HP Compaq dx6120 Microtower PC リファレンスガイド

タイプ
リファレンスガイド
ハー リフ ガイ
HP Compaq Business Desktop dx6120 MT
製品番号 374967-291
20049
このガイドではこのコンピュータの機能およびハードウェアのアップグ
レードについて説明します。
© Copyright 2004 Hewlett-Packard Development Company, L.P.
本書の内容は、将来予告なしに変更されることがあります
MicrosoftMS-DOSWindows、お Windows NTは、米国Microsoft Corporation米国
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本製品は、日本国内で使用するための仕様になっており、日本国外で使用される場合
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本書に記載されている製品情報は、日本国内で販売されていないものも含まれている
場合があります。
以下の記号は、本文中で安全上重要な注意事項を示します
Å
警告 その指示に従わないと、人体への傷害や生命の危険を引き起こす恐れがあると
いう警告事項を表します。
Ä
注意 その指示に従わないと、装置の損傷やデータの損失を引き起こす恐れがあると
いう注意事項を表します。
ハー リファ ガイ
HP Compaq Business Desktop dx6120 MT
初版 20049
製品番号 : 374967-291
日本 ッ ト 株式会社
ハー リファ ガイ www.hp.com/jp iii
目次
1 コンピュータ
標準構成の機能 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–1
フロント パネルの各部 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–2
リア パネルの各部 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–3
キーボード . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–4
Windowsロゴ キー . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–5
マウスの特殊機能 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–5
シリアル番号の記載位置 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–6
2 ハー
保守機能 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–1
警告および注意 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–1
コンピュータのアクセス パネルの取り外し . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–2
フロント パネルの取り外し . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–3
メモリの増設 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–4
DIMM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–4
DDR2-SDRAM DIMM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–4
DIMMソケットへの取り付け . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–5
DIMMの取り付け . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–7
ドライブの交換またはアップグレード . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–9
ドライブの位置 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–10
ドライブの取り外し . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–11
ドライブの取り付け . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–14
拡張カードの取り外しまたは取り付け . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–19
コンピュータの再組み立て . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–26
A 仕様
B バッ
C セキ ロック
セキュリティ ロックの取り付け . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . C–1
ケーブル ロック . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . C–1
南京錠 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . C–2
iv www.hp.com/jp ハー リファ ガイ
目次
D 静電気対策
静電気による損傷の防止 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . D–1
アースの方法 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . D–2
E の手入れ運搬時の注意
コンピュータの手入れ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . E–1
オプティカル ドライブの使用上の注意 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . E–2
操作および取り扱いに関する注意 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . E–2
クリーニングの際の注意 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . E–2
安全にお使いいただくためのご注意 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . E–2
運搬時の注意 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . E–3
索引
ハー リファ ガイ www.hp.com/jp 1–1
1
コン
標準構成の機能
HP Compaq dx6120 MTの機能は、モデルにより異なる場合があります。お使
いのコンピュータに取り付けられているハードウェアおよびインストールさ
れているソフトウェアの一覧を表示するには、[Diagnostics for Windows]ユー
ティリティを実行しますこのユーティリティの使用手順については
Documentation CD(ドキュメンテーションCDに収録されている『トラブル
シューティング ガイド』を参照してください。
dx6120 MTの構成
1–2 www.hp.com/jp ハー リファレ ガイ
の機
フロ パネルの
ドライブの構成はモデルによって異なります。
フロ ルの各部
1
オプ カル ドライ
7
オプ カル ク取り出しボタ
2
オプ カル ドライ ラン
8
電源ボ
3
ディスケッ ドラ ション
9
電源
4
ディスケッ ドラ ランプ プシ
-
ハー ドラ ランプ
5
取り出しボ オプシ
q
ヘッ ォン コネク
6
USB Universal Serial Bus)ポ
w
マイ コネク
ハー リファ ガイ www.hp.com/jp 1–3
コンピュータ
リア パネルの
リア パネルの各部
1
電源 コネク
7
n RJ-45ネッ コネク
2
電圧選択ス
8
l
パラ コネク
3
b
PS/2マウス コネ
9
c
モニ コネク
4
a
PS/2キーボー コネク
-
h ヘッ ォン/ライ コネク
5
o
USB Universal Serial Bus)コ
q
j
ラインイン オーデ コネク
6
m
シリア コネク
w
g
マイ コネク
装備 の種類や数は、 デル 合が す。
お使いの PCI Expressグラ カーられいる場 システ ボー
コネクタは使できま
標準のPCIグラ クス カードがり付けられている カーのコネク タおよびシステム ボー
同時に使用す す。 両方の 使用すは、 一部の設定 セッアップ
F10) ユー ィ リ で変更す要があ ます。 起動順序につて詳 Documentation CDに収録
る『 セッ アッ F10)ユ ガイ』 を照し ださい
1–4 www.hp.com/jp ハー リファレ ガイ
の機
キーボー
キーボ の各部
1
[半角/全角]キー 日本語入力シムの/オフを切り替えま
2
[Ctrl]キー 別のキ 組み合わせ使用 の機能は、 使
ソフトウェアよっなり
3
[
B]キー
Microsoft
®
Windows
®
[スタ] 表示 他の機能実行
他のキ 組み合わせ使用
4
[Alt]キー 別のキ 組み合わせ使用 ーの機能は、 使
ション ソフウェアよっなりま
5
スペース バー 日本語入力が (空白) 入力 選択
をキドから択しきま オンのときに力した
文字確定押す 、 漢変換
6
[カタカ ひらが] 日本語入力がオ [Alt]キー なが[カタカ ひらが]キー
、 入力モ 字入力入力)
7
アプーシ キー スの右ボ 同様にMicrosoft
Office アプーシ プア
メニ使しま リケ ソフ
別の機能実行す
8
矢印 文書 ルやワ Web サイ 内を移するきに使
す。 使わず のキ 画面内上下左
右に移動で
9
編集キ [Insert] [Home] [Page Up] [Delete] [End] および[Page Down] の各
キーがあ
-
ステータ びキーボー のス ます Num Lock Caps
Lock、おScroll Lock
ハー リファ ガイ www.hp.com/jp 1–5
コンピュータ
Windowsロゴ キー
Windowsロゴ キーを他のキーと組み合わせて、Windowsオペレーティング
ステムで利用できるさまざまな機能を実行することができます。Windows
キーの位置については、「キーボード」を参照してください。
の特殊機能
ほとんどのソフトウェア アプリケーションはマウスをサポートしています
が、マウス ボタンに割り当てられる機能は、使用しているソフトウェア アプ
リケーションによって異なります。
Windowsロゴ キーの機
Windowsロゴ キー Windows[スタート] メニュにし
Windowsロゴ キー[D] デス を表ます
Windowsロゴ キー[M] 開いているすべてのア を最小
[Shift]Windowsロゴ キー[M] 小化たすべてのア ーシ 元に
Windowsロゴ キー[E] エクスーラ[マイ コンピュータ]を起ます
Windowsロゴ キー[F] ファイ
Windowsロゴ キー[Ctrl][F] ほかの の検索起動
Windowsロゴ キー[F1] Windowsのヘルプ画面を表示
Windowsロゴ キー[L] ネッ ド メ 接続 場合は、
ロックさ。ネットワ ンに接ていない場
は、 ユザの切が可能
Windowsロゴ キー[R] [ファイ]ダイアロ ボックスしま
Windowsロゴ キー[U] ユーテ マネージを起ます
Windowsロゴ キー[Tab] タスクボタンを切り
1–6 www.hp.com/jp ハー リファレ ガイ
の機
ル番号の記載位置
各コンピュータのカバーの上部には、固有のシリアル番号ラベルおよび製品
識別番号ラベルが付いています。サポート窓口へのお問い合わせの際には、
これらの番号をお手元に用意しておいてください。
ル番号お製品識別番号の記載位
ハー リファ ガイ www.hp.com/jp 2–1
2
ハー
保守機能
このコンピュータには、アップグレードおよび保守を容易にする機能が組み
込まれています。この章で説明する取り付け手順のほとんどでは、道具を使
う必要がありません。
警告注意
アップグレードを行う前に、このガイドに記載されている、該当する手順、
注意、および警告を必ずよくお読みください。
Å
警告 電や火傷の危険がありますので、電源コードが ACコンセントから
抜き取ってあること、および本体内部の温度が下がっていることを確認して
ください。
Å
警告感電や火災が発生したり、装置を損傷したりする場合がありますので、
電話回線のモジュラ ジャックを本体のリア パネルのネットワーク コネクタ
NIC)に接続しないでください。
Ä
注意 静電気の放電により、コンピュータやオプションの電気部品が破損す
ることがあります。 以下の手順を始める前に、アースされた金属面に触れる
などして、身体にたまった静電気を放電してください。詳しくは「付録D
静電気対策」を参照してください。
Ä
注意コンピュータのカバーを取り外す前に、コンピュータの電源が切られ、
電源コードがACコンセントから抜かれていることを確認してください。
2–2 www.hp.com/jp ハー リファレ ガイ
ハー
コンピュ パネルの取
コンピュータのアクセス パネルを取り外すには、以下の手順に従って操作し
ます。
1. オペレーティング システムを適切な手順でシャットダウンコン
ピュータと外付けデバイスの電源をすべて切ります。
2. 電源コードをACコンセントおよびコンピュータから抜き、すべての外付
けデバイスとの接続を外します。
Ä
注意 コンピュータのアクセス パネルを取り外す前に、コンピュータの電源
が切られ、電源コードがACコンセントから抜かれていることを確認して
ださい。
3. アクセ パネルをコンピュータのシャーシに固定しているネジを緩めま
1
4. アクセ パネルを後方へ約2.5 cmスライドさせてから 2 持ち上げて、
シャーシから取り外します。
内部に部品を取り付けやすいように、コンピュータを横置きにしてもかまい
ません。アクセス パネルの引き出し用の取っ手が付いている側面が上になる
ように置いてください。
コンピュータアク パネルの
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ハー
フロ パネルの
フロント パネルを取り外すには、以下の手順に従って操作します。
1. オペレーティング システムを適切な手順でシャットダウンコン
ピュータと外付けデバイスの電源をすべて切ります。
2. 電源コードをACコンセントおよびコンピュータから抜き、すべての外付
けデバイスとの接続を外します。
3. コンピュータのアクセス パネルを取り外します。
4. フロント パネルを取り外すには、パネルの左側面にある3 つのタブを押
し込み
1、左側、右側の順にパネルをシャーシから引き離します2
フロ パネルの
2–4 www.hp.com/jp ハー リファレ ガイ
ハー
メモリの
お使いのコンピュータは、ダブル データ レート2シンクロナスDRAM
DDR2-SDRAM)デ インライン メモ モジュール(DIMM
しています。
DIMM
システム ボード上にあるメモリ ソケットには、業界標準のDIMM4つまで
取り付けることができます。これらのメモリ ソケットには、少なくとも 1
DIMMが標準装備されています。最大容量のメモリ構成にするために、高
性能デュアル チャネル モードでコンフィギュレーションされたメモリを4
GBまで増設できます。
DDR2-SDRAM DIMM
お使いのコンピュータでDDR2-SDRAM DIMMがサポートされている場合、
システムを正常に動作させるためには、必ず以下の条件を満たすDIMMを使
用してください。
Q 業界標準の240ピン
Q アンバッファードPC3200 400 MHzまたはPC4300 533 MHzに準拠している
Q 1.8ボルトDDR2-SDRAM DIMM
DDR2-SDRAM DIMMは、以下の条件も満たしている必要があります。
Q CASレイテンシが2.5または3.0CL=2.5またはCL=3.0)の動作をサポー
トしている
Q JEDECSPD情報が含まれている
さらに、お使いのコンピュータでは以下の機能やデバイスがサポートされま
す。
Q 256メガビット、512メガビット、および1ギガビットの非ECCメモリ
クノロジ
Q 片面および両面DIMM
Q ×8および×16 DDRデバイスで構成されたDIMM。×4 SDRAMで構成さ
れたDIMMはサポートされない
ハー リファ ガイ www.hp.com/jp 2–5
ハー
DIMMソケ り付
取り付けられているDIMMに応じて、システムは自動的にシングル チャネル
モード、デュアル チャネルの非対称モード、またはより高性能なデュアル
チャネルのインタリーブ モードで動作します。
Q 1 つのチャネルの DIMM ソケットにのみ DIMM が取り付けられている場
合、システムはシングル チャネル モードで動作します。
Q チャネル A DIMMの合計メモリ容量とチャネルB DIMM の合計メモ
リ容量が同じでない場合、システムはデュアル チャネルの非対称モード
で動作します。
Q チャネル A DIMMの合計メモリ容量とチャネルB DIMM の合計メモ
リ容量が同じ場合、システムはより高性能なデュアル チャネルのインタ
リーブ モードで動作します。両方のチャネルで、取り付けるDIMMの性
能やデバイス自体の幅が異なっても構いません。たとえば、チャネルA
256 MBDIMM2つ、チャネルB512 MBDIMM1つ取り付けら
れている場合、システムはインタリーブ モードで動作します。
Q どのモードでも、 最高動作速度はシステム内で最も動作の遅いDIMM
よって決定されます。たとえば、システムに400 MHzDIMMおよび533
MHzDIMMが取り付けられている場合、システムは2つのDIMMのうち
遅い方の速度で動作します。
コンピュータ セットアップ(F10)ユーティリティを使用して、お使いのコ
ンピュータの動作モードを確認できます。ユーティリティの使い方について
は、Documentation CDに収録されている『コンピュータ セットアップF10
ユーティリティ ガイド』を参照してください。
2–6 www.hp.com/jp ハー リファレ ガイ
ハー
システム ボードには4つのDIMMソケットがあり、1つのチャネルにつき2
のソケットがあります。ソケットにはXMM1XMM2XMM3およびXMM4
の番号が付けられています。ソケットXMM1およびXMM2はメモリ チャネル
Aで動作し、ソケットXMM3およびXMM4はメモリ チャネルBで動作します。
DIMMソケ トの
番号 説明 ッ ト の色
1
DIMMソケ XMM1、チA
2
DIMMソケ XMM2、チA
3
DIMMソケ XMM3、チB
4
DIMMソケ XMM4、チB
ハー リファ ガイ www.hp.com/jp 2–7
ハー
DIMMの取
Ä
注意 お使いのメモリ モジュール ソケットの接点には、金メッキが施され
ています。メモリをアップグレードする際に、接点の金属が異なるときに生
じる酸化や腐食を防ぐため、メモリ モジュールは金メッキのものを使用して
ください。
Ä
注意 静電気の放電により、コンピュータやオプションのカードが破損する
ことがあります。以下の手順を始める前に、アースされた金属面に触れるな
どして、身体にたまった静電気を放電してください。詳しくは、「付録D
電気対策」を参照してください。
Ä
注意 モジュールの破損を防止するため、メモリ モジュールを取り扱う際
は、金属製の接点に触れないでください。
1. オペレーティング システムを適切な手順でシャットダウンコン
ピュータと外付けデバイスの電源をすべて切ります。
2. 電源コードをACコンセントから抜き、すべての外付けデバイスとの接続
を外します。
3. コンピュータのアクセス パネルを取り外します。
4. システム ボード上にあるメモリ モジュール ソケットの位置を確認しま
す。
Å
警告 火傷の危険がありますので、必ず、本体内部の温度が十分に下がって
いることを確認してから、次の手順に進んでください。
2–8 www.hp.com/jp ハー リファレ ガイ
ハー
5. メモリ モジュール ソケットの両方のラッチを開き1、メモリ モジュー
ルをソケットに差し込みます2
DIMMの取
メモリ モジュールは、一方向にのみ取り付け可能です。モジュールのノッチ
(切れ目)をメモリ ソケットのタブに合わせます。
最高のパフォーマンスが得られるようにするには、チャネAのメモリ容量
がチャネルBのメモリ容量と同じになるように、メモリ モジュールを取り付
けてください。たとえば、XMM1ソケットにDIMM1つ取り付けられている
ときに2つ目のDIMMを増設する場合は、XMM1ソケットのDIMMと同じメモ
リ容量のDIMMXMM3ソケットまたはXMM4ソケットに取り付けることを
お勧めします。
6. モジュールをソケットに押し入れ、モジュールが完全に挿入されて正し
く収まっていること、およびラッチが閉じていること
3を確認します。
7. 取り付けるすべてのモジュールに対して、手順5および手順6を繰り返し
ます。
8. アクセス パネルを取り付けなおします。
次回コンピュータの電源を入れたときに、増設メモリが自動的に認識されま
す。
ハー リファ ガイ www.hp.com/jp 2–9
ハー
ドラ
お使いのコンピュータには、さまざまな構成で最大6台のドライブを取り付け
ることができます。
ここでは、記憶装置の交換またはアップグレードの手順を説明します。ドラ
イブのガイド用ネジを交換するには、ネジ回しが必要です。
Ä
注意 ハードディスク ドライブ内の個人ファイルをCD-Rなどの外部記憶装
置にバックアップしてから、ハードディスク ライブを取り外してくださ
い。バックアップを作成せずにドライブを取り外すと、データが損失する場
合があります。メイン ハードディスク ドライブを交換した後はRestore Plus!
CDを使用して、工場出荷時のファイルを読み込む必要があります。
また、データの損失やコンピュータまたはドライブの破損を防ぐために、
の点に注意してください。
Q ハードディスク ドライブを着脱する場合は、必ず、すべてのアプリケー
ションおよびオペレーティング システムを終了し、コンピュータの電源
を切ってから行ってください。コンピュータの電源が入っている場合ま
たはスタンバ モードになっている場合は、絶対にハードディスク
ライブを取り外さないでください。
Q ドライブを取り扱う前に、身体にたまった静電気を放電してください。
ドライブを持つ際は、コネクタに手を触れないようにしてください。
電気対策について詳しくは、「付録D 静電気対策」を参照してください。
Q ドライブは慎重に取り扱い、絶対に落とさないでください。
Q ドライブを挿入するときは、無理な力を加えないでください。
Q ハードディスク ドライブは、液体や高温にさらさないようにしてくださ
い。また、モニタやスピーカなどの磁気を発生する装置から遠ざけてく
ださい。
2–10 www.hp.com/jp ハー リファ ガイ
ハー
ドラ
ドラ
1
5.25 インチ 1/2ハイ オプシ ドラ×2
2
標準3.5イン1/3ハイ ベイ×2 (図1.44 MBディスケッ
イブ
3
3.5 インチ 1/3ハイ ベイ×2 :内ィス ドラ
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HP Compaq dx6120 Microtower PC リファレンスガイド

タイプ
リファレンスガイド