Inspiron 3490

Dell Inspiron 3490, Inspiron 3493 ユーザーマニュアル

  • こんにちは!Dell Inspiron 3493 のサービスマニュアルの内容を理解しています。このマニュアルには、ハードウェアの交換方法、トラブルシューティング、ESD保護、BIOS設定など、Inspiron 3493 のメンテナンスに関する詳細な情報が記載されています。ご不明な点があれば、お気軽にご質問ください!
  • Inspiron 3493のバッテリー交換方法は?
    メモリモジュールの増設は可能ですか?
    ハードドライブの交換方法は?
    システムの診断方法は?
Inspiron 3493
ビスマニュアル
規制モデル: P89G
規制タイプ: P89G007
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を明しています。
注意: ドウェアの損傷やデタの損失の可能性を示し、その危を回避するための方法を明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
© 2019  Dell Inc. その社。All rights reserved.DellEMCおよびその他の商標は、Dell Inc. またはその子社の商標です。
その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
2019 - 08
Rev. A00
1 コンピュー内部の作業.............................................................................................................. 5
安全にお使いいただくために........................................................................................................................................... 5
コンピュ部の作業を始める前に........................................................................................................................... 5
作業を開始する前に .....................................................................................................................................................5
ESD放出)保護.................................................................................................................................................... 6
ESD フィルドビスキット.................................................................................................................................... 6
敏感なコンポネントの輸送............................................................................................................................................ 7
コンピュ部の作業を終えた後に............................................................................................................................7
2 コンポネントの取り外しと取り付け..............................................................................................8
............................................................................................................................................................................. 8
ネジのリスト........................................................................................................................................................................ 8
分解および再アセンブリ....................................................................................................................................................9
スカバ.................................................................................................................................................................... 9
バッテリ...................................................................................................................................................................... 14
メモリモジュ......................................................................................................................................................... 16
ワイヤレスカ..........................................................................................................................................................18
コイン型電池................................................................................................................................................................. 21
ファン.............................................................................................................................................................................23
トシンク................................................................................................................................................................. 25
ソリッドステ ドライブ/インテル Optane...................................................................................................... 27
ドドライブ..............................................................................................................................................................31
タッチパッド................................................................................................................................................................ 35
スピ...................................................................................................................................................................... 38
I/O ...................................................................................................................................................................... 40
ディスプレイアセンブリ............................................................................................................................................42
電源ボタンボ......................................................................................................................................................... 47
システム基板................................................................................................................................................................ 49
指紋認証リー内蔵電源ボタン............................................................................................................................ 53
電源アダプタポ.................................................................................................................................................... 56
ムレストとキドアセンブリ.....................................................................................................................57
ディスプレイベゼル....................................................................................................................................................60
カメラ.............................................................................................................................................................................63
ディスプレイパネル....................................................................................................................................................65
ディスプレイヒンジ....................................................................................................................................................68
ディスプレイケブル.................................................................................................................................................70
ディスプレイ背面カバとアンテナアセンブリ...................................................................................................72
3 デバイスドライバ........................................................................................................................75
Intel チップセットソフトウェアインストルユティリティ................................................................................ 75
ビデオドライバ.................................................................................................................................................................. 75
Intel シリアル IO ドライバ............................................................................................................................................... 75
Intel Trusted Execution Engine インタフェ............................................................................................................ 75
Intel Virtual Button ドライバ.............................................................................................................................................75
目次
目次 3
ワイヤレスおよび Bluetooth ドライバ.......................................................................................................................... 75
4 セットアップユティリティ.........................................................................................................76
セットアップユティリティ..........................................................................................................................................76
BIOS セットアッププログラムの起動...........................................................................................................................76
ナビゲションキ........................................................................................................................................................... 76
起動順序...............................................................................................................................................................................76
セットアップユティリティのオプション................................................................................................................. 77
CMOS 設定のクリア..........................................................................................................................................................81
BIOS(システム セットアップ)パスワドとシステム パスワドのクリア.................................................... 82
5 トラブルシュティング...............................................................................................................83
ePSA化された起動前システムアセスメント)診..........................................................................................83
ePSA ..........................................................................................................................................................83
システム診ライト..........................................................................................................................................................83
オペレティング システムのリカバリ........................................................................................................................ 84
BIOS のフラッシュ............................................................................................................................................................ 85
インテル Optane メモリの有.................................................................................................................................. 85
インテル Optane メモリの無.................................................................................................................................. 85
BIOS のフラッシュ(USB ................................................................................................................................... 85
Wi-Fi 電源の入れ直し........................................................................................................................................................86
待機電力の放出..................................................................................................................................................................86
6 「困ったときは」と「デルへのお問い合わせ」.....................................................................................87
4 目次
コンピュー内部の作業
安全にお使いいただくために
身体の安全を守り、コンピュタを損傷から保護するために、次の安全にする注意にってください。特に記載のない限り、こ
の文書に記載される各手順は、お使いのコンピュに付の「安全にお使いいただくための注意事項」をすでにおみいただい
ていることを前提とします。
メモ: コンピュー内部の作業を始める前に、お使いのコンピュに付しているガイドの安全にお使いいただくための
注意事項をおみください。安全にお使いいただくためのベストプラクティスの詳細については、規制順守ホムペ
www.dell.com/regulatory_compliance)をごください。
メモ: コンピュのカバまたはパネルを開ける前に、すべての電源を外してください。コンピュ部の作業を終えた
後は、電源コンセントを接する前にカバ、パネル、およびネジをすべて取り付けてください。
注意: コンピュタの損傷を避けるため、平らで潔な場所で作業を行うようにしてください。
注意: コンポネントとカドは丁寧に取り扱ってください。コンポネント、またはカドの接面にらないでください。
ドは端、または金のマウンティングブラケットを持ってください。プロセッサなどのコンポネントはピンではなく、
端を持ってください。
注意: 許可されている、あるいは Dell テクニカルサポトチムによって指示を受けた容のトラブルシュティングと修理の
みを行うようにしてください。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付している「安全にお使
いいただくための注意事項」、または www.dell.com/regulatory_compliance 照してください。
注意: コンピュー内部の部品にれる前に、防止用リストバンドを使用するか、またはコンピュ背面の金
などの塗装されていない金面に定期的にれて、身体のを除去してください。作業中も、定期的に塗装されていない
面にれて、内蔵コンポネントを損傷するおそれのあるを逃がしてください。
注意: ブルを外すときは、コネクタまたはコネクタのプルタブを持ち、ケブル自身を引っ張らないでください。一部の
ブルのコネクタ部には、ロックタブや蝶ネジが付いています。該するケブルを外す際には、これらを外す必要があ
ります。ケブルを外すときは、コネクタピンを曲げないように、まっすぐ引きいてください。ケブルを接するとき
は、ポトとコネクタの向きが合っていることを確認してください。
注意: メディアカドリに取り付けられたカドは、押して取り出します。
メモ: お使いのコンピュタの色および一部のコンポネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。
コンピュ部の作業を始める前に
メモ: 本書の像は、ご注文の構成によってお使いのコンピュタと異なる場合があります。
作業を開始する前に
1. 開いているファイルはすべて保存して閉じ、行中のアプリケションはすべて終了します。
2. コンピュタをシャットダウンします。スタ > 電源 > シャットダウン の順にクリックします。
メモ: 他のオペレティングシステムを使用している場合は、お使いのオペレティングシステムのシャットダウン方法に
するマニュアルを照してください。
3. コンピュタおよび取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。
4. ド、マウス、モニタなど取り付けられているすべてのネットワクデバイスや周機器をコンピュタから外します。
5. すべてのメディアカドと光ディスクをコンピュタから取り外します(取り付けている場合)
1
コンピュー内部の作業 5
ESD放出)保護
ツを取り扱う際、ESD は重要な懸案事項です。特に、張カド、プロセッサメモリ DIMM、およびシステムボドな
どのに敏感なパツを取り扱う際に重要です。ほんのわずかなでも、断続的に問題が生したり、製品寿命が短くな
ったりするなど、目に見えない損傷が回路に生することがあります。省電力および高密度設計の向上に向けて業界が前進する
中、ESD からの保護はますます大きな懸念事項となってきています。
最近のデル製品で使用されている半導体の密度が高くなっているため、による損傷の可能性は、以前のデル製品よりも高く
なっています。このため、以前承認されていたパツ取り扱い方法の一部は使用できなくなりました。
ESD による障害には、「致命的」および「断続的」の 2 つの障害のタイプがあります。
致命的致命的な障害は、ESD 連障害の約 20 %を占めます。障害によりデバイスの機能が完全に直ちに停止します。致命的
な障害の一例としては、ショックを受けたメモリ DIMM が直ちに「No POST/No VideoPOST なし/ビデオなし)」症
起こし、メモリが存在または機能しないことを示すビプコドが鳴るケスがげられます。
断続断続的なエラは、ESD 連障害の約 80 %を占めます。この高い割合は、障害が生しても、大半のケスにおいて
すぐにはそれを認識することができないことを意味しています。DIMM ショックを受けたものの、トレスが弱まった
だけで、外から見て分かる障害連の症はすぐには生しません。弱まったトレスが機能停止するまでには週間または
ヶ月かかることがあり、それまでの間に、メモリ整合性の劣化、断続的メモリエラなどが生する可能性があります。
認識とトラブルシュティングが困難なのは、断続的」(「潜在的」または「障害を負いながら機能」とも呼ばれる)障害です。
ESD による破損を防ぐには、次の手順を行します。
適切に接地された、有線の ESD リストバンドを使用します。ワイヤレスの防止用リストバンドの使用は、現在許可され
ていません。これらのリストバンドでは、適切な保護がなされません。パツの取り扱い前にシャシにれる方法では、感度
したパツを ESD から十分に保護することができません。
の影響を受けやすいすべてのコンポネントは、のない場所で扱います。可能であれば、防止フロアパッド
および作業台パッドを使用します。
の影響を受けやすいコンポネントを輸送用段ボルから取り出す場合は、コンポネントを取り付ける準備ができるま
で、防止梱包材から取り出さないでください。防止パッケジを開ける前に、必ず身体からを放出してくだ
さい。
の影響を受けやすいコンポネントを輸送する場合は、あらかじめ防止コンテナまたは防止パッケジに格
納します。
ESD フィルドビスキット
最も頻繁に使用されるサビスキットは、監視されないフィルドビスキットです。各フィルドビスキットは、
策マット、リストストラップ、そしてボンディングワイヤ 3 つの主要コンポネントから構成されています。
ESD フィルドビスキットのコンポネント
ESD フィルドビスキットのコンポネントは次のとおりです。
策マット - 策マットは散逸性があるため、ビス手順の間にパツを置いておくことができます。策マッ
トを使用する際には、リストストラップをしっかりと装着し、ボンディングワイヤをマットと作業中のシステムの地金部分の
いずれかに接します。正しく準備できたら、サビスパツを ESD 袋から取り出し、マット上に直接置きます。ESD に敏感
なアイテムは、手のひら、ESD マット上、システム、または ESD で安全です。
リストストラップとボンディングワイヤリストストラップとボンディングワイヤは、ESD マットが不要な場合に手首と
ドウェアの地金部分に直接接したり、マット上に一時的に置かれたハドウェアを保護するために策マットに接
したりできます。皮膚、ESD マット、そしてハドウェアをつなぐ、リストストラップとボンディングワイヤの物理的接
ボンディングと呼びます。リストストラップ、マット、そしてボンディングワイヤが含まれたフィルドビスキットの
みを使用してください。ワイヤレスのリストストラップは使用しないでください。リストストラップの部ワイヤは、通常の
装着によって損傷が生します。よって、事故による ESD のハドウェア損傷を避けるため、リストストラップテスタ
使用して定期的に確認する必要があります。リストストラップとボンディングワイヤは少なくとも週に一度テストすること
をおめします。
ESD リストストラップテスタ – ESD ストラップの側にあるワイヤは、時間の過に伴って損傷を受けます。監視され
ないキットを使用する場合には、ビスコルのたびに定期的にストラップをテストすることがベストプラクティスです。最
低でも週に一度テストします。テストには、リストストラップテスタを使用することが最善です。リストストラップテス
を所有していない場合には、地域オフィスに在庫を問い合わせてください。テストを行するには、リストストラップを手
首に装着した態で、リストストラップのボンディングワイヤをテスタに接し、ボタンを押してテストを行います。テス
ト合格の場合には LED が点灯し、テスト不合格の場合には赤い LED が点灯し、アラムが鳴ります。
体要素 プラスチック製のヒトシンクの覆いなど、ESD に敏感なデバイスを、高く電していることが多いインシュレ
内蔵ツから遠ざけることが重要です。
6 コンピュー内部の作業
作業現場環境 – ESD フィルドビスキットを配備する前に、お客の場所の況を評します。たとえば、バ環境用
にキットを配備するのと、デスクトップや携デバイス用にキットを配備することは異なります。サバは通常、デタセン
ー内のラックに設置され、デスクトップや携デバイスはオフィスのデスク上か、仕切りで切られた作業場所に配置されま
す。物品が散しておらず ESD キットをげるために十分な平らないエリアを探してください。このとき、修理象のシス
テムのためのスペスも考慮してください。また、作業場所に ESD の原因と成り得る絶体がないことも確認します。ハ
ウェアコンポネントを際に取り扱う前に、作業場所では常に泡スチロルおよびその他のプラスチックなどのインシュ
タは敏感なパツから最低 30 cm12 インチ)離して置きます。
を防止する梱包 すべての ESD に敏感なデバイスは、生しない梱包材で送および受領する必要がありま
す。メタルアウト/防止袋の使用をおめします。なお、損傷した部品は、新しい部品が納品されたときと同じ ESD 保護
袋とパッケジを使用して返却される必要があります。ESD 保護袋は折り重ねてテプで封をし、新しい部品が納品されたとき
の箱に同じエアクッション梱包材をすべて入れてください。ESD に敏感なデバイスは、ESD 保護の作業場でのみパッケジか
ら取り出すようにします。ESD 保護袋では、中身のみ保護されるため、袋の表面に部品を置かないでください。パツは常に、
手の中、ESD マット上、システム、または防止袋にあるようにしてください。
敏感なコンポネントの輸送交換用パツやデルに返却するパツなど、ESD に敏感なパツを輸送する場合には、安全に輸
送するため、それらのパツを防止袋に入れることが非常に重要です。
ESD 保護の
すべてのフィルドサビス技術者は、デル製品を保守する際には、従来型の有線 ESD 接地リストバンドおよび保護用の
マットを使用することをおめします。さらに技術者は、ビスを行う際に、に敏感なパツからあらゆる絶体パツを
遠ざけ、に敏感なパツの運搬には防止バッグを使用することが非常に重要です。
敏感なコンポネントの輸送
交換パツまたはデルに返送する部品など、ESD に敏感なコンポネントを輸送する場合は、安全輸送用の防止袋にこれら
の部品を入れることが重要です。
装置の持ち上げ
重量のある装置を持ち上げる際は、次のガイドラインにいます。
注意: 50 ポンド以上の装置は持ち上げないでください。常に追加リソスを確保しておくか、機械のリフトデバイスを使用し
ます。
1. バランスの取れた足場を確保します。足を開いて安定させ、つま先を外に向けます。
2. 腹筋を締めます。腹筋は、持ち上げる際に背骨を支え、負荷の力を弱めます。
3. 背中ではなく、脚を使って持ち上げます。
4. 荷を身体に近づけます。背骨に近づけるほど、背中に及ぶ力が減ります。
5. 荷を持ち上げるときも降ろすときも背中を伸ばしておきます。荷に体重をかけてないでください。身体や背中をねじらないよ
うにします。
6. に荷を置くときも、同じ手法にってください。
コンピュ部の作業を終えた後に
注意: コンピュ部にネジがっていたり、緩んでいたりすると、コンピュタに深刻な損傷をえる恐れがあります。
1. すべてのネジを取り付けて、コンピュ部に外れたネジがっていないことを確認します。
2. コンピュタでの作業を始める前に、取り外したすべての外付けデバイス、周機器、ケブルを接します。
3. コンピュタでの作業を始める前に、取り外したすべてのメディアカド、ディスク、その他のパツを取り付けます。
4. コンピュタ、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接します。
5. コンピュタの電源を入れます。
コンピュー内部の作業 7
コンポネントの取り外しと取り付け
この文書で明する操作には、以下のツルが必要です。
プラスドライバ#1
マイナスドライバ
プラスチックスクライブ
ネジのリスト
メモ: コンポネントからネジを取り外す際は、ネジの種類、ネジの量をメモし、その後ネジの保管箱に入れておくことをお
めします。これは、コンポネントを交換する際に正しいネジの量と正しいネジの種類を保管しておくようにするためで
す。
メモ: 一部のコンピュには、磁性面があります。コンポネントを交換する際、ネジが磁性面に取り付けられたままにな
っていないことを確認してください。
メモ: ネジの色は、注時の構成によって異なります。
1. ネジのリスト
コンポネント 固定先 ネジの種類 ネジの
スカバ ムレストとキ
アセンブリ
M2.5x4 6
バッテリ システム基板 M2x3 4
ディスプレイパネル ディスプレイ背面カバ
アンテナアセンブリ
M2x2 4
ディスプレイヒンジ ムレストとキ
アセンブリ
M2.5x4 4
ファン システム基板 M2x5 2
ドドライブ ドドライブブラケット M3x3 4
ドドライブブラケッ
ムレストとキ
アセンブリ
M2x3 2
ヒンジブラケット ディスプレイ背面カバ
アンテナアセンブリ
M2.5x2.5 6
ヒンジブラケット ディスプレイ背面カバ
アンテナアセンブリ
M2x2 2
I/O ムレストとキ
アセンブリ
M2x2 2
電源アダプタポ ムレストとキ
アセンブリ
M2x3 1
2
8 コンポネントの取り外しと取り付け
コンポネント 固定先 ネジの種類 ネジの
電源ボタン ムレストとキ
アセンブリ
M2x3 2
指紋認証リー内蔵
源ボタン(オプション)
ムレストとキ
アセンブリ
M2x3 2
ソリッドステトドライ
システム基板 M2x3 1
システム基板 ムレストとキ
アセンブリ
M2x2 6
タッチパッド ムレストとキ
アセンブリ
M2x2 4
タッチパッド(サポ
ブラケット)
ムレストとキ
アセンブリ
M2x2.5 2
ワイヤレスカドブラケ
ット
I/O M2x5 1
分解および再アセンブリ
スカバ
スカバの取り外し
メモ: コンピュ部の作業を始める前に、お使いのコンピュタに付している「安全にお使いいただくための注意事項」を
んで、コンピュ部の作業を始める前に」の手順を行してください。コンピュ部の作業を終えた後は、コンピ
部の作業を終えた後に」の指示にってください。安全にお使いいただくためのベストプラクティスの詳細について
は、規制順守ホムペジ(www.dell.com/regulatory_compliance)をごください。
手順
1. カバ 3 本の拘束ネジを緩めます。
2. カバをパムレストとキ アセンブリに固定している 6 本のネジ(M2.5x4)を外します。
コンポネントの取り外しと取り付け 9
3. ムレストとキ アセンブリの右上隅からベ カバを外します。
4. カバの右側を持ち上げて、パムレストとキ アセンブリから外します。
メモ: 次の手順は、コンピュから他のコンポネントをさらに取り外す場合のみ行います。
5. バッテリブルをシステム基板から外します。
10 コンポネントの取り外しと取り付け
6. 電源ボタンを 5 秒間長押しして、コンピュを除去して待機電力を放出します。
スカバの取り付け
メモ: コンピュ部の作業を始める前に、お使いのコンピュタに付している「安全にお使いいただくための注意事項」を
んで、コンピュ部の作業を始める前に」の手順を行してください。コンピュ部の作業を終えた後は、コンピ
部の作業を終えた後に」の指示にってください。安全にお使いいただくためのベストプラクティスの詳細について
は、規制順守ホムペジ(www.dell.com/regulatory_compliance)をごください。
手順
1. 必要にじて、バッテリブルをシステム基板に接します。
注意: 電源アダプタ トの偶的な損傷を避けるため、 カバをコンピュ スにはめむときに、
カバを電源アダプタ トに押しつけないでください。
コンポネントの取り外しと取り付け 11
2. カバをパムレストとキ アセンブリに合わせてセットします。
3. カバを所定の位置にカチッとはめみます。
12 コンポネントの取り外しと取り付け
4. カバをパムレストとキ アセンブリに固定する 6 本のネジ(M2.5x4)を取り付けます。
5. カバをパムレストとキ アセンブリに固定する 3 本の拘束ネジを締めます。
コンポネントの取り外しと取り付け 13
バッテリ
バッテリの取り外し
メモ: コンピュ部の作業を始める前に、お使いのコンピュタに付している「安全にお使いいただくための注意事項」を
んで、コンピュ部の作業を始める前に」の手順を行してください。コンピュ部の作業を終えた後は、コンピ
部の作業を終えた後に」の指示にってください。安全にお使いいただくためのベストプラクティスの詳細について
は、規制順守ホムペジ(www.dell.com/regulatory_compliance)をごください。
リチウム イオン バッテリにする注意事項
注意:
リチウムイオン バッテリを取り扱う際は、十分に注意してください。
システムから取り外す前に、できる限りバッテリを放電してください。放電は、システムから AC アダプタを取り外してバ
ッテリを消耗させることで行できます。
バッテリを破したり、落としたり、損傷させたり、バッテリに異物を侵入させたりしないでください。
バッテリを高にさらしたり、バッテリ パックまたはセルを分解したりしないでください。
バッテリの表面に力をかけないでください。
バッテリを曲げないでください。
種類にかかわらず、ツルを使用してバッテリをこじ開けないでください。
バッテリやその他のシステム コンポネントの偶的な破裂や損傷を防ぐため、この製品のサビス作業中に、ネジを紛
失したり置き忘れたりしないようにしてください。
膨張によってリチウムイオン バッテリがデバイスで詰まってしまう場合、穴を開けたり、曲げたり、押しつぶしたりす
ると危なため、無理に取り出そうとしないでください。そのような場合、支援と詳しい手順についてお問い合わせくだ
さい。
14 コンポネントの取り外しと取り付け
膨張によってリチウムイオン バッテリがコンピュで詰まってしまう場合、穴を開けたり、曲げたり、押しつぶした
りすると危なため、無理に取り出そうとしないでください。そのような場合は、デル テクニカル サポトにお問い合わ
せください。www.dell.com/contactdell 照してください。
必ず、www.dell.com または Dell 認定パトナおよび再販業者から正規のバッテリを購入してください。
前提
スカバを取り外します。
手順
1. バッテリブルをシステム基板から外します。
2. バッテリをパムレストとキ アセンブリに固定している 4 本のネジ(M2x3)を外します。
3. バッテリを持ち上げて、パムレストとキ アセンブリから取り外します。
バッテリの取り付け
メモ: コンピュ部の作業を始める前に、お使いのコンピュタに付している「安全にお使いいただくための注意事項」を
んで、コンピュ部の作業を始める前に」の手順を行してください。コンピュ部の作業を終えた後は、コンピ
部の作業を終えた後に」の指示にってください。安全にお使いいただくためのベストプラクティスの詳細について
は、規制順守ホムペジ(www.dell.com/regulatory_compliance)をごください。
手順
1. バッテリのネジ穴をパムレストとキドアセンブリのネジ穴に合わせます。
2. バッテリをパムレストとキ アセンブリに固定する 4 本のネジ(M2x3)を取り付けます。
3. バッテリブルをシステム基板に接します。
コンポネントの取り外しと取り付け 15
作業を終えた後に
スカバを取り付けます。
メモリモジュ
メモリモジュルの取り外し
メモ: コンピュ部の作業を始める前に、お使いのコンピュタに付している「安全にお使いいただくための注意事項」を
んで、コンピュ部の作業を始める前に」の手順を行してください。コンピュ部の作業を終えた後は、コンピ
部の作業を終えた後に」の指示にってください。安全にお使いいただくためのベストプラクティスの詳細について
は、規制順守ホムペジ(www.dell.com/regulatory_compliance)をごください。
前提
スカバを取り外します。
手順
1. コンピュのメモリ モジュルの位置を確認します。
16 コンポネントの取り外しと取り付け
2. メモリモジュルスロットの端にある固定クリップを、メモリモジュルが持ち上がるまで指先で重にげます。
3. メモリモジュルをメモリモジュルスロットから取り外します。
メモリモジュルの取り付け
メモ: コンピュ部の作業を始める前に、お使いのコンピュタに付している「安全にお使いいただくための注意事項」を
んで、コンピュ部の作業を始める前に」の手順を行してください。コンピュ部の作業を終えた後は、コンピ
部の作業を終えた後に」の指示にってください。安全にお使いいただくためのベストプラクティスの詳細について
は、規制順守ホムペジ(www.dell.com/regulatory_compliance)をごください。
手順
1. メモリモジュルの切りみをメモリモジュルスロットのタブに合わせます。
2. メモリ モジュルを傾けてスロットにしっかりと差しみます。
3. 所定の位置にカチッとまるまで、メモリモジュルを押しみます。
コンポネントの取り外しと取り付け 17
メモ: カチッという感がない場合は、メモリモジュルを取り外して、もう一度差しんでください。
作業を終えた後に
スカバを取り付けます。
ワイヤレスカ
ワイヤレスカドの取り外し
メモ: コンピュ部の作業を始める前に、お使いのコンピュタに付している「安全にお使いいただくための注意事項」を
んで、コンピュ部の作業を始める前に」の手順を行してください。コンピュ部の作業を終えた後は、コンピ
部の作業を終えた後に」の指示にってください。安全にお使いいただくためのベストプラクティスの詳細について
は、規制順守ホムペジ(www.dell.com/regulatory_compliance)をごください。
前提
スカバを取り外します。
手順
1. コンピュのワイヤレス ドの位置を確認します。
18 コンポネントの取り外しと取り付け
2. ワイヤレスカドブラケットをシステム基板に固定しているネジ(M2x3)を外します。
3. ワイヤレスカドブラケットをスライドさせてワイヤレスカドから取り外します。
4. アンテナケブルをワイヤレスカドから外します。
5. ワイヤレスカドをスライドさせて、ワイヤレスカドスロットから取り外します。
コンポネントの取り外しと取り付け 19
ワイヤレスカドの取り付け
メモ: コンピュ部の作業を始める前に、お使いのコンピュタに付している「安全にお使いいただくための注意事項」を
んで、コンピュ部の作業を始める前に」の手順を行してください。コンピュ部の作業を終えた後は、コンピ
部の作業を終えた後に」の指示にってください。安全にお使いいただくためのベストプラクティスの詳細について
は、規制順守ホムペジ(www.dell.com/regulatory_compliance)をごください。
手順
注意: ワイヤレスカドへの損傷を避けるため、カドの下にケブルを置かないでください。
1. アンテナケブルをワイヤレスカドに接します。
次の表に、お使いのコンピュがサポトするワイヤレス ド用アンテナケブルの色分けを示します。
2. アンテナケブルの色分け
ワイヤレスカドのコネクタ アンテナケブルの色
メイン(白色の三角形) 白色
補助(色の三角形)
2. ワイヤレスカ ブラケットをスライドさせてワイヤレス ドに取り付けます。
3. ワイヤレスカドの切みをワイヤレスカドスロットのタブに合わせて、ワイヤレスカドを傾けてワイヤレスカドスロッ
トに差しみます。
4. ワイヤレスカ ブラケットをワイヤレス ドとパムレストおよびキ アセンブリに固定するネジ(M2x3)を取
り付けます。
20 コンポネントの取り外しと取り付け
/