175 m（319 フィート）上昇するごとに最大許
容温度を 1°C（1°F） 下げます。
年間動作時間の 1 パーセント以下 相対湿度 5～90%、最大露点 29°C で–5～45°C。
メモ: 標準動作温度（10～35°C）の範囲外では、年間動作時間の 1%まで–5～45°C で
動作できます。
40～45°C の場合、950 m を超える場所では 125 m（228 フィート）上昇するごとに最大
許容温度が 1°C（1°F）下がります。
メモ: 動作時の拡張温度範囲で使用すると、システムのパフォーマンスに影響が生じる場合があります。
メモ: 拡張温度範囲でシステムを使用している際に、システムイベントログに周囲温度の警告が報告される場合があります。
動作時温度ディレーティングの仕様
表 13. 動作温度
動作時温度ディレーティング 仕様
< 35°C（95°F） 950 m（3,117 フィート）を越える場所では、300 m（547 フィー
ト）ごとに最高温度が 1°C（1°F）低くなります。
仕様詳細 15
表 13. 動作温度 （続き）
動作時温度ディレーティング 仕様
35～40°C（95～104°F） 950 m（3,117 フィート）を越える場所では、175 m（319 フィー
ト）ごとに最高温度が 1°C（1°F）低くなります。
> 45°C（113°F） 950 m（3,117 フィート）を越える場所では、125 m（228 フィー
ト）ごとに最高温度が 1°C（1°F）低くなります。
相対湿度の仕様
表 14. 相対湿度の仕様
相対湿度 仕様
ストレージ 最大露点 33 °C（91 °F）で 5～95 % の相対湿度。結露が絶対に
発生しない環境である必要があります。
動作時 最大露点 29°C（84.2°F）で 10～80% の相対湿度。
温度の仕様
表 15. 温度の仕様
温度 仕様
ストレージ -40～65°C（-40～149°F）
継続動作（高度 950 m（3117 フィート）未満） 10～35°C（50～95°F）、装置への直射日光なし。
Fresh Air 外気に関する詳細については、拡張動作温度の項を参照してく
ださい。
最大温度勾配（動作時および保管時） 20°C/h（68°F/h）
メモ: 一部の構成ではさらに低い周囲温度が要求されます。詳細については、「動作時の標準温度の仕様」を参照してください。
粒子状およびガス状汚染物質の仕様
表 16. 粒子状汚染物質の仕様
粒子汚染 仕様
空気清浄 データ センターの空気清浄レベルは、ISO 14644-1 の ISO クラス
8 の定義に準じて、95％ 上限信頼限界です。
メモ: この条件はデータ センターの環境にのみ適用されます。空気清浄要件は、事務所や工場現場などのデータ センター外で
の使用のために設計された IT 装置には適用されません。
メモ: データ センターに吸入される空気は、MERV11 または MERV13 フィルタで濾過する必要があります。
伝導性ダスト 空気中に伝導性ダスト、亜鉛ウィスカ、またはその他伝導性粒
子が存在しないようにする必要があります。
メモ: この条件は、データ センター環境と非データ センター環境に適用されます。
腐食性ダスト 空気中に腐食性ダストが存在しないようにする必要がありま
す。
16 仕様詳細
表 16. 粒子状汚染物質の仕様 （続き）
粒子汚染 仕様
空気中の残留ダストは、潮解点が相対湿度 60% 未満である必要があります。
メモ: この条件は、データ センター環境と非データ センター環境に適用されます。
表 17. ガス状汚染物質の仕様
ガス状汚染物 仕様
銅クーポン腐食度 クラス G1（ANSI/ISA71.04-2013 の定義による）に準じ、ひと月
あたり 300 Å 未満。
銀クーポン腐食度 クラス G1（ANSI/ISA71.04-2013 の定義による）に準じ、ひと月
あたり 200 Å 未満。
メモ: 50% 以下の相対湿度で測定された最大腐食汚染レベル
最大振動の仕様
表 18. 最大振動の仕様
最大耐久震度 仕様
動作時 0.26 Grms (5～350 Hz) （全稼働方向）。
ストレージ 1.88 Grms (10～500 Hz) で 15 分間（全 6 面で検証済）。
最大衝撃の仕様
表 19. 最大衝撃の仕様
最大耐久衝撃 仕様
動作時 X、y、z 軸の正および負方向に 6 G の衝撃パルスを 24 回、11 ミ
リ秒以下（システムの各面に対して 4 パルス）。
ストレージ x、y、z 軸の正および負方向に 2 ミリ秒以下で 71 G の 6 連続衝
撃パルス（システムの各面に対して 1 パルス）。
最大高度の仕様
表 20. 最大高度の仕様
最大高度 仕様
動作時 3,048 m（10,000 ft）
ストレージ 12,000 m（39,370 フィート）
Fresh Air 動作
Fresh Air 動作の制限
● TDP が 105 W を超えるプロセッサーはサポートされない
● PERC 制限のない 85 W 以下のプロセッサーのサポート
● 3.5 インチ ドライブ構成はサポートされない
● CPU1 ソケットのプロセッサーに 114 mm のヒートシンクが必要
仕様詳細 17
● Kerby-flat OCP はサポートされない
● DCS メザニン スロット上の M.2 カードはサポートされない
● NVMe SSD はサポートされない
● AEP DIMM および LRDIMM はサポートされない
● 25 W を超える PCIe カードはサポートされない
● 105 W のプロセッサーの H730 PERC および H330 のサポート
● 85 W 以下の TDP プロセッサーには PERC 制限なし
18 仕様詳細
-
1
-
2
-
3
-
4
-
5
-
6
-
7
-
8
-
9
-
10
-
11
-
12
-
13
-
14
-
15
-
16
-
17
-
18
Dell PowerEdge C6400 は、データセンターの最も要求の厳しいワークロードをサポートするよう設計された、モジュール型でスケーラブルなエンタープライズ サーバーです。最大 24 個の 2.5 インチドライブまたは 12 個の 3.5 インチドライブをサポートし、最大 3TB のメモリをサポートするデュアル プロセッサ システムです。また、最大 4 つの GPU をサポートし、機械学習や人工知能などのグラフィックを多用するアプリケーションに最適です。
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