HP Compaq dx6100 Microtower PC リファレンスガイド

タイプ
リファレンスガイド
ハー リフ ガイ
HP Compaq Business Desktop dx6100 MT
製品番号 359724-291
20045
このガイドではこのコンピュータの機能およびハードウェアのアップグ
レードについて説明します。
© Copyright 2004 Hewlett-Packard Development Company, L.P.
本書の内容は、将来予告なしに変更されることがあります。
MicrosoftMS-DOSWindows、お Windows NTは、Microsoft Corporation米国
およびその他の国における登録商標です
その他、本書に掲載されている会社名、製品名はそれぞれ各社の商標または登録商標
です。
HP製品およびサービスに対する保証は、当該製品およびサービスに付属の保証規定に
明示的に記載されているものに限られます。本書のいかなる内容も、当該保証に新た
に保証を追加するものではありません。本書の内容につきましては万全を期しており
ますが、本書の技術的あるいは校正上の誤り、省略に対しては、責任を負いかねます
のでご了承ください。
本書には、著作権によって保護された所有権に関する情報が掲載されています。本書
のいかなる部分も、Hewlett-Packard Companyの書面による承諾なしに複写、製、
いは他言語へ翻訳することはできません
本製品は、日本国内で使用するための仕様になっており、日本国外で使用される場合
は、仕様の変更を必要とすることがあります。
本書に記載されている製品情報は、日本国内で販売されていないものも含まれている
場合があります。
以下の記号は、本文中で安全上重要な注意事項を示します。
Å
警告 その指示に従わないと、人体への傷害や生命の危険を引き起こす恐れがあると
いう警告事項を表します。
Ä
注意 その指示に従わないと、装置の損傷やデータの損失を引き起こす恐れがあると
いう注意事項を表します。
ハー リフ ガイ
HP Compaq Business Desktop dx6100 MT
初版 20045
製品番号 : 359724-291
日本 ッ ト 株式会社
ハー リファ ガイ www.hp.com/jp iii
目次
1 コンピュータ
標準構成の機能 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–1
フロント パネルの各部 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–2
リア パネルの各部 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–3
キーボード . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–4
Windowsロゴ キー . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–5
マウスの特殊機能 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–5
シリアル番号の記載位置 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–6
2 ハー
保守機能 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–1
警告および注意 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–1
コンピュータのアクセス パネルの取り外し . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–2
フロント パネルの取り外し . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–3
メモリの増設 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–4
DIMM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–4
DDR-SDRAM DIMM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–4
DIMMソケットへの取り付け . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–6
DDR-SDRAM DIMMの取り付け . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–8
ドライブの交換またはアップグレード . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–10
ドライブの位置 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–11
ドライブの取り外し . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–12
ドライブの取り付け . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–15
拡張カードの取り外しまたは取り付け . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–20
コンピュータの再組み立て . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–27
A 仕様
B バッ
C セキ ロック
セキュリティ ロックの取り付け . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . C–1
ケーブル ロック . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . C–1
南京錠 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . C–2
iv www.hp.com/jp ハー リファ ガイ
目次
D 静電気対策
静電気による損傷の防止 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . D–1
アースの方法 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . D–2
E の手入れ運搬時の注意
コンピュータの手入れ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . E–1
オプティカル ドライブの使用上の注意 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . E–2
操作および取り扱いに関する注意 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . E–2
クリーニングの際の注意 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . E–2
安全にお使いいただくためのご注意 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . E–2
運搬時の注意 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . E–3
索引
ハー リファ ガイ www.hp.com/jp 1–1
1
コン
標準構成の機能
HP Compaq dx6100 MTの機能は、モデルにより異なる場合があります。お使
いのコンピュータに取り付けられているハードウェアおよびインストールさ
れているソフトウェアの一覧を表示するには、[Diagnostics for Windows]ユー
ティリティを実行しますこのユーティリティの使用手順について
Documentation CD(ドキュメンテーションCDに収録されている『トラブル
シューティング ガイド』を参照してください。
dx6100 MTの構成
1–2 www.hp.com/jp ハー リファ ガイ
の機能
フロ パネルの各部
ドライブの構成はモデルによって異なります。
フロ ルの各部
1
オプ カル ドラ
7
オプ カル 取り出しボ
2
オプ カル ドラ ランプ
8
電源ボ
3
ディスケッ ドラ ション
9
電源
4
ディスケッ ドラ ラン
-
ハー ドラ ラン
5
スケ 取り出しボタン (オプシ
q
ヘッ コネク
6
USB Universal Serial Bus)ポ
w
マイ コネク
ハー リファ ガイ www.hp.com/jp 1–3
コンピュータ
リア パネルの
リア パネルの各
1
電源 コネク
7
n RJ-45ネッ トワ コネク
2
電圧選択ス
8
l
パラレル コネク
3
b
PS/2マウス コネク
9
c
モニ コネク
4
a
PS/2キーボー コネク
-
h ヘッ /ライ コネク
5
o
USB Universal Serial Bus)コ
q
j
ラインイン オーデ コネ
6
m
シリア コネク
w
g
マイ コネク
装備 の種類や数は、 デル 場合が す。
お使いの PCI Expressグラ カーり付られている システ ボー 上のモ
コネクタは使できま
標準のPCIグラ クス カーり付られている カーのコネおよびシステ ボー
同時に使用す す。 両方の 使用す 一部の設定 セッ アップ
F10) ユー で変更す必要があ す。 起動順序につい は、 Documentation CDに収録れて
る『 セッ アッ F10)ユ ガイド』 を照して さい
1–4 www.hp.com/jp ハー リファレ ガイ
の機
キーボー
キーボ の各部
1
[半角/全角] 日本語入力シのオ/オフ切り替えま
2
[Ctrl]キー 別のキ 組み合わせ使用 す。 の機能は、 お使
ソフトウェよっなり
3
[
B]キー
Microsoft
®
Windows
®
[スタート] 表示 す。 の機能実行
に他のキ 組み合わせて使用
4
[Alt]キー 別のキ 組み合わせ使用 す。 ーの機能は、 使い
ション ソフトウェアよっりま
5
スペース バー 日本語入力が 押す (空白) 入力 選択
をキドから択したできま オンのときに力した
文字確定押す 漢字 変換
6
[カタ ひらが] 日本語入力がオ [Alt]キー なが[カタカ ひらが]キー
、 入力 字入力 入力)
7
アプ キー 右ボ 同様にMicrosoft
Officeアプ プア
メニさせ使しま ソフ
別の機能実行す
8
矢印 文書 ルや Web サイ 内を移する 使
す。 使わ て、 画面内下左
右に移動で
9
編集キ [Insert] [Home][Page Up] [Delete] [End] およ[Page Down] の各
キーがあ
-
ステータ びキーボーのス Num LockCaps
Lock、おScroll Lock
ハー リファレ ガイ www.hp.com/jp 1–5
コンピュータ
Windowsロゴ キー
Windowsロゴ キーを他のキーと組み合わせて、Windowsオペレーティング
ステムで利用できるさまざまな機能を実行することができます。Windows
キーの位置については、「キーボード」を参照してください。
特殊機能
ほとんどのソフトウェア アプリケーションはマウスをサポートしています
が、マウス ボタンに割り当てられる機能は、使用しているソフトウェア アプ
リケーションによって異なります。
Windowsロゴ キーの機
Windowsロゴ キー Windows[スタート] メニュしま
Windowsロゴ キー[D] デス を表ます
Windowsロゴ キー[M] 開いていすべてのア ケー
[Shift]Windowsロゴ キー[M] 小化たすべてのア ケー 元に
Windowsロゴ キー[E] エクスーラ[マイ コンピュータ]を起ます
Windowsロゴ キー[F] ファイ
Windowsロゴ キー[Ctrl][F] ほかの の検
Windowsロゴ キー[F1] Windowsのヘルプ画面を表示
Windowsロゴ キー[L] ネッ ーク ド メ 接続 場合は、
ロックさ。ネットワ ンに接ていない場
は、 ユーザの切 が可能に
Windowsロゴ キー[R] [ファイ]ダイアロ ボックスしま
Windowsロゴ キー[U] ユーテ マネーを起ます
Windowsロゴ キー[Tab] タスクボタンを切り
1–6 www.hp.com/jp ハー リファレ ガイ
の機
ル番号の記載位置
各コンピュータのカバーの上部には、固有のシリアル番号ラベルおよび製品
識別番号ラベルが付いています。サポート窓口へのお問い合わせの際には、
これらの番号をお手元に用意しておいてください。
ル番号おび製品識別番号の記載位
ハー リファレ ガイ www.hp.com/jp 2–1
2
ハー
保守機能
このコンピュータには、アップグレードおよび保守を容易にする機能が組み
込まれています。この章で説明する取り付け手順のほとんどでは、道具を使
う必要がありません。
警告注意
アップグレードを行う前に、このガイドに記載されている、該当する手順、
注意、および警告を必ずよくお読みください。
Å
警告 電や火傷の危険がありますので、電源コードがAC コンセントから
抜き取ってあること、および本体内部の温度が下がっていることを確認して
ください。
Å
警告感電や火災が発生したり、装置を損傷したりする場合がありますので、
電話回線のモジュラ ジャックを本体のリア パネルのネットワーク コネクタ
NIC)に接続しないでください。
Ä
注意 静電気の放電により、コンピュータやオプションの電気部品が破損す
ることがあります。 以下の手順を始める前に、アースされた金属面に触れる
などして、身体にたまった静電気を放電してください。詳しくは、「付録 D
静電気対策」を参照してください。
Ä
注意コンピュータのカバーを取り外す前に、コンピュータの電源が切られ、
電源コードがACコンセントから抜かれていることを確認してください。
2–2 www.hp.com/jp ハー リファレ ガイ
ハー アの
コンピュアク パネルの取
コンピュータのアクセス パネルを取り外すには、以下の手順に従って操作し
ます。
1. オペレーティング システムを適切な手順でシャットダウンしコン
ピュータと外付けデバイスの電源をすべて切ります。
2. 電源コードをACコンセントおよびコンピュータから抜き、すべての外付
けデバイスとの接続を外します。
Ä
注意 コンピュータのアクセス パネルを取り外す前に、コンピュータの電源
が切られ、電源コードがACコンセントから抜かれていることを確認してく
ださい。
3. アクセ パネルをコンピュータのシャーシに固定しているネジを緩めま
1
4. アクセ パネルを後方へ約2.5 cmスライドさせてから2 持ち上げて、
シャーシから取り外します。
内部に部品を取り付けやすいように、コンピュータを横置きにしてもかまい
ません。アクセス パネルの引き出し用の取っ手が付いている側面が上になる
ように置いてください。
コンピュータアク パネルの
ハー リファレ ガイ www.hp.com/jp 2–3
ハー アの
フロ パネルの取
フロント パネルを取り外すには、以下の手順に従って操作します。
1. オペレーティング システムを適切な手順でシャットダウンしコン
ピュータと外付けデバイスの電源をすべて切ります。
2. 電源コードをACコンセントおよびコンピュータから抜き、すべての外付
けデバイスとの接続を外します。
3. コンピュータのアクセス パネルを取り外します。
4. フロント パネルを取り外すには、パネルの左側面にある3 つのタブを押
し込み
1、左側、右側の順にパネルをシャーシから引き離します2
フロ パネルの
2–4 www.hp.com/jp ハー リファレ ガイ
ハー アの
メモリの
お使いのコンピュータは、ダブル データ レート シンクロナスDRAM
DDR-SDRAM)デュアル インライン メモリ モジュールDIMM)を装備し
ています。
DIMM
システム ボード上にあるメモリ ソケットには、業界標準のDIMM4つまで
取り付けることができます。これらのメモリ ソケットには、少なくとも1
DIMMが標準装備されています。最大容量のメモリ構成にするために、高
性能デュアル チャネル モードでコンフィギュレーションされたメモリを4
GBまで増設できます。
DDR-SDRAM DIMM
お使いのコンピュータでDDR-SDRAM DIMMがサポートされている場合、
ステムを正常に動作させるためには、必ず以下の条件を満たすDIMMを使用
してください。
Q 業界標準の184ピン
Q アンバッファードPC2700 333 MHzまたはPC3200 400 MHzに準拠している
Q 2.5ボルトDDR-SDRAM DIMM
DDR-SDRAM DIMMは、以下の条件も満たしている必要があります。
Q CASレイテンシが2.5または3.0CL=2.5またはCL=3.0)の動作をサポー
トしている
Q JEDECSPD情報が含まれている
さらに、お使いのコンピュータでは以下の機能やデバイスがサポートされま
す。
Q 256メガビット、512メガビット、および1ギガビットの非ECCメモリ
クノロジ
Q 片面および両面DIMM
Q ×8および×16 DDRデバイスで構成されたDIMM。×4 SDRAMで構成さ
れたDIMMはサポートされない
ハー リファレ ガイ www.hp.com/jp 2–5
ハー アの
サポートされるメモリ周波数でシステムを動作させるには、以下のプロセッ
バス周波数が必要になります。
メモリ周波数が、サポートされないプロセッサ バス周波数とペアになってい
る場合、システムはサポートされる最高のメモリ速度で動作します。たとえ
ば、400 MHzDIMM533 MHzのプロセッサ バスとペアになっている場合、
システムはサポートされる最高のメモリ速度である400 MHzで動作します。
サポートされないDIMMが取り付けられている場合、システムは起動しませ
ん。
特定のコンピュータのプロセッサ バス周波数を判断する方法については
Documentation CDに収録されている『コンピュータ セットアップF10ユー
ティリティ ガイド』を参照してください。
周波数 必要な 周波数
333 MHz
533 MHzまた800 MHz
400 MHz 800 MHz
2–6 www.hp.com/jp ハー リファレ ガイ
ハー アの
DIMMソケ
取り付けられているDIMMに応じて、システムは自動的にシングル チャネル
モード、デュアル チャネルの非対称モード、またはより高性能なデュアル
チャネルのインタリーブ モードで動作します。
Q 1 つのチャネルの DIMM ソケットにのみ DIMM が取り付けられている場
合、システムはシングル チャネル モードで動作します。
Q チャネル A DIMM の合計メモリ容量とチャネル B DIMM の合計メモ
リ容量が同じでない場合、システムはデュアル チャネルの非対称モード
で動作します。
Q チャネル A DIMM の合計メモリ容量とチャネル B DIMM の合計メモ
リ容量が同じ場合、システムはより高性能なデュアル チャネルのインタ
リーブ モードで動作します。両方のチャネルで、取り付けるDIMMの性
能やデバイス自体の幅が異なっても構いません。たとえば、チャネルA
256 MBDIMM2つ、チャネルB512 MBDIMM1つ取り付けら
れている場合、システムはインタリーブ モードで動作します。
Q どのモードでも、 最高動作速度はシステム内で最も動作の遅いDIMM
よって決定されます。たとえば、システムに333 MHzDIMMおよび400
MHzDIMMが取り付けられている場合、システムは2つのDIMMのうち
遅い方の速度で動作します。
コンピュータ セットアップ(F10)ユーティリティを使用して、お使いのコ
ンピュータの動作モードを確認できます。ユーティリティの使い方について
は、Documentation CDに収録されている『コンピュータ セットアップF10
ユーティリティ ガイド』を参照してください。
ハー リファレ ガイ www.hp.com/jp 2–7
ハー アの
システム ボードには4つのDIMMソケットがあり、1つのチャネルにつき2
のソケットがあります。ソケットにはXMM1XMM2XMM3およびXMM4
の番号が付けられています。ソケットXMM1およびXMM2はメモリ チャネル
Aで動作し、ソケットXMM3およびXMM4はメモリ チャネルBで動作します。
DIMMソケ
番号 説明 の色
1
DIMMソケ XMM1、チA
2
DIMMソケ XMM2、チA
3
DIMMソケ XMM3、チB
4
DIMMソケ XMM4、チB
2–8 www.hp.com/jp ハー リファレ ガイ
ハー アの
DDR-SDRAM DIMMの取 付け
Ä
注意 お使いのメモリ モジュール ソケットの接点には、金メッキが施され
ています。メモリをアップグレードする際に、接点の金属が異なるときに生
じる酸化や腐食を防ぐため、メモリ モジュールは金メッキのものを使用して
ください。
Ä
注意 静電気の放電により、コンピュータやオプションのカードが破損する
ことがあります。以下の手順を始める前に、アースされた金属面に触れるな
どして、身体にたまった静電気を放電してください。詳しくは、「付録D
電気対策」を参照してください。
Ä
注意 モジュールの破損を防止するため、メモリ モジュールを取り扱う際
は、金属製の接点に触れないでください。
1. オペレーティング システムを適切な手順でシャットダウンしコン
ピュータと外付けデバイスの電源をすべて切ります。
2. 電源コードをACコンセントから抜き、すべての外付けデバイスとの接続
を外します。
3. コンピュータのアクセス パネルを取り外します。
4. システム ボード上にあるメモリ モジュール ソケットの位置を確認しま
す。
Å
警告 火傷の危険がありますので、必ず、本体内部の温度が十分に下がって
いることを確認してから、次の手順に進んでください。
ハー リファレ ガイ www.hp.com/jp 2–9
ハー アの
5. メモリ モジュール ソケットの両方のラッチを開き1、メモリ モジュー
ルをソケットに差し込みます2
DIMMの取 付け
メモリ モジュールは、一方向にのみ取り付け可能です。モジュールのノッチ
(切れ目)をメモリ ソケットのタブに合わせます。
最高のパフォーマンスが得られるようにするには、チャネルA のメモリ容量
がチャネルBのメモリ容量と同じになるように、メモリ モジュールを取り付
けてください。たとえば、XMM1ソケットにDIMM1つ取り付けられている
ときに2つ目のDIMMを増設する場合は、XMM1ソケットのDIMMと同じメモ
リ容量のDIMMXMM3ソケットまたはXMM4ソケットに取り付けることを
お勧めします。
6. モジュールをソケットに押し入れ、モジュールが完全に挿入されて正し
く収まっていること、およびラッチが閉じていること
3を確認します。
7. 取り付けるすべてのモジュールに対して、手順5および手順6を繰り返し
ます。
8. アクセス パネルを取り付けなおします。
次回コンピュータの電源を入れたときに、増設メモリが自動的に認識されま
す。
2–10 www.hp.com/jp ハー リファレ ガイ
ハー アの
ドラ
お使いのコンピュータには、さまざまな構成で最大6台のドライブを取り付け
ることができます。
ここでは、記憶装置の交換またはアップグレードの手順を説明します。ドラ
イブのガイド用ネジを交換するには、ネジ回しが必要です。
Ä
注意 ハードディスク ドライブ内の個人ファイルをCD-Rなどの外部記憶装
置にバックアップしてから、ハードディスク ドライブを取り外してくださ
い。バックアップを作成せずにドライブを取り外すと、データが損失する場
合があります。メイン ハードディスク ドライブを交換した後はRestore Plus!
CDを使用して、工場出荷時のファイルを読み込む必要があります。
また、データの損失やコンピュータまたはドライブの破損を防ぐために、
の点に注意してください。
Q ハードディスク ドライブを着脱する場合は、必ず、すべてのアプリケー
ションおよびオペレーティング システムを終了し、コンピュータの電源
を切ってから行ってください。コンピュータの電源が入っている場合ま
たはスタンバ モードになっている場合は、絶対にハードディスク
ライブを取り外さないでください。
Q ドライブを取り扱う前に、身体にたまった静電気を放電してください。
ドライブを持つ際は、コネクタに手を触れないようにしてください。
電気対策について詳しくは、「付録D 静電気対策」を参照してください。
Q ドライブは慎重に取り扱い、絶対に落とさないでください。
Q ドライブを挿入するときは、無理な力を加えないでください。
Q ハードディスク ドライブは、液体や高温にさらさないようにしてくださ
い。また、モニタやスピーカなどの磁気を発生する装置から遠ざけてく
ださい。
  • Page 1 1
  • Page 2 2
  • Page 3 3
  • Page 4 4
  • Page 5 5
  • Page 6 6
  • Page 7 7
  • Page 8 8
  • Page 9 9
  • Page 10 10
  • Page 11 11
  • Page 12 12
  • Page 13 13
  • Page 14 14
  • Page 15 15
  • Page 16 16
  • Page 17 17
  • Page 18 18
  • Page 19 19
  • Page 20 20
  • Page 21 21
  • Page 22 22
  • Page 23 23
  • Page 24 24
  • Page 25 25
  • Page 26 26
  • Page 27 27
  • Page 28 28
  • Page 29 29
  • Page 30 30
  • Page 31 31
  • Page 32 32
  • Page 33 33
  • Page 34 34
  • Page 35 35
  • Page 36 36
  • Page 37 37
  • Page 38 38
  • Page 39 39
  • Page 40 40
  • Page 41 41
  • Page 42 42
  • Page 43 43
  • Page 44 44
  • Page 45 45
  • Page 46 46
  • Page 47 47
  • Page 48 48
  • Page 49 49
  • Page 50 50
  • Page 51 51
  • Page 52 52

HP Compaq dx6100 Microtower PC リファレンスガイド

タイプ
リファレンスガイド