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PowerEdge R940xa

Dell PowerEdge R940xa 取扱説明書

  • こんにちは！Dell PowerEdge R940xaの仕様詳細ドキュメントの内容を理解しています。プロセッサ、メモリ、ストレージ容量、電源、対応OSなど、このサーバーに関するご質問にお答えできますので、お気軽にご質問ください。
  • PowerEdge R940xaでサポートされているプロセッサの種類は？
    最大搭載可能なメモリの容量は？
    サポートされているストレージの種類は？
    どのようなオペレーティングシステムに対応していますか？
    電源ユニットの仕様は？
Dell EMC PowerEdge R940xa
仕様詳細
規制モデル： E54S Series
規制タイプ： E54S001
6 月 2021 年
Rev. A11
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。
注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
©2019～ 2021 Dell Inc.またはその関連会社。All rights reserved.（不許複製・禁無断転載）Dell、EMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子
会社の商標です。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
章 1: 仕様詳細..................................................................................................................................4
システムの寸法.................................................................................................................................................................... 4
シャーシの重量.................................................................................................................................................................... 5
プロセッサの仕様................................................................................................................................................................6
対応オペレーティング システム......................................................................................................................................6
PSU の仕様............................................................................................................................................................................6
システムバッテリーの仕様................................................................................................................................................7
PCIe ライザーとスロット...................................................................................................................................................7
メモリーの仕様.................................................................................................................................................................... 8
ストレージコントローラの仕様.......................................................................................................................................9
ドライブの仕様.................................................................................................................................................................... 9
ストレージ.......................................................................................................................................................................9
オプティカルドライブ................................................................................................................................................ 12
外付けストレージ.........................................................................................................................................................12
ポートおよびコネクタの仕様..........................................................................................................................................13
USB ポート.....................................................................................................................................................................13
NIC ポート......................................................................................................................................................................13
VGA ポート.................................................................................................................................................................... 13
シリアルコネクタ.........................................................................................................................................................13
IDSDM または vFlash モジュール..............................................................................................................................13
ビデオの仕様.......................................................................................................................................................................14
環境仕様............................................................................................................................................................................... 14
標準動作温度.................................................................................................................................................................15
熱と騒音......................................................................................................................................................................... 15
粒子状およびガス状汚染物質の仕様....................................................................................................................... 19
目次
目次 3
仕様詳細
本項では、お使いのシステムの仕様詳細と環境仕様の概要を示します。
トピック：
• システムの寸法
• シャーシの重量
• プロセッサの仕様
• 対応オペレーティング システム
• PSU の仕様
• システムバッテリーの仕様
• PCIe ライザーとスロット
• メモリーの仕様
• ストレージコントローラの仕様
• ドライブの仕様
• ポートおよびコネクタの仕様
• ビデオの仕様
• 環境仕様
システムの寸法
本項では、システムの物理的寸法について説明します。
1
4 仕様詳細
図 1. PowerEdge R940xa システムの寸法
表 1. 寸法
システム Xa
Xb
Y
Za
Zb Zc
上面 底面
（ベゼルを
含む）
（ベゼルを含
まない）
PowerEdge
R940xa
482.0 mm
(18.98 イン
チ)
441.16 mm
（17.37 イン
チ）
422.5 mm
（16.64 イン
チ）
174.3
mm
（6.87 イ
ンチ）
35.84 mm
（1.41 イン
チ）
23.9 mm
（0.94 イン
チ）
812 mm
（31.96 イン
チ）
842 mm
（33.14 インチ）
シャーシの重量
表 2. シャーシの重量
システム 最大重量（すべてのドライブを
含む）
PowerEdge R940xa（2.5 x 32 + X16 PCIe ライザー 1/X16 PCIe ライザー 2 および 4 DW GPU + 2 フ
ルハイト、ハーフレングス PCIE カード）
56.0 kg（111.75 ポンド）
仕様詳細 5
プロセッサの仕様
PowerEdge R940xa システムは、2 基または 4 基のインテル Xeon プロセッサー スケーラブル ファミリー（Skylake-EP）の Gold お
よび Platinum プロセッサーをサポートします。
対応オペレーティング システム
次のオペレーティング システムをサポートしています。
RedHat Enterprise Linux
Novell SUSE Linux Enterprise Server
Microsoft Windows Server
Ubuntu
VMWare ESXi
Citrix Hypervisor
詳細については、www.dell.com/ossupport にアクセスしてください。
PSU の仕様
PowerEdge R940xa システムは、最大 4 台の AC または DC 電源供給ユニット（PSU）をサポートします。
表 3. PSU の仕様
PSU クラス 熱消費（最
大）
周波数 電圧 高圧線 200v
240 V
低圧線 100
～140 V
DC 現在
750 W 混合
モード
HVDC（中国
のみ）
Platinum 2891 BTU/
時
50/60 Hz 100～240 V
AC、オート
レンジ
750 W 750 W 該当なし 10 A ～ 5 A
該当なし 2891 BTU/
時
該当なし DC 240 V、オ
ートレンジ
該当なし 該当なし 750 W 4.5 A
750 W 混合
モード AC
Platinum 2891 BTU/
時
50/60 Hz AC100 ～
240 V
750 W 750 W 該当なし 10～5 A
750 W 混合
モード DC
（中国のみ）
該当なし 2891 BTU/
時
50/60 Hz 240 V DC 750 W 該当なし 750 W 5 A
1100 W AC Platinum 4100 BTU/
時
50/60 Hz 100～240 V
AC、オート
レンジ
1100 W 1050 W 該当なし 12 A ～ 6.5 A
1100 W DC 該当なし 4416 BTU/
時
該当なし –（48～60）
V DC、オー
トレンジ
該当なし 該当なし 1100 W 32 A
1100 W 混合
モード
HVDC（中国
および日本
のみ）
Platinum 4100 BTU/
時
50/60 Hz 100～240 V
AC、オート
レンジ
1100 W 1050 W 該当なし 12 A ～ 6.5 A
該当なし 4100 BTU/
時
該当なし DC 200～
380 V、オー
トレンジ
該当なし 該当なし 1100 W 6.4 A～3.2 A
1600 W AC Platinum 6000 BTU/
時
50/60 Hz 100～240 V
AC、オート
レンジ
1600 W 800 W 該当なし
10 A
2000 W AC Platinum 7500 BTU/
時
50/60 Hz 100～240 V
AC、オート
レンジ
2000 W 1000 W 該当なし
11.5 A
6 仕様詳細
表 3. PSU の仕様 （続き）
PSU クラス 熱消費（最
大）
周波数 電圧 高圧線 200v
240 V
低圧線 100
～140 V
DC 現在
2400 W AC Platinum 9000 BTU/
時
50/60 Hz 100～240 V
AC、オート
レンジ
2400 W 1400 W 該当なし
16 A
メモ: 熱消費は PSU のワット定格を使用して算出されています。
メモ: このシステムは、線間電圧が 240 V 以下の IT 電力システムに接続できるようにも設計されています。
メモ: 定格 1100 W AC または 1100 W 混在モード HVDC 以上の PSU については、定格容量に合った高圧線電圧（200～240 V
AC）が必要になります。
システムバッテリーの仕様
PowerEdge R940xa システムは、CR 2032 3.0 V コイン型リチウム電池システム バッテリをサポートします。
PCIe ライザーとスロット
PowerEdge R940xa システムは最大 12 枚の PCIe（PCI express）第 3 世代拡張カードをサポートします。拡張カードは、システム基
板および拡張カード ライザーに取り付けることができます。次の表には、拡張カード ライザーの仕様についての詳細が記載され
ています。
表 4. PCIe ライザーとスロットの仕様
プロセッサ数 NVMe GPU ライザーのサイズ スロット
のサイズ
スロットの
数
使用可能なス
ロット
高さ 長さ
4
該当なし
GPU Ready/
ダブル幅の
アクセラレ
ーター対応
X16 PCIe ライザ
ー 1
X 16 2 2,4 FH FL
X 8 1 5 FH HL
X16 PCIe ライザ
ー 2
X 16 2 9、11 FH FL
X 8 1 12 FH HL
該当なし GPU 非対
応/シングル
ワイド
FPGA
X8 PCIe ライザー
1
X 8 5 1、2、3、4、5 FH HL
X8 PCIe ライザー
2
X 8 5 8、9、10、11、
12
FH HL
前面 NVMe GPU Ready/
ダブル幅の
アクセラレ
ーター対応
X16 PCIe ライザ
ー 1
X 16 2 2,4 FH FL
X16 PCIe ライザ
ー 2
X 16 2 9、11 FH FL
前面 NVMe GPU 非対
応/シングル
ワイド
FPGA
X8 PCIe ライザー
1
X 8 4 1、2、3、4 FH HL
X8 PCIe ライザー
2
X 8 4 8、9、10、11 FH HL
2
該当なし GPU Ready/
ダブル幅の
アクセラレ
ーター対応
X16 PCIe ライザ
ー 1
X 16 1 4 FH FL
X16 PCIe ライザ
ー 2
X 16 1 11 FH FL
該当なし GPU 非対
応/シングル
X8 PCIe ライザー
1
X 8 2 3,4 FH HL
仕様詳細 7
表 4. PCIe ライザーとスロットの仕様 （続き）
プロセッサ数 NVMe GPU ライザーのサイズ スロット
のサイズ
スロットの
数
使用可能なス
ロット
高さ 長さ
ワイド
FPGA
X8 PCIe ライザー
2
X 8 2 10、11 FH HL
メモ: Xilinx カードの取り付けまたは取り外しに対応しているダブル幅のアクセラレーターを使用してください。
メモリーの仕様
.
表 5. メモリーの仕様
メモリー モジュー
ル ソケット
DIMM のタ
イプ
DIMM の
ランク
DIMM の
容量
デュアル プロセッサー クワッド プロセッサー
最小 RAM 最大 RAM 最小 RAM 最大 RAM
288 ピン（48） LRDIMM オクタル
ランク
256 GB 512 GB 6144 GB 1024 GB 12.288 TB
LRDIMM オクタル
ランク
128 GB 256 GB 3072 GB 512 GB 6144 GB
LRDIMM
クワッド
ランク
64 GB 128 GB 1536 GB 256 GB 3072 GB
RDIMM デュアル
ランク
64 GB 128 GB 1536 GB 256 GB 3072 GB
RDIMM デュアル
ランク
32 GB 64 GB 768 GB 128 GB 1536 GB
RDIMM デュアル
ランク
16 GB 32 GB 384 GB 64 GB 768 GB
RDIMM シングル
ランク
8 GB 16 GB 192 GB 32 GB 384 GB
NVDIMM-N シングル
ランク
16 GB RDIMM：192 GB RDIMM：384 GB RDIMM：384
GB
RDIMM：1152 GB
NVDIMM-N：16
GB
NVDIMM-N：192
GB
NVDIMM-N：16
GB
NVDIMM-N：192
GB
PMem 該当なし 128 GB RDIMM：192 GB LRDIMM：1536
GB
RDIMM：384
GB
LRDIMM：3072
GB
PMem：1536 GB PMem：1536 GB PMem：248 GB PMem：3072 GB
該当なし 256 GB RDIMM：384
GB
LRDIMM：1536
GB
RDIMM：384
GB
LRDIMM：3072
GB
PMem：2048
GB
PMem：3072 GB PMem：4096
GB
PMem：6144 GB
該当なし 512 GB RDIMM：384
GB
LRDIMM：1536
GB
RDIMM：768 GB LRDIMM：3072
GB
PMem：4096
GB
PMem：6144 GB PMem：8192 GB PMem：12,288 GB
メモ: 8 GB RDIMM と 16 GB NVDIMM-N は混在させないでください。
メモ: 64 GB LRDIMM、128 GB LRDIMM、および 256 GB LRDIMM は混在させないでください。
8 仕様詳細
メモ: 256GB は、GPU 構成ではサポートされていません。
表 6. DIMM ダミーの装着ルール
プロセッサー構成 プロセッサー 1 プロセッサー 2 プロセッサー 3 プロセッサー 4
デュアルプロセッサー 必須 必須 不要 不要
クワッドプロセッサー 必須 必須 必須 必須
PMem および 256 GB LRDIMM の温度制限
表 7. PMem の温度制限
PMem のサポート V2 エアーフロー カバー V1 エアーフロー カバー
8x 2.5 インチ SAS/SATA
30C の周囲温度でサポート、256GB
LRDIMM では 25C の周囲温度
25C の周囲温度でサポート、256GB
LRDIMM はサポート対象外
24x 2.5 インチ SAS/SATA
30C の周囲温度でサポート、256GB
LRDIMM はサポート対象外
25C の周囲温度でサポート、256GB
LRDIMM はサポート対象外
32x 2.5 インチ SAS/SATA または NVMe
の併用
30C の周囲温度でサポート、256GB
LRDIMM はサポート対象外
25C の周囲温度でサポート、256GB
LRDIMM はサポート対象外
メモ: PMem は、GPU 構成をサポートしていません。
ストレージコントローラの仕様
PowerEdge R940xa システムは、以下をサポートしています。
● 内蔵ストレージ コントローラ カード：PERC（PowerEdge RAID Controller）H330、PERC H730P、H830、H740P、H840、
HBA330、S140、Boot Optimized Server Storage（BOSS-S1）。
● 外付けストレージ コントローラ カード：12 Gbps SAS HBA。
ドライブの仕様
ストレージ
Dell EMC PowerEdge R940xa では、ワークロードや運用のニーズに適応できるスケーラブルなストレージを提供します。Dell EMC
PowerEdge R940xa では、ミドル ハード ドライブ トレイと背面ハード ドライブ ケージによりストレージの拡張が可能です。ハー
ド ドライブ ベイは、最大 32 台の 2.5 インチ ハード ドライブまたは SSD をサポートします。
ドライブ
PowerEdge R940xa システムは、SAS、SATA、ニアライン SAS ハード ドライブ/SSD または NVMe ドライブをサポートしていま
す。
PowerEdge R940xa システムでサポートされているドライブ オプション：
● 8 台のドライブ システム：スロット 0～7 に最大 8 台の 2.5 インチ（SAS、SATA、またはニアライン SAS）前面アクセス可能ド
ライブ
● 32 台のドライブ システム：上部ドライブ ベイ スロット 0～23 の 4 台の NVMe 前面アクセス可能ドライブ（スロット 20～23）、
下部ドライブ ベイ スロット 24～31 の最大 8 台の 2.5 インチ（SAS、SATA、またはニアライン SAS）前面アクセス可能ドライ
ブなどの最大 24 台の 2.5 インチ（SAS、SATA、またはニアライン SAS）。
仕様詳細 9
サポートされるドライブ
表 8. サポートされるドライブ - SAS と SATA または SSD
フォーム
ファクター
タイプ スピー
ド
回転スピ
ード
容量
2.5 インチ SATA、
SSD
6 Gb 該当なし 240 GB、400 GB、480 GB、800 GB、960 GB、1600 GB、1920 GB、3200 GB、3840
GB
SATA 6 Gb 7.2 K 1 TB、2 TB
SAS 12 Gb 7.2 K 1 TB、2 TB、2 TB（SED FIPS）
SAS、
SSD
12 Gb 該当なし 400 GB、480 GB、800 GB、960 GB、1600 GB、1920 GB、3840 GB、800 GB（SED
FIPS）、1600 GB（SED FIPS）
SAS 12 Gb 10K 300 GB、600 GB、1.2 TB、1.8 TB、2.4 TB、1.2 TB（SED FIPS）、2.4 TB（SED FIPS）
SAS 12 Gb 15 K 300 GB、600 GB、900 GB、900 GB（SED FIPS）
Dell EMC PowerEdge R940xa でサポートされている NVMe SSD ドライブ：
● 800 GB の 2.5 インチ デバイス
● 1 TB の 2.5 インチ デバイス
● 1.6 TB の 2.5 インチ デバイス
● 2 TB の 2.5 インチ デバイス
● 3.2 TB の 2.5 インチ デバイス
● 4 TB の 2.5 インチ デバイス
● 6.4 TB の 2.5 インチ デバイス
● KIT、CRD、NVM、1.6、HHHL、PM1725
● KIT、CRD、CTL、NVME、PM1725
● KIT、CRD、NVM、3.2、HHHL、PM1725
Boot Optimized Storage Subsystem
BOSS（起動最適化ストレージ サブシステム）は、次の場合に PowerEdge システムをフル オペレーティング システム モードで起
動する手段となります。
● ターゲット オペレーティング システムが、IDSDM によって最適にサポートされる Hypervisor ではなく、フル オペレーティン
グ システムである場合
● オペレーティング システムのインストール用に標準のホット プラグ ドライブ スロットをトレードオフしたくない場合
BOSS カード上の RAID コントローラーには、一部の機能のみが備わっています。この RAID コントローラーは、非 RAID ボリュー
ムまたは単一 RAID ボリュームとして M.2 SATA SSD を提供します。
図 2. BOSS（起動最適化ストレージ サブシステム）
10 仕様詳細
表 9. BOSS の機能
機能 対応
サポートされるストライプ サイズ 64 K
設定（HII） 有
完全初期化 無
高速初期化 有
メモ: デフォルトでは、仮想ドライブを作成すると高速初期化が実行されます。
バックグラウンド初期化 無
RAID 0 無
RAID 1 有
シングル RAID 非対応 有
デュアル RAID 非対応 有
低下した RAID1 および RAID 非対応 無
外部インポート 有
整合性チェック 無
巡回読み取り 無
負荷バランス 該当なし
再構築 有
メモ: HII または Marvell CLI を使用して、再構築プロセスを手動で開始する必要が
あります。
自動再構築 有
メモ: 自動再構築は、システムの電源がオンのときに、ネイティブ仮想ドライブ
が残っており別のハード ドライブが存在する場合にのみ実行されます。
ホット スペア 無
再構築の優先度/レートの変更 無
仮想ディスクでのキャッシュのライトバ
ック/先読み
無
メモ: BOSS コントローラはコントローラ キャッシュをサポートしません。
バッテリ サポート 該当なし
メモ: BOSS コントローラはバッテリをサポートしません。
RAID 非対応ディスク キャッシュ ポリシ
ー
有
メモ: 制御されているオペレーティング システム/デフォルトのデバイス。
SMART 情報 有
メモ: Marvell CLI を使用して、ドライブから SMART 情報を取得します。
物理ディスクのホット スワップ 無
仮想ディスクの拡張 無
仮想ディスク スライス 無
仮想ディスクの移行 有
メモ: 新規コントローラで仮想ディスクをオペレーティング システムに表示する
には、HII からインポートする必要があります。
ミラーの分割 無
仕様詳細 11
表 9. BOSS の機能 （続き）
機能 対応
メモ: システムをシャットダウンして 1 個のハード ドライブを別のシステムに移
行し、再構築を続行する必要があります。
RAID 非対応の移行 有
BIOS 設定ユーティリティ（Ctrl+M） 無
データ パス用のアドオン ドライバ（オペ
レーティング システム デバイス ドライ
バ）
無
メモ: コンソール Windows ドライバーまたは Linux ライブラリは、管理目的での
み必要です。
4K ネイティブ ドライブのサポート 無
TRIM および UNMAP 仮想ディスク 無
TRIM および UNMAP 非 RAID ハード ドラ
イブ
有
SED（自己暗号化ドライブ）のサポート 無
暗号的消去（サニタイズ） 有
メモ: ドライブで SANITIZE 暗号消去がサポートされている場合、コントローラま
たはドライブは他の暗号化をサポートしません。
オプティカルドライブ
PowerEdge R940xa は、オプションのスリム SATA DVD-ROM ドライブまたは DVD+/-RW ドライブを 1 台サポートします。
メモ: DVD デバイスはデータのみをサポートします。
外付けストレージ
表 10. 外付けストレージ デバイス タイプ
デバイスタイプ 説明
外付けテープ 外付け USB テープ製品への接続をサポート
NAS/IDM アプライアンス ソフトウェア NAS ソフトウェア スタックをサポート
JBOD 12Gb MD シリーズ JBOD への接続をサポート
オプティカルドライブ
PowerEdge R940xa は、次の内蔵オプティカル ドライブ オプションのいずれかをサポートします。
● DVD-ROM
● DVD+RW
テープドライブ
PowerEdge R940xa は内蔵テープ ドライブをサポートしません。ただし、外付けテープ ドライブはサポートされています。サポー
トされている外付けテープ ドライブは、以下に記載されている通りです。
● 外付け RD1000 USB
● 外付け LTO-5、LTO-6、LTO-7、および 6 Gb SAS テープ ドライブ
● LTO-5、LTO-6、および LTO-7 6 Gb SAS テープ ドライブ搭載の 114X ラック マウント シャーシ
● LTO-5、LTO-6、および LTO-7 6 Gb SAS テープ ドライブ搭載の TL1000
● LTO-5、LTO-6、および LTO-7 6 Gb SAS テープ ドライブ搭載の TL2000
12 仕様詳細
● LTO-5、LTO-6、および LTO-7 8 Gb FC テープ ドライブ搭載の TL2000
● LTO-5、LTO-6、および LTO-7 6 Gb SAS テープ ドライブ搭載の TL4000
● LTO-5、LTO-6、および LTO-7 8 Gb FC テープ ドライブ搭載の TL4000
● LTO-5、LTO-6、6 Gb SAS テープ ドライブ搭載の ML6000
● LTO-5、LTO-6、LTO-7 8 Gb FC テープ ドライブ搭載の ML6000
ポートおよびコネクタの仕様
USB ポート
PowerEdge R940xa システムは、以下をサポートしています。
● システム前面の USB 2.0 対応ポート（2）
● 内蔵 USB 3.0 対応ポート（1）
● システム前面の USB 3.0 対応ポート（1）（オプション）
メモ: USB 3.0 ポートがサポートされるのは、8x2.5 インチの構成のみです。
● システム前面のマイクロ USB 2.0 対応ポート（1）（iDRAC Direct 用システムの場合）
メモ: システム前面のマイクロ USB 2.0 対応ポートは、iDRAC Direct または管理ポートとしてのみ使用できます。
● システム背面の USB 3.0 対応ポート（2）
NIC ポート
PowerEdge R940xa システムでは、最大 4 個の NIC（ネットワーク インターフェイス コントローラ）ポートがサポートされます。
これらのポートは NDC（ネットワーク ドーター カード）と統合されており、以下の構成で使用できます。
● 10、100、および 1000 Mbps をサポートする 4 つの RJ-45 ポート
● 100 M、1 G、および 10 Gbps をサポートする 4 つの RJ-45 ポート
● 4 つの RJ-45 ポート（2 つのポートは最大 10 G をサポートし、残りの 2 つは最大 1 G をサポート）
● 最大 1 Gbps をサポートする 2 つの RJ-45 ポートおよび最大 10 Gbps をサポートする 2 つの SFP+ポート
● 最大 10 Gbps をサポートする 4 つの SFP+ポート
● 最大 25 Gbps をサポートする 2 つの SFP28 ポート
VGA ポート
VGA（ビデオ グラフィック アレイ）ポートは、システムを VGA ディスプレイに接続できるようにします。PowerEdge R940xa シ
ステムは、前面および背面パネルの 2 つの 15 ピン VGA ポートをサポートします。
シリアルコネクタ
PowerEdge R940xa システムは、背面パネルでシリアル コネクタ 1 個をサポートしています。このコネクタは、9 ピン コネクタ、
DTE（データ端末装置）、16550 準拠です。
IDSDM または vFlash モジュール
PowerEdge R940xa システムは、オプションの IDSDM（内蔵デュアル SD モジュール）または vFlash モジュールをサポートします。
第 14 世代の PowerEdge サーバでは、IDSDM または vFlash モジュールを 1 つのカード モジュールにまとめて、以下の構成で利用す
ることができます。
● vFlash または
● vFlash および IDSDM
IDSDM または vFlash モジュールは、システム後部にあるデル プロプライエタリ スロットに取り付けられます。IDSDM または
vFlash モジュールは、3 枚の microSD カード（2 枚は IDSDM 用、1 枚は vFlash 用）をサポートします。IDSDM 用の microSD カード
の容量は 16、32、64 GB で、vFlash 用の microSD カードの容量は 16 GB です。
メモ: IDSDM または vFlash モジュールには、書き込み防止のための 2 つのディップ スイッチがあります。
仕様詳細 13
メモ: IDSDM カード スロットの 1 つは冗長専用です。
メモ: IDSDM または vFlash で構成されるシステムに関連づける microSD カードは、デル ブランドのものを使用することをお勧
めします。
ビデオの仕様
PowerEdge R940xa システムは、16 MB のビデオ フレーム バッファを搭載した内蔵 Matrox G200eW3 グラフィックス コントローラ
をサポートします。
表 11. サポートされているビデオ解像度のオプション
解像度 リフレッシュ
レート
色深度（ビッ
ト）
水平方向の周
波数
ピクセル ク
ロック
背面パネル 前面パネ
ル
DVO DisplayPort
1024 x 768 60 Hz 8、16、32 48.4 kHz 65.0 MHz 有 有 はい*
1280 x 800 60 Hz 8、16、32 49.7 kHz 83.5 MHz 有 有 はい*
1280 x 1024 60 Hz 8、16、32 64.0 kHz 108.0 MHz 有 TBD はい*
1360 x 768 60 Hz 8、16、32 47.71 kHz 85.5 MHz 有 有 はい*
1440 x 900 60 Hz 8、16、32 55.9 kHz 106.5 MHz 有 TBD はい*
1600 x 900 60 Hz（RB） 8、16、32 55.54 kHz 97.75 MHz 有 有 はい*
1600 x 1200 60 Hz 8、16、32 75.0 kHz 162.0 MHz TBD TBD はい*
1680 x 1050 60 Hz（RB） 8、16、32 64.7 kHz 119.0 MHz 有 TBD はい*
1920 x 1080 60 Hz 8、16、32 67.158 kHz 173.0 MHz TBD 無 無
1920 x 1200 60 Hz 8、16、32 74.556 kHz 193.25 MHz TBD 無 無
メモ: 1920 x 1080 および 1920 x 1200 の解像度は、Reduced Blanking モードでのみサポートされます。
環境仕様
メモ: 環境認定の詳細については、www.dell.com/poweredgemanuals の［マニュアルおよび文書］にある『製品環境データシー
ト』を参照してください。
表 12. 温度の仕様
温度 仕様
ストレージ -40°C ～ 65°C（-40°F ～ 149°F）
継続動作（高度 950 m（3117 フィート）未満） 10～35 °C（50～95 °F）、装置への直射日光なし。
最大温度勾配（動作時および保管時） 20°C/h（68°F/h）
表 13. 相対湿度の仕様
相対湿度 仕様
ストレージ 最大露点 33 °C（91 °F）で 5～95 % の相対湿度。空気は常に非結露状態であること。
動作時 最大露点 29°C（84.2°F）で 10～80% の相対湿度。
表 14. 最大振動の仕様
最大耐久震度 仕様
動作時 0.26 G
rms
（5 Hz～350 Hz）（全稼働方向）。
14 仕様詳細
表 14. 最大振動の仕様 （続き）
最大耐久震度 仕様
ストレージ 1.88 G
rms
(10～500 Hz) で 15 分間（全 6 面で検証済）。
表 15. 最大衝撃の仕様
最大耐久衝撃 仕様
動作時 x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス、11 ミリ秒以下で 6 G。
ストレージ x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス（システムの各面に対して 1 パルス）、2 ミリ秒以下で 71
G。
表 16. 最大高度の仕様
最大高度 仕様
動作時
3048 m（10,000 ft）
ストレージ 12,000 m（39,370 フィート）
表 17. 動作時温度ディレーティングの仕様
動作時温度ディレーティン
グ
仕様
最高 35 °C (95 °F) 950 m（3117 フィート）を越える高度では、最高温度は 300 m（547 フィート） ごとに 1 °C (1 °F)
低くなります。
35～40°C (95～104°F) 950 m（3117 フィート）を越える高度では、最高温度は 175 m（319 フィート） ごとに 1 °C (1 °F)
低くなります。
40～45°C (104～113°F) 950 m（3117 フィート）を越える高度では、最高温度は 125 m（228 フィート） ごとに 1 °C (1 °F)
低くなります。
標準動作温度
表 18. 動作時の標準温度の仕様
標準動作温度 仕様
継続動作（高度 950 m（3117 フィート）未満） 10～35 °C（50～95 °F）、装置への直射日光なし。
熱と騒音
本システムの熱管理では、10～35°C（50～95°F）の幅広い周囲温度範囲および拡張周囲温度範囲にわたって最小のファン速度で
コンポーネントを最適に冷却することにより、ハイ パフォーマンスを実現します。こうした最適化によりファンの電力消費量が低
減され、ひいてはシステムの電力消費量およびデータセンターの電力消費量が低減されます。
熱設計
システムの熱設計には、次が反映されています。
● 最適化された熱設計：システム レイアウトは最適化された熱設計を達成するように構成されています。システム コンポーネン
トの配置とレイアウトは、ファンの電力消費を最小限に抑えつつ、重要なコンポーネントへのエアーフロー対象範囲を最大化
できるように設計されています。
● 包括的な熱管理：熱制御システムが、システム コンポーネントの温度センサーからのフィードバックに基づいてシステム ファ
ンの速度を調整します。また、システム インベントリとサブシステムの電力消費の管理にも役立ちます。温度監視の対象には、
プロセッサー、DIMM、チップセット、システムの吸気環境、ハード ディスク ドライブ、NDC、GPU などのコンポーネントが
含まれます。
仕様詳細 15
● 開/閉ループ ファン速度制御：開ループ ファン速度制御はシステム構成を使用し、システム吸気温度に基づいてファン速度を
決定します。閉ループ熱制御は、温度フィードバックを使用し、システムの動作と冷却要件に基づいて動的にファン速度を調
節します。
● ユーザーが変更可能な設定：それぞれのお客様によって固有の状況やシステムに対する要望があるとの認識に基づき、当世代
のサーバでは iDRAC9 BIOS セットアップ画面にユーザーが変更可能な限定つきの設定を導入しました。詳細については、
Dell.com/Support/Manuals で Dell EMC PowerEdge システムの『設置およびサービス マニュアル』、および Dell.com で『Advanced
Thermal Control: Optimizing across Environments and Power Goals』を参照してください。
● 冷却の冗長性：システムは N+1 のファン冗長性に対応しているため、システム内の 1 つのファンに障害が発生しても継続運用
できます。
● 環境仕様：最適化された熱管理により、R940xa は幅広い運用環境での信頼性を確保しています。
動作時の拡張温度範囲に関する制限
● 外気冷却の場合、動作温度は最大高度 950 m を想定しています
● ハードドライブの制約により、5°C 未満でのコールド スタート アップは行われません
● Apache Pass DIMM、NVDIMM、PCIeSSD、NVME はサポートされません
● GPGPU の構成はサポートされません
● x4 ソケット構成では 32 GB 未満の LRDIMM はサポートされません
● DCPMM はサポートされません。
● 冗長電源ユニットが必要です
● デル認定外の周辺機器カードおよび/または 25 W を超える周辺機器カードはサポートされません
● インテル FPGA はサポートされません
● Mellanox CX5 はサポートされません
Fresh Air の制限
次の表は、効率的な冷却に必要な構成を示しています。
表 19. Fresh Air の制限のマトリックス
プロセッサ
プロセッサ
ー/GPU 数
ドライブ数 周囲温度
Fresh Air の
サポート
ファン タイ
プ
プロセッサ
エアフロー
カバー
最大 304W
のプロセッ
サー（CPU
1/2）
最大 304W
のプロセッ
サー（CPU
3/4）
すべて GPU/2&4
CPU
2.5 インチ x
32、NVMe 対
応
30 AEP なし 標準 x 6
2U の高さ、
HSK
4U の高さ、
HSK
エアフロー
カバー A を
取り外す
（L 字型）
すべて GPU な
し/2&4 CPU
2.5 インチ x
32、NVMe 対
応
35 AEP なし 標準 x 6
2U の高さ、
HSK
4U の高さ、
HSK
エアフロー
カバー A を
取り付ける
（L 字型）
205W/
200W/
165W_12C/
150W_8C
CPU
GPU なし/4
CPU
2.5 インチ x
32、NVMe 非
対応
35 AEP なし 標準 x 6
2U の高さ、
HSK
4U の高さ、
HSK
エアフロー
カバー A を
取り付ける
（L 字型）
プロセッサ
ーの TDP
（165W 以下）
GPU なし/4
CPU
2.5 インチ x
32、NVMe 非
対応
C40E45 GPU、AEP、
NVDIMM、
PCIeSSD、
NVMe、およ
びインテル
FPGALRDIM
M（32G 超）
対応 FA 非サ
ポート
標準 x 6
2U の高さ、
HSK
4U の高さ、
HSK
エアフロー
カバー A を
取り付ける
（L 字型）
16 仕様詳細
表 19. Fresh Air の制限のマトリックス （続き）
プロセッサ
プロセッサ
ー/GPU 数
ドライブ数 周囲温度
Fresh Air の
サポート
ファン タイ
プ
プロセッサ
エアフロー
カバー
最大 304W
のプロセッ
サー（CPU
1/2）
最大 304W
のプロセッ
サー（CPU
3/4）
すべて GPU なし/2
CPU
2.5 インチ x
32、NVMe 非
対応
C40E45 GPU、AEP、
NVDIMM、
PCIeSSD、
NVMe、およ
びインテル
FPGA 対応
FA 非サポー
ト
標準 x 6
2U の高さ、
HSK
4U の高さ、
HSK
エアフロー
カバー A を
取り付ける
（L 字型）
すべて GPU/2&4
CPU
2.5 インチ x
8
30 AEP なし 標準 x 6
2U の高さ、
HSK
4U の高さ、
HSK
エアフロー
カバー A を
取り外す
（L 字型）
すべて GPU な
し/2&4 CPU
2.5 インチ x
8
C40E45 GPU、AEP、
NVDIMM、
PCIeSSD、
NVMe、およ
びインテル
FPGALRDIM
M（32G 超）
対応 FA 非サ
ポート
標準 x 6
2U の高さ、
HSK
4U の高さ、
HSK
エアフロー
カバー A を
取り付ける
（L 字型）
メモ: C40E45 - Fresh Air は継続動作温度 40C、拡張動作温度 45C をサポートします。
温度制限
次の表では、効率的な冷却に必要な構成について説明します。
表 20. 温度制限のサポート マトリックス
ハードド
ライブの
台数
ライザー
プロセッ
サ数
GPU の
数
ヒートシンク
ファン
のタイ
プ
カバー
DIMM
ダミー
プロセッ
サ /
DIMM ダ
ミー
ファンの
ダミー
最大 205 W
のプロセッサ
ー（CPU 1/2）
最大 205 W
のプロセッサ
ー（CPU 3/4）
24 x 2.5
インチ
SAS/
SATA +
12 PCIe（X8
PCIe ライ
ザー 1/X8
PCIe ライ
ザー 2）
2 該当なし
2U の高さの
HSK
該当なし
6 台の
標準
標準
有り
（最大
22x）
該当なし 該当なし
8 x 2.5 イ
ンチ
SAS/
SATA
24 x 2.5
インチ
SAS/
SATA +
12 PCIe（X8
PCIe ライ
ザー 1/X8
PCIe ライ
ザー 2）
4 該当なし
2U の高さの
HSK
4U の高さの
HSK
6 台の
標準
標準
有り
（最大
44x）
該当なし 該当なし
8 x 2.5 イ
ンチ
SAS/
SATA
（L シェイプ）
仕様詳細 17
表 20. 温度制限のサポート マトリックス （続き）
ハードド
ライブの
台数
ライザー
プロセッ
サ数
GPU の
数
ヒートシンク
ファン
のタイ
プ
カバー
DIMM
ダミー
プロセッ
サ /
DIMM ダ
ミー
ファンの
ダミー
最大 205 W
のプロセッサ
ー（CPU 1/2）
最大 205 W
のプロセッサ
ー（CPU 3/4）
24 x 2.5
インチ
SAS/
SATA +
8 PCIe（X16
PCIe ライ
ザー 1/X16
PCIe ライ
ザー 2）
2 2
2U の高さの
HSK
該当なし
6 台の
標準
GPU カ
バーを
取り外
し
有り
（最大
22x）
該当なし 該当なし
8 x 2.5 イ
ンチ
SAS/
SATA
24 x 2.5
インチ
SAS/
SATA +
8 PCIe（X16
PCIe ライ
ザー 1/X16
PCIe ライ
ザー 2）
4 2
2U の高さの
HSK
4U の高さの
HSK
6 台の
標準
GPU カ
バーを
取り外
し
有り
（最大
44x）
該当なし 該当なし
8 x 2.5 イ
ンチ
SAS/
SATA
（L シェイプ）
24 x 2.5
インチ
SAS/
SATA +
8 PCIe（X16
PCIe ライ
ザー 1/X16
PCIe ライ
ザー 2）
4 4
2U の高さの
HSK
4U の高さの
HSK
6 台の
標準
GPU カ
バーを
取り外
し
有り
（最大
44x）
該当なし 該当なし
8 x 2.5 イ
ンチ
SAS/
SATA
（L シェイプ）
8 x 2.5 イ
ンチ
SAS/
SATA
12 PCIe（X8
PCIe ライ
ザー 1/X8
PCIe ライ
ザー 2）
2 該当なし
2U の高さの
HSK
該当なし
6 台の
標準
標準
有り
（最大
22x）
該当なし 該当なし
8 x 2.5 イ
ンチ
SAS/
SATA
12 PCIe（X8
PCIe ライ
ザー 1/X8
PCIe ライ
ザー 2）
4 該当なし
2U の高さの
HSK
4U の高さの
HSK
6 台の
標準
標準
有り
（最大
44x）
該当なし 該当なし
（L シェイプ）
8 x 2.5 イ
ンチ
SAS/
SATA
8 PCIe（X16
PCIe ライ
ザー 1/X16
PCIe ライ
ザー 2）
2 2
2U の高さの
HSK
該当なし
6 台の
標準
GPU カ
バーを
取り外
し
有り
（最大
22x）
該当なし 該当なし
8 x 2.5 イ
ンチ
SAS/
SATA
8 PCIe（X16
PCIe ライ
ザー 1/X16
PCIe ライ
ザー 2）
4 2
2U の高さの
HSK
4U の高さの
HSK
6 台の
標準
GPU カ
バーを
取り外
し
有り
（最大
44x）
該当なし 該当なし
（L シェイプ）
8 x 2.5 イ
ンチ
SAS/
SATA
8 PCIe（X16
PCIe ライ
ザー 1/X16
PCIe ライ
ザー 2）
4 4
2U の高さの
HSK
4U の高さの
HSK
6 台の
標準
GPU カ
バーを
取り外
し
有り
（最大
44x）
該当なし 該当なし
（L シェイプ）
18 仕様詳細
周囲温度の制限
次の表は、周囲温度 30°C 未満を要件とする構成を示しています。
メモ: 適切な冷却を確保し、CPU の過度なスロットルを避けるため、周囲温度の制限は守ってください。システム パフォーマ
ンスに影響を与える場合があります。
表 21. 構成ごとの周囲温度の制限
システム バックプレーン CPU の熱設計電
力（TDP）
CPU ヒートシン
ク
ファンのタイプ GPU 周囲温度制限
PowerEdge
R940xa
24 X 2.5 インチ
SAS/SATA + 8 X
2.5 インチ SAS/
SATA
最大 205 W 2U の高さの
HSK + 4U の高
さの HSK
標準ファン ダブル幅/シン
グル幅 1 枚以上
30°C
8 x 2.5 インチ
SAS/SATA
最大 205 W 2U の高さの
HSK + 4U の高
さの HSK
標準ファン ダブル幅/シン
グル幅 1 枚以上
30°C
粒子状およびガス状汚染物質の仕様
次の表では、粒子状およびガス状汚染物質による機器の損傷や故障を避けるのに役立つ制限事項を定めています。粒子状およびガ
ス状汚染物質のレベルが指定された制限を超え、機器の損傷や故障が発生した場合は、環境状態の改善が必要となる場合がありま
す。環境状態の改善は、お客様の責任となります。
表 22. 粒子状汚染物質の仕様
粒子汚染 仕様
空気清浄 データセンターの空気清浄レベルは、ISO 14644-1 の ISO クラス 8 の定義に準じて、95％ 上限信頼限
界です。
メモ: ISO クラス 8 の状態は、データ センター環境にのみ適用されます。この空気清浄要件は、
事務所や工場現場などのデータ センター外での使用のために設計された IT 装置には適用されま
せん。
メモ: データセンターに吸入される空気は、MERV11 または MERV13 フィルタで濾過する必要が
あります。
伝導性ダスト 空気中に伝導性ダスト、亜鉛ウィスカ、またはその他伝導性粒子が存在しないようにする必要があ
ります。
メモ: この条件は、データセンター環境と非データセンター環境に適用されます。
腐食性ダスト ● 空気中に腐食性ダストが存在しないようにする必要があります。
● 空気中の残留ダストは、潮解点が相対湿度 60% 未満である必要があります。
メモ: この条件は、データセンター環境と非データセンター環境に適用されます。
表 23. ガス状汚染物質の仕様
ガス状汚染物 仕様
銅クーポン腐食度 クラス G1（ANSI/ISA71.04-2013 の定義による）に準じ、ひと月あたり 300 Å 未満。
銀クーポン腐食度 ANSI/ISA71.04-2013 の定義に準じ、ひと月あたり 200 Å 未満。
メモ: 50% 以下の相対湿度で測定された最大腐食汚染レベル
仕様詳細 19
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