Solitrend MMP42 目次
Endress+Hauser 3
目次
1 本説明書について .................. 4
1.1 本説明書の目的 ....................... 4
1.2 シンボル ............................. 4
1.3 用語および略語 ....................... 4
1.4 関連資料 ............................. 5
2 安全上の基本注意事項 .............. 6
2.1 作業員の要件 ......................... 6
2.2 指定用途 ............................. 6
2.3 労働安全 ............................. 6
2.4 操作上の安全性 ....................... 7
2.5 製品の安全性 ......................... 7
3 製品説明 ........................... 8
3.1 製品構成 ............................. 8
4 受入検査および製品識別表示 ........ 9
4.1 納品内容確認 ......................... 9
4.2 製品識別表示 ......................... 9
4.3 製造者データ ......................... 9
4.4 保管、輸送 ........................... 9
5 取付け ............................ 10
5.1 取付要件 ............................ 10
5.2 丸型センサ(ショート/ミドル) ......... 10
5.3 角型センサ .......................... 11
5.4 ATEX 電子部ハウジング ................ 12
5.5 センサコネクタの摩耗保護 .............. 13
5.6 分離型電子モジュールを格納したハウジン
グの取付け .......................... 13
5.7 取付け前の確認 ...................... 14
6 電気接続 .......................... 15
6.1 接続要件 ............................ 15
6.2 機器の接続 .......................... 15
6.3 接続後の確認 ........................ 19
7 操作オプション ................... 20
8 設定 .............................. 21
8.1 測定値出力用のアナログ出力 ............ 21
8.2 動作モード .......................... 22
8.3 穀物用の校正曲線セット B .............. 23
8.4 設定 ............................... 24
8.5 特別な機能 .......................... 24
9 診断およびトラブルシューティン
グ................................ 26
9.1 材料の流れを最適化 ................... 26
9.2 試運転中に測定された水分値とラボ値の差
が大きすぎる ........................ 26
10 メンテナンス ..................... 28
10.1 外面の洗浄 .......................... 28
11 修理 .............................. 29
11.1 一般情報 ............................ 29
11.2 返却 ............................... 29
11.3 廃棄 ............................... 29
12 アクセサリ ........................ 30
12.1 機器固有のアクセサリ ................. 30
13 技術データ ........................ 32
13.1 入力 ............................... 32
13.2 出力 ............................... 32
13.3 性能特性 ............................ 33
13.4 環境 ............................... 33
13.5 プロセス ............................ 33