Precision 5530 2 in 1

Dell Precision 5530 2 in 1 取扱説明書

  • こんにちは!Dell Precision 5530 2-in-1 のサービスマニュアルの内容を理解しています。このマニュアルには、このデバイスのハードウェアの分解、保守、修理方法に関する詳細な手順が含まれています。バッテリー交換、ストレージドライブの交換、その他のコンポーネントの交換など、さまざまな作業方法を説明しています。また、トラブルシューティングセクションには、ePSA診断などの問題解決ツールが記載されています。何か質問があれば、お気軽にご質問ください!
  • コンピューターの電源を切る方法は?
    静電気による損傷を防ぐにはどうすればよいですか?
    コンポーネントを取り外す際の注意点は何ですか?
    ePSA診断とは何ですか?
Dell Precision 5530 2-in-1
Service Manual
Regulatory Model: P73F
Regulatory Type: P73F001
Notes, cautions, and warnings
メモ: A NOTE indicates important information that helps you make better use of your product.
注意: A CAUTION indicates either potential damage to hardware or loss of data and tells you how to avoid the problem.
警告: A WARNING indicates a potential for property damage, personal injury, or death.
© 2019 Dell Inc. or its subsidiaries. All rights reserved. Dell, EMC, and other trademarks are trademarks of Dell Inc. or its
subsidiaries. Other trademarks may be trademarks of their respective owners.
2019 - 05
Rev. A02
1 コンピュ部の作業................................................................................................................. 5
安全にお使いいただくために........................................................................................................................................... 5
コンピュタの電源を切る — Windows 10.................................................................................................................... 5
コンピュ部の作業を始める前に........................................................................................................................... 5
コンピュ部の作業を終えた後に........................................................................................................................... 6
2 テクノロジとコンポネント.......................................................................................................... 7
HDMI 1.4..................................................................................................................................................................................7
USB features..........................................................................................................................................................................8
USB Type-C........................................................................................................................................................................... 9
3 コンポネントの取り外しと取り付け.............................................................................................12
............................................................................................................................................................................12
ネジのリスト.......................................................................................................................................................................12
スカバ........................................................................................................................................................................ 13
スカバの取り外し..............................................................................................................................................13
スカバの取り付け..............................................................................................................................................16
ソリッドステトデバイス...............................................................................................................................................18
ソリッドステトドライブの取り外し.................................................................................................................... 18
ソリッドステトドライブの取り付け.................................................................................................................... 19
I/O インタポ................................................................................................................................................20
IO インタポザの取り外し.......................................................................................................................... 20
IO インタポザの取り付け........................................................................................................................... 21
トシンク....................................................................................................................................................................... 23
トシンクの取り外し............................................................................................................................................ 23
トシンクの取り付け............................................................................................................................................ 24
システムファン..................................................................................................................................................................26
システム ファンの取り付け...................................................................................................................................... 26
システム ファンの取り外し...................................................................................................................................... 27
バッテリ........................................................................................................................................................................... 28
リチウム イオン バッテリにする注意事項........................................................................................................ 28
バッテリの取り外し................................................................................................................................................ 28
バッテリの取り付け................................................................................................................................................ 29
IO .............................................................................................................................................................................. 30
IO ドの取り外し....................................................................................................................................................30
IO ドの取り付け....................................................................................................................................................32
スピ............................................................................................................................................................................34
スピの取り外し................................................................................................................................................. 34
スピの取り付け................................................................................................................................................. 35
コイン型電池...................................................................................................................................................................... 36
コイン型電池の取り外し........................................................................................................................................... 36
コイン型電池の取り付け............................................................................................................................................37
指紋認証リー内蔵電源ボタン.................................................................................................................................. 38
電源ボタン(指紋認証リー内蔵)の取り外し............................................................................................... 38
Contents
Contents 3
電源ボタン(指紋認証リー内蔵)の取り付け............................................................................................... 39
ディスプレイアセンブリ................................................................................................................................................. 39
ディスプレイアセンブリの取り外し.......................................................................................................................39
ディスプレイアセンブリの取り付け....................................................................................................................... 41
システム基板...................................................................................................................................................................... 43
システム基板の取り外し............................................................................................................................................43
システム基板の取り付け........................................................................................................................................... 45
ムレストとキドアセンブリ...........................................................................................................................47
レストとキ アセンブリの取り外し.............................................................................................. 47
レストとキ アセンブリの取り付け..............................................................................................48
4 トラブルシュティング...............................................................................................................50
化された起動前システム アセスメント (ePSA) ........................................................................................... 50
ePSA ..........................................................................................................................................................50
システム診ライト......................................................................................................................................................... 50
エラメッセ........................................................................................................................................................51
システムエラメッセ...............................................................................................................................................54
リアルタイムクロックのリセット................................................................................................................................ 55
BIOS のフラッシュ............................................................................................................................................................56
F12 ワン タイム メニュからの BIOS のフラッシュ....................................................................................56
BIOS のフラッシュ(USB ................................................................................................................................... 59
Wi-Fi パワ サイクル....................................................................................................................................................... 59
フリの放電.............................................................................................................................................................. 59
5 ヘルプ........................................................................................................................................61
デルへのお問い合わせ...................................................................................................................................................... 61
4
Contents
コンピュ部の作業
安全にお使いいただくために
身体の安全を守り、コンピュタを損傷から保護するために、次の安全にする注意にってください。特記がない限り、本書に
記載される各手順は、以下の件をたしていることを前提とします。
コンピュタに付の「安全にする情報」をんでいること。
コンポネントは交換可能であり、別りの場合は取り外しの手順を逆順に行すれば、取り付け可能であること。
メモ: コンピュのカバまたはパネルを開ける前に、すべての電源を外してください。コンピュ部の作業が終わ
ったら、カバ、パネル、ネジをすべて取り付けてから、電源に接します。
警告: コンピュー内部の作業を始める前に、お使いのコンピュに付しているガイドの安全にお使いいただくため
の注意事項をおみください。その他、安全にお使いいただくためのベストプラクティスについては、法令遵守のホムペ
照してください。
注意: 修理作業の多くは、認定されたサビス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範に限
り、またはオンラインサビスもしくは電話サビスとサポトチムの指示によってのみ、トラブルシュティングと簡
な修理を行うようにしてください。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付しているマニュア
ルの「安全にお使いいただくために」をおみになり、指示にってください。
注意: による損傷を避けるため、防止用リストバンドを使用するか、コンピュの裏面にあるコネクタに
れる際に塗装されていない金面に定期的にれて、を身体から除去してください。
注意: コンポネントとカドは丁寧に取り扱ってください。コンポネント、またはカドの接面にらないでくださ
い。カドは端、または金のマウンティングブラケットを持ってください。プロセッサなどのコンポネントはピンではな
く、端を持ってください。
注意: ブルを外すときは、コネクタまたはプルタブを引っ張り、ケブル自身を引っ張らないでください。コネクタにロ
ッキングタブが付いているケブルもあります。この場合、ケブルを外す前にロッキングタブを押さえてください。コネク
タを引きく場合、コネクタピンが曲がらないように、均一に力をかけてください。また、ケブルを接する前に、方の
コネクタが同じ方向を向き、きちんと並んでいることを確認してください。
メモ: お使いのコンピュタの色および一部のコンポネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。
コンピュタの電源を切る — Windows 10
注意
: タの消失を防ぐため、コンピュの電源を切る、またはサイド カバを取り外す前に、開いているファイルは
すべて保存して閉じ、行中のプログラムはすべて終了してください。
1. をクリックまたはタップします。
2. をクリックまたはタップしてから、[Shut down]をクリックまたはタップします。
メモ
: コンピュタとすべての周機器の電源が切れていることを確認します。オペレティング システムをシャットダ
ウンした際に、コンピュおよび取り付けられているデバイスの電源が自動的に切れなかった場合は、電源ボタンを
6 秒間長押しして電源を切ってください。
コンピュ部の作業を始める前に
コンピュタの損傷を防ぐため、コンピュ部の作業を始める前に、次の手順を行してください。
1
コンピュ部の作業 5
1. 安全にお使いいただくための注意」を必ずおみください。
2. コンピュタのカバに傷がつかないように、作業台が平らであり、汚れていないことを確認します。
3. コンピュタの電源を切ります。
4. コンピュタからすべてのネットワクケブルを外します。
注意: ネットワクケブルを外すには、まずケブルのプラグをコンピュタから外し、次にケブルをネットワクデ
バイスから外します。
5. コンピュタおよび取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。
6. システムのコンセントが外されている態で、電源ボタンをしばらく押して、システム基板のを除去します。
メモ: による損傷を避けるため、防止用リストバンドを使用するか、コンピュの裏面にあるコネクタに
れる際に塗装されていない金面に定期的にれて、を身体から除去してください。
コンピュ部の作業を終えた後に
取り付け手順が完了したら、コンピュタの電源を入れる前に、外付けデバイス、カド、ケブルが接されていることを確認
してください。
1. 電話線、またはネットワクケブルをコンピュタに接します。
注意: ネットワクケブルを接するには、まずケブルをネットワクデバイスに差しみ、次に、コンピュタに差
みます。
2. コンピュタ、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接します。
3. コンピュタの電源を入れます。
4. 必要にじて ePSA 行して、コンピュタが正しく動作することを確認します。
6
コンピュ部の作業
テクノロジとコンポネント
メモ: 本セクションに記載されている手順は、Windows 10 オペレティングシステム搭載のコンピュタに適用されます。
Windows 10 は工場出荷時にコンピュタにインストルされています。
トピック:
HDMI 1.4
USB features
USB Type-C
HDMI 1.4
このトピックでは、HDMI 1.4 とその機能について、利点をまじえて明します。
HDMIHigh-Definition Multimedia Interface)は、業界でサポトされている、完全デジタルの未縮のオディオ/ビデオインタ
フェイスです。HDMI は、DVD プレイヤ、または A/V レシバなどの互換性のあるデジタルオディオ/ビデオソスと、デジタ
TVDTV)などの互換性のあるデジタルオディオおよび/またはビデオモニタ間にインタフェイスを提供します。象とす
る用途は、HDMI TV、および DVD プレイヤです。主な利点は、ケブルの削減とコンテンツ保護のプロビジョニングです。
HDMI は、1 本のケブルで標準の張ビデオ(HD ビデオ)に加え、マルチチャネルデジタルオディオをサポトします。
メモ:
HDMI 1.4 5.1 チャネルオディオをサポトします。
HDMI 1.4 の機能
HDMI サネットチャネル - 高速ネットワクを HDMI リンクに追加すると、ユは別のイサネットケブルなしで IP
対応デバイスをフル活用できます。
ディオリタンチャネル - チュー内蔵 HDMI TV で、別のオディオケブルの必要なくオディオデタ「アッ
プストリム」をサラウンドオディオシステムに送信できます。
3D - メジャ 3D ビデオ形式の入力 / 出力プロトコルを定義し、本 3D ムと 3D ムシアタアプリケションの
下準備をします。
コンテンツタイプ - コンテンツタイプに基づいて TV でイメジ設定を最適化できる、ディスプレイとソスデバイス間のコン
テンツタイプのリアルタイム信です。
追加のカラスペ - デジタル写真とコンピュタグラフィックスで使用される追加のカラモデルのためのサポトが追加
されています。
4K サポ - 1080p をはるかに超えるビデオ解像度を可能にし、多くの映館で使用されるデジタルシネマシステムに匹敵す
る次世代ディスプレイをサポトします。
HDMI マイクロコネクタ - 1080p までのビデオ解像度をサポトする、電話やその他のポタブルデバイス用の新しくて小さい
コネクタです。
用接システム - HD 品質を配信しつつ、自動車環境に特有の需要をたすように設計された、車用ビデオシステ
ムの新しいケブルとコネクタです。
HDMI の利点
高品質の HDMI で、鮮明で最高質の非縮のデジタルオディオとビデオを送します。
低コストの HDMI は、簡率の良い方法で非縮ビデオ形式をサポトすると同時に、デジタルインタフェスの品質と
機能を提供します。
ディオ HDMI は、標準ステレオからマルチチャンネルサラウンドサウンドまで複のオディオ形式をサポトします
HDMI は、ビデオとマルチチャンネルオディオを 1 本のケブルにまとめることで、A/V システムで現在使用している複
ブルの費用、複さ、混を取り除きます。
HDMI はビデオソ ( DVD プレなど ) DTV 間の通信をサポトし、新しい機能に対応します。
2
テクノロジとコンポネント 7
USB features
Universal Serial Bus, or USB, was introduced in 1996. It dramatically simplified the connection between host computers and peripheral
devices like mice, keyboards, external drivers, and printers.
Let's take a quick look on the USB evolution referencing to the table below.
Table 1. USB evolution
Type Data Transfer Rate Category Introduction Year
USB 2.0 480 Mbps High Speed 2000
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps Super Speed 2010
USB 3.1 Gen 2 10 Gbps Super Speed 2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB)
For years, the USB 2.0 has been firmly entrenched as the de facto interface standard in the PC world with about 6 billion devices sold, and
yet the need for more speed grows by ever faster computing hardware and ever greater bandwidth demands. The USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
finally has the answer to the consumers' demands with a theoretically 10 times faster than its predecessor. In a nutshell, USB 3.1 Gen 1
features are as follows:
Higher transfer rates (up to 5 Gbps)
Increased maximum bus power and increased device current draw to better accommodate power-hungry devices
New power management features
Full-duplex data transfers and support for new transfer types
Backward USB 2.0 compatibility
New connectors and cable
The topics below cover some of the most commonly asked questions regarding USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
Speed
Currently, there are 3 speed modes defined by the latest USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 specification. They are Super-Speed, Hi-Speed and Full-
Speed. The new SuperSpeed mode has a transfer rate of 4.8Gbps. While the specification retains Hi-Speed, and Full-Speed USB mode,
commonly known as USB 2.0 and 1.1 respectively, the slower modes still operate at 480Mbps and 12Mbps respectively and are kept to
maintain backward compatibility.
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 achieves the much higher performance by the technical changes below:
An additional physical bus that is added in parallel with the existing USB 2.0 bus (refer to the picture below).
USB 2.0 previously had four wires (power, ground, and a pair for differential data); USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 adds four more for two
pairs of differential signals (receive and transmit) for a combined total of eight connections in the connectors and cabling.
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 utilizes the bidirectional data interface, rather than USB 2.0's half-duplex arrangement. This gives a 10-fold
increase in theoretical bandwidth.
8
テクノロジとコンポネント
With today's ever increasing demands placed on data transfers with high-definition video content, terabyte storage devices, high
megapixel count digital cameras etc., USB 2.0 may not be fast enough. Furthermore, no USB 2.0 connection could ever come close to the
480Mbps theoretical maximum throughput, making data transfer at around 320Mbps (40MB/s) — the actual real-world maximum.
Similarly, USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 connections will never achieve 4.8Gbps. We will likely see a real-world maximum rate of 400MB/s with
overheads. At this speed, USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 is a 10x improvement over USB 2.0.
Applications
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 opens up the laneways and provides more headroom for devices to deliver a better overall experience. Where USB
video was barely tolerable previously (both from a maximum resolution, latency, and video compression perspective), it's easy to imagine
that with 5-10 times the bandwidth available, USB video solutions should work that much better. Single-link DVI requires almost 2Gbps
throughput. Where 480Mbps was limiting, 5Gbps is more than promising. With its promised 4.8Gbps speed, the standard will find its way
into some products that previously weren't USB territory, like external RAID storage systems.
Listed below are some of the available SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 products:
External Desktop USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Hard Drives
Portable USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Hard Drives
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Drive Docks & Adapters
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Flash Drives & Readers
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Solid-state Drives
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAIDs
Optical Media Drives
Multimedia Devices
Networking
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Adapter Cards & Hubs
Compatibility
The good news is that USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 has been carefully planned from the start to peacefully co-exist with USB 2.0. First of all,
while USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 specifies new physical connections and thus new cables to take advantage of the higher speed capability of
the new protocol, the connector itself remains the same rectangular shape with the four USB 2.0 contacts in the exact same location as
before. Five new connections to carry receive and transmitted data independently are present on USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 cables and only
come into contact when connected to a proper SuperSpeed USB connection.
Windows 10 will be bringing native support for USB 3.1 Gen 1 controllers. This is in contrast to previous versions of Windows, which
continue to require separate drivers for USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 controllers.
USB Type-C
USB Type-C は、とても小さな新しい物理コネクタです。コネクタ自身で USB 3.1 USB PDUSB Power Delivery)などのさまざ
まな新しい USB 規格をサポトできます。
テクノロジとコンポ
ネント 9
代替モ
USB Type-C は、とても小さな新しいコネクタ規格で、サイズは古い USB Type-A プラグの約 3 分の 1 です。すべてのデバイスで
使用できる一のコネクタ規格です。USB Type-C トは、「代替モド」を使用してさまざまなプロトコルをサポトできるの
で、一の USB トから HDMIVGADisplayPort、またはその他の接タイプを出力できるアダプタを持つことができます。
USB Power Delivery
USB PD は、USB Type-C とも密接に絡み合っています。現在、スマトフォン、タブレット、その他のモバイル デバイス
は、充電に USB を使用することがほとんどです。USB 2.0 は最大 2.5 ワットの電力を提供しますが、これは電話を充電で
きる程度です。たとえば、ノトパソコンは最大 60 ワットを必要とします。USB Power Delivery の仕は、この電力供給を 100
ワットに引き上げます。方向なので、デバイスは電源を送受信できます。この電力は、デバイスが接を介してデタを送す
るのと同時に送できます。
これにより、自のノトパソコン充電ケブルは必要なくなり、標準 USB ですべて充電できます。今日からは、スマトフ
ォンやその他のポタブル デバイスを充電しているポタブル バッテリ パックの 1 つを使ってノトパソコンを充電できます。
トパソコンを電源ケブルに接された外部ディスプレイにつなぐと、使用している間にその外部ディスプレイがノトパソ
コンを充電してくれます。すべては小さな USB Type-C を介して行われます。これを使用するには、デバイスとケブルが
USB Power Delivery をサポトしている必要があります。USB Type-C があるだけでは、充電できるわけではありません。
USB Type-C および USB 3.1
USB 3.1 は、新しい USB 規格です。USB 3 の理論域幅は 5 Gbps で、USB 3.1 10 Gbps です。2 倍の域幅を持ち、第 1 世代の
Thunderbolt コネクタ並みに高速です。USB Type-C USB 3.1 と同じものではありません。USB Type-C なるコネクタの形
で、基盤となるテクノロジ USB 2 または USB 3.0 です。際、Nokia N1 Android タブレットは USB Type-C コネクタを使用
していますが、基盤は USB 2.0 であり、USB 3.0 でさえありません。ただし、これらのテクノロジは密接に連しています。
Thunderbolt over USB Type-C
Thunderbolt は、デタ、ビデオ、オディオ、給電を一の接に集約したハドウェア インタフェイスです。Thunderbolt
は、PCI ExpressPCIe)と DisplayPortDP)を 1 つのシリアル信に結合し、さらに DC 電源もあわせて、すべてを 1 本のケ
ルで提供できます。Thunderbolt 1 Thunderbolt 2 は周機器への接 miniDPDisplayPort)と同じコネクタを使用しています
が、Thunderbolt 3 では USB Type-C コネクタを使用しています。
1. Thunderbolt 1 Thunderbolt 3
1. Thunderbolt 1 Thunderbolt 2miniDP コネクタを使用)
2. Thunderbolt 3USB Type-C コネクタを使用)
Thunderbolt 3 over USB Type-C
Thunderbolt 3 は、USB Type-C を採用し最大速度 40 Gbps が可能な Thunderbolt です。1 つのコンパクトなポトがすべての機能に
対応し、高速で、汎用性に優れた接をあらゆるドック、ディスプレイ、または外付けハ ドライブなどのデ デバイスに
提供します。Thunderbolt 3 USB Type-C コネクタ/トを使用して、サポ象の周機器との接を行います。
1. Thunderbolt 3 USB Type-C コネクタとケブルを使用するため、コンパクトでリバシブル
2. Thunderbolt 3 は最大 40 Gbps の速度をサポ
3. DisplayPort 1.4 - 存の DisplayPort モニタ、デバイス、およびケブルと互換
10
テクノロジとコンポネント
4. USB Power Delivery - サポ象のコンピュに最大 130 W を給電
Thunderbolt 3 over USB Type-C の主要機能
1. 1 本のケブルで USB Type-C を介した ThunderboltUSBDisplayPort および給電(製品によって機能は異なります)
2. コンパクトでリバシブルな USB Type-C コネクタとケブル
3. Thunderbolt ネットワキングのサポト(*製品によって異なります)
4. 最大 4K ディスプレイのサポ
5. 最大 40 Gbps
メモ: 送速度はデバイスによって異なります。
Thunderbolt アイコン
2. Thunderbolt アイコンのバリエション
テクノロジとコンポ
ネント 11
コンポネントの取り外しと取り付け
この文書で明する操作には、以下のツルが必要です。
#00 および #01 のプラスドライバ
トルクスドライバ(T5
プラスチックスクライブ
ネジのリスト
次の表には、さまざまなコンポネントを固定するために使用されるネジのリストが記載されています。
2. ネジのリスト
コンポネント 固定先 ネジの種類 ネジの
スカバ ムレストとキ
ドアセンブリ
トルクス ヘッド M2x3 8
バッテリ ムレストとキ
ドアセンブリ
M2x5 8
ディスプレイアセンブ
ムレストとキ
ドアセンブリ
M2.5x4 6
ディスプレイケブル
ブラケット
システム基板 M1.6x1.8 2
ファン ムレストとキ
ドアセンブリ
M2x3 4
指紋認証リ ムレストとキ
ドアセンブリ
M1.6x1.8 1
トシンク システム基板 M2x3 5
I/O ムレストとキ
ドアセンブリ
M2x3 1
I/O インタポ
ムレストとキ
ドアセンブリ
M1.6x5.5 4
電源ボタン ムレストとキ
ドアセンブリ
M2x1.7 1
スピ ムレストとキ
ドアセンブリ
M2x1.7 2
ソリッドステトドラ
イブ
システム基板 M2x3 1
システム基板 ムレストとキ
ドアセンブリ
M2x3 2
3
12 コンポネントの取り外しと取り付け
コンポネント 固定先 ネジの種類 ネジの
USB Type-C ブラケッ
I/O M2x4 3
Type-C USB ブラケッ
システム基板 M2x4 3
ワイヤレス アンテナ
ブラケット
システム基板 M2x4 2
スカバ
スカバの取り外し
1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバを取り外すには、以下の手順を行します。
a) カバをパ レストとキ アセンブリに固定している 8 本のトルクス ネジ (M2x3) を外します。
b) プラスチック スクライブを使用して、ベ カバをパ レストとキ アセンブリの右角から取り出します。
メモ
: 上部の端(ヒンジの)からベ カバを取り外さないでください。取り外すと、プラスチック クリップの
破損や表面の損傷につながることがあります。
c) カバをパ レストとキ アセンブリの右角から取り出します。
d) カバをパ レストとキ アセンブリの左下角から取り出します。
e) カバをパ レストとキ アセンブリの左側から取り出します。
コンポ
ネントの取り外しと取り付け 13
f) カバを左から右へ動かし、ベ カバをパ レストとキ アセンブリから取り出します。
14
コンポネントの取り外しと取り付け
g) バッテリ スイッチをオフにします。
コンポ
ネントの取り外しと取り付け 15
メモ: コンピュからその他のコンポネントを取り外す前にバッテリ スイッチをオフにします。
スカバの取り付け
1. 先ほどオフにしたバッテリ スイッチをオンにします。
2. カバのネジ穴をパ レストとキ アセンブリのネジ穴に合わせます。
16
コンポネントの取り外しと取り付け
[
3. カバをパ レストとキ アセンブリのタブにカチッとはめみます [1, 2]
コンポ
ネントの取り外しと取り付け 17
4. カバをパ レストとキ アセンブリに固定する 8 本のトルクス ネジ (M2x3) を取り付けます。
5. コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。
ソリッドステトデバイス
ソリッドステトドライブの取り外し
1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバを取り外します。
3. ソリッド ステ ドライブ (SSD) の取り外し:
a) マル パッドをソリッド ステ ドライブからはがして、取り外します。
18
コンポネントの取り外しと取り付け
b) ソリッド ステ ドライブをシステム基板に固定しているネジ (M2x3) を外します[1]
c) ソリッド ステ ドライブを傾け、スライドして、ソリッド ステ ドライブ スロットからソリッド ステ ドライブ
を取り外します [2]
ソリッドステトドライブの取り付け
1. ソリッド ステ ドライブの切りみをソリッド ステ ドライブ スロットのタブの位置に合わせます [1]
2. ソリッド ステ ドライブを傾け、ソリッド ステ ドライブ スロットに差しみます [2]
3. ソリッド ステ ドライブをシステム基板に固定するネジ (M2x3) を取り付けます [3]
コンポ
ネントの取り外しと取り付け 19
4. マル パッドをソリッド ステ ドライブに装着します。
5. スカバを取り付けます。
6. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。
I/O インタポ
IO インタポザの取り外し
1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバを取り外します。
3. IO インタポザを取り外すには、次の手順を行します:
a) I/O ブルをシステム基板に固定している 4 本のネジ (M1.6x5.5) を取り外します [1]
b) I/O ブルをファンから外します [2]
20
コンポネントの取り外しと取り付け
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