MSI K9A2VM V2 Series ユーザーマニュアル

カテゴリー
マザーボード
タイプ
ユーザーマニュアル

このマニュアルも適しています

マザーボードのレイアウト
この度はK9A2GM V2 / K9A2GM V3 / K9A2VM V2 シリーズ(MS-7302 v1.x)Micro-ATXマザー
ボードを買い上げ頂きまして、誠にありがとうございます。K9A2GM V2 / K9A2GM V3 / K9A2VM
V2 シリーズはAMD
®
780G/740/780V + AMD
®
SB700 チップセットを搭載し、AMD
®
Athlon 64 X2
/ Athlon 64 / AM2+プロセッサに対応したハイパフォーマンスデスクトップソリューションを構築す
ることができます。
レイアウト
図は開発中のボードであり、改良のため予告なく変更される場合があります。
SOCKET AM2
BATT
+
IDE1
FDD 1
Top : mouse
Bottom:
keyboard
Top :
Parallel Port
Bottom:
COM portA
VGA port
Top: LAN Jack
Bottom: USB ports
T:
M:
B:
Line-In
Line-Out
Mic
T:RS-Out
M:CS-Out
B:SS-Out
Top:1394(optional)
Bottom: USB ports
AMD
780G/
740/
780V
AMD
SB700
PWR1
CPUFAN1
DIMM2
DIMM1
ATX1
SATA1
SATA2
SATA3
SATA4
JFP1JUSB1JUSB2JSPI1
J1394_1
(optional)
CD1
JAUD1
JSP1
PCI2
PCI1
PCIE16_X1
PCIE1_X1
JCOM2
JBAT1
JTPM1(optional)
SYSFAN1
JCI
JFP2
97
98
マザーボードの仕様
対応プロセッサ
z AMD
®
Athlon64 / Athlon64 X2 /AM2+ プロセッサをサポート
z ファン回転速度コントロール付きの 4 ピン CPU ファンピンヘッダーをサポート
z 6000+以上の CPU をサポート
(最新の CPU 対応表は下記のホームページからご参考ください。
http://global.msi.com.tw/index.php?func=cpuform)
対応 FSB
z Hyper Transport 3.0GHz までの速度をサポート
チップセット
z ノースブリッジ: AMD
®
780G/740/780Vチップセット(オプション)
z サウスブリッジ: AMD
®
SB700 チップセット
メモリ
z DDR2 533/667/800/1066 SDRAM (240 ピン/1.8V)
z 2 DDR2 DIMMs (最大 4GB までに搭載可能)
(最新のメモリモジュール対応状況については下記ホームページをご参照下さい。
http://global.msi.com.tw/index.php?func=testreport)
LAN
z RTL8111C/8111B LAN 10/100/1000 ファーストイーサネット(オプショ)
z RTL8101E LAN 10/100 ファーストイーサネット(オプション)
IEEE1394 (オプション)
z JMicron 381 に統合したチップ
z 400Mb/s までのデータ転送をサポート
オーディオ
z Realtek
®
ALC888 / ALC662 (オプション)
z ジャックセンス付きの 8 チャンネルオーディオ出力
z Azalia 1.0 スペック準拠
IDE
z 1 IDE ポート(SB700
z Ultra DMA 33/66/100/133 モードをサポート
z PIO, バスマスタモードをサポート
SATA
z 4 SATA II ポート搭載(SB700
z 4 SATAII デバイス搭載
z 最大 300 MB/s のデータ転送をサポート
99
RAID
z RAID 0/1/ 0+1/JBOD モード対応
フロッピー
z 1ポート
z 360KB, 720KB, 1.2MB, 1.44MB または 2.88MB FDD 1 台接続可能
コネクター
z バックパネル
- 1 PS/2 マウスポート
- 1 PS/2 キーボードポート
- 1 シリアルポート(COM1)
- 1 VGA ポー
- 1 パラレルポート、 SPP/EPP/ECP モードをサポート
- 1 IEEE 1394 ポー(オプション)
- 4 USB 2.0 ポー
- 1 LAN ジャック
- 6 オーディオジャック
z オンボードピンヘッダー/コネクター
- 2 USB 2.0 ピンヘッダー
- 1 COM ポートピンヘッダー
- 1 CD-In コネクター
- 1 フロントパネルオーディオピンヘッダー
- 1 SPDIF-Out ピンヘッダー
- 1 TPM ピンヘッダー(オプション)
- 1 IEEE1394 ピンヘッダー(オプション)
スロット
z PCI Express x16 スロット×1
z PCI Express x1 スロット×1
z PCI スロット×2
寸法
z M-ATX (24.4cm X 21.5cm)
取付穴
z 6
バックパネル
バックパネルには以下のコネクターが用意されています:
Mouse
Keyboard Serial Port VGA Port
Parallel Port 1394 Port
(optional)
USB Ports
LAN
Line-In RS-Ou
t
Line-Out
MI
C
CS-Ou
t
SS-Out
ハードウェアセットアップ
この章ではハードウェアのインストール手順について説明します。インストール中は、各種コンポ
ーネントの取り扱い及びインストール手順には最新の注意を払ってください。いくつかのコンポー
ネントは誤った方向にインストールすると破損または不安定になる場合があります。コンピュータ
ーコンポーネントを扱う際は、必ず帯電防止バンドを使用し、静電気によるコンポーネント破損を
防止してください。
Socket AM2 CPU のインストール手順
1. 取付の作業を始める前にコンセントから電源ケー
ルを抜いてください
2. 固定レバーを横にずらし、90 度まで引き上げます。レ
バーの引き上げが甘いと CPU の取り付けが不十分
になり動作不良やショートの原因になるのでご注意く
ださい
3. CPU 上の金色の三角印(取り付け目印)と、ソケット
上の三角印を合わせて CPU を装着します
4. CPU が正しく装着された状態では、ピンがソケットに
ぴったりと差し込まれています。横から見て、ピンが
浮いているような状態であれば、向きを確認して取付
をやり直してください。間違った CPU の装着は CPU
やマザーボードに重大な損傷を与えてしまいますの
で、くれぐれもご注意ください
5. CPU を指でソケットにぐっと押し付けながら、固定レ
バーを倒して CPU を固定します。レバーで固定する
際は CPU が押し戻される傾向があるので、レバー
固定されるまで CPU を抑える指を離さないでくださ
Open the leve
r
90 degree
Sliding
the plate
Gold arrow
Correct CP
U
placement
O
Press down
the CPU
Close
the lever
100
注意:
CPUが過熱を起こすと CPU が破損する場合があります。CPU の過剰な発熱を防止するために、
冷却ファンが正常の動作することを必ず確認してください
効果的な放熱を行うために、ヒートシンクを CPUに装着する場合には必要に応じてシリコングリス
を塗布してください
CPU を取り替える場合、CPU 損傷を防ぐためにコンセントから ATX 電源ケーブルを抜いてくだ
さい
AMD Socket AM2 CPUクーラーの取り付け手順
CPUを取り付ける場合には、オーバーヒートを防ぐためにヒートシンクとクーラーを CPUに密着す
るように確実に取り付けてください。 もし CPU クーラーが無い場合には販売店様にてご購入後
ートシンクとクーラーを取り付けてください
注意:
本章の図は Socket AM2 CPU クーラー取付説明用のため、お手元のマザーボードとは細部が異
なる場合があります
1. ヒートシンクをリテンションの上に設置し、片側の金
具を押し下げて、ソケットのフックに取り付けます
2. そして、反対側にあるクリップも下に押し下げて、ヒ
ートシンクを固定します。固定レバーの位置を確認
し、時計回りの方向で回します
3. 安全フックを固定ボルトに引っかかるまで回します
4. CPU ファンの電源ケーブルをコネクタに接続しま
注意:
CPU ファンを固定するバネ状の金具は、弾力性の強い素材が使用されています。ロックを解除す
る際に弾けるように戻り、指などを挟む危険性があります。マイナスドライバーなどでバネの先端
を押さえながら作業を行いと良いでしょう
メモリモジュールのインストール
1. メモリモジュールは中央に一つだけの切れ欠きが設けられており、このため、間違った向
きでは差し込めないようになっています
2. DIMM メモリモジュールを DIMM スロットに垂直に差込み、押し込みます
3. DIMM スロットの両側にあるクラスチッククリップが自動的に固定されます
101
V
o
lt
Notch
注意:
DDR2 メモリモジュールと DDR メモリモジュールは規格互換性がありません。本製品では DDR2
メモリモジュールをご使用下さい。
システム安定動作のため、メモリスロットは 1 番側から使用して下さい
ATX 24 ン電源コネクター: ATXPWR1
ATX 電源 24 ピンコネクターを接続します。接続の際にはコネクターの向
きに注意して奥までしっかり差し込んでください。通常はコネクターのフ
ックの向きを合わせれば正しく接続されます。
20 ピンの ATX 電源も使用可能です。その場合には、1/13 番ピンは
使用しません。(右側の図を参照してください)
GND
GND
GND
PS-ON
#
GND
+3.3V
-12V
+3.3V
+3.3V
+3.3V
+5V
+5V
+5V
+5V
+5V
Res
PWR OK
GND
GND
GND
GND
5VSB
+12V
+12V
ATX 12V 電源コネクター: PWR1
この 12V 電源コネクターは、CPU への電源供給に使用されます。
GNDGND
+12V+12V
注意:
マザーボードに損傷を与えないように、全てのコネクターが適切に接続されていることを確認し
てください。
電源容量は最低でも 350W 以上の良質な電源を使用してください。
ATX 12V ラインに 18A 以上供給できる電源を使用してください
FDD コネクター: FDD1
本製品は 360 KB, 720 KB, 1.2MB, 1.44MB 及び 2.88MB
のフロッピーディスクドライブに対応しています。
102
IDE コネクター: IDE1
本製品には IDE ハードディスクドライブ、光ディスクドライブと他の IDE デバイス
をサポートします。
注意:
ハードディスクを 2 台使用する場合は、ジャンパを使用して 2 台目のハードディ
スクをスレーブに設定する必要があります。ジャンパの設定手順などにつきまし
てはハードディスク製造業者から提供されるマニュアルを参照ください。
シリアル ATA コネクター: SATA1~4
本製品は高速シリアル ATA インターフェイスポートを搭載しています。一つのコ
ネクターにつき、一つのシリアル ATA デバイスを接続することができます。
注意:
シリアル ATA ケーブルは絶対 90 度以上に折らないようにして下さい。データ転
送に障害が起きる可能性があります
ファン電源コネクター: CPUFAN1, SYSFAN1
ファン電源コネクターは+12V の冷却ファンをサポートします。赤色が
+12V、黒色が GND ですので間違えずに接続して下さい。また、本製品の
システムハードウェアモニタ機能を使用する場合はファンの回転数センサ
ー機能がついたファンを使用する必要があります。
GND
+12V
Sensor
Control
GND
+12V
Sensor
ケース開放センサーコネクター: JCI
このコネクターはケーススイッチに接続されます。ケースが開けられると、
ケース開放センサーはショートになります。システムはこの状態を記録し、
警告メッセージを画面に表示します。この警告メッセージをクリアするに
は、BIOS ユーティリティに入って状態の記録を消去しなければなりませ
ん。
CINTR
U
GND
21
フロントパネルオーディオ
ネクター: JAUD1
フロントパネルオーディオピンヘッダーを使
用すると、フロンとパネルからのオーディオ
出力か可能になります。ピン配列Intel
®
I/O Connectivity Design Guideに準拠して
います。
(10)Line_JD
GND(2)
VCC5
MIC2_JD
NC
MIC_L(1)
Line-out_R
(9)Line-out_L
MIC_R
Front to Sense
103
フロント USB コネクター: JUSB1/2
このコネクターはIntel
®
I/O Connectivity Design
Guideに準拠して、USB HDD、ディジタルカメラMP3
プレーヤ、プリンタ、モデム、そのほかの高速USBイン
タフェース周辺機器へ接続することができます。
(10)N.C.
VCC(2)
USB1-
US
B1+
GND
VCC(1)
USB0-
USB0+
GND
(9)Key,no pin
IEEE1394 コネクター: J1394_1(
プション)
本製品には1つの IEEE 1394 ピンヘッダが搭載されて
います。IEEE1394 ブラケットを使用して IEEE 1394 ポー
トを使用できます。
(10)GND
TPA-(2)
GND
TPB-
Cable power
TPA+(1)
GND
TPB
+
Cable power
(9)Key,no pin
JFP2
Power
LED
Speaker
2
8
1
7
フロントパネルコネクター: JFP1,
JFP2
本製品には、フロントパネルスイッチやLEDを対象とした
電子的接続用に、二つのフロントパネルコネクターが用意
されています。JFP1 Intel
®
Front Panel I/O
Connectivity Design Guideに準拠しています。
JFP1
LED
R
eset
Switch
Power
S
wit
c
h
Power
LED
19
10 2
+
+
+-
-
-
シリアルポートコネクター: JCOM2
モデルによって JCOM2 用のピンヘッダーを搭載してい
ます。JCOM2 を使用する場合には別売りのブラケットが
必要です。16550A チップを採用し 16 バイト FIFO にて
ータ転送を行います。
Key,no pin
SIN
DTR
D
S
R
CTS
DCD
SOUT
G
ND
RTS
RI
(10
)
(2)
(1)
(9)
TPM モジュールコネクター:
JTPM1(オプション)
このコネクターは TPM (Trusted Platform Module)モジュ
ールを接続します(オプション)。詳細については TPMセキ
ュリティプラットホームマニュアルを参照してください。
K
E
Y
G
N
D
G
N
D
14
3
V
d
u
a
l
/
3
V
_
S
T
B
2
V
C
C
3
S
I
R
Q
V
C
C
5
L
C
L
K
1
L
R
S
T
#
L
A
D
0
L
A
D
1
L
A
D
2
L
A
D
3
L
F
R
A
M
E
#
13
S/PDIF-Out コネクター: JSP1
このコネクターはデジタルオーディオー転送用の SPDIF(Sony& Philips
Digital Interconnect Format)インターフェイスです。
GND
VCC
SPDIF
104
CD-In コネクター: CD1
このコネクターは外部のオーディオ入力のために搭載されています。
G
ND
LR
クリア CMOS ジャンパ: JBAT1
本製品には CMOS RAM が搭載されており、内蔵電池から電
気が供給されることでシステム情報や BIOS の設定を保持して
います。この CMOS RAM に蓄えられたデバイス情報によっ
て、OS を迅速に起動させることが可能になります。システム設
定をクリアしたい場合、クリア CMOS ジャンパでデータをクリア
します。
Keep Data Clear Data
2
22
1
11
3
33
注意:
CMOS をクリアするには、システムがオフの間にピ 2-3 をショート(短絡)します。次いでピン
1-2をショートに戻します。システム起動時の CMOS のクリアは絶対止めて下さい。マザーボー
ドの破損や火災などに及ぶ危険があります。必ず電源コードを抜いで下さい
PCI Express スロット
PCI Express スロットは PCI Express インターフェイス拡張カードをサポートします。
PCI Express x 16 スロットは 4.0 GB/s までの転送速度をサポートします。
PCI スロット
PCI スロットは最も汎用性の高い拡張スロットで、対応する様々な拡張カードが発売されていま
す。
注意:
拡張カードの取り外しに際しては、必ず最初に電源コードをコンセントから抜いてください。拡張
カードに添付されているマニュアルを読んで、ジャンパ、スイッチ、BIOS など必要なハードウェ
ア設定、ソフトウェア設定を行ってください。
105
PCI 割り込み要求ルーティング
IRQinterrupt request line の省略形、IRQ と発音する)は、デバイスが割り込み信号をマイ
クロプロセッサに送信するためのハードウェア回線です。PCI IRQピンは通常 PCIバス INT A#
から INT D#ピンに下表のように接続されています。
Order1 Order2 Order3 Order4
PCI Slot1 INT A# INT B# INT C# INT D#
PCI Slot2 INT B# INT C# INT D# INT A#
BIOS セットアップ
コンピューターを起動するとシステムは POST (Power On Self Test)過程に入ります。下記のメッ
セージが画面に表示されている間に<DEL>キーを押すと設定画面に入ることができます。
Press DEL to enter SETUP
<DEL>を押す前にこのメッセージが消えてしまった場合、電源を再投入するか<RESET>を押し
てシステムを再起動してください。<Ctrl><Alt><Delete>を同時に押しても再起動できます。
メインページ
Standard CMOS Features
日時などシステムの基本的な設定します。
Advanced BIOS Features
システム拡張機能の設定を行います。
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Integrated Peripherals
IDE,シリアル、バラレルなどの各 I/O ポートの設定をします。
Power Management Setup
電源管理に関する設定を行います
H/W Monitor
CPU 温度やファン回転数、警告表示などが確認できます。
BIOS Setting Password
パスワードを設定します。
Cell Menu
周波数/電圧コントロールの設定が表示されます。
Load Fail-Safe Defaults
工場出荷時の BIOS デフォルト値をロードできます。
Load Optimized Defaults
安定性を重視した BIOS 設定値をロードします。
Save & Exit Setup
変更した CMOS 設定値を保存してセットアップを終了します。
Exit Without Saving
変更した CMOS 設定値を保存せずにセットアップを終了します。
Cell Menu
Current CPU/DRAM Frequency
この項目で CPU/メモリの周波数を参照できます。(読取専用)
107
108
AMD Cool’n’Quiet
Cool’nQuiet 機能を利用することにより、プロセッサの異常加熱を防ぐとともに、省エネ低騒音動
作にも効果があります。
Adjust CPU FSB Frequency (MHz)
この項目で CPU FSB の周波数を設定します。(MHz)
Adjust CPU Ratio
この項目で CPU の周波数倍率を設定します。(倍率)
Adjusted CPU Frequency (MHz)
この項目で CPU の周波数を参照できます。(読取専用)
Advance DRAM Configuration
<Enter>キーを押すと、サブメニューが表示されます
Advance DRAM Configuration -> DRAM Timing Mode
この項目でメモリタイミング設定を選択します。[Auto]に設定すると、SPD の情報を基に、自動的
に最適な設定を行います。
Advance DRAM Configuration -> CAS Latency (CL)
[DRAM Timing][Manual]に設定すると、このフィールドが調整できます。SDRAM が読み込みコ
マンドを受信した後、読み込みを開始するまでのタイミング遅延である CAS レイテンシーを設定し
ます。
Advance DRAM Configuration -> TRCD
[DRAM Timing][Manual]に設定すると、このフィールドが調整できます。RAS(row address
strobe)から CAS (column address strobe)への切替タイミングを手動で設定します。一般的にク
ロックサイクルの値が小さいほど DRAM の動作速度は向上しますがシステムが不安定になる場
合もあります。.
Advance DRAM Configuration -> TRP
[DRAM Timing][Manual]に設定すると、このフィールドが調整できます。DRAM がリフレッシュ
に必要とする電荷を蓄積する時間を手動で設定します。RAS 信号のクロック数がこの時間を規定
しますが。電荷を蓄積するための時間が足りない場合には DRAM のリフレッシュは不完全になり、
DRAM がデータを保持できなくなることがあります。
Advance DRAM Configuration -> TRAS
[DRAM Timing][Manual]に設定すると、このフィールドが調整できます。この設定はメモリセル
からの読み取り時間またはメモリセルへの書き込み時間を決定します
Advance DRAM Configuration -> TRTP
[DRAM Timing][Manual]に設定すると、このフィールドが読み込みとプリチャージコマンドの間
の間隔をコントロールします。
Advance DRAM Configuration -> TRC
[DRAM Timing][Manual]に設定すると、このフィールドが調整できます。行アドレスが書き込ま
れてから読み取りまでの時間を手動で設定します。通常には値が小さいほどパフォーマンスが上
昇しますが、値が小さ過ぎるとバースト転送の途中で読み込み動作が発生し、データエラーを起
こす可能性があります。
109
Advance DRAM Configuration -> TWR
[DRAM Timing][Manual]に設定すると、このフィールドが調整できます。この項目は有効な書き
込み操作が完了した後の遅延時間を決定します。実行可能なバンクに対してプリチャージする前
にバッファデータをメモリセルに書き込むために、この遅延時間が必要です。
Advance DRAM Configuration -> TRRD
[DRAM Timing][Manual]に設定すると、このフィールドが調整できます。異なるメモリバンクの
間のデータアクセス遅延時間を手動で設定できます。
Advance DRAM Configuration -> TWTR
[DRAM Timing][Manual]に設定すると、このフィールドが調整できます。この項目は[Read
Command Delay]メモリタイミングを設定します。同一内部バンクでのデータ読み書きクロックサイ
クルを最小値に設定することでパフォーマンスの向上が期待できますが、許容範囲を超えた場合
は動作不安定の原因になります。
Advance DRAM Configuration -> 1T/2T Memory Timing
[DRAM Timing][Manual]に設定すると、このフィールドが調整できます。ここで SDRAM コマン
ド率を設定します。[1T]選択すると SDRAM 信号コントローラーが 1T 設定、 [2T]を選択すると
2T 設定で動作します。
Advance DRAM Configuration -> SoftWare Memory Hole
[DRAM Timing][Manual]に設定すると、このフィールドが調整できます。[SoftWare Memory
Hole]を有効/無効にします。
FSB/DRAM Ratio
この項目で FSB/DRAM 倍率を設定します。
Adjusted DRAM Frequency (MHz)
調整した DDR メモリ周波数を表示します。読取専用です。
Adjust PCI-E Frequency (MHz)
PCI-E 周波数を設定します。(MHz)
Auto Disable DRAM/PCI Frequency
[Enabled]に設定すると、システムは DIMM 回路と PCI 回路から使用していないクロック信号を除
去し、電磁妨害ノイズ(EMI)を最小化します。
DRAM Voltage (V)
この項目でメモリ電圧を調整します。
Spread Spectrum
クロックジェネレータがクロック信号を生成する際に、スパイクと呼ばれる電磁妨害ノイズ(EMI)
同時に生成されます。通常使用時は Disabled に設定することでシステムの安定性と性能を最適
化できますが、万が一電波妨害などが発生した場合は Spread Spectrum 機能を Enabled に設
定して障害を軽減させることができます。但し、オーバークロック動作実験を行う際は、必ず
Disabled に設定し、できるだけクロック信号の精度を高めた方が良いケースが多いです。
注意:
特に電波障害などの問題が無い場合は、システムの安定性と性能を確保するために[Disabled]
に設定して下さい。また、電波障害などが発生した場合は、必ず[Enabled]に設定して障害の軽
減に努めて下さい。
Spread Spectrum の値は大きければ大きいほどノイズ除去効果が高まりますが、システムの安
定度は低下します。
オーバークロック動作実験をする場合は、必ず[Disabled]に設定して下さい。
Load Optimized Defaults
安定した性能を与えるために、マザーボードが提供したデフォルト値をロードできます
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MSI K9A2VM V2 Series ユーザーマニュアル

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