PowerEdge T640

Dell PowerEdge T640 仕様

  • こんにちは!Dell EMC PowerEdge T640サーバの技術仕様書の内容を理解しています。この文書には、プロセッサ、メモリ、ストレージ容量、拡張性、冷却システム、電源、サポートされているオペレーティングシステムなど、PowerEdge T640に関する詳細な技術仕様が記載されています。ご不明な点がありましたら、お気軽にご質問ください。
  • PowerEdge T640の最大メモリ容量は?
    PowerEdge T640はどのようなプロセッサーをサポートしていますか?
    PowerEdge T640のドライブベイ数は?
    PowerEdge T640はどのようなオペレーティングシステムをサポートしていますか?
Dell EMC PowerEdge T640
技術仕
規制モデル: E47S Series
規制タイプ: E47S001
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を明しています。
注意: ドウェアの損傷やデタの損失の可能性を示し、その危を回避するための方法を明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
© 2017 2019 Dell Inc. またはその社。DellEMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子社の商標です。その
他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
2019 - 12
Rev. A04
1 Dell EMC PowerEdge T640 .................................................................................................. 4
2 技術仕...................................................................................................................................... 5
シャシ寸法.........................................................................................................................................................................5
シャシの重量.....................................................................................................................................................................6
プロセッサの仕................................................................................................................................................................6
対応オペレティングシステム........................................................................................................................................6
冷却ファンの仕................................................................................................................................................................6
PSU の仕............................................................................................................................................................................ 7
システムバッテリの仕................................................................................................................................................ 7
張バスの仕.................................................................................................................................................................... 8
メモリの仕........................................................................................................................................................................ 8
ストレジコントロラの仕.........................................................................................................................................9
ドライブの仕.................................................................................................................................................................... 9
ドドライブ............................................................................................................................................................... 9
オプティカルドライブ..................................................................................................................................................9
トおよびコネクタの仕............................................................................................................................................9
USB .......................................................................................................................................................................9
NIC .......................................................................................................................................................................10
VGA ..................................................................................................................................................................... 10
シリアルコネクタ.........................................................................................................................................................10
内蔵デュアル SD モジュル(vFlash ド搭載).............................................................................................10
ビデオの仕.......................................................................................................................................................................10
環境仕................................................................................................................................................................................11
標準動作................................................................................................................................................................. 12
動作時の.........................................................................................................................................................12
粒子およびガス汚染物質の仕....................................................................................................................... 12
3 困ったときは...............................................................................................................................14
Dell EMC へのお問い合わせ............................................................................................................................................. 14
マニュアルのフィドバック...........................................................................................................................................14
QRL によるシステム情報へのアクセス.........................................................................................................................14
PowerEdge T640 QR ...................................................................................................................................15
SupportAssist による自動サポトの利用..................................................................................................................... 15
リサイクルまたはサビス終了の情報..........................................................................................................................15
目次
目次 3
Dell EMC PowerEdge T640
Dell EMC PowerEdge T640 は、デュアル ソケットの 5U ラック搭載可能なタワ バで、最大で以下の構成をサポトします。
2 基のインテル Xeon スケラブル プロセッサ
24 個の DIMM スロット(DDR4 RDIMMLR-DIMM 対応)または 12 個の NVDIMM-N(各チャネルに 1 つの DIMM)をサポ
PERC スロットを含め、9 個の PCIe Gen 3 張カ
4 個の GPU
2 台のホット スワップ対応電源装置ユニット
ドライブ構成:
8 x 3.5 インチまたは 8 x 2.5 インチ(3.5 インチ キャリア)SAS/SATA/SSD
18 x 3.5 インチ SAS/SATA/SSD ドライブ
16 x 2.5 インチ SAS/SATA/SSD ドライブ
16 x 2.5 インチ SAS/SATA/SSD ドライブ、8 x NVME ドライブ搭載
32 x 2.5 インチ SAS/SATA/SSD ドライブ
1
4 Dell EMC PowerEdge T640
技術仕
本項では、お使いのシステムの技術仕と環境仕要を示します。
トピック:
シャシ寸法
シャシの重量
プロセッサの仕
対応オペレティングシステム
冷却ファンの仕
PSU の仕
システムバッテリの仕
張バスの仕
メモリの仕
ストレジコントロラの仕
ドライブの仕
トおよびコネクタの仕
ビデオの仕
環境仕
シャシ寸法
1. Dell EMC PowerEdge T640 システムの寸法
2
技術仕 5
1. Dell EMC PowerEdge T640 システムの寸法
Xa Xb Ya Yb Yc Za(ベゼルを
含む)
Zb Zc
304.5 mm
11.99 インチ)
217.9 mm
8.57 インチ)
434.5 mm
17.10 インチ)
443.5 mm
17.46 インチ)
471.5 mm
18.56 インチ)
15.9 mm0.62
インチ)
659.9 mm
25.98 イン
チ)
692.8 mm
27.27 インチ)
シャシの重量
2. シャシの重量
システム 最大重量(すべてのハドドライブ /SSD を含む)
32 x 2.5 インチ 42.36 Kg93.38 ポンド)
18 x 3.5 インチ 49.65 Kg109.45 ポンド)
プロセッサの仕
Dell EMC PowerEdge T640 システムは、インテル Xeon スケラブル プロセッサを最大 2 基(プロセッサあたり最大 28 コア)
をサポトします。
対応オペレティングシステム
PowerEdge T640 システムは、次のオペレティング システムをサポトしています。
Canonical Ubuntu LTS
Citrix XenServer
Hyper-V 搭載 Microsoft Windows Server
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi
特定のバジョンおよび追加事項の詳細については、https://www.dell.com/support/home/Drivers/SupportedOS/poweredge-t640
照してください。
冷却ファンの仕
冷却ファンは、システムの動作によって生する熱を分散するためにシステムに内蔵されています。ファンは、プロセッサ、
ド、メモリモジュルを冷却します。
お使いのシステムでは、ホット スワップ対応ファン 6 台と外付けファン 2 台を含む、合計 8 台のファンをサポトしています。2
台のホット スワップ対応ファンは、エアフロカバの背面側に取り付けられます。その他の 4 台のホット スワップ対応(ミド
ル)ファンは、ハ ドライブ ベイとプロセッサの間のシャシにあるファン アセンブリに取り付けられます。2 台の外付け
ファンは、GPU 構成用にシャシの外側に取り付けられます。このほかに電源装置には 2 台のファンが内蔵されており、電源装置
の冷却とシステム全体の追加冷却を行います。
次に記載されている構成、機能、PCIe 張カドは、4 台のホット スワップ対応(ミドル)ファンが取り付けられている場合にの
みサポトされます。
ファン冗長性
冷却
NVMe/PCIe SSD
3.5 インチ x 18 ドライブ シャ
Mellanox CX4 DP 100 Gb QSFP NIC0272F
Mellanox CX4 DP 100 Gb NIC068F2
Mellanox CX4 SP 100 Gb NIC6W1HY
Mellanox DP 40 Gb QSFP NICC8Y42
インテル QP 10 Gb Base-T NICK5V44
Solarflare Sunspot DP 10Gb NICNPHCM
6 技術仕
Solarflare Nova DP 10Gb NICWY7T5
Qlogic DP 10Gb V1 NICVCXN5
次に記載されているのは、ファン冗長性についての制約事項です。
GPGPU 構成は、周囲温 35°C 以上ではサポトされません。
Mellanox 100G NIC はサポトされません。
冷却の制約の詳細については、「仕詳細」の項にある「動作時の度範する制約」を照してください。
PSU の仕
Dell EMC PowerEdge T640 システムは、最大 2 台の AC または DC 冗長電力装置ユニット(PSU)をサポトします。
3. PSU の仕
PSU クラス 熱消費(最大) 周波 現在
495 W AC Platinum 1908 BTU/ 50/60 Hz 100240 V AC、オトレンジ 6.5 A 3 A
750 W AC Platinum 2891 BTU/ 50/60 Hz 100240 V AC、オトレンジ 10 A 5 A
750 W AC Titanium 2843 BTU/ 50/60 Hz 200240 V AC、オトレンジ 5 A
750 W 混合モ
HVDC(中
み)
Platinum 2891 BTU/ 50/60 Hz 100200V AC、オトレンジ 10 A 5 A
Platinum 2891 BTU/ なし DC 240 V、オトレンジ 4.5 A
750 W 混合モ
Platinum 2891 BTU/ 50/60 Hz 100200V AC、オトレンジ 10 A 5 A
Platinum(中
み)
2891 BTU/ なし DC 240 V、オトレンジ 5 A
1100 W AC Platinum 4100 BTU/ 50/60 Hz 100240 V AC、オトレンジ 12 A 6.5
A
1100 W DC Gold 4416 BTU/ - -48 V から-60 VDC、オ
レンジ
32 A
1600 W AC Platinum 6000 BTU/ 50/60 Hz 100240 V AC、オトレンジ 10 A
2000 W 混在モ
Platinum 7500 BTU/ 50/60 Hz 100200 V AC、オトレンジ 11.5 A
2000 W 混在モ
Platinum 7500 BTU/ 50/60 Hz 240 V AC、オトレンジ 11.8 A
2400 W AC Platinum 9000 BTU/ 50/60 Hz 100240 V AC、オトレンジ 16 A
メモ: 熱消費は PSU のワット定格を使用して算出されています。
メモ: このシステムは、相間電 240 V 以下の IT 電力システムに接できるようにも設計されています。
メモ: 2400 W AC PSU のシステムが低ラインの AC 100120 V で動作している場合、PSU ごとの電力定格が 1400 W に低下
します。
メモ: 2000 W AC PSU のシステムが低ラインの AC 100120 V で動作している場合、PSU ごとの電力定格が 1000 W に低下
します。
メモ: 1600 W AC PSU のシステムが低ラインの AC 100120 V で動作している場合、PSU ごとの電力定格が 800 W に低下し
ます。
メモ: 1100 W AC PSU のシステムが低ラインの AC 100120 V で動作している場合、PSU ごとの電力定格が 1050 W に低下し
ます。
システムバッテリの仕
Dell EMC PowerEdge T640 システムは、CR 2032 3.0-V コイン型リチウム電池システム バッテリをサポトします。
技術仕 7
張バスの仕
Dell EMC PowerEdge T640 システムは、PCIePCI express 3 および第 2 世代の張カドをサポトしています。次の表は、
トする張カドを示しています。
4. サポトする PCI Express Generation 3 張カ
PCIe スロット プロセッサの接 高さ 長さ リンク幅 スロット幅
0内蔵 PERC/HBA
スロット)
Processor 1(プロセ
ッサ 1
フルハイト フレングス x8 x8
1(第 3 世代) Processor 1(プロセ
ッサ 1
フルハイト フルレングス x16 x16
2(第 3 世代) Processor 1(プロセ
ッサ 1
フルハイト フルレングス x4 x8
3(第 3 世代) Processor 1(プロセ
ッサ 1
フルハイト フルレングス x16 x16
4(第 3 世代) Processor 2(プロセ
ッサ 1
フルハイト フレングス x8 x8
5(第 3 世代) Processor 2(プロセ
ッサ 1
フルハイト フルレングス x4 x8
6(第 3 世代) Processor 2(プロセ
ッサ 1
フルハイト フルレングス x16 x16
7(第 3 世代) Processor 2(プロセ
ッサ 1
フルハイト フルレングス x8 x8
8(第 3 世代) Processor 2(プロセ
ッサ 1
フルハイト フルレングス x16 x16
メモ: PCIe スロット 45678 を使用するには、方のプロセッサを取り付ける必要があります。
メモ: 張カドスロットはホットスワップ対応ではありません。
メモリの仕
5. メモリの仕
DIMM
タイプ
DIMM のラン
DIMM の容量
シングルプロセッサ デュアル プロセッサ
最小 RAM 最大 RAM 最小 RAM 最大 RAM
RDIMM
シングルラン
8 GB 8 GB 96 GB 16 GB 192 GB
シングルラン
16 GB 16 GB 192 GB 32 GB 384 GB
デュアルラン
32 GB/64 GB 32 GB 384 GB 64 GB 768 GB
LRDIMM
クアッドラン
64 GB 64 GB 768 GB 128 GB 1536 GB
オクタルラン
128 GB 128 GB 1536 GB 256 GB 3072 GB
NVDIMM-
N
シングルラン
16 GB
シングル プロセッサ
ではサポトされ
ていません
シングル プロセッ
ではサポトさ
れていません
RDIMM192 GB RDIMM384 GB
NVDIMM-N16 GB NVDIMM-N192 GB
メモ: 8 GB RDIMM NVDIMM-N 1 つのエンクロジャに混在させないでください。
8 技術仕
メモ: NVDIMM-N DIMM をサポトする構成の場合、最低 2 基のプロセッサが必要です。
ストレジコントロラの仕
Dell EMC PowerEdge T640 システムは次をサポトします。
内蔵コントロPERC H730PH740PHBA330H330SWRAID(ソフトウェア RAIDS140
外部 PERCRAIDH840
外部 HBA(非 RAID12 Gbps SAS HBA
Boot Optimized Storage SubsystemHWRAID 2 x M.2 SSD 120GB または 240GB
ドライブの仕
ドドライブ
Dell EMC PowerEdge T640 システムは次をサポトします。
バックプレン設定オプション:
8 x 3.5 インチ SASSATA、ニア ライン SASSSD
16 x 2.5 インチ SASSATA、ニア ライン SASSSDNVMe ドライブ
18 x 3.5 インチ SASSATA、ニア ライン SASSSD
32 x 2.5 インチ SASSATA、ニア ライン SASSSD
SW RAID on 3.5 インチ SASSATA、ニア ライン SASSSD
8 x NVMe ドライブ
内蔵 ドライブ ベイとホット プラグ バックプレン:
最大 8 x 3.5 インチ SASSATA、ニア ライン SASSSD ドライブ
最大 16 x 2.5 インチ SASSATA、ニア ライン SASSSDNVMe ドライブ(オプションのフレックス ベイ付き)
最大 18 x 3.5 インチ SASSATA、ニア ライン SASSSD ドライブ(オプションのフレックス ベイ無し)
最大 32 x 2.5 インチ SASSATA、ニア ライン SASSSD ドライブ(オプションのフレックス ベイ付き)
オプティカルドライブ
Dell EMC PowerEdge T640 システムは、オプションのスリム SATA DVD-ROM ドライブまたは DVD+/-RW ドライブを 1 台サポ
します。
トおよびコネクタの仕
USB
Dell EMC PowerEdge T640 システムは、次の USB をサポトしています。
6. USB の仕
システム 前面パネル 背面パネル 内蔵
PowerEdge T640
USB 2.0 対応 1 個と
USB 3.0 対応 1
iDRAC USB MGMT 1
USB 2.0
USB 6
USB 3.0 対応 4
USB 2.0 対応 2
USB 3.0 対応 1
技術仕 9
NIC
Dell EMC PowerEdge T640 システムは、背面パネルで 2 個のオンボ NIC(ネットワ インタフェイス コントロ
トをサポトしており、次の NIC 構成で使用できます。
2 つの 10 Gbps
メモ: LOMBroadcom 57416)は、10GBASE-T IEEE 802.3an および 1000 BASE-T IEEE 802.3ab と互換性があります。
VGA
VGA(ビデオ グラフィック アレイ)ポトでは、システムを VGA ディスプレイに接することができます。Dell EMC PowerEdge
T640 システムは、前面および背面パネルで、15 ピン VGA トを 2 個サポトしています。
メモ: 前面 VGA トは、ラック構成でのみ使用できます。
シリアルコネクタ
Dell EMC PowerEdge T640 システムは、背面パネルでシリアル コネクタ 1 個をサポトしており、このコネクタは、9 ピン コネク
タ、DTE(デタ端末装置)16550 です。
内蔵デュアル SD モジュル(vFlash ド搭載)
Dell EMC PowerEdge T640 システムは、IDSDM内蔵デュアル SD モジュル)と vFlash ドをサポトしています。第 14 世代
PowerEdge バでは、IDSDM vFlash ドが 1 つのカ モジュルに統合されており、次のいずれかの構成で使用できます。
vFlash
vFlash IDSDM
IDSDM/vFlash モジュルは、システム背面にあるデル用スロットに配置されます。IDSDM/vFlash モジュルは 3 枚の MicroSD
ドをサポトします(IDSDM 用に 2 枚、vFlash 用に 1 枚)IDSDM 用の MicroSD ドの容量は 16/32/64 GB で、vFlash 用の
MicroSD ドの容量は 16 GB です。
メモ: 書きみ保護スイッチは、IDSDM または vFlash モジュル上にあります。
メモ: IDSDM MicroSD ドのみをサポトします。
ビデオの仕
Dell EMC PowerEdge T640 システムは、16 MB のビデオ フレ バッファを搭載した Matrox G200eW3 グラフィックス コント
をサポトしています。
7. サポトされているビデオ解像度のオプション
解像度 リフレッシュレト(Hz 色深度(ビット)
1024 x 768 60 81632
1280 x 800 60 81632
1280 x 1024 60 81632
1360 x 768 60 81632
1440 x 900 60 81632
1600 x 900 60 81632
1600 x 1200 60 81632
1680 x 1050 60 81632
1920 x 1080 60 81632
1920 x 1200 60 81632
10 技術仕
メモ: 1920 x 1080 および 1920 x 1200 の解像度は、ブランキング減モドでのみサポトされます。
環境仕
メモ:
8. 度の仕
ストレ -40°C 65 °C-40°F 149°F
継続動作(高度 950 m3117 フィト)未 10°C35°C50°F95°F、装置への直射日光なし。
する詳細については、張動作」の項を照してくださ
い。
最大度勾配(動作時および保管時) 20°C/h68°F/h
9. 対湿度の仕
対湿
ストレ 最大露点 33°C91°Fで相対湿 595%。空は常に非結露態であ
る必要があります。
動作時 最大露点 29°C84.2°F)で 1080% の相対湿度。
10. 最大振動の仕
最大耐久震度
動作時 0.26 G
rms
(5350 Hz) (全稼方向)
ストレ 1.88 G
rms
(10500 Hz) 15 分間(全 6 面で
11. 最大衝の仕
最大耐久震度
動作時 xyz 軸の正および負方向に 6 パルス
ストレ xyz 軸の正および負方向に 6 パルス(システムの各面に
して 1 パルス)2 ミリ秒以下で 71 G
12. 最大高度の仕
最大高度
動作時
30482000 m10,0006560 フィト)
ストレ 12,000 m39,370 フィト)
13. 動作時度ディレティングの仕
動作時度ディレティング
最高 35 °C (95 °F) 950 m3117 フィト)を越える高度では、最高度は 300 m547
ト) ごとに 1 °C (1 °F) 低くなります。
3540°C (95104°F) 950 m3117 フィト)を越える高度では、最高度は 175 m319 フィ
ト) ごとに 1 °C (1 °F)低くなります。
4045°C (104113°F) 950 m3117 フィト)を越える高度では、最高度は 125 m228 フィ
ト) ごとに 1 °C (1 °F)低くなります。
技術仕 11
標準動作
14. 動作時の標準度の仕
標準動作
継続動作(高度 950 m3117 フィト)未 1035 °C5095 °F、装置への直射日光なし。
動作時の
15. 動作時の度の仕
動作時の
継続動作 対湿 585%、露点 29°C84.2°F)で、540°C
メモ: 標準動作10~35°Cの範外では、下は 5°C まで、上は
40°C までで、システムは継続的に動作できます。
3540°C の場合、950 m を超える場所では 175 m319 フィト)上昇
するごとに最大許容度を 1°C1°F 下げます。
年間動作時間の 1 セント以下 対湿 590 セント、露点 29°C で、–545°C
メモ: 標準動作度範1035°C外で使用する場合は、最大年間
動作時間の最大 1% まで –545°C の範で動作することができま
す。
4045°C の場合、950 m を超える場所では 125 m228 フィト)上昇
するごとに最大許容度を 1°C1°F 下げます。
メモ: 動作時の度範で使用すると、システムのパフォマンスに影響が生じる場合があります。
メモ: 度範でシステムを使用しているときは、システムイベントログに周囲温度の警告が報告される場合があります。
動作時の度範する制約および外する制約
6 台のホット スワップ対応ファン(標準ファン)が必要です。
冗長モドでは 2 台の PSU が必要ですが、PSU の障害はサポトされません。
3.5 インチ x 18 ドライブはサポトされません。
NVMe または PCIe SSD はサポトされません。
GPGPU はサポトされません。
165 W を超えるプロセッサはサポトされません。
TBU(テ バックアップ ユニット)はサポトされません。
デル認定外の張カドはサポトされません。
電力消費が 25 W を超える周機器カドはサポトされません。
128 GB LRDIMM はサポトされています。
NVDIMM はサポトされません。
Mellanox 100 GBMellanox Navi DP/SP、インテル FortPond Solarflare NovaSolarflare Sunspot はサポトされません。
粒子およびガス汚染物質の仕
次の表は、粒子およびガスの汚染物質による機器の損傷、または故障を回避するために役立つ制限事項を定義しています。粒
またはガスの汚染物質物のレベルが指定された制限を超え、その結果として機器が損傷または故障した場合は、環境件の
是正が必要になる可能性があります。環境態の改善は、お客の責任となります。
16. 粒子汚染物質の仕
粒子汚染
気清浄 タセンタの空気清浄レベルは、ISO 14644-1 ISO クラス 8 の定義
に準じて、95 上限信限界です。
12 技術仕
粒子汚染
メモ: ISO クラス 8 件は、デ センタ環境にのみ適用されま
す。この空気清浄要件は、事務所や工場現場などのデ センタ
外での使用のために設計された IT 装置には適用されません。
メモ: タセンタに吸入される空は、MERV11 または MERV13
フィルタで濾過する必要があります。
導性ダスト 中に導性ダスト、鉛ウィスカ、またはその他導性粒子が存在
しないようにする必要があります。
メモ: この件は、デタセンタ環境と非デタセンタ環境に適
用されます。
腐食性ダスト
中に腐食性ダストが存在しないようにする必要があります。
中の留ダストは、潮解点が相対湿 60% である必要があ
ります。
メモ: この件は、デタセンタ環境と非デタセンタ環境に適
用されます。
17. ガス汚染物質の仕
ガス汚染物
銅クポン腐食度 クラス G1ANSI/ISA71.04-2013 の定義による)に準じ、ひと月あたり
300 Å
銀クポン腐食度 ANSI/ISA71.04-2013 の定義に準じ、ひと月あたり 200 Å
メモ: 50% 以下の相対湿度で測定された最大腐食汚染レベル
技術仕 13
困ったときは
トピック:
Dell EMC へのお問い合わせ
マニュアルのフィドバック
QRL によるシステム情報へのアクセス
SupportAssist による自動サポトの利用
リサイクルまたはサビス終了の情報
Dell EMC へのお問い合わせ
Dell EMC では、オンラインおよび電話によるサポトとサビス オプションをいくつかご用意しています。お使いのコンピュ
がインタネットに接されていない場合は、購入時の納品書、出荷票、請求書、または Dell EMC 製品カタログで連絡先をご
確認ください。これらのサビスはおよび製品によって異なり、お住まいの地域では一部のサビスがご利用いただけない場合
があります。Dell EMC のセルス、テクニカル サポト、またはカスタマビスへは、次の手順でお問い合わせいただけます。
手順
1. にアクセスします。
2. お住まいのを、ペジ右下隅のドロップダウンメニュから選します。
3. カスタマイズされたサポトを利用するには、次の手順にいます。
a) Enter your Service Tag(サビスタグの入力)フィルドに、お使いのシステムのサビスタグを入力します。
b) 送信 をクリックします。
さまざまなサポトのカテゴリをリストアップしているサポトペジが表示されます。
4. 一般的なサポトを利用するには、次の手順にいます。
a) 製品カテゴリを選します。
b) 製品セグメントを選します。
c) お使いの製品を選します。
さまざまなサポトのカテゴリをリストアップしているサポトペジが表示されます。
5. Dell EMC グロバル テクニカル サポトへのお問い合わせ先の詳細については、次の手順にいます。
a) をクリックします。
b) テクニカル サポトへのお問い合わせ]ペジには、Dell EMC グロバル テクニカル サポ ムへの電話、チャッ
ト、または電子メル送信のための詳細が記載されています。
マニュアルのフィドバック
任意の Dell EMC マニュアル ジでマニュアルを評、またはフィドバックを書き、フィドバックの送信]をクリックして
フィドバックを送信することができます。
QRL によるシステム情報へのアクセス
T640 の前面にある情報タグに記載されている Quick Resource LocatorQRL)を使用して、Dell EMC PowerEdge T640 する
情報にアクセスできます。
前提
お使いのスマトフォンまたはタブレットに QR ドスキャナがインストルされていることを確認します。
QRL には、お使いのシステムにする次の情報が含まれています。
ハウツビデオ
インストルおよびサビス マニュアル、、機械的要などの照資料
3
14 困ったときは
特定のハドウェア構成および保証情報に簡にアクセスするためのシステムのサビスタグ
テクニカルサポトや業チムへのお問い合わせのためのデルへの直接的なリンク
手順
1. にアクセスして、お使いの製品に移動する、または
2. システム上、または「クイックリソスロケタ」セクションで、お使いのスマトフォンまたはタブレットを使用してモデル固
有のクイックリソス(QR)コドをスキャンします。
PowerEdge T640 QR
2. PowerEdge T640 QR
SupportAssist による自動サポトの利用
Dell EMC SupportAssist は、Dell EMC のサバ、ストレジ、ネットワキング デバイスのテクニカル サポトを自動化するオプシ
ョンの Dell EMC Services です。SupportAssist アプリケションをインストルしてご利用の IT 環境にセットアップすると、次のよ
うなメリットがあります。
自動課題—SupportAssist により、ご利用の Dell EMC デバイスを監視し、プロアクティブかつ予測的にハドウェアの課題
を自動知します。
スの自動作成課題が知されると、SupportAssist によって Dell EMC テクニカル サポトへのサポ スが自動的
に開きます。
自動診断収 — SupportAssist により、ご利用のデバイスからシステム態にする情報を自動的に集し、Dell EMC に安全
にアップロドします。この情報は、Dell EMC テクニカル サポトによる、課題のトラブルシュティングに使用されます。
プロアクティブな連絡 — Dell EMC テクニカル サポ ジェントがサポ スについて連絡し、課題を解決するお手
いをします。
使用可能なサビスは、お使いのデバイス用に購入した Dell EMC Service の利用資格にじて異なります。SupportAssist の詳細に
ついては、を照してください。
リサイクルまたはサビス終了の情報
特定のでは、この製品の引き取りおよびリサイクル ビスが提供されます。システム コンポネントを棄する場合は、にア
クセスし、該するを選します。
困ったときは 15
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