Dell Precision 3630 Tower ユーザーガイド

タイプ
ユーザーガイド
Precision 3630 Tower
ビスマニュアル
規制モデル: D24M
規制タイプ: D24M003
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を明しています。
注意: ドウェアの損傷やデタの損失の可能性を示し、その危を回避するための方法を明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
© 2018 2019 Dell Inc. またはその社。DellEMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子社の商標です。その
他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
2019 - 09
Rev. A01
1 コンピュ部の作業................................................................................................................. 6
安全にお使いいただくために........................................................................................................................................... 6
コンピュタの電源を切る — Windows 10.................................................................................................................... 6
コンピュ部の作業を始める前に............................................................................................................................7
コンピュ部の作業を終えた後に............................................................................................................................7
2 テクノロジとコンポネント.......................................................................................................... 8
DDR4....................................................................................................................................................................................... 8
USB の機能............................................................................................................................................................................9
USB Type-C...........................................................................................................................................................................11
DisplayPort over USB Type-C の利点............................................................................................................................... 11
HDMI 2.0................................................................................................................................................................................11
3 システムの主要なコンポネント...................................................................................................13
4 分解および再アセンブリ............................................................................................................... 16
シャシのラバ フィ............................................................................................................................................... 16
シャシのラバ フィトの取り外し.................................................................................................................... 16
シャシのラバ フィトの取り付け.....................................................................................................................17
カバ.................................................................................................................................................................................... 19
カバの取り外し......................................................................................................................................................... 19
カバの取り付け.........................................................................................................................................................20
SD オプション.................................................................................................................................................. 21
SD ドの取り外し................................................................................................................................................... 21
SD ドの取り付け...................................................................................................................................................22
ベゼル...................................................................................................................................................................................23
前面ベゼルの取り外し................................................................................................................................................23
前面ベゼルの取り付け................................................................................................................................................24
ドドライブ...................................................................................................................................................................24
3.5 インチ ドライブの取り外し...................................................................................................................24
3.5 インチ ドライブの取り付け...................................................................................................................25
2.5 インチ ドライブの取り外し...................................................................................................................26
2.5 インチ ドライブの取り付け................................................................................................................... 27
PSU のヒンジ......................................................................................................................................................................28
PSU ヒンジを開く....................................................................................................................................................... 28
PSU ヒンジを閉じる................................................................................................................................................... 29
グラフィックスカ...................................................................................................................................................... 30
グラフィックス ドの取り外し.......................................................................................................................... 30
グラフィックス ドの取り付け...........................................................................................................................32
メモリモジュ...............................................................................................................................................................35
メモリモジュルの取り外し....................................................................................................................................35
メモリモジュルの取り付け....................................................................................................................................35
スピ............................................................................................................................................................................36
スピの取り外し................................................................................................................................................. 36
目次
目次 3
スピの取り付け................................................................................................................................................. 37
コイン型電池...................................................................................................................................................................... 39
コイン型電池の取り外し........................................................................................................................................... 39
コイン型電池の取り付け........................................................................................................................................... 39
電源装置ユニット..............................................................................................................................................................40
電源供給ユニットの取り外し................................................................................................................................... 40
電源供給ユニットの取り付け................................................................................................................................... 43
ドライブ...................................................................................................................................................................... 46
ドライブの取り外し........................................................................................................................................... 46
オプティカルドライブの取り付け...........................................................................................................................48
IO パネル..............................................................................................................................................................................49
IO パネルの取り外し...................................................................................................................................................49
IO パネルの取り付け...................................................................................................................................................54
ソリッドステトドライブ..............................................................................................................................................59
PCIe SSD ドの取り外し...................................................................................................................................... 59
PCIe SSD ドの取り付け...................................................................................................................................... 60
電源ボタンモジュ...................................................................................................................................................... 62
電源ボタン モジュルの取り外し.......................................................................................................................... 62
電源ボタン モジュルの取り付け.......................................................................................................................... 63
トシンク アセンブリ — 65 W/80 W.....................................................................................................................65
トシンク アセンブリの取り外し 65 W または 80 W.............................................................................. 65
トシンク アセンブリの取り付け — 65 W または 80 W..............................................................................66
ブロワとヒトシンク アセンブリ — 95 W................................................................................................................ 67
送風装置とヒトシンク アセンブリ 95 W の取り外し...................................................................................67
ブロワおよびヒトシンク アセンブリの取り付け - 95 W................................................................................69
VR トシンク..................................................................................................................................................................71
VR トシンクの取り外し.......................................................................................................................................71
VR トシンクの取り付け.......................................................................................................................................71
前面ファン...........................................................................................................................................................................72
前面ファンの取り外し................................................................................................................................................72
前面ファンの取り付け................................................................................................................................................75
システムファン.................................................................................................................................................................. 77
システムファンの取り外し........................................................................................................................................77
システムファンの取り付け........................................................................................................................................78
オプションの IO .....................................................................................................................................................79
オプションの IO ドの取り外し..........................................................................................................................79
オプションの IO ドの取り付け..........................................................................................................................80
プロセッサ.......................................................................................................................................................................... 82
プロセッサの取り外し................................................................................................................................................82
プロセッサの取り付け................................................................................................................................................82
イントルジョンスイッチ..............................................................................................................................................83
イントルジョン スイッチの取り外し.................................................................................................................. 83
イントルジョン スイッチの取り付け.................................................................................................................. 84
システム基板...................................................................................................................................................................... 85
システム基板の取り外し........................................................................................................................................... 85
システム基板の取り付け............................................................................................................................................87
5 トラブルシュティング............................................................................................................... 91
電源装置ユニットのビルトイン自己テスト.................................................................................................................91
電源装置ユニットの不良を確認する手順............................................................................................................... 91
4 目次
ePSA化された起動前システムアセスメント)診..........................................................................................92
ePSA ..........................................................................................................................................................92
.......................................................................................................................................................................................92
エラメッセ....................................................................................................................................................... 93
システムエラメッセ...............................................................................................................................................96
6 ヘルプ....................................................................................................................................... 98
デルへのお問い合わせ..................................................................................................................................................... 98
A: ブルカバ................................................................................................................... 99
B: ダスト フィルタ..............................................................................................................105
目次 5
コンピュ部の作業
トピック:
安全にお使いいただくために
コンピュタの電源を切る — Windows 10
コンピュ部の作業を始める前に
コンピュ部の作業を終えた後に
安全にお使いいただくために
身体の安全を守り、コンピュタを損傷から保護するために、次の安全にする注意にってください。特記がない限り、本書に
記載される各手順は、以下の件をたしていることを前提とします。
コンピュタに付の「安全にする情報」をんでいること。
コンポネントは交換可能であり、別りの場合は取り外しの手順を逆順に行すれば、取り付け可能であること。
メモ: コンピュのカバまたはパネルを開ける前に、すべての電源を外してください。コンピュ部の作業が終わっ
たら、カバ、パネル、ネジをすべて取り付けてから、電源に接します。
警告: コンピュー内部の作業を始める前に、お使いのコンピュに付しているガイドの安全にお使いいただくための
注意事項をおみください。その他、安全にお使いいただくためのベストプラクティスについては、法令遵守のホムペ
照してください。
注意: 修理作業の多くは、認定されたサビス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範に限
り、またはオンラインサビスもしくは電話サビスとサポトチムの指示によってのみ、トラブルシュティングと簡
修理を行うようにしてください。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付しているマニュアル
の「安全にお使いいただくために」をおみになり、指示にってください。
注意: による損傷を避けるため、防止用リストバンドを使用するか、コンピュの裏面にあるコネクタに
る際に塗装されていない金面に定期的にれて、を身体から除去してください。
注意: コンポネントとカドは丁寧に取り扱ってください。コンポネント、またはカドの接面にらないでください。
ドは端、または金のマウンティングブラケットを持ってください。プロセッサなどのコンポネントはピンではなく、
端を持ってください。
注意: ブルを外すときは、コネクタまたはプルタブを引っ張り、ブル自身を引っ張らないでください。コネクタにロッ
キングタブが付いているケブルもあります。この場合、ケブルを外す前にロッキングタブを押さえてください。コネクタ
を引きく場合、コネクタピンが曲がらないように、均一に力をかけてください。また、ケブルを接する前に、方のコ
ネクタが同じ方向を向き、きちんと並んでいることを確認してください。
メモ: お使いのコンピュタの色および一部のコンポネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。
コンピュタの電源を切る — Windows 10
注意: タの消失を防ぐため、コンピュの電源を切る、またはサイド カバを取り外す前に、開いているファイルはす
べて保存して閉じ、行中のプログラムはすべて終了してください。
1. をクリックまたはタップします。
2. をクリックまたはタップしてから、Shut down]をクリックまたはタップします。
1
6 コンピュ部の作業
メモ: コンピュタとすべての周機器の電源が切れていることを確認します。オペレティング システムをシャットダ
ウンした際に、コンピュおよび取り付けられているデバイスの電源が自動的に切れなかった場合は、電源ボタンを約
6 秒間長押しして電源を切ってください。
コンピュ部の作業を始める前に
コンピュタの損傷を防ぐため、コンピュ部の作業を始める前に、次の手順を行してください。
1. 「安全にお使いいただくための注意」を必ずおみください。
2. コンピュタのカバに傷がつかないように、作業台が平らであり、汚れていないことを確認します。
3. コンピュタの電源を切ります。
4. コンピュタからすべてのネットワクケブルを外します。
注意: ネットワクケブルを外すには、まずケブルのプラグをコンピュタから外し、次にケブルをネットワクデバ
イスから外します。
5. コンピュタおよび取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。
6. システムのコンセントが外されている態で、電源ボタンをしばらく押して、システム基板のを除去します。
メモ: による損傷を避けるため、防止用リストバンドを使用するか、コンピュの裏面にあるコネクタに
れる際に塗装されていない金面に定期的にれて、を身体から除去してください。
コンピュ部の作業を終えた後に
取り付け手順が完了したら、コンピュタの電源を入れる前に、外付けデバイス、ド、ブルが接されていることを確認し
てください。
1. 電話線、またはネットワクケブルをコンピュタに接します。
注意: ネットワクケブルを接するには、まずケブルをネットワクデバイスに差しみ、次に、コンピュタに差
みます。
2. コンピュタ、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接します。
3. コンピュタの電源を入れます。
4. 必要にじて ePSA 行して、コンピュタが正しく動作することを確認します。
コンピュ部の作業 7
テクノロジとコンポネント
この章には、システムで使用可能なテクノロジとコンポネントの詳細が載されています。
トピック:
DDR4
USB の機能
USB Type-C
DisplayPort over USB Type-C の利点
HDMI 2.0
DDR4
DDR4(ダブル ト第 4 世代)メモリは、DDR2 および DDR3 テクノロジを高速化した後メモリです。DDR3 の容量は
DIMM あたり最大 128 GB ですが、DDR4 では最大 512 GB です。ユが間違った種類のメモリをシステムに取り付けるのを避け
るため、DDR4 同期ダイナミック ランダム アクセス メモリの設計は、SDRAM および DDR と異なっています。
DDR4 に必要な動作電はわずか 1.2 ボルトで、1.5 ボルトを必要とする DDR3 と比較して 20 セント低くなっています。DDR4
は、ホスト デバイスがメモリをリフレッシュしなくてもスタンバイに移行できる、ディ パワダウン ドもサポトしてい
ます。ディ パワダウン ドでは、スタンバイ電力消費量が 4050 セント低減されると期待されています。
DDR4 の詳細
DDR3 DDR4 メモリ モジュル間には、以下の微妙な違いがあります。
切りみの違い
DDR4 モジュルの切りみは、DDR3 モジュルの切りみとは別の位置にあります。切りみは方とも入側にありますが、
DDR4 の切りみの位置は若干異なっています。これにより、モジュルが互換性のないボドまたはプラットフォムに取り付け
られないようにします。
1. 切りみの違い
厚み
DDR4 モジュルは DDR3 より若干厚く、より多くの信レイヤ対応します。
2. 厚みの違い
2
8 テクノロジとコンポネント
ブしたエッジ
DDR4 モジュルのエッジはカブしているため入が簡で、メモリの取り付け時にかかる PCB への力を和らげます。
3. ブしたエッジ
メモリエラ
システムでメモリ エラ生した場合、ON-FLASH-FLASH」または「ON-FLASH-ON」という新しい障害コドが表示されます。
すべてのメモリが故障した場合、LCD は起動しません。メモリ障害のトラブルシュティングを行するには、一部のポタブル
システムと同に、システムの底部またはキドの下にあるメモリ コネクタで動作確認みのメモリ モジュルを試します。
メモ: DDR4 メモリは基板に埋めまれており、明で示されているように交換可能な DIMM ではありません。
USB の機能
USB(ユニバサル シリアル バス)は 1996 年に導入されました。これにより、ホスト コンピュと周機器(マウス、キ
ド、外付けドライバ、プリンタなど)との接が大幅にシンプルになりました。
1. USB の進化
タイプ 送速度 カテゴリ 導入された年
USB 2.0 480 Mbps High Speed 2000
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps SuperSpeed 2010
USB 3.1 Gen 2 10 Gbps SuperSpeed 2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1SuperSpeed USB
長年にわたり、USB 2.0 は、PC 業界の事上のインタフェイス標準として確に定着しており、約 60 億個のデバイスがすでに
されていますが、コンピュティング ドウェアのさらなる高速化と広帯域幅化へのニズの高まりから、より高速なイン
フェイス標準が必要になっています。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、理論的には USB 2.0 10 倍のスピドを提供することで、
のニズにする答えをついに現しました。USB 3.1 Gen 1 の機能要を次に示します。
より速い送速度(最大 5 Gbps
電力を大量消費するデバイスにより良く適させるために大された最大バスパワとデバイスの電流引き
新しい電源管理機能
全二重デ送と新しい送タイプのサポ
USB 2.0 の下位互換性
新しいコネクタとケブル
以下のトピックには USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 するよくある質問の一部が記載されています。
テクノロジとコンポネント 9
スピ
現時点で最新の USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では、Super-SpeedHi-Speed、および Full-Speed 3 つの速度モドが定義されてい
ます。新しい SuperSpeed ドの送速度は 4.8 Gbps です。この仕では後方互換性を維持するために、Hi-Speed ド(USB
2.0480 Mbps)および Full-Speed ド(USB 1.112 Mbps)の低速モドもサポトされています。
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は次の技術更によって、パフォマンスをさらに向上させています。
存の USB 2.0 バスと並行して追加された追加の物理バス ( 以下の照)
USB 2.0 には 4 本のワイヤ(電源、接地、および差分デタ用の 1 組)がありましたが、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では 2 組の差分
(送受信)用にさらに 4 本追加され、コネクタとケブルの接は合計で 8 個になります。
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、USB 2.0 の半二重配置ではなく、方向デ インタフェイスを使用します。これにより、域幅
が理論的に 10 倍に加します。
高精細ビデオ コンテンツ、テラバイトのストレ デバイス、超高解像度のデジタル カメラなどのデ送にする要求がます
ます高まっている現在、USB 2.0 は十分に高速ではない可能性があります。さらに、理論上の最大スルプットである 480 Mbps
達成する USB 2.0 は存在せず、現的なデ送率は最大で約 320 Mbps40 MB/s)となっています。同に、USB
3.0/USB 3.1 Gen 1
4.8 Gbps のスルプットを達成することはありません。際には、オヘッドを含めて 400 MB/s
最大送率であると想定されますが、このスピドでも、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 USB 2.0 10 倍向上しています。
用途
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 により、デバイスで送率が向上し、域幅に余裕ができるので、全体的なエクスペリエンスが向上しま
す。以前の USB ビデオは、最大解像度、レイテンシおよびビデオ縮のそれぞれの点でほとんど使用に耐えないものでした
が、利用可能な域幅が 510 倍になれば、USB ビデオ ソリュションの有用性がはるかに向上することが容易に想像できます。
一リンクの DVI では、 2 Gbps のスルプットが必要です。480 Mbps では制限がありましたが、5 Gbps では十分すぎるほどの
域幅が現します。4.8Gbps のスピドが見めることで、新しいインタフェイス標準の利用範は、以前は USB 領域ではな
かった外部 RAID ストレ システムのような製品へと大する可能性があります。
以下に、使用可能な SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 の製品の一部をリストアップします。
デスクトップ用外付け USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブ
タブル USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブ ドックおよびアダプタ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 フラッシュ ドライブおよびリ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ソリッドステ ドライブ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAID
オプティカルメディアドライブ
マルチメディアドライブ
ネットワキング
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 アダプタ ドおよびハブ
10 テクノロジとコンポネント
互換性
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は最初から重に計されており、USB 2.0 との互換性を完全に維持しています。まず、USB 3.0/USB 3.1
Gen 1
では新しいプロトコルの高速能力を利用するために、新しい物理接と新しいケブルが指定されていますが、コネクタ
体は、4 か所の USB 2.0 接点が以前と同じ場所にある同じ長方形のままです。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ブルには立してデ
を送受信するための 5 つの新しい接があり、これらは、適切な SuperSpeed USB に接されている場合にのみ接されます。
USB Type-C
USB Type-C は新しい、とても小さな物理コネクタです。コネクタ自身で USB 3.1 USB PDUSB Power Deliveryなどのさまざま
な新しい USB 規格をサポトできます。
代替モ
USB Type-C は新しいコネクタ規格で、非常に小型です。型の USB Type-A プラグの約 3 分の 1 の大きさです。一のコネクタ規
格として、すべてのデバイスに使用することができます。USB Type-C のポトは、「代替モド」を使用してさまざまな幅いプロ
トコルに対応することができ、1 個の USB トから HDMIVGADisplayPortまたはその他の種類の接を出力できるアダプタ
を設置できます。
USB Power Delivery
USB PD の仕もまた USB Type-C と密接に連しています。現在、スマトフォンやタブレットなどのモバイル デバイスでは
USB を充電に使用することが多くなっています。USB 2.0 の接は最大 2.5 ワットの電力を供給できます。携電話はこれで
充電できますが、その程度の電力しかありません。たとえば、ノトパソコンでは最大 60 ワットが必要になる場合があります。
USB Power Delivery の仕では、この電力供給が 100 ワットにまで大します。方向のため、デバイスは送電と受電の方が可
能です。そして、デバイスがデタを送信しているときも接を介して同時に電力を送ることができます。
このため、トパソコン用の充電ケブルがすべて不要になり、あらゆるデバイスの充電を標準の USB 続経由で行えるよう
になります。現在スマトフォンなどの携端末の充電に使用されているポタブル バッテリ パックから、ノトパソコンを充電
することができます。電源ケブルがつながれている外部ディスプレイにノトパソコンを接して、トパソコンを外部ディス
プレイとして使用しているかのように、その外部ディスプレイからノトパソコンに充電することもできます。こうしたことのす
べてが、1 個の小さな USB Type-C 現します。そのためには、デバイスとケブルが USB Power Delivery 対応する必要が
あります。USB Type-C を用意するだけでそうしたことが現するわけでは必ずしもありません。
USB Type C および USB 3.1
USB 3.1 は新しい USB 規格です。USB 3 の理論上の域幅は、USB 3.1 Gen 1 の時点では同じ 5 Gbps ですが、USB 3.1 Gen 2
幅は 10 Gbps になっています。域幅が倍であり、第 1 世代の Thunderbolt コネクタと同等の高速度です。USB Type-C USB 3.1
と同じではありません。USB Type-C はコネクタの形にすぎず、基盤となるテクノロジ USB 2 にも USB 3.0 にもなりえます。
たとえば、Nokia N1 Android タブレットでは USB Type-C コネクタが使用されていますが、基盤となるテクノロジはすべて USB
2.0 であり、USB 3.0 ですらありません。ただし、これらのテクノロジは密接に連しています。
DisplayPort over USB Type-C の利点
フル DisplayPort A/V(オディオ/ビデオ)パフォマンス(60 Hz で最大 4K
リバシブル プラグの向きとケブルの向き
VGA、アダプタ付 DVI との下位互換性
SuperSpeed USBUSB 3.1)デ
HDMI 2.0a をサポトし、前のバジョンと下位互換性があります
HDMI 2.0
このトピックでは、HDMI 2.0 とその機能について利点と合わせて明します。
HDMI(高精細度マルチメディアインタフェス)は、業界から支持される、非縮、全デジタルオディオ / ビデオインタフェ
スです。HDMI は、DVD プレ A/V レシなどの互換性のあるデジタルオディオ / ビデオソスと、デジタル TVDTV
などの互換性のあるデジタルオディオ / ビデオモニタ間のインタフェスを提供します。HDMI 象とされる用途はテレビお
テクノロジとコンポネント 11
よび DVD プレです。主な利点は、ケブルの削減とコンテンツ保護プロビジョニングです。HDMI は、標準、張、または
高解像度ビデオと、一ケブル上のマルチチャンネルデジタルオディオをサポトします。
HDMI 2.0 の機能
HDMI サネットチャネル - 高速ネットワクを HDMI リンクに追加すると、ユは別のイサネットケブルなしで IP
対応デバイスをフル活用できます。
ディオリタンチャネル - チュー内蔵 HDMI TV で、別のオディオケブルの必要なくオディオデタ「アップ
ストリム」をサラウンドオディオシステムに送信できます。
3D - メジャ 3D ビデオ形式の入力 / 出力プロトコルを定義し、 3D ムと 3D ムシアタアプリケションの下
準備をします。
コンテンツタイプ - ディスプレイとソスデバイス間のコンテンツタイプのリアルタイム信号伝達によって、TV でコンテンツ
タイプに基づく像設定を最適化できます。
追加のカラスペ - デジタル写真やコンピュタグラフィックスで使用される追加のカラモデルにするサポトを追加
します。
4K サポ - 1080p をはるかに超えるビデオ解像度を可能にし、多くの映館で使用されるデジタル シネマ システムに匹敵す
る次世代ディスプレイをサポトします。
HDMI マイクロコネクタ - 1080p までのビデオ解像度をサポトする、電話やその他のポタブルデバイス用の新しくて小さい
コネクタです。
用接システム - HD 品質を配信しつつ、自動車環境に特有の需要をたすように設計された、用ビデオシステム
の新しいケブルとコネクタです。
HDMI の利点
高品質の HDMI で、鮮明で最高質の非縮のデジタルオディオとビデオを送します。
低コストの HDMI は、率の良い方法で非縮ビデオ形式をサポトすると同時に、デジタルインタフェスの品質と機
能を提供します。
ディオ HDMI は、標準ステレオからマルチチャンネルサラウンドサウンドまで複のオディオ形式をサポトします。
HDMI は、ビデオとマルチチャンネルオディオを 1 本のケブルにまとめることで、A/V システムで現在使用している複
ブルの費用、複さ、混を取り除きます。
HDMI はビデオソ ( DVD プレなど ) DTV 間の通信をサポトし、新しい機能に対応します。
12 テクノロジとコンポネント
3
システムの主要なコンポネント 13
システムの主要なコンポネント
14 システムの主要なコンポネント
1. カバ
2. システム ファン
3. IO パネル
4. 電源ボタンモジュ
5. ドライブ
6. ドライブ
7. ベゼル
8. ドライブ
9. シャ
10. 電源供給ユニット
11. システム
12. 前面ファン
13. プロセッサ
14. トシンクアセンブリ
メモ: デルでは、システム購入時の初期構成のコンポネントとパツ番のリストを提供しています。これらのパツは、
が購入した保証象にじて提供されます。購入オプションについては、デルのセルス担者にお問い合わせください。
システムの主要なコンポネント 15
分解および再アセンブリ
シャシのラバ フィ
シャシのラバ フィトの取り外し
1. コンピュー内部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. ラバ フィトの端をスロットから引き出し[1、ラバ フィトをスライドしてシステムから取り外します[2
4. 前面ラバ フィトの取り外し
4
16 分解および再アセンブリ
5. 背面ラバ フィトの取り外し
シャシのラバ フィトの取り付け
1. ラバ フィトの一方の端をスロットに入し1スライドさせてシステムに固定します2。もう一方の端を押してシステ
ムに固定します[3
分解および再アセンブリ 17
6. 前面ラバ フィトの取り付け
18 分解および再アセンブリ
7. 背面ラバ フィトの取り付け
2. コンピュー内部の作業を終えた後に」の手順にいます。
カバ
カバの取り外し
1. PC
部の作業を始める前に
」の手順にいます。
2. リリ ラッチを引いて、カバを外します [1]
メモ: リリ ラッチは、セキュリティ ネジで固定されている場合があります。セキュリティ ネジを外してカバを外し
ます。
分解および再アセンブリ 19
3. カバを回させて持ち上げ、PC から取り外します[23]
カバ
の取り付け
1. カバのフックをコンピュのシャシ上のタブに合わせます。
2. カチッと音がして所定の位置にまるまで、カバを回させます。
20 分解および再アセンブリ
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