Dell Latitude 5420 取扱説明書

タイプ
取扱説明書
Latitude 5420
ビスマニュアル
規制モデル: P137G
規制タイプ: P137G001,P137G002
January 2021
Rev. A00
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を明しています。
注意: ドウェアの損傷やデタの損失の可能性を示し、その危を回避するための方法を明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
©2020 Dell Inc.またはその社。All rights reserved.(不許複製禁無断転載)DellEMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子
の商標です。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
1: コンピュー内部の作業......................................................................................................... 5
PC 部の作業を始める前に............................................................................................................................................. 5
安全にする注意事項........................................................................................................................................................5
ビス ドの起動........................................................................................................................................................ 6
ESD放出)保護.................................................................................................................................................... 8
ESD フィルドサビスキット ....................................................................................................................................... 9
PC 部の作業を終えた後に............................................................................................................................................. 9
2: PC の主要なコンポネント......................................................................................................11
3: コンポネントの取り外しと取り付け........................................................................................14
............................................................................................................................................................................14
ネジのリスト.......................................................................................................................................................................14
分解および再アセンブリ...............................................................................................................................................15
SIM(加入者識別モジュル)カ...................................................................................................................... 15
Micro Secure DigitalSD)カ..............................................................................................................................17
カバ................................................................................................................................................................. 19
WLAN ................................................................................................................................................................. 22
WWAN ............................................................................................................................................................... 25
ソリッドステトデバイス........................................................................................................................................ 27
メモリ モジュ..................................................................................................................................................... 31
バッテリ..................................................................................................................................................................... 32
バッテリブル..................................................................................................................................................... 36
アセンブリー内部フレ.........................................................................................................................................38
LED ...................................................................................................................................................................... 41
トシンク................................................................................................................................................................. 43
スピ......................................................................................................................................................................45
システム ............................................................................................................................................................ 47
電源ボタンボ......................................................................................................................................................... 51
スマ ............................................................................................................................................ 52
アセンブリ.............................................................................................................................................55
ブラケット................................................................................................................................................ 57
ディスプレイ アセンブリ.......................................................................................................................................60
ディスプレイ ベゼル...................................................................................................................................................64
ディスプレイパネル....................................................................................................................................................66
カメラ/マイクロフォン モジュ.........................................................................................................................72
eDP/モニタ ブル............................................................................................................................................... 73
センサ..............................................................................................................................................................75
ディスプレイ ヒンジ................................................................................................................................................... 77
ディスプレイ背面カバ............................................................................................................................................ 80
ダミ SIM スロット フィラ...................................................................................................................81
ムレスト アセンブリ........................................................................................................................................84
4: ソフトウェア......................................................................................................................... 86
目次
目次 3
オペレティング システム.............................................................................................................................................86
ドライバのダウンロ...............................................................................................................................................86
5: セットアップユティリティ....................................................................................................87
BIOS .........................................................................................................................................................................87
BIOS セットアッププログラムの起動...........................................................................................................................87
ナビゲションキ........................................................................................................................................................... 87
ケンス.............................................................................................................................................................. 88
システム セットアップのオプション........................................................................................................................... 88
システムパスワドおよびセットアップパスワ.................................................................................................98
システム セットアップパスワドの割り......................................................................................................98
存のシステム セットアップパスワドの削除または.............................................................................98
6: トラブルシュティング........................................................................................................ 100
Dell SupportAssist 起動前システム パフォマンス チェック診........................................................................100
SupportAssist 起動前システム パフォマンス チェックの..................................................................... 100
システム診ライト.........................................................................................................................................................101
オペレティング システムのリカバリ................................................................................................................... 102
BIOS のフラッシュ(USB ..................................................................................................................................102
BIOS のフラッシュ...........................................................................................................................................................103
Wi-Fi 電源の入れ直し...................................................................................................................................................... 103
待機電力の放出................................................................................................................................................................ 104
7: 「困ったときは」と「デルへのお問い合わせ」.............................................................................. 105
4 目次
コンピュー内部の作業
トピック:
PC 部の作業を始める前に
安全にする注意事項
ビス ドの起動
ESD放出)保護
ESD フィルドサビスキット
PC 部の作業を終えた後に
PC 部の作業を始める前に
このタスクについて
メモ: 本書の像は、ご注文の構成によってお使いの PC と異なる場合があります。
手順
1. 開いているファイルをすべて保存してから閉じ、行中のアプリケションをすべて終了します。
2. PC をシャットダウンします。Start > Power > Shut down の順にクリックします。
メモ: 他のオペレティング システムを使用している場合は、お使いのオペレティング システムのシャットダウン方法に
するマニュアルを照してください。
3. PC および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。
4. ド、マウス、モニタなど取り付けられているすべてのネットワクデバイスや周機器を PC から外します。
注意: ネットワ ブルを外すには、まずケブルのプラグを PC から外し、次にケブルをネットワクデバイスか
ら外します。
5. すべてのメディアカドと光ディスクを PC から取り外します(取り付けている場合)
安全にする注意事項
「安全にする注意事項」の章では、分解手順に先けて行すべき主な作業について明します。
次の安全にする注意事項をよくんでから、取り付けまたは故障 / 修理手順の分解や再組み立てを行してください。
システムおよび接されているすべての周機器の電源を切ります。
システムおよび接されているすべての周機器の AC 電源を切ります。
システムからすべてのネットワクケブル、電話線、または電通信回線を外します。
ESD放出)による損傷を避けるため、トパソコンの部を扱うときには、ESD フィルド ビス キットを使用し
ます。
システム コンポネントの取り外し後、防止用マットの上に、取り外したコンポネントを重に配置します。
感電しないように、底が非導電性ゴムでできている靴を履きます。
スタンバイ電源
スタンバイ電源を搭載したデル製品では、ケスを開く前にプラグを外しておく必要があります。スタンバイ電源を搭載したシス
テムは、電源がオフのときも基本的に給電されています。内蔵電源により、システムをリモトからオン(Wake on LAN)にする
ことや、一時的にスリプモドにすることが可能です。また、他の高度な電源管理機能を使用することもできます。
1
コンピュー内部の作業 5
ブルをき、15 秒間電源ボタンを押しけてシステム ドの留電力を放電します。バッテリをノトパソコンから取り外
します。
ボンディング
ボンディングとは 2 つ以上の接地線を同じ電位に接する方法です。この施には、フィルドサビス ESD放出)キッ
トを使用します。ボンディングワイヤを接する際は、必ずベアメタルに接します。塗装面や非金面には接しないでくださ
い。リストバンドは安全を確保するために完全に肌に密着させる必要があります。時計、ブレスレット、指輪などの貴金類はす
べてボンディングの前に身体および機器から取り外してください。
ビス ドの起動
ビス ドでは、バッテリ ブルを外したり、バッテリ PC から取り外したりせずに、すぐに PC への電力供給を停止
できます。
手順
1. PC のシャット ダウンを行い、AC アダプタ PC から取り外します。
2. ドの<B>を長押しした態で、Dell のロゴが面に表示されるまで電源ボタンを 3 秒間押します。
PC が再起動し、次の面が表示されます。
6 コンピュー内部の作業
3. 任意のキを押して行してください。
メモ: システムの所有者タグがメによって事前に設定されていない場合、ビス の操作では、この手順が自
動的に飛ばされます。
4. 面に準備完了のメッセジが表示されたら、任意のキを押して行します。システムは短いビプ音を 3 し、すぐにシ
ャット ダウンします。
メモ: AC アダプタが外されていない場合は、AC アダプタの取り外しを求めるメッセジが面に表示されます。AC
ダプタを取り外し、任意のキを押してビス の手順を行します。
コンピュー内部の作業 7
システムがシャット ダウンすると、バッテリ ブルをシステム ドから外すことなく交換手順を行できます。
5. 交換手順の完了後にビス を終了するには、AC アダプタを接し、電源ボタンを押してシステムの電源をオンにし
ます。システムは自動的に通常の機能モドにります。
ESD放出)保護
ツを取り扱う際、ESD は重要な懸案事項です。特に、張カド、プロセッサメモリ DIMMおよびシステムボドな
どのに敏感なパツを取り扱う際に重要です。ほんのわずかなでも、断続的に問題が生したり、製品寿命が短くな
ったりするなど、目に見えない損傷が回路に生することがあります。省電力および高密度設計の向上に向けて業界が前進する
中、ESD からの保護はますます大きな懸念事項となってきています。
最近のデル製品で使用されている半導体の密度が高くなっているため、による損傷の可能性は、以前のデル製品よりも高く
なっています。このため、以前承認されていたパツ取り扱い方法の一部は使用できなくなりました。
ESD による障害には、「致命的」および「断続的」の 2 つの障害のタイプがあります。
致命的致命的な障害は、ESD 連障害の約 20 %を占めます。障害によりデバイスの機能が完全に直ちに停止します。致命的
な障害の一例としては、ショックを受けたメモリ DIMM が直ちに「No POST/No VideoPOST なし/ビデオなし)」症
起こし、メモリが存在または機能しないことを示すビプコドが鳴るケスがげられます。
断続断続的なエラは、ESD 連障害の約 80 %を占めます。この高い割合は、障害が生しても、大半のケスにおいて
すぐにはそれを認識することができないことを意味しています。DIMM ショックを受けたものの、トレスが弱まった
だけで、外から見て分かる障害連の症はすぐには生しません。弱まったトレスが機能停止するまでには週間または
ヶ月かかることがあり、それまでの間に、メモリ整合性の劣化、断続的メモリエラなどが生する可能性があります。
認識とトラブルシュティングが困難なのは、断続的」(「潜在的」または「障害を負いながら機能」とも呼ばれる)障害です。
ESD による破損を防ぐには、次の手順を行します。
適切に接地された、有線の ESD リストバンドを使用します。ワイヤレスの防止用リストバンドの使用は、現在許可され
ていません。これらのリストバンドでは、適切な保護がなされません。パツの取り扱い前にシャシにれる方法では、感度
したパツを ESD から十分に保護することができません。
の影響を受けやすいすべてのコンポネントは、のない場所で扱います。可能であれば、防止フロアパッド
および作業台パッドを使用します。
の影響を受けやすいコンポネントを輸送用段ボルから取り出す場合は、コンポネントを取り付ける準備ができるま
で、防止梱包材から取り出さないでください。防止パッケジを開ける前に、必ず身体からを放出してくだ
さい。
の影響を受けやすいコンポネントを輸送する場合は、あらかじめ防止コンテナまたは防止パッケジに格
納します。
8 コンピュー内部の作業
ESD フィルドサビスキット
監視象外フィルドサビスキットは、最も一般的に使用されているサビスキットです。各フィルドサビスキットには、
防止用マット、リストバンド、およびボンディングワイヤの 3 つの主要コンポネントがあります。
ESD フィルドサビスキットのコンポネント
ESD フィルドサビスキットのコンポネントは次のとおりです
防止用マット - 防止用マットは放電性のため、サビス手順の行中に部品をその上に置いておくことができま
す。防止用マットを使用するときは、リストバンドをぴったりと付けて、マットと作業するシステムのベアメタルにボ
ンディングワイヤを接する必要があります。適切に配備できたら、サビスパツを ESD 保護袋から取り出して直接マット
上に置くことができます。ESD に敏感なアイテムは、手の中、ESD マット上、システム、保護袋では安全です。
リストバンドとボンディングワイヤ - リストバンドとボンディングワイヤは、ESD マットが必要なければハドウェアのベアメ
タルと手首を直接つなぐことができます。または、防止マットに接して一時的にマット上にハドウェアを置き保護す
ることもできます。リストバンドとボンディングワイヤで、肌、ESD マット、およびハドウェアを物理的に接することを
ボンディングと言います。リストバンド、マット、およびボンディングワイヤのフィルドサビスキットのみ使用してくださ
い。ワイヤレスのリストバンドは使用しないでください。リストバンドの部のワイヤは通常の摩耗や傷みから損傷を起こし
やすいことを忘れないでください。偶的な ESD によるハドウェア損傷を避けるため、定期的にリストバンドテスタでチ
ェックする必要があります。リストバンドとボンディングワイヤは、少なくとも週に 1 回はテストすることをおめします。
ESD リストバンドテスタ - ESD バンドのワイヤは時間の過に伴い損傷しやすくなります。監視象外キットを使用する
ときは、少なくとも週に 1 回のペスで、各サビスコルの前に定期的にリストをテストすることがベストプラクティスです。
リストバンドテスタはこのテストの施に最適です。リストハンドテスタをお持ちでない場合、地域のオフィスにないかご
確認ください。テストを行するには、テスタにリストバンドのボンディングワイヤを接し、手首にリストを締めて、ボタ
ンを押してテストを行います。色の LED はテストが成功した場合に点灯します。テストが失敗した場合は、赤い LED が点灯
し、アラム音が鳴ります。
インシュレタエレメント - プラスチック製のヒトシンクカバなどの ESD に敏感なデバイスは内蔵部品から離しておく必
要があります。内蔵部品は、インシュレタであり、多くの場合は高荷電です。
作業環境 - ESD フィルドサビスキットを配備する前にカスタマのサイトで況を評します。例えば、バ環境のキット
の導入は、デスクトップまたはノトブック環境とは異なります。サバは通常、デタセンター内のラックに設置されます。
一方、デスクトップとノトブックはオフィスの机や作業スペスに設置されることが一般的です。ESD キットをげられる充
分なスペスと、修理するシステムなどを置くことのできる余分なスペスがあり、すっきりと整理された平らない作業場所
を常に探しておくことです。また、その作業スペスは ESD イベントを引き起こす可能性のあるインシュレタがない場所に
します。作業エリアでは、ハドウェアコンポネントを扱う前に泡スチロルやその他のプラスチックなどのインシュレ
タをに敏感な部品から少なくとも 30 cm12 インチ)以上離しておく必要があります。
ESD パッケ - すべての ESD に敏感なデバイスは気対策を施されたパッケジで出荷および納品されることになってい
ます。金電シルドバッグが推されます。なお、損傷した部品は、新しい部品が納品されたときと同じ ESD 保護袋と
パッケジを使用して返却される必要があります。ESD 保護袋は折り重ねてテプで封をし、新しい部品が納品されたときの箱
に同じエアクッション梱包材をすべて入れてください。ESD に敏感なデバイスは、ESD 保護の作業場でのみパッケジから取
り出すようにします。ESD 保護袋では、中身のみ保護されるため、袋の表面に部品を置かないでください。部品は常に、手の
中、ESD マット上、システム防止袋に配置します。
ESD に敏感なコンポネントの輸送 - 交換パツまたはデルに返送する部品など、ESD に敏感なコンポネントを輸送する場合
は、安全輸送用の防止袋にこれらの部品を入れる必要があります。
ESD 保護の
Dell 製品のサビスにあたる際は常に従来の有線 ESD 防止用リストバンドと保護用の防止マットを使用するよう、す
べてのフィルドサビス技術者におめします。また、ビスにあたる技術者は、に敏感な部品とあらゆるインシュレ
タ部品を離しておき、に敏感なコンポネントを輸送するときは防止袋を使用することが重要です。
PC 部の作業を終えた後に
このタスクについて
注意: PC 部にネジがっていたり、緩んでいたりすると、PC に深刻な損傷をえる恐れがあります。
コンピュー内部の作業 9
手順
1. すべてのネジを取り付けて、PC 部に外れたネジがっていないことを確認します。
2. PC での作業を始める前に、取り外したすべての外付けデバイス、周機器、ケブルを接します。
3. PC での作業を始める前に、取り外したすべてのメディアカド、ディスク、その他のパツを取り付けます。
4. PC、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接します。
5. PC の電源を入れます。
10 コンピュー内部の作業
2
PC の主要なコンポネント 11
PC の主要なコンポネント
12 PC の主要なコンポネント
1. カバ
2. バッテリ
3. スピ
4. メモリ モジュ
5. アセンブリー内部フレ
6. システム
7. アセンブリ
8. ムレスト アセンブリ
9. ディスプレイ アセンブリ
10. バッテリ LED
11. コイン型電池
12. 電源ボタン/指紋認証ボ
13. シンク
14. ソリッドステ ドライブ
15. WWAN
16. WLAN
PC の主要なコンポネント 13
コンポネントの取り外しと取り付け
メモ: 本書の像は、ご注文の構成によってお使いの PC と異なる場合があります。
トピック:
ネジのリスト
分解および再アセンブリ
この文書で明する操作には、以下のツルが必要です。
プラスドライバ No.0
プラスチックスクライブ
ネジのリスト
メモ: コンポネントからネジを取り外す際は、ネジの種類、ネジの量をメモし、その後ネジの保管箱に入れておくことをお
めします。これは、コンポネントを交換する際に正しいネジの量と正しいネジの種類を保管しておくようにするためで
す。
メモ: 一部のシステムには、磁性面があります。コンポネントを交換する際、ネジが磁性面に取り付けられたままになってい
ないことを確認してください。
メモ: ネジの色は、注時の構成によって異なります。
1. Latitude 5420 のネジのリスト
コンポネント ネジの種類 ネジの
カバ 拘束ネジ 8 なし
WLAN 拘束ネジ 1 なし
WWAN M2x2.5 1
M.2 2230 ソリッドステ
ライブ
M2x3 4
M.2 2280 ソリッドステ
ライブ
M2x3 2
アセンブリー内部フレ M2x3
M2x5
7
3
3 セル バッテリ M2x5 2
3
14 コンポネントの取り外しと取り付け
1. Latitude 5420 のネジのリスト き)
コンポネント ネジの種類 ネジの
4 セル バッテリ M2x5 3
シンク:内蔵
拘束ネジ 4
なし
システム ファン M2x5 2
eDP ブル/ブラケット M2x3 2
USB Type-C サポ ブラケッ
M2x5 3
システム M2x3 4
電源ボタン M2x2.5 2
スマ M2x2.5 3
バッテリ LED M2x3 1
アセンブリ M2x2 6
ブラケット M2x2 17
ディスプレイ アセンブリ M2.5x5(パムレスト アセン
ブリへのディスプレイ ヒン
ジ固定用)
4
ディスプレイヒンジ M2.5x3(ディスプレイ背面カ
へのディスプレイ ヒンジ
固定用)
4
モニタ パネル M2.5x3 2
分解および再アセンブリ
メモ: 本書の像は、ご注文の構成によってお使いの PC と異なる場合があります。
SIM(加入者識別モジュル)カ
SIM ドの取り外し
前提
1. PC 部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. ビス で起動します。
メモ: SIM ドまたは SIM トレイの取り外しは、WWAN モジュルが搭載されて配送されたシステムでのみ使用でき
ます。取り外し手順を適用できるのは、WWAN モジュルが搭載されているシステムにのみです。
コンポネントの取り外しと取り付け 15
注意: PC の電源がオンになっている時に SIM ドを取り外すと、 ロスやカドの損傷を招くおそれがあります。お使
いのコンピュタがオフになっているか、ネットワク接が無になっていることを確認してください。
このタスクについて
次の像は SIM ドの位置を示すもので、取り外し手順を視的に表しています。
手順
1. SIM トレイの穴にピンを差しみ、トレイが解放されるまで側に押しみます
2. SIM トレイを引き出して PC のスロットから取り外します。
3. SIM ドを SIM ドトレイから取り外します。
4. カチッと所定の位置にまるまで SIM トレイをスロットに差しみます。
SIM ドの取り付け
前提
コンポネントを交換する場合、取り付け手順を行する前に、存のコンポネントを取り外してください。
メモ: SIM ドまたは SIM トレイの取り外しは、WWAN モジュルが搭載されて配送されたシステムでのみ使用でき
ます。そのため、取り外し手順を適用できるのは、WWAN モジュルが搭載されているシステムにのみです。
このタスクについて
次の像は SIM ドの場所を示すもので、取り付け手順を視的に表しています。
16 コンポネントの取り外しと取り付け
手順
1. SIM トレイの穴にピンを差しみ、トレイが解放されるまで側に押しみます
2. SIM トレイを引き出して PC のスロットから取り外します。
3. 製の接部を上に向けて、SIM トレイに SIM ドを配置します。
4. SIM トレイを PC のスロットに合わせ、重に差しみます。
5. カチッと所定の位置にまるまで SIM トレイをスロットに差しみます。
次の手順
1. PC 部の作業を終えた後に」の手順にいます。
Micro Secure DigitalSD)カ
microSD ドの取り外し
前提
1. PC 部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. ビス で起動します。
このタスクについて
次の像は microSD ドの位置を示すもので、取り外し手順を視的に表しています。
コンポネントの取り外しと取り付け 17
手順
1. microSD ドを押して、PC から外します。
2. microSD ドを PC から引き出します。
microSD ドの取り付け
このタスクについて
次の像は microSD ドの位置を示すもので、取り付け手順を視的に表しています。
手順
1. microSD ドを PC のスロットに合わせます。
2. 所定の位置にカチッとまるまで、microSD ドをスロットに差しみます。
18 コンポネントの取り外しと取り付け
次の手順
PC 部の作業を終えた後に」の手順にいます。
カバ
カバの取り外し
前提
1. PC 部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. ビス で起動します。
3. SIM を取り外します。
4. microSD を取り外します。
このタスクについて
次のイメジは、ベ カバの場所を示すもので、取り外し手順を視的に表しています。
コンポネントの取り外しと取り付け 19
手順
1. カバをパムレスト アセンブリとキ アセンブリに固定している 8 本の拘束ネジを緩めます。
2. プラスチック スクライブを使用して、ベスカバの上端にある U 字形のくぼみからベ カバをこじ開け、パムレスト
アセンブリとキ アセンブリからベ カバを取り外します。
3. カバの左側と右側をつかんで、パムレスト アセンブリとキ アセンブリからベ カバを取り外しま
す。
カバの取り付け
前提
コンポネントを交換する場合、取り付け手順を行する前に、存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
次のイメジは、ベ カバの場所を示すもので、取り付け手順を視的に表しています。
20 コンポネントの取り外しと取り付け
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Dell Latitude 5420 取扱説明書

タイプ
取扱説明書