Dell Precision 5750 取扱説明書

タイプ
取扱説明書
Dell Precision 5750
ビスマニュアル
規制モデル: P92F
規制タイプ: P92F001
May 2020
Rev. A00
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を明しています。
注意: ドウェアの損傷やデタの損失の可能性を示し、その危を回避するための方法を明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
© 2020 Dell Inc.またはその子社。不許複製禁無断転載。DellEMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子社の商
標です。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
1 コンピュ部の作業................................................................................................................. 5
安全にお使いいただくために........................................................................................................................................... 5
コンピュー内部の作業........................................................................................................................................... 5
PC 部の作業を終えた後に........................................................................................................................................7
2 テクノロジとコンポネント.......................................................................................................... 8
USB の機能............................................................................................................................................................................8
USB Type-C........................................................................................................................................................................... 9
HDMI 1.4a...............................................................................................................................................................................11
電源オンと LED の動作(指紋認証リ搭載の場合)........................................................................................ 12
3 分解および再アセンブリ............................................................................................................... 14
スカバ........................................................................................................................................................................ 14
カバの取り外し.............................................................................................................................................14
カバの取り付け.............................................................................................................................................16
バッテリ............................................................................................................................................................................ 17
バッテリの取り外し................................................................................................................................................. 17
バッテリの取り付け................................................................................................................................................. 18
メモリモジュ............................................................................................................................................................... 19
メモリ モジュルの取り外し................................................................................................................................ 19
メモリ モジュルの取り付け............................................................................................................................... 20
SSD1 スロットのソリッドステ ドライブ..............................................................................................................22
M.2 2230 ソリッドステ ドライブを SSD1 スロットから取り外す............................................................ 22
M.2 2230 ソリッドステ ドライブを SSD1 スロットに取り付ける............................................................ 23
M.2 2280 ソリッドステ ドライブを SSD1 スロットから取り外す............................................................ 24
M.2 2280 ソリッドステ ドライブを SSD1 スロットに取り付ける............................................................ 24
SSD2 スロットのソリッドステ ドライブ............................................................................................................. 26
M.2 2230 ソリッドステ ドライブを SSD2 スロットから取り外す........................................................... 26
M.2 2230 ソリッドステ ドライブを SSD2 スロットに取り付ける............................................................27
M.2 2280 ソリッドステ ドライブを SSD2 スロットから取り外す........................................................... 28
M.2 2280 ソリッドステ ドライブを SSD2 スロットに取り付ける........................................................... 28
ファン...................................................................................................................................................................................29
ファン 1 の取り外し.................................................................................................................................................... 29
右側のファンの取り付け........................................................................................................................................... 30
ファン 2 の取り外し.....................................................................................................................................................31
左側のファンの取り付け............................................................................................................................................32
トシンク....................................................................................................................................................................... 33
シンクの取り外し(内蔵グラフィックス ド搭載の PC 用)........................................................ 33
シンクの取り付け(内蔵グラフィックス ド搭載 PC 用).............................................................34
シンクの取り外し........................................................................................................................................... 35
シンクの取り付け........................................................................................................................................... 36
I/O .............................................................................................................................................................................37
I/O ドの取り外し..................................................................................................................................................37
I/O ドの取り付け..................................................................................................................................................38
目次
目次 3
ディスプレイアセンブリ................................................................................................................................................. 39
ディスプレイ アセンブリの取り外し.................................................................................................................. 39
ディスプレイ アセンブリの取り付け................................................................................................................... 41
システム ..................................................................................................................................................................44
システム ドの取り外し....................................................................................................................................... 44
システム ドの取り付け....................................................................................................................................... 47
アンテナ.............................................................................................................................................................................. 50
アンテナの取り外し....................................................................................................................................................50
アンテナの取り付け.....................................................................................................................................................51
ムレストとキドアセンブリ...........................................................................................................................53
ムレストとキ アセンブリの取り外し........................................................................................... 53
ムレストとキ アセンブリの取り付け........................................................................................... 54
4 トラブルシュティング...............................................................................................................56
SupportAssist ............................................................................................................................................................. 56
システム診ライト..........................................................................................................................................................56
システム ビルトイン自己テスト(M-BIST................................................................................................. 57
オペレティング システムのリカバリ.....................................................................................................................57
BIOS のフラッシュ............................................................................................................................................................ 58
BIOS のフラッシュ(USB ................................................................................................................................... 58
バックアップ メディアとリカバリ オプション...................................................................................................... 58
WiFi 電源の入れ直し......................................................................................................................................................... 59
待機電力のリリ.......................................................................................................................................................... 59
5 ヘルプ....................................................................................................................................... 60
デルへのお問い合わせ..................................................................................................................................................... 60
4 目次
コンピュ部の作業
安全にお使いいただくために
身体の安全を守り、PC を損傷から保護するために、次の安全にする注意にってください。特に記載のない限り、この文書に
記載される各手順は、お使いの PC に付の「安全にお使いいただくための注意事項」をすでにおみいただいていることを前提と
します。
メモ: PC 部の作業を行う前に、お使いの PC に付している「安全にお使いいただくために」をおみください。安全にお使
いいただくためのベストプラクティスの詳細については、法令遵守ホムペジ(www.dell.com/regulatory_compliance
をごください。
メモ: PC につないでいる電源をすべて外してから、PC カバまたはパネルを開きます。PC 部の作業を終えた後は、PC
電源コンセントに接する前に、カバ、パネル、およびネジをすべて取り付けてください。
注意: PC の損傷を避けるため、平らで乾いた潔な場所で作業を行うようにしてください。
注意: コンポネントおよびカドは、損傷を避けるために端を持つようにしてください。ピンおよび接合部にはれないでく
ださい。
注意: 許可されている、あるいは Dell テクニカルサポトチムによって指示を受けた容のトラブルシュティングと修理の
みを行うようにしてください。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付の「安全にお使いいた
だくために」、または www.dell.com/regulatory_compliance 照してください。
注意: PC 部の部品にれる前に、PC 背面の金部など塗装されていない金面にれて、身体のを除去してくださ
い。作業中も、定期的に塗装されていない金面にれ、内蔵コンポネントを損傷するおそれのあるを除去してくだ
さい。
注意: ブルを外すときは、コネクタまたはコネクタのプル タブを持つようにし、ブル自体を引っ張らないでくださ
い。一部のケブルのコネクタ部には、ロックタブや蝶ネジが付いています。該するケブルを外す際には、これらを外
す必要があります。ケブルを外すときは、均等にそろえて、コネクタのピンを曲げないようにしてください。ケブルを
するときは、ポトとコネクタの向きが合っていることを確認してください。
注意: メディアカ に取り付けられたカドは、押して取り出します。
メモ: お使いの PC の色および一部のコンポネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。
コンピュー内部の作業
PC 部の作業を始める前に
このタスクについて
メモ: 本書の像は、ご注文の構成によってお使いの PC と異なる場合があります。
手順
1. 開いているファイルをすべて保存してから閉じ、行中のアプリケションをすべて終了します。
2. PC をシャットダウンします。Start > Power > Shut down の順にクリックします。
メモ: 他のオペレティング システムを使用している場合は、お使いのオペレティング システムのシャットダウン方法に
するマニュアルを照してください。
1
コンピュ部の作業 5
3. PC および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。
4. ド、マウス、モニタなど取り付けられているすべてのネットワクデバイスや周機器を PC から外します。
注意: ネットワ ブルを外すには、まずケブルのプラグを PC から外し、次にケブルをネットワクデバイスか
ら外します。
5. すべてのメディアカドと光ディスクを PC から取り外します(取り付けている場合)
ESD放出)保護
ツを取り扱う際、ESD は重要な懸案事項です。特に、張カド、プロセッサメモリ DIMM、およびシステムボドな
どのに敏感なパツを取り扱う際に重要です。ほんのわずかなでも、断続的に問題が生したり、製品寿命が短くな
ったりするなど、目に見えない損傷が回路に生することがあります。省電力および高密度設計の向上に向けて業界が前進する
中、ESD からの保護はますます大きな懸念事項となってきています。
最近のデル製品で使用されている半導体の密度が高くなっているため、による損傷の可能性は、以前のデル製品よりも高く
なっています。このため、以前承認されていたパツ取り扱い方法の一部は使用できなくなりました。
ESD による障害には、「致命的」および「断続的」の 2 つの障害のタイプがあります。
致命的致命的な障害は、ESD 連障害の約 20 %を占めます。障害によりデバイスの機能が完全に直ちに停止します。致命的
な障害の一例としては、ショックを受けたメモリ DIMM が直ちに「No POST/No VideoPOST なし/ビデオなし)」症
起こし、メモリが存在または機能しないことを示すビプコドが鳴るケスがげられます。
断続断続的なエラは、ESD 連障害の約 80 %を占めます。この高い割合は、障害が生しても、大半のケスにおいて
すぐにはそれを認識することができないことを意味しています。DIMM ショックを受けたものの、トレスが弱まった
だけで、外から見て分かる障害連の症はすぐには生しません。弱まったトレスが機能停止するまでには週間または
ヶ月かかることがあり、それまでの間に、メモリ整合性の劣化、断続的メモリエラなどが生する可能性があります。
認識とトラブルシュティングが困難なのは、断続的」(「潜在的」または「障害を負いながら機能」とも呼ばれる)障害です。
ESD による破損を防ぐには、次の手順を行します。
適切に接地された、有線の ESD リストバンドを使用します。ワイヤレスの防止用リストバンドの使用は、現在許可され
ていません。これらのリストバンドでは、適切な保護がなされません。パツの取り扱い前にシャシにれる方法では、感度
したパツを ESD から十分に保護することができません。
の影響を受けやすいすべてのコンポネントは、のない場所で扱います。可能であれば、防止フロアパッド
および作業台パッドを使用します。
の影響を受けやすいコンポネントを輸送用段ボルから取り出す場合は、コンポネントを取り付ける準備ができるま
で、防止梱包材から取り出さないでください。防止パッケジを開ける前に、必ず身体からを放出してくだ
さい。
の影響を受けやすいコンポネントを輸送する場合は、あらかじめ防止コンテナまたは防止パッケジに格
納します。
ESD フィルドビスキット
最も頻繁に使用されるサビスキットは、監視されないフィルドビスキットです。各フィルドビスキットは、
策マット、リストストラップ、そしてボンディングワイヤ 3 つの主要コンポネントから構成されています。
ESD フィルドビスキットのコンポネント
ESD フィルドビスキットのコンポネントは次のとおりです。
策マット - 策マットは散逸性があるため、ビス手順の間にパツを置いておくことができます。策マッ
トを使用する際には、リストストラップをしっかりと装着し、ボンディングワイヤをマットと作業中のシステムの地金部分の
いずれかに接します。正しく準備できたら、サビスパツを ESD 袋から取り出し、マット上に直接置きます。ESD に敏感
なアイテムは、手のひら、ESD マット上、システム、または ESD で安全です。
リストストラップとボンディングワイヤリストストラップとボンディングワイヤは、ESD マットが不要な場合に手首と
ドウェアの地金部分に直接接したり、マット上に一時的に置かれたハドウェアを保護するために策マットに接
したりできます。皮膚、ESD マット、そしてハドウェアをつなぐ、リストストラップとボンディングワイヤの物理的接
ボンディングと呼びます。リストストラップ、マット、そしてボンディングワイヤが含まれたフィルドビスキットの
みを使用してください。ワイヤレスのリストストラップは使用しないでください。リストストラップの部ワイヤは、通常の
装着によって損傷が生します。よって、事故による ESD のハドウェア損傷を避けるため、リストストラップテスタ
使用して定期的に確認する必要があります。リストストラップとボンディングワイヤは少なくとも週に一度テストすること
をおめします。
ESD リストストラップテスタ – ESD ストラップの側にあるワイヤは、時間の過に伴って損傷を受けます。監視され
ないキットを使用する場合には、ビスコルのたびに定期的にストラップをテストすることがベストプラクティスです。最
低でも週に一度テストします。テストには、リストストラップテスタを使用することが最善です。リストストラップテス
を所有していない場合には、地域オフィスに在庫を問い合わせてください。テストを行するには、リストストラップを手
6 コンピュ部の作業
首に装着した態で、リストストラップのボンディングワイヤをテスタに接し、ボタンを押してテストを行います。テス
ト合格の場合には LED が点灯し、テスト不合格の場合には赤い LED が点灯し、アラムが鳴ります。
体要素 プラスチック製のヒトシンクの覆いなど、ESD に敏感なデバイスを、高く電していることが多いインシュレ
内蔵ツから遠ざけることが重要です。
作業現場環境 – ESD フィルドビスキットを配備する前に、お客の場所の況を評します。たとえば、バ環境用
にキットを配備するのと、デスクトップや携デバイス用にキットを配備することは異なります。サバは通常、デタセン
ー内のラックに設置され、デスクトップや携デバイスはオフィスのデスク上か、仕切りで切られた作業場所に配置されま
す。物品が散しておらず ESD キットをげるために十分な平らないエリアを探してください。このとき、修理象のシス
テムのためのスペスも考慮してください。また、作業場所に ESD の原因と成り得る絶体がないことも確認します。ハ
ウェアコンポネントを際に取り扱う前に、作業場所では常に泡スチロルおよびその他のプラスチックなどのインシュ
タは敏感なパツから最低 30 cm12 インチ)離して置きます。
を防止する梱包 すべての ESD に敏感なデバイスは、生しない梱包材で送および受領する必要がありま
す。メタルアウト/防止袋の使用をおめします。なお、損傷した部品は、新しい部品が納品されたときと同じ ESD 保護
袋とパッケジを使用して返却される必要があります。ESD 保護袋は折り重ねてテプで封をし、新しい部品が納品されたとき
の箱に同じエアクッション梱包材をすべて入れてください。ESD に敏感なデバイスは、ESD 保護の作業場でのみパッケジか
ら取り出すようにします。ESD 保護袋では、中身のみ保護されるため、袋の表面に部品を置かないでください。パツは常に、
手の中、ESD マット上、システム、または防止袋にあるようにしてください。
敏感なコンポネントの輸送交換用パツやデルに返却するパツなど、ESD に敏感なパツを輸送する場合には、安全に輸
送するため、それらのパツを防止袋に入れることが非常に重要です。
ESD 保護の
すべてのフィルドサビス技術者は、デル製品を保守する際には、従来型の有線 ESD 接地リストバンドおよび保護用の
マットを使用することをおめします。さらに技術者は、ビスを行う際に、に敏感なパツからあらゆる絶体パツを
遠ざけ、に敏感なパツの運搬には防止バッグを使用することが非常に重要です。
敏感なコンポネントの輸送
交換パツまたはデルに返送する部品など、ESD に敏感なコンポネントを輸送する場合は、安全輸送用の防止袋にこれら
の部品を入れることが重要です。
装置の持ち上げ
重量のある装置を持ち上げる際は、次のガイドラインにいます。
注意: 50 ポンド以上の装置は持ち上げないでください。常に追加リソスを確保しておくか、機械のリフトデバイスを使用し
ます。
1. バランスの取れた足場を確保します。足を開いて安定させ、つま先を外に向けます。
2. 腹筋を締めます。腹筋は、持ち上げる際に背骨を支え、負荷の力を弱めます。
3. 背中ではなく、脚を使って持ち上げます。
4. 荷を身体に近づけます。背骨に近づけるほど、背中に及ぶ力が減ります。
5. 荷を持ち上げるときも降ろすときも背中を伸ばしておきます。荷に体重をかけてないでください。身体や背中をねじらないよ
うにします。
6. に荷を置くときも、同じ手法にってください。
PC 部の作業を終えた後に
このタスクについて
注意: PC 部にネジがっていたり、緩んでいたりすると、PC に深刻な損傷をえる恐れがあります。
手順
1. すべてのネジを取り付けて、PC 部に外れたネジがっていないことを確認します。
2. PC での作業を始める前に、取り外したすべての外付けデバイス、周機器、ケブルを接します。
3. PC での作業を始める前に、取り外したすべてのメディアカド、ディスク、その他のパツを取り付けます。
4. PC、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接します。
5. PC の電源を入れます。
コンピュ部の作業 7
テクノロジとコンポネント
この章には、システムで使用可能なテクノロジとコンポネントの詳細が載されています。
USB の機能
USB(ユニバサル シリアル バス)は 1996 年に導入されました。これにより、ホスト コンピュと周機器(マウス、キ
ド、外付けドライバ、プリンタなど)との接が大幅にシンプルになりました。
1. USB の進化
タイプ 送速度 カテゴリ 導入された年
USB 2.0 480 Mbps High Speed 2000
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
5 Gbps SuperSpeed 2010
USB 3.1 Gen 2 10 Gbps SuperSpeed 2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1SuperSpeed USB
長年にわたり、USB 2.0 は、PC 業界の事上のインタフェイス標準として確に定着しており、約 60 億個のデバイスがすでに
されていますが、コンピュティング ドウェアのさらなる高速化と広帯域幅化へのニズの高まりから、より高速なイン
フェイス標準が必要になっています。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、理論的には USB 2.0 10 倍のスピドを提供することで、
のニズにする答えをついに現しました。USB 3.1 Gen 1 の機能要を次に示します。
より速い送速度(最大 5 Gbps
電力を大量消費するデバイスにより良く適させるために大された最大バスパワとデバイスの電流引き
新しい電源管理機能
全二重デ送と新しい送タイプのサポ
USB 2.0 の下位互換性
新しいコネクタとケブル
以下のトピックには USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 するよくある質問の一部が記載されています。
スピ
現時点で最新の USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では、Super-SpeedHi-Speed、および Full-Speed 3 つの速度モドが定義されてい
ます。新しい SuperSpeed ドの送速度は 4.8 Gbps です。この仕では後方互換性を維持するために、Hi-Speed ド(USB
2.0480 Mbps)および Full-Speed ド(USB 1.112 Mbps)の低速モドもサポトされています。
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は次の技術更によって、パフォマンスをさらに向上させています。
存の USB 2.0 バスと並行して追加された追加の物理バス ( 以下の照)
USB 2.0 には 4 本のワイヤ(電源、接地、および差分デタ用の 1 組)がありましたが、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では 2 組の差分
(送受信)用にさらに 4 本追加され、コネクタとケブルの接は合計で 8 個になります。
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、USB 2.0 の半二重配置ではなく、方向デ インタフェイスを使用します。これにより、域幅
が理論的に 10 倍に加します。
2
8 テクノロジとコンポネント
高精細ビデオ コンテンツ、テラバイトのストレ デバイス、超高解像度のデジタル カメラなどのデ送にする要求がます
ます高まっている現在、USB 2.0 は十分に高速ではない可能性があります。さらに、理論上の最大スルプットである 480 Mbps
達成する USB 2.0 は存在せず、現的なデ送率は最大で約 320 Mbps40 MB/s)となっています。同に、USB
3.0/USB 3.1 Gen 1 4.8 Gbps のスルプットを達成することはありません。際には、オヘッドを含めて 400 MB/s
最大送率であると想定されますが、このスピドでも、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 USB 2.0 10 倍向上しています。
用途
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 により、デバイスで送率が向上し、域幅に余裕ができるので、全体的なエクスペリエンスが向上しま
す。以前の USB ビデオは、最大解像度、レイテンシおよびビデオ縮のそれぞれの点でほとんど使用に耐えないものでした
が、利用可能な域幅が 510 倍になれば、USB ビデオ ソリュションの有用性がはるかに向上することが容易に想像できます。
一リンクの DVI では、 2 Gbps のスルプットが必要です。480 Mbps では制限がありましたが、5 Gbps では十分すぎるほどの
域幅が現します。4.8Gbps のスピドが見めることで、新しいインタフェイス標準の利用範は、以前は USB 領域ではな
かった外部 RAID ストレ システムのような製品へと大する可能性があります。
以下に、使用可能な SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 の製品の一部をリストアップします。
デスクトップ用外付け USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブ
タブル USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブ ドックおよびアダプタ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 フラッシュ ドライブおよびリ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ソリッドステ ドライブ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAID
オプティカルメディアドライブ
マルチメディアドライブ
ネットワキング
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 アダプタ ドおよびハブ
互換性
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は最初から重に計されており、USB 2.0 との互換性を完全に維持しています。まず、USB 3.0/USB 3.1
Gen 1 では新しいプロトコルの高速能力を利用するために、新しい物理接と新しいケブルが指定されていますが、コネクタ
体は、4 か所の USB 2.0 接点が以前と同じ場所にある同じ長方形のままです。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ブルには立してデ
を送受信するための 5 つの新しい接があり、これらは、適切な SuperSpeed USB に接されている場合にのみ接されます。
USB Type-C
USB Type-C は、とても小さな新しい物理コネクタです。コネクタ自身で USB 3.1 USB PDUSB Power Deliveryなどのさまざま
な新しい USB 規格をサポトできます。
テクノロジとコンポネント 9
代替モ
USB Type-C は、とても小さな新しいコネクタ規格で、サイズは古い USB Type-A プラグの約 3 分の 1 です。すべてのデバイスで使
用できる一のコネクタ規格です。USB Type-C トは、「代替モド」を使用してさまざまなプロトコルをサポトできるので、
一の USB トから HDMIVGADisplayPort、またはその他の接タイプを出力できるアダプタを持つことができます。
USB Power DeliveryUSB による電源供給)
USB PD は、USB Type-C とも密接に絡み合っています。現在、スマトフォン、タブレット、その他のモバイル デバイスは、
充電に USB を使用することがほとんどです。USB 2.0 は最大 2.5 ワットの電力を提供しますが、これは電話を充電できる
程度です。たとえば、トパソコンは最大 60 ワットを必要とします。USB Power Delivery の仕は、この電力供給を 100 ワット
に引き上げます。方向なので、デバイスは電源を送受信できます。この電力は、デバイスが接を介してデタを送するのと
同時に送できます。
これにより、自のノトパソコン充電ケブルは必要なくなり、標準 USB ですべて充電できます。今日からは、スマトフ
ォンやその他のポタブル デバイスを充電しているポタブル バッテリ パックの 1 つを使ってノトパソコンを充電できます。
トパソコンを電源ケブルに接された外部ディスプレイにつなぐと、使用している間にその外部ディスプレイがノトパソコ
ンを充電してくれます。すべては小さな USB Type-C を介して行われます。これを使用するには、デバイスとケブルが USB
Power Delivery をサポトしている必要があります。USB Type-C があるだけでは、充電できるわけではありません。
USB Type-C および USB 3.1
USB 3.1 は、新しい USB 規格です。USB 3 の理論域幅は 5 Gbps で、USB 3.1 10 Gbps です。2 倍の域幅を持ち、第 1 世代の
Thunderbolt コネクタ並みに高速です。USB Type-C USB 3.1 と同じものではありません。USB Type-C なるコネクタの形
で、基盤となるテクノロジ USB 2 または USB 3.0 です。際、Nokia N1 Android タブレットは USB Type-C コネクタを使用し
ていますが、基盤は USB 2.0 であり、USB 3.0 でさえありません。ただし、これらのテクノロジは密接に連しています。
Thunderbolt USB Type-C
Thunderbolt は、デタ、ビデオ、オディオ、給電を一の接に集約したハドウェア インタフェイスです。Thunderbolt
は、PCI ExpressPCIe)と DisplayPortDP)を 1 つのシリアル信に結合し、さらに DC 電源もあわせて、すべてを 1 本のケ
ルで提供できます。Thunderbolt 1 Thunderbolt 2 は周機器への接 miniDPDisplayPort)と同じコネクタを使用しています
が、Thunderbolt 3 では USB Type-C コネクタを使用しています。
1. Thunderbolt 1 Thunderbolt 3
1. Thunderbolt 1 Thunderbolt 2miniDP コネクタを使用)
2. Thunderbolt 3USB Type-C コネクタを使用)
Thunderbolt 3 USB Type-C
Thunderbolt 3 は、USB Type-C を採用し最大速度 40 Gbps が可能な Thunderbolt です。1 つのコンパクトなポトがすべての機能に
対応し、高速で、汎用性に優れた接をあらゆるドック、ディスプレイ、または外付けハ ドライブなどのデ デバイスに提
供します。Thunderbolt 3 USB Type-C コネクタ/トを使用して、サポ象の周機器との接を行います。
1. Thunderbolt 3 USB Type-C コネクタとケブルを使用するため、コンパクトでリバシブル
2. Thunderbolt 3 は最大 40 Gbps の速度をサポ
3. DisplayPort 1.4 - 存の DisplayPort モニタ、デバイス、およびケブルと互換
10 テクノロジとコンポネント
4. USB Power Delivery - サポ象のコンピュに最大 130 W を給電
USB Type-C する Thunderbolt 3 の主要機能
1. 1 本のケブルで USB Type-C を介した ThunderboltUSBDisplayPort および給電(製品によって機能は異なります)
2. コンパクトでリバシブルな USB Type-C コネクタとケブル
3. Thunderbolt ネットワキングのサポト(*製品によって異なります)
4. 最大 4K ディスプレイのサポ
5. 最大 40 Gbps
メモ: 送速度はデバイスによって異なります。
Thunderbolt アイコン
2. Thunderbolt アイコンのバリエション
HDMI 1.4a
このトピックでは、HDMI 1.4a とその機能について利点と合わせて明します。
HDMI(高精細度マルチメディア インタフェイス)は、業界から支持される、縮、全デジタルオディオ / ビデオインタ
ェイスです。HDMI は、DVD プレ A/V レシなどの互換性のあるデジタル ディオ / ビデオソスと、デジタル TV
DTV)などの互換性のあるデジタル ディオ / ビデオモニタ間のインタフェイスを提供します。主な利点は、ケブルの削
減とコンテンツ保護プロビジョニングです。HDMI は、標準、張、または高解像度ビデオと、一ケブル上のマルチチャンネ
ルデジタルオディオをサポトします。
HDMI 1.4a の機能
HDMI サネット チャネル:高速ネットワクを HDMI リンクに追加すると、ユは別のイサネット ブルなしで IP
対応デバイスをフル活用できます。
ディオ リタ チャネル:チュー内蔵 HDMI TV で、別のオディオ ブルの必要なくオディオ タ「ア
ップストリム」をサラウンド ディオ システムに送信できます。
3D:メジャ 3D ビデオ形式の入力/出力プロトコルを定義し、本 3D ムと 3D シアタ アプリケションの下
準備をします。
コンテンツ タイプ:ディスプレイとソ デバイス間のコンテンツ タイプのリアルタイム信号伝達によって、TV でコンテン
タイプに基づく像設定を最適化できます。
追加のカラスペ - デジタル写真やコンピュタグラフィックスで使用される追加のカラモデルにするサポトを追加
します。
4K サポ1080p をはるかに超えるビデオ解像度を可能にし、多くの映館で使用されるデジタル シネマ システムに匹敵す
る次世代ディスプレイをサポトします。
HDMI マイクロ コネクタ1080p までのビデオ解像度をサポトする、電話やその他のポタブル デバイス用の新しくて小さ
いコネクタです。
用接システム HD 品質を配信しつつ、自動車環境に特有の需要をたすように設計された、車用ビデオ システ
ムの新しいケブルとコネクタです。
HDMI の利点
高品質の HDMI で、鮮明で最高質の非縮のデジタルオディオとビデオを送します。
低コストの HDMI は、率の良い方法で非縮ビデオ形式をサポトすると同時に、デジタル インタフェイスの品質と
機能を提供します。
テクノロジとコンポネント 11
ディオ HDMI は、標準ステレオからマルチチャネル サラウンド サウンドまで複のオディオ形式をサポトします。
HDMI は、ビデオとマルチチャネル ディオを 1 本のケブルにまとめることで、A/V システムで現在使用している複のケ
ブルの費用、複さ、混を取り除きます。
HDMI はビデオ ス(DVD プレなど)と DTV 間の通信をサポトし、新しい機能に対応します。
電源オンと LED の動作(指紋認証リ搭載の場
合)
電源オンと LED の動作(指紋認証リ搭載の場合)
50 ミリ秒~2 秒間電源ボタンを押すと、デバイスの電源が入ります。
電源ボタンをさらに押しても、SOLSign-Of-Life)がユに提供されるまで反しません。
電源ボタンを押すと、システム LED が点灯します。
使用可能なすべての LED(キドのバックライト付/ ドの Caps Lock LED/バッテリ充電 LED)が点灯して、指定
された動作を表示します。
聴覚ンはデフォルトでオフになっています。BIOS 設定で有にすることができます。
デバイスがログオン プロセス中にハングした場合、セフガドはタイムアウトしません。
Dell のロゴ:電源ボタンを押した後、2 秒以に表示されます。
完全に起動:電源ボタンを押した後、22 秒以
以下はタイムラインの例です。
指紋認証リ搭載の電源ボタンには LED がないため、システムで使用可能な LED を利用してシステム ステタスを表示しま
12 テクノロジとコンポネント
電源アダプタ LED
コンセントからの電源供給中は、電源アダプタ コネクタの LED が白に点灯します。
バッテリ インジケ LED
コンピュタがコンセントに接されている場合、バッテリライトは次のように動作します。
1. ソリッド ホワイトの点灯 バッテリの充電中です。充電が完了すると、LED が消灯します。
コンピュがバッテリ行されている場合、バッテリ ライトは次のように動作します。
1. 消灯 - バッテリは十分に充電されています(またはコンピュの電源がオフ)
2. 橙色の点灯 - バッテリ量が非常に少なくなっています。低バッテリ態とは、りのバッテリ時間が約 30
分以下の場合です。
カメラ LED
カメラがオンの場合、白色の LED がアクティブになります。
マイク ミュ LED
アクティブ化(ミュト)すると、F4 のマイク ミュ LED が白色に点灯します。
LAN ト(RJ45)の LED
2. LAN ト(RJ45)の側の LED
リンク速度インジケタ(LHS アクティビティ インジケタ(RHS
橙色
テクノロジとコンポネント 13
分解および再アセンブリ
スカバ
カバの取り外し
前提
1. PC 部の作業を始める前に」の手順にいます。
このタスクについて
次のイメジは、ベ カバの場所を示すもので、取り外し手順を視的に表しています。
3
14 分解および再アセンブリ
手順
1. カバをパムレストとキ アセンブリに固定している 8 本のネジ(M2.5x4)を外します。
2. プラスチック スクライブを使用して、ベスカバをパムレストとキ アセンブリから取り出します。
注意: カバを損傷する可能性があるため、ヒンジのある方でベ カバを引き出さないでください。
分解および再アセンブリ 15
メモ: カバの底面にあるオディオ ドの接地用ピンはれやすいものです。ピンの損傷を防ぐため、
潔な面に置きます。
メモ: 次の手順は、PC から他のコンポネントをさらに取り外す場合のみ行います。
メモ: バッテリ ブルを外すか、バッテリを取り外して、お使いの PC BIOS 設定をリセットします。
3. バッテリブルをシステム ドから外します。
カバの取り付け
前提
このタスクについて
次のイメジは、ベ カバの場所を示すもので、取り付け手順を視的に表しています。
16 分解および再アセンブリ
手順
1. 必要にじて、バッテリブルをシステム ドに接します。
2. スカバのネジ穴をパムレストとキ アセンブリのネジ穴に合わせて、ベ カバを所定の位置にはめみま
す。
3. カバをパムレストとキ アセンブリに固定する 8 本のネジ(M2.5x4)を取り付けます。
次の手順
1. PC 部の作業を終えた後に」の手順にいます。
バッテリ
バッテリの取り外し
前提
1. PC 部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. カバを取り外します。
メモ: バッテリを取り外すと CMOS がクリアされ、PC BIOS 設定がリセットされます。
このタスクについて
次のは、バッテリの場所を示すもので、取り外し手順を視的に表しています。
分解および再アセンブリ 17
手順
1. バッテリ ブルの接がシステム ドから外れていなければ、外します。
2. ソリッドステ ドライブのサマル ブラケットとバッテリをパムレストとキ アセンブリに固定している 7
のネジ(M2x4)を外します。
メモ: バッテリの上部を固定する 2 本のネジ(M2x4)は、ソリッドステ ドライブのサマル ブラケットもシステム
ドに固定します。
3. バッテリを持ち上げて、パムレストとキ アセンブリから取り外します。
バッテリの取り付け
前提
このタスクについて
次のは、バッテリの場所を示すもので、取り付け手順を視的に表しています。
18 分解および再アセンブリ
手順
1. 各ソリッドステ ドライブのサマル ブラケットのネジ穴を、ムレストとキ アセンブリ対応するネジ穴に合
わせます。
2. バッテリのネジ穴をソリッドステ ドライブのサマル ブラケット、ムレスト、およびキ アセンブリのネジ
穴に合わせます。
メモ: バッテリの上部を固定する 2 本のネジ(M2x4)は、ソリッドステ ドライブのサマル ブラケットもシステム
ドに固定します。バッテリとシステム ドの間に、ソリッドステ ドライブのサマル ブラケットが取り付け
られていることを確認します。
3. バッテリの上部とソリッドステ ドライブのサマル ブラケットをパムレストとキ アセンブリに固定する 2
本のネジ(M2x4)を取り付けます。
4. バッテリの下部をパムレストとキ アセンブリに固定する 5 本のネジ(M2x4)を取り付けます。
5. バッテリブルをシステム ドに接します。
次の手順
1. カバを取り付けます。
2. PC 部の作業を終えた後に」の手順にいます。
メモリモジュ
メモリ モジュルの取り外し
前提
1. PC 部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. カバを取り外します。
このタスクについて
以下の像はメモリ モジュルの位置を示すもので、取り外し手順を視的に表しています。
分解および再アセンブリ 19
手順
1. メモリ モジュルを覆っているフラップをはがします。
2. メモリモジュルスロットの端にある固定クリップを、メモリモジュルが持ち上がるまで指先で重にげます。
3. メモリモジュルをスライドさせて、メモリモジュルスロットから取り外します。
メモ: 取り外す別のメモリ モジュルがある場合は、手順 1 と手順 2 を繰り返します。
メモリ モジュルの取り付け
前提
このタスクについて
次の像はメモリ モジュルの位置を示すもので、取り付け手順を視的に表しています。
20 分解および再アセンブリ
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Dell Precision 5750 取扱説明書

タイプ
取扱説明書