Dell Latitude 3510 取扱説明書

タイプ
取扱説明書
Latitude 3510
ビスマニュアル
1
規制モデル: P101F
規制タイプ: P101F001, P101F001
May 2020
Rev. A00
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を明しています。
注意: ドウェアの損傷やデタの損失の可能性を示し、その危を回避するための方法を明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
© 2020 Dell Inc. またはその社。DellEMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子社の商標です。その他の
商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を明しています。
注意: ドウェアの損傷やデタの損失の可能性を示し、その危を回避するための方法を明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
© 2020 Dell Inc.その社。All rights reserved.DellEMCおよびその他の商標は、Dell Inc. またはその子社の商標です。
その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
1 コンピュ部の作業................................................................................................................. 6
安全にお使いいただくために........................................................................................................................................... 6
PC 部の作業を始める前に....................................................................................................................................... 6
安全にする注意事項.................................................................................................................................................. 7
ESD放出)保護...............................................................................................................................................7
ESD フィルドビスキット.............................................................................................................................. 8
PC 部の作業を終えた後に....................................................................................................................................... 9
2 テクノロジとコンポネント......................................................................................................... 10
USB の機能.......................................................................................................................................................................... 10
USB Type-C...........................................................................................................................................................................11
HDMI 1.4................................................................................................................................................................................ 13
電源ボタン LED の動作..................................................................................................................................................... 14
3 システムの主要なコンポネント...................................................................................................16
4 分解および再アセンブリ............................................................................................................... 18
microSD .................................................................................................................................................................... 18
microSD ドの取り外し..........................................................................................................................................18
microSD ドの取り付け..........................................................................................................................................19
SIM ............................................................................................................................................................................ 19
SIM ドの取り外し................................................................................................................................................. 19
SIM ドの取り付け................................................................................................................................................. 21
スカバ........................................................................................................................................................................ 21
スカバの取り外し..............................................................................................................................................21
カバの取り付け............................................................................................................................................ 23
バッテリ........................................................................................................................................................................... 25
リチウム イオン バッテリにする注意事項........................................................................................................25
バッテリの取り外し................................................................................................................................................ 25
バッテリの取り付け................................................................................................................................................ 26
メモリモジュ...............................................................................................................................................................27
メモリ モジュルの取り外し................................................................................................................................27
メモリ モジュルの取り付け............................................................................................................................... 28
WLAN .......................................................................................................................................................................30
WLAN ドの取り外し............................................................................................................................................ 30
WLAN ドの取り付け............................................................................................................................................. 31
WWAN ..................................................................................................................................................................... 32
WWAN ドの取り外し...........................................................................................................................................32
WWAN ドの取り付け...........................................................................................................................................33
コイン型電池...................................................................................................................................................................... 34
コイン型電池の取り外し............................................................................................................................................34
コイン型電池の取り付け............................................................................................................................................34
DC 入力ポ.................................................................................................................................................................... 35
DC 入力の取り外し......................................................................................................................................................35
目次
4 目次
DC 入力の取り付け......................................................................................................................................................36
ソリッドステトドライブ.............................................................................................................................................. 37
ソリッド ステ ドライブブラケット................................................................................................................. 37
ドライブ..................................................................................................................................................................42
ドライブの取り外し....................................................................................................................................... 42
ドライブの取り付け....................................................................................................................................... 42
タッチパッド...................................................................................................................................................................... 43
タッチパッド ボタン基板の取り外し......................................................................................................................43
タッチパッドの取り付け............................................................................................................................................44
スピ............................................................................................................................................................................46
スピの取り外し................................................................................................................................................. 46
スピの取り付け................................................................................................................................................. 47
ファン アセンブリ......................................................................................................................................................... 48
ファン アセンブリの取り外し...............................................................................................................................48
ファン アセンブリの取り付け...............................................................................................................................49
トシンクアセンブリ..................................................................................................................................................50
トシンク アセンブリの取り外し:UMA......................................................................................................50
トシンク アセンブリの取り付け:分散...................................................................................................... 50
トシンク アセンブリの取り外し:UMA...................................................................................................... 51
トシンク アセンブリの取り付け:UMA......................................................................................................52
システム基板...................................................................................................................................................................... 53
システム ドの取り外し:分散.......................................................................................................................... 53
システム ドの取り付け:分散.......................................................................................................................... 56
システム ドの取り外し:UMA..........................................................................................................................58
システム ドの取り付け:UMA..........................................................................................................................60
IO .............................................................................................................................................................................. 63
IO ドの取り外し....................................................................................................................................................63
IO ドの取り付け....................................................................................................................................................64
電源ボタン.......................................................................................................................................................................... 65
電源ボタンの取り外し................................................................................................................................................65
電源ボタンの取り付け................................................................................................................................................66
ディスプレイアセンブリ................................................................................................................................................. 67
LCD アセンブリの取り外し....................................................................................................................................67
LCD アセンブリの取り付け................................................................................................................................... 69
ムレスト アセンブリ..............................................................................................................................................72
ムレスト アセンブリの取り外し................................................................................................................... 72
5 トラブルシュティング...............................................................................................................75
ePSA化された起動前システムアセスメント)診..........................................................................................75
SupportAssist ........................................................................................................................................... 75
システム診ライト..........................................................................................................................................................75
Wi-Fi 電源の入れ直し........................................................................................................................................................76
6 ヘルプ....................................................................................................................................... 78
デルへのお問い合わせ......................................................................................................................................................78
目次 5
コンピュ部の作業
安全にお使いいただくために
前提
身体の安全を守り、PC を損傷から保護するために、次の安全にする注意にってください。特記がない限り、本書に記載され
る各手順は、以下の件をたしていることを前提とします。
PC に付の「安全にする情報」をんでいること。
コンポネントは交換可能であり、別りの場合は取り外しの手順を逆順に行すれば、取り付け可能であること。
このタスクについて
メモ: コンピュのカバまたはパネルを開ける前に、すべての電源を外してください。コンピュ部の作業が終わっ
たら、カバ、パネル、ネジをすべて取り付けてから、電源に接します。
警告: PC 部の作業を始める前に、お使いの PC に付しているガイドの安全にお使いいただくための注意事項をおみくだ
さい。その他、安全にお使いいただくためのベストプラクティスについては、法令遵守のホムペ照してください。
注意: 修理作業の多くは、認定されたサビス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範に限
り、またはオンラインサビスもしくは電話サビスおよびサポトチムの指示によってのみ、トラブルシュティングと簡
な修理を行うようにしてください。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付しているマニュ
アルの「安全にお使いいただくために」をおみになり、指示にってください。
注意: 放出による損傷を避けるため、防止用リストバンドを使用するか、PC の裏面にあるコネクタれる際
に塗装されていない金面に定期的にれて、を身体から除去してください。
注意: コンポネントとカドは丁寧に取り扱ってください。コンポネント、またはカドの接面にらないでください。
ドは端、または金のマウンティングブラケットを持ってください。プロセッサなどのコンポネントはピンではなく、
端を持ってください。
注意: ブルを外すときは、コネクタまたはプルタブを引っ張り、ブル自身を引っ張らないでください。コネクタ
ロッキングタブが付いているケブルもあります。この場合、ケブルを外す前にロッキングタブを押さえてください。コネ
クタを引きく場合、コネクタ ピンが曲がらないように、均一に力をかけてください。また、ケブルを接する前に、
方のコネクタが同じ方向を向き、きちんと並んでいることを確認してください。
メモ: お使いの PC の色および一部のコンポネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。
PC 部の作業を始める前に
このタスクについて
コンピュタの損傷を防ぐため、コンピュ部の作業を始める前に、次の手順を行してください。
手順
1. 安全にお使いいただくために」を遵守してください。
2. PC のカバに傷がつかないように、作業台が平らであり、汚れていないことを確認します。
3. PC の電源を切ります。
4. コンピュタからすべてのネットワ ブルを外します。
注意: ネットワ ブルを外すには、まずケブルのプラグを PC から外し、次にケブルをネットワクデバイスか
ら外します。
1
6 コンピュ部の作業
5. PC および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。
6. システムのコンセントが外されている態で、電源ボタンをしばらく押して、システム ドのを除去します。
メモ: 放出による損傷を避けるため、防止用リストバンドを使用するか、PC の裏面にあるコネクタ
る際に塗装されていない金面に定期的にれて、を身体から除去してください。
安全にする注意事項
「安全にする注意事項」の章では、分解手順に先けて行すべき主な作業について明します。
次の安全にする注意事項をよくんでから、取り付けまたは故障 / 修理手順の分解や再組み立てを行してください。
システムおよび接されているすべての周機器の電源を切ります。
システムおよび接されているすべての周機器の AC 電源を切ります。
システムからすべてのネットワクケブル、電話線、または電通信回線を外します。
ESD放出)による損傷を避けるため、トパソコンの部を扱うときには、ESD フィルド ビス キットを使用し
ます。
システム部品の取り外し後、防止用マットの上に、取り外したコンポネントを重に配置します。
感電しないように、底が非導電性ゴムでできている靴を履きます。
スタンバイ電源
スタンバイ電源を搭載したデル製品では、ケスを開く前にプラグを外しておく必要があります。スタンバイ電源を搭載したシス
テムは、電源がオフのときも基本的に給電されています。内蔵電源により、システムをリモトからオン(Wake on LAN)にする
ことや、一時的にスリプモドにすることが可能です。また、他の高度な電源管理機能を使用することもできます。
ブルをき、15 秒間電源ボタンを押しけてシステム基板の留電力を放電します。バッテリをノトパソコンから取り外し
ます。
ボンディング
ボンディングとは 2 つ以上の接地線を同じ電位に接する方法です。この施には、フィルドサビス ESD放出)キッ
トを使用します。ボンディングワイヤを接する際は、必ずベアメタルに接します。塗装面や非金面には接しないでくださ
い。リストバンドは安全を確保するために完全に肌に密着させる必要があります。時計、ブレスレット、指輪などの貴金類はす
べてボンディングの前に身体および機器から取り外してください。
ESD放出)保護
ツを取り扱う際、ESD は重要な懸案事項です。特に、張カド、プロセッサメモリ DIMMおよびシステムボドな
どのに敏感なパツを取り扱う際に重要です。ほんのわずかなでも、断続的に問題が生したり、製品寿命が短くな
ったりするなど、目に見えない損傷が回路に生することがあります。省電力および高密度設計の向上に向けて業界が前進する
中、ESD からの保護はますます大きな懸念事項となってきています。
最近のデル製品で使用されている半導体の密度が高くなっているため、による損傷の可能性は、以前のデル製品よりも高く
なっています。このため、以前承認されていたパツ取り扱い方法の一部は使用できなくなりました。
ESD による障害には、「致命的」および「断続的」の 2 つの障害のタイプがあります。
致命的致命的な障害は、ESD 連障害の約 20 %を占めます。障害によりデバイスの機能が完全に直ちに停止します。致命的
な障害の一例としては、ショックを受けたメモリ DIMM が直ちに「No POST/No VideoPOST なし/ビデオなし)」症
起こし、メモリが存在または機能しないことを示すビプコドが鳴るケスがげられます。
断続断続的なエラは、ESD 連障害の約 80 %を占めます。この高い割合は、障害が生しても、大半のケスにおいて
すぐにはそれを認識することができないことを意味しています。DIMM ショックを受けたものの、トレスが弱まった
だけで、外から見て分かる障害連の症はすぐには生しません。弱まったトレスが機能停止するまでには週間または
ヶ月かかることがあり、それまでの間に、メモリ整合性の劣化、断続的メモリエラなどが生する可能性があります。
認識とトラブルシュティングが困難なのは、断続的」(「潜在的」または「障害を負いながら機能」とも呼ばれる)障害です。
ESD による破損を防ぐには、次の手順を行します。
適切に接地された、有線の ESD リストバンドを使用します。ワイヤレスの防止用リストバンドの使用は、現在許可され
ていません。これらのリストバンドでは、適切な保護がなされません。パツの取り扱い前にシャシにれる方法では、感度
したパツを ESD から十分に保護することができません。
の影響を受けやすいすべてのコンポネントは、のない場所で扱います。可能であれば、防止フロアパッド
および作業台パッドを使用します。
コンピュ部の作業 7
の影響を受けやすいコンポネントを輸送用段ボルから取り出す場合は、コンポネントを取り付ける準備ができるま
で、防止梱包材から取り出さないでください。防止パッケジを開ける前に、必ず身体からを放出してくだ
さい。
の影響を受けやすいコンポネントを輸送する場合は、あらかじめ防止コンテナまたは防止パッケジに格
納します。
ESD フィルドビスキット
最も頻繁に使用されるサビスキットは、監視されないフィルドビスキットです。各フィルドビスキットは、
策マット、リストストラップ、そしてボンディングワイヤ 3 つの主要コンポネントから構成されています。
ESD フィルドビスキットのコンポネント
ESD フィルドビスキットのコンポネントは次のとおりです。
策マット - 策マットは散逸性があるため、ビス手順の間にパツを置いておくことができます。策マッ
トを使用する際には、リストストラップをしっかりと装着し、ボンディングワイヤをマットと作業中のシステムの地金部分の
いずれかに接します。正しく準備できたら、サビスパツを ESD 袋から取り出し、マット上に直接置きます。ESD に敏感
なアイテムは、手のひら、ESD マット上、システム、または ESD で安全です。
リストストラップとボンディングワイヤリストストラップとボンディングワイヤは、ESD マットが不要な場合に手首と
ドウェアの地金部分に直接接したり、マット上に一時的に置かれたハドウェアを保護するために策マットに接
したりできます。皮膚、ESD マット、そしてハドウェアをつなぐ、リストストラップとボンディングワイヤの物理的接
ボンディングと呼びます。リストストラップ、マット、そしてボンディングワイヤが含まれたフィルドビスキットの
みを使用してください。ワイヤレスのリストストラップは使用しないでください。リストストラップの部ワイヤは、通常の
装着によって損傷が生します。よって、事故による ESD のハドウェア損傷を避けるため、リストストラップテスタ
使用して定期的に確認する必要があります。リストストラップとボンディングワイヤは少なくとも週に一度テストすること
をおめします。
ESD リストストラップテスタ – ESD ストラップの側にあるワイヤは、時間の過に伴って損傷を受けます。監視され
ないキットを使用する場合には、ビスコルのたびに定期的にストラップをテストすることがベストプラクティスです。最
低でも週に一度テストします。テストには、リストストラップテスタを使用することが最善です。リストストラップテス
を所有していない場合には、地域オフィスに在庫を問い合わせてください。テストを行するには、リストストラップを手
首に装着した態で、リストストラップのボンディングワイヤをテスタに接し、ボタンを押してテストを行います。テス
ト合格の場合には LED が点灯し、テスト不合格の場合には赤い LED が点灯し、アラムが鳴ります。
体要素 プラスチック製のヒトシンクの覆いなど、ESD に敏感なデバイスを、高く電していることが多いインシュレ
内蔵ツから遠ざけることが重要です。
作業現場環境 – ESD フィルドビスキットを配備する前に、お客の場所の況を評します。たとえば、バ環境用
にキットを配備するのと、デスクトップや携デバイス用にキットを配備することは異なります。サバは通常、デタセン
ー内のラックに設置され、デスクトップや携デバイスはオフィスのデスク上か、仕切りで切られた作業場所に配置されま
す。物品が散しておらず ESD キットをげるために十分な平らないエリアを探してください。このとき、修理象のシス
テムのためのスペスも考慮してください。また、作業場所に ESD の原因と成り得る絶体がないことも確認します。ハ
ウェアコンポネントを際に取り扱う前に、作業場所では常に泡スチロルおよびその他のプラスチックなどのインシュ
タは敏感なパツから最低 30 cm12 インチ)離して置きます。
を防止する梱包 すべての ESD に敏感なデバイスは、生しない梱包材で送および受領する必要がありま
す。メタルアウト/防止袋の使用をおめします。なお、損傷した部品は、新しい部品が納品されたときと同じ ESD 保護
袋とパッケジを使用して返却される必要があります。ESD 保護袋は折り重ねてテプで封をし、新しい部品が納品されたとき
の箱に同じエアクッション梱包材をすべて入れてください。ESD に敏感なデバイスは、ESD 保護の作業場でのみパッケジか
ら取り出すようにします。ESD 保護袋では、中身のみ保護されるため、袋の表面に部品を置かないでください。パツは常に、
手の中、ESD マット上、システム、または防止袋にあるようにしてください。
敏感なコンポネントの輸送交換用パツやデルに返却するパツなど、ESD に敏感なパツを輸送する場合には、安全に輸
送するため、それらのパツを防止袋に入れることが非常に重要です。
ESD 保護の
すべてのフィルドサビス技術者は、デル製品を保守する際には、従来型の有線 ESD 接地リストバンドおよび保護用の
マットを使用することをおめします。さらに技術者は、ビスを行う際に、に敏感なパツからあらゆる絶体パツを
遠ざけ、に敏感なパツの運搬には防止バッグを使用することが非常に重要です。
8 コンピュ部の作業
PC 部の作業を終えた後に
このタスクについて
取り付け手順が完了したら、コンピュタの電源を入れる前に、外付けデバイス、ド、ブルが接されていることを確認し
てください。
手順
1. 電話線、またはネットワ ブルをコンピュタに接します。
注意: ネットワ ブルを接するには、まずケブルをネットワクデバイスに差しみ、次に、コンピュタに差
みます。
2. PC、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接します。
3. PC の電源を入れます。
4. 必要にじて診ルを行して、PC が正しく作動することを確認します。
コンピュ部の作業 9
テクノロジとコンポネント
この章には、システムで使用可能なテクノロジとコンポネントの詳細が載されています。
トピック:
USB の機能
USB Type-C
HDMI 1.4
電源ボタン LED の動作
USB の機能
USB(ユニバサル シリアル バス)は 1996 年に導入されました。これにより、ホスト PC と周機器(マウス、キド、外付
けドライバ、プリンタなど)との接が大幅にシンプルになりました。
1. USB の進化
タイプ 送速度 カテゴリ 導入された年
USB 2.0 480 Mbps 高速 2000
USB 3.2 Gen 1 5 Gbps SuperSpeed 2010
USB 3.2 Gen 2 10 Gbps SuperSpeed 2013
USB 3.2 Gen 1SuperSpeed USB
長年にわたり、USB 2.0 は、PC 業界の事上のインタフェイス標準として確に定着しており、約 60 億個のデバイスがすでに
されていますが、コンピュティング ドウェアのさらなる高速化と広帯域幅化へのニズの高まりから、より高速なイン
フェイス標準が必要になっています。USB 3.2 Gen 1 は、理論的には USB 2.0 10 倍のスピドを提供することで、このニ
する答えをついに現しました。USB 3.2 Gen 1 の機能要を次に示します。
より速い送速度(最大 5 Gbps
電力を大量消費するデバイスにより良く適させるために大された最大バスパワとデバイスの電流引き
新しい電源管理機能
フルデュプレックス 送と新しい送タイプのサポ
USB 2.0 の下位互換性
新しいコネクタとケブル
次のトピックには、USB 3.2 Gen 1 するよくある質問の一部が記載されています。
スピ
現時点で、最新の USB 3.2 Gen 1 で定義されているスピ ドは 3 種類あります。SuperSpeedHi-Speedおよび Full-Speed
です。新しい SuperSpeed ドの送速度は 4.8 Gbps です。この仕では後方互換性を維持するために、Hi-Speed ド(USB
2.0480 Mbps)および Full-Speed ド(USB 1.112 Mbps)の低速モドもサポトされています。
USB 3.2 Gen 1 は、次の技術更によってパフォマンスをさらに向上させています。
存の USB 2.0 バスと並行して追加された物理バス(次の照)
USB 2.0 には、以前は 4 本のワイヤ(電源、接地、および差分デタ用の 1 組)がありました。USB 3.2 Gen 1 では、2 組の差
分信(送受信)がさらに追加され(4 本)、コネクタとケブル接が合計 8 本になりました。
2
10 テクノロジとコンポネント
USB 3.2 Gen 1 では、USB 2.0 のハフデュプレックス配置ではなく方向デ インタフェイスを使用します。これにより、
域幅が理論的に 10 倍に加します。
高精細ビデオ コンテンツ、テラバイトのストレ デバイス、超高解像度のデジタル カメラなどのデ送にする要求がます
ます高まっている現在、USB 2.0 は十分に高速ではない可能性があります。さらに、理論上の最大スルプットである 480 Mbps
達成する USB 2.0 は存在せず、的なデ送率は最大で約 320 Mbps40 MB/sとなっています。同に、USB 3.2 Gen
1 4.8 Gbps のスルプットを達成することはありません。際には、ヘッドを含めて 400 MB/s の最大送率である
と想定されます。しかし、このスピドでも USB 3.2 Gen 1 USB 2.0 10 倍向上しています。
用途
USB 3.2 Gen 1 によりデバイスで送率が向上し、域幅に余裕ができるので、全体的なエクスペリエンスが向上します。以前の
USB ビデオは、最大解像度、レイテンシ、およびビデオ縮のそれぞれの点でほとんど使用に耐えないものでしたが、利用可
能な域幅が 510 倍になれば、USB ビデオ ソリュションの有用性がはるかに向上することが容易に想像できます。一リンク
DVI では、 2 Gbps のスルプットが必要です。480 Mbps では制限がありましたが、5 Gbps では十分すぎるほどの域幅が
現します。4.8Gbps のスピドが見めることで、新しいインタフェイス標準の利用範は、以前は USB 領域ではなかった外部
RAID ストレ システムのような製品へと大する可能性があります。
次に、使用可能な SuperSpeed USB 3.2 Gen 1 の製品の一部を一表示します。
外部デスクトップ USB 3.2 Gen 1 ドライブ
タブル USB 3.2 Gen 1 ドライブ
USB 3.2 Gen 1 ドライブ ドックおよびアダプタ
USB 3.2 Gen 1 フラッシュ ドライブおよびリ
USB 3.2 Gen 1 SSD
USB 3.2 Gen 1 RAID
メディアドライブ
マルチメディアドライブ
ネットワキング
USB 3.2 Gen 1 アダプタ ドおよびハブ
互換性
USB 3.2 Gen 1 は、USB 2.0 との互換性を持つように最初から重に設計されています。まず、USB 3.2 Gen 1 では、新しいプロトコ
ルの高速機能を利用するために新しい物理接と新しいケブルが指定されていますが、コネクタ自体は 4 個の USB 2.0 接点が
以前と同じ場所にある同じ長方形のままです。USB 3.2 Gen 1 ブルには立してデタを送受信するための新しい接 5
あり、これらは適切な SuperSpeed USB に接されている場合にのみ接されます。
USB Type-C
USB Type-C は、とても小さな新しい物理コネクタです。コネクタ自身で USB 3.1 USB PDUSB Power Deliveryなどのさまざま
な新しい USB 規格をサポトできます。
テクノロジとコンポネント 11
代替モ
USB Type-C は、とても小さな新しいコネクタ規格で、サイズは古い USB Type-A プラグの約 3 分の 1 です。すべてのデバイスで使
用できる一のコネクタ規格です。USB Type-C トは、「代替モド」を使用してさまざまなプロトコルをサポトできるので、
一の USB トから HDMIVGADisplayPort、またはその他の接タイプを出力できるアダプタを持つことができます。
USB Power DeliveryUSB による電源供給)
USB PD は、USB Type-C とも密接に絡み合っています。現在、スマトフォン、タブレット、その他のモバイル デバイスは、
充電に USB を使用することがほとんどです。USB 2.0 は最大 2.5 ワットの電力を提供しますが、これは電話を充電できる
程度です。たとえば、トパソコンは最大 60 ワットを必要とします。USB Power Delivery の仕は、この電力供給を 100 ワット
に引き上げます。方向なので、デバイスは電源を送受信できます。この電力は、デバイスが接を介してデタを送するのと
同時に送できます。
これにより、自のノトパソコン充電ケブルは必要なくなり、標準 USB ですべて充電できます。今日からは、スマトフ
ォンやその他のポタブル デバイスを充電しているポタブル バッテリ パックの 1 つを使ってノトパソコンを充電できます。
トパソコンを電源ケブルに接された外部ディスプレイにつなぐと、使用している間にその外部ディスプレイがノトパソコ
ンを充電してくれます。すべては小さな USB Type-C を介して行われます。これを使用するには、デバイスとケブルが USB
Power Delivery をサポトしている必要があります。USB Type-C があるだけでは、充電できるわけではありません。
USB Type-C および USB 3.1
USB 3.1 は、新しい USB 規格です。USB 3 の理論域幅は 5 Gbps で、USB 3.1 10 Gbps です。2 倍の域幅を持ち、第 1 世代の
Thunderbolt コネクタ並みに高速です。USB Type-C USB 3.1 と同じものではありません。USB Type-C なるコネクタの形
で、基盤となるテクノロジ USB 2 または USB 3.0 です。際、Nokia N1 Android タブレットは USB Type-C コネクタを使用し
ていますが、基盤は USB 2.0 であり、USB 3.0 でさえありません。ただし、これらのテクノロジは密接に連しています。
Thunderbolt USB Type-C
Thunderbolt は、デタ、ビデオ、オディオ、給電を一の接に集約したハドウェア インタフェイスです。Thunderbolt
は、PCI ExpressPCIe)と DisplayPortDP)を 1 つのシリアル信に結合し、さらに DC 電源もあわせて、すべてを 1 本のケ
ルで提供できます。Thunderbolt 1 Thunderbolt 2 は周機器への接 miniDPDisplayPort)と同じコネクタを使用しています
が、Thunderbolt 3 では USB Type-C コネクタを使用しています。
1. Thunderbolt 1 Thunderbolt 3
1. Thunderbolt 1 Thunderbolt 2miniDP コネクタを使用)
2. Thunderbolt 3USB Type-C コネクタを使用)
Thunderbolt 3 USB Type-C
Thunderbolt 3 は、USB Type-C を採用し最大速度 40 Gbps が可能な Thunderbolt です。1 つのコンパクトなポトがすべての機能に
対応し、高速で、汎用性に優れた接をあらゆるドック、ディスプレイ、または外付けハ ドライブなどのデ デバイスに提
供します。Thunderbolt 3 USB Type-C コネクタ/トを使用して、サポ象の周機器との接を行います。
1. Thunderbolt 3 USB Type-C コネクタとケブルを使用するため、コンパクトでリバシブル
2. Thunderbolt 3 は最大 40 Gbps の速度をサポ
3. DisplayPort 1.4 - 存の DisplayPort モニタ、デバイス、およびケブルと互換
12 テクノロジとコンポネント
4. USB Power Delivery - サポ象のコンピュに最大 130 W を給電
USB Type-C する Thunderbolt 3 の主要機能
1. 1 本のケブルで USB Type-C を介した ThunderboltUSBDisplayPort および給電(製品によって機能は異なります)
2. コンパクトでリバシブルな USB Type-C コネクタとケブル
3. Thunderbolt ネットワキングのサポト(*製品によって異なります)
4. 最大 4K ディスプレイのサポ
5. 最大 40 Gbps
メモ: 送速度はデバイスによって異なります。
Thunderbolt アイコン
2. Thunderbolt アイコンのバリエション
HDMI 1.4
このトピックでは、HDMI 1.4 とその機能について利点と合わせて明します。
HDMI(高精細度マルチメディア インタフェイス)は、業界から支持される、縮、全デジタルオディオ / ビデオインタ
ェイスです。HDMI は、DVD プレ A/V レシなどの互換性のあるデジタル ディオ / ビデオソスと、デジタル TV
DTV)などの互換性のあるデジタル ディオ / ビデオモニタ間のインタフェイスを提供します。主な利点は、ケブルの削
減とコンテンツ保護プロビジョニングです。HDMI は、標準、張、または高解像度ビデオと、一ケブル上のマルチチャンネ
ルデジタルオディオをサポトします。
HDMI 1.4 の機能
HDMI Ethernet チャネル:高速ネットワクを HDMI リンクに追加すると、ユは別の Ethernet ブルなしで IP 対応
バイスをフル活用できます。
ディオ リタ チャネル:チュー内蔵 HDMI TV で、別のオディオ ブルの必要なくオディオ タ「ア
ップストリム」をサラウンド ディオ システムに送信できます。
3D:メジャ 3D ビデオ形式の入力/出力プロトコルを定義し、 3D ミングと 3D シアタ アプリケション
の下準備をします。
コンテンツ タイプ:ディスプレイとソ デバイス間のコンテンツ タイプのリアルタイム信号伝達によって、TV でコンテン
タイプに基づく像設定を最適化できます。
追加のカラスペ - デジタル写真やコンピュタグラフィックスで使用される追加のカラモデルにするサポトを追加
します。
4K サポ1080p をはるかに超えるビデオ解像度を可能にし、多くの映館で使用されるデジタル シネマ システムに匹敵す
る次世代ディスプレイをサポトします。
HDMI マイクロ コネクタ1080p までのビデオ解像度をサポトする、電話やその他のポタブル デバイス用の新しくて小さ
いコネクタです。
用接システム HD 品質を配信しつつ、自動車環境に特有の需要をたすように設計された、車用ビデオ システ
ムの新しいケブルとコネクタです。
HDMI の利点
高品質の HDMI で、鮮明で最高質の非縮のデジタルオディオとビデオを送します。
低コストの HDMI は、率の良い方法で非縮ビデオ形式をサポトすると同時に、デジタル インタフェイスの品質と
機能を提供します。
テクノロジとコンポネント 13
ディオ HDMI は、標準ステレオからマルチチャネル サラウンド サウンドまで複のオディオ形式をサポトします。
HDMI は、ビデオとマルチチャネル ディオを 1 本のケブルにまとめることで、A/V システムで現在使用している複のケ
ブルの費用、複さ、混を取り除きます。
HDMI はビデオ ス(DVD プレなど)と DTV 間の通信をサポトし、新しい機能に対応します。
電源ボタン LED の動作
一部の Dell Latitude システムでは、システム ステタスを表示するために電源ボタン LED が使用されており、電源ボタンを押すと
点灯します。オプションの指紋認証リ搭載電源ボタンには電源ボタン下の LED が搭載されないため、他の使用可能な LED
よりシステム ステタスを表示します。
電源ボタン LED の動作(指紋認証リ非搭載の場合)
システムがオン(S0)の場合、LED は白色に点灯します。
システムがスリ/スタンバイ(S3SOix)の場合、LED はオフになります
システムがオフ/休止態(S4/S5)の場合、LED は消灯します
電源オンと LED の動作(指紋認証リ搭載の場合)
50 ミリ秒~2 秒間電源ボタンを押すと、デバイスの電源が入ります。
電源ボタンをさらに押しても、SOLSign-Of-Life)がユに提供されるまで反しません。
電源ボタンを押すと、システム LED が点灯します。
使用可能なすべての LED(キドのバックライト付/ ドの Caps Lock LED/バッテリ充電 LED)が点灯して、指定さ
れた動作を表示します。
聴覚ンはデフォルトでオフになっています。BIOS 設定で有にすることができます。
デバイスがログオン プロセス中にハングした場合、セフガドはタイムアウトしません。
Dell のロゴ:電源ボタンを押した後、2 秒以に表示されます。
完全に起動:電源ボタンを押した後、22 秒以
以下はタイムラインの例です。
14 テクノロジとコンポネント
指紋認証リ搭載の電源ボタンには LED がないため、システムで使用可能な LED を利用してシステム ステタスを表示しま
電源アダプタの LED
コンセントからの電源供給中は、電源アダプタ コネクタの LED が白に点灯します。
バッテリ インジケ LED
コンピュタがコンセントに接されている場合、バッテリライトは次のように動作します。
1. 白色の点灯 バッテリの充電中です。充電が完了すると、LED が消灯します。
コンピュがバッテリで行されている場合、バッテリ ライトは次のように動作します。
1. 消灯 - バッテリは十分に充電されています(またはコンピュの電源がオフ)
2. 橙色の点灯 - バッテリ量が非常に少なくなっています。低バッテリ態とは、バッテリ量が約 30 分以下の
場合です。
カメラ LED
カメラがオンの場合、白色の LED がアクティブになります。
マイク ミュ LED
アクティブ化(ミュト)すると、F4 のマイク ミュ LED が白色に点灯します。
RJ45 LED
2. RJ45 トの側の LED
リンク速度インジケタ(LHS アクティビティ インジケタ(RHS
橙色
テクノロジとコンポネント 15
システムの主要なコンポネント
1. スカバ
2. バッテリ
3. DC 入力ポ
4. トシンク
5. メモリ モジュ
6. スピ
7. システム
8. タッチパッド
9. ムレスト アセンブリ
10. ディスプレイ アセンブリ
11. 電源ボタン モジュ
12. モジュ
13. コイン型電池
14. IO
15. WLAN
16. ファン アセンブリ
17. WWAN
3
16 システムの主要なコンポネント
18. ソリッドステ ドライブ
19. ドライブアセンブリ
メモ: デルでは、システム購入時の初期構成のコンポネントとパツ番のリストを提供しています。これらのパツは、
が購入した保証象にじて提供されます。購入オプションについては、デルのセルス担者にお問い合わせください。
システムの主要なコンポネント 17
分解および再アセンブリ
microSD
microSD ドの取り外し
前提
1. PC 部の作業を始める前に」の手順にいます。
このタスクについて
手順
1. microSD ドを押して、PC から外します。
2. microSD ドを PC から引き出します。
4
18 分解および再アセンブリ
microSD ドの取り付け
このタスクについて
手順
1. microSD ドを PC のスロットに合わせます。
2. 所定の位置にカチッとまるまで、microSD ドをスロットに差しみます。
次の手順
PC 部の作業を終えた後に」の手順にいます。
SIM
SIM ドの取り外し
前提
1. PC 部の作業を始める前に」の手順にいます
分解および再アセンブリ 19
このタスクについて
手順
1. SIM スロットを覆っているラッチを開いて、システムから外します。
2. SIM ド取り出しツルをスロットに押しみ、SIM トレイを取り出します。
3. SIM トレイを引き出し、SIM トレイから SIM ドを取り外します。
20 分解および再アセンブリ
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Dell Latitude 3510 取扱説明書

タイプ
取扱説明書