Latitude 3301

Dell Latitude 3301 取扱説明書

  • こんにちは!Dell Latitude 3301 のサービスマニュアルの内容を読み込みました。このマニュアルには、ハードウェアの交換方法、トラブルシューティング、そしてLPDDR3メモリやHDMI、USBなどの技術的な詳細が記載されています。何かご質問があれば、お気軽にお尋ねください!
  • コンピュータ内部の作業前に、どのような準備が必要ですか?
    メモリエラーが発生した場合、どのような症状が現れますか?
    HDMI 1.4とHDMI 2.0の違いは何ですか?
    USBポートの種類とそのデータ転送速度について教えてください。
    システム基板の交換方法は?
Dell Latitude 3301
ビスマニュアル
1
規制モデル: P114G
規制タイプ: P114G001
June 2020
Rev. A01
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を明しています。
注意: ドウェアの損傷やデタの損失の可能性を示し、その危を回避するための方法を明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
© 2018 - 2019 Dell Inc.その社。All rights reserved.DellEMCおよびその他の商標は、Dell Inc. またはその子社の商標で
す。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を明しています。
注意: ドウェアの損傷やデタの損失の可能性を示し、その危を回避するための方法を明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
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す。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
1 コンピュ部の作業................................................................................................................. 6
安全にお使いいただくために........................................................................................................................................... 6
コンピュタの電源を切る — Windows 10.................................................................................................................... 6
コンピュ部の作業を始める前に............................................................................................................................7
コンピュ部の作業を終えた後に............................................................................................................................7
2 テクノロジとコンポネント.......................................................................................................... 8
LPDDR3.................................................................................................................................................................................. 8
HDMI 1.4- HDMI 2.0.............................................................................................................................................................. 8
USB の機能............................................................................................................................................................................9
インテル Optane メモリ.....................................................................................................................................................11
インテル Optane メモリの有..............................................................................................................................11
インテル Optane メモリの無..............................................................................................................................11
3 システムの主要なコンポネント...................................................................................................12
4 コンポネントの取り外しと取り付け............................................................................................ 15
............................................................................................................................................................................15
ネジのリスト.......................................................................................................................................................................15
分解および再アセンブリ.................................................................................................................................................. 16
スカバ...................................................................................................................................................................16
バッテリ...................................................................................................................................................................... 18
コイン型電池................................................................................................................................................................ 20
ソリッドステトデバイス........................................................................................................................................ 22
トシンク................................................................................................................................................................. 25
ファン.............................................................................................................................................................................26
スピ...................................................................................................................................................................... 28
WLAN ................................................................................................................................................................. 30
WWAN ............................................................................................................................................................... 32
タッチパッド................................................................................................................................................................ 33
電源アダプタポ.....................................................................................................................................................35
ディスプレイアセンブリ............................................................................................................................................37
I/O ...................................................................................................................................................................... 40
電源ボタンボ.........................................................................................................................................................42
指紋認証リー内蔵電源ボタン............................................................................................................................ 44
システム基板................................................................................................................................................................ 45
ディスプレイベゼル....................................................................................................................................................48
ディスプレイパネル....................................................................................................................................................49
ディスプレイヒンジ....................................................................................................................................................53
カメラ.............................................................................................................................................................................55
ディスプレイ背面カバ............................................................................................................................................ 57
ディスプレイケブル................................................................................................................................................ 58
ムレストとキドアセンブリ.....................................................................................................................60
目次
4 目次
5 トラブルシュティング...............................................................................................................62
ePSA化された起動前システムアセスメント)診..........................................................................................62
ePSA ..........................................................................................................................................................62
システム診ライト..........................................................................................................................................................62
BIOS のフラッシュ(USB ................................................................................................................................... 63
BIOS のフラッシュ............................................................................................................................................................ 63
バックアップ メディアとリカバリ オプション..........................................................................................................64
Wi-Fi 電源の入れ直し........................................................................................................................................................64
待機電力の放出..................................................................................................................................................................64
6 ヘルプ....................................................................................................................................... 65
デルへのお問い合わせ..................................................................................................................................................... 65
目次 5
コンピュ部の作業
安全にお使いいただくために
身体の安全を守り、コンピュタを損傷から保護するために、次の安全にする注意にってください。特記がない限り、本書に
記載される各手順は、以下の件をたしていることを前提とします。
コンピュタに付の「安全にする情報」をんでいること。
コンポネントは交換可能であり、別りの場合は取り外しの手順を逆順に行すれば、取り付け可能であること。
メモ: コンピュのカバまたはパネルを開ける前に、すべての電源を外してください。コンピュ部の作業が終わっ
たら、カバ、パネル、ネジをすべて取り付けてから、電源に接します。
警告: コンピュー内部の作業を始める前に、お使いのコンピュに付しているガイドの安全にお使いいただくための
注意事項をおみください。その他、安全にお使いいただくためのベストプラクティスについては、法令遵守のホムペ
照してください。
注意: 修理作業の多くは、認定されたサビス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範に限
り、またはオンラインサビスもしくは電話サビスとサポトチムの指示によってのみ、トラブルシュティングと簡
修理を行うようにしてください。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付しているマニュアル
の「安全にお使いいただくために」をおみになり、指示にってください。
注意: による損傷を避けるため、防止用リストバンドを使用するか、コンピュの裏面にあるコネクタに
る際に塗装されていない金面に定期的にれて、を身体から除去してください。
注意: コンポネントとカドは丁寧に取り扱ってください。コンポネント、またはカドの接面にらないでください。
ドは端、または金のマウンティングブラケットを持ってください。プロセッサなどのコンポネントはピンではなく、
端を持ってください。
注意: ブルを外すときは、コネクタまたはプルタブを引っ張り、ブル自身を引っ張らないでください。コネクタにロッ
キングタブが付いているケブルもあります。この場合、ケブルを外す前にロッキングタブを押さえてください。コネクタ
を引きく場合、コネクタピンが曲がらないように、均一に力をかけてください。また、ケブルを接する前に、方のコ
ネクタが同じ方向を向き、きちんと並んでいることを確認してください。
メモ: お使いのコンピュタの色および一部のコンポネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。
注意: システムの行中にサイド カバが取り外されると、システムがシャットダウンします。サイド カバが外れていると
システムの電源は入りません。
注意: システムの行中にサイド カバが取り外されると、システムがシャットダウンします。サイド カバが外れていると
システムの電源は入りません。
注意: システムの行中にサイド カバが取り外されると、システムがシャットダウンします。サイド カバが外れていると
システムの電源は入りません。
コンピュタの電源を切る — Windows 10
注意: タの消失を防ぐため、コンピュの電源を切る、またはサイド カバを取り外す前に、開いているファイルはす
べて保存して閉じ、行中のプログラムはすべて終了してください。
1. をクリックまたはタップします。
2. をクリックまたはタップしてから、Shut down]をクリックまたはタップします。
1
6 コンピュ部の作業
メモ: コンピュタとすべての周機器の電源が切れていることを確認します。オペレティング システムをシャットダ
ウンした際に、コンピュおよび取り付けられているデバイスの電源が自動的に切れなかった場合は、電源ボタンを約
6 秒間長押しして電源を切ってください。
コンピュ部の作業を始める前に
メモ: 本書の像は、ご注文の構成によってお使いのコンピュタと異なる場合があります。
コンピュ部の作業を終えた後に
注意: コンピュ部にネジがっていたり、緩んでいたりすると、コンピュタに深刻な損傷をえる恐れがあります。
1. すべてのネジを取り付けて、コンピュ部に外れたネジがっていないことを確認します。
2. コンピュタでの作業を始める前に、取り外したすべての外付けデバイス、周機器、ケブルを接します。
3. コンピュタでの作業を始める前に、取り外したすべてのメディアカド、ディスク、その他のパツを取り付けます。
4. コンピュタ、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接します。
5. コンピュタの電源を入れます。
コンピュ部の作業 7
テクノロジとコンポネント
メモ: 本セクションに記載されている手順は、Windows 10 オペレティングシステム搭載のコンピュタに適用されます。
Windows 10 は工場出荷時にコンピュタにインストルされています。
トピック:
LPDDR3
HDMI 1.4- HDMI 2.0
USB の機能
インテル Optane メモリ
LPDDR3
LPDDR3(低電ダブル 送レト第 3 世代)メモリは、DDR2 および DDR3 テクノロジを高速化した後メモリです。
DDR3 の容量は DIMM あたり最大 128 GB ですが、LPDDR3 では最大 512 GB です。
LPDDR3 に必要な動作電はわずか 1.35 ボルトで、1.5 ボルトを必要とする DDR3 と比較して 20 セント低くなっています。
LPDDR3 は、ホスト デバイスがメモリをリフレッシュしなくてもスタンバイに移行できる、ディ パワダウン ドもサポ
トしています。ディ パワダウン ドでは、スタンバイ電力消費量が 4050 セント低減されると期待されています。
メモリエラ
システムでメモリ エラ生した場合、ON-FLASH-FLASH」または「ON-FLASH-ON」という新しい障害コドが表示されます。
すべてのメモリが故障した場合、LCD は起動しません。メモリ障害のトラブルシュティングを行するには、一部のポタブル
システムと同に、システムの底部またはキドの下にあるメモリ コネクタで動作確認みのメモリ モジュルを試します。
メモ: LPDDR3 メモリは基板に埋めまれており、明で示されているように交換可能な DIMM ではありません。
HDMI 1.4- HDMI 2.0
このトピックでは、HDMI 1.4/2.0 とその機能について、利点をまじえて明します。
HDMIHigh-Definition Multimedia Interface)は、業界でサポトされている、完全デジタルの未縮のオディオ/ビデオインタ
フェイスです。HDMI は、DVD プレイヤ、または A/V レシバなどの互換性のあるデジタルオディオ/ビデオソスと、デジタル
TVDTVなどの互換性のあるデジタルオディオおよび/またはビデオモニタ間にインタフェイスを提供します。象とする用
途は、HDMI TVおよび DVD プレイヤです。主な利点は、ブルの削減とコンテンツ保護のプロビジョニングです。HDMI は、
1 本のケブルで標準の張ビデオ(HD ビデオ)に加え、マルチチャネルデジタルオディオをサポトします。
メモ: HDMI 1.4 5.1 チャネルオディオをサポトします。
HDMI 1.4- HDMI 2.0 の機能
HDMI サネットチャネル - 高速ネットワクを HDMI リンクに追加すると、ユは別のイサネットケブルなしで IP
対応デバイスをフル活用できます。
ディオリタンチャネル - チュー内蔵 HDMI TV で、別のオディオケブルの必要なくオディオデタ「アップ
ストリム」をサラウンドオディオシステムに送信できます。
3D - メジャ 3D ビデオ形式の入力 / 出力プロトコルを定義し、 3D ムと 3D ムシアタアプリケションの下
準備をします。
コンテンツタイプ - コンテンツタイプに基づいて TV でイメジ設定を最適化できる、ディスプレイとソスデバイス間のコン
テンツタイプのリアルタイム信です。
追加のカラスペ - デジタル写真とコンピュタグラフィックスで使用される追加のカラモデルのためのサポトが追加
されています。
2
8 テクノロジとコンポネント
4K サポ - 1080p をはるかに超えるビデオ解像度を可能にし、多くの映館で使用されるデジタルシネマシステムに匹敵す
る次世代ディスプレイをサポトします。
HDMI マイクロコネクタ - 1080p までのビデオ解像度をサポトする、電話やその他のポタブルデバイス用の新しくて小さい
コネクタです。
用接システム - HD 品質を配信しつつ、自動車環境に特有の需要をたすように設計された、用ビデオシステム
の新しいケブルとコネクタです。
HDMI の利点
高品質の HDMI で、鮮明で最高質の非縮のデジタルオディオとビデオを送します。
低コストの HDMI は、率の良い方法で非縮ビデオ形式をサポトすると同時に、デジタルインタフェスの品質と機
能を提供します。
ディオ HDMI は、標準ステレオからマルチチャンネルサラウンドサウンドまで複のオディオ形式をサポトします
HDMI は、ビデオとマルチチャンネルオディオを 1 本のケブルにまとめることで、A/V システムで現在使用している複
ブルの費用、複さ、混を取り除きます。
HDMI はビデオソ ( DVD プレなど ) DTV 間の通信をサポトし、新しい機能に対応します。
USB の機能
USBUniversal Serial Bus 1996 年に導入されました。USB によってホスト コンピュとマウス、ド、外付けドライ
ブ、プリンタなどの周機器との接が劇的にシンプルになりました。
下記の表を照して USB の進化について簡に振り返ります。
1. USB の進化
タイプ 送速度 カテゴリ 導入された年
USB 2.0 480 Mbps High Speed 2000
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps Super Speed 2010
USB 3.1 Gen 2 10 Gbps Super Speed 2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1SuperSpeed USB
長年、USB 2.0 はおよそ 60 億のデバイスがられる PC 業界において、業界標準インタフェイスとして確に定着してきました。
しかし、コンピュ ドウェアのさらなる高速化や域幅の一層の大が求められたことで、高速化の必要性が高まってい
ました。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、ついに以前の規格の理論上 10 倍の速さで消費者の要求にえました。簡に言えば、USB 3.1
Gen 1 の機能は次のとおりです。
より速い送速度(最大 5 Gbps
電力を大量消費するデバイスにより良く適させるために大された最大バスパワとデバイスの電流引き
新しい電源管理機能
全二重デ送と新しい送タイプのサポ
USB 2.0 の下位互換性
新しいコネクタとケブル
以下のトピックでは、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 するよくある質問の一部が記載されています。
速度
現在、最新の USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では、3 つの速度モドが定義されています。Super-SpeedHi-SpeedFull-Speed です。
新しい SuperSpeed ドの送レトは 4.8 Gbps です。仕は、一般にそれぞれ USB 2.0 および 1.1 として知られる Hi-Speed およ
Full-Speed USB ドのままで、低速モドでは前通りそれぞれ 480 Mbps 12 Mbps で動作し、下位互換性が維持されてい
ます。
テクノロジとコンポネント 9
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は下の技術更によって、より高いパフォマンスを達成しています。
存の USB 2.0 バスと並行して追加された追加の物理バス ( 以下の照)
前の USB 2.0 には 4 本のケブル(電源、接地、および差分デタ用の 1 組)がありましたが、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では 2
の差分信(送受信)用にさらに 4 本追加され、コネクタとケブルの接は合計で 8 つになります。
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、USB 2.0 の半二重配置ではなく、方向デ インタフェイスを使用します。これにより、理論上
域幅が 10 倍に大します。
ハイ デフィニション ビデオ コンテンツ、テラバイトのストレ デバイス、高メガピクセル カウント デジタル カメラなどとの
送にする需要がますます高まるにつれて、USB 2.0 の速さでは十分ではない場合があります。さらに、USB 2.0 は、
理論上で最大のスルプットである 480 Mbps に近づいたことはなく、320 Mbps40 MB/秒)前後でデ送を行っています。
これが際の最大値です。同に、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 4.8 Gbps に達することはありません。おそらく際の最大速度は
ヘッドによって 400 MB/秒になるでしょう。この速度で、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 USB 2.0 10 倍向上しています。
アプリケション
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は道をげて、デバイスが合的により良い経験をもたらせるように、より大きなヘッドルムを提供しま
す。USB ビデオが以前はほとんど耐えられないものであったのにして(最大解像度、レイテンシ、およびビデオ縮の点か
ら)510 倍の域幅を持つ USB ビデオ ソリュションの動作がはるかに向上していることは想像に難くありません。一のリ
ンクの DVI にはほぼ 2 Gbps のスルプットが必要です。480 Mbps に制限されている場合は、5 Gbps は期待できません。期待速度
4.8 Gbps が可能になれば、外部 RAID ストレ システムのような以前は USB 象外だった一部の製品に USB が標準対応する
ようになります。
以下に使用可能な SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 の製品の一部をリストアップしています。
外付けデスクトップ USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブ
タブル USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブ ドックおよびアダプタ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 フラッシュ ドライブおよびリ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ソリッド ステ ドライブ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAID
オプティカルメディアドライブ
マルチメディアドライブ
ネットワ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 アダプタ ドおよびハブ
互換性
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 の良い点は、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 が初めから USB 2.0 と共存できるように重に計されていることで
す。まず第一に、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では新しいプロトコルの高速機能を活用するために新しい物理接が指定され、それによ
って新しいケブルが指定されていますが、コネクタ自体は同じ四角い形のままで、以前とまったく同じ位置に USB 2.0 4
の接子がついています。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ブルには送受信したデタを別送する 5 つの新しい接子があり、適
切な SuperSpeed USB 端子に接されている場合のみに接されます。
Windows 10 USB 3.1 Gen 1 コントロをネイティブ サポトします。これは USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 コントロ用の別の
ドライバを必要とする前のバジョンの Windows とは異なります。
10 テクノロジとコンポネント
インテル Optane メモリ
インテル Optane メモリはストレ アクセラレとしてのみ機能します。お使いのコンピュに搭載されているメモリ
RAM)に取って代わるものでも、それを追加するものでもありません。
メモ: インテル Optane メモリは、次の要件をたすコンピュでサポトされます。
7 世代以降のインテル Core i3/i5/i7 プロセッサ
Windows 10 64 ビット ジョン 1607 以降
インテル ラピッド ストレ テクノロジ ドライバ ジョン 15.9.1.1018 以降
2. インテル Optane メモリの仕
特長
インタフェ PCIe 3x2 NVMe 1.1
コネクタ M.2 スロット(2230/2280
サポトされている構成
7 世代以降のインテル Core i3/i5/i7 プロセッサ
Windows 10 64 ビット ジョン 1607 以降
インテル ラピッド ストレ テクノロジ ドライバ
ジョン 15.9.1.1018 以降
容量 16 GB
インテル Optane メモリの有
1. タスクバ索ボックスをクリックし、Intel Rapid Storage Technology」と入力します。
2. Intel Rapid Storage Technology]をクリックします。
3. Status]タブで[Enable]をクリックし、インテル Optane メモリを有にします。
4. 警告面で互換性のある高速ドライブを選し、Yes]をクリックして、インテル Optane メモリの有化を行します。
5. Intel Optane memoryReboot]をクリックし、インテル Optane メモリを有にします。
メモ: 完全なパフォマンス メリットを得るには、化後、アプリケションは最大で 3 回の起動が必要になる可能性が
あります。
インテル Optane メモリの無
注意: インテル Optane メモリの無化後、インテル Rapid Storage Technology のドライバをアンインストルしないでくだ
さい。ブル スクリンのエラ生します。インテル Rapid Storage Technology のユ インタフェイスは、ドラ
イバをアンインストルせずに削除できます。
メモ: インテル Optane メモリの無化は、インテル Optane メモリ モジュルによって高速化された SATA ストレ デバ
イスをコンピュから取り外す前に行う必要があります。
1. タスクバ索ボックスをクリックし、Intel Rapid Storage Technology」と入力します。
2. Intel Rapid Storage Technology]をクリックします。Intel Rapid Storage Technology]ウィンドウが表示されます。
3. Intel Optane memory]タブで[Disable]をクリックし、インテル Optane メモリを無にします。
4. 警告を受け入れる場合は、Yes]をクリックします。
化の進行況が表示されます。
5. Reboot]をクリックして、インテル Optane メモリの無化を完了し、コンピュを再起動します。
テクノロジとコンポネント 11
3
12 システムの主要なコンポネント
システムの主要なコンポネント
システムの主要なコンポネント 13
1. カバ
2. 電源アダプタ
3. ソリッドステトドライブ
4. WLAN
5. システム
6. コイン型電池
7. バッテリ
8. スピ
9. タッチパッド
10. タッチパッドボタン
11. ディスプレイ アセンブリ
12. ムレスト アセンブリ
13. I/O
14. ファン
15. トシンク
メモ: デルでは、システム購入時の初期構成のコンポネントとパツ番のリストを提供しています。これらのパツは、
が購入した保証象にじて提供されます。購入オプションについては、デルのセルス担者にお問い合わせください。
14 システムの主要なコンポネント
コンポネントの取り外しと取り付け
本マニュアルの手順には以下のツルが必要です。
#0 プラス ドライバ
#1 プラス ドライバ
#2 プラス ドライバ
プラスチックスクライブ
T-30 トルクス ドライバ
メモ: #0 ドライバはネジ 01 用、#1 ドライバはネジ 24 用です。
ネジのリスト
メモ: コンポネントからネジを取り外す際は、ネジの種類、ネジの量をメモし、その後ネジの保管箱に入れておくことをお
めします。これは、コンポネントを交換する際に正しいネジの量と正しいネジの種類を保管しておくようにするためで
す。
メモ: 一部のコンピュには、磁性面があります。コンポネントを交換する際、ネジが磁性面に取り付けられたままにな
っていないことを確認してください。
メモ: ネジの色は、注時の構成によって異なります。
3. ネジのリスト
コンポネント 固定先 ネジの種類 ネジの
スカバ
ムレストとキ
ドアセンブリ
M2x6
拘束ネジ
4
3
メモ: ネジの色は、
時の構成によって異な
ります。
バッテリ
ムレストとキ
ドアセンブリ
M2x3 4
バッテリ
ムレストとキ
ドアセンブリ
M1.6x4 1
ファン
ムレストとキ
ドアセンブリ
M2x3 2
WLAN
WLAN ブラケッ
M2x2.5 1
WWAN
WWAN ブラケッ
M2x2.5 1
タッチパッド
ムレスト
アセンブリ
M1.6x2 5
4
コンポネントの取り外しと取り付け 15
3. ネジのリスト(き)
コンポネント 固定先 ネジの種類 ネジの
M.2 2230/2280 ソリッ
ステ ドライブ
ムレストとキ
ドアセンブリ
M2x2.5 1
トシンク システム基板 拘束ネジ 7
ヒンジ
ムレストとキ
ドアセンブリ
M2.5x3.5 2
ヒンジブラケット
ディスプレイ背面カバ
とアンテナアセンブリ
M2.5x3.5 1
ヒンジブラケット
ディスプレイ背面カバ
とアンテナアセンブリ
M2x2 2
I/O
ムレストとキ
ドアセンブリ
M2.5x3.5 2
I/O
ムレストとキ
ドアセンブリ
M2x3 1
USB Type-C トブ
ラケット
システム基板 M2.5x3.5 1
電源アダプタポ
ムレストとキ
ドアセンブリ
M2x3 1
電源ボタンボ
ムレストとキ
ドアセンブリ
M2x2 1
指紋認証リー内蔵
源ボタン(オプション)
ムレストとキ
ドアセンブリ
M2x2 1
システム基板
ムレストとキ
ドアセンブリ
M2x4 2
ワイヤレスカドブラ
ケット
システム基板 M2x3 1
分解および再アセンブリ
スカバ
スカバの取り外し
1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
次のは、ベ カバの場所を示すもので、取り外し手順を視的に表しています。
16 コンポネントの取り外しと取り付け
1. カバ上の 3 本の拘束ネジを緩めます。
2. カバをパムレストとキ アセンブリに固定している 4 本のネジ(M2x6)を外します。
3. ムレストとキ アセンブリの左上隅からベ カバを外します。
4. カバを持ち上げて、パムレストとキ アセンブリから取り外します。
カバの取り付け
コンポネントを交換する場合、取り付け手順を行する前に、存のコンポネントを取り外してください。
次のは、ベ カバの場所を示すもので、取り付け手順を視的に表しています。
コンポネントの取り外しと取り付け 17
1. ヒンジが手前を向くようにしてコンピュタを置きます。
2. カバをパムレストとキ アセンブリに合わせて、所定の位置にはめみます。
3. カバをパムレストとキ アセンブリに固定している 4 本のネジ(M2x6)を取り付けます。
4. カバをパムレストとキ アセンブリに固定する 3 本の拘束ネジを締めます。
1. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。
バッテリ
リチウム イオン バッテリにする注意事項
注意:
リチウムイオン バッテリを取り扱う際は、十分に注意してください。
システムから取り外す前に、できる限りバッテリを放電してください。放電は、システムから AC アダプタを取り外してバ
ッテリを消耗させることで行できます。
バッテリを破したり、落としたり、損傷させたり、バッテリに異物を侵入させたりしないでください。
バッテリを高にさらしたり、バッテリ パックまたはセルを分解したりしないでください。
バッテリの表面に力をかけないでください。
バッテリを曲げないでください。
種類にかかわらず、ツルを使用してバッテリをこじ開けないでください。
バッテリやその他のシステム コンポネントの偶的な破裂や損傷を防ぐため、この製品のサビス作業中に、ネジを紛
失したり置き忘れたりしないようにしてください。
18 コンポネントの取り外しと取り付け
膨張によってリチウムイオン バッテリがデバイスで詰まってしまう場合、穴を開けたり、曲げたり、押しつぶしたりす
ると危なため、無理に取り出そうとしないでください。そのような場合、支援と詳しい手順についてお問い合わせくだ
さい。
膨張によってリチウムイオン バッテリがコンピュで詰まってしまう場合、穴を開けたり、曲げたり、押しつぶした
りすると危なため、無理に取り出そうとしないでください。そのような場合は、デル テクニカル サポトにお問い合わ
せください。https://www.dell.com/support」を照してください。
必ず、https://www.dell.com または Dell 認定パトナおよび再販業者から正規のバッテリを購入してください。
バッテリの取り外し
1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバを取り外します。
次のは、バッテリの場所を示すもので、取り外し手順を視的に表しています。
1.
バッテリブルをシステム基板から外します。
2. バッテリをパムレストとキ アセンブリに固定している 4 本のネジ(M2x2)を取り外します。
3. バッテリをシステム基板およびパ レストとキ アセンブリに固定しているネジ(M1.6x4)を外します。
4. バッテリを持ち上げて、パムレストとキ アセンブリから取り外します。
バッテリの取り付け
コンポネントを交換する場合、取り付け手順を行する前に、存のコンポネントを取り外してください。
次のは、バッテリの場所を示すもので、取り付け手順を視的に表しています。
コンポネントの取り外しと取り付け 19
1. バッテリブルをシステム基板に接します。
2. バッテリをパムレストとキ アセンブリに固定する 4 本のネジ(M2x2)を取り付けます。
3. バッテリをシステム基板およびパ レストとキ アセンブリに固定するネジ(M1.6x4)を取り付けます。
1. スカバを取り付けます。
2. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。
コイン型電池
コイン型電池の取り外し
1. コンピュー内部の作業を始める前に」の手順にいます。
注意: コイン型電池を取り外すと、BIOS セットアッププログラムの設定がデフォルト態にリセットされます。コイン型
電池を取り外す前に、BIOS セットアッププログラムの設定を書き留めておくことをおめします。
2. スカバを取り外します。
3. バッテリを取り外します。
次のはコイン型電池の場所を示すもので、取り外し手順を視的に表しています。
20 コンポネントの取り外しと取り付け
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