HP Pro 3000 Microtower PC リファレンスガイド

ブランド: HP

モデル: Pro 3000 Microtower PC

カテゴリー: サーバーベアボーン

タイプ: リファレンスガイド

このマニュアルも適しています

Pro 2000 Microtower PC

ハードウェアリファレンスガイド

HP Pro 2000 および 3000 シリーズマイクロタワー

型 Business PC

Company, L.P. 本書の内容は、将来予告な

しに変更されることがあります。

Microsoft、Windows および Windows Vista

は米国またはその他の国における Microsoft

Corporation の商標または登録商標です。

本書の内容は、将来予告なしに変更される

ことがあります。HP 製品およびサービスに

対する保証は、当該製品およびサービスに

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ているものに限られます。本書のいかなる

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る製品情報は、日本国内で販売されていな

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書の内容につきましては万全を期しており

ますが、本書の技術的あるいは校正上の誤

り、省略に対しては、責任を負いかねます

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権に関する情報が掲載されています。本書

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製、あるいは他言語へ翻訳することはでき

ません。

ハードウェアリファレンスガイド

HP Pro 2000 および 3000 シリーズマイク

ロタワー型 Business PC

改訂第 1 版：2009 年 10 月

製品番号：588911-292

このガイドについて

このガイドでは、このコンピューターの機能およびハードウェアのアップグレードについて説明しま

す。このガイドの図のモデルは、お使いのモデルのコンピューターの外観とは異なる可能性がありま

す。

警告！その指示に従わないと、人体への傷害や生命の危険を引き起こすおそれがあるという警告事

項を表

します

。

注意：その指示

に従わないと

、装置の損傷やデータ

の損失を引き起こすおそれがあるという注意事

項を

表します

。

注記：重要な

補足情報です

。

iii

このガイドについて

ハードウェアのアップグレード

警告および注意 .................................................................................................................................... 1

詳しい情報 ........................................................................................................................................... 2

コンピューターのアクセスパネルの取り外し .................................................................................... 3

コンピューターのアクセスパネルの取り付け .................................................................................... 4

フロントパネルの取り外し ................................................................................................................ 5

ドライブベイカバーの取り外し ....................................................................................................... 5

フロントパネルの取り付け ................................................................................................................ 6

メモリの増設 ........................................................................................................................................ 7

DIMM ................................................................................................................................... 7

DDR3-SDRAM DIMM ......................................................................................................... 7

DIMM の取り付け ................................................................................................................ 8

拡張カードの取り外しおよび取り付け .............................................................................................. 10

ドライブの位置 .................................................................................................................................. 14

ドライブの増設 .................................................................................................................................. 15

オプティカルドライブの取り外し ................................................................................... 17

5.25 インチドライブベイへのオプティカルドライブの取り付け ................................ 18

外付け 3.5 インチドライブの取り外し ............................................................................ 20

3.5 インチの外付けドライブベイへのドライブの取り付け ............................................. 21

内蔵 3.5 インチハードディスクドライブの取り外し ..................................................... 22

内蔵 3.5 インチハードディスクドライブの取り付け ..................................................... 26

バッテリの交換 .................................................................................................................................. 28

セキュリティロックの取り付け ....................................................................................................... 31

セキュリティロックケーブル ........................................................................................ 32

南京錠 ................................................................................................................................ 32

HP Business PC セキュリティロック ............................................................................ 33

フードセンサー ................................................................................................................ 34

コネクタカバー ................................................................................................................ 35

HP シャーシ保護キット ..................................................................................................... 36

付録 A 静電気対策

静電気による損傷の防止 .................................................................................................................... 37

アースの方法 ...................................................................................................................................... 37

付録 B コンピューター操作のガイドラインおよび手入れと運搬時の注意

コンピューター操作のガイドラインおよび手入れに関する注意 ....................................................... 38

オプティカルドライブの使用上の注意 ............................................................................................ 39

操作および取り扱いに関する注意 ..................................................................................... 39

クリーニングの注意 .......................................................................................................... 39

安全にお使いいただくためのご注意 ................................................................................. 39

運搬時の注意 ...................................................................................................................................... 39

索引 ..................................................................................................................................................................... 40

ハードウェアのアップグレード

警告および注意

アップグレードを行う前に、このガイドに記載されている、該当する手順、注意、および警告を必ず

よくお読みください。

警告！感電、火傷、火災などの危険がありますので、以下の点に注意

してください

。

作業を行う前に、電源コードを電源コンセントから抜き、本体内部の温度が十分に下がっていること

を確認してください。

カバーやパネル等を取り外す前に、RJ-11（モデム）ケーブルを装置から抜き取ってください。

電話回線のモジュラージャックを本体の背面のネットワークコネクタ（NIC）に接続しないでくだ

さい。

必ず電源コードのアース端子を使用して接地してください。アース端子は、製品を安全に使用するた

めに欠かせないものです。

電源コード

は

、製品の近くの手が届きやすい場所にあるアース

された電源コンセントに差し込んでく

ださい。

安全性を高めるため、『快適に使用していただくために』をお読みください。正しい作業環境の整え

方や、作業をする

際の姿勢

、および健康上/作業上の習慣について

説明しており

、さらに、重要な

電気

的 / 物理的安全基準についての

情報も提供しています

。このガイド

は

、 HP の Web サイト、

http://www.hp.com/ergo/（英語サイト）から[日本語]を選択して参照できます。

警告！内部には通電する部品や可動部品が含まれています。

カバーやパネル等を取り外す前に、電源コードをコンセントから抜き、装置への外部電源の供給を遮

断してください。

装置を再び外部電源に接続する前に、取り外したカバーやパネル等を元の位置にしっかりと取り付け

なおしてください。

注意：火災の発生を防止するため、UL または CSA の認証を受けた、26 AWG 以上（24 AWG な

ど）の太さの通信回線コードのみを使用してください。

注意：保管温度が 35を超える、空調が確保されていない環境にこの装置を置かないでください。

温度が極端に高いと、装置が破損するおそれがあります。

この装置は、周囲温度が 35以下の環境で動作させてください。

注意：静電気の放電によって、コンピューターや別売の電気部品が破損することがあります。以下

の作業を始める前に、アースされた金属面に触れるなどして、身体にたまった静電気を放電してくだ

さい。詳しくは、

37 ページの「静電気対策」を参照してください。

コンピューターが電源コンセントに接続されていると、電源が入っていなくてもシステムボードに

は常に電気が流れています。感電や内部部品の損傷を防ぐため、コンピューターのカバーを開ける場

合は、電源を切るだけでなく、必ず事前に電源コードをコンセントから抜いてください。

警告および注意

詳しい情報

ハードウェアコンポーネントの取り外しと取り付け、デスクトップの管理、[コンピューターセット

アップ（F10）ユーティリティ]、およびトラブルシューティングについて詳しくは、

http://www.hp.com/

（英語サイトのみ）に掲載されている、お使いのモデルのコンピューターの『Maintenance and

Service Guide』（メンテナンスおよびサービスガイド）を参照してください。

ハードウェアのアップグレード

コンピューターのアクセスパネルの取り外し

1. コンピューターが開かれないように保護しているセキュリティデバイスをすべて取り外します。

2. CD や USB フラッシュドライブなどのすべてのリムーバブルメディアをコンピューターから取

り出します。

3. オペレーティングシステムを適切な手順でシャットダウンし、コンピューターおよび外付けデ

バイスの電源をすべて切ります。

4. 電源コードを電源コンセントから抜き、コンピューターからすべての外付けデバイスを取り外し

ます。

注意：システムが電源コンセントに接続されている場合、電源が入っているかどうかに関係な

く、システムボードには常に電気

が流れています

。感電やコンピューター

の内部部品の損傷を

防ぐため、必ず電源コードを抜いてください。

5. アクセスパネルをコンピューターのシャーシに固定しているネジ（1）を緩めます。

6. アクセスパネルを後方へ約 1.3 cm スライドさせてから（2）、アクセスパネルを持ち上げ、

シャーシから取り外します。

注記：内部に部品

を取り付けやすいように

、コンピューター

を横置きにしてもかまいません

。

アクセスパネルの面が

上になるように置いてください

。

図 1 コンピューターのアクセスパネルの取り外し

コンピューターのアクセスパネルの取り外し

コンピューターのアクセスパネルの取り付け

アクセスパネルをシャーシの後方に約 1.3 cm ずらした状態でシャーシに合わせ、所定の位置までス

ライドさせます（1）。アクセスパネルのネジ穴とシャーシのネジ穴の位置を合わせ、ネジ（2）を締

めます。

図 2 コンピューターのアクセスパネルの取り付け

ハードウェアのアップグレード

フロントパネルの取り外し

1. コンピューターが開かれないように保護しているセキュリティデバイスをすべて取り外します。

2. CD や USB フラッシュドライブなどのすべてのリムーバブルメディアをコンピューターから取

り出します。

3. オペレーティングシステムを適切な手順でシャットダウンし、コンピューターおよび外付けデ

バイスの電源をすべて切ります。

4. 電源コードを電源コンセントから抜き、コンピューターからすべての外付けデバイスを取り外し

ます。

注意：システムが電源コンセントに接続されている場合、電源が入っているかどうかに関係な

く、システムボードには常に電気

が流れています

。感電やコンピューター

の内部部品の損傷を

防ぐため、必ず電源コードを抜いてください。

5. コンピューターのアクセスパネルを取り外します。

6. パネルの右側面にある 3 つのラッチを外側に押し（1）、パネルの右側をシャーシから回転させて

引き離し（2）、続いて左側を引き離します。

図 3 フロントパネルの取り外し

ドライブベイカバーの取り外し

一部のモデルでは、3.5 インチおよび 5.25 インチ外付けドライブベイにドライブベイカバーが付

いており、ドライブを取り付ける前にこれらのカバーを取り外す必要があります。

1. フロントパネルを取り外します。

2. 下の 5.25 インチドライブベイカバーを取り外すには、ドライブベイカバーを、フロント

パネルから外れるまでそっとひねってから取り外します（1）。カバーを後で取り付ける必要があ

る場合は、交換用のカバーを HP から購入できます。

フロントパネルの取り外し

3. 3.5 インチドライブベイカバーを取り外すには、2 つの固定用タブをフロントパネルの外側

左方向に向けて押し（2）、パネルの内側に向けてフロントパネルからカバーを取り外します

（3）。

図 4 ドライブベイカバーの取り外し

4. フロントパネルを取り付けなおします。

フロントパネルの取り付け

フロントパネルの左側にある 3 つのフックをシャーシのスロットに挿入し（1）、ラッチが所定の位

置に収まりカチッという音がするまで、左から右に向けてパネルを回転させます（2）。

図 5 フロントパネルの取り付け

ハードウェアのアップグレード

メモリの増設

お使いのコンピューターは、ダブルデータレート 3 シンクロナス DRAM（DDR3-SDRAM）デュア

ルインラインメモリモジュール（DIMM）を装備しています。

DIMM

メモリソケットには、少なくとも 1 つの DIMM が標準装備されています。最大容量のメモリ構成に

するために、システムボードにメモリを、HP Pro 2000 シリーズモデルでは 4 GB まで、HP Pro

3000 シリーズモデルでは 8 GB まで増設できます。

DDR3-SDRAM DIMM

システムを正常に動作させるためには、必ず以下の条件を満たす DDR3-SDRAM DIMM を使用してく

ださい。

●

業界標準の 240 ピン

●

アンバッファード非 ECC PC3-10600 DDR3-1333 MHz 準拠

●

1.5 ボルト DDR3-SDRAM DIMM

DDR3-SDRAM DIMM は、以下の条件も満たしている必要があります。

●

1333 MHz（9-9-9 タイミング）の DDR3-SDRAM DIMM では CAS レイテンシが 9.0 の動作をサ

ポートしている

●

JEDEC の SPD 情報が含まれている

さらに、お使いのコンピューターでは以下の機能やデバイスがサポートされます。

●

512 メガビット、1 ギガビット、および 2 ギガビットの非 ECC メモリテクノロジ

●

片面および両面 DIMM

●

x8 および x16 DDR デバイスで構成された DIMM。x4 SDRAM で構成された DIMM はサポート

されない

注記：サポート

されない

DIMM が取り

付けられている場合

、システム

は正常に動作しません

。

メモリの増設

DIMM の取り付け

注意：メモリモジュールの

取り付けまたは取り外しを行う場合は

、電源コード

を抜いて電力が放

電するまで

約

30 秒待機してから

作業する必要があります

。コンピューター

が電源コンセントに接続

されている場合、電源が入っているかどうかに

関係なく

、メモリモジュールには常に電気が

流れて

います。電気が流

れている状態でメモリ

モジュール

の着脱を行うと

、メモリモジュール

またはシス

テムボードが完全

に破損するおそれがあります

。

お使

いのメモリ

モジュールソケット

の接点には

、金メッキ

が施されています

。メモリ

を増設すると

きには、接点の金属が異

なるときに生じる酸化や腐食を防ぐため

、メモリモジュール

は金メッキの

ものを使用してください。

静電気の放電によって、コンピューターやオプションカードの電子部品が破損することがありま

す。以下の作業を始める

前に

、アースされた金属面に触れるなどして、身体にたまった静電気

を放電

してください。詳しくは、

37 ページ

の

「静電気対策」を参照してください。

メモリモジュールを取り扱うときは、金属製の接点に触れないでください。金属製の接点に触

れる

と、モジュール

が破損するおそれがあります

。

1. コンピューターが開かれないように保護しているセキュリティデバイスをすべて取り外します。

2. CD や USB フラッシュドライブなどのすべてのリムーバブルメディアをコンピューターから取

り出します。

3. オペレーティングシステムを適切な手順でシャットダウンし、コンピューターおよび外付けデ

バイスの電源をすべて切ります。

4. 電源コードを電源コンセントから抜き、コンピューターからすべての外付けデバイスを取り外し

ます。

注意：メモリモジュールの取り付けまたは取り外しを行う場合は、電源コードを抜いて電力

が放電するまで

約

30 秒待機してから作業する

必要があります

。コンピューターが

電源コンセン

トに接続されている

場合

、電源が入っているかどうかに

関係なく

、メモリモジュール

には常に

電気が流れています。電気が流れている

状態でメモリ

モジュールの

着脱を行うと

、メモリモ

ジュールまたは

システム

ボードが完全に破損するおそれがあります。システムボードの

ランプ

が点灯している

場合は

、まだ電気が流

れています

。

5. コンピューターのアクセスパネルを取り外します。

6. システムボード上のメモリモジュールソケットの位置を確認します。

警告！火傷の危険がありますので、必ず、本体内部の温度が十分に下がっていることを確認し

てから、次の手順に進

んでください

。

ハードウェアのアップグレード

7. メモリモジュールソケットの両方のラッチを開き（1）、メモリモジュールをソケットに差し

込みます（2）。

注記： HP Pro 2000 システムでは、DIMM ソケットは、DIMM1、DIMM2 の順序で取り付けて

ください。

Intel 製プロセッサ搭載の HP Pro 3000 システムでは、DIMM ソケットは、DIMM1、DIMM3、

DIMM2、DIMM4 の順序で取り付けてください。

AMD 製プロセッサ搭載の HP Pro 3000 システムでは、DIMM ソケットは、DIMM1、DIMM2、

DIMM3、DIMM4 の順序で取り付けてください。

図 6 DIMM の取り付け

注記：メモリモジュールは、一方向にのみ取り付け可能です。メモリモジュールのノッチ

（切り込み）をソケットのタブに合わせます。

8. DIMM モジュールをしっかりとソケットに押し入れて、完全に挿入された状態で正しい位置に固

定されていることを確認します。メモリの損傷を防ぐため、DIMM モジュールをソケットの奥ま

で完全に押し込み、ソケット内で平らになるように取り付ける必要があります。ラッチが閉じて

いること（3）を確認します。

9. 取り付けるすべてのモジュールに対して、手順 7 および手順 8 を繰り返します。

10. コンピューターのアクセスパネルを取り付けなおします。

11. 電源コードおよびすべての外付けデバイスを接続しなおして、コンピューターの電源を入れま

す。コンピューターの電源を入れたときに、増設したメモリが自動的に認識されます。

12. アクセスパネルを取り外すときに外したセキュリティデバイスをすべて取り付けなおします。

メモリの増設

拡張カードの取り外しおよび取り付け

お使いのコンピューターにはモデルによって、PCI Express x1 拡張スロット、PCI Express x16 拡

張スロット、または標準の PCI 拡張スロットがあります。

注記： PCI Express x16 拡張スロット

には

、PCI Express x1、x4、x8、または x16 の拡張

カード

を取り付けることができます。

拡張カードの取り外し、交換、または増設を行うには、以下の操作を行います。

1. コンピューターが開かれないように保護しているセキュリティデバイスをすべて取り外します。

2. CD や USB フラッシュドライブなどのすべてのリムーバブルメディアをコンピューターから取

り出します。

3. オペレーティングシステムを適切な手順でシャットダウンし、コンピューターおよび外付けデ

バイスの電源をすべて切ります。

4. 電源コードを電源コンセントから抜き、コンピューターからすべての外付けデバイスを取り外し

ます。

注意：システムが電源

コンセントに接続されている場合

、電源が入っているかどうかに

関係な

く、システムボードには

常に電気が流れています

。感電やコンピューター

の内部部品の損傷を

防

ぐため

、必ず電源

コードを抜いてください

。

5. コンピューターのアクセスパネルを取り外します。

6. システムボード上の空いている適切な拡張ソケット、およびそれに対応するコンピューターの

シャーシ背面にある拡張スロットの位置を確認します。

7. 拡張カードブラケットは、コンピューター背面のスロットカバーにあるロックで所定の位置に

固定されています。スロットカバーのロックのネジを取り外し、スロットカバーのロックを上

にスライドさせてシャーシから取り外します。

図 7 スロットカバーのロックを開く

8. 新しい拡張カードを取り付ける前に、拡張スロットカバーまたは装着されている拡張カードを

取り外します。

ハードウェアのアップグレード

注記：取り付けられている拡張カードを取り外す前に、拡張カードに接続されているすべての

ケーブルを取り外します。

a. 拡張カードを空いているソケットに取り付ける場合は、マイナスドライバーを使用して、コ

ンピューター背面で拡張スロットを覆っている金属製シールドをこじ開ける必要がありま

す。取り付ける拡張カードに応じて適切なシールドを取り外すようにしてください。

図 8 拡張スロットカバーの取り外し

b. 標準の PCI カードまたは PCI Express x1 カードを取り外す場合は、カードの両端を持ち、

コネクタがスロットから抜けるまで、カードを前後に注意深く軽く揺さぶりながら引き抜き

ます。拡張カードをソケットから引き上げ、シャーシ内部から離すようにしてシャーシの枠

から取り外します。このとき、カードが他のコンポーネントと接触して傷が付かないように

してください。

図 9 PCI または PCI Express x1 拡張カードの取り外し

拡張カードの取り外しおよび取り付け

c. PCI Express x16 カードを取り外す場合は、拡張ソケットの後部にある留め具をカードか

ら引き離し、コネクタがスロットから抜けるまで、カードを前後に注意深く軽く揺さぶりな

がら引き抜きます。このとき、カードが他のコンポーネントと接触して傷が付かないように

してください。

図 10 PCI Express x16 拡張カードの取り外し

9. 取り外したカードを静電気防止用のケースに保管します。

10. 新しい拡張カードを取り付けない場合は、拡張スロットカバーを取り付けて開いているスロッ

トを閉じます。

注意：拡張カードを取り外したら、コンピューター内部の温度が上がりすぎないようにするた

めに、新しいカードまたは拡張スロットカバーと交換してください。

ハードウェアのアップグレード

11. 新しい拡張カードを取り付けるには、システムボードにある拡張ソケットのすぐ上の位置でカー

ドを持ち、シャーシの背面に向かってカードを動かして、カードのブラケット下部をシャーシの

小さいスロットに合うまでスライドさせます。カードがシステムボードの拡張ソケットに入る

ようにまっすぐに押し下げます。

図 11 拡張カードの取り付け

注記：拡張カードを取り付ける場合は、カードをしっかりと押して、コネクタ全体が拡張カー

ドスロットに正しく収まるようにしてください。

12. スロットカバーのロックを取り付け、取り外したネジを使用して所定の位置に固定します。

図 12 拡張カードおよびスロットカバーの固定

13. 必要に応じて、取り付けたカードに外部ケーブルを接続します。また、システムボードに内部

ケーブルを接続します。

14. コンピューターのアクセスパネルを取り付けなおします。

拡張カードの取り外しおよび取り付け

15. 電源コードおよびすべての外付けデバイスを接続しなおして、コンピューターの電源を入れま

す。

16. アクセスパネルを取り外すときに外したセキュリティデバイスをすべて取り付けなおします。

17. 必要な場合は、コンピューターを再設定します。[コンピューターセットアップ（F10）ユーティ

リティ]の使用方法について詳しくは、『コンピューターセットアップ（F10）ユーティリティ

ガイド』を参照してください。

ドライブの位置

注記：お使いのモデルのコンピューターの外観は、以下に示すモデルと異なる場合があります。

図 13 ドライブの位置

2 つの 5.25 インチ外付

けドライブ

ベイ：オプションドライブ

用

（図はオプ

ティカルドライブ）

3.5 インチ外付けドライブベイ：オプションドライブ

用

（図はメディアカー

ドリーダー）

メイン 3.5 インチ内蔵ハードディスクドライブベイ

セカンダリ 3.5 インチ内蔵ハードディスクドライブベイ：オプションハー

ドディスクドライブ用

コンピューターに取り付けられている記憶装置の種類、サイズ、および容量を確認するには、[コン

ピューターセットアップ（F10）ユーティリティ]を実行します。詳しくは、『コンピューターセッ

トアップ（F10）ユーティリティガイド』を参照してください。

ハードウェアのアップグレード

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