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PowerEdge R7515

Dell PowerEdge R7515 取扱説明書

  • こんにちは！Dell PowerEdge R7515サーバーの仕様詳細ドキュメントの内容を理解しています。このサーバーの寸法、性能、対応OS、環境条件など、あらゆる質問にお答えできます。例えば、最大メモリ容量や対応するストレージの種類、電源ユニットの仕様などについて、お気軽にご質問ください。
  • PowerEdge R7515の最大メモリ容量は？
    対応するプロセッサーの種類は？
    搭載可能なドライブの種類と数は？
    動作温度範囲は？
    電源ユニットの仕様は？
Dell EMC PowerEdge R7515
仕様詳細
規制モデル： E46S Series
規制タイプ： E46S003
6 月 2021 年
Rev. A17
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。
注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
©2019～ 2021 Dell Inc.またはその関連会社。All rights reserved.（不許複製・禁無断転載）Dell、EMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子
会社の商標です。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
章 1: 仕様詳細..................................................................................................................................4
システムの寸法.................................................................................................................................................................... 5
シャーシの重量.................................................................................................................................................................... 5
プロセッサの仕様................................................................................................................................................................6
PSU の仕様............................................................................................................................................................................6
対応オペレーティング システム......................................................................................................................................6
冷却ファンの仕様................................................................................................................................................................ 7
システムバッテリーの仕様................................................................................................................................................7
拡張カードライザーの仕様................................................................................................................................................7
メモリの仕様.........................................................................................................................................................................7
ストレージコントローラの仕様.......................................................................................................................................8
ドライブの仕様.................................................................................................................................................................... 8
ドライブ...........................................................................................................................................................................8
光学ドライブ...................................................................................................................................................................8
ポートおよびコネクタの仕様........................................................................................................................................... 9
USB ポートの仕様..........................................................................................................................................................9
LOM ライザー カード仕様...........................................................................................................................................9
シリアル コネクタの仕様.............................................................................................................................................9
VGA ポートの仕様......................................................................................................................................................... 9
IDSDM モジュール......................................................................................................................................................... 9
ビデオの仕様.......................................................................................................................................................................10
環境仕様............................................................................................................................................................................... 10
温度に関する制限のマトリックス............................................................................................................................12
粒子状およびガス状汚染物質の仕様....................................................................................................................... 15
目次
目次 3
仕様詳細
本項では、お使いのシステムの技術仕様と環境仕様の概要を示します。
トピック：
• システムの寸法
• シャーシの重量
• プロセッサの仕様
• PSU の仕様
• 対応オペレーティング システム
• 冷却ファンの仕様
• システムバッテリーの仕様
• 拡張カードライザーの仕様
• メモリの仕様
• ストレージコントローラの仕様
• ドライブの仕様
• ポートおよびコネクタの仕様
• ビデオの仕様
• 環境仕様
1
4 仕様詳細
システムの寸法
図 1. PowerEdge R7515 システムの寸法
表 1. PowerEdge R7515 システムの寸法
Xa Xb Y Za（ベゼルを含
む）
Za（ベゼルを含
まない）
Zb* Zc
482 mm
（18.97 イン
チ）
434 mm
（17.08 インチ）
86.8 mm
（3.41 インチ）
35.84 mm
（1.41 インチ）
22 mm
（0.87 インチ）
647.07 mm
（25.47 インチ）
681.755 mm
（26.84 インチ）
シャーシの重量
表 2. シャーシの重量
システム 最大重量（すべてのドライブを含む）
8 x 3.5 インチ 23.78 kg（52.42 ポンド）
12 x 3.5 インチ 25.68 kg（56.61 ポンド）
12 x 3.5 インチ + 2 x 3.5 インチ（背面） 27.3 kg（60.18 ポンド）
24 x 2.5 インチ 23.72 kg（52.29 ポンド）
仕様詳細 5
プロセッサの仕様
表 3. PowerEdge R7515 プロセッサーの仕様
サポートされるプロセッサ サポートされているプロセッサ数
AMD EPYC 7002 シリーズ プロセッサー 1 回
AMD EPYC 7003 シリーズ プロセッサー 1 回
PSU の仕様
PowerEdge R7515 システムは、以下の AC または DC 電源供給ユニット（PSU）をサポートします。
表 4. PSU の仕様
PSU クラス 熱消費（最大） 周波数 電圧
1600 W AC Platinum 6000 BTU/ 時 50/60 Hz AC 100～240 V、オートレンジ
1100 W DC 該当なし 4416 BTU/ 時 該当なし DC -48～-60 V
1100 W AC Platinum 4100 BTU/ 時 50/60 Hz AC 100～240 V、オートレンジ
HVDC 1100 W Platinum 4100 BTU/ 時 50/60 Hz AC 100～240 V、オートレンジ
該当なし 4100 BTU/ 時 該当なし DC 200～380 V、オートレンジ
750 W AC Platinum 2891 BTU/ 時 50/60 Hz AC 100～240 V、オートレンジ
HVDC 750 W Platinum 2891 BTU/ 時 50/60 Hz AC 100～240 V、オートレンジ
Platinum 2891 BTU/ 時 該当なし 240 V DC
750 W AC Titanium 2843 BTU/ 時 50/60 Hz AC 200～240 V、オートレンジ
495 W AC Platinum 1908 BTU/ 時 50/60 Hz AC 100～240 V、オートレンジ
メモ: システム構成を選択またはアップグレードする場合は、最適な電力使用を達成できるように、［Dell.com/ESSA］で入手
できる Dell Energy Smart Solution Advisor でシステムの電力消費量を検証します。
メモ: 熱消費は PSU のワット定格を使用して算出されています。
メモ: このシステムは、相間電圧が 230 V 以下の IT 電力システムに接続できるようにも設計されています。
メモ: AC 1600 W PSU のシステムが低ラインの AC 100～120 V で動作している場合、PSU ごとの電力定格が 800 W に低下しま
す。
メモ: AC 1100 W PSU または 1100 W 混合モード PSU のシステムが低ラインの AC 100～120 V で動作している場合、PSU ごとの
電力定格が 1050 W に低下します。
対応オペレーティング システム
PowerEdge R7515 は、次のオペレーティング システムをサポートしています。
● Canonical Ubuntu Server LTS
● Hyper-V 搭載 Microsoft Windows Server
● Red Hat Enterprise Linux
● SUSE Linux Enterprise Server
● VMware ESXi
詳細については、https://www.dell.com/support/contents/ja-jp/article/product-support/self-support-knowledgebase/enterprise-
resource-center/server-operating-system-support?lwp=rt を参照してください。
6 仕様詳細
冷却ファンの仕様
PowerEdge R7515 システムは、標準ファン（STD ファン）とハイ パフォーマンス ファン（HPR ファン）の両方をサポートしてお
り、6 個すべてのファンを取り付ける必要があります。
メモ: STD ファンと HPR ファンの混在はサポートされていません。
メモ: STD ファンと HPR ファンの取り付けは、システム構成によって異なります。ファンのサポート構成またはマトリックス
の詳細については、「熱制限マトリックス」を参照してください。
システムバッテリーの仕様
PowerEdge R7515 システムは、CR 2032 3.0-V コイン型リチウム電池システム バッテリをサポートします。
拡張カードライザーの仕様
警告: エンタープライズ サーバー製品では、コンシューマーグレードの GPU を取り付けたり使用したりすることはできませ
ん。
PowerEdge R7515 システムは、PCI Express（PCIe）Gen3/Gen4 拡張カードをサポートします。このシステムは、ロープロファイ
ル、フル ハイト、1U/2U 拡張カード ライザーをサポートします。
表 5. 拡張カードライザー構成
拡張カードライザー ライザー上の PCIe スロ
ット
プロセッサーの接続 高さ 長さ スロット
幅
ライザー 1B（2U ライザ
ー）
スロット 2 プロセッサー 1 フル ハイト フル レングス x16（Gen
3）
ライザー 1B（2U ライザ
ー）
スロット 3 プロセッサー 1 フル ハイト フル レングス x16（Gen
4）
ライザー 1A（背面ドラ
イブ構成の 1U 右ライ
ザー）
スロット 2 プロセッサー 1 ロープロファイル ハーフ レングス x16（Gen
3）
ライザー 2（背面ドラ
イブ構成の 1U 左ライ
ザー）
スロット 3 プロセッサー 1 ロープロファイル ハーフ レングス x16（Gen
4）
メモ: 拡張カード スロットはホットスワップ対応ではありません。
メモリの仕様
PowerEdge R7515 システムは、動作を最適化するために次のメモリ仕様をサポートしています。
表 6. メモリの仕様
DIMM のタイプ DIMM のランク DIMM の容量 最小 RAM 最大 RAM
RDIMM
シングルランク 8 GB 8 GB 128 GB
デュアルランク
16 GB 16 GB 256 GB
32 GB 32 GB 512 GB
64 GB 64 GB 1 TB
3DS LRDIMM オクタランク 128 GB 128 GB 2 TB
仕様詳細 7
表 7. メモリモジュールソケット
メモリモジュールソケット 速度
288 ピン（16） 3200 MT/s、2933 MT/s、2666 MT/s
ストレージコントローラの仕様
PowerEdge R7515 システムは次のコントローラー カードをサポートしています。
表 8. PowerEdge R7515 システムのコントローラー カード
内部コントローラ 外部コントローラー
● PERC H740P
● PERC H730P
● PERC H330
● HBA330
● S150
● Boot Optimized Storage Subsystem（BOSS-S1）：HWRAID 2 x
M.2 SSD
● 12 Gbps SAS Ext.HBA
● H840
ドライブの仕様
ドライブ
PowerEdge R7515 システムは、次をサポートしています。
● スロット 0～7 に最大 8 台の 3.5 インチ（SAS、SATA、または SSD）前面アクセス可能ドライブ
● スロット 0～11 に最大 12 台の 3.5 インチ（SAS、SATA、または SSD）前面アクセス可能ドライブ
● スロット 0～11 に最大 12 台の 3.5 インチ（SAS、SATA、または SSD）前面アクセス可能ドライブ、およびスロット 12～13 に最
大 2 台の 3.5 インチ（SAS、SATA、または SSD）背面アクセス可能ドライブ
● スロット 0～23 に最大 24 台の 2.5 インチ（SAS、SATA、または SSD）前面アクセス可能ドライブ
● スロット 0～11 に最大 12 台の 2.5 インチ（SAS、SATA、または SSD）前面アクセス可能ドライブ、および 12 個のユニバーサル
スロット 12～23 に最大 12 台の 2.5 インチ NVMe ドライブ
● ベイ 0（スロット 0～11）およびベイ 1（スロット 0～11）に最大 24 台の 2.5 インチ前面アクセス可能な NVMe ドライブ
● ユニバーサル スロット 0～7（ベイ 0）に最大 8 台の 2.5 インチ（SAS、SATA、または SSD）前面アクセス可能ドライブ、およ
びベイ 0（スロット 8~11）とベイ 1（スロット 0~11）に最大 16 台の 2.5 インチ NVMe ドライブ
メモ: 現在、前面アクセス可能な NVMe ドライブは PCIe Gen3 を使用しています。
メモ: NVMe PCIe SSD U.2 デバイスをホットスワップする方法の詳細については、［Dell.com/support］ > ［Browse all Products］
> ［Data Center Infrastructure］ > ［ Storage Adapters & Controllers］ > ［Dell PowerEdge Express Flash NVMe PCIe SSD］ >
［Documentation ］ > ［Manuals and Documents］にある『Dell Express Flash NVMe PCIe SSD
ユーザーズ
ガイド
』を参照してく
ださい。
バックプレーン：
● 3.5 インチ SAS、SATA ドライブ 8 台
● 2.5 インチ SAS、SATA ドライブ 24 台
● 2.5 インチ NVMe ドライブ 24 台
● 3.5 インチ SAS、SATA ドライブ 12 台、および 3.5 インチ SAS、SATA ドライブ 2 台
● 2.5 インチ SAS、SATA ドライブ 12 台、および 2.5 インチ NVMe ドライブ 12 台
● 2.5 インチ SAS、SATA ドライブ 8 台、および 2.5 インチ NVMe ドライブ 16 台
光学ドライブ
PowerEdge R7515 システムは、次の光学ドライブをサポートしています。
8 仕様詳細
表 9. サポートされている光学ドライブのタイプ
サポートされているドライブ タイプ サポートされているドライブ数
専用 SATA DVD-ROM ドライブまたは DVD +/-RW ドライブ 1 回
ポートおよびコネクタの仕様
USB ポートの仕様
表 10. PowerEdge R7515 システムの USB 仕様
正面 背面 内蔵
USB ポート タイ
プ
番号ポート数
USB ポート タイ
プ
番号ポート数
USB ポート タイ
プ
番号ポート数
USB 2.0 対応ポー
ト
2 台 USB 3.0 対応ポー
ト
2 台 内蔵 USB 3.0 対応
ポート
1 回
iDRAC ダイレクト
用の Micro USB
2.0 対応ポート
1 回
メモ: Micro USB 2.0 対応ポートは、iDRAC ダイレクトまたは管理ポートとしてのみ使用できます。
LOM ライザー カード仕様
PowerEdge R7515 システムは、背面パネルで 2 つの 10/100/1000 Mbps ネットワーク インターフェイス コントローラー（NIC）ポ
ートをサポートします。システムは、オプションのライザー カード上のマザーボード LAN（LOM）もサポートします。
LOM ライザー カードを 1 枚取り付けることができます。サポートされている LOM ライザーのオプションは次のとおりです。
● 2 x 1 Gb Base-T
● 2 x 10 Gb Base-T
● 2 x 10 Gb SFP+
● 2 x 25 Gb SFP+
メモ:
● 最大 4 枚の PCIe アドオン NIC カードを取り付けることができます。
● Linux ネットワーク パフォーマンス設定の詳細については、AMD.com にあるホワイト ペーパー『Linux Network Tuning Guide
for AMD EPYC Processor Based Servers』を参照してください。
シリアル コネクタの仕様
シリアル コネクタは、シリアル デバイスをシステムに接続します。PowerEdge R7515 システムは、背面パネルでシリアル コネク
タ 1 個をサポートしています。このコネクタは、9 ピン コネクタ、データ端末装置（DTE）、16550 準拠です。
VGA ポートの仕様
ビデオ グラフィック アレイ（VGA）ポートでは、システムを VGA ディスプレイに接続することができます。PowerEdge R7515 シ
ステムは、2 個の 15 ピン VGA ポートを前面および背面パネルそれぞれで 1 個ずつサポートしています。
IDSDM モジュール
PowerEdge R7515 システムは、オプションの内蔵デュアル SD モジュール（IDSDM）モジュールをサポートしています。
モジュールは 2 枚の microSD カードをサポートします。サポートされている microSD カードのストレージ容量は次のとおりです。
仕様詳細 9
● 16 GB
● 32 GB
● 64 GB
メモ: 書き込み防止用に、IDSDM 上に 2 つの DIP スイッチがあります。
メモ: IDSDM カード スロット 1 個は冗長専用です。
メモ: IDSDM 設定されたシステムに関連づけられている Dell EMC ブランドの microSD カードを使用します。
ビデオの仕様
PowerEdge R7515 システムは、容量が 16 MB の Matrox G200eR2 グラフィックス カードをサポートしています。
メモ: 1920 x 1080 および 1920 x 1200 解像度は、リデュースド ブランキング モードでのみサポートされています。
表 11. サポートされている前面ビデオ解像度のオプション
解像度 リフレッシュ レート（Hz） 色深度（ビット）
1024 x 768 60 8、16、32
1280 x 800 60 8、16、32
1280 x 1024 60 8、16、32
1360 x 768 60 8、16、32
1440 x 900 60 8、16、32
表 12. サポートされている背面ビデオ解像度のオプション
解像度 リフレッシュ レート（Hz） 色深度（ビット）
1024 x 768 60 8、16、32
1280 x 800 60 8、16、32
1280 x 1024 60 8、16、32
1360 x 768 60 8、16、32
1440 x 900 60 8、16、32
1600 x 900 60 8、16、32
1600 x 1200 60 8、16、32
1680 x 1050 60 8、16、32
1920 x 1080 60 8、16、32
1920 x 1200 60 8、16、32
環境仕様
次の項には、システムの環境条件についての情報が記載されています。
メモ: 環境認定の詳細については、www.dell.com/poweredgemanuals の［マニュアルおよび文書］にある『製品環境データシー
ト』を参照してください
10 仕様詳細
動作環境範囲カテゴリー A2
表 13. 動作環境範囲カテゴリー A2
許容可能な継続動作
高度<900 メートル（<2,953 フィート）の温度範囲 10～35°C（50～95°F）、プラットフォームへの直射日光なし
湿度範囲（常に非結露状態） 相対湿度 8%で最低露点-12°C、相対湿度 80%で最大露点 21°C
（69.8°F）
動作高度減定格 900 メートル（2,953 フィート）を越える高度では、最高温度は
300 メートルごとに 1°C（984 フィートごとに 1.8°F）低くなり
ます
動作環境範囲カテゴリー A3
表 14. 動作環境範囲カテゴリー A3
許容可能な継続動作
高度<900 メートル（<2,953 フィート）の温度範囲 5～40°C（41～104°F）、プラットフォームへの直射日光なし
湿度範囲（常に非結露状態） 相対湿度 8%で最低露点-12°C、相対湿度 85%で最大露点 24°C
（75.2°F）
動作高度減定格 900 メートル（2,953 フィート）を越える高度では、最高温度は
175 メートルごとに 1°C（574 フィートごとに 1.8°F）低くなり
ます
ASHRAE A3/外気環境の熱制限（UI）
● 冗長モードでは、2 つの PSU が必要です。単一 PSU の障害はサポートされていません
● LRDIMM はサポートされません
● 180 W 以上のプロセッサー TDP はサポートされていません
● 128 GB 以上の容量の DIMM はサポートされません
● 25 W を超えるデル認定外の周辺機器カードは非対応です
● SW と DW GPGPU はどちらもサポートされていません
● PCIe SSD は非対応です。
● 背面ドライブ構成はサポートされていません
ASHRAE A4/外気環境の温度に関する制限（UI）
● 冗長モードでは、2 つの PSU が必要です。単一 PSU の障害はサポートされていません
● LRDIMM はサポートされていません。
● 155 W 以上のプロセッサー TDP はサポートされていません。
● 128 GB 以上の容量の DIMM はサポートされません。
● SW と DW GPGPU はどちらもサポートされていません。
● EOT を使用していない PCIe カード（入り口温度最大 65°C）および 5 階層以上の冷却はサポートされていません（UI）。
● PCIe SSD は非対応です。
● BOSS と OCP はサポートされていません（UI）。
● 25 W を超える PCIe カード TDP はサポートされていません。
● 背面ドライブ構成はサポートされていません。
仕様詳細 11
すべてのカテゴリーに共通する要件
表 15. すべてのカテゴリーに共通する要件
許容可能な動作
最大温度勾配（動作時と非動作時の両方に適用） 1 時間で 20°C（1 時間で 36°F）、15 分間で 5°C（15 分間で 9°F）、
テープ ハードウェアの場合は 1 時間で 5°C（1 時間で 9°F）
非動作時の温度制限 -40～65°C（-40~149°F）
非動作時の湿度制限 最大露点 27°C（80.6°F）で 5～95%の相対湿度
非動作時の最大高度 12,000 メートル（39,370 フィート）
動作時の最大高度 3,048 メートル（10,000 フィート）
*：ASHRAE の温度ガイドラインによると、これらは温度変化の瞬間率ではありません。
表 16. 最大振動の仕様
最大耐久震度 仕様
動作時 0.26 Grms（5～350 Hz）（全稼動方向）
ストレージ 1.88 Grms（10 Hz～500 Hz）で 15 分間（全 6 面で検証済）
表 17. 最大衝撃パルス仕様
最大衝撃パルス 仕様
動作時 x、y、z 軸の正および負方向に 24 衝撃パルス、11 ミリ秒以下で 6 G。（システ
ムの各面で 4 パルス）
ストレージ x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス（システムの各面に対して 1
パルス）、2 ミリ秒以下で 71 G。
温度に関する制限のマトリックス
表 18. ラベル参照
ラベル参照
STD 標準
HPR ハイ パフォーマンス
HSK ヒート シンク
LP ロープロファイル（ライザー）
FH フル ハイト（ライザー）
DW ダブル ワイド（Xilinx FPGA アクセラレーター）
表 19. 温度に関する制限のマトリックス
ドライブの構成タイプ 3.5 イン
チ ドラ
イブ 8 台
12 x 3.5
インチ ド
ライブ
12 x 3.5
インチ
ドライブ
24 x 2.5 インチ ドラ
イブ
12 x 2.5 インチ ドラ
イブ SAS + 12 x 2.5
インチ ドライブ
NVMe
24 x 2.5 インチ ドラ
イブ NVMe
背面構成 2LP+2FH 2LP+2FH 背面 2 x
3.5 イン
チ ドラ
イブ SAS
2LP+2FH 2LP+1DW 2LP+2FH 2LP+1DW 2LP+2FH 2LP+1DW
周囲温度 最大
35°C
最大
35°C
最大
35°C
最大
35°C
最大
30°C
最大
35°C
最大
30°C
最大
35°C
最大
30°C
12 仕様詳細
表 19. 温度に関する制限のマトリックス （続き）
ドライブの構成タイプ 3.5 イン
チ ドラ
イブ 8 台
12 x 3.5
インチ ド
ライブ
12 x 3.5
インチ
ドライブ
24 x 2.5 インチ ドラ
イブ
12 x 2.5 インチ ドラ
イブ SAS + 12 x 2.5
インチ ドライブ
NVMe
24 x 2.5 インチ ドラ
イブ NVMe
TDP（W）
120 STD ファ
ン 1U
HPR HSK
HPR ファ
ン 1U
HPR HSK
HPR ファ
ン 2U
HPR HSK
STD ファ
ン 1U
HPR HSK
HPR ファ
ン 1U
HPR HSK
HPR ファ
ン 1U
HPR HSK
HPR ファ
ン 1U
HPR HSK
HPR ファ
ン 1U
HPR HSK
HPR ファ
ン 1U
HPR HSK
155 STD ファ
ン 1U
HPR HSK
HPR ファ
ン 1U
HPR HSK
HPR ファ
ン 2U
HPR HSK
STD ファ
ン 1U
HPR HSK
HPR ファ
ン 1U
HPR HSK
HPR ファ
ン 1U
HPR HSK
HPR ファ
ン 1U
HPR HSK
HPR ファ
ン 1U
HPR HSK
HPR ファ
ン 1U
HPR HSK
170 STD ファ
ン 1U
HPR HSK
HPR ファ
ン 1U
HPR HSK
HPR ファ
ン 2U
HPR HSK
STD ファ
ン 1U
HPR HSK
HPR ファ
ン 1U
HPR HSK
HPR ファ
ン 1U
HPR HSK
HPR ファ
ン 1U
HPR HSK
HPR ファ
ン 1U
HPR HSK
HPR ファ
ン 1U
HPR HSK
180 STD ファ
ン 1U
HPR HSK
HPR ファ
ン 1U
HPR HSK
HPR ファ
ン 2U
HPR HSK
STD ファ
ン 1U
HPR HSK
HPR ファ
ン 1U
HPR HSK
HPR ファ
ン 1U
HPR HSK
HPR ファ
ン 1U
HPR HSK
HPR ファ
ン 1U
HPR HSK
HPR ファ
ン 1U
HPR HSK
200 STD ファ
ン 1U
HPR HSK
HPR ファ
ン 1U
HPR HSK
HPR ファ
ン 2U
HPR HSK
STD ファ
ン 1U
HPR HSK
HPR ファ
ン 1U
HPR HSK
HPR ファ
ン 1U
HPR HSK
HPR ファ
ン 1U
HPR HSK
HPR ファ
ン 1U
HPR HSK
HPR ファ
ン 1U
HPR HSK
225 HPR ファ
ン 1U
HPR HSK
HPR ファ
ン 1U
HPR HSK
HPR ファ
ン 2U
HPR HSK
HPR ファ
ン 1U
HPR HSK
HPR ファ
ン 1U
HPR HSK
HPR ファ
ン 1U
HPR HSK
HPR ファ
ン 1U
HPR HSK
HPR ファ
ン 1U
HPR HSK
HPR ファ
ン 1U
HPR HSK
240 HPR ファ
ン 1U
HPR HSK
HPR ファ
ン 1U
HPR HSK
HPR ファ
ン 2U
HPR HSK
HPR ファ
ン 1U
HPR HSK
HPR ファ
ン 1U
HPR HSK
HPR ファ
ン 1U
HPR HSK
HPR ファ
ン 1U
HPR HSK
HPR ファ
ン 1U
HPR HSK
HPR ファ
ン 1U
HPR HSK
280* HPR ファ
ン 1U
HPR HSK
該当なし *HPR フ
ァン 2U
HPR HSK
*HPR フ
ァン 1U
HPR HSK
HPR ファ
ン 1U
HPR HSK
*HPR フ
ァン 1U
HPR HSK
HPR ファ
ン 1U
HPR HSK
*HPR フ
ァン 1U
HPR HSK
HPR ファ
ン 1U
HPR HSK
ダブル ワイド FPGA 無 無 非対応 無 有 無 有 無 有
メモ: 280W のプロセッサーを搭載したシステムにおいて適切な冷却を確保するため、空きのメモリー ソケットにメモリー モ
ジュール ブランクを取り付ける必要があります。
メモ: * 12 x 3.5 インチ ドライブ（背面 2 x 3.5 インチ ドライブ SAS）/24 x 2.5 インチ ドライブ構成は、280 W CPU を最大 30°C
の周辺温度でサポートします。
表 20. T4 GPU カード用の熱制限マトリックス
ドライブの構成タイプ 3.5 インチ ドライ
ブ 8 台
12 x 3.5 イン
チ ドライブ
12 x 3.5 イン
チ ドライブ
24 x 2.5 イン
チ ドライブ
12 x 2.5 イン
チ ドライブ
SAS + 12 x
2.5 インチ ド
ライブ NVMe
24 x 2.5 イン
チ ドライブ
NVMe
背面構成 2LP+2FH 2LP+2FH 背面 2 x 3.5 イ
ンチ ドライブ
SAS
2LP+2FH 2LP+2FH 2LP+2FH
周囲温度 最大 30°C 最大 30°C 最大 30°C 最大 30°C 最大 30°C 最大 30°C
スロット
2
HPR ファン 1U
HPR HSK
該当なし 該当なし HPR ファン
1U HPR HSK
HPR ファン
1U HPR HSK
HPR ファン 1U
HPR HSK
スロット
3
HPR ファン 1U
HPR HSK
該当なし 該当なし HPR ファン
1U HPR HSK
HPR ファン
1U HPR HSK
HPR ファン 1U
HPR HSK
スロット
4
HPR ファン 1U
HPR HSK
該当なし 該当なし HPR ファン
1U HPR HSK
HPR ファン
1U HPR HSK
HPR ファン 1U
HPR HSK
仕様詳細 13
表 20. T4 GPU カード用の熱制限マトリックス （続き）
ドライブの構成タイプ 3.5 インチ ドライ
ブ 8 台
12 x 3.5 イン
チ ドライブ
12 x 3.5 イン
チ ドライブ
24 x 2.5 イン
チ ドライブ
12 x 2.5 イン
チ ドライブ
SAS + 12 x
2.5 インチ ド
ライブ NVMe
24 x 2.5 イン
チ ドライブ
NVMe
スロット
5
HPR ファン 1U
HPR HSK
該当なし 該当なし HPR ファン
1U HPR HSK
HPR ファン
1U HPR HSK
HPR ファン 1U
HPR HSK
スロット
2/スロッ
ト 3
HPR ファン 1U
HPR HSK
該当なし 該当なし HPR ファン
1U HPR HSK
HPR ファン
1U HPR HSK
HPR ファン 1U
HPR HSK
スロット
4/スロッ
ト 5
HPR ファン 1U
HPR HSK
該当なし 該当なし HPR ファン
1U HPR HSK
HPR ファン
1U HPR HSK
HPR ファン 1U
HPR HSK
スロット
2/スロッ
ト 3 スロ
ット 4/ス
ロット 5
HPR ファン 1U
HPR HSK
該当なし 該当なし HPR ファン
1U HPR HSK
HPR ファン
1U HPR HSK
HPR ファン 1U
HPR HSK
メモ: この表は、Jalpa PCIex4 背面エンド構成の特定の PCIe スロットにおける T4 に応じた周辺温度の制限を示しています。
Jalpa 背面ドライブ x2 + PCIe x2 は T4 をサポートしておらず、この表では考慮されていません。
GPU 温度では、プロセッサーの電力に対する感度が低くなります。周辺温度 30°C までの T4 GPU をサポートしています。
表 21. V100S GPU カード用の熱制限マトリックス
ドライブの構成タイプ 3.5 インチ ドライブ
8 台
12 x 3.5 イン
チ ドライブ
12 x 3.5 イン
チ ドライブ
24 x 2.5 イン
チ ドライブ
12 x 2.5 イン
チ ドライブ
SAS + 12 x
2.5 インチ ド
ライブ NVMe
24 x 2.5 イン
チ ドライブ
NVMe
背面構成 2LP+2FH 2LP+2FH 背面 2 x 3.5 イ
ンチ ドライブ
SAS
2LP+2FH 2LP+2FH 2LP+2FH
周囲温度 最大 30°C 最大 30°C 最大 30°C 最大 30°C 最大 30°C 最大 30°C
スロット 2 該当なし 該当なし 該当なし HPR ファン
1U HPR HSK
該当なし 該当なし
スロット 3 該当なし 該当なし 該当なし HPR ファン
1U HPR HSK
該当なし 該当なし
スロット 4 該当なし 該当なし 該当なし HPR ファン
1U HPR HSK
該当なし 該当なし
スロット 5 該当なし 該当なし 該当なし HPR ファン
1U HPR HSK
該当なし 該当なし
スロット
2/スロッ
ト 3
該当なし 該当なし 該当なし HPR ファン
1U HPR HSK
該当なし 該当なし
スロット
4/スロッ
ト 5
該当なし 該当なし 該当なし HPR ファン
1U HPR HSK
該当なし 該当なし
スロット
2/スロッ
ト 3 スロ
ット 4/ス
ロット 5
該当なし 該当なし 該当なし HPR ファン
1U HPR HSK
該当なし 該当なし
14 仕様詳細
メモ: 8 x 3.5 インチ ドライブ シャーシは AUX 電源ケーブルをサポートしていないため、V100S GPU カードをサポートしてい
ません。
表 22. プロセッサー サポート マトリックス
TDP（W） ファンのタイ
プ
ファン タイ
プ（8 x 3.5 イ
ンチ/24 x
2.5 インチ）
HSK タイプ（8 x
3.5 インチ/24 x
2.5/12x2.5 イン
チ SAS+ 12 x
2.5 インチ
NVMe/24x2.5
インチ NVMe）
HSK タイプ
（12 x 3.5 イ
ンチ）
HSK タイプ（12
x 3.5 インチ +
背面 2 x 3.5 イ
ンチ）
ASHRAE A3
のサポート
ASHRAE A4 の
サポート
280 HPR ファン HPR ファン 1U HPR 該当なし 2U HPR 無 無
240 HPR ファン HPR ファン 1U HPR 1U HPR 2U HPR 無 無
225 HPR ファン HPR ファン 1U HPR 1U HPR 2U HPR 無 無
200 HPR ファン STD ファン 1U HPR 1U HPR 2U HPR 無 無
180 HPR ファン STD ファン 1U HPR 1U HPR 2U HPR 無 無
155 HPR ファン STD ファン 1U HPR 1U HPR 2U HPR 有 無
120 HPR ファン STD ファン 1U HPR 1U HPR 2U HPR 有 有
メモ: T4 GPU、V100S GPU、NVMe、ダブル ワイド FPGA のサポートには HPR ファンが必要です。
メモ: ドライブ取り付け/Nvidia T4/ダブル ワイド FPGA を使用した NVMe 構成
メモ: 8 x 3.5 インチ/24 x 2.5 インチ（NVMe なし）の場合を除き、他のすべての構成にはハイパフォーマンスのファン タイプ
のみが搭載されています。
メモ: 12 x 3.5 インチは、280 W プロセッサーをサポートしていません。
メモ: 12 x 3.5 インチ ドライブ構成の Evans HDD（RJT6H、7KT9W、PY7WD、CNXPV、WGXDC、V308G、3JTD3、39XRY）に
は、DIMM のダミー サポートが必要です。
その他の熱制限
● QSFP28 搭載の Mellanox CX5 は、背面ドライブ構成なしのスロット 4 およびスロット 5 に制限されます。デル認定外のケーブ
ルはサポートされません。
● QSFP56 搭載の Mellanox CX6（Mellanox MFS1S00）は、背面ドライブ構成なしのスロット 4 およびスロット 5 に制限されます。
デル認定外のケーブルはサポートされません。
● Solarflare XtremeScale X2522-25G アダプターは、背面ドライブ構成なしのスロット 4 およびスロット 5 に制限されています。
● インテルの 750 GB PCIe SSD アダプター（P4800）は、背面ドライブ構成なしのスロット 4 およびスロット 5 に制限されます。
● 25G LOM ライザーは、12 x 3.5 インチ ドライブ構成では 128 G LRDIMM 以降をサポートしていません。
● 12 x 3.5 インチおよび 12 x 3.5 インチ + 2 x 3.5 インチ（背面）ストレージ構成では DIMM ダミーが必要です。
粒子状およびガス状汚染物質の仕様
次の表は、粒子汚染およびガス状汚染物による IT 装置の損傷または故障またはその両方を避けるために役立つ制限事項を定義して
います。粒子汚染またはガス汚染のレベルが指定された制限を超え、機器の損傷または故障の原因となる場合、環境条件の変更が
必要になります。環境状態の修復は、お客様の責任となります。
表 23. 粒子状汚染物質の仕様
粒子汚染 仕様
空気清浄 データ センターの空気清浄レベルは、ISO 14644-1 の ISO クラス
8 の定義に準じて、95％ 上限信頼限界です。
メモ: この条件はデータ センターの環境にのみ適用されま
す。空気清浄要件は、事務所や工場現場などのデータ セン
仕様詳細 15
表 23. 粒子状汚染物質の仕様 （続き）
粒子汚染 仕様
ター外での使用のために設計された IT 装置には適用されま
せん。
メモ: データ センターに吸入される空気は、MERV11 または
MERV13 フィルタで濾過する必要があります。
メモ: エア フィルタリングは、ANSI/ASHRAE Standard 127
による MERV8 フィルターを使用して室内の空気をフィル
タリングすることによっても達成できます
伝導性ダスト 空気中に伝導性ダスト、亜鉛ウィスカ、またはその他伝導性粒
子が存在しないようにする必要があります。
メモ: この条件は、データ センター環境と非データ センタ
ー環境に適用されます。
メモ: 伝導性ダストの一般的な原因には、製造プロセス、お
よびフリーアクセス フロア タイルの下にあるプレーティ
ングからの亜鉛ウィスカが含まれます
腐食性ダスト ● 空気中に腐食性ダストが存在しないようにする必要があり
ます。
● 空気中の残留ダストは、潮解点が相対湿度 60% 未満である
必要があります。
メモ: この条件は、データ センター環境と非データ センタ
ー環境に適用されます。
表 24. ガス状汚染物質の仕様
ガス状汚染物 仕様
銅クーポン腐食度 クラス G1（ANSI/ISA71.04-2013 の定義による）に準じ、ひと月
あたり 300 Å 未満。
銀クーポン腐食度 ANSI/ISA71.04-2013 の定義に準じ、ひと月あたり 200 Å 未満
メモ: 50% 以下の相対湿度で測定された最大腐食汚染レベル
16 仕様詳細
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