Dell Precision 3630 Tower ユーザーガイド

ブランド: Dell

モデル: Precision 3630 Tower

タイプ: ユーザーガイド

Precision 3630 Tower

サービスマニュアル

規制モデル： D24M

規制タイプ： D24M003

メモ、注意、警告

メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。

注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。

警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。

他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。

2019 - 09

Rev. A01

1 コンピュータ内部の作業................................................................................................................. 6

安全にお使いいただくために........................................................................................................................................... 6

コンピュータの電源を切る — Windows 10.................................................................................................................... 6

コンピュータ内部の作業を始める前に............................................................................................................................7

コンピュータ内部の作業を終えた後に............................................................................................................................7

2 テクノロジとコンポーネント.......................................................................................................... 8

DDR4....................................................................................................................................................................................... 8

USB の機能............................................................................................................................................................................9

USB Type-C...........................................................................................................................................................................11

DisplayPort over USB Type-C の利点............................................................................................................................... 11

HDMI 2.0................................................................................................................................................................................11

3 システムの主要なコンポーネント...................................................................................................13

4 分解および再アセンブリ............................................................................................................... 16

シャーシのラバーフィート............................................................................................................................................... 16

シャーシのラバーフィートの取り外し.................................................................................................................... 16

シャーシのラバーフィートの取り付け.....................................................................................................................17

カバー.................................................................................................................................................................................... 19

カバーの取り外し......................................................................................................................................................... 19

カバーの取り付け.........................................................................................................................................................20

SD カード — オプション.................................................................................................................................................. 21

SD カードの取り外し................................................................................................................................................... 21

SD カードの取り付け...................................................................................................................................................22

ベゼル...................................................................................................................................................................................23

前面ベゼルの取り外し................................................................................................................................................23

前面ベゼルの取り付け................................................................................................................................................24

ハードドライブ...................................................................................................................................................................24

3.5 インチハードドライブの取り外し...................................................................................................................24

3.5 インチハードドライブの取り付け...................................................................................................................25

2.5 インチハードドライブの取り外し...................................................................................................................26

2.5 インチハードドライブの取り付け................................................................................................................... 27

PSU のヒンジ......................................................................................................................................................................28

PSU ヒンジを開く....................................................................................................................................................... 28

PSU ヒンジを閉じる................................................................................................................................................... 29

グラフィックスカード...................................................................................................................................................... 30

グラフィックスカードの取り外し.......................................................................................................................... 30

グラフィックスカードの取り付け...........................................................................................................................32

メモリモジュール...............................................................................................................................................................35

メモリモジュールの取り外し....................................................................................................................................35

メモリモジュールの取り付け....................................................................................................................................35

スピーカー............................................................................................................................................................................36

スピーカーの取り外し................................................................................................................................................. 36

目次 3

スピーカーの取り付け................................................................................................................................................. 37

コイン型電池...................................................................................................................................................................... 39

コイン型電池の取り外し........................................................................................................................................... 39

コイン型電池の取り付け........................................................................................................................................... 39

電源装置ユニット..............................................................................................................................................................40

電源供給ユニットの取り外し................................................................................................................................... 40

電源供給ユニットの取り付け................................................................................................................................... 43

光学ドライブ...................................................................................................................................................................... 46

光学ドライブの取り外し........................................................................................................................................... 46

オプティカルドライブの取り付け...........................................................................................................................48

IO パネル..............................................................................................................................................................................49

IO パネルの取り外し...................................................................................................................................................49

IO パネルの取り付け...................................................................................................................................................54

ソリッドステートドライブ..............................................................................................................................................59

PCIe SSD カードの取り外し...................................................................................................................................... 59

PCIe SSD カードの取り付け...................................................................................................................................... 60

電源ボタンモジュール...................................................................................................................................................... 62

電源ボタンモジュールの取り外し.......................................................................................................................... 62

電源ボタンモジュールの取り付け.......................................................................................................................... 63

ヒートシンクアセンブリ — 65 W/80 W.....................................................................................................................65

ヒートシンクアセンブリの取り外し ― 65 W または 80 W.............................................................................. 65

ヒートシンクアセンブリの取り付け — 65 W または 80 W..............................................................................66

ブロワとヒートシンクアセンブリ — 95 W................................................................................................................ 67

送風装置とヒートシンクアセンブリー 95 W の取り外し...................................................................................67

ブロワおよびヒートシンクアセンブリの取り付け - 95 W................................................................................69

VR ヒートシンク..................................................................................................................................................................71

VR ヒートシンクの取り外し.......................................................................................................................................71

VR ヒートシンクの取り付け.......................................................................................................................................71

前面ファン...........................................................................................................................................................................72

前面ファンの取り外し................................................................................................................................................72

前面ファンの取り付け................................................................................................................................................75

システムファン.................................................................................................................................................................. 77

システムファンの取り外し........................................................................................................................................77

システムファンの取り付け........................................................................................................................................78

オプションの IO カード.....................................................................................................................................................79

オプションの IO カードの取り外し..........................................................................................................................79

オプションの IO カードの取り付け..........................................................................................................................80

プロセッサ.......................................................................................................................................................................... 82

プロセッサの取り外し................................................................................................................................................82

プロセッサの取り付け................................................................................................................................................82

イントルージョンスイッチ..............................................................................................................................................83

イントルージョンスイッチの取り外し.................................................................................................................. 83

イントルージョンスイッチの取り付け.................................................................................................................. 84

システム基板...................................................................................................................................................................... 85

システム基板の取り外し........................................................................................................................................... 85

システム基板の取り付け............................................................................................................................................87

5 トラブルシューティング............................................................................................................... 91

電源装置ユニットのビルトイン自己テスト.................................................................................................................91

電源装置ユニットの不良を確認する手順............................................................................................................... 91

4 目次

ePSA（強化された起動前システムアセスメント）診断..........................................................................................92

ePSA 診断の実行..........................................................................................................................................................92

診断.......................................................................................................................................................................................92

診断エラーメッセージ....................................................................................................................................................... 93

システムエラーメッセージ...............................................................................................................................................96

6 ヘルプ....................................................................................................................................... 98

デルへのお問い合わせ..................................................................................................................................................... 98

付録 A: ケーブルカバー................................................................................................................... 99

付録 B: ダストフィルター..............................................................................................................105

目次 5

コンピュータ内部の作業

トピック：

• 安全にお使いいただくために

• コンピュータの電源を切る — Windows 10

• コンピュータ内部の作業を始める前に

• コンピュータ内部の作業を終えた後に

安全にお使いいただくために

身体の安全を守り、コンピュータを損傷から保護するために、次の安全に関する注意に従ってください。特記がない限り、本書に

記載される各手順は、以下の条件を満たしていることを前提とします。

• コンピュータに付属の「安全に関する情報」を読んでいること。

• コンポーネントは交換可能であり、別売りの場合は取り外しの手順を逆順に実行すれば、取り付け可能であること。

メモ: コンピューターのカバーまたはパネルを開ける前に、すべての電源を外してください。コンピュータ内部の作業が終わっ

たら、カバー、パネル、ネジをすべて取り付けてから、電源に接続します。

警告: コンピューター内部の作業を始める前に、お使いのコンピューターに付属しているガイドの安全にお使いいただくための

注意事項をお読みください。その他、安全にお使いいただくためのベストプラクティスについては、法令遵守のホームページ

を参照してください。

注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限

り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な

修理を行うようにしてください。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付属しているマニュアル

の「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。

注意: 静電気による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、コンピューターの裏面にあるコネクタに触れ

る際に塗装されていない金属面に定期的に触れて、静電気を身体から除去してください。

注意: コンポーネントとカードは丁寧に取り扱ってください。コンポーネント、またはカードの接触面に触らないでください。

カードは端、または金属のマウンティングブラケットを持ってください。プロセッサなどのコンポーネントはピンではなく、

端を持ってください。

注意: ケーブルを外すときは、コネクタまたはプルタブを引っ張り、ケーブル自身を引っ張らないでください。コネクタにロッ

キングタブが付いているケーブルもあります。この場合、ケーブルを外す前にロッキングタブを押さえてください。コネクタ

を引き抜く場合、コネクタピンが曲がらないように、均一に力をかけてください。また、ケーブルを接続する前に、両方のコ

ネクタが同じ方向を向き、きちんと並んでいることを確認してください。

メモ: お使いのコンピュータの色および一部のコンポーネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。

コンピュータの電源を切る — Windows 10

注意: データの消失を防ぐため、コンピューターの電源を切る、またはサイドカバーを取り外す前に、開いているファイルはす

べて保存して閉じ、実行中のプログラムはすべて終了してください。

1. をクリックまたはタップします。

2. をクリックまたはタップしてから、［Shut down］をクリックまたはタップします。

6 コンピュータ内部の作業

メモ: コンピュータとすべての周辺機器の電源が切れていることを確認します。オペレーティングシステムをシャットダ

ウンした際に、コンピューターおよび取り付けられているデバイスの電源が自動的に切れなかった場合は、電源ボタンを約

6 秒間長押しして電源を切ってください。

コンピュータ内部の作業を始める前に

コンピュータの損傷を防ぐため、コンピュータ内部の作業を始める前に、次の手順を実行してください。

1. 「安全にお使いいただくための注意」を必ずお読みください。

2. コンピュータのカバーに傷がつかないように、作業台が平らであり、汚れていないことを確認します。

3. コンピュータの電源を切ります。

4. コンピュータからすべてのネットワークケーブルを外します。

注意: ネットワークケーブルを外すには、まずケーブルのプラグをコンピュータから外し、次にケーブルをネットワークデバ

イスから外します。

5. コンピュータおよび取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。

6. システムのコンセントが外されている状態で、電源ボタンをしばらく押して、システム基板の静電気を除去します。

メモ: 静電気による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、コンピューターの裏面にあるコネクタに

触れる際に塗装されていない金属面に定期的に触れて、静電気を身体から除去してください。

コンピュータ内部の作業を終えた後に

取り付け手順が完了したら、コンピュータの電源を入れる前に、外付けデバイス、カード、ケーブルが接続されていることを確認し

てください。

1. 電話線、またはネットワークケーブルをコンピュータに接続します。

注意: ネットワークケーブルを接続するには、まずケーブルをネットワークデバイスに差し込み、次に、コンピュータに差

し込みます。

2. コンピュータ、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接続します。

3. コンピュータの電源を入れます。

4. 必要に応じて ePSA 診断を実行して、コンピュータが正しく動作することを確認します。

コンピュータ内部の作業 7

テクノロジとコンポーネント

この章には、システムで使用可能なテクノロジーとコンポーネントの詳細が掲載されています。

トピック：

• DDR4

• USB の機能

• USB Type-C

• DisplayPort over USB Type-C の利点

• HDMI 2.0

DDR4

DDR4（ダブルデータレート第 4 世代）メモリは、DDR2 および DDR3 テクノロジーを高速化した後継メモリです。DDR3 の容量は

DIMM あたり最大 128 GB ですが、DDR4 では最大 512 GB です。ユーザーが間違った種類のメモリをシステムに取り付けるのを避け

るため、DDR4 同期ダイナミックランダムアクセスメモリの設計は、SDRAM および DDR と異なっています。

DDR4 に必要な動作電圧はわずか 1.2 ボルトで、1.5 ボルトを必要とする DDR3 と比較して 20 パーセント低くなっています。DDR4

は、ホストデバイスがメモリをリフレッシュしなくてもスタンバイに移行できる、ディープパワーダウンモードもサポートしてい

ます。ディープパワーダウンモードでは、スタンバイ電力消費量が 40～50 パーセント低減されると期待されています。

DDR4 の詳細

DDR3 と DDR4 メモリモジュール間には、以下の微妙な違いがあります。

切り込みの違い

DDR4 モジュールの切り込みは、DDR3 モジュールの切り込みとは別の位置にあります。切り込みは両方とも挿入側にありますが、

DDR4 の切り込みの位置は若干異なっています。これにより、モジュールが互換性のないボードまたはプラットフォームに取り付け

られないようにします。

図 1. 切り込みの違い

厚み増加

DDR4 モジュールは DDR3 より若干厚く、より多くの信号レイヤーに対応します。

図 2. 厚みの違い

8 テクノロジとコンポーネント

カーブしたエッジ

DDR4 モジュールのエッジはカーブしているため挿入が簡単で、メモリの取り付け時にかかる PCB への圧力を和らげます。

図 3. カーブしたエッジ

メモリエラー

システムでメモリエラーが発生した場合、「ON-FLASH-FLASH」または「ON-FLASH-ON」という新しい障害コードが表示されます。

すべてのメモリが故障した場合、LCD は起動しません。メモリ障害のトラブルシューティングを実行するには、一部のポータブル

システムと同様に、システムの底部またはキーボードの下にあるメモリコネクタで動作確認済みのメモリモジュールを試します。

メモ: DDR4 メモリは基板に埋め込まれており、図や説明で示されているように交換可能な DIMM ではありません。

USB の機能

USB（ユニバーサルシリアルバス）は 1996 年に導入されました。これにより、ホストコンピューターと周辺機器（マウス、キー

ボード、外付けドライバー、プリンターなど）との接続が大幅にシンプルになりました。

表 1. USB の進化

タイプデータ転送速度カテゴリ導入された年

USB 2.0 480 Mbps High Speed 2000

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps SuperSpeed 2010

USB 3.1 Gen 2 10 Gbps SuperSpeed 2013

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1（SuperSpeed USB）

長年にわたり、USB 2.0 は、PC 業界の事実上のインターフェイス標準として確実に定着しており、約 60 億個のデバイスがすでに

販売されていますが、コンピューティングハードウェアのさらなる高速化と広帯域幅化へのニーズの高まりから、より高速なイン

ターフェイス標準が必要になっています。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、理論的には USB 2.0 の 10 倍のスピードを提供することで、こ

のニーズに対する答えをついに実現しました。USB 3.1 Gen 1 の機能概要を次に示します。

• より速い転送速度（最大 5 Gbps）

• 電力を大量消費するデバイスにより良く適応させるために拡大された最大バスパワーとデバイスの電流引き込み

• 新しい電源管理機能

• 全二重データ転送と新しい転送タイプのサポート

• USB 2.0 の下位互換性

• 新しいコネクターとケーブル

以下のトピックには USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 に関するよくある質問の一部が記載されています。

テクノロジとコンポーネント 9

スピード

現時点で最新の USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 仕様では、Super-Speed、Hi-Speed、および Full-Speed の 3 つの速度モードが定義されてい

ます。新しい SuperSpeed モードの転送速度は 4.8 Gbps です。この仕様では後方互換性を維持するために、Hi-Speed モード（USB

2.0、480 Mbps）および Full-Speed モード（USB 1.1、12 Mbps）の低速モードもサポートされています。

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は次の技術変更によって、パフォーマンスをさらに向上させています。

• 既存の USB 2.0 バスと並行して追加された追加の物理バス ( 以下の図を参照）。

• USB 2.0 には 4 本のワイヤ（電源、接地、および差分データ用の 1 組）がありましたが、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では 2 組の差分

信号（送受信）用にさらに 4 本追加され、コネクターとケーブルの接続は合計で 8 個になります。

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、USB 2.0 の半二重配置ではなく、双方向データインターフェイスを使用します。これにより、帯域幅

が理論的に 10 倍に増加します。

高精細ビデオコンテンツ、テラバイトのストレージデバイス、超高解像度のデジタルカメラなどのデータ転送に対する要求がます

ます高まっている現在、USB 2.0 は十分に高速ではない可能性があります。さらに、理論上の最大スループットである 480 Mbps を

達成する USB 2.0 接続は存在せず、現実的なデータ転送率は最大で約 320 Mbps（40 MB/s）となっています。同様に、USB

3.0/USB 3.1 Gen 1

接続が 4.8 Gbps のスループットを達成することはありません。実際には、オーバーヘッドを含めて 400 MB/s の

最大転送率であると想定されますが、このスピードでも、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は USB 2.0 の 10 倍向上しています。

用途

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 により、デバイスで転送率が向上し、帯域幅に余裕ができるので、全体的なエクスペリエンスが向上しま

す。以前の USB ビデオは、最大解像度、レイテンシー、およびビデオ圧縮のそれぞれの観点でほとんど使用に耐えないものでした

が、利用可能な帯域幅が 5～10 倍になれば、USB ビデオソリューションの有用性がはるかに向上することが容易に想像できます。

単一リンクの DVI では、約 2 Gbps のスループットが必要です。480 Mbps では制限がありましたが、5 Gbps では十分すぎるほどの

帯域幅が実現します。4.8Gbps のスピードが見込めることで、新しいインターフェイス標準の利用範囲は、以前は USB 領域ではな

かった外部 RAID ストレージシステムのような製品へと拡大する可能性があります。

以下に、使用可能な SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 の製品の一部をリストアップします。

• デスクトップ用外付け USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ハードドライブ

• ポータブル USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ハードドライブ

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブドックおよびアダプター

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 フラッシュドライブおよびリーダー

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ソリッドステートドライブ

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAID

• オプティカルメディアドライブ

• マルチメディアドライブ

• ネットワーキング

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 アダプターカードおよびハブ

10 テクノロジとコンポーネント

互換性

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は最初から慎重に計画されており、USB 2.0 との互換性を完全に維持しています。まず、USB 3.0/USB 3.1

Gen 1

では新しいプロトコルの高速能力を利用するために、新しい物理接続と新しいケーブルが指定されていますが、コネクター自

体は、4 か所の USB 2.0 接点が以前と同じ場所にある同じ長方形のままです。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ケーブルには独立してデータ

を送受信するための 5 つの新しい接続があり、これらは、適切な SuperSpeed USB 接続に接続されている場合にのみ接続されます。

USB Type-C

USB Type-C は新しい、とても小さな物理コネクタです。コネクタ自身で USB 3.1 や USB PD（USB Power Delivery）などのさまざま

な新しい USB 規格をサポートできます。

代替モード

USB Type-C は新しいコネクタ規格で、非常に小型です。旧型の USB Type-A プラグの約 3 分の 1 の大きさです。単一のコネクタ規

格として、すべてのデバイスに使用することができます。USB Type-C のポートは、「代替モード」を使用してさまざまな幅広いプロ

トコルに対応することができ、1 個の USB ポートから HDMI、VGA、DisplayPort、またはその他の種類の接続を出力できるアダプタ

を設置できます。

USB Power Delivery

USB PD の仕様もまた USB Type-C と密接に関連しています。現在、スマートフォンやタブレットなどのモバイルデバイスでは

USB 接続を充電に使用することが多くなっています。USB 2.0 の接続は最大 2.5 ワットの電力を供給できます。携帯電話はこれで

充電できますが、その程度の電力しかありません。たとえば、ノートパソコンでは最大 60 ワットが必要になる場合があります。

USB Power Delivery の仕様では、この電力供給が 100 ワットにまで拡大します。双方向のため、デバイスは送電と受電の両方が可

能です。そして、デバイスがデータを送信しているときも接続を介して同時に電力を送ることができます。

このため、ノートパソコン専用の充電ケーブルがすべて不要になり、あらゆるデバイスの充電を標準の USB 接続経由で行えるよう

になります。現在スマートフォンなどの携帯端末の充電に使用されているポータブルバッテリパックから、ノートパソコンを充電

することができます。電源ケーブルがつながれている外部ディスプレイにノートパソコンを接続して、ノートパソコンを外部ディス

プレイとして使用しているかのように、その外部ディスプレイからノートパソコンに充電することもできます。こうしたことのす

べてが、1 個の小さな USB Type-C 接続で実現します。そのためには、デバイスとケーブルが USB Power Delivery に対応する必要が

あります。USB Type-C 接続を用意するだけでそうしたことが実現するわけでは必ずしもありません。

USB Type C および USB 3.1

USB 3.1 は新しい USB 規格です。USB 3 の理論上の帯域幅は、USB 3.1 Gen 1 の時点では同じ 5 Gbps ですが、USB 3.1 Gen 2 の帯域

幅は 10 Gbps になっています。帯域幅が倍であり、第 1 世代の Thunderbolt コネクタと同等の高速度です。USB Type-C は USB 3.1

と同じではありません。USB Type-C はコネクタの形状にすぎず、基盤となるテクノロジーは USB 2 にも USB 3.0 にもなりえます。

たとえば、Nokia の N1 Android タブレットでは USB Type-C コネクタが使用されていますが、基盤となるテクノロジーはすべて USB

2.0 であり、USB 3.0 ですらありません。ただし、これらのテクノロジーは密接に関連しています。

DisplayPort over USB Type-C の利点

• フル DisplayPort A/V（オーディオ/ビデオ）パフォーマンス（60 Hz で最大 4K）

• リバーシブルプラグの向きとケーブルの向き

• VGA、アダプタ付 DVI との下位互換性

• SuperSpeed USB（USB 3.1）データ

• HDMI 2.0a をサポートし、前のバージョンと下位互換性があります

HDMI 2.0

このトピックでは、HDMI 2.0 とその機能について利点と合わせて説明します。

HDMI（高精細度マルチメディアインタフェース）は、業界から支持される、非圧縮、全デジタルオーディオ / ビデオインタフェー

スです。HDMI は、DVD プレーヤーや A/V レシーバーなどの互換性のあるデジタルオーディオ / ビデオソースと、デジタル TV（DTV）

などの互換性のあるデジタルオーディオ / ビデオモニタ間のインタフェースを提供します。HDMI の対象とされる用途はテレビお

テクノロジとコンポーネント 11

よび DVD プレーヤーです。主な利点は、ケーブルの削減とコンテンツ保護プロビジョニングです。HDMI は、標準、拡張、または

高解像度ビデオと、単一ケーブル上のマルチチャンネルデジタルオーディオをサポートします。

HDMI 2.0 の機能

• HDMI イーサネットチャネル - 高速ネットワークを HDMI リンクに追加すると、ユーザーは別のイーサネットケーブルなしで IP

対応デバイスをフル活用できます。

• オーディオリターンチャネル - チューナー内蔵の HDMI 接続 TV で、別のオーディオケーブルの必要なくオーディオデータ「アップ

ストリーム」をサラウンドオーディオシステムに送信できます。

• 3D - メジャーな 3D ビデオ形式の入力 / 出力プロトコルを定義し、本当の 3D ゲームと 3D ホームシアターアプリケーションの下

準備をします。

• コンテンツタイプ - ディスプレイとソースデバイス間のコンテンツタイプのリアルタイム信号伝達によって、TV でコンテンツ

タイプに基づく画像設定を最適化できます。

• 追加のカラースペース - デジタル写真やコンピュータグラフィックスで使用される追加のカラーモデルに対するサポートを追加

します。

• 4K サポート - 1080p をはるかに超えるビデオ解像度を可能にし、多くの映画館で使用されるデジタルシネマシステムに匹敵す

る次世代ディスプレイをサポートします。

• HDMI マイクロコネクタ - 1080p までのビデオ解像度をサポートする、電話やその他のポータブルデバイス用の新しくて小さい

コネクタです。

• 車両用接続システム - 真の HD 品質を配信しつつ、自動車環境に特有の需要を満たすように設計された、車両用ビデオシステム

の新しいケーブルとコネクタです。

HDMI の利点

• 高品質の HDMI で、鮮明で最高画質の非圧縮のデジタルオーディオとビデオを転送します。

• 低コストの HDMI は、簡単で効率の良い方法で非圧縮ビデオ形式をサポートすると同時に、デジタルインタフェースの品質と機

能を提供します。

• オーディオ HDMI は、標準ステレオからマルチチャンネルサラウンドサウンドまで複数のオーディオ形式をサポートします。

• HDMI は、ビデオとマルチチャンネルオーディオを 1 本のケーブルにまとめることで、A/V システムで現在使用している複数の

ケーブルの費用、複雑さ、混乱を取り除きます。

• HDMI はビデオソース ( DVD プレーヤーなど ) と DTV 間の通信をサポートし、新しい機能に対応します。

12 テクノロジとコンポーネント

システムの主要なコンポーネント 13

システムの主要なコンポーネント

14 システムの主要なコンポーネント

1. カバー

2. システムファン

3. IO パネル

4. 電源ボタンモジュール

5. 光学ドライブ

6. ハードドライブ

7. ベゼル

8. ハードドライブ

9. シャーシ

10. 電源供給ユニット

11. システムボード

12. 前面ファン

13. プロセッサー

14. ヒートシンクアセンブリー

メモ: デルでは、システム購入時の初期構成のコンポーネントとパーツ番号のリストを提供しています。これらのパーツは、お

客様が購入した保証対象に応じて提供されます。購入オプションについては、デルのセールス担当者にお問い合わせください。

システムの主要なコンポーネント 15

分解および再アセンブリ

シャーシのラバーフィート

シャーシのラバーフィートの取り外し

1. 「コンピューター内部の作業を始める前に」の手順に従います。

2. ラバーフィートの端をスロットから引き出し［1］、ラバーフィートをスライドしてシステムから取り外します［2］。

図 4. 前面ラバーフィートの取り外し

16 分解および再アセンブリ

図 5. 背面ラバーフィートの取り外し

シャーシのラバーフィートの取り付け

1. ラバーフィートの一方の端をスロットに挿入し［1］、スライドさせてシステムに固定します［2］。もう一方の端を押してシステ

ムに固定します［3］。

分解および再アセンブリ 17

図 6. 前面ラバーフィートの取り付け

18 分解および再アセンブリ

図 7. 背面ラバーフィートの取り付け

2. 「コンピューター内部の作業を終えた後に」の手順に従います。

カバー

カバーの取り外し

1. 「PC 内

部の作業を始める前に

」の手順に従います。

2. リリースラッチを引いて、カバーを外します [1]。

メモ: リリースラッチは、セキュリティネジで固定されている場合があります。セキュリティネジを外してカバーを外し

ます。

分解および再アセンブリ 19

3. カバーを回転させて持ち上げ、PC から取り外します[2、3]。

カバ

ーの取り付け

1. カバーのフックをコンピューターのシャーシ上のタブに合わせます。

2. カチッと音がして所定の位置に収まるまで、カバーを回転させます。

20 分解および再アセンブリ

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