Alienware x17 R1 ユーザーマニュアル

Alienware x17 R1

サービスマニュアル

規制モデル： P48E

規制タイプ： P48E001

5 月 2021 年

Rev. A00

メモ、注意、警告

メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。

注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。

警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。

の商標です。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。

章 1: コンピューター内部の作業................................................................................................................5

PC 内部の作業を始める前に...............................................................................................................................................5

安全にお使いいただくために............................................................................................................................................. 5

ESD（静電気放出）保護..................................................................................................................................................... 6

ESD フィールド・サービス・キット...................................................................................................................................... 6

敏感なコンポーネントの輸送.............................................................................................................................................. 7

PC 内部の作業を終えた後に............................................................................................................................................... 7

章 2: コンポーネントの取り外しと取り付け.............................................................................................9

推奨ツール............................................................................................................................................................................ 9

ネジのリスト........................................................................................................................................................................9

Alienware x17 R1 の主要なコンポーネント.......................................................................................................................10

分解および再アセンブリー................................................................................................................................................ 12

ベースカバー.................................................................................................................................................................. 12

メモリモジュール.......................................................................................................................................................... 17

ソリッドステートデバイス...........................................................................................................................................19

バッテリー.....................................................................................................................................................................24

バッテリーケーブル...................................................................................................................................................... 26

背面 I/O カバー.............................................................................................................................................................28

電源アダプタポート......................................................................................................................................................30

ヘッドセットポート......................................................................................................................................................32

スピーカー......................................................................................................................................................................34

ファン............................................................................................................................................................................36

ヒートパイプ................................................................................................................................................................40

ディスプレイアセンブリ............................................................................................................................................. 43

タッチパッド.................................................................................................................................................................47

キーボードコントローラーボード................................................................................................................................ 49

システムボード.............................................................................................................................................................51

ファンとヒートシンクアセンブリー...........................................................................................................................58

電源ボタン....................................................................................................................................................................60

I/O ボード..................................................................................................................................................................... 62

キーボードブラケット................................................................................................................................................. 64

パームレストとキーボードアセンブリ.........................................................................................................................67

章 3: ドライバおよびダウンロード......................................................................................................... 70

章 4: セットアップユーティリティ..........................................................................................................71

BIOS セットアッププログラムの起動.............................................................................................................................. 71

ナビゲーションキー.............................................................................................................................................................71

ブートシーケンス............................................................................................................................................................... 71

システムセットアップのオプション...............................................................................................................................72

システムパスワードおよびセットアップパスワード...................................................................................................... 75

システムセットアップパスワードの割り当て...........................................................................................................75

既存のシステムセットアップパスワードの削除または変更....................................................................................76

3

CMOS 設定のクリア.................................................................................................................................................... 76

BIOS（システムセットアップ）パスワードとシステムパスワードのクリア........................................................ 77

章 5: トラブルシューティング................................................................................................................ 78

Dell の PC のサービスタグまたはエクスプレスサービスコードの位置確認............................................................. 78

システム診断ライト...........................................................................................................................................................78

SupportAssist 診断............................................................................................................................................................. 79

オペレーティングシステムのリカバリー........................................................................................................................ 79

BIOS のフラッシュ（USB キー）..................................................................................................................................... 79

BIOS のフラッシュ............................................................................................................................................................80

Wi-Fi 電源の入れ直し....................................................................................................................................................... 80

待機電力の放電（ハードリセットの実行）....................................................................................................................80

章 6: 「困ったときは」と「Alienware へのお問い合わせ」.......................................................................82

4

コンピューター内部の作業

PC 内部の作業を始める前に

このタスクについて

メモ: 本書の画像は、ご注文の構成によってお使いの PC と異なる場合があります。

手順

1. 開いているファイルをすべて保存してから閉じ、実行中のアプリケーションをすべて終了します。

2. PC をシャットダウンします。［Start ］ > ［

Power］ > ［ Shut down］の順にクリックします。

メモ: 他のオペレーティングシステムを使用している場合は、お使いのオペレーティングシステムのシャットダウン方法に

関するマニュアルを参照してください。

3. PC および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。

4. キーボード、マウス、モニターなど取り付けられているすべてのネットワークデバイスや周辺機器を PC から外します。

注意: ネットワークケーブルを外すには、まずケーブルのプラグを PC から外し、次にケーブルをネットワークデバイスか

ら外します。

5. すべてのメディアカードと光ディスクを PC から取り外します（取り付けている場合）。

安全にお使いいただくために

身体の安全を守り、PC を損傷から保護するために、次の安全に関する注意に従ってください。特に記載のない限り、この文書に

記載される各手順は、お使いの PC に付属の「安全にお使いいただくための注意事項」をすでにお読みいただいていることを前提と

します。

警告: PC 内部の作業を行う前に、お使いの PC に付属している「安全にお使いいただくために」をお読みください。安全にお使

いいただくためのベストプラクティスの詳細については、法令遵守ホームページ（www.dell.com/regulatory_compliance）を

ご覧ください。

警告: PC につないでいる電源をすべて外してから、PC カバーまたはパネルを開きます。PC 内部の作業を終えた後は、PC を

電源コンセントに接続する前に、カバー、パネル、およびネジをすべて取り付けてください。

注意: PC の損傷を避けるため、平らで乾いた清潔な場所で作業を行うようにしてください。

注意: コンポーネントおよびカードは、損傷を避けるために端を持つようにしてください。ピンおよび接合部には触れないでく

ださい。

注意: 許可されている、あるいは Dell テクニカルサポートチームによって指示を受けた内容のトラブルシューティングと修理

のみを行うようにしてください。Dell が許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付属の「安全にお使いい

ただくために」、または www.dell.com/regulatory_compliance を参照してください。

注意: PC 内部の部品に触れる前に、PC 背面の金属部など塗装されていない金属面に触れて、身体の静電気を除去してくださ

い。作業中も、定期的に塗装されていない金属面に触れ、内蔵コンポーネントを損傷するおそれのある静電気を除去してくだ

さい。

注意: ケーブルを外すときは、コネクターまたはコネクターのプルタブを持つようにし、ケーブル自体を引っ張らないでくださ

い。ケーブルには、ケーブルを外す前に外しておく必要のあるロックタブや蝶ネジが付いたコネクターを持つものがあります。

ケーブルを外すときは、コネクターピンを曲げないように、まっすぐ引き抜いてください。ケーブルを接続するときは、ポー

トとコネクターの向きが合っていることを確認してください。

注意: メディアカードリーダーに取り付けられたカードは、押して取り出します。

5

注意: ノート PC でリチウムイオンバッテリーを取り扱う際は、十分に注意してください。膨張したバッテリーは絶対に使用せ

ず、適切に交換および廃棄してください。

メモ: お使いの PC の色および一部のコンポーネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。

ESD（静電気放出）保護

電気パーツを取り扱う際、ESD は重要な懸案事項です。特に、拡張カード、プロセッサー、メモリ DIMM、およびシステムボード

などの静電気に敏感なパーツを取り扱う際に重要です。ほんのわずかな静電気でも、断続的に問題が発生したり、製品寿命が短く

なったりするなど、目に見えない損傷が回路に発生することがあります。省電力および高密度設計の向上に向けて業界が前進する

中、ESD からの保護はますます大きな懸念事項となってきています。

最近のデル製品で使用されている半導体の密度が高くなっているため、静電気による損傷の可能性は、以前のデル製品よりも高く

なっています。このため、以前承認されていたパーツ取り扱い方法の一部は使用できなくなりました。

ESD による障害には、「致命的」および「断続的」の 2 つの障害のタイプがあります。

● 致命的 – 致命的な障害は、ESD 関連障害の約 20 %を占めます。障害によりデバイスの機能が完全に直ちに停止します。致命的

な障害の一例としては、静電気ショックを受けたメモリ DIMM が直ちに「No POST/No Video（POST なし/ビデオなし）」症状

を起こし、メモリが存在または機能しないことを示すビープコードが鳴るケースが挙げられます。

● 断続的 – 断続的なエラーは、ESD 関連障害の約 80 %を占めます。この高い割合は、障害が発生しても、大半のケースにおいて

すぐにはそれを認識することができないことを意味しています。DIMM が静電気ショックを受けたものの、トレースが弱まっ

ただけで、外から見て分かる障害関連の症状はすぐには発生しません。弱まったトレースが機能停止するまでには数週間または

数ヶ月かかることがあり、それまでの間に、メモリ整合性の劣化、断続的メモリエラーなどが発生する可能性があります。

認識とトラブルシューティングが困難なのは、「断続的」（「潜在的」または「障害を負いながら機能」とも呼ばれる）障害です。

ESD による破損を防ぐには、次の手順を実行します。

● 適切に接地された、有線の ESD リストバンドを使用します。ワイヤレスの静電気防止用リストバンドの使用は、現在許可され

ていません。これらのリストバンドでは、適切な保護がなされません。パーツの取り扱い前にシャーシに触れる方法では、感度

が増したパーツを ESD から十分に保護することができません。

● 静電気の影響を受けやすいすべてのコンポーネントは、静電気のない場所で扱います。可能であれば、静電気防止フロアパッド

および作業台パッドを使用します。

● 静電気の影響を受けやすいコンポーネントを輸送用段ボールから取り出す場合は、コンポーネントを取り付ける準備ができるま

で、静電気防止梱包材から取り出さないでください。静電気防止パッケージを開ける前に、必ず身体から静電気を放出してくだ

さい。

● 静電気の影響を受けやすいコンポーネントを輸送する場合は、あらかじめ静電気防止コンテナまたは静電気防止パッケージに格

納します。

ESD フィールド・サービス・キット

最も頻繁に使用されるサービスキットは、監視されないフィールド・サービス・キットです。各フィールド・サービス・キットは、静電

対策マット、リストストラップ、そしてボンディングワイヤーの 3 つの主要コンポーネントから構成されています。

ESD フィールド・サービス・キットのコンポーネント

ESD フィールド・サービス・キットのコンポーネントは次のとおりです。

● 静電対策マット - 静電対策マットは散逸性があるため、サービス手順の間にパーツを置いておくことができます。静電対策マッ

トを使用する際には、リストストラップをしっかりと装着し、ボンディングワイヤーをマットと作業中のシステムの地金部分の

いずれかに接続します。正しく準備できたら、サービスパーツを ESD 袋から取り出し、マット上に直接置きます。ESD に敏感

なアイテムは、手のひら、ESD マット上、システム内、または ESD 袋内で安全です。

● リストストラップとボンディングワイヤー – リストストラップとボンディングワイヤーは、ESD マットが不要な場合に手首と

ハードウェアの地金部分に直接接続したり、マット上に一時的に置かれたハードウェアを保護するために静電対策マットに接続

したりできます。皮膚、ESD マット、そしてハードウェアをつなぐ、リストストラップとボンディングワイヤーの物理的接続を

ボンディングと呼びます。リストストラップ、マット、そしてボンディングワイヤーが含まれたフィールド・サービス・キットの

みを使用してください。ワイヤレスのリストストラップは使用しないでください。リストストラップの内部ワイヤーは、通常の

装着によって損傷が発生します。よって、事故による ESD のハードウェア損傷を避けるため、リスト・ストラップ・テスターを

使用して定期的に確認する必要があります。リストストラップとボンディングワイヤーは少なくとも週に一度テストすること

をお勧めします。

● ESD リスト・ストラップ・テスター – ESD ストラップの内側にあるワイヤーは、時間の経過に伴って損傷を受けます。監視され

ないキットを使用する場合には、サービスコールのたびに定期的にストラップをテストすることがベストプラクティスです。最

6

低でも週に一度テストします。テストには、リスト・ストラップ・テスターを使用することが最善です。リスト・ストラップ・テス

ターを所有していない場合には、地域オフィスに在庫を問い合わせてください。テストを実行するには、リストストラップを手

首に装着した状態で、リストストラップのボンディングワイヤーをテスターに接続し、ボタンを押してテストを行います。テス

ト合格の場合には緑の LED が点灯し、テスト不合格の場合には赤い LED が点灯し、アラームが鳴ります。

● 絶縁体要素 – プラスチック製のヒートシンクの覆いなど、ESD に敏感なデバイスを、高く帯電していることが多いインシュレ

ータ内蔵パーツから遠ざけることが重要です。

● 作業現場環境 – ESD フィールド・サービス・キットを配備する前に、お客様の場所の状況を評価します。たとえば、サーバ環境用

にキットを配備するのと、デスクトップや携帯デバイス用にキットを配備することは異なります。サーバは通常、データセンタ

ー内のラックに設置され、デスクトップや携帯デバイスはオフィスのデスク上か、仕切りで区切られた作業場所に配置されま

す。物品が散乱しておらず ESD キットを広げるために十分な平らな広いエリアを探してください。このとき、修理対象のシス

テムのためのスペースも考慮してください。また、作業場所に ESD の原因と成り得る絶縁体がないことも確認します。ハード

ウェアコンポーネントを実際に取り扱う前に、作業場所では常に発泡スチロールおよびその他のプラスチックなどのインシュレ

ータは敏感なパーツから最低 30 cm（12 インチ）離して置きます。

● 静電気を防止する梱包 – すべての ESD に敏感なデバイスは、静電気の発生しない梱包材で発送および受領する必要がありま

す。メタルアウト/静電気防止袋の使用をお勧めします。なお、損傷した部品は、新しい部品が納品されたときと同じ ESD 保

護袋とパッケージを使用して返却される必要があります。ESD 保護袋は折り重ねてテープで封をし、新しい部品が納品されたと

きの箱に同じエアクッション梱包材をすべて入れてください。ESD に敏感なデバイスは、ESD 保護の作業場でのみパッケージ

から取り出すようにします。ESD 保護袋では、中身のみ保護されるため、袋の表面に部品を置かないでください。パーツは常

に、手の中、ESD マット上、システム内、または静電気防止袋内にあるようにしてください。

● 敏感なコンポーネントの輸送 – 交換用パーツやデルに返却するパーツなど、ESD に敏感なパーツを輸送する場合には、安全に輸

送するため、それらのパーツを静電気防止袋に入れることが非常に重要です。

ESD 保護の概要

すべてのフィールドサービス技術者は、デル製品を保守する際には、従来型の有線 ESD 接地リストバンドおよび保護用の静電対策

マットを使用することをお勧めします。さらに技術者は、サービスを行う際に、静電気に敏感なパーツからあらゆる絶縁体パーツを

遠ざけ、静電気に敏感なパーツの運搬には静電気防止バッグを使用することが非常に重要です。

敏感なコンポーネントの輸送

交換パーツまたはデルに返送する部品など、ESD に敏感なコンポーネントを輸送する場合は、安全輸送用の静電気防止袋にこれら

の部品を入れることが重要です。

装置の持ち上げ

重量のある装置を持ち上げる際は、次のガイドラインに従います。

注意: 50 ポンド以上の装置は持ち上げないでください。常に追加リソースを確保しておくか、機械のリフトデバイスを使用し

ます。

1. バランスの取れた足場を確保します。足を開いて安定させ、つま先を外に向けます。

2. 腹筋を締めます。腹筋は、持ち上げる際に背骨を支え、負荷の力を弱めます。

3. 背中ではなく、脚を使って持ち上げます。

4. 荷を身体に近づけます。背骨に近づけるほど、背中に及ぶ力が減ります。

5. 荷を持ち上げるときも降ろすときも背中を伸ばしておきます。荷に体重をかけてないでください。身体や背中をねじらないよ

うにします。

6. 反対に荷を置くときも、同じ手法に従ってください。

PC 内部の作業を終えた後に

このタスクについて

注意: PC 内部にネジが残っていたり、緩んでいたりすると、PC に深刻な損傷を与える恐れがあります。

手順

1. すべてのネジを取り付けて、PC 内部に外れたネジが残っていないことを確認します。

7

2. PC での作業を始める前に、取り外したすべての外付けデバイス、周辺機器、ケーブルを接続します。

3. PC での作業を始める前に、取り外したすべてのメディアカード、ディスク、その他のパーツを取り付けます。

4. PC、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接続します。

5. PC の電源を入れます。

8

コンポーネントの取り外しと取り付け

メモ: 本書の画像は、ご注文の構成によってお使いの PC と異なる場合があります。

推奨ツール

この文書で説明する操作には、以下のツールが必要です。

● プラスドライバー#0、#1

● プラスチックスクライブ

ネジのリスト

メモ: コンポーネントからネジを取り外す際は、ネジの種類、ネジの数量をメモし、その後ネジの保管箱に入れておくことをお

勧めします。これは、コンポーネントを交換する際に正しいネジの数量と正しいネジの種類を保管しておくようにするためで

す。

メモ: 一部のコンピューターには、磁性面があります。コンポーネントを交換する際、ネジが磁性面に取り付けられたままにな

っていないことを確認してください。

メモ: ネジの色は、発注時の構成によって異なります。

表 1. ネジのリスト

コンポーネントネジの種類数ネジの画像

ベースカバー M2.5x9 2

ベースカバー M2.5x5、拘束 4

ベースカバー M2.5x5 2

M.2 2230 ソリッドステートド

ライブ

M2x3 ソリッドステートドライブご

とに 1 個

M.2 2280 ソリッドステートド

ライブ

M2x3 ソリッドステートドライブご

とに 1 個

バッテリー M2x4 6

背面 I/O カバー M2.5x5 2

ワイヤレスカードブラケット M2x3 1

電源アダプターポートブラケッ

ト

M2x3 1

電源アダプターポートブラケッ

ト

M2.5x5 2

9

表 1. ネジのリスト（続き）

コンポーネントネジの種類数ネジの画像

左側のファン M2x3 2

右側のファン M2x3 3

ヒートパイプ M2x3 3

ヒートパイプ M2x4 2

ディスプレイアセンブリー M2.5x5 6

システムボード M2x3 5

タッチパッド M1.6x2 4

キーボードコントローラーボード M1.6x1.7 2

ワイヤレスカードブラケット M2x3 1

システムボード M2x3 4

システムボード M2x4 1

ファンとヒートシンクアセンブ

リー

M2x3 8

電源ボタンブラケット M1.6x2 3

I/O ボード M2x3 4

キーボードブラケット M1.2x2 30

Alienware x17 R1 の主要なコンポーネント

次の画像は、Alienware x17 R1 の主要なコンポーネントを示しています。

10

1. ベースカバー

2. I/O ボード

3. 右側のファン

4. ファンとヒートシンクアセンブリー

5. ヒートパイプ

6. 電源アダプターポートブラケット

7. 電源アダプターポート

8. バッテリー

9. キーボードブラケット

10.キーボード

11. パームレスト

12. タッチパッド

13. キーボードコントローラーボード

14. スピーカー

15. 電源ボタン

16. 電源ボタンブラケット

17. ディスプレイアセンブリー

18. 左側のファン

11

19. ヘッドセットポート

20.メモリーモジュール 1

21. メモリーモジュール 2

22.ソリッドステートドライブ

23.ソリッドステートのサーマルシールド

24.ワイヤレスカードブラケット

25.システムボード

26.背面 I/O カバー

メモ: Dell では、PC 購入時の初期構成のコンポーネントとパーツナンバーのリストを提供しています。これらのパーツは、お

客様が購入した保証対象に応じて提供されます。購入オプションについては、Dell のセールス担当者にお問い合わせください。

分解および再アセンブリー

メモ: 本書の画像は、ご注文の構成によってお使いの PC と異なる場合があります。

ベースカバー

ベースカバーの取り外し

前提条件

1. 「

PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。

このタスクについて

注意: ベースカバーを取り外す前に、お使いの PC の micro-SD カードスロットに micro-SD カードが取り付けられていないこ

とを確認します。

メモ: この PC は、RTC コイン型電池なしで設計されています。PC のバッテリーを外したサービスインシデントの後、バッテ

リーが完全に放電された場合、または PC の再組み立て後に電源を入れた場合、RTC リセットサイクルが実行されます。RTC

リセットサイクルが実行されると、PC は電源オンとオフを 3 回繰り返します。「無効な構成」のエラーメッセージが表示され、

BIOS を起動して日付と時刻を設定するよう求められます。日付と時刻を設定すると、PC が正常に動作し始めます。

メモ: バッテリーを取り外すと、BIOS セットアッププログラムの設定がデフォルト状態にリセットされます。バッテリーを取

り外す前に、BIOS セットアッププログラムの設定をメモしておくことをお勧めします。

次の画像は、ベースカバーの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。

12

13

14

手順

1. ベースカバーをパームレストとキーボードアセンブリーに固定している 2 本のネジ（M2.5x9）を外します。

2. ベースカバーをパームレストとキーボードアセンブリーに固定している 2 本のネジ（M2.5x5）を外します。

3. ベースカバーをパームレストとキーボードアセンブリーに固定している 4 本の拘束ネジ（M2.5x5）を緩めます。

4. ベースカバーをスライドさせて持ち上げ、パームレストとキーボードアセンブリーから取り外します。

メモ: 次の手順は、お使いの PC から他のコンポーネントを取り外す場合にのみ必要です。

5. バッテリーケーブルをシステムボードから外します。

6. 待機電力を逃がすため、PC の向きを変えて電源ボタンを 15 秒間押し続けます。

ベースカバーの取り付け

前提条件

コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。

このタスクについて

次の画像は、ベースカバーの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。

15

16

手順

1. バッテリーケーブルをシステムボードに接続します。

2. ベースカバーをパームレストとキーボードアセンブリーにセットして、所定の位置にスライドさせます。

3. ベースカバーをパームレストとキーボードアセンブリーに固定する 4 本の拘束ネジ（M2.5x5）を締めます。

4. ベースカバーをパームレストとキーボードアセンブリーに固定する 2 本のネジ（M2.5x9）を取り付けます。

5. ベースカバーをパームレストとキーボードアセンブリーに固定する 2 本のネジ（M2.5x5）を取り付けます。

次の手順

1. 「

PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。

メモリモジュール

メモリーの取り外し

前提条件

1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。

2. ベースカバーを取り外します。

17

このタスクについて

次の画像はメモリーの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。

手順

1. メモリーモジュールスロットの両端にある固定クリップを、メモリーモジュールが持ち上がるまで指先で慎重に広げます。

2. システムボードのメモリーモジュールスロットからメモリーモジュールを取り外します。

メモ: お使いの PC には 2 個のメモリーモジュールが取り付けられています。2 番目のメモリースロットに取り付けられて

いるメモリーモジュールに対して、手順 1～2 を繰り返します。

メモリーの取り付け

前提条件

コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。

このタスクについて

次の画像はメモリーの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。

18

手順

1. メモリーモジュールの切り込みを、システムボード上のメモリーモジュールスロットのタブに合わせます。

2. システムボードのメモリーモジュールスロットにメモリーモジュールを差し込みます。

3. 固定クリップからカチッという音がするまでメモリーモジュールを押し下げ、メモリーモジュールを所定の位置にロックしま

す。

メモ: PC に取り付けられている 2 番目のメモリーモジュールに対して、手順 1～3 を繰り返します。

次の手順

1.

ベースカバーを取り付けます。

2. 「

PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。

ソリッドステートデバイス

M.2 2230 ソリッドステートドライブの取り外し

前提条件

1. 「

PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。

2. ベースカバーを取り外します。

このタスクについて

メモ: この手順は、M.2 スロット 1（SSD-1）および/または M.2 スロット 2（SSD-2）に M.2 2230 ソリッドステートドライ

ブが搭載されている PC にのみ適用されます。

メモ: M.2 スロット 1（SSD-1）と M.2 スロット 2（SSD-2）に取り付けられている M.2 カードは、発注時の構成によって異な

ります。サポートされているカード構成：

● M.2 2230 ソリッドステートドライブ + 2230 マウントブラケット

● M.2 2280 ソリッドステートドライブ

次の画像は、M.2 2230 ソリッドステートドライブの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。

19

手順

1. M.2 サーマルシールドをシステムボードに固定しているネジ（M2x3）を外します。

2. M.2 サーマルシールドをスライドさせて持ち上げ、システムボードから取り外します。

3. M.2 2230 ソリッドステートドライブを 2230 マウントブラケットに固定しているネジ（M2x3）を外します。

4. M.2 2230 ソリッドステートドライブをスライドさせて持ち上げ、システムボードから取り外します。

メモ: お使いの PC には、最大 2 基の M.2 2230 ソリッドステートドライブが取り付けられています。M.2 2230 ソリッド

ステートドライブがもう 1 基取り付けられている場合は、手順 1～4 を繰り返します。

M.2 2230 ソリッドステートドライブの取り付け

前提条件

コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。

このタスクについて

メモ: この手順は、M.2 スロット 1（SSD-1）または M.2 スロット 2（SSD-2）に M.2 2220 ソリッドステートドライブを取り

付ける場合に適用されます。

メモ: M.2 スロット 1（SSD-1）と M.2 スロット 2（SSD-2）でサポートされているカード構成：

● M.2 2230 ソリッドステートドライブ + 2230 マウントブラケット

● M.2 2280 ソリッドステートドライブ

次の画像は、M.2 2230 ソリッドステートドライブの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。

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