Dell Precision 3640 Tower 取扱説明書

ブランド: Dell

モデル: Precision 3640 Tower

タイプ: 取扱説明書

Precision 3640 タワー

サービスマニュアル

0.0.0.0

規制モデル： D24M

規制タイプ： D24M004

May 2020

Rev. A00

メモ、注意、警告

メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。

注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。

警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。

の商標です。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。

章 1: コンピュータ内部の作業............................................................................................................ 6

安全にお使いいただくために........................................................................................................................................... 6

コンピュータ内部の作業を始める前に..................................................................................................................... 6

安全に関する注意事項.................................................................................................................................................. 7

ESD（静電気放出）保護...............................................................................................................................................7

ESD フィールド・サービス・キット.............................................................................................................................. 8

敏感なコンポーネントの輸送...................................................................................................................................... 9

PC 内部の作業を終えた後に....................................................................................................................................... 9

章 2: テクノロジとコンポーネント.................................................................................................... 10

DDR4......................................................................................................................................................................................10

インテル RAID–Rapid Storage Technology（インテル RST）....................................................................................11

DisplayPort over USB Type-C の利点...............................................................................................................................13

HDMI 2.0............................................................................................................................................................................... 13

章 3: システムの主要なコンポーネント..............................................................................................15

章 4: 分解および再アセンブリ.......................................................................................................... 16

推奨ツール............................................................................................................................................................................16

ネジのリスト.......................................................................................................................................................................16

シャーシのラバーフィート............................................................................................................................................... 17

シャーシのラバーフィートの取り外し.....................................................................................................................17

シャーシのラバーフィートの取り付け.................................................................................................................... 18

カバー................................................................................................................................................................................... 20

カバーの取り外し.........................................................................................................................................................20

カバーの取り付け..........................................................................................................................................................21

SD カード — オプション..................................................................................................................................................22

SD カードの取り外し...................................................................................................................................................22

SD カードの取り付け...................................................................................................................................................23

ベゼル...................................................................................................................................................................................24

前面ベゼルの取り外し................................................................................................................................................24

前面ベゼルの取り付け................................................................................................................................................25

ハードドライブ...................................................................................................................................................................25

3.5 インチハードドライブの取り外し...................................................................................................................25

3.5 インチハードドライブの取り付け...................................................................................................................26

2.5 インチハードドライブの取り外し................................................................................................................... 27

2.5 インチハードドライブの取り付け...................................................................................................................29

PSU のヒンジ...................................................................................................................................................................... 31

PSU ヒンジを開く........................................................................................................................................................ 31

PSU ヒンジを閉じる................................................................................................................................................... 32

グラフィックスカード...................................................................................................................................................... 33

グラフィックスカードの取り外し...........................................................................................................................33

グラフィックスカードの取り付け.......................................................................................................................... 35

メモリモジュール...............................................................................................................................................................38

目次 3

メモリモジュールの取り外し....................................................................................................................................38

メモリモジュールの取り付け....................................................................................................................................38

スピーカー............................................................................................................................................................................39

スピーカーの取り外し................................................................................................................................................. 39

スピーカーの取り付け................................................................................................................................................. 39

コイン型電池...................................................................................................................................................................... 40

コイン型電池の取り外し........................................................................................................................................... 40

コイン型電池の取り付け............................................................................................................................................ 41

電源装置ユニット..............................................................................................................................................................42

電源供給ユニットの取り外し................................................................................................................................... 42

電源供給ユニットの取り付け................................................................................................................................... 44

光学ドライブ...................................................................................................................................................................... 46

光学ドライブの取り外し........................................................................................................................................... 46

光学ドライブの取り付け............................................................................................................................................48

WLAN モジュールおよび SMA アンテナ.......................................................................................................................49

WLAN モジュールと SMA アンテナの取り外し.................................................................................................... 49

WLAN モジュールおよび SMA アンテナの取り付け.............................................................................................51

IO パネル..............................................................................................................................................................................52

IO パネルの取り外し...................................................................................................................................................52

IO パネルの取り付け................................................................................................................................................... 57

ソリッドステートドライブ..............................................................................................................................................62

PCIe SSD カードの取り外し.......................................................................................................................................62

PCIe SSD カードの取り付け.......................................................................................................................................63

電源ボタンモジュール...................................................................................................................................................... 65

電源ボタンモジュールの取り外し.......................................................................................................................... 65

電源ボタンモジュールの取り付け.......................................................................................................................... 66

ヒートシンクアセンブリー..............................................................................................................................................68

ヒートシンクアセンブリーの取り外し：65 W または 80 W の CPU...............................................................68

ブロワーとヒートシンクアセンブリーの取り外し：125 W の CPU................................................................ 69

ヒートシンクアセンブリーの取り付け：65 W または 80 W の CPU................................................................71

ブロワーとヒートシンクアセンブリーの取り付け：125 W の CPU.................................................................72

電圧レギュレーターヒートシンク................................................................................................................................. 74

VR ヒートシンクの取り外し...................................................................................................................................... 74

VR ヒートシンクの取り付け...................................................................................................................................... 75

前面ファン...........................................................................................................................................................................77

前面ファンの取り外し................................................................................................................................................ 77

前面ファンの取り付け................................................................................................................................................79

システムファン...................................................................................................................................................................81

システムファンの取り外し........................................................................................................................................ 81

システムファンの取り付け....................................................................................................................................... 82

オプションの IO カード.................................................................................................................................................... 84

オプションの IO カードの取り外し..........................................................................................................................84

オプションの IO カードの取り付け..........................................................................................................................84

プロセッサ.......................................................................................................................................................................... 86

プロセッサーの取り外し............................................................................................................................................ 86

プロセッサーの取り付け............................................................................................................................................ 86

イントルージョンスイッチ.............................................................................................................................................. 87

イントルージョンスイッチの取り外し.................................................................................................................. 87

イントルージョンスイッチの取り付け.................................................................................................................. 88

システム基板...................................................................................................................................................................... 89

4 目次

システムボードの取り外し.......................................................................................................................................89

システムボードの取り付け........................................................................................................................................91

システムボードのレイアウト...................................................................................................................................94

章 5: トラブルシューティング..........................................................................................................96

リアルタイムクロック（RTC リセット）.................................................................................................................. 96

システム診断ライト..........................................................................................................................................................96

診断エラーメッセージ....................................................................................................................................................... 97

システムエラーメッセージ............................................................................................................................................. 100

オペレーティングシステムのリカバリー....................................................................................................................101

BIOS のフラッシュ（USB キー）...................................................................................................................................101

BIOS のフラッシュ...........................................................................................................................................................102

Wi-Fi 電源の入れ直し...................................................................................................................................................... 102

章 6: 「困ったときは」と「デルへのお問い合わせ」.............................................................................. 103

付録 A: ケーブルカバー................................................................................................................. 105

付録 B: ダストフィルター...............................................................................................................111

目次 5

コンピュータ内部の作業

安全にお使いいただくために

前提条件

身体の安全を守り、PC を損傷から保護するために、次の安全に関する注意に従ってください。特記がない限り、本書に記載され

る各手順は、以下の条件を満たしていることを前提とします。

● PC に付属の「安全に関する情報」を読んでいること。

● コンポーネントは交換可能であり、別売りの場合は取り外しの手順を逆順に実行すれば、取り付け可能であること。

このタスクについて

メモ: コンピューターのカバーまたはパネルを開ける前に、すべての電源を外してください。コンピュータ内部の作業が終わっ

たら、カバー、パネル、ネジをすべて取り付けてから、電源に接続します。

警告: PC 内部の作業を始める前に、お使いの PC に付属しているガイドの安全にお使いいただくための注意事項をお読みくだ

さい。その他、安全にお使いいただくためのベストプラクティスについては、法令遵守のホームページを参照してください。

注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限

り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスおよびサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡

単な修理を行うようにしてください。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付属しているマニュ

アルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。

注意: 静電気放出による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、PC の裏面にあるコネクターに触れる際

に塗装されていない金属面に定期的に触れて、静電気を身体から除去してください。

注意: コンポーネントとカードは丁寧に取り扱ってください。コンポーネント、またはカードの接触面に触らないでください。

カードは端、または金属のマウンティングブラケットを持ってください。プロセッサーなどのコンポーネントはピンではなく、

端を持ってください。

注意: ケーブルを外すときは、コネクターまたはプルタブを引っ張り、ケーブル自身を引っ張らないでください。コネクターに

ロッキングタブが付いているケーブルもあります。この場合、ケーブルを外す前にロッキングタブを押さえてください。コネ

クターを引き抜く場合、コネクターピンが曲がらないように、均一に力をかけてください。また、ケーブルを接続する前に、

両方のコネクターが同じ方向を向き、きちんと並んでいることを確認してください。

メモ: お使いの PC の色および一部のコンポーネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。

コンピュータ内部の作業を始める前に

このタスクについて

コンピュータの損傷を防ぐため、コンピュータ内部の作業を始める前に、次の手順を実行してください。

手順

1. 「安全にお使いいただくための注意」を必ずお読みください。

2. コンピュータのカバーに傷がつかないように、作業台が平らであり、汚れていないことを確認します。

3. コンピュータの電源を切ります。

4. コンピュータからすべてのネットワークケーブルを外します。

6 コンピュータ内部の作業

注意: ネットワークケーブルを外すには、まずケーブルのプラグをコンピュータから外し、次にケーブルをネットワークデバ

イスから外します。

5. コンピュータおよび取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。

6. システムのコンセントが外されている状態で、電源ボタンをしばらく押して、システム基板の静電気を除去します。

メモ: 静電気による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、コンピューターの裏面にあるコネクタに

触れる際に塗装されていない金属面に定期的に触れて、静電気を身体から除去してください。

安全に関する注意事項

「安全に関する注意事項」の章では、分解手順に先駆けて実行すべき主な作業について説明します。

次の安全に関する注意事項をよく読んでから、取り付けまたは故障 / 修理手順の分解や再組み立てを実行してください。

● システムおよび接続されているすべての周辺機器の電源を切ります。

● システムおよび接続されているすべての周辺機器の AC 電源を切ります。

● システムからすべてのネットワークケーブル、電話線、または電気通信回線を外します。

● ESD（静電気放出）による損傷を避けるため、の内部を扱うときには、ESD フィールドサービスキットを使用します。

● システム部品の取り外し後、静電気防止用マットの上に、取り外したコンポーネントを慎重に配置します。

● 感電の危険を低減するため、底が非導電性ゴムでできている靴を履きます。

スタンバイ電源

スタンバイ電源を搭載したデル製品では、ケースを開く前にプラグを外しておく必要があります。スタンバイ電源を搭載したシス

テムは、電源がオフのときも基本的に給電されています。内蔵電源により、システムをリモートからオン（Wake on LAN）にする

ことや、一時的にスリープモードにすることが可能です。また、他の高度な電源管理機能を使用することもできます。

システム基板の残存電力を放電するため、プラグを外し、電源ボタンを 15 秒間押し続けてください。

ボンディング

ボンディングとは 2 つ以上の接地線を同じ電位に接続する方法です。この実施には、フィールドサービス ESD（静電気放出）キッ

トを使用します。ボンディングワイヤを接続する際は、必ずベアメタルに接続します。塗装面や非金属面には接続しないでくださ

い。リストバンドは安全を確保するために完全に肌に密着させる必要があります。時計、ブレスレット、指輪などの貴金属類はす

べてボンディングの前に身体および機器から取り外してください。

ESD（静電気放出）保護

電気パーツを取り扱う際、ESD は重要な懸案事項です。特に、拡張カード、プロセッサー、メモリ DIMM、およびシステムボードな

どの静電気に敏感なパーツを取り扱う際に重要です。ほんのわずかな静電気でも、断続的に問題が発生したり、製品寿命が短くな

ったりするなど、目に見えない損傷が回路に発生することがあります。省電力および高密度設計の向上に向けて業界が前進する

中、ESD からの保護はますます大きな懸念事項となってきています。

最近のデル製品で使用されている半導体の密度が高くなっているため、静電気による損傷の可能性は、以前のデル製品よりも高く

なっています。このため、以前承認されていたパーツ取り扱い方法の一部は使用できなくなりました。

ESD による障害には、「致命的」および「断続的」の 2 つの障害のタイプがあります。

● 致命的 – 致命的な障害は、ESD 関連障害の約 20 %を占めます。障害によりデバイスの機能が完全に直ちに停止します。致命的

な障害の一例としては、静電気ショックを受けたメモリ DIMM が直ちに「No POST/No Video（POST なし/ビデオなし）」症状を

起こし、メモリが存在または機能しないことを示すビープコードが鳴るケースが挙げられます。

● 断続的 – 断続的なエラーは、ESD 関連障害の約 80 %を占めます。この高い割合は、障害が発生しても、大半のケースにおいて

すぐにはそれを認識することができないことを意味しています。DIMM が静電気ショックを受けたものの、トレースが弱まった

だけで、外から見て分かる障害関連の症状はすぐには発生しません。弱まったトレースが機能停止するまでには数週間または

数ヶ月かかることがあり、それまでの間に、メモリ整合性の劣化、断続的メモリエラーなどが発生する可能性があります。

認識とトラブルシューティングが困難なのは、「断続的」（「潜在的」または「障害を負いながら機能」とも呼ばれる）障害です。

ESD による破損を防ぐには、次の手順を実行します。

コンピュータ内部の作業 7

● 適切に接地された、有線の ESD リストバンドを使用します。ワイヤレスの静電気防止用リストバンドの使用は、現在許可され

ていません。これらのリストバンドでは、適切な保護がなされません。パーツの取り扱い前にシャーシに触れる方法では、感度

が増したパーツを ESD から十分に保護することができません。

● 静電気の影響を受けやすいすべてのコンポーネントは、静電気のない場所で扱います。可能であれば、静電気防止フロアパッド

および作業台パッドを使用します。

● 静電気の影響を受けやすいコンポーネントを輸送用段ボールから取り出す場合は、コンポーネントを取り付ける準備ができるま

で、静電気防止梱包材から取り出さないでください。静電気防止パッケージを開ける前に、必ず身体から静電気を放出してくだ

さい。

● 静電気の影響を受けやすいコンポーネントを輸送する場合は、あらかじめ静電気防止コンテナまたは静電気防止パッケージに格

納します。

ESD フィールド・サービス・キット

最も頻繁に使用されるサービスキットは、監視されないフィールド・サービス・キットです。各フィールド・サービス・キットは、静電

対策マット、リストストラップ、そしてボンディングワイヤーの 3 つの主要コンポーネントから構成されています。

ESD フィールド・サービス・キットのコンポーネント

ESD フィールド・サービス・キットのコンポーネントは次のとおりです。

● 静電対策マット - 静電対策マットは散逸性があるため、サービス手順の間にパーツを置いておくことができます。静電対策マッ

トを使用する際には、リストストラップをしっかりと装着し、ボンディングワイヤーをマットと作業中のシステムの地金部分の

いずれかに接続します。正しく準備できたら、サービスパーツを ESD 袋から取り出し、マット上に直接置きます。ESD に敏感

なアイテムは、手のひら、ESD マット上、システム内、または ESD 袋内で安全です。

● リストストラップとボンディングワイヤー – リストストラップとボンディングワイヤーは、ESD マットが不要な場合に手首と

ハードウェアの地金部分に直接接続したり、マット上に一時的に置かれたハードウェアを保護するために静電対策マットに接続

したりできます。皮膚、ESD マット、そしてハードウェアをつなぐ、リストストラップとボンディングワイヤーの物理的接続を

ボンディングと呼びます。リストストラップ、マット、そしてボンディングワイヤーが含まれたフィールド・サービス・キットの

みを使用してください。ワイヤレスのリストストラップは使用しないでください。リストストラップの内部ワイヤーは、通常の

装着によって損傷が発生します。よって、事故による ESD のハードウェア損傷を避けるため、リスト・ストラップ・テスターを

使用して定期的に確認する必要があります。リストストラップとボンディングワイヤーは少なくとも週に一度テストすること

をお勧めします。

● ESD リスト・ストラップ・テスター – ESD ストラップの内側にあるワイヤーは、時間の経過に伴って損傷を受けます。監視され

ないキットを使用する場合には、サービスコールのたびに定期的にストラップをテストすることがベストプラクティスです。最

低でも週に一度テストします。テストには、リスト・ストラップ・テスターを使用することが最善です。リスト・ストラップ・テス

ターを所有していない場合には、地域オフィスに在庫を問い合わせてください。テストを実行するには、リストストラップを手

首に装着した状態で、リストストラップのボンディングワイヤーをテスターに接続し、ボタンを押してテストを行います。テス

ト合格の場合には緑の LED が点灯し、テスト不合格の場合には赤い LED が点灯し、アラームが鳴ります。

● 絶縁体要素 – プラスチック製のヒートシンクの覆いなど、ESD に敏感なデバイスを、高く帯電していることが多いインシュレ

ータ内蔵パーツから遠ざけることが重要です。

● 作業現場環境 – ESD フィールド・サービス・キットを配備する前に、お客様の場所の状況を評価します。たとえば、サーバ環境用

にキットを配備するのと、デスクトップや携帯デバイス用にキットを配備することは異なります。サーバは通常、データセン

ター内のラックに設置され、デスクトップや携帯デバイスはオフィスのデスク上か、仕切りで区切られた作業場所に配置されま

す。物品が散乱しておらず ESD キットを広げるために十分な平らな広いエリアを探してください。このとき、修理対象のシス

テムのためのスペースも考慮してください。また、作業場所に ESD の原因と成り得る絶縁体がないことも確認します。ハード

ウェアコンポーネントを実際に取り扱う前に、作業場所では常に発泡スチロールおよびその他のプラスチックなどのインシュ

レータは敏感なパーツから最低 30 cm（12 インチ）離して置きます。

● 静電気を防止する梱包 – すべての ESD に敏感なデバイスは、静電気の発生しない梱包材で発送および受領する必要がありま

す。メタルアウト/静電気防止袋の使用をお勧めします。なお、損傷した部品は、新しい部品が納品されたときと同じ ESD 保護

袋とパッケージを使用して返却される必要があります。ESD 保護袋は折り重ねてテープで封をし、新しい部品が納品されたとき

の箱に同じエアクッション梱包材をすべて入れてください。ESD に敏感なデバイスは、ESD 保護の作業場でのみパッケージか

ら取り出すようにします。ESD 保護袋では、中身のみ保護されるため、袋の表面に部品を置かないでください。パーツは常に、

手の中、ESD マット上、システム内、または静電気防止袋内にあるようにしてください。

● 敏感なコンポーネントの輸送 – 交換用パーツやデルに返却するパーツなど、ESD に敏感なパーツを輸送する場合には、安全に輸

送するため、それらのパーツを静電気防止袋に入れることが非常に重要です。

8 コンピュータ内部の作業

ESD 保護の概要

すべてのフィールドサービス技術者は、デル製品を保守する際には、従来型の有線 ESD 接地リストバンドおよび保護用の静電対策

マットを使用することをお勧めします。さらに技術者は、サービスを行う際に、静電気に敏感なパーツからあらゆる絶縁体パーツを

遠ざけ、静電気に敏感なパーツの運搬には静電気防止バッグを使用することが非常に重要です。

敏感なコンポーネントの輸送

交換パーツまたはデルに返送する部品など、ESD に敏感なコンポーネントを輸送する場合は、安全輸送用の静電気防止袋にこれら

の部品を入れることが重要です。

装置の持ち上げ

重量のある装置を持ち上げる際は、次のガイドラインに従います。

注意: 50 ポンド以上の装置は持ち上げないでください。常に追加リソースを確保しておくか、機械のリフトデバイスを使用し

ます。

1. バランスの取れた足場を確保します。足を開いて安定させ、つま先を外に向けます。

2. 腹筋を締めます。腹筋は、持ち上げる際に背骨を支え、負荷の力を弱めます。

3. 背中ではなく、脚を使って持ち上げます。

4. 荷を身体に近づけます。背骨に近づけるほど、背中に及ぶ力が減ります。

5. 荷を持ち上げるときも降ろすときも背中を伸ばしておきます。荷に体重をかけてないでください。身体や背中をねじらないよ

うにします。

6. 反対に荷を置くときも、同じ手法に従ってください。

PC 内部の作業を終えた後に

このタスクについて

メモ: PC 内部にネジが残っていたり、緩んでいたりすると、PC に深刻な損傷を与える恐れがあります。

手順

1. すべてのネジを取り付けて、PC 内部に外れたネジが残っていないことを確認します。

2. PC での作業を始める前に、取り外したすべての外付けデバイス、周辺機器、ケーブルを接続します。

3. PC での作業を始める前に、取り外したすべてのメディアカード、ディスク、その他のパーツを取り付けます。

4. PC、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接続します。

5. PC の電源を入れます。

コンピュータ内部の作業 9

テクノロジとコンポーネント

この章には、システムで使用可能なテクノロジーとコンポーネントの詳細が掲載されています。

DDR4

DDR4（ダブルデータレート第 4 世代）メモリは、DDR2 および DDR3 テクノロジーを高速化した後継メモリです。DDR3 の容量は

DIMM あたり最大 128 GB ですが、DDR4 では最大 512 GB です。ユーザーが間違った種類のメモリーをシステムに取り付けるのを避

けるため、DDR4 同期ダイナミックランダムアクセスメモリーの設計は、SDRAM および DDR と異なっています。

DDR4 に必要な動作電圧はわずか 1.2 ボルトで、1.5 ボルトを必要とする DDR3 と比較して 20 パーセント低くなっています。DDR4

は、ホストデバイスがメモリーをリフレッシュしなくてもスタンバイに移行できる、ディープパワーダウンモードもサポートして

います。ディープパワーダウンモードでは、スタンバイ電力消費量が 40～50 パーセント低減されると期待されています。

DDR4 の詳細

DDR3 と DDR4 メモリモジュール間には、以下の微妙な違いがあります。

切り込みの違い

DDR4 モジュールの切り込みは、DDR3 モジュールの切り込みとは別の位置にあります。切り込みは両方とも挿入側にありますが、

DDR4 の切り込みの位置は若干異なっています。これにより、モジュールが互換性のないボードまたはプラットフォームに取り付け

られないようにします。

図 1. 切り込みの違い

厚み増加

DDR4 モジュールは DDR3 より若干厚く、より多くの信号レイヤーに対応します。

図 2. 厚みの違い

カーブしたエッジ

DDR4 モジュールのエッジはカーブしているため挿入が簡単で、メモリーの取り付け時にかかる PCB への圧力を和らげます。

10 テクノロジとコンポーネント

図 3. カーブしたエッジ

メモリーエラー

システムでメモリーエラーが発生すると、2、3 のエラーコードが表示されます。すべてのメモリーが故障した場合、LCD は起動し

ません。メモリー障害のトラブルシューティングを実行するには、一部のポータブルシステムと同様に、システムの底部またはキ

ーボードの下にあるメモリーコネクターで動作確認済みのメモリーモジュールを試します。

メモ: DDR4 メモリは基板に埋め込まれており、図や説明で示されているように交換可能な DIMM ではありません。

インテル RAID–Rapid Storage Technology（インテル

RST）

次の記事では、インテル Rapid Storage Technology アプリケーションとその機能の概要について説明します。

概要

インテル Rapid Storage Technology（IRST）は、ハードウェア、ファームウェア、およびソフトウェアベースの RAID ソリューション

です。IRST は以前の Matrix RAID としても知られています。IRST を使用すると、単一の RAID アレイ上に 2 つの RAID ボリュームを

作成することができます。これらのボリュームは両方とも同じタイプまたは異なるタイプにすることができます。

IRST では、より優れたパフォーマンスと低電力消費を叶える、新しいレベルの保護を集約させています。IRST のユーザーインター

フェイスは、ストレージ資産の作成と管理をシンプルにしています。

次の RAID レベルのいずれかを使用して、フォールトトレランスを回避しています。

1. RAID 0（ストライピング）：

複数のストレージデバイスを組み合わせて、単一の仮想ドライブとして表示されます。データは、ストライピングと呼ばれる

プロセスを使用して、複数のストレージデバイスに分散されるブロックとして配置されます。RAID 0 では、2 台以上のストレ

ージデバイスの読み取り/書き込み機能を並行して使用し、パフォーマンスを向上させます。冗長性はありません。したがっ

て、ストレージデバイスのいずれかに障害が発生した場合は、RAID を再作成する必要があります。

2. RAID 1（ミラーリング）：

冗長性を確保するために 2 台のストレージデバイスがミラーリングまたは複製されているため、1 台のドライブで障害が発生し

た場合の信頼性が向上します。パフォーマンスは、単一のドライブと同様です。

テクノロジとコンポーネント 11

3. RAID 5（パリティを用いたストライピング）：

この RAID レベルでは、データはブロックにストライピングされ、3 台以上のストレージデバイス間で分散されます。各ブロッ

クには、データとフォールトトレランス用のパリティが含まれています。ドライブに障害が発生した場合、パリティを使用し

て損失データを構築することができます。ライトパフォーマンスをさらに向上させるために、IRST ではボリュームライトバッ

クキャッシュとコアレッサーを使用します。ボリュームライトバックでは、書き込みをバッファーすることができ、コアレッ

サーを使用すると、複数の書き込みリクエストを結合して、パリティ計算のオーバーヘッドを低減させることができます。

4. RAID 10（ストライピングとミラーリング）：

RAID 10 は、ストライピングされた（RAID 0）アレイをミラーリング（RAID 1）することで作成されます。この RAID レベルで

は、4 台以上のストレージバイスを使用します。RAID 1 のような優れた信頼性と RAID 0 のようなパフォーマンスを備えていま

す。

RAID 対応

RAID 対応の構成を使用すると、1 台の RAID 非対応 SATA ドライブから SATA RAID 構成への移行が可能になります。

メモ: 移行の際には、オペレーティングシステムの再インストールは不要です。

RAID 対応システムは、次の要件を満たしている必要があります。

● サポートされているインテルチップセット

● 1 台のシリアル ATA（SATA）ハードドライブ

12 テクノロジとコンポーネント

● システムセットアップで有効な RAID コントローラー

● IRST のオプション ROM を含む BIOS

● IRST ソフトウェア

● 少なくとも 5 MB の空き容量があるハードドライブパーティション

RAID 対応システムの機能：

● インテル Rapid Recover Technology：このテクノロジーでは、指定されたソースドライブ（マスターディスク）から指定した

宛先ドライブ（リカバリーディスク）にデータをコピーすることで、包括的にデータの冗長性を実現しています。リカバリーボ

リュームのデータアップデートは、継続的に行うか、またはリクエストに応じて行うことができます。

● インテル Rapid RAID：このテクノロジーを使用すると、デスクトップおよびモバイルプラットフォームで RAID 0、RAID 1、

RAID 5、RAID 10 の各ボリュームを作成することができます。データの冗長性を提供するため、またはデータストレージのパフ

ォーマンスを向上させるために、データは 2 つ以上のディスクに分散されます。

● インテル Matrix RAID Technology：このテクノロジーを使用すると、2 つの独立した RAID ボリュームを 1 つのアレイ上に作成

することができます。1 つ目のボリュームはアレイの一部を占有し、2 番目のボリュームのスペースを残します。アレイは、ボリ

ュームタイプに応じて、2～6 台の SATA ディスクで構成される場合があります。

● ネイティブコマンドキューイング：SATA ディスクが一度に複数のコマンドを受け入れられるようにする機能です。NCQ をサ

ポートする複数のディスクを使用すると、ディスクが内部でコマンドの順序が最適化され、ランダムなワークロードでストレー

ジパフォーマンスが向上します。

● 2 TB を超えるディスク容量（オプションの ROM サポート）：この機能では、パススルーデバイス（利用可能）または RAID 構

成で使用されている、2 TB を超える容量を持つハードディスクとソリッドステートドライブをサポートしています。システム

のオプションの ROM バージョンがこの機能をサポートしている場合は、2 TB を超えるシステムディスクから起動させます。

● パスワードで保護されたディスク：この機能では、認証されていないユーザーからのアクセスを拒否するパスワードを使用する

ことで、ディスク上のデータについて高レベルのセキュリティと保護を提供しています。

DisplayPort over USB Type-C の利点

● フル DisplayPort A/V（オーディオ/ビデオ）パフォーマンス（60 Hz で最大 4K）

● リバーシブルプラグの向きとケーブルの向き

● VGA、アダプタ付 DVI との下位互換性

● SuperSpeed USB（USB 3.1）データ

● HDMI 2.0a をサポートし、前のバージョンと下位互換性があります

HDMI 2.0

このトピックでは、HDMI 2.0 とその機能について利点と合わせて説明します。

HDMI（高精細度マルチメディアインタフェース）は、業界から支持される、非圧縮、全デジタルオーディオ / ビデオインタフェー

スです。HDMI は、DVD プレーヤーや A/V レシーバーなどの互換性のあるデジタルオーディオ / ビデオソースと、デジタル TV（DTV）

などの互換性のあるデジタルオーディオ / ビデオモニタ間のインタフェースを提供します。HDMI の対象とされる用途はテレビお

よび DVD プレーヤーです。主な利点は、ケーブルの削減とコンテンツ保護プロビジョニングです。HDMI は、標準、拡張、または

高解像度ビデオと、単一ケーブル上のマルチチャンネルデジタルオーディオをサポートします。

HDMI 2.0 の機能

● HDMI イーサネットチャネル - 高速ネットワークを HDMI リンクに追加すると、ユーザーは別のイーサネットケーブルなしで IP

対応デバイスをフル活用できます。

● オーディオリターンチャネル - チューナー内蔵の HDMI 接続 TV で、別のオーディオケーブルの必要なくオーディオデータ「アップ

ストリーム」をサラウンドオーディオシステムに送信できます。

● 3D - メジャーな 3D ビデオ形式の入力 / 出力プロトコルを定義し、本当の 3D ゲームと 3D ホームシアターアプリケーションの下

準備をします。

● コンテンツタイプ - ディスプレイとソースデバイス間のコンテンツタイプのリアルタイム信号伝達によって、TV でコンテンツ

タイプに基づく画像設定を最適化できます。

● 追加のカラースペース - デジタル写真やコンピュータグラフィックスで使用される追加のカラーモデルに対するサポートを追加

します。

テクノロジとコンポーネント 13

● 4K サポート - 1080p をはるかに超えるビデオ解像度を可能にし、多くの映画館で使用されるデジタルシネマシステムに匹敵す

る次世代ディスプレイをサポートします。

● HDMI マイクロコネクタ - 1080p までのビデオ解像度をサポートする、電話やその他のポータブルデバイス用の新しくて小さい

コネクタです。

● 車両用接続システム - 真の HD 品質を配信しつつ、自動車環境に特有の需要を満たすように設計された、車両用ビデオシステム

の新しいケーブルとコネクタです。

HDMI の利点

● 高品質の HDMI で、鮮明で最高画質の非圧縮のデジタルオーディオとビデオを転送します。

● 低コストの HDMI は、簡単で効率の良い方法で非圧縮ビデオ形式をサポートすると同時に、デジタルインタフェースの品質と機

能を提供します。

● オーディオ HDMI は、標準ステレオからマルチチャンネルサラウンドサウンドまで複数のオーディオ形式をサポートします。

● HDMI は、ビデオとマルチチャンネルオーディオを 1 本のケーブルにまとめることで、A/V システムで現在使用している複数の

ケーブルの費用、複雑さ、混乱を取り除きます。

● HDMI はビデオソース ( DVD プレーヤーなど ) と DTV 間の通信をサポートし、新しい機能に対応します。

14 テクノロジとコンポーネント

システムの主要なコンポーネント

1. カバー

2. システムファン

3. IO パネル

4. 電源ボタンモジュール

5. 光学ドライブ

6. ハードドライブ

7. ベゼル

8. ハードドライブ

9. シャーシ

10. 電源供給ユニット

11. システムボード

12. 前面ファン

13. プロセッサー

14. ヒートシンクアセンブリー

メモ: デルでは、システム購入時の初期構成のコンポーネントとパーツ番号のリストを提供しています。これらのパーツは、お

客様が購入した保証対象に応じて提供されます。購入オプションについては、デルのセールス担当者にお問い合わせください。

システムの主要なコンポーネント 15

分解および再アセンブリ

推奨ツール

本マニュアルの手順には以下のツールが必要です。

● #1 プラスドライバ

● 小型のマイナスドライバ

ネジのリスト

次の表には、さまざまなコンポーネントをコンピュータに固定するために使用されるネジのリストが記載されています。

表 1. ネジのリスト

コンポーネント

#6-32x1/4 インチ M2x2.5 M3X3 M2X3.5

電源装置ブラケット 2

電源供給ユニット 4

ヒートシンクブロワー（95 W ヒートシンク

ソリューション）

システムファンブラケット 1

システムボード 8

IO パネル 1

セキュリティロック金属ブラケット 2

ソリッドステートドライブ（SSD）カード 1

光学ドライブブラケット 1

オプションの IO カード 2

WLAN カードおよび SMA アンテナモジュー

ル

16 分解および再アセンブリ

シャーシのラバーフィート

シャーシのラバーフィートの取り外し

手順

1. 「コンピューター内部の作業を始める前に」の手順に従います。

2. ラバーフィートの端をスロットから引き出し［1］、ラバーフィートをスライドしてシステムから取り外します［2］。

図 4. 前面ラバーフィートの取り外し

分解および再アセンブリ 17

図 5. 背面ラバーフィートの取り外し

シャーシのラバーフィートの取り付け

手順

1. ラバーフィートの一方の端をスロットに挿入し［1］、スライドさせてシステムに固定します［2］。もう一方の端を押してシステ

ムに固定します［3］。

18 分解および再アセンブリ

図 6. 前面ラバーフィートの取り付け

分解および再アセンブリ 19

図 7. 背面ラバーフィートの取り付け

2. 「コンピューター内部の作業を終えた後に」の手順に従います。

カバー

カバーの取り外し

手順

1. 「PC 内

部の作業を始める前に

」の手順に従います。

2. リリースラッチを引いて、カバーを外します [1]。

メモ: リリースラッチは、セキュリティネジで固定されている場合があります。セキュリティネジを外してカバーを外し

ます。

20 分解および再アセンブリ

ページが読み込まれています...

Dell Precision 3640 Tower 取扱説明書

ブランド: Dell

モデル: Precision 3640 Tower

タイプ: 取扱説明書

PDFをダウンロードします

報告

Dell Precision 3640 Tower 取扱説明書

Dell Precision 3640 Tower 取扱説明書

関連論文