m17 R2

Alienware m17 R2 ユーザーマニュアル

  • Alienware m17 R2のサービスマニュアルの内容を読み込みました。このデバイスに関するご質問にお答えできます。M.2 SSDの交換方法、バッテリーの取り外し方、BIOSアップデート、トラブルシューティングなど、マニュアルに記載されている情報に基づいてご質問にお答えいたします。
  • M.2 SSDを交換するにはどうすればよいですか?
    バッテリーを取り外すにはどうすればよいですか?
    ePSA診断とは何ですか?
    BIOSをフラッシュするにはどうすればよいですか?
Alienware m17 R2
ビスマニュアル
規制モデル:
P41E
規制タイプ: P41E001
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を明しています。
注意: ドウェアの損傷やデタの損失の可能性を示し、その危を回避するための方法を明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
© 2019 Dell Inc. またはその社。DellEMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子社の商標です。その他の商
標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
2019 - 09
Rev. A01
目次
1 安全にお使いいただくために...............................................................................................................6
コンピュ部の作業を始める前に........................................................................................................................6
作業を開始する前に ..............................................................................................................................................6
ESD放出)保護............................................................................................................................................ 6
ESD フィルドサビスキット .................................................................................................................................7
敏感なコンポネントの輸送...................................................................................................................................... 8
コンピュ部の作業を終えた後に........................................................................................................................8
2 コンポネントの取り外しと取り付け.................................................................................................9
...................................................................................................................................................................9
ネジのリスト...............................................................................................................................................................9
スカバ..............................................................................................................................................................10
スカバの取り外し.......................................................................................................................................10
スカバの取り付け.......................................................................................................................................13
M.2 ソリッドステ ドライブ................................................................................................................................14
M.2 2230 ソリッドステ ドライブの取り外し................................................................................................14
M.2 2230 ソリッドステ ドライブの取り付け................................................................................................16
M.2 2280 ソリッドステ ドライブの取り外し................................................................................................17
M.2 2280 ソリッドステ ドライブの取り付け................................................................................................18
コイン型電池.............................................................................................................................................................19
コイン型電池の取り外し......................................................................................................................................19
コイン型電池の取り付け......................................................................................................................................20
スピ..................................................................................................................................................................21
スピの取り外し.......................................................................................................................................... 21
スピの取り付け.......................................................................................................................................... 22
背面 I/O カバ.......................................................................................................................................................... 23
背面 I/O カバの取り外し................................................................................................................................... 23
背面 I/O カバの取り付け................................................................................................................................... 25
ディスプレイアセンブリ...........................................................................................................................................26
ディスプレイアセンブリの取り外し....................................................................................................................26
ディスプレイアセンブリの取り付け....................................................................................................................29
バッテリ.................................................................................................................................................................31
バッテリの取り外し..........................................................................................................................................31
バッテリの取り付け..........................................................................................................................................32
ドコントロ ...............................................................................................................................32
ドコントロ ドの取り外し....................................................................................................... 32
ドコントロ ドの取り付け....................................................................................................... 33
左の I/O .......................................................................................................................................................... 34
左の I/O ドの取り外し................................................................................................................................... 34
左の I/O ドの取り付け................................................................................................................................... 35
右の I/O .......................................................................................................................................................... 37
右の I/O ドの取り外し................................................................................................................................... 37
右の I/O ドの取り付け................................................................................................................................... 38
3
システム基板.............................................................................................................................................................40
システム基板の取り外し......................................................................................................................................40
システム基板の取り付け......................................................................................................................................43
ファンとヒトシンク アセンブリ.........................................................................................................................46
ファンとヒトシンク アセンブリの取り外し..................................................................................................46
ファンとヒトシンク アセンブリの取り付け..................................................................................................48
タッチパッド.............................................................................................................................................................49
タッチパッドの取り外し......................................................................................................................................49
タッチパッドの取り付け......................................................................................................................................50
電源アダプタポ.................................................................................................................................................. 51
電源アダプタポトの取り外し........................................................................................................................... 51
電源アダプタ トの取り付け.......................................................................................................................... 52
電源ボタン アセンブリ.......................................................................................................................................... 53
電源ボタン アセンブリの取り外し................................................................................................................... 53
電源ボタン アセンブリの取り付け................................................................................................................... 54
..................................................................................................................................................................55
ドの取り外し.......................................................................................................................................... 55
ドの取り付け.......................................................................................................................................... 56
ムレスト............................................................................................................................................................. 57
ムレストの取り外し...................................................................................................................................... 57
レストの取り付け..................................................................................................................................... 58
3 デバイスドライバ...............................................................................................................................60
Intel チップセットソフトウェアインストルユティリティ..................................................................................60
ビデオドライバ.........................................................................................................................................................60
Intel シリアル IO ドライバ........................................................................................................................................60
Intel Trusted Execution Engine インタフェ........................................................................................................60
Intel Virtual Button ドライバ..................................................................................................................................... 60
ワイヤレスおよび Bluetooth ドライバ......................................................................................................................60
4 セットアップユティリティ............................................................................................................. 61
セットアップユティリティ.................................................................................................................................... 61
BIOS セットアッププログラムの起動...................................................................................................................... 61
ナビゲションキ................................................................................................................................................... 61
起動順序....................................................................................................................................................................61
セットアップユティリティのオプション.............................................................................................................. 62
CMOS 設定のクリア.................................................................................................................................................65
BIOS(システム セットアップ)パスワドとシステム パスワドのクリア......................................................... 66
5 トラブルシュティング.....................................................................................................................67
ePSA化された起動前システムアセスメント)診..........................................................................................67
ePSA .................................................................................................................................................67
システム診ライト..................................................................................................................................................67
BIOS のフラッシュ(USB ............................................................................................................................. 68
BIOS のフラッシュ...................................................................................................................................................68
バックアップ メディアと回復オプション................................................................................................................ 69
Wi-Fi 電源の入れ直し................................................................................................................................................69
待機電力のリリ.................................................................................................................................................. 69
4
6 「困ったときは」と「デルへのお問い合わせ」...................................................................................... 70
5
安全にお使いいただくために
身体の安全を守り、コンピュタを損傷から保護するために、次の安全にする注意にってください。特に記載のない限り、こ
の文書に記載される各手順は、お使いのコンピュに付の「安全にお使いいただくための注意事項」をすでにおみいただい
ていることを前提とします。
メモ: コンピュー内部の作業を始める前に、お使いのコンピュに付しているガイドの安全にお使いいただくための
注意事項をおみください。安全にお使いいただくためのベストプラクティスの詳細については、規制順守ホムペ
www.dell.com/regulatory_compliance)をごください。
メモ: コンピュのカバまたはパネルを開ける前に、すべての電源を外してください。コンピュ部の作業を終えた
後は、電源コンセントを接する前にカバ、パネル、およびネジをすべて取り付けてください。
注意: コンピュタの損傷を避けるため、平らで潔な場所で作業を行うようにしてください。
注意: コンポネントとカドは丁寧に取り扱ってください。コンポネント、またはカドの接面にらないでください。
ドは端、または金のマウンティングブラケットを持ってください。プロセッサなどのコンポネントはピンではなく、
端を持ってください。
注意: 許可されている、あるいは Dell テクニカルサポトチムによって指示を受けた容のトラブルシュティングと修理
のみを行うようにしてください。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付している「安全にお
使いいただくための注意事項」、または www.dell.com/regulatory_compliance 照してください。
注意: コンピュー内部の部品にれる前に、防止用リストバンドを使用するか、またはコンピュ背面の金
などの塗装されていない金面に定期的にれて、身体のを除去してください。作業中も、定期的に塗装されていない
面にれて、内蔵コンポネントを損傷するおそれのあるを逃がしてください。
注意: ブルを外すときは、コネクタまたはコネクタのプルタブを持ち、ケブル自身を引っ張らないでください。一部の
ブルのコネクタ部には、ロックタブや蝶ネジが付いています。該するケブルを外す際には、これらを外す必要があ
ります。ケブルを外すときは、コネクタピンを曲げないように、まっすぐ引きいてください。ケブルを接するとき
は、ポトとコネクタの向きが合っていることを確認してください。
注意: メディアカドリに取り付けられたカドは、押して取り出します。
メモ: お使いのコンピュタの色および一部のコンポネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。
コンピュ部の作業を始める前に
メモ: 本書の像は、ご注文の構成によってお使いのコンピュタと異なる場合があります。
作業を開始する前に
手順
1. 開いているファイルはすべて保存して閉じ、行中のアプリケションはすべて終了します。
2. コンピュタをシャットダウンします。スタ > 電源 > シャットダウン の順にクリックします。
メモ: 他のオペレティングシステムを使用している場合は、お使いのオペレティングシステムのシャットダウン方法に
するマニュアルを照してください。
3. コンピュタおよび取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。
4. ド、マウス、モニタなど取り付けられているすべてのネットワクデバイスや周機器をコンピュタから外します。
5. すべてのメディアカドと光ディスクをコンピュタから取り外します(取り付けている場合)
ESD放出)保護
ツを取り扱う際、ESD は重要な懸案事項です。特に、張カド、プロセッサ、メモリ DIMM、およびシステムボ
などのに敏感なパツを取り扱う際に重要です。ほんのわずかなでも、断続的に問題が生したり、製品寿命が短く
6
なったりするなど、目に見えない損傷が回路に生することがあります。省電力および高密度設計の向上に向けて業界が前進する
中、ESD からの保護はますます大きな懸念事項となってきています。
最近のデル製品で使用されている半導体の密度が高くなっているため、による損傷の可能性は、以前のデル製品よりも高く
なっています。このため、以前承認されていたパツ取り扱い方法の一部は使用できなくなりました。
ESD による障害には、「致命的」および「断続的」の 2 つの障害のタイプがあります。
致命的致命的な障害は、ESD 連障害の約 20 %を占めます。障害によりデバイスの機能が完全に直ちに停止します。致命
的な障害の一例としては、ショックを受けたメモリ DIMM が直ちに「No POST/No VideoPOST なし/ビデオなし)」症
を起こし、メモリが存在または機能しないことを示すビプコドが鳴るケスがげられます。
断続断続的なエラは、ESD 連障害の約 80 %を占めます。この高い割合は、障害が生しても、大半のケスにおいて
すぐにはそれを認識することができないことを意味しています。DIMM ショックを受けたものの、トレスが弱まった
だけで、外から見て分かる障害連の症はすぐには生しません。弱まったトレスが機能停止するまでには週間または
ヶ月かかることがあり、それまでの間に、メモリ整合性の劣化、断続的メモリエラなどが生する可能性があります。
認識とトラブルシュティングが困難なのは、断続的」(「潜在的」または「障害を負いながら機能」とも呼ばれる)障害です。
ESD による破損を防ぐには、次の手順を行します。
適切に接地された、有線の ESD リストバンドを使用します。ワイヤレスの防止用リストバンドの使用は、現在許可され
ていません。これらのリストバンドでは、適切な保護がなされません。パツの取り扱い前にシャシにれる方法では、感度
したパツを ESD から十分に保護することができません。
の影響を受けやすいすべてのコンポネントは、のない場所で扱います。可能であれば、防止フロアパッド
および作業台パッドを使用します。
の影響を受けやすいコンポネントを輸送用段ボルから取り出す場合は、コンポネントを取り付ける準備ができるま
で、防止梱包材から取り出さないでください。防止パッケジを開ける前に、必ず身体からを放出してくだ
さい。
の影響を受けやすいコンポネントを輸送する場合は、あらかじめ防止コンテナまたは防止パッケジに格
納します。
ESD フィルドサビスキット
監視象外フィルドサビスキットは、最も一般的に使用されているサビスキットです。各フィルドサビスキットには、
防止用マット、リストバンド、およびボンディングワイヤの 3 つの主要コンポネントがあります。
ESD フィルドサビスキットのコンポネント
ESD フィルドサビスキットのコンポネントは次のとおりです
防止用マット - 防止用マットは放電性のため、サビス手順の行中に部品をその上に置いておくことができま
す。防止用マットを使用するときは、リストバンドをぴったりと付けて、マットと作業するシステムのベアメタルにボ
ンディングワイヤを接する必要があります。適切に配備できたら、サビスパツを ESD 保護袋から取り出して直接マット
上に置くことができます。ESD に敏感なアイテムは、手の中、ESD マット上、システム、保護袋では安全です。
リストバンドとボンディングワイヤ - リストバンドとボンディングワイヤは、ESD マットが必要なければハドウェアのベア
メタルと手首を直接つなぐことができます。または、防止マットに接して一時的にマット上にハドウェアを置き保護
することもできます。リストバンドとボンディングワイヤで、肌、ESD マット、およびハドウェアを物理的に接すること
をボンディングと言います。リストバンド、マット、およびボンディングワイヤのフィルドサビスキットのみ使用してくだ
さい。ワイヤレスのリストバンドは使用しないでください。リストバンドの部のワイヤは通常の摩耗や傷みから損傷を起こ
しやすいことを忘れないでください。偶的な ESD によるハドウェア損傷を避けるため、定期的にリストバンドテスタ
チェックする必要があります。リストバンドとボンディングワイヤは、少なくとも週に 1 回はテストすることをおめします。
ESD リストバンドテスタ - ESD バンドのワイヤは時間の過に伴い損傷しやすくなります。監視象外キットを使用す
るときは、少なくとも週に 1 回のペスで、各サビスコルの前に定期的にリストをテストすることがベストプラクティスで
す。リストバンドテスタはこのテストの施に最適です。リストハンドテスタをお持ちでない場合、地域のオフィスにない
かご確認ください。テストを行するには、テスタにリストバンドのボンディングワイヤを接し、手首にリストを締めて、
ボタンを押してテストを行います。色の LED はテストが成功した場合に点灯します。テストが失敗した場合は、赤い LED
が点灯し、アラム音が鳴ります。
インシュレタエレメント - プラスチック製のヒトシンクカバなどの ESD に敏感なデバイスは内蔵部品から離しておく必
要があります。内蔵部品は、インシュレタであり、多くの場合は高荷電です。
作業環境 - ESD フィルドサビスキットを配備する前にカスタマのサイトで況を評します。例えば、バ環境のキット
の導入は、デスクトップまたはノトブック環境とは異なります。サバは通常、デタセンター内のラックに設置されます。
一方、デスクトップとノトブックはオフィスの机や作業スペスに設置されることが一般的です。ESD キットをげられる
充分なスペスと、修理するシステムなどを置くことのできる余分なスペスがあり、すっきりと整理された平らない作業場
所を常に探しておくことです。また、その作業スペスは ESD イベントを引き起こす可能性のあるインシュレタがない場所
にします。作業エリアでは、ハドウェアコンポネントを扱う前に泡スチロルやその他のプラスチックなどのインシュ
タをに敏感な部品から少なくとも 30 cm12 インチ)以上離しておく必要があります。
7
ESD パッケ - すべての ESD に敏感なデバイスは気対策を施されたパッケジで出荷および納品されることになって
います。金電シルドバッグが推されます。なお、損傷した部品は、新しい部品が納品されたときと同じ ESD 保護袋
とパッケジを使用して返却される必要があります。ESD 保護袋は折り重ねてテプで封をし、新しい部品が納品されたとき
の箱に同じエアクッション梱包材をすべて入れてください。ESD に敏感なデバイスは、ESD 保護の作業場でのみパッケジか
ら取り出すようにします。ESD 保護袋では、中身のみ保護されるため、袋の表面に部品を置かないでください。部品は常に、
手の中、ESD マット上、システム防止袋に配置します。
ESD に敏感なコンポネントの輸送 - 交換パツまたはデルに返送する部品など、ESD に敏感なコンポネントを輸送する場
合は、安全輸送用の防止袋にこれらの部品を入れる必要があります。
ESD 保護の
Dell 製品のサビスにあたる際は常に従来の有線 ESD 防止用リストバンドと保護用の防止マットを使用するよう、
べてのフィルドサビス技術者におめします。また、ビスにあたる技術者は、に敏感な部品とあらゆるインシュレ
タ部品を離しておき、に敏感なコンポネントを輸送するときは防止袋を使用することが重要です。
敏感なコンポネントの輸送
交換パツまたはデルに返送する部品など、ESD に敏感なコンポネントを輸送する場合は、安全輸送用の防止袋にこれら
の部品を入れることが重要です。
装置の持ち上げ
重量のある装置を持ち上げる際は、次のガイドラインにいます。
注意: 50 ポンド以上の装置は持ち上げないでください。常に追加リソスを確保しておくか、機械のリフトデバイスを使用し
ます。
1. バランスの取れた足場を確保します。足を開いて安定させ、つま先を外に向けます。
2. 腹筋を締めます。腹筋は、持ち上げる際に背骨を支え、負荷の力を弱めます。
3. 背中ではなく、脚を使って持ち上げます。
4. 荷を身体に近づけます。背骨に近づけるほど、背中に及ぶ力が減ります。
5. 荷を持ち上げるときも降ろすときも背中を伸ばしておきます。荷に体重をかけてないでください。身体や背中をねじらないよ
うにします。
6. に荷を置くときも、同じ手法にってください。
コンピュ部の作業を終えた後に
このタスクについて
注意: コンピュ部にネジがっていたり、緩んでいたりすると、コンピュタに深刻な損傷をえる恐れがあります。
手順
1. すべてのネジを取り付けて、コンピュ部に外れたネジがっていないことを確認します。
2. コンピュタでの作業を始める前に、取り外したすべての外付けデバイス、周機器、ケブルを接します。
3. コンピュタでの作業を始める前に、取り外したすべてのメディアカド、ディスク、その他のパツを取り付けます。
4. コンピュタ、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接します。
5. コンピュタの電源を入れます。
8
コンポネントの取り外しと取り付け
この文書で明する操作には、以下のツルが必要です。
プラスドライバ#1
マイナスドライバ
プラスチックスクライブ
ネジのリスト
メモ: コンポネントからネジを取り外す際は、ネジの種類、ネジの量をメモし、その後ネジの保管箱に入れておくことをお
めします。これは、コンポネントを交換する際に正しいネジの量と正しいネジの種類を保管しておくようにするためで
す。
メモ: 一部のコンピュには、磁性面があります。コンポネントを交換する際、ネジが磁性面に取り付けられたままにな
っていないことを確認してください。
メモ: ネジの色は、注時の構成によって異なります。
1. ネジのリスト
コンポネント 固定先 ネジの種類 ネジの
スカバ ムレストアセンブリ M2.5x5 2
M.2 コネクタ ルド システム基板 M2x4.5 1
M.2 2230 ソリッド ステ
ドライブ
M.2 2230 マウント ブラケ
ット
M2x3 M.2 2230 ソリッドステ
ドライブにつき 1
M.2 2230 マウント ブラ
ケット
ムレストアセンブリ M2x3 M.2 2230 ソリッドステ
ドライブにつき 1
M.2 2280 ソリッドステ
ドライブ
ムレストアセンブリ M2x3 M.2 2280 ソリッドステ
ドライブにつき 1
背面 I/O カバ ムレストアセンブリ M2.5x5 2
ワイヤレスカドブラケ
ット
左の I/O M2x3 1
ディスプレイアセンブリ ムレストアセンブリ M2.5x5 6
バッテリ
ムレストアセンブ
システム基板
左の I/O
右の I/O
M2x4.5 8
ドバックライト
ブル
ドコントロ
M2x1.9 2
左の I/O コネクタ
システム基板
左の I/O
M2x3 2
9
コンポネント 固定先 ネジの種類 ネジの
左の I/O ムレストアセンブリ M2x3 2
右の I/O コネクタ
システム基板
右の I/O
M2x3 2
右の I/O ムレストアセンブリ M2x3 2
ファン ムレストアセンブリ M2.5x5 4
システム基板 ムレストアセンブリ M2x3 5
ファンとヒトシンク
センブリ
システム基板 M2x3 6
ソリッドステ ドライ
サポ ブラケット
ムレストアセンブリ M2x1.9 2
タッチパッド ムレストアセンブリ M2x1.9 4
電源アダプタポトブラ
ケット
ムレストアセンブリ M2x3 2
電源ボタン アセンブリ ムレストアセンブリ M2x1.9 3
ドブラケット
ムレストアセンブ
M1.2x2.1 14
ムレストアセンブリ M1.2x1.6 39
スカバ
スカバの取り外し
前提
1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
このタスクについて
次のは、ベ カバの場所を示すもので、取り外し手順を視的に表しています。
10
11
手順
1. カバをパムレスト アセンブリに固定している 2 本のネジ(M2.5x5)を外します。
2. 6 本のキャプティブ スクリュを緩めます。
3. プラスチック スクライブを使用して、左下隅からベ カバを持ち上げ、それから側面も持ち上げてベ カバを開きま
す。
12
4. スカバを持ち上げて、パムレストアセンブリから取り外します。
5. バッテリをシステム基板から外します。
6. 電源ボタンを 5 秒間長押しして、コンピュを除去して待機電力を放出します。
スカバの取り付け
前提
コンポネントを交換する場合、取り付け手順を行する前に、存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
次のは、ベ カバの場所を示すもので、取り付け手順を視的に表しています。
13
手順
1. バッテリブルをシステム基板に接します。
2. カバの上部の切りみを背面 I/O カバの下にスライドさせ、ベ カバをパムレスト アセンブリの所定の位置
にはめみます。
3. カバ上の 6 本のキャプティブ スクリュを締めます。
4. カバをパムレスト アセンブリに固定する 2 本のネジ(M2.5x5)を取り付けます。
次の手順
1. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。
M.2 ソリッドステ ドライブ
M.2 2230 ソリッドステ ドライブの取り外し
前提
1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバを取り外します。
14
このタスクについて
メモ: この手順は、M.2 2230 ソリッドステ ドライブが搭載されているコンピュにのみ適用されます。
メモ: ご注文の構成によっては、コンピュには最大 2 枚の M.2 ドが搭載されている場合があります。M.2
ロットがサポトするカド構成:
M.2 2230 ソリッドステ ドライブ + 2230 マウント ブラケット
M.2 2280 ソリッドステ ドライブ
以下の像は M.2 2230 ソリッドステ ドライブの位置を示すもので、取り外し手順を視的に表しています。
手順
1. M.2 マル ルドをマウント ブラケットに固定しているネジ(M2x3)を外します。
2. M.2 2230 ソリッドステ ドライブから M.2 2230 マル ルドを取り外します。
3. M.2 2230 ソリッドステ ドライブを持ち上げて、システム基板の M.2 スロットから取り外します。
4. M.2 2230 マウント ブラケットをパムレスト アセンブリに固定しているネジ(M2x3)を外します。
5. M.2 2230 マウント ブラケットをパムレスト アセンブリから取り外します。
15
M.2 2230 ソリッドステ ドライブの取り付け
前提
コンポネントを交換する場合、取り付け手順を行する前に、存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
メモ: この手順は、M.2 2230 ソリッドステ ドライブを取り付ける場合に適用されます。
メモ: ご注文の構成によっては、コンピュには最大 2 枚の M.2 ドが搭載されている場合があります。M.2
ロットがサポトするカド構成:
M.2 2230 ソリッドステ ドライブ + 2230 マウント ブラケット
M.2 2280 ソリッドステ ドライブ
メモ: PCIeNVMe ソリッドステ ドライブでは、熱量を最適化するためにはサマル ルドが必要で、この構成を注
文した場合は、コンピュにサマル ルドが搭載されます。これらの構成が、販後(APOS、つまりコンピュ
を購入した後に取り付けられた場合は、Dell サポトにお問い合わせのうえ、サマル ルドを購入してください。
メモ: M.2 ドを取り付ける前に、お使いのコンピュ M.2 スロットがあることに注意してください。
左のカ スロットでは、PCIeNVMe および SATA AHCI ドがサポトされています。
右のカ スロットでは、PCIeNVMe ドのみがサポトされています。
以下の像は M.2 2230 ソリッドステ ドライブの位置を示すもので、取り付け手順を視的に表しています。
16
手順
1. M.2 2230 マウント ブラケットをパムレスト アセンブリにセットして位置を合わせます。
2. M.2 2230 マウント ブラケットをパムレスト アセンブリに固定するネジ(M2x3)を取り付けます。
3. M.2 2230 ソリッドステ ドライブの切りみをシステム基板の M.2 ドのタブに合わせます。
4. M.2 2230 ソリッドステ ドライブをシステム基板の M.2 スロットに差しみます。
5. M.2 マル ルドを M.2 2230 ソリッドステ ドライブにセットします。
6. M.2 2230 ソリッドステ ドライブとサマル ルドを M.2 2230 マウント ブラケットに固定するネジM2x3を取り付け
ます。
次の手順
1. スカバを取り付けます。
2. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。
M.2 2280 ソリッドステ ドライブの取り外し
前提
1. コンピュー内部の作業を始める前に」の手順にいます。
17
2. スカバを取り外します。
このタスクについて
メモ: この手順は、M.2 2280 ソリッドステ ドライブが搭載されているコンピュにのみ適用されます。
メモ: ご注文の構成によっては、コンピュには最大 2 枚の M.2 ドが搭載されている場合があります。M.2
ロットがサポトするカド構成:
M.2 2230 ソリッドステ ドライブ + 2230 マウント ブラケット
M.2 2280 ソリッドステ ドライブ
以下の像は M.2 2280 ソリッドステ ドライブの位置を示すもので、取り外し手順を視的に表しています。
手順
1. M.2 マル ルドをパムレスト アセンブリに固定しているネジ(M2x3)を外します。
2. M.2 2280 マル ルドを持ち上げて、M.2 2280 ソリッドステ ドライブから取り外します。
メモ: マル ルドは PCIe M.2 ドにのみ存在します。
3. M.2 2280 ソリッドステ ドライブをスライドさせて、システム基板の M.2 スロットから取り外します。
M.2 2280 ソリッドステ ドライブの取り付け
前提
コンポネントを交換する場合、取り付け手順を行する前に、存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
メモ: この手順は、M.2 2280 ソリッドステ ドライブを取り付ける場合に適用されます。
メモ: ご注文の構成によっては、コンピュには最大 2 枚の M.2 ドが搭載されている場合があります。M.2
ロットがサポトするカド構成:
M.2 2230 ソリッドステ ドライブ + 2230 マウント ブラケット
18
M.2 2280 ソリッドステ ドライブ
メモ: PCIeNVMe ソリッドステ ドライブでは、熱量を最適化するためにはサマル ルドが必要で、この構成を注
文した場合は、コンピュにサマル ルドが搭載されます。これらの構成が、販後(APOS、つまりコンピュ
を購入した後に取り付けられた場合は、Dell サポトにお問い合わせのうえ、サマル ルドを購入してください。
メモ: M.2 ドを取り付ける前に、お使いのコンピュ M.2 スロットがあることに注意してください。
左のカ スロットでは、PCIeNVMe および SATA AHCI ドがサポトされています。
右のカ スロットでは、PCIeNVMe ドのみがサポトされています。
以下の像は M.2 2280 ソリッドステ ドライブの位置を示すもので、取り付け手順を視的に表しています。
手順
1. M.2 2280 ソリッドステ ドライブの切りみをシステム基板の M.2 ドのタブに合わせます。
2. M.2 2280 ソリッドステ ドライブをシステム基板の M.2 スロットに差しみます。
3. M.2 マル ルドをスライドさせてネジ穴の位置をパムレスト アセンブリのネジ穴に合わせます。
メモ: このステップは、PCIe M.2 ドを取り付ける場合にのみ適用されます。
4. M.2 2280 ソリッドステ ドライブをパムレスト アセンブリに固定するネジ(M2x3)を取り付けます。
次の手順
1. スカバを取り付けます。
2. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。
コイン型電池
コイン型電池の取り外し
前提
注意: コイン型電池を取り外すと、BIOS セットアッププログラムの設定がデフォルト態にリセットされます。コイン型電池
を取り外す前に、BIOS セットアッププログラムの設定を書き留めておくことをおめします。
1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
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2. スカバを取り外します。
このタスクについて
次のはコイン型電池の場所を示すもので、取り外し手順を視的に表しています。
手順
1. コイン型電池ケブルをシステム基板のコネクタから外します。
2. コイン型電池をがして持ち上げ、ケブルと一に右の I/O ドから取り外します。
3. コイン型電池をコイン型電池ケブルから取り外します。
コイン型電池の取り付け
前提
コンポネントを交換する場合、取り付け手順を行する前に、存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
次のは、コイン型電池の場所を示すもので、取り付け手順を視的に表しています。
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