Dell Latitude 7390 2-in-1 取扱説明書

カテゴリー
ノートブック
タイプ
取扱説明書
Latitude 7390 2-in-1
ズマニュアル
規制モデル: P29S
規制タイプ: P29S002
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を明しています。
注意: ドウェアの損傷やデタの損失の可能性を示し、その危を回避するための方法を明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
© 2018 - 2019 Dell Inc.その社。All rights reserved.DellEMCおよびその他の商標は、Dell Inc. またはその子社の商標で
す。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
2019 - 07
Rev. A02
コンピュ部の作業
トピック:
安全にする注意事項
コンピュ部の作業を始める前に
コンピュ部の作業を終えた後に
安全にする注意事項
「安全にする注意事項」の章では、分解手順に先けて行すべき主な作業について明します。
次の安全にする注意事項をよくんでから、取り付けまたは故障 / 修理手順の分解や再組み立てを行してください。
システムおよび接されているすべての周機器の電源を切ります。
システムおよび接されているすべての周機器の AC 電源を切ります。
システムからすべてのネットワクケブル、電話線、または電通信回線を外します。
ESD放出)による損傷を避けるため、トパソコンの部を扱うときには、ESD フィルド ビス キットを使用し
ます。
システム部品の取り外し後、防止用マットの上に、取り外したコンポネントを重に配置します。
感電しないように、底が非導電性ゴムでできている靴を履きます。
スタンバイ電源
スタンバイ電源を搭載したデル製品では、ケスを開く前にプラグを外しておく必要があります。スタンバイ電源を搭載したシス
テムは、電源がオフのときも基本的に給電されています。内蔵電源により、システムをリモトからオン(Wake on LAN)にする
ことや、一時的にスリプモドにすることが可能です。また、他の高度な電源管理機能を使用することもできます。
ブルをき、15 秒間電源ボタンを押しけてシステム基板の留電力を放電します。バッテリをノトパソコンから取り外し
ます。
ボンディング
ボンディングとは 2 つ以上の接地線を同じ電位に接する方法です。この施には、フィルドサビス ESD放出)キッ
トを使用します。ボンディングワイヤを接する際は、必ずベアメタルに接します。塗装面や非金面には接しないでくださ
い。リストバンドは安全を確保するために完全に肌に密着させる必要があります。時計、ブレスレット、指輪などの貴金類はす
べてボンディングの前に身体および機器から取り外してください。
ESD放出)保護
ツを取り扱う際、ESD は重要な懸案事項です。特に、張カド、プロセッサメモリ DIMMおよびシステムボドな
どのに敏感なパツを取り扱う際に重要です。ほんのわずかなでも、断続的に問題が生したり、製品寿命が短くな
ったりするなど、目に見えない損傷が回路に生することがあります。省電力および高密度設計の向上に向けて業界が前進する
中、ESD からの保護はますます大きな懸念事項となってきています。
最近のデル製品で使用されている半導体の密度が高くなっているため、による損傷の可能性は、以前のデル製品よりも高く
なっています。このため、以前承認されていたパツ取り扱い方法の一部は使用できなくなりました。
ESD による障害には、「致命的」および「断続的」の 2 つの障害のタイプがあります。
致命的致命的な障害は、ESD 連障害の約 20 %を占めます。障害によりデバイスの機能が完全に直ちに停止します。致命的
な障害の一例としては、ショックを受けたメモリ DIMM が直ちに「No POST/No VideoPOST なし/ビデオなし)」症
起こし、メモリが存在または機能しないことを示すビプコドが鳴るケスがげられます。
断続断続的なエラは、ESD 連障害の約 80 %を占めます。この高い割合は、障害が生しても、大半のケスにおいて
すぐにはそれを認識することができないことを意味しています。DIMM ショックを受けたものの、トレスが弱まった
1
コンピュ部の作業 3
だけで、外から見て分かる障害連の症はすぐには生しません。弱まったトレスが機能停止するまでには週間または
ヶ月かかることがあり、それまでの間に、メモリ整合性の劣化、断続的メモリエラなどが生する可能性があります。
認識とトラブルシュティングが困難なのは、断続的」(「潜在的」または「障害を負いながら機能」とも呼ばれる)障害です。
ESD による破損を防ぐには、次の手順を行します。
適切に接地された、有線の ESD リストバンドを使用します。ワイヤレスの防止用リストバンドの使用は、現在許可され
ていません。これらのリストバンドでは、適切な保護がなされません。パツの取り扱い前にシャシにれる方法では、感度
したパツを ESD から十分に保護することができません。
の影響を受けやすいすべてのコンポネントは、のない場所で扱います。可能であれば、防止フロアパッド
および作業台パッドを使用します。
の影響を受けやすいコンポネントを輸送用段ボルから取り出す場合は、コンポネントを取り付ける準備ができるま
で、防止梱包材から取り出さないでください。防止パッケジを開ける前に、必ず身体からを放出してくだ
さい。
の影響を受けやすいコンポネントを輸送する場合は、あらかじめ防止コンテナまたは防止パッケジに格
納します。
ESD フィルドビスキット
最も頻繁に使用されるサビスキットは、監視されないフィルドビスキットです。各フィルドビスキットは、
策マット、リストストラップ、そしてボンディングワイヤ 3 つの主要コンポネントから構成されています。
ESD フィルドビスキットのコンポネント
ESD フィルドビスキットのコンポネントは次のとおりです。
策マット - 策マットは散逸性があるため、ビス手順の間にパツを置いておくことができます。策マッ
トを使用する際には、リストストラップをしっかりと装着し、ボンディングワイヤをマットと作業中のシステムの地金部分の
いずれかに接します。正しく準備できたら、サビスパツを ESD 袋から取り出し、マット上に直接置きます。ESD に敏感
なアイテムは、手のひら、ESD マット上、システム、または ESD で安全です。
リストストラップとボンディングワイヤリストストラップとボンディングワイヤは、ESD マットが不要な場合に手首と
ドウェアの地金部分に直接接したり、マット上に一時的に置かれたハドウェアを保護するために策マットに接
したりできます。皮膚、ESD マット、そしてハドウェアをつなぐ、リストストラップとボンディングワイヤの物理的接
ボンディングと呼びます。リストストラップ、マット、そしてボンディングワイヤが含まれたフィルドビスキットの
みを使用してください。ワイヤレスのリストストラップは使用しないでください。リストストラップの部ワイヤは、通常の
装着によって損傷が生します。よって、事故による ESD のハドウェア損傷を避けるため、リストストラップテスタ
使用して定期的に確認する必要があります。リストストラップとボンディングワイヤは少なくとも週に一度テストすること
をおめします。
ESD リストストラップテスタ – ESD ストラップの側にあるワイヤは、時間の過に伴って損傷を受けます。監視され
ないキットを使用する場合には、ビスコルのたびに定期的にストラップをテストすることがベストプラクティスです。最
低でも週に一度テストします。テストには、リストストラップテスタを使用することが最善です。リストストラップテス
を所有していない場合には、地域オフィスに在庫を問い合わせてください。テストを行するには、リストストラップを手
首に装着した態で、リストストラップのボンディングワイヤをテスタに接し、ボタンを押してテストを行います。テス
ト合格の場合には LED が点灯し、テスト不合格の場合には赤い LED が点灯し、アラムが鳴ります。
体要素 プラスチック製のヒトシンクの覆いなど、ESD に敏感なデバイスを、高く電していることが多いインシュレ
内蔵ツから遠ざけることが重要です。
作業現場環境 – ESD フィルドビスキットを配備する前に、お客の場所の況を評します。たとえば、バ環境用
にキットを配備するのと、デスクトップや携デバイス用にキットを配備することは異なります。サバは通常、デタセン
ー内のラックに設置され、デスクトップや携デバイスはオフィスのデスク上か、仕切りで切られた作業場所に配置されま
す。物品が散しておらず ESD キットをげるために十分な平らないエリアを探してください。このとき、修理象のシス
テムのためのスペスも考慮してください。また、作業場所に ESD の原因と成り得る絶体がないことも確認します。ハ
ウェアコンポネントを際に取り扱う前に、作業場所では常に泡スチロルおよびその他のプラスチックなどのインシュ
タは敏感なパツから最低 30 cm12 インチ)離して置きます。
を防止する梱包 すべての ESD に敏感なデバイスは、生しない梱包材で送および受領する必要がありま
す。メタルアウト/防止袋の使用をおめします。なお、損傷した部品は、新しい部品が納品されたときと同じ ESD 保護
袋とパッケジを使用して返却される必要があります。ESD 保護袋は折り重ねてテプで封をし、新しい部品が納品されたとき
の箱に同じエアクッション梱包材をすべて入れてください。ESD に敏感なデバイスは、ESD 保護の作業場でのみパッケジか
ら取り出すようにします。ESD 保護袋では、中身のみ保護されるため、袋の表面に部品を置かないでください。パツは常に、
手の中、ESD マット上、システム、または防止袋にあるようにしてください。
敏感なコンポネントの輸送交換用パツやデルに返却するパツなど、ESD に敏感なパツを輸送する場合には、安全に輸
送するため、それらのパツを防止袋に入れることが非常に重要です。
4 コンピュ部の作業
ESD 保護の
すべてのフィルドサビス技術者は、デル製品を保守する際には、従来型の有線 ESD 接地リストバンドおよび保護用の
マットを使用することをおめします。さらに技術者は、ビスを行う際に、に敏感なパツからあらゆる絶体パツを
遠ざけ、に敏感なパツの運搬には防止バッグを使用することが非常に重要です。
敏感なコンポネントの輸送
交換部品またはデルに返送する部品など、ESD に敏感なコンポネントを輸送する場合は、安全輸送用の防止袋にこれらの
部品を入れることが重要です。
コンピュ部の作業を始める前に
1. コンピュタのカバに傷がつかないように、作業台が平らであり、汚れていないことを確認します。
2. コンピュタの電源を切ります。
3. コンピュタがドッキングデバイスに接されている場合、ドッキングを解除します。
4. コンピュタからすべてのネットワクケブルを外します(可能な場合)
注意: お使いのコンピュタに RJ45 トがある場合は、まずコンピュタからケブルを外して、ネットワクケブル
を外します。
5. コンピュタおよび取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。
6. ディスプレイを開きます。
7. システム基板のを逃がすため、電源ボタンを秒間押しけます。
注意: 感電防止のため、手順 8 行する前にコンピュの電源プラグをコンセントからいてください。
注意: による損傷を避けるため、防止用リストバンドを使用するか、コンピュの裏面にあるコネクタに
れる際に塗装されていない金面に定期的にれて、を身体から除去してください。
8. 適切なスロットから、取り付けられている ExpressCard または Smart Card を取り外します。
コンピュ部の作業を終えた後に
取り付け手順が完了したら、コンピュタの電源を入れる前に、外付けデバイス、ド、ブルが接されていることを確認し
てください。
注意: コンピュへの損傷を防ぐため、本製品用のバッテリのみを使用してください。他のデル製コンピュ用の
バッテリは使用しないでください。
1. トレプリケタ、メディアベスなどの外部デバイスを接し、ExpressCard などのカドを交換します。
2. 電話線、またはネットワクケブルをコンピュタに接します。
注意: ネットワクケブルを接するには、まずケブルをネットワクデバイスに差しみ、次にコンピュタに差し
みます。
3. コンピュタ、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接します。
4. コンピュタの電源を入れます。
コンピュ部の作業 5
コンポネントの取り外しと取り付け
トピック:
システムの主要なコンポネント
ネジのサイズリスト
micro Secure Digital
SIM(加入者識別モジュル)カ
スカバ
バッテリ
PCIe ソリッドステトドライブ(SSD
WLAN
WWAN
電源ボ
スピ
スマトカドケ
指紋ボ
LED
トシンク
ディスプレイアセンブリ
システム基板
リアルタイムクロック
タッチパッドボタン
ムレスト
本マニュアルの手順には以下のツルが必要です。
#0 プラス ドライバ
#1 プラス ドライバ
プラスチックスクライブ
メモ: #0 ドライバはネジ 01 用、#1 ドライバはネジ 24 用です。
2
6 コンポネントの取り外しと取り付け
システムの主要なコンポネント
1. ディスプレイアセンブリ 2.
コンポネントの取り外しと取り付け 7
3. トシンクとファン アセンブリ 4. システム基板
5. PCIe SSD 6. スマトカドケ
7. LED 8. スピ
9. タッチパッドボタン 10. ムレスト アセンブリ
11. バッテリ 12. WWAN
13. WLAN
メモ: デルでは、システム購入時の初期構成のコンポネントとパツ番のリストを提供しています。これらのパツは、
が購入した保証象にじて提供されます。購入オプションについては、デルの業担にお問い合わせください。
ネジのサイズリスト
1. Latitude 7390 - ネジのサイズ リスト
コンポ
ント
M 2.5 x
2.5L
M 2.5 x
4.0L
M 2.0 x
3.0L
M 2 x 2L
K3.6D
M 2.0 x 2L
K7D
M 2 x 1.7L M 1.98 x 4L M 2.5 x 5
LCD アセン
ブリからシ
6 3
ヒンジブラ
ケット
4
電源基板 2
LED 2
指紋ブラケ
ット
1
タッチパッ
ドボタン
2
スマトカ
2
ドか
らキ
プレ
6
プレ
13
底部カバ 8
システム基
6
トシン
アセンブ
5 1
バッテリ 4
WLAN 1
WWAN 1
EDP ブラケ
ット
2
USB Type C 2
NVMe SSD 2
8 コンポネントの取り外しと取り付け
micro Secure Digital
micro Secure Digital ドの取り外し
1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. micro Secure DigitalSD)カドを押しんで、コンピュタから外します。
3. microSDSecure Digital)カドをコンピュから引き出します。
micro Secure Digital ドの取り付け
1. 所定の位置にカチッとまるまで、micro SD ドをスロットに差しみます。
2. コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。
コンポネントの取り外しと取り付け 9
SIM(加入者識別モジュル)カ
micro-SIM ドまたは micro-SIM ドトレイの取り外し
注意: コンピュタの電源がオンになっている時に micro-SIM ドを取り外すと、デタロスまたはカド損傷の原因とな
る場合があります。
メモ: micro-SIM ドトレイは WWAN ドを搭載して出荷されるシステムでのみ使用できます。
1. ピン、または micro-SIM ドの取り外しツルを micro-SIM ドトレイのピンホルに差しみます。
2. スクライブを使って micro-SIM ドトレイを引き出します。
3. microSIM ドが使用できる場合は、microSIM ドを microSIM トレイから取り外します。
SIM ドの取り付け
1. クリップまたは、 SIM ドの取り外しツルを SIM ドトレイのピンホルに差しみます。
2. スクライブを使って SIM ドトレイを引き出します。
3. SIM ドをトレイにセットします。
4. SIM ドトレイをスロットに差しみます。
10 コンポネントの取り外しと取り付け
スカバ
スカバの取り外し
1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバをコンピュタに固定している 8 本の M2.5 x 5.0 ネジをゆるめます。
3. プラスチックスクライブを使用してベスカバ上端のヒンジからベスカバを引き出し、持ち上げてコンピュタから取り
外します。
メモ: くぼみは、コンピュタの背面側にあるヒンジの近くにあります。
4. スカバを取り外します。
コンポネントの取り外しと取り付け 11
スカバの取り付け
1. スカバのタブをコンピュタの端のスロットに合わせます。
2. カチッと所定の位置にまるまで、カバ端を押します。
3. 8 本の M2.5 x 5.0 拘束ネジを締めて、ベスカバをコンピュタに固定します。
4. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。
バッテリ
リチウム イオン バッテリにする注意事項
注意:
リチウムイオン バッテリを取り扱う際は、十分に注意してください。
システムから取り外す前に、できる限りバッテリを放電してください。放電は、システムから AC アダプタを取り外してバ
ッテリを消耗させることで行できます。
バッテリを破したり、落としたり、損傷させたり、バッテリに異物を侵入させたりしないでください。
バッテリを高にさらしたり、バッテリ パックまたはセルを分解したりしないでください。
バッテリの表面に力をかけないでください。
バッテリを曲げないでください。
種類にかかわらず、ツルを使用してバッテリをこじ開けないでください。
バッテリやその他のシステム コンポネントの偶的な破裂や損傷を防ぐため、この製品のサビス作業中に、ネジを紛
失したり置き忘れたりしないようにしてください。
膨張によってリチウムイオン バッテリがデバイスで詰まってしまう場合、穴を開けたり、曲げたり、押しつぶしたりす
ると危なため、無理に取り出そうとしないでください。そのような場合、支援と詳しい手順についてお問い合わせくだ
さい。
12 コンポネントの取り外しと取り付け
膨張によってリチウムイオン バッテリがコンピュで詰まってしまう場合、穴を開けたり、曲げたり、押しつぶした
りすると危なため、無理に取り出そうとしないでください。そのような場合は、デル テクニカル サポトにお問い合わ
せください。www.dell.com/contactdell 照してください。
必ず、www.dell.com または Dell 認定パトナおよび再販業者から正規のバッテリを購入してください。
バッテリの取り外し
1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. 次のコンポネントを取り外します。
a) microSD
b) SIM ドトレイ
メモ: 方のカドが搭載されている場合はどちらも取り外します。空のフィラを取り外す必要はありません
c) スカバ
3. バッテリを取り外すには、次の手順を行します。
a) リボンを持ち上げて、バッテリケブルをシステム基板のコネクタから外します [1]
b) バッテリをコンピュタに固定している 4 本の M1.98 x 4L ネジを取り外します [2]
c) バッテリをコンピュタから取り外します [3]
バッテリの取り付け
1. バッテリをコンピュタのスロットに入します。
2. バッテリケブルをシステム基板上のコネクタに接します。
3. バッテリをコンピュタに固定する 4 本の M1.98 x 4L ネジを取り付けます。
4. 次のコンポネントを取り付けます。
a) スカバ
b) SIM ドトレイ
c) microSD
メモ: 方のカドが搭載されている場合はどちらも取り付けます。
5. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。
コンポネントの取り外しと取り付け 13
PCIe ソリッドステトドライブ(SSD
PCIe SSD ドの取り外し
1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. 次のコンポネントを取り外します。
a) microSD
b) SIM ドトレイ
メモ: 方のカドが搭載されている場合はどちらも取り外します。空のフィラを取り外す必要はありません
c) スカバ
d) バッテリ
3. PCIe SSD ドを取り外すには、次の手順を行します。
a) SSD マルプレトを所定の位置に固定している 2 本の M2.0 x 3.0 ネジをゆるめます [1]
b) マルプレトを持ち上げて SSD ドから取り外します [2]
c) SSD ドをスロットから取り外します [3]
PCIe SSD の取り付け
1. PCIe SSD ドをコネクタに入します。
2. SSD ドの上にサマルプレトを取り付けます。
3. 2 本の M2.0 x 3.0 ネジを締めて、SSD マルプレトを固定します。
4. 次のコンポネントを取り付けます。
a) バッテリ
b) スカバ
c) SIM ドトレイ
d) microSD
メモ: 方のカドが搭載されている場合はどちらも取り付けます。
5. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。
14 コンポネントの取り外しと取り付け
WLAN
WLAN ドの取り外し
1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. 次のコンポネントを取り外します。
a) microSD
b) SIM ドトレイ
メモ: 方のカドが搭載されている場合はどちらも取り外します。空のフィラを取り外す必要はありません。
c) スカバ
d) バッテリ
3. WLAN ドを取り外すには、次の手順を行します。
a) ワイヤレスカドブラケットを所定の位置に固定している 1 本の M2.0 x 3.0 ネジを取り外します [1]
b) ワイヤレスカドブラケットを持ち上げます [2]
c) WLAN ブルを WLAN ドのコネクタから外します [3]
d) WLAN ドを取り外します [4]
WLAN ドの取り付け
1. WLAN ドをシステム基板のコネクタに差しみます。
2. WLAN ブルを WLAN ドのコネクタに接します。
3. ワイヤレスカドブラケットをセットして、1 本の M2.0 x 3.0 ネジを取り付け WLAN ドをコンピュタに固定します。
4. 次のコンポネントを取り付けます。
a) バッテリ
b) スカバ
c) SIM ドトレイ
d) microSD
メモ: 方のカドが搭載されている場合はどちらも取り付けます。
コンポネントの取り外しと取り付け 15
5. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。
WWAN
WWAN ドの取り外し
1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. 次のコンポネントを取り外します。
a) microSD
b) SIM ドトレイ
メモ: 方のカドが搭載されている場合はどちらも取り外します。空のフィラを取り外す必要はありません。
c) スカバ
d) バッテリ
3. WWAN ドを取り外すには、次の手順を行します。
a) WWAN ドブラケットを所定の位置に固定している 1 本の M2.0 x 3.0 ネジを取り外します [1]
b) WWAN ドを固定している WWAN ドブラケットを持ち上げます [2]
c) WWAN ブルを WWAN ドのコネクタから外します [3]
d) WWAN ドを持ち上げ、コンピュタから取り外します [4]
WWAN ドの取り付け
1. WWAN ドをシステム基板のコネクタに差しみます。
2. WWAN ブルを WWAN ドのコネクタに接します。
3. 製ブラケットをセットして M2.0 x 3.0 ネジを締め、WLAN ドをコンピュタに固定します。
4. 次のコンポネントを取り付けます。
a) バッテリ
b) スカバ
c) SIM ドトレイ
16 コンポネントの取り外しと取り付け
d) microSD
メモ: 方のカドが搭載されている場合はどちらも取り付けます。
5. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。
メモ: IMEI WWAN ド上に記載されています。
メモ: ディスプレイ アセンブリまたはシステム基板をシステムに取り付ける際には、ワイヤレス アンテナまたは WWAN
ンテナをシステム基板上の配線チャネルに正しく配線する必要があります。
電源ボ
電源基板の取り外し
1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. 次のコンポネントを取り外します。
a) microSD
b) SIM ドトレイ
メモ: 方のカドが搭載されている場合はどちらも取り外します。空のフィラを取り外す必要はありません。
c) スカバ
d) バッテリ
3. 電源基板を取り外すには、次の手順を行します。
a) コイン型バッテリを取り外し、裏返します [1]
b) 電源ドドケブルをシステム基板から外します [2]
c) 電源基板を所定の位置に固定している 2 本の M2 x 3 ネジを取り外します [3]
d) 電源基板を持ち上げてコンピュタから取り外します [4]
電源基板の取り付け
1. ネジ穴に合わせて電源基板をセットします。
コンポネントの取り外しと取り付け 17
2. 2 本の M2.0 x 3.0 ネジを取り付けて、電源基板をコンピュタに固定します。
3. 電源基板ケブルをシステム基板上のコネクタに接します。
4. コイン型電池をコンピュタに装着します。
5. 次のコンポネントを取り付けます。
a) バッテリ
b) スカバ
c) SIM ドトレイ
d) microSD
メモ: 方のカドが搭載されている場合はどちらも取り付けます。
6. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。
スピ
スピモジュルの取り外し
1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. 次のコンポネントを取り外します。
a) microSD
b) SIM ドトレイ
メモ: 方のカドが搭載されている場合はどちらも取り外します。空のフィラを取り外す必要はありません
c) スカバ
d) バッテリ
e) 電源ボ
3. ブルを外すには、次の手順を行します。
a) USH ドからスマトカドケブルを外して折りみます [1]
b) スピモジュルを取り外しやくするため、LED ドから LED FFC を外して折りみます [2]
4. スピモジュルを外すには、次の手順を行します。
a) スピブルをシステム基板のコネクタから外します [1]
b) スピブルの配線を固定クリップから外し、スピブルを固定しているテプをがします [2]
18 コンポネントの取り外しと取り付け
5. スピモジュルを取り外すには、次の手順を行します。
a) ムレストの近くのテプをがして、スピブルの配線を外します [1]
b) スピモジュルを持ち上げてコンピュタから取り外します。
メモ: コンピュタからスピモジュルを持ち上げて取り外すため、プラスチックスクライブを使用できます。
スピモジュルの取り付け
1. スピをモジュルコンピュタのスロットにセットします。
コンポネントの取り外しと取り付け 19
2. スピブルを配線ガイドに通して配線し、テプで固定します。
3. スピブルをシステム基板のコネクタに接します。
4. スマトケブルをパムレストのコネクタに接します。
5. 次のコンポネントを取り付けます。
a) 電源ボ
b) バッテリ
c) スカバ
d) SIM ドトレイ
e) micro SD
メモ: 方のカドが搭載されている場合はどちらも取り付けます。
6. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。
スマトカドケ
スマトカドケジの取り外し
メモ: スマトカドリからスマトカドを必ず取り外してください。
1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. 次のコンポネントを取り外します。
a) micro SD
b) SIM ドトレイ
メモ: 方のカドが搭載されている場合はどちらも取り外します。空のフィラを取り外す必要はありません。
c) スカバ
d) バッテリ
e) SSD
3. ブルを外すには、次の手順を行します。
a) スマトカドケブルを外します [1]
b) LED ドケブルを外します [2]
c) SSD のスロットから SSD マルパッドを取り外します [3]
メモ: SSD マルパッドを取り外すには、力をかける必要がある場合があります。
20 コンポネントの取り外しと取り付け
  • Page 1 1
  • Page 2 2
  • Page 3 3
  • Page 4 4
  • Page 5 5
  • Page 6 6
  • Page 7 7
  • Page 8 8
  • Page 9 9
  • Page 10 10
  • Page 11 11
  • Page 12 12
  • Page 13 13
  • Page 14 14
  • Page 15 15
  • Page 16 16
  • Page 17 17
  • Page 18 18
  • Page 19 19
  • Page 20 20
  • Page 21 21
  • Page 22 22
  • Page 23 23
  • Page 24 24
  • Page 25 25
  • Page 26 26
  • Page 27 27
  • Page 28 28
  • Page 29 29
  • Page 30 30
  • Page 31 31
  • Page 32 32
  • Page 33 33
  • Page 34 34
  • Page 35 35
  • Page 36 36
  • Page 37 37
  • Page 38 38
  • Page 39 39
  • Page 40 40
  • Page 41 41
  • Page 42 42
  • Page 43 43
  • Page 44 44
  • Page 45 45
  • Page 46 46
  • Page 47 47
  • Page 48 48
  • Page 49 49
  • Page 50 50
  • Page 51 51
  • Page 52 52
  • Page 53 53
  • Page 54 54
  • Page 55 55
  • Page 56 56
  • Page 57 57
  • Page 58 58
  • Page 59 59
  • Page 60 60
  • Page 61 61
  • Page 62 62
  • Page 63 63
  • Page 64 64
  • Page 65 65
  • Page 66 66
  • Page 67 67
  • Page 68 68
  • Page 69 69

Dell Latitude 7390 2-in-1 取扱説明書

カテゴリー
ノートブック
タイプ
取扱説明書