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PowerEdge T640

Dell PowerEdge T640 取扱説明書

  • こんにちは！Dell EMC PowerEdge T640 仕様詳細ガイドの内容を理解しています。 このサーバーの寸法、重量、プロセッサ、メモリ、ストレージ容量、ポート、環境仕様など、様々な質問にお答えできます。何かご質問があればお気軽にお尋ねください！
  • PowerEdge T640の最大メモリ容量は？
    サポートされているオペレーティングシステムは？
    PowerEdge T640の標準動作温度範囲は？
    搭載可能なハードドライブの種類と数は？
    PowerEdge T640は、どのタイプの電源装置をサポートしますか？
Dell EMC PowerEdge T640
仕様詳細ガイド
規制モデル： E47S Series
規制タイプ： E47S001
December 2020
Rev. A05
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。
注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
©2017 ～2019 Dell Inc.またはその関連会社。All rights reserved.（不許複製・禁無断転載）Dell、EMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子
会社の商標です。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
章 1: 仕様詳細..................................................................................................................................4
シャーシ寸法......................................................................................................................................................................... 4
シャーシの重量.....................................................................................................................................................................5
プロセッサの仕様................................................................................................................................................................5
対応オペレーティング システム.......................................................................................................................................5
冷却ファンの仕様................................................................................................................................................................5
PSU の仕様............................................................................................................................................................................6
システムバッテリーの仕様................................................................................................................................................ 7
拡張バスの仕様.................................................................................................................................................................... 7
メモリの仕様.........................................................................................................................................................................7
ストレージコントローラの仕様.........................................................................................................................................8
ドライブの仕様.................................................................................................................................................................... 8
ハードドライブ............................................................................................................................................................... 8
オプティカルドライブ..................................................................................................................................................8
ポートおよびコネクタの仕様............................................................................................................................................9
USB ポート.......................................................................................................................................................................9
NIC ポート........................................................................................................................................................................9
VGA ポート.......................................................................................................................................................................9
シリアルコネクタ.......................................................................................................................................................... 9
内蔵デュアル SD モジュール（vFlash カード搭載）...............................................................................................9
ビデオの仕様.......................................................................................................................................................................10
環境仕様............................................................................................................................................................................... 10
標準動作温度..................................................................................................................................................................11
動作時の拡張温度..........................................................................................................................................................11
粒子状およびガス状汚染物質の仕様....................................................................................................................... 12
目次
目次 3
仕様詳細
本項では、お使いのシステムの仕様詳細と環境仕様の概要を示します。
トピック：
• シャーシ寸法
• シャーシの重量
• プロセッサの仕様
• 対応オペレーティング システム
• 冷却ファンの仕様
• PSU の仕様
• システムバッテリーの仕様
• 拡張バスの仕様
• メモリの仕様
• ストレージコントローラの仕様
• ドライブの仕様
• ポートおよびコネクタの仕様
• ビデオの仕様
• 環境仕様
シャーシ寸法
図 1. Dell EMC PowerEdge T640 システムの寸法
1
4 仕様詳細
表 1. Dell EMC PowerEdge T640 システムの寸法
Xa Xb Ya Yb Yc Za（ベゼルを
含む）
Zb Zc
304.5 mm
（11.99 インチ）
217.9 mm
（8.57 インチ）
434.5 mm
（17.10 インチ）
443.5 mm
（17.46 インチ）
471.5 mm
（18.56 インチ）
15.9 mm（0.62
インチ）
659.9 mm
（25.98 イン
チ）
692.8 mm
（27.27 イン
チ）
シャーシの重量
表 2. シャーシの重量
システム 最大重量（すべてのハードドライブ /SSD を含む）
32 x 2.5 インチ 42.36 Kg（93.38 ポンド）
18 x 3.5 インチ 49.65 Kg（109.45 ポンド）
プロセッサの仕様
Dell EMC PowerEdge T640 システムは、インテル Xeon スケーラブル プロセッサーを最大 2 基（プロセッサーあたり最大 28 コア）
をサポートします。
対応オペレーティング システム
PowerEdge T640 システムは、次のオペレーティング システムをサポートしています。
● Canonical Ubuntu LTS
● Citrix XenServer
● Hyper-V 搭載 Microsoft Windows Server
● Red Hat Enterprise Linux
● SUSE Linux Enterprise Server
● VMware ESXi
詳細については、www.dell.com/ossupport にアクセスしてください。
冷却ファンの仕様
冷却ファンは、システムの動作によって発生する熱を分散するためにシステムに内蔵されています。ファンは、プロセッサ、拡張
カード、メモリモジュールを冷却します。
システムでは、合計 8 個のファン（ホットスワップ対応ファン 6 個と外付けファン 2 個を含む）がサポートされています。そのう
ち 2 個のホットスワップ対応ファンが、エアフロー カバーの背面に取り付けられています。他の 4 個のホットスワップ対応（ミド
ル）ファンは、ハード ドライブ ベイとプロセッサーの間のシャーシ上に設置されているファン アセンブリーに取り付けられていま
す。2 個の外付けファンは、GPU 構成用のシャーシの外側に取り付けられています。電源装置にはファンが 2 個追加で内蔵されて
おり、電源装置を冷却してシステム全体の冷却能力を高めます。
次に記載されている構成、機能、PCIe 拡張カードは、4 台のホットスワップ対応（ミドル）ファンが取り付けられている場合にの
みサポートされます。
● ファン冗長性
● 外気導入状況
● NVMe/PCIe SSD
● 18 x 3.5 インチ ハード ドライブ シャーシ
● Mellanox CX4 DP 100 Gb QSFP NIC（0272F）
● Mellanox CX4 DP 100 Gb NIC（068F2）
● Mellanox CX4 SP 100 Gb NIC（6W1HY）
● Mellanox DP 40 Gb QSFP NIC（C8Y42）
仕様詳細 5
● Intel QP 10 Gb Base-T NIC（K5V44）
● Solarflare Sunspot DP 10Gb NIC（NPHCM）
● Solarflare Nova DP 10Gb NIC（WY7T5）
● Qlogic DP 10Gb V1 NIC（VCXN5）
ファン冗長性の制限を次に示します。
● GPGPU の構成は、周囲温度が 35 度 C 以上の場合にはサポートされません。
● Mellanox 100G NIC はサポートされていません。
外気導入状況の制限事項の詳細については、www.dell.com/poweredgemanuals にある『PowerEdge T640 仕様詳細』を参照してくださ
い。
PSU の仕様
Dell EMC PowerEdge T640 システムは、最大 2 台の AC または DC 冗長電力装置ユニット（PSU）をサポートします。
表 3. PSU の仕様
PSU クラス 熱消費（最大） 周波数 電圧 現在
495 W AC Platinum 1908 BTU/ 時 50/60 Hz 100～240 V AC、オートレンジ 6.5 A ～ 3 A
750 W AC Platinum 2891 BTU/ 時 50/60 Hz 100～240 V AC、オートレンジ 10 A ～ 5 A
750 W AC Titanium 2843 BTU/ 時 50/60 Hz 200～240 V AC、オートレンジ 5 A
750 W 混合モー
ド HVDC（中国の
み）
Platinum 2891 BTU/ 時 50/60 Hz 100～200V AC、オートレンジ 10 A ～ 5 A
Platinum 2891 BTU/ 時 該当なし DC 240 V、オートレンジ 4.5 A
750 W 混合モー
ド
Platinum 2891 BTU/ 時 50/60 Hz 100～200V AC、オートレンジ 10 A ～ 5 A
Platinum（中国の
み）
2891 BTU/ 時 該当なし DC 240 V、オートレンジ 5 A
1100 W AC Platinum 4100 BTU/ 時 50/60 Hz 100～240 V AC、オートレンジ 12 A ～ 6.5
A
1100 W DC Gold 4416 BTU/ 時 - （-48 V から-60 V）DC、オート
レンジ
32 A
1600 W AC Platinum 6000 BTU/ 時 50/60 Hz 100～240 V AC、オートレンジ 10 A
2000 W 混在モー
ド
Platinum 7500 BTU/ 時 50/60 Hz 100～200 V AC、オートレンジ 11.5 A
2000 W 混在モー
ド
Platinum 7500 BTU/ 時 50/60 Hz 240 V AC、オートレンジ 11.8 A
2400 W AC Platinum 9000 BTU/時 50/60 Hz 100～240 V AC、オートレンジ 16 A
メモ: 熱消費は PSU のワット定格を使用して算出されています。
メモ: このシステムは、相間電圧が 240 V 以下の IT 電力システムに接続できるようにも設計されています。
メモ: 2400 W AC PSU のシステムが低ラインの AC 100～120 V で動作している場合、PSU ごとの電力定格が 1400 W に低下し
ます。
メモ: 2000 W AC PSU のシステムが低ラインの AC 100～120 V で動作している場合、PSU ごとの電力定格が 1000 W に低下し
ます。
メモ: 1600 W AC PSU のシステムが低ラインの AC 100～120 V で動作している場合、PSU ごとの電力定格が 800 W に低下しま
す。
メモ: 1100 W AC PSU のシステムが低ラインの AC 100～120 V で動作している場合、PSU ごとの電力定格が 1050 W に低下しま
す。
6 仕様詳細
システムバッテリーの仕様
Dell EMC PowerEdge T640 システムは、CR 2032 3.0-V コイン型リチウム電池システム バッテリをサポートします。
拡張バスの仕様
Dell EMC PowerEdge T640 システムは、PCIe（PCI express）第 3 および第 2 世代の拡張カードをサポートしています。次の表は、サ
ポートする拡張カードを示しています。
表 4. サポートする PCI Express Generation 3 拡張カード
PCIe スロット プロセッサの接続 高さ 長さ リンク幅 スロット幅
0（内蔵 PERC/HBA
スロット）
Processor 1（プロセ
ッサ 1）
フルハイト ハーフレングス x8 x8
1（第 3 世代） Processor 1（プロセ
ッサ 1）
フルハイト フルレングス x16 x16
2（第 3 世代） Processor 1（プロセ
ッサ 1）
フルハイト フルレングス x4 x8
3（第 3 世代） Processor 1（プロセ
ッサ 1）
フルハイト フルレングス x16 x16
4（第 3 世代） Processor 2（プロセ
ッサ 1）
フルハイト ハーフレングス x8 x8
5（第 3 世代） Processor 2（プロセ
ッサ 1）
フルハイト フルレングス x4 x8
6（第 3 世代） Processor 2（プロセ
ッサ 1）
フルハイト フルレングス x16 x16
7（第 3 世代） Processor 2（プロセ
ッサ 1）
フルハイト フルレングス x8 x8
8（第 3 世代） Processor 2（プロセ
ッサ 1）
フルハイト フルレングス x16 x16
メモ: PCIe スロット 4、5、6、7、8 を使用するには、両方のプロセッサーを取り付ける必要があります。
メモ: 拡張カードスロットはホットスワップ対応ではありません。
メモリの仕様
表 5. メモリの仕様
DIMM の
タイプ
DIMM のラン
ク
DIMM の容量
シングルプロセッサ デュアル プロセッサー
最小 RAM 最大 RAM 最小 RAM 最大 RAM
RDIMM
シングルラン
ク
8 GB 8 GB 96 GB 16 GB 192 GB
シングルラン
ク
16 GB 16 GB 192 GB 32 GB 384 GB
デュアルラン
ク
32 GB/64 GB 32 GB 384 GB 64 GB 768 GB
LRDIMM
クアッドラン
ク
64 GB 64 GB 768 GB 128 GB 1536 GB
仕様詳細 7
表 5. メモリの仕様 （続き）
DIMM の
タイプ
DIMM のラン
ク
DIMM の容量
シングルプロセッサ デュアル プロセッサー
最小 RAM 最大 RAM 最小 RAM 最大 RAM
オクタルラン
ク
128 GB 128 GB 1536 GB 256 GB 3072 GB
NVDIMM-
N
シングルラン
ク
16 GB
シングル プロセッサ
ーではサポートされ
ていません
シングル プロセッ
サーではサポートさ
れていません
RDIMM：192 GB RDIMM：384 GB
NVDIMM-N：16 GB NVDIMM-N：192
GB
メモ: 8 GB RDIMM と NVDIMM-N を 1 つのエンクロージャ内に混在させないでください。
メモ: NVDIMM-N DIMM をサポートする構成の場合、最低 2 基のプロセッサが必要です。
ストレージコントローラの仕様
Dell EMC PowerEdge T640 システムは次をサポートします。
● 内蔵コントローラー：PERC H730P、H740P、HBA330、H330、SWRAID（ソフトウェア RAID）S140
● 外部 PERC（RAID）：H840
● 外部 HBA（非 RAID）：12 Gbps SAS HBA
● Boot Optimized Storage Subsystem：HWRAID 2 x M.2 SSD 120GB または 240GB
ドライブの仕様
ハードドライブ
Dell EMC PowerEdge T640 システムは次をサポートします。
バックプレーン設定オプション：
● 8 x 3.5 インチ SAS、SATA、ニア ライン SAS、SSD
● 16 x 2.5 インチ SAS、SATA、ニア ライン SAS、SSD、NVMe ドライブ
● 18 x 3.5 インチ SAS、SATA、ニア ライン SAS、SSD
● 32 x 2.5 インチ SAS、SATA、ニア ライン SAS、SSD
● SW RAID on 3.5 インチ SAS、SATA、ニア ライン SAS、SSD
● 8 x NVMe ドライブ
内蔵ハード ドライブ ベイとホット プラグ バックプレーン：
● 最大 8 x 3.5 インチ SAS、SATA、ニア ライン SAS、SSD ドライブ
● 最大 16 x 2.5 インチ SAS、SATA、ニア ライン SAS、SSD、NVMe ドライブ（オプションのフレックス ベイ付き）
● 最大 18 x 3.5 インチ SAS、SATA、ニア ライン SAS、SSD ドライブ（オプションのフレックス ベイ無し）
● 最大 32 x 2.5 インチ SAS、SATA、ニア ライン SAS、SSD ドライブ（オプションのフレックス ベイ付き）
オプティカルドライブ
Dell EMC PowerEdge T640 システムは、オプションのスリム SATA DVD-ROM ドライブまたは DVD+/-RW ドライブを 1 台サポート
します。
8 仕様詳細
ポートおよびコネクタの仕様
USB ポート
Dell EMC PowerEdge T640 システムは、次の USB をサポートしています。
表 6. USB の仕様
システム 前面パネル 背面パネル 内蔵
PowerEdge T640
● USB 2.0 対応ポート 1 個と
USB 3.0 対応ポート 1 個
● iDRAC USB MGMT ポート 1
個（USB 2.0）
USB ポート 6 個
● USB 3.0 対応ポート 4 個
● USB 2.0 対応ポート 2 個
USB 3.0 対応ポート 1 個
NIC ポート
Dell EMC PowerEdge T640 システムは、背面パネルで 2 個のオンボード NIC（ネットワーク インターフェイス コントローラー）ポー
トをサポートしており、次の NIC 構成で使用できます。
● 2 つの 10 Gbps
メモ: LOM（Broadcom 57416）は、10GBASE-T IEEE 802.3an および 1000 BASE-T IEEE 802.3ab と互換性があります。
VGA ポート
VGA（ビデオ グラフィック アレイ）ポートでは、システムを VGA ディスプレイに接続することができます。Dell EMC PowerEdge
T640 システムは、前面および背面パネルで、15 ピン VGA ポートを 2 個サポートしています。
メモ: 前面 VGA ポートは、ラック構成でのみ使用できます。
シリアルコネクタ
Dell EMC PowerEdge T640 システムは、背面パネルでシリアル コネクタ 1 個をサポートしており、このコネクタは、9 ピン コネク
タ、DTE（データ端末装置）、16550 準拠です。
内蔵デュアル SD モジュール（vFlash カード搭載）
Dell EMC PowerEdge T640 システムは、IDSDM（内蔵デュアル SD モジュール）と vFlash カードをサポートしています。第 14 世代
PowerEdge サーバでは、IDSDM と vFlash カードが 1 つのカード モジュールに統合されており、次のいずれかの構成で使用できます。
● vFlash
● vFlash と IDSDM
IDSDM/vFlash モジュールは、システム背面にあるデル専用スロットに配置されます。IDSDM/vFlash モジュールは 3 枚の MicroSD
カードをサポートします（IDSDM 用に 2 枚、vFlash 用に 1 枚）。IDSDM 用の MicroSD カードの容量は 16/32/64 GB で、vFlash 用の
MicroSD カードの容量は 16 GB です。
メモ: 書き込み保護スイッチは、IDSDM または vFlash モジュール上にあります。
メモ: IDSDM は MicroSD カードのみをサポートします。
仕様詳細 9
ビデオの仕様
Dell EMC PowerEdge T640 システムは、16 MB のビデオ フレーム バッファーを搭載した Matrox G200eW3 グラフィックス コント
ローラーをサポートしています。
表 7. サポートされているビデオ解像度のオプション
解像度 リフレッシュレート（Hz） 色深度（ビット）
1024 x 768 60 8、16、32
1280 x 800 60 8、16、32
1280 x 1024 60 8、16、32
1360 x 768 60 8、16、32
1440 x 900 60 8、16、32
1600 x 900 60 8、16、32
1600 x 1200 60 8、16、32
1680 x 1050 60 8、16、32
1920 x 1080 60 8、16、32
1920 x 1200 60 8、16、32
メモ: 1920 x 1080 および 1920 x 1200 の解像度は、ブランキング軽減モードでのみサポートされます。
環境仕様
メモ: 環境認定の詳細については、www.dell.com/poweredgemanuals の［マニュアルおよび文書］にある『製品環境データシー
ト』を参照してください
表 8. 温度の仕様
温度 仕様
ストレージ -40°C ～ 65 °C（-40°F ～ 149°F）
継続動作（高度 950 m（3117 フィート）未満） 10°C～35°C（50°F～95°F）、装置への直射日光なし。
外気 外気に関する詳細については、「拡張動作温度」の項を参照してくださ
い。
最大温度勾配（動作時および保管時） 20°C/h（68°F/h）
表 9. 相対湿度の仕様
相対湿度 仕様
ストレージ 最大露点 33°C（91°F）で相対湿度 5～95%。空気は常に非結露状態であ
る必要があります。
動作時 最大露点 29°C（84.2°F）で 10～80% の相対湿度。
表 10. 最大振動の仕様
最大耐久震度 仕様
動作時 0.26 G
rms
(5～350 Hz) （全稼働方向）。
ストレージ 1.88 G
rms
(10～500 Hz) で 15 分間（全 6 面で検証済）。
10 仕様詳細
表 11. 最大衝撃の仕様
最大耐久震度 仕様
動作時 x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス
ストレージ x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス（システムの各面に対
して 1 パルス）、2 ミリ秒以下で 71 G。
表 12. 最大高度の仕様
最大高度 仕様
動作時
30482000 m（10,0006560 フィート）
ストレージ 12,000 m（39,370 フィート）
表 13. 動作時温度ディレーティングの仕様
動作時温度ディレーティング 仕様
最高 35 °C (95 °F) 950 m（3117 フィート）を越える高度では、最高温度は 300 m（547 フ
ィート） ごとに 1 °C (1 °F) 低くなります。
35～40°C (95～104°F) 950 m（3117 フィート）を越える高度では、最高温度は 175 m（319 フィ
ート） ごとに 1 °C (1 °F)低くなります。
40～45°C (104～113°F) 950 m（3117 フィート）を越える高度では、最高温度は 125 m（228 フ
ィート） ごとに 1 °C (1 °F)低くなります。
標準動作温度
表 14. 動作時の標準温度の仕様
標準動作温度 仕様
継続動作（高度 950 m（3117 フィート）未満） 10～35 °C（50～95 °F）、装置への直射日光なし。
動作時の拡張温度
表 15. 動作時の拡張温度の仕様
動作時の拡張温度 仕様
継続動作 相対湿度 5～85%、露点温度 29°C（84.2°F）で、5～40°C。
メモ: 標準動作温度（10~35°C）の範囲外では、下は 5°C まで、上は
40°C までで、システムは継続的に動作できます。
35～40°C の場合、950 m を超える場所では 175 m（319 フィート）上昇
するごとに最大許容温度を 1°C（1°F） 下げます。
年間動作時間の 1 パーセント以下 相対湿度 5～90 パーセント、露点温度 29°C で、–5～45°C。
メモ: 標準動作温度範囲（10～35°C）外で使用する場合は、最大年間
動作時間の最大 1% まで –5～45°C の範囲で動作することができま
す。
40～45°C の場合、950 m を超える場所では 125 m（228 フィート）上昇
するごとに最大許容温度を 1°C（1°F） 下げます。
メモ: 動作時の拡張温度範囲で使用すると、システムのパフォーマンスに影響が生じる場合があります。
メモ: 拡張温度範囲でシステムを使用しているときは、システムイベントログに周囲温度の警告が報告される場合があります。
仕様詳細 11
動作時の拡張温度範囲に関する制約および外気に関する制約
● 6 台のホット スワップ対応ファン（標準ファン）が必要です。
● 冗長モードでは 2 台の PSU が必要ですが、PSU の障害はサポートされません。
● 3.5 インチ x 18 ハード ドライブはサポートされません。
● NVMe または PCIe SSD はサポートされません。
● GPGPU はサポートされません。
● 165 W を超えるプロセッサーはサポートされません。
● 内部 TBU（テープ バックアップ ユニット）はサポートされません。
● デル認定外の拡張カードはサポートされません。
● 電力消費が 25 W を超える周辺機器カードはサポートされません。
● 128 GB LRDIMM はサポートされています。
● NVDIMM はサポートされません。
● Mellanox 100 GB、Mellanox Navi DP/SP、インテル FortPond Solarflare Nova、Solarflare Sunspot はサポートされません。
粒子状およびガス状汚染物質の仕様
次の表は、粒子状およびガス状の汚染物質による機器の損傷、または故障を回避するために役立つ制限事項を定義しています。粒
子状またはガス状の汚染物質物のレベルが指定された制限を超え、その結果として機器が損傷または故障した場合は、環境条件の
是正が必要になる可能性があります。環境状態の改善は、お客様の責任となります。
表 16. 粒子状汚染物質の仕様
粒子汚染 仕様
空気清浄 データセンターの空気清浄レベルは、ISO 14644-1 の ISO クラス 8 の定義
に準じて、95％ 上限信頼限界です。
メモ: ISO クラス 8 条件は、データ センター環境にのみ適用されま
す。この空気清浄要件は、事務所や工場現場などのデータ センター
外での使用のために設計された IT 装置には適用されません。
メモ: データセンターに吸入される空気は、MERV11 または MERV13
フィルタで濾過する必要があります。
伝導性ダスト 空気中に伝導性ダスト、亜鉛ウィスカ、またはその他伝導性粒子が存在
しないようにする必要があります。
メモ: この条件は、データセンター環境と非データセンター環境に適
用されます。
腐食性ダスト
● 空気中に腐食性ダストが存在しないようにする必要があります。
● 空気中の残留ダストは、潮解点が相対湿度 60% 未満である必要があ
ります。
メモ: この条件は、データセンター環境と非データセンター環境に適
用されます。
表 17. ガス状汚染物質の仕様
ガス状汚染物 仕様
銅クーポン腐食度 クラス G1（ANSI/ISA71.04-2013 の定義による）に準じ、ひと月あたり
300 Å 未満。
銀クーポン腐食度 ANSI/ISA71.04-2013 の定義に準じ、ひと月あたり 200 Å 未満。
メモ: 50% 以下の相対湿度で測定された最大腐食汚染レベル
12 仕様詳細
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