Dell Precision 5550 取扱説明書

タイプ
取扱説明書
Dell Precision 5550
ビスマニュアル
規制モデル: P91F
規制タイプ: P91F001
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を明しています。
注意: ドウェアの損傷やデタの損失の可能性を示し、その危を回避するための方法を明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
© 2020 Dell Inc. またはその社。DellEMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子社の商標です。その他の
商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
May 2020
Rev. A00
1 コンピュー内部の作業.............................................................................................................. 5
PC 部の作業を始める前に............................................................................................................................................. 5
安全にお使いいただくために........................................................................................................................................... 5
ESD放出)保護.................................................................................................................................................... 6
ESD フィルドビスキット.................................................................................................................................... 6
PC 部の作業を終えた後に............................................................................................................................................. 7
2 コンポネントの取り外しと取り付け..............................................................................................8
............................................................................................................................................................................. 8
ネジのリスト........................................................................................................................................................................ 8
システムの主要なコンポネント....................................................................................................................................9
スカバ......................................................................................................................................................................... 11
スカバの取り外し...............................................................................................................................................11
カバの取り付け.............................................................................................................................................14
バッテリ............................................................................................................................................................................15
バッテリの取り外し................................................................................................................................................. 15
バッテリの取り付け................................................................................................................................................. 16
メモリモジュ................................................................................................................................................................17
メモリの取り外し......................................................................................................................................................17
メモリの取り付け..................................................................................................................................................... 18
ソリッドステトデバイス...............................................................................................................................................19
ソリッドステ ドライブ 1 の取り外し............................................................................................................... 19
ソリッドステ ドライブ 1 の取り付け...............................................................................................................20
ソリッドステ ドライブ 2 の取り外し...............................................................................................................21
ソリッドステ ドライブ 2 の取り付け..............................................................................................................22
M.2 2230 ソリッドステ ドライブの取り付け................................................................................................ 23
ファン...................................................................................................................................................................................24
右側のファンの取り外し............................................................................................................................................24
右側のファンの取り付け........................................................................................................................................... 25
左側のファンの取り外し........................................................................................................................................... 26
左側のファンの取り付け............................................................................................................................................27
トシンク.......................................................................................................................................................................28
シンクの取り外し........................................................................................................................................... 28
シンクの取り付け........................................................................................................................................... 29
スピ............................................................................................................................................................................30
スピの取り外し................................................................................................................................................. 30
スピの取り付け.................................................................................................................................................. 31
I/O ............................................................................................................................................................................ 32
I/O ドの取り外し..................................................................................................................................................32
I/O ドの取り付け..................................................................................................................................................33
ディスプレイアセンブリ................................................................................................................................................. 34
ディスプレイ アセンブリの取り外し.................................................................................................................. 34
ディスプレイアアセンブリの取り付け............................................................................................................... 36
システム基板...................................................................................................................................................................... 39
目次
目次 3
システム ドの取り外し....................................................................................................................................... 39
システム ドの取り付け........................................................................................................................................41
ムレストとキドアセンブリ...........................................................................................................................45
ムレストとキ アセンブリの取り外し........................................................................................... 45
ムレストとキ アセンブリの取り付け........................................................................................... 46
3 ドライバおよびダウンロ.........................................................................................................47
4 システム セットアップ.................................................................................................................48
BIOS セットアッププログラムの起動...........................................................................................................................48
ナビゲションキ........................................................................................................................................................... 48
ケンス.............................................................................................................................................................. 49
ワン タイム メニュ........................................................................................................................................... 49
システム セットアップのオプション........................................................................................................................... 49
CMOS 設定のクリア......................................................................................................................................................... 59
BIOS(システム セットアップ)パスワドとシステム パスワドのクリア.................................................... 59
5 トラブルシュティング...............................................................................................................60
システム診ライト..........................................................................................................................................................60
SupportAssist .............................................................................................................................................................. 61
オペレティング システムのリカバリ..................................................................................................................... 61
BIOS のフラッシュ.............................................................................................................................................................61
待機電力のリリ.......................................................................................................................................................... 62
WiFi 電源の入れ直し......................................................................................................................................................... 62
BIOS のフラッシュ(USB ................................................................................................................................... 62
6 「困ったときは」と「デルへのお問い合わせ」.................................................................................... 63
4 目次
コンピュー内部の作業
PC 部の作業を始める前に
このタスクについて
メモ: 本書の像は、ご注文の構成によってお使いの PC と異なる場合があります。
手順
1. 開いているファイルをすべて保存してから閉じ、行中のアプリケションをすべて終了します。
2. PC をシャットダウンします。Start > Power > Shut down の順にクリックします。
メモ: 他のオペレティング システムを使用している場合は、お使いのオペレティング システムのシャットダウン方法に
するマニュアルを照してください。
3. PC および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。
4. ド、マウス、モニタなど取り付けられているすべてのネットワクデバイスや周機器を PC から外します。
注意: ネットワ ブルを外すには、まずケブルのプラグを PC から外し、次にケブルをネットワクデバイスか
ら外します。
5. すべてのメディアカドと光ディスクを PC から取り外します(取り付けている場合)
安全にお使いいただくために
身体の安全を守り、PC を損傷から保護するために、次の安全にする注意にってください。特に記載のない限り、この文書に
記載される各手順は、お使いの PC に付の「安全にお使いいただくための注意事項」をすでにおみいただいていることを前提と
します。
メモ: PC 部の作業を行う前に、お使いの PC に付している「安全にお使いいただくために」をおみください。安全にお使
いいただくためのベストプラクティスの詳細については、法令遵守ホムペジ(www.dell.com/regulatory_compliance
をごください。
メモ: PC につないでいる電源をすべて外してから、PC カバまたはパネルを開きます。PC 部の作業を終えた後は、PC
電源コンセントに接する前に、カバ、パネル、およびネジをすべて取り付けてください。
注意: PC の損傷を避けるため、平らで乾いた潔な場所で作業を行うようにしてください。
注意: コンポネントおよびカドは、損傷を避けるために端を持つようにしてください。ピンおよび接合部にはれないでく
ださい。
注意: 許可されている、あるいは Dell テクニカルサポトチムによって指示を受けた容のトラブルシュティングと修理の
みを行うようにしてください。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付の「安全にお使いいた
だくために」、または www.dell.com/regulatory_compliance 照してください。
注意: PC 部の部品にれる前に、PC 背面の金部など塗装されていない金面にれて、身体のを除去してくださ
い。作業中も、定期的に塗装されていない金面にれ、内蔵コンポネントを損傷するおそれのあるを除去してくだ
さい。
注意: ブルを外すときは、コネクタまたはコネクタのプル タブを持つようにし、ブル自体を引っ張らないでくださ
い。一部のケブルのコネクタ部には、ロックタブや蝶ネジが付いています。該するケブルを外す際には、これらを外
す必要があります。ケブルを外すときは、均等にそろえて、コネクタのピンを曲げないようにしてください。ケブルを
するときは、ポトとコネクタの向きが合っていることを確認してください。
1
コンピュー内部の作業 5
注意: メディアカ に取り付けられたカドは、押して取り出します。
メモ: お使いの PC の色および一部のコンポネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。
ESD放出)保護
ツを取り扱う際、ESD は重要な懸案事項です。特に、張カド、プロセッサメモリ DIMMおよびシステムボドな
どのに敏感なパツを取り扱う際に重要です。ほんのわずかなでも、断続的に問題が生したり、製品寿命が短くな
ったりするなど、目に見えない損傷が回路に生することがあります。省電力および高密度設計の向上に向けて業界が前進する
中、ESD からの保護はますます大きな懸念事項となってきています。
最近のデル製品で使用されている半導体の密度が高くなっているため、による損傷の可能性は、以前のデル製品よりも高く
なっています。このため、以前承認されていたパツ取り扱い方法の一部は使用できなくなりました。
ESD による障害には、「致命的」および「断続的」の 2 つの障害のタイプがあります。
致命的致命的な障害は、ESD 連障害の約 20 %を占めます。障害によりデバイスの機能が完全に直ちに停止します。致命的
な障害の一例としては、ショックを受けたメモリ DIMM が直ちに「No POST/No VideoPOST なし/ビデオなし)」症
起こし、メモリが存在または機能しないことを示すビプコドが鳴るケスがげられます。
断続断続的なエラは、ESD 連障害の約 80 %を占めます。この高い割合は、障害が生しても、大半のケスにおいて
すぐにはそれを認識することができないことを意味しています。DIMM ショックを受けたものの、トレスが弱まった
だけで、外から見て分かる障害連の症はすぐには生しません。弱まったトレスが機能停止するまでには週間または
ヶ月かかることがあり、それまでの間に、メモリ整合性の劣化、断続的メモリエラなどが生する可能性があります。
認識とトラブルシュティングが困難なのは、断続的」(「潜在的」または「障害を負いながら機能」とも呼ばれる)障害です。
ESD による破損を防ぐには、次の手順を行します。
適切に接地された、有線の ESD リストバンドを使用します。ワイヤレスの防止用リストバンドの使用は、現在許可され
ていません。これらのリストバンドでは、適切な保護がなされません。パツの取り扱い前にシャシにれる方法では、感度
したパツを ESD から十分に保護することができません。
の影響を受けやすいすべてのコンポネントは、のない場所で扱います。可能であれば、防止フロアパッド
および作業台パッドを使用します。
の影響を受けやすいコンポネントを輸送用段ボルから取り出す場合は、コンポネントを取り付ける準備ができるま
で、防止梱包材から取り出さないでください。防止パッケジを開ける前に、必ず身体からを放出してくだ
さい。
の影響を受けやすいコンポネントを輸送する場合は、あらかじめ防止コンテナまたは防止パッケジに格
納します。
ESD フィルドビスキット
最も頻繁に使用されるサビスキットは、監視されないフィルドビスキットです。各フィルドビスキットは、
策マット、リストストラップ、そしてボンディングワイヤ 3 つの主要コンポネントから構成されています。
ESD フィルドビスキットのコンポネント
ESD フィルドビスキットのコンポネントは次のとおりです。
策マット - 策マットは散逸性があるため、ビス手順の間にパツを置いておくことができます。策マッ
トを使用する際には、リストストラップをしっかりと装着し、ボンディングワイヤをマットと作業中のシステムの地金部分の
いずれかに接します。正しく準備できたら、サビスパツを ESD 袋から取り出し、マット上に直接置きます。ESD に敏感
なアイテムは、手のひら、ESD マット上、システム、または ESD で安全です。
リストストラップとボンディングワイヤリストストラップとボンディングワイヤは、ESD マットが不要な場合に手首と
ドウェアの地金部分に直接接したり、マット上に一時的に置かれたハドウェアを保護するために策マットに接
したりできます。皮膚、ESD マット、そしてハドウェアをつなぐ、リストストラップとボンディングワイヤの物理的接
ボンディングと呼びます。リストストラップ、マット、そしてボンディングワイヤが含まれたフィルドビスキットの
みを使用してください。ワイヤレスのリストストラップは使用しないでください。リストストラップの部ワイヤは、通常の
装着によって損傷が生します。よって、事故による ESD のハドウェア損傷を避けるため、リストストラップテスタ
使用して定期的に確認する必要があります。リストストラップとボンディングワイヤは少なくとも週に一度テストすること
をおめします。
ESD リストストラップテスタ – ESD ストラップの側にあるワイヤは、時間の過に伴って損傷を受けます。監視され
ないキットを使用する場合には、ビスコルのたびに定期的にストラップをテストすることがベストプラクティスです。最
低でも週に一度テストします。テストには、リストストラップテスタを使用することが最善です。リストストラップテス
6 コンピュー内部の作業
を所有していない場合には、地域オフィスに在庫を問い合わせてください。テストを行するには、リストストラップを手
首に装着した態で、リストストラップのボンディングワイヤをテスタに接し、ボタンを押してテストを行います。テス
ト合格の場合には LED が点灯し、テスト不合格の場合には赤い LED が点灯し、アラムが鳴ります。
体要素 プラスチック製のヒトシンクの覆いなど、ESD に敏感なデバイスを、高く電していることが多いインシュレ
内蔵ツから遠ざけることが重要です。
作業現場環境 – ESD フィルドビスキットを配備する前に、お客の場所の況を評します。たとえば、バ環境用
にキットを配備するのと、デスクトップや携デバイス用にキットを配備することは異なります。サバは通常、デタセン
ー内のラックに設置され、デスクトップや携デバイスはオフィスのデスク上か、仕切りで切られた作業場所に配置されま
す。物品が散しておらず ESD キットをげるために十分な平らないエリアを探してください。このとき、修理象のシス
テムのためのスペスも考慮してください。また、作業場所に ESD の原因と成り得る絶体がないことも確認します。ハ
ウェアコンポネントを際に取り扱う前に、作業場所では常に泡スチロルおよびその他のプラスチックなどのインシュ
タは敏感なパツから最低 30 cm12 インチ)離して置きます。
を防止する梱包 すべての ESD に敏感なデバイスは、生しない梱包材で送および受領する必要がありま
す。メタルアウト/防止袋の使用をおめします。なお、損傷した部品は、新しい部品が納品されたときと同じ ESD 保護
袋とパッケジを使用して返却される必要があります。ESD 保護袋は折り重ねてテプで封をし、新しい部品が納品されたとき
の箱に同じエアクッション梱包材をすべて入れてください。ESD に敏感なデバイスは、ESD 保護の作業場でのみパッケジか
ら取り出すようにします。ESD 保護袋では、中身のみ保護されるため、袋の表面に部品を置かないでください。パツは常に、
手の中、ESD マット上、システム、または防止袋にあるようにしてください。
敏感なコンポネントの輸送交換用パツやデルに返却するパツなど、ESD に敏感なパツを輸送する場合には、安全に輸
送するため、それらのパツを防止袋に入れることが非常に重要です。
ESD 保護の
すべてのフィルドサビス技術者は、デル製品を保守する際には、従来型の有線 ESD 接地リストバンドおよび保護用の
マットを使用することをおめします。さらに技術者は、ビスを行う際に、に敏感なパツからあらゆる絶体パツを
遠ざけ、に敏感なパツの運搬には防止バッグを使用することが非常に重要です。
PC 部の作業を終えた後に
このタスクについて
注意: PC 部にネジがっていたり、緩んでいたりすると、PC に深刻な損傷をえる恐れがあります。
手順
1. すべてのネジを取り付けて、PC 部に外れたネジがっていないことを確認します。
2. PC での作業を始める前に、取り外したすべての外付けデバイス、周機器、ケブルを接します。
3. PC での作業を始める前に、取り外したすべてのメディアカド、ディスク、その他のパツを取り付けます。
4. PC、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接します。
5. PC の電源を入れます。
コンピュー内部の作業 7
コンポネントの取り外しと取り付け
この文書で明する操作には、以下のツルが必要です。
プラスドライバ No.0
プラスドライバ No.1
トルクスドライバ(T5
プラスチック スクライブ:フィルド技術者に推
ネジのリスト
メモ: コンポネントからネジを取り外す際は、ネジの種類、ネジの量をメモし、その後ネジの保管箱に入れておくことをお
めします。これは、コンポネントを交換する際に正しいネジの量と正しいネジの種類を保管しておくようにするためで
す。
メモ: 一部のコンピュには、磁性面があります。コンポネントを交換する際、ネジが磁性面に取り付けられたままにな
っていないことを確認してください。
メモ: ネジの色は、注時の構成によって異なります。
1. ネジのリスト
コンポネント 固定先 ネジの種類 ネジの
スカバ ムレストとキ
ドアセンブリ
M2x3 8
バッテリ ムレストとキ
ドアセンブリ
M2x3 4
バッテリ ムレストとキ
ドアセンブリ
M2x4 4
右側のファン システム ド、
ムレスト、キ
アセンブリ
M2x4 1
I/O ドシルド I/O M2x4 1
左側のファン システム ド、
ムレスト、キ
アセンブリ
M2x4 2
ソリッドステ ドライブ
1
システム M2x2 1
ソリッドステ ドライブ
2
システム M2x2 1
スピ ムレストとキ
ドアセンブリ
M2x2 4
2
8 コンポネントの取り外しと取り付け
コンポネント 固定先 ネジの種類 ネジの
グラフィックス ドプロ
セッサ マル ルド
カバ
システム M2x2 2
Type-C ブラケット ムレストとキ
ドアセンブリ
M2x4 2
ディスプレイアセンブリ
ブル ブラケット
システム M2x2 3
ディスプレイアセンブリ
ブル ホルダ
ムレストとキ
ドアセンブリ
M1.6x3 2
左のヒンジ システム ド、
ムレスト、キ
アセンブリ
M2.5x5.5 4
右のヒンジ システム ド、
ムレスト、キ
アセンブリ
M2.5x5.5 4
ワイヤレスカドブラケッ
システム M1.6x3 1
システム ムレストとキ
ドアセンブリ
M2x4 2
タッチパッド ムレストとキ
ドアセンブリ
M1.6x2.5 4
タッチパッド ムレストとキ
ドアセンブリ
M2x2 4
システムの主要なコンポネント
次の像は、システムの主要なコンポネントを示しています。
コンポネントの取り外しと取り付け 9
1. スカバ
2. バッテリ
3. シンク
4. メモリ モジュ
5. 右側のファン
6. USB Type-C ブラケット
7. システム
8. グラフィックス ドプロセッサ マル ブラケット
9. スピ
10. ディスプレイ アセンブリ
11. ムレストとキドアセンブリ
12. ワイヤレスカドブラケット
13. I/O ルド
14. I/O
15. USB Type-C ブラケット
16. I/O ドケブル
17. 左側のファン
18. ディスプレイアセンブリ ブル ブラケット
19. ソリッドステ ドライブ 2
20. ソリッドステ ドライブ 2 のサマル ブラケット
21. ソリッドステ ドライブ 1
22. ソリッドステ ドライブ 1 のサマル ブラケット
メモ: デルでは、システム購入時の初期構成のコンポネントとパツ番のリストを提供しています。これらのパツは、
が購入した保証象にじて提供されます。購入オプションについては、デルのセルス担者にお問い合わせください。
10 コンポネントの取り外しと取り付け
スカバ
スカバの取り外し
前提
1. PC 部の作業を始める前にの手順にいます。
このタスクについて
次のイメジは、ベ カバの場所を示すもので、取り外し手順を視的に表しています。
コンポネントの取り外しと取り付け 11
12 コンポネントの取り外しと取り付け
手順
1. カバをパムレストとキ アセンブリに固定している 8 本のネジ(M2x3)を取り外します。
注意: カバを損傷する可能性があるため、ヒンジのある方でベ カバを引き出さないでください。
注意: カバは、オディオド ドで事前に組み立てられています。ベ カバの下部にあるピンは
であるため、取扱いに注意が必要です。ピンにアンテナとオディオド ドが取り付けられています。ピンの損傷
を防ぐため、ベ カバ潔な面に置きます。
2. 左下隅から順に、プラスチック スクライブを使用してベ カバを矢印の方向に持ち上げ、ベ カバをパムレストと
アセンブリから外します。
3. カバの左側と右側をつかんで、パムレストとキ アセンブリからベ カバを取り外します。
メモ: 次の手順は、PC から他のコンポネントをさらに取り外す場合のみ行います。
メモ: バッテリ ブルの接を外す、バッテリを取り外す、または待機電力を排出すると、CMOS がクリアされ、
PC BIOS 設定がリセットされます。
コンポネントの取り外しと取り付け 13
メモ: PC を再度組み立てて、電源を入れると、リアル タイム クロックRTCをリセットするようプロンプトが表示され
ます。RTC リセット サイクルが生すると、PC 回再起動し、Time of day not set」というエラ メッセジが表示
されます。このエラが表示されたら BIOS を入力し、通常の作動を再開できるよう、PC の日付と時刻を設定します。
4. バッテリブルをシステム ドから外します。
5. 待機電力を逃がすため、PC の向きをえて電源ボタンを 15 秒間押しけます。
カバの取り付け
前提
コンポネントを交換する場合、取り付け手順を行する前に、存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
次のイメジは、ベ カバの場所を示すもので、取り付け手順を視的に表しています。
14 コンポネントの取り外しと取り付け
手順
1. バッテリブルをシステム ドに接します。
2. カバのネジ穴をパムレストとキ アセンブリのネジ穴に合わせます。
3. まずはベ カバの右下の角をはめみます。ベ カバの中央、次に左下の角の順に、 カバを所定の位置にはめ
みます。
4. カバをパムレストとキ アセンブリに固定する 8 本のネジ(M2x3)を取り付けます。
次の手順
メモ: PC を再度組み立てて、電源を入れると、リアル タイム クロック(RTC)をリセットするようプロンプトが表示されま
す。RTC リセット サイクルが生すると、PC 回再起動し、Time of day not set」というエラ メッセジが表示されま
す。このエラが表示されたら BIOS を入力し、通常の作動を再開できるよう、PC の日付と時刻を設定します。
1. PC 部の作業を終えた後にの手順にいます。
バッテリ
バッテリの取り外し
前提
1. PC 部の作業を始める前にの手順にいます。
2. カバを取り外します。
コンポネントの取り外しと取り付け 15
メモ: バッテリ ブルの接を外す、バッテリを取り外す、または待機電力を排出すると、CMOS がクリアされ、
PC BIOS 設定がリセットされます。
このタスクについて
次のは、バッテリの場所を示すもので、取り外し手順を視的に表しています。
手順
1. バッテリ ブルの接がシステム ドから外れていなければ、外します。
2. バッテリをパムレストとキ アセンブリに固定している 4 本のネジ(M2x4)を外します。
3. バッテリをパムレストとキ アセンブリに固定している 4 本のネジ(M2x3)を取り外します。
4. スピ ブルをバッテリに固定しているテプをがします。
5. バッテリを持ち上げて、パムレストとキ アセンブリから取り外します。
バッテリの取り付け
前提
コンポネントを交換する場合、取り付け手順を行する前に、存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
次のは、バッテリの場所を示すもので、取り付け手順を視的に表しています。
16 コンポネントの取り外しと取り付け
手順
1. バッテリのネジ穴をパムレストとキドアセンブリのネジ穴に合わせます。
2. スピブルをバッテリに固定するテプを貼り付けます。
3. バッテリをパムレストとキ アセンブリに固定する 4 本のネジ(M2x3)を取り付けます。
4. バッテリをパムレストとキ アセンブリに固定する 4 本のネジ(M2x4)を取り付けます。
5. バッテリブルをシステム ドに接します。
次の手順
1. スカバを取り付けます。
2. PC 部の作業を終えた後にの手順にいます。
メモリモジュ
メモリの取り外し
前提
1. PC 部の作業を始める前にの手順にいます。
2. カバを取り外します。
このタスクについて
以下の像はメモリ モジュルの位置を示すもので、取り外し手順を視的に表しています。
コンポネントの取り外しと取り付け 17
手順
1. メモリモジュルスロットの端にある固定クリップを、メモリモジュルが持ち上がるまで指先で重にげます。
2. メモリモジュルをスライドさせて、メモリモジュルスロットから取り外します。
メモ: 手順 1 2 を繰り返して、お使いの PC で利用可能なメモリ モジュルがあれば、取り外します。
メモリの取り付け
前提
コンポネントを交換する場合、取り付け手順を行する前に、存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
次の像はメモリ モジュルの位置を示すもので、取り付け手順を視的に表しています。
18 コンポネントの取り外しと取り付け
手順
1. メモリモジュルの切りみをメモリモジュルスロットのタブに合わせます。
2. メモリ モジュルを傾けて、メモリモジュ スロットにしっかりと差しみます。
3. 所定の位置にカチッとまるまで、メモリモジュルを押しみます。
メモ: カチッという感がない場合は、メモリモジュルを取り外して、もう一度差しんでください。
メモ: 手順 1 から 3 を繰り返し、お使いの PC で利用できるメモリ モジュルがあれば、取り付けます。
次の手順
1. スカバを取り付けます。
2. PC 部の作業を終えた後にの手順にいます。
ソリッドステトデバイス
ソリッドステ ドライブ 1 の取り外し
前提
1. PC 部の作業を始める前にの手順にいます。
注意: SSD は非常にれやすいものです。ソリッドステ ドライブの取り扱いには細心の注意をってください。
注意: ロスを避けるため、PC の電源が入っている態、またはスリ態のときにソリッドステ ドライブを
取り外さないでください。
2. カバを取り外します。
このタスクについて
次のは、ソリッドステ ドライブ 1 の場所を示すもので、取り外し手順を視的に表しています。
コンポネントの取り外しと取り付け 19
手順
1. ソリッドステ ドライブ マル ブラケットとソリッドステ ドライブ 1 をシステム ドに固定しているネジ(M2x2
を取り外します。
2. ソリッドステ ドライブ マル ブラケットを位置合わせポストからスライドさせて、システム ドから持ち上げます。
3. ソリッドステ ドライブ 1 をスライドさせて、ソリッドステ ドライブ スロットから取り外します。
ソリッドステ ドライブ 1 の取り付け
前提
コンポネントを交換する場合、取り付け手順を行する前に、存のコンポネントを取り外してください。
注意: SSD は非常にれやすいものです。ソリッドステ ドライブの取り扱いには細心の注意をってください。
このタスクについて
次のは、ソリッドステ ドライブ 1 の場所を示すもので、取り付け手順を視的に表しています。
20 コンポネントの取り外しと取り付け
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Dell Precision 5550 取扱説明書

タイプ
取扱説明書