Dell OptiPlex 5060 取扱説明書

Dell OptiPlex 5060 Micro

サービスマニュアル

規制モデル： D02T

規制タイプ： D02T001

メモ、注意、警告

メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。

注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。

警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。

他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。

Rev. A00

1 コンピュータ内部の作業................................................................................................................. 5

安全にお使いいただくために........................................................................................................................................... 5

コンピュータの電源を切る — Windows 10.................................................................................................................... 5

コンピュータ内部の作業を始める前に........................................................................................................................... 5

コンピュータ内部の作業を終えた後に........................................................................................................................... 6

2 テクノロジとコンポーネント.......................................................................................................... 7

プロセッサ.............................................................................................................................................................................7

DDR4....................................................................................................................................................................................... 7

USB の機能............................................................................................................................................................................8

USB Type-C..........................................................................................................................................................................10

HDMI 2.0............................................................................................................................................................................... 12

DisplayPort over USB Type-C の利点...............................................................................................................................12

3 コンポーネントの取り外しと取り付け.............................................................................................13

推奨ツール............................................................................................................................................................................13

ネジのサイズリスト.......................................................................................................................................................... 13

Micro のマザーボードのレイアウト................................................................................................................................ 14

サイドカバー........................................................................................................................................................................14

側面カバーの取り外し................................................................................................................................................. 14

側面カバーの取り付け................................................................................................................................................. 16

ハードドライブアセンブリ— 2.5 インチ...................................................................................................................... 17

2.5 インチハードドライブアセンブリの取り外し................................................................................................ 17

ドライブブラケットからの 2.5 インチドライブの取り外し............................................................................. 18

ドライブブラケットへの 2.5 インチハードドライブの取り付け.....................................................................18

2.5 インチドライブアセンブリの取り付け.......................................................................................................... 19

ヒートシンクブロワ.......................................................................................................................................................... 19

ヒートシンクブロワの取り外し............................................................................................................................... 19

ヒートシンクブロワの取り付け...............................................................................................................................20

スピーカー............................................................................................................................................................................22

スピーカーの取り外し................................................................................................................................................. 22

スピーカーの取り付け................................................................................................................................................. 22

メモリモジュール...............................................................................................................................................................23

メモリモジュールの取り外し.................................................................................................................................... 23

メモリモジュールの取り付け.................................................................................................................................... 24

ヒートシンク ......................................................................................................................................................................25

ヒートシンクの取り外し............................................................................................................................................ 25

ヒートシンクの取り付け............................................................................................................................................ 26

プロセッサ...........................................................................................................................................................................27

プロセッサの取り外し................................................................................................................................................27

プロセッサの取り付け................................................................................................................................................28

WLAN カード.......................................................................................................................................................................29

WLAN カードの取り外し............................................................................................................................................ 29

WLAN カードの取り付け............................................................................................................................................ 30

目次 3

M.2 PCIe SSD.......................................................................................................................................................................31

M.2 PCIe SSD の取り外し........................................................................................................................................... 31

M.2 PCIe SSD の取り付け...........................................................................................................................................32

オプションのモジュール.................................................................................................................................................. 33

オプションのモジュールの取り外し....................................................................................................................... 33

オプションのモジュールの取り付け....................................................................................................................... 35

コイン型電池...................................................................................................................................................................... 36

コイン型電池の取り外し........................................................................................................................................... 36

コイン型電池の取り付け............................................................................................................................................37

システム基板...................................................................................................................................................................... 38

システム基板の取り外し............................................................................................................................................38

システム基板の取り付け........................................................................................................................................... 40

4 トラブルシューティング...............................................................................................................43

強化された起動前システムアセスメント - ePSA 診断............................................................................................. 43

ePSA 診断の実行..........................................................................................................................................................43

診断.......................................................................................................................................................................................43

診断エラーメッセージ.......................................................................................................................................................45

システムエラーメッセージ...............................................................................................................................................48

5 困ったときは..............................................................................................................................50

デルへのお問い合わせ..................................................................................................................................................... 50

4 目次

コンピュータ内部の作業

安全にお使いいただくために

身体の安全を守り、コンピュータを損傷から保護するために、次の安全に関する注意に従ってください。特に指示がない限り、本

書に含まれるそれぞれの手順では以下の条件を満たしていることを前提とします。

• コンピュータに付属の「安全に関する情報」を読んでいること。

• コンポーネントは交換可能であり、別売りの場合は取り外しの手順を逆順に実行すれば、取り付け可能であること。

メモ: コンピューターのカバーまたはパネルを開ける前に、すべての電源を外してください。コンピュータ内部の作業が終わっ

たら、カバー、パネル、ネジをすべて取り付けてから、電源に接続します。

メモ: コンピューター内部の作業を始める前に、お使いのコンピューターに付属しているガイドの安全にお使いいただくための

注意事項をお読みください。安全にお使いいただくためのベストプラクティスの追加情報に関しては、規制順守ホームページ

www.dell.com/regulatory_compliance をご覧ください。

注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。お客様は、製品マニュアルで許可されている

範囲に限り、またはオンラインサービスもしくはテレホンサービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティ

ングと簡単な修理を行うことができます。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付属しているマ

ニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。

注意: 静電気放出による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、またはコンピュータの裏面にあるコネク

タに触れながら塗装されていない金属面に定期的に触れて、静電気を身体から除去してください。

注意: コンポーネントやカードの取り扱いには十分注意してください。コンポーネントやカード上の接続部分には触れないで

ください。カードを持つ際は縁を持つか、金属製の取り付けブラケットの部分を持ってください。プロセッサなどのコンポー

ネントを持つ際は、ピンではなく縁を持ってください。

注意: ケーブルを外すときは、コネクタまたはコネクタのプルタブを持ち、ケーブル自身を引っ張らないでください。一部の

ケーブルのコネクタには、ロックタブが付いています。このタイプのケーブルを外すときは、ロックタブを押し入れてからケ

ーブルを外してください。コネクタを抜く際は、コネクタピンを曲げないように、まっすぐ引き抜いてください。また、ケー

ブルを接続する際は、両方のコネクタの向きと位置が合っていることを確認してください。

メモ: お使いのコンピュータの色および一部のコンポーネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。

コンピュータの電源を切る — Windows 10

注意: データの消失を防ぐため、コンピューターの電源を切る、またはサイドカバーを取り外す前に、開いているファイルはす

べて保存して閉じ、実行中のプログラムはすべて終了してください。

1. をクリックまたはタップします。

2. をクリックまたはタップしてから、［Shut down］をクリックまたはタップします。

メモ: コンピュータとすべての周辺機器の電源が切れていることを確認します。オペレーティングシステムをシャットダ

ウンした際に、コンピューターおよび取り付けられているデバイスの電源が自動的に切れなかった場合は、電源ボタンを約

6 秒間長押しして電源を切ってください。

コンピュータ内部の作業を始める前に

コンピュータの損傷を防ぐため、コンピュータ内部の作業を始める前に、次の手順を実行してください。

1. 「安全にお使いいただくために」を必ずお読みください。

コンピュータ内部の作業 5

2. コンピュータのカバーに傷がつかないように、作業台が平らであり、汚れていないことを確認します。

3. コンピュータの電源を切ります。

4. コンピュータからすべてのネットワークケーブルを外します。

注意: ネットワークケーブルを外すには、まずケーブルのプラグをコンピュータから外し、次にケーブルをネットワークデバ

イスから外します。

5. コンピュータおよび取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。

6. システムのコンセントが外されている状態で、電源ボタンをしばらく押して、システム基板の静電気を除去します。

メモ: 静電気放出による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、またはコンピュータの裏面にあるコ

ネクタに触れながら塗装されていない金属面に定期的に触れて、静電気を身体から除去してください。

コンピュータ内部の作業を終えた後に

取り付け手順が完了したら、コンピュータの電源を入れる前に、外付けデバイス、カード、ケーブルが接続されていることを確認し

てください。

1. 電話線、またはネットワークケーブルをコンピュータに接続します。

注意: ネットワークケーブルを接続するには、まずケーブルをネットワークデバイスに差し込み、次に、コンピュータに差

し込みます。

2. コンピュータ、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接続します。

3. コンピュータの電源を入れます。

4. 必要に応じて ePSA 診断を実行して、コンピュータが正しく動作することを確認します。

6 コンピュータ内部の作業

テクノロジとコンポーネント

この章には、システムで使用可能なテクノロジーとコンポーネントの詳細が掲載されています。

トピック：

• プロセッサ

• DDR4

• USB の機能

• USB Type-C

• HDMI 2.0

• DisplayPort over USB Type-C の利点

プロセッサ

OptiPlex 5060 システムには、インテル第 8 世代 Coffee Lake チップセットとコアプロセッサーテクノロジーが搭載されています。

メモ: クロック速度とパフォーマンスは、作業負荷およびその他の変数に応じて異なります。キャッシュ合計はプロセッサのタ

イプによって異なりますが、最大 8 MB です。

• インテル Pentium Gold G5400T（2 コア/4 MB/4 T/3.1 GHz/35 W）、Windows 10/Linux をサポート

• インテル Pentium Gold G5500T（2 コア/4 MB/4 T/3.2 GHz/35 W）、Windows 10/Linux をサポート

• インテル Core i3-8100T（4 コア/6 MB/4 T/3.1 GHz/35 W）、Windows 10/Linux をサポート

• インテル Core i3-8300T（4 コア/8 MB/4 T/3.2 GHz/35 W）、Windows 10/Linux をサポート

• インテル Core i5-8400T（6 コア/9 MB/6 T/最大 3.3 GHz/35 W）、Windows 10/Linux をサポート

• インテル Core i5-8500T（6 コア/9 MB/6 T/最大 3.5 GHz/35 W）、Windows 10/Linux をサポート

• インテル Core i5-8600T（6 コア/9 MB/6 T/最大 3.7 GHz/35 W）、Windows 10/Linux をサポート

• インテル Core i7-8700T（6 コア/12 MB/12 T/最大 4.0 GHz/35 W）、Windows 10/Linux をサポート

DDR4

DDR4（Double Data Rate 第 4 世代）メモリは、DDR2 および DDR3 の後継にあたる高速テクノロジであり、DDR3 の最大 128 GB

（DIMM あたり）と比べて、容量が最大 512 GB へと拡大しています。DDR4 同期ダイナミックランダムアクセスメモリは、切り込

みの位置が SDRAM および DDR と異なっていて、誤った種類のメモリがシステムに取り付けられるのを防いでいます。

DDR3 の動作には 1.5 ボルトの電力が必要であるのに対し、DDR4 は 1.2 ボルトと 20 パーセントの省電力となっています。また、

DDR4 には、ホストデバイスがメモリをリフレッシュすることなくスタンバイモードに入れる新たなディープパワーダウンモードが

装備されています。ディープパワーダウンモードは、スタンバイ時の電力消費を 40 ～ 50 パーセント削減すると見込まれています。

DDR4 の詳細

DDR3 メモリモジュールと DDR4 メモリモジュールには、以下のような微妙な違いがあります。

キーノッチ（切り込み）の違い

DDR4 モジュールの切り込みは、DDR3 モジュールの切り込みとは異なる位置にあります。どちらの切り込みも挿入側にあります

が、DDR4 の切り込みの位置は少し異なっていて、互換性のない基板やプラットフォームにモジュールを装着できないようになって

います。

テクノロジとコンポーネント 7

図 1. 切り込みの違い

厚さの増加

DDR4 モジュールは、より多くの信号レイヤを収容するために DDR3 よりもわずかに厚さが増しています。

図 2. 厚さの違い

カーブしたエッジ

DDR4 モジュールの特徴としてエッジがカーブしていて、差し込みが容易になると共に、メモリ取り付け時の PCB へのストレスが

緩和されます。

図 3. カーブしたエッジ

メモリエラー

システムでのメモリエラーは、「点灯 - 点滅 - 点滅」または「点灯 - 点滅 - 点灯」という新しい障害コードで表示されます。すべての

メモリが障害となると、LCD は点灯しません。メモリ障害の可能性をトラブルシューティングするには、正常であることがわかっ

ているメモリモジュールをシステム底面（一部のポータブルシステムではキーボードの下）にあるメモリコネクタに取り付けます。

USB の機能

ユニバーサルシリアルバス、または USB 、 1996 年に導入されます。ホストコンピュータとは、マウス、キーボードなどの周辺デバ

イスを、外部ドライバの間の接続は、大幅にシンプル化とプリンターをします。

下記の表を参照して USB の進化について簡単に振り返ります。

表

1. USB の進化

タイプデータ転送速度カテゴリ導入された年

USB 3.0 / USB 3.1 Gen

5 Gbps スーパースピード 2010 年

8 テクノロジとコンポーネント

タイプデータ転送速度カテゴリ導入された年

USB 2.0 480 Mbps 高速 2000 年

USB 3.1 Gen 2 10 Gbps Super Speed 2013

USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1（SuperSpeed USB）

長年にわたり、USB 2.0 は、PC 業界の事実上のインタフェース標準として確実に定着しており、約 60 億個のデバイスがすでに販

売されていますが、コンピューティングハードウェアのさらなる高速化と広帯域幅化へのニーズの高まりから、より高速なインタフ

ェース標準が必要になっています。USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 は、このニーズに対する答えをついに実現しました。理論的には USB

2.0 の 10 倍のスピードを提供しています。USB 3.1 Gen 1 の機能概要を、次に示します。

• より速い転送速度（最大 5 Gbps）

• 電力を大量消費するデバイスにより良く適応させるために拡大された最大バスパワーとデバイスの電流引き込み

• 新しい電源管理機能

• 全二重データ転送と新しい転送タイプのサポート

• USB 2.0 の下位互換性

• 新しいコネクタとケーブル

以下のトピックでは、USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 に関するよくある質問の一部が記載されています。

速度

現時点で最新の USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 仕様では、Super-Speed、Hi-Speed、および Full-Speed の 3 つの速度モードが定義されてい

ます。新しい SuperSpeed モードの転送速度は 4.8 Gbps です。仕様では下位互換性を維持するために、Hi-speed モード（USB 2.0、

480 Mbps）および Full-speed モード（USB 1.1、12 Mbps）の低速モードもサポートされています。

USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 は次の技術変更によって、はるかに高いパフォーマンスを達成しています。

• 既存の USB 2.0 バスと並行して追加された追加の物理バス（以下の図を参照）。

• USB 2.0 には 4 本のケーブル（電源、接地、および差分データ用の 1 組）がありましたが、USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 では 2 組の

差分信号（送受信）用にさらに 4 本追加され、コネクタとケーブルの接続は合計で 8 つになります。

• USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 は、USB 2.0 の半二重配置ではなく、双方向データインタフェースを使用します。これにより、帯域幅

が理論的に 10 倍に増加します。

高精細ビデオコンテンツ、テラバイトのストレージデバイス、超高解像度のデジタルカメラなどのデータ転送に対する要求がます

ます高まっている現在、USB 2.0 は十分に高速ではない可能性があります。さらに、理論上の最大スループットである 480 Mbps を

達成する USB 2.0 接続は存在せず、現実的なデータ転送率は、最大で約 320 Mbps（40 MB/s）未満となっています。同様に、USB

3.0 / USB 3.1 Gen 1 接続が 4.8 Gbps のスループットを達成することはありません。実際には、オーバーヘッドを含めて 400 MB/s が

最大転送率であると想定されますが、この速度でも USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 は USB 2.0 の 10 倍向上しています。

テクノロジとコンポーネント 9

アプリケーション

USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 により、デバイスで転送率が向上し、帯域幅に余裕ができるので、全体的なエクスペリエンスが向上しま

す。以前の USB ビデオは、最大解像度、レイテンシ、ビデオ圧縮のそれぞれの観点でほとんど使用に耐えないものでしたが、利用

可能な帯域幅が 5 〜 10 倍になれば、USB ビデオソリューションの有用性がはるかに向上することが容易に想像できます。単一リ

ンクの DVI では、約 2 Gbps のスループットが必要です。480 Mbps では制限がありましたが、5 Gbps では十分すぎるほどの帯域幅

が実現します。4.8 Gbps の速度を約束することで、新しいインタフェース標準の利用範囲は、以前は USB 領域ではなかった外部

RAID ストレージシステムのような製品へと拡大する可能性があります。

以下に、使用可能な SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 の製品の一部をリストアップします。

• デスクトップ用外付け USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 ハードドライブ

• ポータブル USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 ハードドライブ

• USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 ドライブドックおよびアダプタ

• USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 フラッシュドライブおよびリーダー

• USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 ソリッドステートドライブ

• USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 RAID

• オプティカルメディアドライブ

• マルチメディアドライブ

• ネットワーク

• USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 アダプタカードおよびハブ

互換性

USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 は最初から慎重に計画されており、USB 2.0 との互換性を完全に維持しています。まず、USB 3.0 / USB 3.1

Gen 1 では新しいプロトコルの高速能力を利用するために、新しい物理接続と新しいケーブルが指定されていますが、コネクタ自体

は 4 つの USB 2.0 接点が以前と同じ場所にある同じ長方形のままです。USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 ケーブルには独立してデータを送

受信するための 5 つの新しい接続があり、これらは、適切な SuperSpeed USB 接続に接続されている場合にのみ接続されます。

Windows 8 / 10 は USB 3.1 Gen 1 コントローラをネイティブでサポートしています。一方、以前のバージョンの Windows では、USB

3.0 / USB 3.1 Gen 1 コントローラ用の個別のドライバが引き続き必要です。

Microsoft は、Windows 7 での USB 3.1 Gen 1 サポートを発表しましたが、直近のリリースではなく、後続の Service Pack または更新

プログラムでサポートされると予想されます。Windows 7 で USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 サポートのリリースが成功した後、SuperSpeed

のサポートが Vista で実現する可能性もあります。Vista でも USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 をサポートすべきであるという意見をパート

ナーの大半が持っていると Microsoft も述べており、こうした可能性を裏付けています。

USB Type-C

USB Type C は新しい小型物理コネクタです。コネクタ自身で USB 3.1 や USB Power Delivery（USB PD）などのさまざまな新しい

USB 規格をサポートできます。

代替モード

USB Type-C はとても小さな新しいコネクタ規格で、古い USB Type-A プラグのおよそ 3 分の 1 のサイズです。これは単一コネクタ

規格のため、すべてのデバイスで使用できます。USB Type-C ポートは、「代替モード」を使用して多種多様なプロトコルをサポート

できます。このモードによって、アダプタは HDMI、VGA、DisplayPort などの接続タイプからの信号を 1 つの USB ポートから出力

できるようになります。

USB Power Delivery

USB PD 仕様もまた USB Type-C と密接に関わっています。現在、スマートフォン、タブレット、およびその他のモバイルデバイス

の充電には、多くの場合、USB 接続が使用されています。USB 2.0 接続は最大で 2.5 W の電力を供給するため、携帯電話の充電に

は使用できますが、それが限度です。たとえば、ラップトップでは最大で 60 W の電力が必要な場合があります。USB Power

Delivery 仕様ではこの電力供給を 100 W にまで引き上げます。双方向性があるため、デバイスは電力を送受信できます。また、電

力を送受信するのと同時に、接続を通してデータを転送することができます。

これにより標準の USB 接続からすべての機器を充電できるようになるため、ラップトップ専用の充電ケーブルに終わりを告げるこ

とになります。今日からは、スマートフォンやその他のポータブルデバイスを充電するポータブルバッテリパックからラップトップ

を充電することができます。電源ケーブルに接続した外付けディスプレイにラップトップを差し込むと、この外付けディスプレイ

はラップトップを充電します。もちろん、外付けディスプレイは以前と同じように使用できます。これが 1 つの小さな USB Type-

10 テクノロジとコンポーネント

C 接続で実現します。これを使用するには、デバイスとケーブルが USB Power Delivery をサポートしている必要があります。USB

Type-C 接続があるだけでは必ずしもサポートしているとは限りません。

USB Type-C および USB 3.1

USB 3.1 は、新しい USB 規格です。USB 3 では理論上の帯域幅が 5 Gbps であるのに比べ、USB 3.1 では 10 Gbps になります。これ

は 2 倍の帯域幅で、第 1 世代 Thunderbolt コネクタと同じ速度です。USB Type-C は USB 3.1 とは異なります。USB Type-C はコネク

タの形状をしており、基盤となるテクノロジは USB 2 または USB 3.0 です。Nokia の N1 Android タブレットでは USB Type-C コネ

クタを使用していますが、実際に使用されているのはすべて USB 2.0 です。USB 3.0 でもありません。しかし、これらのテクノロ

ジは密接に関わっています。

Thunderbolt over Type-C

Thunderbolt は、データ、ビデオ、オーディオ、電源を 1 つの接続にまとめることができるハードウェアインタフェースです。

Thunderbolt では、PCI Express（PCIe）と DisplayPort（DP）を 1 つのシリアル信号に結合し、DC 電源も含め、すべてを 1 本のケー

ブルで提供できます。Thunderbolt 1 と Thunderbolt 2 は miniDP（DisplayPort）と同じコネクタを使用して周辺機器と接続します。こ

れに対し、Thunderbolt 3 は USB Type-C コネクタを使用します。

図 4. Thunderbolt 1 と Thunderbolt 3

1. Thunderbolt 1 と Thunderbolt 2（miniDP コネクタを使用）

2. Thunderbolt 3（USB Type-C コネクタを使用）

Thunderbolt 3 over Type-C

Thunderbolt 3 では、最大 40 Gbps の速度で USB Type-C に接続できます。すべての機能をコンパクトな 1 つのポートに集約してお

り、どのようなドック、ディスプレイ、外付けハードドライブなどのデータデバイスに対しても、高速な接続と優れた汎用性を実

現します。Thunderbolt 3 は USB Type-C コネクタ / ポートを使用して、サポートしている周辺機器に接続します。

1. Thunderbolt 3 は、コンパクトでリバーシブルな USB Type-C コネクタとケーブルを使用

2. Thunderbolt 3 は、最大 40 Gbps の速度に対応

3. DisplayPort 1.2 – 既存の DisplayPort モニター、デバイス、ケーブルとの互換性あり

4. USB Power Delivery - サポートしているコンピュータ上で最大 130 W の電力供給

Thunderbolt 3 over USB Type-C の主な特徴

1. Thunderbolt、USB、DisplayPort、USB Type-C での給電を、1 本のケーブルで対応（製品によって機能は異なります）

2. コンパクトでリバーシブルな USB Type-C コネクタとケーブル

3. Thunderbolt ネットワークをサポート（*製品によって異なります）

4. 最大 4K ディスプレイをサポート

5. 最大 40 Gbps

メモ: データ転送速度は、デバイスに応じて異なる場合があります。

テクノロジとコンポーネント 11

Thunderbolt アイコン

図 5. Thunderbolt アイコンのバリエーション

HDMI 2.0

このトピックでは、HDMI 2.0 とその機能について利点と合わせて説明します。

HDMI（高精細度マルチメディアインタフェース）は、業界から支持される、非圧縮、全デジタルオーディオ / ビデオインタフェー

スです。HDMI は、DVD プレーヤーや A/V レシーバーなどの互換性のあるデジタルオーディオ / ビデオソースと、デジタル TV（DTV）

などの互換性のあるデジタルオーディオ / ビデオモニタ間のインタフェースを提供します。HDMI の対象とされる用途はテレビお

よび DVD プレーヤーです。主な利点は、ケーブルの削減とコンテンツ保護プロビジョニングです。HDMI は、標準、拡張、または

高解像度ビデオと、単一ケーブル上のマルチチャンネルデジタルオーディオをサポートします。

HDMI 2.0 の機能

• HDMI イーサネットチャネル - 高速ネットワークを HDMI リンクに追加すると、ユーザーは別のイーサネットケーブルなしで IP

対応デバイスをフル活用できます。

• オーディオリターンチャネル - チューナー内蔵の HDMI 接続 TV で、別のオーディオケーブルの必要なくオーディオデータ「アップ

ストリーム」をサラウンドオーディオシステムに送信できます。

• 3D - メジャーな 3D ビデオ形式の入力 / 出力プロトコルを定義し、本当の 3D ゲームと 3D ホームシアターアプリケーションの下

準備をします。

• コンテンツタイプ - ディスプレイとソースデバイス間のコンテンツタイプのリアルタイム信号伝達によって、TV でコンテンツ

タイプに基づく画像設定を最適化できます。

• 追加のカラースペース - デジタル写真やコンピュータグラフィックスで使用される追加のカラーモデルに対するサポートを追加

します。

• 4K サポート - 1080p をはるかに超えるビデオ解像度を可能にし、多くの映画館で使用されるデジタルシネマシステムに匹敵す

る次世代ディスプレイをサポートします。

• HDMI マイクロコネクタ - 1080p までのビデオ解像度をサポートする、電話やその他のポータブルデバイス用の新しくて小さい

コネクタです。

• 車両用接続システム - 真の HD 品質を配信しつつ、自動車環境に特有の需要を満たすように設計された、車両用ビデオシステム

の新しいケーブルとコネクタです。

HDMI の利点

• 高品質の HDMI で、鮮明で最高画質の非圧縮のデジタルオーディオとビデオを転送します。

• 低コストの HDMI は、簡単で効率の良い方法で非圧縮ビデオ形式をサポートすると同時に、デジタルインタフェースの品質と機

能を提供します。

• オーディオ HDMI は、標準ステレオからマルチチャンネルサラウンドサウンドまで複数のオーディオ形式をサポートします。

• HDMI は、ビデオとマルチチャンネルオーディオを 1 本のケーブルにまとめることで、A/V システムで現在使用している複数の

ケーブルの費用、複雑さ、混乱を取り除きます。

• HDMI はビデオソース ( DVD プレーヤーなど ) と DTV 間の通信をサポートし、新しい機能に対応します。

DisplayPort over USB Type-C の利点

• フル DisplayPort A/V（オーディオ/ビデオ）パフォーマンス（60 Hz で最大 4K）

• リバーシブルプラグの向きとケーブルの向き

• VGA、アダプタ付 DVI との下位互換性

• SuperSpeed USB（USB 3.1）データ

• HDMI 2.0a をサポートし、前のバージョンと下位互換性があります

12 テクノロジとコンポーネント

コンポーネントの取り外しと取り付け

推奨ツール

本マニュアルの手順には以下のツールが必要です。

• 小型のマイナスドライバ

• #1 プラスドライバ

• 細めのプラスチックスクライブ

• 六角ネジドライバ

ネジのサイズリスト

表 2. OptiPlex MFF

コンポーネントネジの種類数イメージ

ベースカバー

#6.32x9.3

スピーカー

M2.5X4

AUX アンテナ

Type-C モジュールブラケット

M3X3

システム基板 M3x4

#6.32x5.4

WLAN

SSD

M2x3.5 1

コンポーネントの取り外しと取り付け 13

Micro のマザーボードのレイアウト

Micro フォームファクターのボードコンポーネント

1. ハードドライブコネクター

2. コイン型電池

3. CMOS クリア/パスワード/サービスモードジャンパ

4. ビデオコネクター（HDMI/DP/VGA）

5. Type C コネクター

6. キーボードとマウスのシリアルポートコネクタ

7. CPU ソケットコネクター

8. CPU ファンコネクター

9. 内蔵スピーカーコネクタ

10. メモリースロット

11. M.2 WLAN コネクタ

12. BIOS ROM リカバリーヘッダー

13. M.2 SSD コネクタ

14. デバッグポート

メモ: サービス技術者は、デバッグポートをトラブルシューティングおよびデバッグに使用します。

サイドカバー

側面カバーの取り外し

1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。

2. 側面カバーを取り外すには、次の手順を実行します。

14 コンポーネントの取り外しと取り付け

a) 側面カバーをシステムに固定している蝶ネジを外します。

b) 側面カバーをシステムの前方にスライドさせ、カバーを持ち上げてシステムから取り外します。

コンポーネントの取り外しと取り付け 15

側面カバーの取り付け

1. 側面カバーを取り付けるには、次の手順を実行します。

a) 側面カバーをシステムにセットします。

b) カバーをシステムの背面方向にスライドさせて取り付けます。

c) カバーをシステムに固定する蝶ネジを取り付けます。

16 コンポーネントの取り外しと取り付け

2. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。

ハードドライブアセンブリ— 2.5 インチ

2.5 インチハードドライブアセンブリの取り外し

1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。

2. 側面カバーを取り外します。

3. ドライブアセンブリを取り外すには、次の手順を実行します。

a) ハードドライブアセンブリをの両側にある青色のタブをを押します [1]。

b) ハードドライブアセンブリを押し下げてシステムから解放し。

コンポーネントの取り外しと取り付け 17

ドライブブラケットからの 2.5 インチドライブの取り外し

1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。

2. 次のコンポーネントを取り外します。

a) サイドカバー

b) 2.5 インチハードドライブアセンブリ

3. ドライブブラケットを取り外すには、次の手順を実行します。

a) ドライブブラケットの片側を引いて、ブラケットのピンをドライブのスロットから外し［1］、ドライブを持ち上げます［2］。

ドライブブラケットへの 2.5 インチハードドライブの取り付

け

1. ドライブブラケットのピンを、ドライブの片側のスロットに合わせて挿入します。

18 コンポーネントの取り外しと取り付け

2. ドライブブラケットのもう一方の側を曲げ、ブラケットのピンをドライブに合わせて挿入します。

3. 次のコンポーネントを取り付けます。

a) 2.5 インチハードドライブアセンブリ

b) サイドカバー

4. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。

2.5 インチドライブアセンブリの取り付け

1. ハードドライブアセンブリを取り付けるには、次の手順を実行します。

a) ハードドライブアセンブリをシステムのスロットに差し込みます。

b) カチッと所定の位置に収まるまで、ハードドライブアセンブリをシステム基板のコネクタに差し込みます。

2. 側面カバーを取り付けます。

3. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。

ヒートシンクブロワ

ヒートシンクブロワの取り外し

1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。

2. サイドカバーを取り外します。

3. ヒートシンクブロワを取り外すには、次の手順を実行します。

a) ヒートシンクブロワの両側にある青色のタブを押します［1］。

b) ヒートシンクブロワをスライドさせて持ち上げ、システムからリリースします。

c) ヒートシンクブロワを裏返して、システムから取り外します［2］。

コンポーネントの取り外しと取り付け 19

4. スピーカーケーブルとヒートシンクブロワケーブルをシステム基板のコネクタから外します。

ヒートシンクブロワの取り付け

1. ヒートシンクブロワを取り付けるには、次の手順を実行します。

20 コンポーネントの取り外しと取り付け

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Dell OptiPlex 5060 取扱説明書

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