Dell Storage SC9000は、大容量のデータを安全かつ効率的に保存するために設計された高性能なストレージシステムです。
Dell Storage SC9000は、中小企業から大企業まで、あらゆる規模の組織に適しています。また、仮想化環境、データベース、クラウドコンピューティングなど、さまざまなアプリケーションをサポートしています。
Dell Storage SC9000は、以下の機能を提供します。
- 高いパフォーマンス：最大2133 MT/sのDDR4登録済みDIMMを搭載し、最大256GBのメモリをサポートします。また、最大1100Wの電源装置ユニット（PSU）を搭載し、最大4100BTU/時の熱消費に対応します。
- 大容量のデータ保存：最大256個の2.5インチドライブまたは最大128個の3.5インチドライブを搭載可能で、最大128
Dell Storage SC9000は、大容量のデータを安全かつ効率的に保存するために設計された高性能なストレージシステムです。
Dell Storage SC9000は、中小企業から大企業まで、あらゆる規模の組織に適しています。また、仮想化環境、データベース、クラウドコンピューティングなど、さまざまなアプリケーションをサポートしています。
Dell Storage SC9000は、以下の機能を提供します。
- 高いパフォーマンス：最大2133 MT/sのDDR4登録済みDIMMを搭載し、最大256GBのメモリをサポートします。また、最大1100Wの電源装置ユニット（PSU）を搭載し、最大4100BTU/時の熱消費に対応します。
- 大容量のデータ保存：最大256個の2.5インチドライブまたは最大128個の3.5インチドライブを搭載可能で、最大128
Dell Storage Center
SC9000 ストレージシステム
はじめに
規制モデル： E31S
規制タイプ： E31S001
メモ、注意、警告
メモ: コンピュータを使いやすくするための重要な情報を説明しています。
注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その問題を回避するための方法を説明して
います。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
著作権 © 2015 Dell Inc. 無断転載を禁じます。 この製品は、米国および国際著作権法、ならびに米国および国際知的財産
法で保護されています。Dell
™
、およびデルのロゴは、米国および / またはその他管轄区域における Dell Inc. の商標です。
本書で使用されているその他すべての商標および名称は、各社の商標である場合があります。
2015 - 10
Rev. A00
ストレージシステムのセットアップ
SC9000 ストレージシステムをセットアップする前に、以下のベストプラクティスを考慮してください。
• Dell では、Fibre Channel または iSCSI ストレージシステムを使用したデータ転送に、専用 SAN ネットワ
ークを使用することをお勧めします。
• データパスの一つに障害が発生した場合にホストサーバーに対するパスを提供するため、常に冗長データ
パスを設定するようにしてください。
• ストレージシステムとホストサーバーまたは拡張エンクロージャの間のケーブル接続を行う前に、各ポー
トおよびコネクタにラベルを貼っておきます。
• ネットワーク全体でパワーサイクルを実行する場合は、常に正しい電源投入および電源切断手順に従うよ
うにしてください。重要なネットワークコンポーネントが個別の電源回路に設定されていることを確認
してください。
メモ: この製品は、専用の設備室や機器クローゼットなどの、アクセスが制限されている場所で使用す
ることを想定されています。
警告: 密閉型ラックアセンブリまたはマルチユニットラックアセンブリに設置した場合、ラック環境内
の動中周囲温度が室温を上回ることがあります。このため、製造元の指定する最高周囲温度
（Tma）に
適合する環境に機器を設置できるような考慮が必要となります。
安全上の警告
次の情報は Fibre Channel ストレージシステムにのみ適用されます。
Fibre Channel ストレージシステムのレーザー放射
注意: 開くとクラス I レーザーが放射されます。レーザー光線への曝露は避けてくだ
さい。
警告: レーザー放射。レーザー光線への直接曝露は避けてください。
本ユニットは、米国では DHHS 21 CFR 第 1 章、J 項 クラス I（1）レーザー製品の要件を満たすものとして
認証され、その他の国々では IEC 60825-1:2007 の要件に準拠する Class I レーザー製品として認証されてい
ます。
クラス I レーザー製品は、危険とはみなされていません。レーザーシステムおよびユニットは、通常動作や
ユーザーメンテナンス中、または指定された保守条件下においてクラス I レベルを超えるレーザー放射への
人体のアクセスがないことを前提に設計されています。
サービスタグの位置
ストレージシステムは固有のサービスタグおよびエクスプレスサービスコードで識別されます。
サービスタグおよびエクスプレスサービスコードは、システム前面で情報タグを引き出して確認します。ま
たは、ストレージシステムシャーシの背面に貼られたシールに情報が記載されている場合があります。この
情報は、電話によるサポートのお問い合わせを、デルが適切な担当者に転送するために使用されます。
3
メモ: Quick Resource Locator（QRL）は、お使いのシステムに固有の情報タグのコードです。 タブレ
ットやスマートフォンを使用して、
QRL をスキャンし、システム情報に容易にアクセスできます。
その他の情報
ストレージシステムを取り付けるには、次の追加情報が必要となる可能性があります。
メモ: Storage Center コンポーネントに同梱されている、安全および認可機関に関する情報を参照して
ください。保証情報は、別の文書に掲載されています。
• 『Dell Storage Center System Manager Administrator's Guide』（Dell Storage Center System Manager 管
理者ガイド）は、Storage Center を管理するための Storage Center System Manager の使用方法につい
て説明しています。
• 「
『
Dell Enterprise Manager Administrator’s Guide
』（
Dell Enterprise Manager
管理者ガイド）
」は、複数
の
Storage Center システムを管理するための Dell Enterprise Manager の使用方法を説明しています。
取り付けと設定
取り付け作業を開始する前に、ストレージシステムを取り付ける場所に、独立した電源から、または UPS 搭
載のラック配電ユニットからの標準電力が備わっていることを確認します。
さらに、ラック内にストレージシステムを取り付けるスペースがあることを確認します。
Storage Center 機器の開梱
ストレージシステム を開梱して、同梱されている物品を確認します。
図 1. SC9000 ストレージシステムのコンポーネント
• マニュアル
• ストレージシステム
• ラックレール
• 前面ベゼル
• 電源ケーブルおよびネットワークケーブル（表示されていません）
ラックへの SC9000 ストレージシステムの取り付け
ストレージシステムおよびラック内の他の Storage Center コンポーネントを取り付けます。
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メモ: ストレージシステムを、ラック内で拡張可能なように、ラック上段側が重くならないようにラッ
クに載せます。
図 2. ラックへのストレージシステムの取り付け
前面ベゼルの取り付け
ストレージシステムの前面にベゼルを取り付けます。
1. ベゼルの右端をストレージシステムに取り付けます。
図 3. 前面ベゼル
2. ベゼルの左端を、リリースラッチが所定の位置にカチッと収まるまで、固定スロットに挿入します。
3. キーロックでベゼルを固定します。
電源ケーブルの接続
ストレージシステムに電源ケーブルを接続します。
1. 電源ケーブルを接続する前に、ストレージシステムの電源スイッチがオフの位置にあることを確認しま
す。
2. 電源ケーブルを ストレージシステムのシャーシ内にある電源装置に接続します。
5
図 4. 電源ケーブル
3. それぞれの電源ケーブルを、ストレインリリーフファスナーを使用して、ストレージシステムのシャー
シに固定します。
4. 電源ケーブルのもう一方の端をアースされた電源コンセントまたは UPS（無停電電源装置）や配電装置
（PDU）などの電源に接続します。
NOM 情報（メキシコのみ）
以下は、メキシコの公式規格（NOM）の仕様に準拠する、本書で取り上げている装置に関する情報です。
輸入者：
Dell Inc.de México, S.A.de C.V.Paseo de la Reforma 2620-11°Piso Col.Lomas
Atlas 11950 México, D.F.
モデル番号：
E31S
供給電圧:
100 ～ 240 VAC
周波数:
50/60 Hz
消費電流:
12 ～ 6.5 A
技術仕様
プロセッサ
プロセッサのタイプ Intel Xeon プロセッサ E5-2600 v3 製品シリーズ
（2）
電源
AC 電源装置ユニット（PSU）（各電源装置につき）
ワット数
1100 W
熱消費
メモ: 熱消費は電源装置ユニットのワット数
定格に基づいて算出されます。
最大 4100 BTU/ 時（1100 W PSU）
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電源
電圧
100～240 V AC、自動選択、50/60 Hz
拡張バス
バスのタイプ
PCI Express Generation 3
ライザーカードを使用した拡張スロット：
ライザー 1 （スロット 1）ハーフハイトでロープロファイルの
x8 リンク
（スロット 2）ハーフハイトでロープロファイルの
x8 リンク
（スロット 3）ハーフハイトでロープロファイルの
x8 リンク
ライザー 2 （スロット 4）フルハイトでフルレングスの x16 リ
ンク
（スロット 5）フルハイトでフルレングスの x8 リン
ク
ライザー 3 （スロット 6）フルハイトでフルレングスの x8 リン
ク
（スロット 7）フルハイトでフルレングスの x8 リン
ク
メモリ
アーキテクチャ 2133 MT/s DDR4 登録済み、負荷低減エラー修正コ
ード
（ECC）DIMM
最小 RAM シングルプロセッサで 128 GB
最大 RAM デュアルプロセッサで 256 GB
コネクタ
背面
NIC
1 Gbps（2） および 10 Gbps（2）
シリアル 16550 互換 9 ピン DTE
USB
4 ピン、USB 3.0 対応（2）
ビデオ 15 ピン VGA
前面
USB
4 ピン USB 2.0 対応（1）
USB 管理ポート /iDRAC Direct（1）
ビデオ 15 ピン VGA
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コネクタ
外付け vFlash カード iDRAC8 Enterprise カードを備えたフラッシュメモ
リカードスロット
1 個
内蔵
USB
4 ピン、USB 3.0 対応（1）
物理的仕様
高さ 8.73 cm（3.44 インチ）
幅 48.2 cm（18.98 インチ）
奥行き 75.58 cm（29.75 インチ）
最大構成重量 44 ポンド
環境
特定のストレージシステム構成における環境測定値の詳細については、dell.com/
environmental_datasheets を参照してください。
温度
保管時
-40 ～ 65 ℃（–40 ～ 149 °F）
継続動作（高度 950 m
（3117
フィート）未満）
10 ～ 35 °C、装置への直射日光なし。
外気 外気に関する詳細については、「動作時の拡張温度」を参照してください。
最大温度勾配（動作時お
よび保管時
）
20 °C/h（36 °F/h）
相対湿度
保管時 最大露点 33 °C（91 °F）で 5 ～ 95 %。空気は常に非結露状態であること。
動作時 最大露点 26 °C（78.8 °F）で 10～80%
最大振動
動作時 0.26 G
rms
（5～350 Hz）（全稼働方向）。
保管時 1.88 G
rms
（10 ～ 500 Hz）で 15 分間（全 6 面で検証済）。
最大衝撃
動作時 x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス、2.3 ミリ秒以下で 40 G。
保管時 x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス（システムの各面に対して 1 パ
ルス
）、2 ミリ秒以下で 71 G。
最大高度
動作時 3,048 m（10,000 フィート）
保管時 12,000 m（39,370 フィート）
動作時温度ディレーティング
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環境
最高 35 °C（95 °F） 950 m（3117 フィート）を越える高度では、最高温度は 300 m（547 フィー
ト
） ごとに 1 °C（1 °F）低くなります。
35～40 °C（95～104 °F）
950 m（3117 フィート）を越える高度では、最高温度は 175 m（319 フィート）
ごとに 1 °C（1 °F）低くなります。
40～45 °C（104～113 °F）
950 m（3117 フィート）を越える高度では、最高温度は 125 m（228 フィート）
ごとに 1 °C（1 °F）低くなります。
粒子汚染
メモ: 本項では、 粒子汚染およびガス汚染による IT 装置の損傷および / または故障を避けるために役
立つ制限を定義します。
粒子またはガス汚染のレベルが下記に指定される制限を越えており、これら
がお使いの装置の損傷または故障の原因であると判断された場合、損傷または故障の原因となってい
る環境状態を改善する必要が生じる場合があります。環境状態の改善は、お客様の責任となります。
空気清浄 データセンターの空気清浄レベルは、ISO 14644-1 の ISO クラス 8 の定義に準
じて、
95％ 上限信頼限界です。
メモ: データセンター環境のみに該当します。空気清浄要件は、事務所や工
場現場などのデータセンター外での使用のために設計された IT 装置には
適用されません。
伝導性ダスト 空気中に伝導性ダスト、亜鉛ウィスカ、またはその他伝導性粒子が存在しない
ようにする必要があります。
メモ: データセンターおよびデータセンター外環境の両方に該当します。
腐食性ダスト
• 空気中に腐食性ダストが存在しないようにする必要があります。
• 空気中の残留ダストは、潮解点が相対湿度 60% 未満である必要があります。
メモ: データセンターおよびデータセンター外環境の両方に該当します。
ガス状汚染物
メモ: 50% 以下の相対湿度で測定された最大腐食汚染レベル
銅クーポン腐食度 ClassG1（ANSI/ISA71.04-1985 の定義による）に準じ、ひと月あたり 300 Å 未
満。
銀クーポン腐食度 AHSRAE TC9.9 の定義に準じ、ひと月あたり 200 Å 未満。
動作時の拡張温度
メモ: 動作時の拡張温度範囲で使用すると、システムのパフォーマンスに影響が生じる場合がありま
す。
メモ: 拡張温度範囲でシステムを使用している際に、LCD とシステムイベントログに周囲温度の警告が
報告される場合があります。
継続動作 相対湿度 5～85%、露点温度 29°C（84.2°F）で、5～
40°C
。
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動作時の拡張温度
メモ: 標準動作温度（10～35°C）の範囲外で使
用する場合、システムは
5～40°C の範囲で継続
動作が可能です。
35～40°C の場合、950 m を超える場所では 175m
（319 フィート）上昇するごとに最大許容温度を 1°C
（1°F）
下げます。
年間動作時間の 1 パーセント未満 相対湿度 5～90 パーセント、露点温度 29°C で、–5
～45°C
。
メモ: 標準動作温度範囲（10～35°C）外で使用
する場合は、最大年間動作時間の最大 1% まで –
5～45°C
の範囲で動作することができます。
40～45°C の場合、950 m を超える場所では 125 m
（228 フィート）上昇するごとに最大許容温度を 1°C
（1°F）
下げます。
動作時の拡張温度範囲に関する制約
• 5°C 未満でコールドブートを行わないでくださ
い。
• 動作温度は最大高度 3050 m（10,000 フィート）
を想定しています。
• 冗長電源ユニットが必要です。
• デル非正規の周辺機器カードはサポートされて
いません。
• 25 W を超える周辺機器カードはサポートされ
ていません。
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Dell Storage SC9000は、大容量のデータを安全かつ効率的に保存するために設計された高性能なストレージシステムです。
Dell Storage SC9000は、中小企業から大企業まで、あらゆる規模の組織に適しています。また、仮想化環境、データベース、クラウドコンピューティングなど、さまざまなアプリケーションをサポートしています。
Dell Storage SC9000は、以下の機能を提供します。
- 高いパフォーマンス：最大2133 MT/sのDDR4登録済みDIMMを搭載し、最大256GBのメモリをサポートします。また、最大1100Wの電源装置ユニット（PSU）を搭載し、最大4100BTU/時の熱消費に対応します。
- 大容量のデータ保存：最大256個の2.5インチドライブまたは最大128個の3.5インチドライブを搭載可能で、最大128