Dell Precision 3530 ユーザーマニュアル

カテゴリー
携帯電話
タイプ
ユーザーマニュアル
Precision 3530
Service Manual
Regulatory Model: P60F
Regulatory Type: P60F002
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を明しています。
注意: ドウェアの損傷やデタの損失の可能性を示し、その危を回避するための方法を明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
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です。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
2019 - 05
Rev. A02
1 コンピュ部の作業................................................................................................................. 6
安全にお使いいただくために........................................................................................................................................... 6
コンピュタの電源を切る — Windows 10.................................................................................................................... 6
コンピュ部の作業を始める前に........................................................................................................................... 6
コンピュ部の作業を終えた後に............................................................................................................................7
2 テクノロジとコンポネント.......................................................................................................... 8
電源アダプタ........................................................................................................................................................................ 8
DDR4....................................................................................................................................................................................... 8
HDMI 1.4- HDMI 2.0.............................................................................................................................................................. 9
USB の機能.......................................................................................................................................................................... 10
DisplayPort over USB Type-C の利点.........................................................................................................................12
USB Type-C..........................................................................................................................................................................12
3 分解および再アセンブリ............................................................................................................... 13
SIM(加入者識別モジュル)ボ............................................................................................................................ 13
加入者識別モジュル(SIM)カドの取り付け................................................................................................. 13
加入者識別モジュルカドの取り外し.................................................................................................................13
スカバ........................................................................................................................................................................ 13
スカバの取り外し..............................................................................................................................................13
スカバの取り付け..............................................................................................................................................15
バッテリ............................................................................................................................................................................15
リチウム イオン バッテリにする注意事項.........................................................................................................15
バッテリの取り外し................................................................................................................................................. 15
バッテリの取り付け................................................................................................................................................. 16
ソリッドステトドライブ - オプション...................................................................................................................... 16
M.2 ソリッドステトドライブ(SSD)の取り外し............................................................................................ 16
M.2 SSD(ソリッド ステ ドライブ)の取り付け.......................................................................................... 18
WLAN ........................................................................................................................................................................18
WLAN ドの取り外し............................................................................................................................................. 18
WLAN ドの取り付け.............................................................................................................................................19
WWAN ..................................................................................................................................................................... 20
WWAN ドの取り外し...........................................................................................................................................20
WLAN ドの取り付け............................................................................................................................................ 20
コイン型電池.......................................................................................................................................................................21
コイン型電池の取り外し............................................................................................................................................ 21
コイン型電池の取り付け............................................................................................................................................ 21
メモリモジュ...............................................................................................................................................................22
メモリモジュルの取り外し.................................................................................................................................... 22
メモリモジュルの取り付け.................................................................................................................................... 22
ラティスとキ...................................................................................................................................23
ドラティスの取り外し.................................................................................................................................23
ドの取り外し................................................................................................................................................. 23
ドの取り付け................................................................................................................................................. 26
Contents
Contents 3
ドトリムの取り付け.....................................................................................................................................26
トシンク ......................................................................................................................................................................26
トシンクの取り外し............................................................................................................................................ 26
トシンク の取り付け........................................................................................................................................... 27
電源コネクタポ.......................................................................................................................................................... 28
電源コネクタポトの取り外し................................................................................................................................28
電源コネクタポトの取り付け................................................................................................................................28
シャシフレ............................................................................................................................................................... 29
シャシフレムの取り外し.....................................................................................................................................29
シャシフレムの取り付け.....................................................................................................................................30
システム基板...................................................................................................................................................................... 30
システム基板の取り外し........................................................................................................................................... 30
システム基板の取り付け............................................................................................................................................33
タッチパッド...................................................................................................................................................................... 33
タッチパッドの取り外し............................................................................................................................................33
タッチパッドの取り付け........................................................................................................................................... 35
SmartCard モジュ.......................................................................................................................................................35
スマトカドリの取り外し..........................................................................................................................35
スマトカドリの取り付け..........................................................................................................................37
LED ........................................................................................................................................................................... 37
LED ドの取り外し.................................................................................................................................................37
LED ドの取り付け................................................................................................................................................ 38
スピ............................................................................................................................................................................39
スピの取り外し................................................................................................................................................. 39
スピの取り付け................................................................................................................................................. 40
ヒンジキャップ..................................................................................................................................................................40
ヒンジキャップの取り外し....................................................................................................................................... 40
ヒンジキャップの取り付け........................................................................................................................................ 41
ディスプレイアセンブリ.................................................................................................................................................. 41
ディスプレイアセンブリの取り外し....................................................................................................................... 41
ディスプレイアセンブリの取り付け.......................................................................................................................44
ディスプレイベゼル..........................................................................................................................................................44
ディスプレイベゼルの取り外し ..............................................................................................................................44
ディスプレイベゼルの取り付け...............................................................................................................................45
ディスプレイヒンジ..........................................................................................................................................................45
ディスプレイヒンジの取り外し...............................................................................................................................45
ディスプレイヒンジの取り付け...............................................................................................................................46
ディスプレイパネル..........................................................................................................................................................47
ディスプレイパネルの取り外し............................................................................................................................... 47
ディスプレイパネルの取り付け............................................................................................................................... 48
ディスプレイ(eDP)ケブル.......................................................................................................................................48
eDP ブルの取り外し............................................................................................................................................ 48
eDP ブルの取り付け............................................................................................................................................ 49
カメラ...................................................................................................................................................................................49
カメラの取り外し........................................................................................................................................................49
カメラの取り付け........................................................................................................................................................50
ディスプレイ背面カバ アセンブリ.............................................................................................................................51
ディスプレイ背面カバアセンブリの取り外し................................................................................................... 51
ディスプレイ背面カバアセンブリの取り付け................................................................................................... 51
ムレスト........................................................................................................................................................................51
4
Contents
ムレストの取り付け.............................................................................................................................................51
4 トラブルシュティング...............................................................................................................54
化された起動前システムアセスメント - ePSA ............................................................................................. 54
ePSA ..........................................................................................................................................................54
リアルタイムクロックのリセット.................................................................................................................................54
5 ヘルプ....................................................................................................................................... 56
デルへのお問い合わせ..................................................................................................................................................... 56
Contents 5
コンピュ部の作業
安全にお使いいただくために
身体の安全を守り、コンピュタを損傷から保護するために、次の安全にする注意にってください。特記がない限り、本書に
記載される各手順は、以下の件をたしていることを前提とします。
コンピュタに付の「安全にする情報」をんでいること。
コンポネントは交換可能であり、別りの場合は取り外しの手順を逆順に行すれば、取り付け可能であること。
メモ: コンピュのカバまたはパネルを開ける前に、すべての電源を外してください。コンピュ部の作業が終わ
ったら、カバ、パネル、ネジをすべて取り付けてから、電源に接します。
警告: コンピュー内部の作業を始める前に、お使いのコンピュに付しているガイドの安全にお使いいただくため
の注意事項をおみください。その他、安全にお使いいただくためのベストプラクティスについては、法令遵守のホムペ
照してください。
注意: 修理作業の多くは、認定されたサビス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範に限
り、またはオンラインサビスもしくは電話サビスとサポトチムの指示によってのみ、トラブルシュティングと簡
な修理を行うようにしてください。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付しているマニュア
ルの「安全にお使いいただくために」をおみになり、指示にってください。
注意: による損傷を避けるため、防止用リストバンドを使用するか、コンピュの裏面にあるコネクタに
れる際に塗装されていない金面に定期的にれて、を身体から除去してください。
注意: コンポネントとカドは丁寧に取り扱ってください。コンポネント、またはカドの接面にらないでくださ
い。カドは端、または金のマウンティングブラケットを持ってください。プロセッサなどのコンポネントはピンではな
く、端を持ってください。
注意: ブルを外すときは、コネクタまたはプルタブを引っ張り、ケブル自身を引っ張らないでください。コネクタにロ
ッキングタブが付いているケブルもあります。この場合、ケブルを外す前にロッキングタブを押さえてください。コネク
タを引きく場合、コネクタピンが曲がらないように、均一に力をかけてください。また、ケブルを接する前に、方の
コネクタが同じ方向を向き、きちんと並んでいることを確認してください。
メモ: お使いのコンピュタの色および一部のコンポネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。
コンピュタの電源を切る — Windows 10
注意
: タの消失を防ぐため、コンピュの電源を切る、またはサイド カバを取り外す前に、開いているファイルは
すべて保存して閉じ、行中のプログラムはすべて終了してください。
1. をクリックまたはタップします。
2. をクリックまたはタップしてから、[Shut down]をクリックまたはタップします。
メモ
: コンピュタとすべての周機器の電源が切れていることを確認します。オペレティング システムをシャットダ
ウンした際に、コンピュおよび取り付けられているデバイスの電源が自動的に切れなかった場合は、電源ボタンを
6 秒間長押しして電源を切ってください。
コンピュ部の作業を始める前に
1. コンピュタのカバに傷がつかないように、作業台が平らであり、汚れていないことを確認します。
2. コンピュタの電源を切ります。
1
6 コンピュ部の作業
3. コンピュタがドッキングデバイスに接されている場合、ドッキングを解除します。
4. コンピュタからすべてのネットワクケブルを外します(可能な場合)。
注意: お使いのコンピュタに RJ45 トがある場合は、まずコンピュタからケブルを外して、ネットワクケ
ルを外します。
5. コンピュタおよび取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。
6. ディスプレイを開きます。
7. システム基板のを逃がすため、電源ボタンを秒間押しけます。
注意: 感電防止のため、手順 8 行する前にコンピュの電源プラグをコンセントからいてください。
注意: による損傷を避けるため、防止用リストバンドを使用するか、コンピュの裏面にあるコネクタに
れる際に塗装されていない金面に定期的にれて、を身体から除去してください。
8. 適切なスロットから、取り付けられている ExpressCard または Smart Card を取り外します。
コンピュ部の作業を終えた後に
取り付け手順が完了したら、コンピュタの電源を入れる前に、外付けデバイス、カド、ケブルが接されていることを確認
してください。
注意: コンピュへの損傷を防ぐため、本製品用のバッテリのみを使用してください。他のデル製コンピュ用の
バッテリは使用しないでください。
1. トレプリケタ、メディアベスなどの外部デバイスを接し、ExpressCard などのカドを交換します。
2. 電話線、またはネットワクケブルをコンピュタに接します。
注意
: ネットワクケブルを接するには、まずケブルをネットワクデバイスに差しみ、次にコンピュタに差し
みます。
3. コンピュタ、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接します。
4. コンピュタの電源を入れます。
コンピュ
部の作業 7
テクノロジとコンポネント
この章には、システムで使用可能なテクノロジとコンポネントの詳細が載されています。
トピック:
電源アダプタ
DDR4
HDMI 1.4- HDMI 2.0
USB の機能
USB Type-C
電源アダプタ
このノトパソコンは、7.4 mm バレル プラグがの電源アダプタに標準装備されています。
警告: 電源アダプタケブルをノ PC から外す場合、ケブルの損傷を防ぐため、コネクタを持ち(ケブル自体を引っ張
らないでください)しっかりと、かつ重に引きいてください。
警告: AC アダプタは世界各のコンセントに適合しています。ただし、電源コネクタおよび電源タップはによって異なり
ます。互換性のないケブルを使用したり、ケブルを不適切に電源タップまたはコンセントに接したりすると、火災の原
因になったり、装置に損傷をえたりする恐れがあります。
DDR4
DDR4Double Data Rate 4 世代)メモリは、DDR2 および DDR3 の後にあたる高速テクノロジであり、DDR3 の最大 128 GB
DIMM あたり)と比べて、容量が最大 512 GB へと大しています。DDR4 同期ダイナミックランダムアクセスメモリは、切り
みの位置が SDRAM および DDR と異なっていて、誤った種類のメモリがシステムに取り付けられるのを防いでいます。
DDR3 の動作には 1.5 ボルトの電力が必要であるのにし、DDR4 1.2 ボルトと 20 セントの省電力となっています。また、
DDR4 には、ホストデバイスがメモリをリフレッシュすることなくスタンバイモドに入れる新たなディプパワダウンモ
が装備されています。ディプパワダウンモドは、スタンバイ時の電力消費を 40 50 セント削減すると見まれていま
す。
DDR4 の詳細
DDR3 メモリモジュルと DDR4 メモリモジュルには、以下のような微妙な違いがあります。
ノッチ(切りみ)の違い
DDR4 モジュルの切りみは、DDR3 モジュルの切りみとは異なる位置にあります。どちらの切りみも入側にあります
が、DDR4 の切りみの位置は少し異なっていて、互換性のない基板やプラットフォムにモジュルを装着できないようになっ
ています。
1. 切りみの違い
厚さの
2
8 テクノロジとコンポネント
DDR4 モジュルは、より多くの信レイヤを容するために DDR3 よりもわずかに厚さがしています。
2. 厚さの違い
ブしたエッジ
DDR4 モジュルの特としてエッジがカブしていて、差しみが容易になると共に、メモリ取り付け時の PCB へのストレスが
緩和されます。
3. ブしたエッジ
メモリエラ
システムでのメモリエラは、「点灯 - 点滅 - 点滅」または「点灯 - 点滅 - 点灯」という新しい障害コドで表示されます。すべての
メモリが障害となると、LCD は点灯しません。メモリ障害の可能性をトラブルシュティングするには、正常であることがわかっ
ているメモリモジュルをシステム底面(一部のポタブルシステムではキドの下)にあるメモリコネクタに取り付けま
す。
HDMI 1.4- HDMI 2.0
このトピックでは、HDMI 1.4 とその機能について、利点をまじえて明します。
HDMIHigh-Definition Multimedia Interface)は、業界でサポトされている、完全デジタルの未縮のオディオ/ビデオインタ
フェイスです。HDMI は、DVD プレイヤ、または A/V レシバなどの互換性のあるデジタルオディオ/ビデオソスと、デジタ
TVDTV)などの互換性のあるデジタルオディオおよび/またはビデオモニタ間にインタフェイスを提供します。象とす
る用途は、HDMI TV、および DVD プレイヤです。主な利点は、ケブルの削減とコンテンツ保護のプロビジョニングです。
HDMI は、1 本のケブルで標準の張ビデオ(HD ビデオ)に加え、マルチチャネルデジタルオディオをサポトします。
メモ:
HDMI 1.4 5.1 チャネルオディオをサポトします。
HDMI 1.4- HDMI 2.0 の機能
HDMI サネットチャネル - 高速ネットワクを HDMI リンクに追加すると、ユは別のイサネットケブルなしで IP
対応デバイスをフル活用できます。
ディオリタンチャネル - チュー内蔵 HDMI TV で、別のオディオケブルの必要なくオディオデタ「アッ
プストリム」をサラウンドオディオシステムに送信できます。
3D - メジャ 3D ビデオ形式の入力 / 出力プロトコルを定義し、本 3D ムと 3D ムシアタアプリケションの
下準備をします。
コンテンツタイプ - コンテンツタイプに基づいて TV でイメジ設定を最適化できる、ディスプレイとソスデバイス間のコン
テンツタイプのリアルタイム信です。
追加のカラスペ - デジタル写真とコンピュタグラフィックスで使用される追加のカラモデルのためのサポトが追加
されています。
テクノロジとコンポ
ネント 9
4K サポ - 1080p をはるかに超えるビデオ解像度を可能にし、多くの映館で使用されるデジタルシネマシステムに匹敵す
る次世代ディスプレイをサポトします。
HDMI マイクロコネクタ - 1080p までのビデオ解像度をサポトする、電話やその他のポタブルデバイス用の新しくて小さい
コネクタです。
用接システム - HD 品質を配信しつつ、自動車環境に特有の需要をたすように設計された、車用ビデオシステ
ムの新しいケブルとコネクタです。
HDMI の利点
高品質の HDMI で、鮮明で最高質の非縮のデジタルオディオとビデオを送します。
低コストの HDMI は、簡率の良い方法で非縮ビデオ形式をサポトすると同時に、デジタルインタフェスの品質と
機能を提供します。
ディオ HDMI は、標準ステレオからマルチチャンネルサラウンドサウンドまで複のオディオ形式をサポトします
HDMI は、ビデオとマルチチャンネルオディオを 1 本のケブルにまとめることで、A/V システムで現在使用している複
ブルの費用、複さ、混を取り除きます。
HDMI はビデオソ ( DVD プレなど ) DTV 間の通信をサポトし、新しい機能に対応します。
USB の機能
USB(ユニバサル シリアル バス)は 1996 年に導入されました。これにより、ホスト コンピュと周機器(マウス、キ
ド、外付けドライバ、プリンタなど)との接が大幅にシンプルになりました。
下記の表を照して USB の進化について簡に振り返ります。
1. USB の進化
タイプ 送速度 カテゴリ 導入された年
USB 2.0 480 Mbps High Speed 2000
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps Super Speed 2010
USB 3.1 Gen 2 10 Gbps Super Speed 2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1SuperSpeed USB
長年にわたり、USB 2.0 は、PC 業界の事上のインタフェイス標準として確に定着しており、約 60 億個のデバイスがすでに
されていますが、コンピュティング ドウェアのさらなる高速化と広帯域幅化へのニズの高まりから、より高速なイン
フェイス標準が必要になっています。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、理論的には USB 2.0 10 倍のスピドを提供することで、
このニズにする答えをついに現しました。USB 3.1 Gen 1 の機能要を次に示します。
より速い送速度(最大 5 Gbps
電力を大量消費するデバイスにより良く適させるために大された最大バスパワとデバイスの電流引き
新しい電源管理機能
全二重デ送と新しい送タイプのサポ
USB 2.0 の下位互換性
新しいコネクタとケブル
以下のトピックには USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 するよくある質問の一部が記載されています。
速度
現時点で最新の USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では、Super-SpeedHi-Speed、および Full-Speed 3 つの速度モドが定義されてい
ます。新しい SuperSpeed ドの送速度は 4.8 Gbps です。この仕では下位互換性を維持するために、Hi-speed ド(USB
2.0480 Mbps)および Full-speed ド(USB 1.112 Mbps)の低速モドもサポトされています。
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は次の技術更によって、パフォマンスをさらに向上させています。
10
テクノロジとコンポネント
存の USB 2.0 バスと並行して追加された追加の物理バス ( 以下の照)。
USB 2.0 には 4 本のケブル(電源、接地、および差分デタ用の 1 組)がありましたが、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では 2 組の差
分信(送受信)用にさらに 4 本追加され、コネクタとケブルの接は合計で 8 つになります。
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、USB 2.0 の半二重配置ではなく、方向デ インタフェイスを使用します。これにより、
幅が理論的に 10 倍に加します。
高精細ビデオ コンテンツ、テラバイトのストレ デバイス、超高解像度のデジタル カメラなどのデ送にする要求がま
すます高まっている現在、USB 2.0 は十分に高速ではない可能性があります。さらに、理論上の最大スルプットである 480
Mbps を達成する USB 2.0 は存在せず、現的なデ送率は、最大で約 320 Mbps40 MB/s)となっています。同に、
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 4.8 Gbps のスルプットを達成することはありません。際には、オヘッドを含めて 400
MB/s の最大送率であると想定されますが、この速度でも USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 USB 2.0 10 倍向上しています。
用途
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 により、デバイスで送率が向上し、域幅に余裕ができるので、全体的なエクスペリエンスが向上しま
す。以前の USB ビデオは、最大解像度、レイテンシ、ビデオ縮のそれぞれの点でほとんど使用に耐えないものでしたが、利
用可能な域幅が 510 倍になれば、USB ビデオ ソリュションの有用性がはるかに向上することが容易に想像できます。
リンクの DVI では、約 2 Gbps のスルプットが必要です。480 Mbps では制限がありましたが、5 Gbps では十分すぎるほどの
域幅が現します。4.8 Gbps の速度が見めることで、新しいインタフェイス標準の利用範は、以前は USB 領域ではなかっ
た外部 RAID ストレ システムのような製品へと大する可能性があります。
以下に、使用可能な SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 の製品の一部をリストアップします。
デスクトップ用外付け USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブ
タブル USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブ ドックおよびアダプタ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 フラッシュ ドライブおよびリ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ソリッドステ ドライブ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAID
オプティカルメディアドライブ
マルチメディアドライブ
ネットワ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 アダプタ ドおよびハブ
互換性
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は最初から重に計されており、USB 2.0 との互換性を完全に維持しています。まず、USB 3.0/USB 3.1
Gen 1 では新しいプロトコルの高速能力を利用するために、新しい物理接と新しいケブルが指定されていますが、コネクタ自
体は 4 つの USB 2.0 接点が以前と同じ場所にある同じ長方形のままです。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ブルには立してデタを送
受信するための 5 つの新しい接があり、これらは、適切な SuperSpeed USB に接されている場合にのみ接されます。
Windows 8/10 USB 3.1 Gen 1 コントロを標準装備しています。一方、以前のバジョンの Windows では、USB 3.0/USB 3.1
Gen 1 コントロ用の個別のドライバが引きき必要です。
Microsoft は、Windows 7 での USB 3.1 Gen 1 サポトを表しましたが、直近のリリスではなく、後 Service Pack または更
新プログラムでサポトされると予想されます。Windows 7 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 サポトのリリスが成功した後、
テクノロジとコンポ
ネント 11
SuperSpeed のサポトが Vista 現する可能性もあります。Vista でも USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 をサポトすべきであるという意
見をパトナの大半が持っていると Microsoft も述べており、こうした可能性を裏付けています。
DisplayPort over USB Type-C の利点
フル DisplayPort ディオ / ビデオ(A/V)パフォマンス(60 Hz で最大 4K
SuperSpeed USBUSB 3.1)デ
プラグの向きとケブルの方向がリバシブル
アダプタによって VGA DVI との後方互換性を維持
HDMI 2.0a をサポトし、ジョンとの後方互性を維持
USB Type-C
USB Type-C は、新しい、とても小さな物理コネクタです。コネクタ自身で USB 3.1 USB Power DeliveryUSB PD)などのさま
ざまな新しい USB 規格をサポトできます。
代替モ
USB Type-C は非常に小さな新しいコネクタ規格です。古い USB Type-A プラグのおよそ 3 分の 1 のサイズです。これは一コネ
クタ規格のためすべてのデバイスで使用できます。USB Type-C トは「代替モド」を使用して各種プロトコルをサポトして
います。これにより、HDMIVGADisplayPort などの接タイプからの信一の USB トから出力可能なアダプタを利用
できます。
USB Power Delivery
USB PD もまた USB Type-C と密接にわっています。現在、スマトフォン、タブレット、およびその他のモバイルデバイ
スの充電には、多くの場合、USB が使用されています。USB 2.0 は最大で 2.5 W の電力を供給するため、携電話の充電
には使用できますが、それが限度です。例えば、ノトパソコンでは最大で 60 W の電力が必要な場合があります。USB Power
Delivery ではこの電力供給を 100 ワットに上げます。方向性があるためデバイスは電力を送受信できます。また、デバイス
が接を通してデタを達するのと同時に電力を送できます。
これにより標準の USB からすべて充電できるため、ノトパソコン用の充電ケブルに終わりを告げることになります。
これからは、スマトフォンやその他のポタブルデバイスを充電するポタブルバッテリパックからノトパソコンを充電す
ることができます。電源ケブルに接した外部ディスプレイにノトパソコンを差しむことができ、その外部ディスプレイ
が、外部ディスプレイとして使用されているときにノトパソコンを充電します。これがすべて 1 つの小さな USB Type-C
可能になります。これを使用するには、デバイスとケブルが USB Power Delivery をサポトしている必要があります。USB
Type-C があるだけでは必ずしもサポトしているとは限りません。
USB Type-C および USB 3.1
USB 3.1 は、新しい USB 規格です。USB 3 の理論上の域幅は 5 GbpsUSB 3.1 Gen2 10 Gbps)です。これは、2 倍の域幅
で、第 1 世代 Thunderbolt コネクタと同じ速度です。USB Type-C USB 3.1 とは異なります。USB Type-C はコネクタの形をし
ており、基盤となるテクノロジ USB 2.0 または USB 3.0 です。Nokia N1 Android タブレットは USB Type-C コネクタを採用
していますが、際の規格はすべて USB 2.0 であり、USB 3.0 ですらありません。しかし、これらのテクノロジは密接にわっ
ています。
12
テクノロジとコンポネント
分解および再アセンブリ
SIM(加入者識別モジュル)ボ
加入者識別モジュル(SIM)カドの取り付け
1. SIM(加入者識別モジュル)カドの取り外しツルまたはクリップをピンホルに入します[1]。
2. SIM ドトレイを引き出して取り外します [2]
3. SIM SIM ドトレイにセットします。
4. SIM トレイをスロットの所定の位置にカチッとまるまで押しみます。
加入者識別モジュルカドの取り外し
注意
: コンピュタの電源がオンのときに加入者識別モジュル(SIM)カドを取り外すと、デタロスまたはカド損傷の
原因となる場合があります。お使いのコンピュタがオフになっているか、ネットワク接が無になっていることを確認
してください。
1. クリップまたは、 SIM ドの取り外しツルを SIM ドトレイのピンホルに差しみます。
2. SIM ドトレイを引き出して取り外します。
3. SIM ドを SIM ドトレイから取り外します。
4. カチッと所定の位置にまるまで SIM ドトレイをスロットに押しみます。
スカバ
スカバの取り外し
1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバを取り外すには、以下の手順を行します。
a) カバをに固定している 8 本の M2.5x5 キャプティブ スクリュを緩めます[1]。
b) 孔付近の端部からベ カバを持ち上げます[2]。
3
分解および再アセンブリ 13
メモ: カバの上端のくぼみから持ち上げるには、プラスチック スクライブ。
3. カバをノトパソコンから持ち上げます。
14
分解および再アセンブリ
スカバの取り付け
1. カバをノトパソコンのネジ ホルダに合わせます。
2. カチッと所定の位置にまるまで、カバ端を押します。
3. M2x5 ネジを締めて、ベ カバをノトパソコンに固定します。
4. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。
バッテリ
リチウム イオン バッテリにする注意事項
注意:
リチウムイオン バッテリを取り扱う際は、十分に注意してください。
システムから取り外す前に、できる限りバッテリを放電してください。放電は、システムから AC アダプタを取り外して
バッテリを消耗させることで行できます。
バッテリを破したり、落としたり、損傷させたり、バッテリに異物を侵入させたりしないでください。
バッテリを高にさらしたり、バッテリ パックまたはセルを分解したりしないでください。
バッテリの表面に力をかけないでください。
バッテリを曲げないでください。
種類にかかわらず、ツルを使用してバッテリをこじ開けないでください。
バッテリやその他のシステム コンポネントの偶的な破裂や損傷を防ぐため、この製品のサビス作業中に、ネジを紛
失したり置き忘れたりしないようにしてください。
膨張によってリチウムイオン バッテリがデバイスで詰まってしまう場合、穴を開けたり、曲げたり、押しつぶしたりす
ると危なため、無理に取り出そうとしないでください。そのような場合、支援と詳しい手順についてお問い合わせくだ
さい。
膨張によってリチウムイオン バッテリがコンピュで詰まってしまう場合、穴を開けたり、曲げたり、押しつぶした
りすると危なため、無理に取り出そうとしないでください。そのような場合は、デル テクニカル サポトにお問い合わ
せください。「https://www.dell.com/support」を照してください。
必ず、https://www.dell.com または Dell 認定パトナおよび再販業者から正規のバッテリを購入してください。
バッテリの取り外し
メモ:
6 セル 92 WHr バッテリのネジは 2 本です。
1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバを取り外します。
3. バッテリを取り外すには、次の手順を行します。
a) バッテリブルをシステム基板のコネクタから外します [1]
b) バッテリをノトパソコンに固定している 2 本の M2.5x5 キャプティブ スクリュを緩めます[2]。
c) バッテリをノトパソコンのシャシから持ち上げます[3]。
分解および再アセンブリ
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バッテリの取り付け
メモ
: 92 Whr バッテリは M.2 ドを使用する必要があり、68 Whr バッテリは M.2 または 7mm SATA ドライブのどちらで
も使用できます。
1. バッテリをノトパソコンのスロットに差しみます。
メモ
: コネクタに正しく接できるよう、バッテリ ブルはバッテリのルティング チャネルの下に配線してくださ
い。
2. バッテリケブルをシステム基板上のコネクタに接します。
3. 2 本の M2.5x5 ネジを締めてバッテリをノトパソコンに固定します。
4. スカバを取り付けます。
5. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。
ソリッドステトドライブ - オプション
M.2 ソリッドステトドライブ(SSD)の取り外し
1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. 次のコンポネントを取り外します。
a) スカバ
b) バッテリ
3. SSD を取り外すには、次の手順を行します。
a) SSD ブラケットを ラップトップに固定している M2x3 ネジ 1 本[1]を外し、SSD ドをシステム基板に固定している
SSD フレム[2]を持ち上げて外します。。
b) SSD ドをノトパソコンから持ち上げて引き出します[3]。
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分解および再アセンブリ
メモ: NVMe SSD 搭載モデルの場合は、SSD の上にあるサマルプレトを取り外します。
4. SSD クリップを取り外すには、次の手順を行します。
a) SSD クリップをノトパソコンに固定している M2x3 ネジを取り外します[1]。
b) SSD クリップを持ち上げてラップトップから取り外します [2]
分解および再アセンブリ
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M.2 SSD(ソリッド ステ ドライブ)の取り付け
メモ:
SSD ドを取り付ける前に、バッテリが完全に充電されているか電源ケブルが差しまれているようにします。
1. SSD クリップをノトパソコンにセットします。
メモ:
SSD クリップの頭がシステム シャシのプレスホルダにセットされていることを確認してください。
2. SSD クリップをノトパソコンに固定している M2x3 ネジを締めます。
3. SSD をノトパソコンのソケットに差しみます。
4. SSD ブラケットをセットして、SSD をノトパソコンに固定する M2x3 ネジを締めます。
5. 次のコンポネントを取り付けます。
a) バッテリ
b) スカバ
6. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。
WLAN
WLAN ドの取り外し
1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. 次のコンポネントを取り外します。
a) スカバ
b) バッテリ
3. WLAN ドを取り外すには、次の手順を行します。
a) WLAN ドをコンピュに固定している 1 本の M2x3 ネジを取り外します[1]。
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分解および再アセンブリ
b) WLAN ブルを WLAN ドに固定している金製ブラケット持ち上げて外します[2]。
c) WLAN ブルを WLAN ドのコネクタから外します [3]
メモ: WLAN ドは、泡樹脂製の粘着スペサで、所定の場所に固定されています。ワイヤレス ドをシステム
から取り外す際には、持ち上げる作業中にシステム基板/シャ フレムに粘着パッドが付いたままであることを確
認します。粘着パッドがワイヤレス ドと一にシステムからはがれてしまった場合には、システムに貼り直しま
す。
d) WLAN ドを引き出して、システム基板のコネクタから外します[4]。
メモ: ピンの損傷を避けるため、WLAN ドは 35 度以下の角度で引き出すようにしてください。
WLAN ドの取り付け
1. WLAN ドをノトパソコンのスロットに差しみます。
2. WLAN ブルを配線チャネルを通して配線します。
メモ
: ディスプレイ アセンブリまたはシャ フレムをシステムに取り付ける際には、ワイヤレス アンテナおよび
WLAN アンテナをシャ フレム上の配線チャネルに正しく配線する必要があります。
3. WLAN ブルを WLAN ドのコネクタに接します。
4. ブラケットをセットして M2x3 ネジを締め、WLAN ドをシステム基板に固定します。
5. 次のコンポネントを取り付けます。
a) バッテリ
b) スカバ
6. システム部の作業を終えた後に」の手順にいます。
分解および再アセンブリ
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WWAN
WWAN ドの取り外し
1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. 次のコンポネントを取り外します。
a) スカバ
b) バッテリ
3. WWAN ドを取り外すには、次の手順を行します。
a) WWAN ブルを WWAN ドのコネクタから外します[1]。
メモ: WWAN ドは粘着フォ スペで所定の場所に固定されています。システムからワイヤレス ドを
取り外す場合は、持ち上げている最中にシステム基板/シャ フレムに粘着パッドが貼り付いたままになっている
ことを確認します。粘着パッドがワイヤレス ドと一にシステムから取り外されてしまった場合は、そのシステ
ムに貼りします。
b) WWAN ドをシステム基板に固定している 1 本の M2x3 ネジを取り外します[2]。
c) WWAN ドを持ち上げてシステム基板のコネクタから外します[3]。
メモ:
ピンの損傷を防ぐため、WWAN ドは 35 度を超える角度で引っぱらないようにしてください。
WLAN ドの取り付け
1. WWAN ドをノトパソコンのスロットに入します。
2. M2x3 ネジをセットして WWAN ドをシステム基板に固定します。
3. WWAN ブルを WWAN ドのコネクタに接します。
4. 次のコンポネントを取り付けます。
20
分解および再アセンブリ
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Dell Precision 3530 ユーザーマニュアル

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