Dell OptiPlex 3070 取扱説明書

タイプ
取扱説明書

Dell OptiPlex 3070 Micro のセットアップと仕様に関する情報を提供します。本マニュアルでは、コンピュータのセットアップ手順、シャーシの構成、システム仕様(プロセッサ、メモリ、ストレージなど)、セットアップユーティリティの使い方、ソフトウェア情報、およびトラブルシューティングに関するヘルプなどを網羅しています。

Dell OptiPlex 3070 Micro のセットアップと仕様に関する情報を提供します。本マニュアルでは、コンピュータのセットアップ手順、シャーシの構成、システム仕様(プロセッサ、メモリ、ストレージなど)、セットアップユーティリティの使い方、ソフトウェア情報、およびトラブルシューティングに関するヘルプなどを網羅しています。

Dell OptiPlex 3070 Micro
セットアップと仕
規制モデル: D10U
規制タイプ: D10U003
July 2020
Rev. A01
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を明しています。
注意: ドウェアの損傷やデタの損失の可能性を示し、その危を回避するための方法を明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
© 2018 - 2019 Dell Inc.その社。All rights reserved.DellEMCおよびその他の商標は、Dell Inc. またはその子社の商標です。その他の商
標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
1: コンピュタのセットアップ......................................................................................................5
2: シャ..................................................................................................................................7
前面..................................................................................................................................................................................... 7
Micro コンピュ.............................................................................................................................................. 8
3: システム仕...........................................................................................................................9
チップセット........................................................................................................................................................................ 9
プロセッサ................................................................................................................................................................... 9
メモリ................................................................................................................................................................................... 12
インテル Optane メモリ....................................................................................................................................................12
ストレ............................................................................................................................................................................13
ディオとスピ.................................................................................................................................................... 14
グラフィックスとビデオコントロ...................................................................................................................... 14
通信ワイヤレス..............................................................................................................................................................15
通信内蔵.......................................................................................................................................................................... 15
外部ポトとコネクタ....................................................................................................................................................15
システム基板コネクタのアドイン ド最大許容寸法............................................................................................16
オペレティングシステム...............................................................................................................................................17
電源........................................................................................................................................................................................17
システム寸法 - 物理的.......................................................................................................................................................18
法令順守と環境への配慮.................................................................................................................................................. 19
4: セットアップユティリティ.................................................................................................... 21
トメニュ.................................................................................................................................................................... 21
ナビゲションキ............................................................................................................................................................ 21
セットアップユティリティのオプション.................................................................................................................22
一般オプション............................................................................................................................................................ 22
システム情報................................................................................................................................................................ 22
ビデオ面オプション................................................................................................................................................24
セキュリティ................................................................................................................................................................ 24
安全起動オプション....................................................................................................................................................25
Intel Software Guard Extensions のオプション.......................................................................................................26
パフォマンス.............................................................................................................................................................26
電力管理.........................................................................................................................................................................27
POST 動作......................................................................................................................................................................28
管理機能.........................................................................................................................................................................28
Virtualization Support(仮想化サポト)...............................................................................................................28
ワイヤレスオプション................................................................................................................................................29
メンテナンス................................................................................................................................................................ 29
システムログ................................................................................................................................................................ 29
詳細設定.........................................................................................................................................................................30
Windows での BIOS のアップデ.............................................................................................................................. 30
BitLocker が有なシステムでの BIOS のアップデ...................................................................................... 30
目次
目次 3
USB フラッシュ ドライブを使用したシステム BIOS のアップデ.............................................................30
Linux および Ubuntu 環境での Dell BIOS のアップデ.....................................................................................31
F12 ワン タイム メニュからの BIOS のフラッシュ...............................................................................31
システムパスワドおよびセットアップパスワ.................................................................................................34
システムパスワドまたはセットアップパスワドの割り...................................................................... 34
存のシステムセットアップパスワドの削除または..............................................................................35
5: ソフトウェア......................................................................................................................... 36
ドライバのダウンロ.................................................................................................................................................. 36
システム デバイス ドライバ..................................................................................................................................... 36
シリアル I/O ドライバ................................................................................................................................................36
セキュリティ ドライバ...............................................................................................................................................36
USB ドライバ................................................................................................................................................................36
ネットワ アダプタ ドライバ..............................................................................................................................37
Realtek ディオ....................................................................................................................................................... 37
ストレジコントロ............................................................................................................................................. 37
6: ヘルプ.................................................................................................................................. 38
デルへのお問い合わせ......................................................................................................................................................38
4 目次
コンピュタのセットアップ
1. ドとマウスを接します。
2. ブルを使用するか、ワイヤレス ネットワクに接して、ネットワクに接します。
3. ディスプレイを接します。
メモ: 外付けグラフィックスカド搭載のコンピュタを注文した場合、コンピュタの背面パネルの HDMI トとディ
スプレイポトはカバされています。外付けグラフィックスカドに、ディスプレイを接します。
4. 電源ケブルを接します。
5. 電源ボタンを押します。
6. 面の手順にって Windows セットアップを終了します。
a. ネットワクに接します。
b. Microsoft アカウントにサインイン、または新しいアカウントを作成します。
7. Dell アプリを見つけます。
1. Dell アプリを見つける
コンピュタを登する
Dell ヘルプとサポ
1
コンピュタのセットアップ 5
1. Dell アプリを見つける き)
SupportAssist — コンピュタを確認してアップデトする
6 コンピュタのセットアップ
シャ
本章では、シャシの各部(ポトおよびコネクタを含む)を示すると共に、Fn ホットキの組み合わせについて明します。
トピック:
前面
Micro コンピュ
前面
1. 電源ボタンおよび電源ライト/ LED
2. ドライブ アクティビティ ライト
3. ヘッドセット/ユニバサル ディオ ジャック ト(3.5 mm ヘッドホン/マイクロフォン コンボ ト)
4. ライン出力ポ
5. USB 3.1 Gen 1 ト(2
2
シャ 7
Micro コンピュ
背面
1.
外部アンテナ コネクタ
2. DP1.2/HDMI2.0/VGA/シリアル/シリアル-PS/2(オプション)
3. USB 2.0
4. ブルホルダ
5. USB 3.1 Gen 1 ト(2
6. パドロックリング
7. ネットワクポ
8. USB 2.0 ト(SmartPower On 対応
9. ビスタグラベル
10. ケンジントンセキュリティケブルスロット
11. ディスプレイポ
12. HDMI
13. 電源コネクタポ
8 シャ
システム仕
メモ: 提供されるものは地域により異なる場合があります。次の仕には、コンピュの出荷に際し、法により提示が定め
られている項目のみを記載しています。コンピュの構成の詳細については、Windows オペレティング システムで[ヘ
ルプとサポト]を開き、コンピュする情報を表示するオプションを選してください。
トピック:
チップセット
メモリ
インテル Optane メモリ
ストレ
ディオとスピ
グラフィックスとビデオコントロ
通信ワイヤレス
通信内蔵
外部ポトとコネクタ
システム基板コネクタのアドイン ド最大許容寸法
オペレティングシステム
電源
システム寸法 - 物理的
法令順守と環境への配慮
チップセット
2. チップセット
Tower/Small Form Factor/Micro
チップセット H370
チップセットに集積された不揮性メモリ
BIOS 設定 SPI
(シリアル ペリフェラル インタ
フェイス)
256Mbit32MB(チップセット上の SPI_FLASH に配置)
Trusted Platform ModuleTPM
2.0 セキュリティ デバイス
TPM が有
24KB(チップセット上の TPM 2.0 に配置)
Firmware-TPM TPM は無
デフォルトでは、プラットフォ トラスト テクノロジ機能が OS に表示されます。
NIC EEPROM LOM 設定は LOM 電子ヒュに格納 - LOM EEPROM なし
プロセッサ
メモ: グロバル スタンダド製品(GSP)は、世界的規模での可用性および同期化された移行のために管理されたデルの
連製品のサブセットです。全世界での購入で同じプラットフォムが使用できるように保証されます。これにより、お客
世界的に管理される構成のを減少させることができ、コストを削減することができます。また、社では、世界的に特定の
製品構成に固定することにより、世界的な IT スタンダドを装することもできます。
3
システム仕 9
デバイス ド(DG)および資格情報ガド(CG)は、現在 Windows 10 Enterprise でのみ使用可能な新しいセキュリティ機能で
す。
デバイス ドは、エンタプライズ連のハドウェアとソフトウェアのセキュリティ機能を組み合わせたもので、まとめて設
定すると、信できるアプリケションのみを行できるようにデバイスをロックします。信できるアプリケションでなけれ
行できません。
資格情報ガドは、仮想化ベスのセキュリティを使用して機密事項(資格情報)を分離し、限のあるシステム ソフトウェアだ
けがアクセスできるようにします。これらの機密事項に不正にアクセスされると、資格情報の難攻につながる可能性がありま
す。資格情報ガドは、NTLM パスワ ハッシュとケルベロス チケット認証チケットを保護することにより、こうした攻を回
避します。
メモ: プロセッサは、パフォマンスの尺度ではありません。プロセッサの可用性はわることがあり、地域やによ
って異なる場合があります。
3. プロセッサ
インテル Core プロセッサ 9 世代 Core
CPU(オフラインでのみ提供)
タワ/
ァクタ
マイクロ GSP DG/CG 対応
インテル®セレロン G49302 コア/2MB/2T/
3.2GHz/65WWindows 10/Linux をサポ
x x
インテル®セレロン G4930T2
/2MB/2T/3.0GHz/35WWindows 10/Linux
をサポ
x x
インテル® Pentium G54202 コア/4MB/4T/
3.8GHz/65WWindows 10/Linux をサポ
x x
インテル® Pentium G5420T2 コア/4MB/4T/
3.2GHz/35WWindows 10/Linux をサポ
x
インテル® Pentium G56002 コア/4MB/4T/
3.9GHz/65WWindows 10/Linux をサポ
x x
インテル® Pentium G5600T2 コア/4MB/4T/
3.3GHz/35WWindows 10/Linux をサポ
x x
インテル® Core™ i3-91004 コア/6MB/4T/
3.6GHz4.2GHz/65WWindows 10/Linux
サポ
x x
インテル® Core™ i3-9100T4 コア/6MB/4T/
3.1GHz3.7GHz/35WWindows 10/Linux
サポ
x x
インテル® Core™ i3-93004 コア/8MB/4T/
3.7GHz4.3GHz/65WWindows 10/Linux
サポ
x x
インテル® Core™ i3-9300T4 コア/8MB/4T/
3.2GHz3.8GHz/35WWindows 10/Linux
サポ
x x
インテル® Core™ i5-94006 コア/9MB/6T/
2.9GHz4.1GHz/65WWindows 10/Linux
サポ
x x x
インテル® Core™ i5-9400T6 コア/9MB/6T/
1.8GHz3.4GHz/35WWindows 10/Linux
サポ
x x x
10 システム仕
3. プロセッサ き)
インテル Core プロセッサ 9 世代 Core
CPU(オフラインでのみ提供)
タワ/
ァクタ
マイクロ GSP DG/CG 対応
インテル® Core™ i5-95006 コア/9MB/6T/
3.0GHz4.4GHz/65WWindows 10/Linux
サポ
x x x
インテル® Core™ i5-9500T6 コア/9MB/6T/
2.2GHz3.7GHz/35WWindows 10/Linux
サポ
x x x
インテル® Core™ i7-97008 コア/12MB/8T/
3.0GHz4.7GHz/65WWindows 10/Linux
サポ
x x
インテル® Core™ i7-9700T8 コア/12MB/8T/
2.0GHz4.3GHz/35WWindows 10/Linux
サポ
x x
4. プロセッサ
インテル Core プロセッサ 8 世代 Core CPU(オフラ
インでのみ提供)
タワ スモ
ファ
クタ
マイクロ GSP DG/CG
対応
インテル Core i7-87006 コア/12 MB/12T/最大 4.6
GHz/65 WWindows 10/Linux をサポ
GSP
インテル Core i5-85006 コア/9 MB/6T/最大 4.1 GHz/65
WWindows 10/Linux をサポ
GSP
インテル Core i5-84006 コア/9 MB/6T/最大 4.0 GHz/65
WWindows 10/Linux をサポ
GSP
インテル Core i3-83004 コア/8 MB/4T/3.7 GHz/65 W
Windows 10/Linux をサポ
インテル Core i3-81004 コア/6 MB/4T/3.6 GHz/65 W
Windows 10/Linux をサポ
インテル Pentium Gold G55002 コア/4 MB/4T/3.8 GHz/
65 WWindows 10/Linux をサポ
インテル Pentium Gold G54002 コア/4 MB/4T/3.7
GHz/65 WWindows 10/Linux をサポ
インテル セレロン G49002 コア/2 MB/2T/最大 3.1 GHz/
65 WWindows 10/Linux をサポ
インテル Core i7-8700T6 コア/12 MB/12T/最大 4.0 GHz/
35 WWindows 10/Linux をサポ
GSP
インテル Core i5-8500T6 コア/9 MB/6T/最大 3.5
GHz/35 WWindows 10/Linux をサポ
GSP
インテル Core i5-8400T6 コア/9 MB/6T/最大 3.3
GHz/35 WWindows 10/Linux をサポ
GSP
インテル Core i3-8300T4 コア/8 MB/4T/3.2 GHz/35
WWindows 10/Linux をサポ
インテル Core i3-8100T4 コア/6 MB/4T/3.1 GHz/35 W
Windows 10/Linux をサポ
インテル Pentium Gold G5500T2 コア/4 MB/4T/3.2
GHz/35 WWindows 10/Linux をサポ
システム仕 11
4. プロセッサ き)
インテル Core プロセッサ 8 世代 Core CPU(オフラ
インでのみ提供)
タワ スモ
ファ
クタ
マイクロ GSP DG/CG
対応
インテル Pentium Gold G5400T2 コア/4 MB/4T/3.1 GHz/
35 WWindows 10/Linux をサポ
インテル セレロン G4900T2 コア/2 MB/2T/2.9 GHz/35
WWindows 10/Linux をサポ
メモリ
メモ: メモリ モジュルは、同一のメモリ サイズ、速度、テクノロジのペアで取り付ける必要があります。メモリモジュ
ルを同じメモリサイズのペアで取り付けていない場合、コンピュタは動作しますが、性能が少し低下します。メモリ範
体が 64 ビット オペレティング システムで使用可能です。
5. メモリ
Tower SFF(スモルフォムファクタ Micro
タイプ:DDR4 DRAM Non-ECC メモリ
i5 および i7 プロセッサ上で 2666 MHz(セレロン、ペンティアム、および i3
ロセッサでは 2400 MHz で動作)
DIMM スロット 2 2 2SODIMM
DIMM の容量 最大 16 GB 最大 16 GB 最大 16 GB
最小メモリ 4 GB 4 GB 4 GB
最大システムメモリ 32 GB 32 GB 32 GB
DIMM/チャネル 2 2 1
UDIMM サポ
メモリ構成:
32 GB DDR42666 MHz2 x 16 GB
16 GB DDR42666 MHz1 x 16 GB
16 GB DDR42666 MHz2 x 8 GB
8 GB DDR42666 MHz1 x 8 GB
8 GB DDR42666 MHz2 x 4 GB
4 GB DDR42666 MHz1 x 4 GB
インテル Optane メモリ
メモ: インテル Optane メモリは DRAM を完全に置き換えることはできません。ただし、これらの 2 つのメモリ テクノロジ
PC で相互に補完します。
6. M.2 16 GB インテル Optane
Tower/Small Form Factor/Micro
容量(TB 16 GB
寸法(インチ)W x D x H 22 x 80 x 2.38
インタフェイスのタイプおよ
び最大速度
PCIe Gen2
MTBF 1.6 M 時間
12 システム仕
6. M.2 16 GB インテル Optane き)
Tower/Small Form Factor/Micro
論理ブロック 28,181,328
電源:
電力消費量(照用) アイドル時 900 mW1.2 W、動作時 3.5 W
動作時環境件(結露しないこと)
度範 0°C70°C
対湿度範 1090%
動作時衝@2 ms 1,000G
非動作時環境件(結露しないこと)
度範 -10°C70°C
対湿度範 595%
ストレ
7. ストレ
Tower Small form factor Micro
ベイ:
サポトされている光ドライブ 1 x スリム 1 x スリム 0
サポトされているハ ドライブ ベイ(内蔵 1 x 3.5 インチ/2 x
2.5 インチ
1 x 3.5 インチまたは
1 x 2.5 インチ
1 x 2.5 インチ
サポトされているハ ドライブ 3.5 インチ/2.5 インチ(最大) 1/2 1/1 0/1
インタフェス:
SATA 2.0 1 1 0
SATA 3.0 2 1 1
M.2 ソケット 3SATA/NVMe SSD 用) 1 1 1
M.2 ソケット 1WiFi/BT ド用) 1 1 1
3.5 インチ ドライブ:
3.5 インチ 500 GB 7200 RPM HDD Y Y N
3.5 インチ 1 TB 7200 RPM HDD Y Y N
3.5 インチ 2 TB 7200 RPM HDD Y Y N
2.5 インチ ドライブ:
2.5 インチ 500 GB 5400 RPM HDD Y Y Y
2.5 インチ 512 GB 7200 RPM HDD Y Y Y
2.5 インチ 512 GB 7200 RPM SED HDD Y Y Y
2.5 インチ 1 TB 7200 RPM HDD Y Y Y
2.5 インチ 2 TB 5400 RPM HDD Y Y Y
M.2 ドライブ:
M.2 1 TB PCIe C40 SSD Y Y Y
M.2 256 GB PCIe C40 SSD Y Y Y
システム仕 13
7. ストレ き)
Tower Small form factor Micro
M.2 512 GB PCIe C40 SSD Y Y Y
M.2 128 GB PCIe NVMe Class 35 ソリッド ステ ドライブ Y Y Y
M.2 256 GB PCIe NVMe Class 35 ソリッド ステ ドライブ Y Y Y
M.2 512 GB PCIe NVMe Class 35 ソリッド ステ ドライブ Y Y Y
メモ: 2.5 インチ ソリッド ステ ドライブは、セカンダリ ストレ オプションとしてのみ使用可能であり、プライマリ
ストレ デバイスとして M.2 ソリッド ステ ドライブのみと組み合わせることができます。
ディオとスピ
8. ディオとスピ
Tower/Small Form Factor/Micro
Realtek ALC3234 ハイ デフィニション ディオ デック
(複ストリミングをサポト)
内蔵
ディオ エンハンスメント ソフトウェア Wave MaxxAudioPro(標準)
内蔵スピ(モノ) 内蔵
スピ パフォマンス、グレド、および電グレ グレ D
Dell 2.0 スピ システム - AE215 オプション
Dell 2.1 スピ システム - AE415 オプション
Dell AX210 USB ステレオ スピ オプション
Dell ワイヤレス 360 スピ システム - AE715 オプション
AC511 サウンド オプション
Dell プロフェッショナル サウンド - AE515 オプション
Dell ステレオ サウンドバ - AX510 オプション
Dell パフォマンス USB ヘッドセット - AE2 オプション
Dell Pro ステレオ ヘッドセット - UC150/UC350 オプション
グラフィックスとビデオコントロ
メモ: Tower はフルハイト(FH)カドをサポトし、Small Form Factor はロプロファイル(LP)カドをサポトしま
す。
9. グラフィックス/ビデオコントロ
Tower
SFF(スモルフォムファク
Micro
インテル UHD 630 グラフィックス[第 8 世代
Core i3/i5/i7 CPU-GPU コンボ搭載]
CPU 内蔵 CPU 内蔵 CPU 内蔵
インテル UHD 610 グラフィックス[第 8 世代ペ
ンティアム CPU-GPU コンボ搭載]
CPU 内蔵 CPU 内蔵 CPU 内蔵
張グラフィック/ビデオ オプション
2 GB AMD Radeon R5 430 オプション オプション なし
4 GB AMD Radeon RX 550 オプション オプション なし
14 システム仕
9. グラフィックス/ビデオコントロ き)
Tower
SFF(スモルフォムファク
Micro
2 GB NVIDIA GT 730 オプション オプション なし
通信ワイヤレス
10. 通信ワイヤレス
Tower/Small Form Factor/Micro
Qualcomm QCA9377 デュアル
バンド 1x1 802.11ac ワイヤレス
+ Bluetooth 4.1
Qualcomm QCA61x4A デュアル
バンド 2x2 802.11ac ワイヤレ
+ Bluetooth 4.2
インテル Wireless-AC 9560
ュアル バンド 2x2 802.11ac Wi-
FiMU-MIMO + Bluetooth 5
内蔵ワイヤレス アンテナ
外付けワイヤレス コネクタお
よびアンテナ
802.11n および 802.11ac ワイヤ
レス NIC のサポ
有(M.2 由)
IEEE 802.3az-2010 で指定され
たエネルギー効率に優れた
Ethernet 機能。(カリフォルニ
ア州エネルギ委員
MEPS に必要)
通信内蔵
11. 通信内蔵 Realtek RTL8111HSD-CG
Tower/Small Form Factor/Micro
Realtek RTL8111HSD-CG ギガビット サネッ
LAN 10/100/1000
システム基板内蔵
外部ポトとコネクタ
メモ: Tower はフル ハイト(FH)カドをサポトし、スモ フォ ファクタはロプロファイル(LP)カドをサ
トします。ポ/コネクタの場所については、シャ ダイアグラムの項を照してください。
12. 外部ポ/コネクタ
タワ スモ フォ ファクタ マイクロ
USB 2.0(前面 / 背面 / 部) 2/2/0 2/2/0 0/2/0
USB 3.1 Gen 1(前面/背面/部) 2/2/0 2/2/0 2/2/0
シリアル パラレル/シリアル PCIe
ドまたは PS/2/シリ
アル アドイン ブラケッ
ト(オプション)
プロファイル シリアル PCIe
ドまたは PS/2 およびシリア
アドイン ブラケット
(オプション)
2 つのオプションで使
用可能
システム仕 15
12. 外部ポ/コネクタ き)
タワ スモ フォ ファクタ マイクロ
シリアル
(オプション)
ファン出力ケ
ルを介したシリア
ルおよび PS/2(オ
プション)
ネットワ コネクタ(RJ-45 1 x 背面 1 x 背面 1 x 背面
ビデオ:
DisplayPort 1.2 1 x 背面 1 x 背面 1
HDMI 1.4 1 x 背面 1 x 背面 1 x 背面
デュアル 50W グラフィックスのサポ
デュアル 25W グラフィックスのサポ
内蔵グラフィックス出力 -
3 番目のオプションのビデオ出力:
VGADP、または HDMI 2.0b
オプション オプション オプション
ディオ:
ヘッドホンまたはスピ用ライン
出力
1 x 背面 1 x 背面 1 x 前面
ユニバサル ディオ ジャック(3.5
mm ヘッドホン/マイクロフォン コン
ト)
1 x 前面 1 x 前面 1 x 前面
システム基板コネクタのアドイン ド最大許容寸
13. システム基板コネクタのアドイン ド最大許容寸法
Tower
SFF(スモルフォムファ
クタ
Micro
PCIe x16 コネクタ((サポトさ
れている電 3.3V/12V
1 1 NA
高さ(センチメトル/インチ) 11.12/4.38 6.89/2.73 NA
長さ(センチメトル/インチ) 16.77/6.6 16.77/6.6 NA
最大ワット 75 W 50 W NA
PCIe x1 コネクタ(サポトされてい
る電 3.3/12V
3 1 NA
高さ(cm/インチ) 11.12/4.38 6.89/2.73 NA
長さ(cm/インチ) 11.44/4.5 16.77/6.6 NA
最大ワット 10 W 25 W NA
16 システム仕
オペレティングシステム
このトピックでは、サポトされているオペレティング システムをリストアップしています。
14. オペレティングシステム
オペレティングシス
テム
Tower/Small Form Factor/Micro
Windows オペレティ
ングシステム
Microsoft Windows 10 Home64 ビット)
Microsoft Windows 10 Pro64 ビット)
Microsoft Windows 10 Pro National Academic
Microsoft Windows 10 Home National Academic
Microsoft Windows 10 China
その他
Ubuntu 18.04 LTS64 ビット)
Neokylin v6.0(中のみ)
商用プラットフォムの Windows 10 N-2 および 5 年の OS サポ象期間
新しく導入された 2019 年以降のすべての商用プラットフォLatitudeOptiPlexおよび Precision
は、最新の半期チャネル Windows 10 ジョン(N)に適合し、これが出荷時にインストルされま
す。それ以前の 2 つのバジョン(N-1N-2)については、適合しますが、出荷時にはインストルさ
れません。このデバイス プラットフォム、OptiPlex 3070 は、発売時に Windows 10 ジョン v19H1
RTS となります。このバジョン番から、このプラットフォムで初適合する N-2 ジョンが
特定されます。
将来のバジョンの Windows 10 については、デルはその商用プラットフォムのデバイスの生産中、
最新リリスの Windows 10 するテストを継続します。また、生産後も 5 年間にわたり Microsoft
秋と春のリリスのテストを継続します。
Windows OS N-2 および 5 年のサポ象期間について詳しくは、デルの Windows as a Service
WaaS)の Web サイトを照してください。Web サイトのリンクは次のとおりです。
特定のバジョンの Windows 10 に適合するプラットフォ
この Web サイトには、特定のバジョンの Windows 10 に適合するその他のプラットフォムのマトリ
ックスも含まれています。
電源
メモ: これらのフォ ファクタは、より率的なアクティブ力率補正(APFCPSU を使用します。デルは APFC PSU
正弦波出力に基づいたユニバサル電源(UPS)のみをおめしており、正弦波、方形波、疑似方形波の近似値に基づくもの
はおめしていません。ご質問がある場合は、製造元に出力タイプをお問い合わせください。
15. 電源
Tower SFF(スモルフォムファクタ Micro
電源装置
1
APFC EPA Bronze EPA Platinum APFC EPA Bronze EPA Platinum EPS レベル V
ワット 260 W 200 W 65 W
AC 入力電 90264 VAC 90264 VAC 90264 VAC
AC 入力電流(低
AC / AC
4.2 A/2.1 A 3.2 A/1.6 A 1.7 A/1.0 A
AC 入力周波 47 Hz/63 Hz 47 Hz/63 Hz 47 Hz/63 Hz
AC ルドアップ
時間(80%負荷)
16mS 16mS NA
システム仕 17
15. 電源 き)
Tower SFF(スモルフォムファクタ Micro
平均率(ESTAR
7.0/7.1
NA
82-85-82%
@
20-50-100%
90-92-89%
@
20-50-100%
NA
82-85-82%
@
20-50-100%
90-92-89%
@
20-50-100%
87%
標準的な
APFC
70% NA NA 70% NA NA NA
DC パラメ
+12.0V 出力
12 VA/16.5 A
12 VB/16 A
12 VA/16.5 A
12 VB/14 A
+19.5V 出力 NA NA 19.5 V/3.34 A
+12.0V 補助出力 2.5 A 2.5 A NA
最大合計電力 260 W 200 W NA
合計最大電力
12.0V(注:複
12V ルがある
場合のみ)
260 W 200 W NA
BTU/hPSU の最
WT に基づく)
888 BTU 683 BTU 222 BTU
PSU ファン 60 mm*25 mm 60 mm*25 mm NA
コンプライアンス:
Erp Lot6 Tier 2 0.5
ワット要件
NA
80Plus 認定
FEMP スタンバイ
電力準
16. CMOS バッテリ
3.0V CMOS バッテリ(タイプおよび推定バッテリ持時間)
Brand(ブランド) タイプ 組成 時間
JHIH HONG
CR2032 3 V リチウム
負荷 15 kΩ において 2.5 V 終止電まで連放電。20°C±2°C
940 時間以上、12 か月後に 910 時間以上。
PANASONIC
CR2032 3 V リチウム
負荷 15 kΩ において 2.5 V 終止電まで連放電。20°C±2°C
1183 時間以上、12 か月後に 1133 時間以上。
MITSUBISHI
CR2032 3 V リチウム
負荷 15 kΩ において 2.0 V 終止電まで連放電。20°C±2°C
940 時間以上、12 か月後に 910 時間以上。
SHUNWO & KTS
CR2032 3 V リチウム
負荷 15 kΩ において 2.5V 終止電まで連放電。20°C±2°C
1183 時間以上、12 か月後に 1133 時間以上。
1
電源装置をご利用できないもあります。
システム寸法 - 物理的
メモ: システムの重量および出荷重量は一般的な構成に基づくものであり、PC の構成によって異なる場合があります。一般的
な構成には、内蔵グラフィックス、1 台のハドドライブ、および 1 台の光ドライブが含まれます。
18 システム仕
17. システム寸法(物理的)
Tower
SFF(スモルフォムファク
Micro
シャシの体積(リットル) 14.77 78 1.16
シャシの重量(kg/ポンド) 7.93/17.49 5.26/11.57 1.18/2.60
シャシの寸法(高さ x x 行き)
高さ(cm/インチ) 35/13.8 29/11.42 18.2/7.2
幅(cm/インチ) 15.4/6.1 9.26/3.65 3.6/1.4
行(cm/インチ) 27.4/10.8 29.2/11.50 17.8/7
出荷重量(kg/ポンド梱包材を含む) 9.43/20.96 6.45/14.19 2.68/5.91
梱包寸法(高さ x x 行き)
高さ(cm/インチ) 33.5/13.19 26.4/10.38 13.3/5.2
幅(cm/インチ) 49.4/19.4 48.7/19.2 23.8/9.4
行(cm/インチ) 39.4/15.5 39.4/15.5 49.8/19.6
法令順守と環境への配慮
本製品に連する製品の安全性、電磁立性(EMC、人間工、および通信デバイスなどの製品連の適合性アセスメントと規
制機の認可については、www.dell.com/regulatory_compliance で確認できます。本製品の Regulatory Datasheet は、http://
www.dell.com/regulatory_compliance にあります。
製品の電力消費量を節約し、棄する材料を削減または撤し、製品の寿命を延ばし、果的かつ便利な機器回ソリュション
を提供するためのデルの環境保全プログラムの詳細についは、www.dell.com/environment 照できます。本製品に連する環境、
電力消費量、音規制、製品の材料にする情報、パッケジ、バッテリ、リサイクルなどの製品連の適合性アセスメント、規
制機の認可、および情報については、Web ジの「Design for Environment」のリンクをクリックすると照できます。
OptiPlex 3070 システムは、TCO 5.0 認定を受けています。
18. 規制/環境にする認定
Tower/Small Form Factor/Micro
Energy Star 7.0/7.1 Windows および Ubuntu
Br/CL の削減:
25 グラムを超えるプラスチック部品には、均質濃度が 1000
ppm を上回る塩素、または 1000 ppm を上回る臭素を含有しな
いものとする。
次のものは除外可能。
- プリント回路基板、ケブル/配線、ファン、および電子部品
2018 1H 改訂版 EPEAT の今後予測される必須基準
基準として、製品中の使用みリサイクル(PCR)プラスチッ
クの含有率が 2%以上である。
2018 1H 改訂版 EPEAT の今後予測される必須基準
製品中の使用みリサイクル(PCR)プラスチックの含有率を
向上させている。
* DT、ワクステション、シン クライアント - 10%
* 一体型デスクトップ コンピュAll-in-One15%
PCR の含有率を高めるため、EPEAT 改訂版で今後予想される
1 つの任意項目)
システム仕 19
18. 規制/環境にする認定 き)
Tower/Small Form Factor/Micro
BFR/PVC フリ(別名ハロゲン フリ:システムはデル仕
ENV0199BFR/CFR/PVC フリで定義されている制限に
するものとする。
20 システム仕
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Dell OptiPlex 3070 取扱説明書

タイプ
取扱説明書

Dell OptiPlex 3070 Micro のセットアップと仕様に関する情報を提供します。本マニュアルでは、コンピュータのセットアップ手順、シャーシの構成、システム仕様(プロセッサ、メモリ、ストレージなど)、セットアップユーティリティの使い方、ソフトウェア情報、およびトラブルシューティングに関するヘルプなどを網羅しています。