Dell PowerEdge C6525 は、多様化する今日のワークロードに対応するように構築された、汎用性の高い 2 ソケットのサーバーです。2 個の AMD EPYC プロセッサー、最大 4TB の DDR4 メモリ、最大 12 個の 3.5 インチドライブ、または最大 24 個の 2.5 インチドライブをサポートします。また、C6525 は最大 3 つのダブル幅の GPU をサポートし、AI や機械学習のワークロードに最適です。
Dell EMC OpenManage ポートフォリオと統合されているため、C6525 は IT チームがサーバーを迅速かつ簡単にデプロイ、管理、更新できるようにします。また、C6525 は業界をリードする保証とサポートに裏打ちされているため、安心して導入することができます。
C6525 は、次のようなワークロードに最適です。
- 仮想化
Dell PowerEdge C6525 は、多様化する今日のワークロードに対応するように構築された、汎用性の高い 2 ソケットのサーバーです。2 個の AMD EPYC プロセッサー、最大 4TB の DDR4 メモリ、最大 12 個の 3.5 インチドライブ、または最大 24 個の 2.5 インチドライブをサポートします。また、C6525 は最大 3 つのダブル幅の GPU をサポートし、AI や機械学習のワークロードに最適です。
Dell EMC OpenManage ポートフォリオと統合されているため、C6525 は IT チームがサーバーを迅速かつ簡単にデプロイ、管理、更新できるようにします。また、C6525 は業界をリードする保証とサポートに裏打ちされているため、安心して導入することができます。
C6525 は、次のようなワークロードに最適です。
- 仮想化
Dell EMC PowerEdge C6525
技术规格指南
管制型号： E63S Series
管制类型： E63S001
注意、小心和警告
注: “注意”表示帮助您更好地使用该产品的重要信息。
小心: “小心”表示可能会损坏硬件或导致数据丢失，并告诉您如何避免此类问题。
警告: “警告”表示可能会导致财产损失、人身伤害甚至死亡。
© 2019 Dell Inc. 或其子公司。保留所有权利。Dell、EMC 和其他商标是 Dell Inc. 或其附属机构的商标。其他商标可能是其各自所有
者的商标。
2020 - 02
Rev. A01
1 Dell EMC PowerEdge C6525 概览...................................................................................................4
底座的背面视图.................................................................................................................................................................... 4
网络端口指示灯代码............................................................................................................................................................5
2 技术规格...................................................................................................................................... 7
底座尺寸.................................................................................................................................................................................7
机箱重量.................................................................................................................................................................................7
处理器规格.............................................................................................................................................................................8
支持的操作系统.................................................................................................................................................................... 8
系统电池规格........................................................................................................................................................................ 8
扩充卡安装原则.................................................................................................................................................................... 8
内存规格................................................................................................................................................................................11
驱动器规格............................................................................................................................................................................11
端口和连接器规格...............................................................................................................................................................12
USB 端口规格.................................................................................................................................................................12
显示屏端口规格.............................................................................................................................................................12
NIC 端口规格..................................................................................................................................................................12
iDRAC9 端口规格...........................................................................................................................................................12
存储规范............................................................................................................................................................................... 12
视频规格............................................................................................................................................................................... 12
环境规格............................................................................................................................................................................... 13
标准操作温度规格.........................................................................................................................................................13
扩展操作温度规格........................................................................................................................................................20
微粒和气体污染规格....................................................................................................................................................20
相对湿度规格................................................................................................................................................................. 21
最大振动规格................................................................................................................................................................. 21
最大撞击规格................................................................................................................................................................. 21
最大海拔高度规格.........................................................................................................................................................21
工作温度降额规格........................................................................................................................................................22
新风工作.........................................................................................................................................................................22
3 PowerEdge C6525 系统诊断程序.................................................................................................. 23
Dell 嵌入式系统诊断程序.................................................................................................................................................. 23
从引导管理器运行嵌入式系统诊断程序...................................................................................................................23
从 Dell Lifecycle Controller 运行嵌入式系统诊断程序............................................................................................ 23
系统诊断程序控制........................................................................................................................................................23
4 安全说明.................................................................................................................................... 25
目录
目录
3
Dell EMC PowerEdge C6525 概览
PowerEdge C6525 底座可支持多达两个 AMD EPYC 处理器，每个处理器 64 个内核。该底座还支持专用夹层、PCIe 和 Open
Compute Project (OCP) 适配器，以实现扩展和连接。
主题：
• 底座的背面视图
• 网络端口指示灯代码
底座的背面视图
图 1: 底座的背面视图
1. PCIe 扩充卡插槽提升板 1 2. PCIe 扩充卡插槽提升板 2
3.
底座释放锁
4. OCP 3.0 SFF 卡插槽
5.
底座释放手柄
6. 系统标识 LED
7. iDRAC Direct micro USB 端口 8.
底座电源按钮
9. mini 显示端口 10. iDRAC 或 NIC 端口
11. USB 3.0 端口 12.
信息标签
有关端口和连接器的更多信息，请参阅“技术规格”部分。
1
4 Dell EMC PowerEdge C6525 概览
网络端口指示灯代码
图 2: QSFP OCP 卡上的 LAN 指示灯
1. 链路指示灯
2. 活动指示灯
表. 1: OCP 卡上的 QSFP 端口指示灯代码
连接状态
QSFP 上部的绿色 LED 指示灯 QSFP 下部的绿色 LED 指示灯
无链接/未连接 Off（关闭） Off（关闭）
InfiniBand 物理链接 - 无逻辑链接
绿色
Off（关闭）
InfiniBand 逻辑链接 – 无通信
绿色 绿色
InfiniBand 逻辑链接 - 通信
绿色 闪烁
InfiniBand 物理链接问题
闪烁 绿色
以太网链接 – 无通信
绿色 绿色
以太网 - 通信
绿色 闪烁
注: LED 闪烁速度视通信带宽而异。
图 3: 以太网端口指示灯代码
1. 速率指示灯
2. 链路和活动指示灯
Dell EMC PowerEdge C6525 概览 5
表. 2: 以太网端口指示灯代码
惯例 状态 状态
A
链路和活动指示灯熄灭
NIC 未连接至网络。
B
链路指示灯呈绿色亮起
NIC 以低于其最高端口速度的速度连接到有效的网络。
C
链接指示灯呈琥珀色亮起
NIC 以低于其最高端口速度的速度连接到有效的网络。
D
活动指示灯呈绿色闪烁 正在发送或接收网络数据。
6 Dell EMC PowerEdge C6525 概览
系统
最大重量（包括所有底座和驱动器）
24 x 2.5 英寸配置 41.5 千克（91.49 磅）
无背板的系统
35.15 千克（77.49 磅）
处理器规格
PowerEdge C6525 底座在四个独立底座中各支持最多两个处理器。每个处理器支持多达 64 个核心。
表. 5: 处理器规格
支持的处理器 支持的处理器数量
AMD EPYC™ 7002 系列处理器 2
支持的操作系统
PowerEdge C6525 支持以下操作系统：
• Canonical Ubuntu LTS
• Citrix XenServer
• Microsoft Windows Server
• Red Hat Enterprise Linux
• SUSE Linux Enterprise Server
• VMWare ESXi
• CentOS
注: 有关特定版本和增补内容的更多信息,请参阅 https://www.dell.com/support/home/drivers/supportedos/poweredge-
c6525。
系统电池规格
PowerEdge C6525 底座支持 CR 2032 3.0-V 锂币系统电池。
注: 每个 PowerEdgeC6525 底座均支持一个电池。
扩充卡安装原则
下表列出了支持的扩充卡：
PCIe 插槽优先级
表. 6: 扩展卡提升板配置
提升板选
项
插槽 1 插槽 2
主处理器 最低处理器要求 支持的配置
提升板 1A
提升板 1A
PCIe 4.0 x 16
不适用
1 1
• 12 x 3.5 英寸驱动器
• 24 x 2.5 英寸驱动器
• 8 x 2.5 英寸 NVMe 驱动
器
• 无背板
提升板 1A
+2A
提升板 1A
PCIe 4.0 x 16
提升板 2A
PCIe 4.0 x 16
1 和 2 2
• 12 x 3.5 英寸驱动器
• 24 x 2.5 英寸驱动器
• 8 x 2.5 英寸 NVMe 驱动
器
8
技术规格
提升板选
项
插槽 1 插槽 2
主处理器 最低处理器要求 支持的配置
• 无背板
提升板 2A
不适用
提升板 2A
PCIe 4.0 x 16
2 2
• 12 x 3.5 英寸驱动器
• 24 x 2.5 英寸驱动器
• 8 x 2.5 英寸 NVMe 驱动
器
• 无背板
无提升板 不适用 不适用 不适用
1
• 12 x 3.5 英寸驱动器
• 24 x 2.5 英寸驱动器
• 8 x 2.5 英寸 NVMe 驱动
器
• 无背板
下表提供了确保充分冷却和机械配合的扩展卡安装指南。应按照所示的插槽优先级，首先安装具有最高优先级的扩展卡。必须按照
插卡优先级和插槽优先级顺序安装所有其他扩充卡。
表. 7: 提升板配置：无提升板 - 处理器 1 和 2
插卡类型 插槽优先级 最大插卡数
LOM 提升板；1G（英特尔）(BASeT) 3 1
LOM 提升板；10G (Mellanox/Broadcom/
QLogic) (BASeT/SFP/SFP+)
3 1
LOM 提升板；25G (QLogic/Mellanox) 3 1
BOSS S1V5 (Inventec) 4 1
表. 8: 提升板配置：提升板 1A - 处理器 1 和 2
插卡类型 插槽优先级 最大插卡数
LOM 提升板；1G（英特尔/Broadcom）
(BASeT)
3 1
LOM 提升板；10G (Broadcom/QLogic)
(BASeT/SFP/SF+/SFP+)
3 1
LOM 提升板；25G (QLogic/Mellanox) 3 1
卡、网络 1G（Broadcom/英特尔） 1 1
卡、网络 10G（Broadcom/英特尔/
QLogic）
1 1
卡、网络 25G（Broadcom/英特尔/
QLogic/Mellanox/SolarFlare）
1 1
卡、网络 100G (Mellanox) 1 1
GPU：Nvidia T4 16 GB 1 1
PCIe SSD（Samsung/英特尔） 1 1
PERC 10：外部适配器 (Inventec/Foxconn) 1 1
HBA：外部适配器 (Foxconn) 1 1
BOSS S1V5 (Inventec) 4 1
表. 9: 提升板配置：提升板 1A + 提升板 2A - 处理器 2
插卡类型 插槽优先级 最大插卡数
LOM 提升板；1G（英特尔/Broadcom）
(BASeT)
3 1
技术规格
9
插卡类型 插槽优先级 最大插卡数
LOM 提升板；10G (Broadcom/QLogic)
(BASeT/SFP/SF+/SFP+)
3 1
LOM 提升板；25G (/QLogic/Mellanox) 3 1
卡、网络 1G（Broadcom/英特尔） 1、2 2
卡、网络 10G（Broadcom/英特尔/
QLogic）
1、2 2
卡、网络 25G（Broadcom/英特尔/
QLogic/Mellanox/SolarFlare）
1、2 2
卡、网络 100G (Mellanox) 1、2 2
GPU：Nvidia T4 16 GB 1、2 2
PCIe SSD（Samsung/英特尔） 1、2 2
PERC 10：外部适配器 (Inventec/Foxconn) 1 1
HBA：外部适配器 (Foxconn) 1 1
BOSS S1V5 (Inventec) 4 1
表. 10: 提升板配置：提升板 1B（无背板）- 处理器 2
插卡类型 插槽优先级 最大插卡数
LOM 提升板；1G（英特尔/Broadcom）
(BASeT)
3 1
LOM 提升板；10G (Broadcom/QLogic)
(BASeT/SFP/SF+/SFP+)
3 1
LOM 提升板；25G (QLogic/Mellanox) 3 1
卡、网络 25G (Mellanox) 1 1
卡、网络 100G (Mellanox) 1 1
BOSS S1V5 (Inventec) 4 1
表. 11: 提升板配置：提升板 1B (2.5 NVMe) - 处理器 2
插卡类型 插槽优先级 最大插卡数
LOM 提升板；1G（英特尔/Broadcom）
(BASeT)
3 1
LOM 提升板；10G (Mellanox/Broadcom/
QLogic) (BASeT/SF+/SFP/SFP+)
3 1
LOM 提升板；25G (QLogic/Mellanox) 3 1
卡、网络 25G (Mellanox) 1 1
卡、网络 100G (Mellanox) 1 1
BOSS S1V5 (Inventec) 4 1
表. 12: 提升板配置：提升板 2A - 处理器 2
插卡类型 插槽优先级 最大插卡数
LOM 提升板；1G（英特尔/Broadcom）
(BASeT)
3 1
LOM 提升板；10G (Broadcom/QLogic)
(BASeT/SFP/SF+/SFP+)
3 1
LOM 提升板；25G (QLogic/Mellanox) 3 1
卡、网络 1G（Broadcom/英特尔） 2 1
10
技术规格
插卡类型 插槽优先级 最大插卡数
卡、网络 10G（Broadcom/英特尔/
QLogic）
2 1
卡、网络 25G（Broadcom/英特尔/
QLogic/Mellanox/SolarFlare）
2 1
卡、网络 100G (Mellanox) 2 1
GPU：Nvidia T4 16 GB 2 1
PCIe SSD（Samsung/英特尔） 2 1
BOSS S1V5 (Inventec) 4 1
内存规格
表. 13: 内存规格
内存模块
插槽
DIMM 类
型
DIMM 列 DIMM 容量
单处理器 双处理器
最小 RAM 最大 RAM 最小 RAM 最大 RAM
16 个 288 针
LRDIMM
八列
128 GB 128 GB 1024 GB 256 GB 2048 GB
RDIMM
单列
8 GB 8 GB 64 GB 16 GB 128 GB
双列
16 GB 16 GB 128 GB 32 GB 256 GB
32 GB 32 GB 256 GB 64 GB 512 GB
64 GB 64 GB 512 GB 128 GB 1024 GB
驱动器规格
PowerEdge C6525 底座支持 SAS 和 SATA 硬盘以及固态硬盘 (SSD)。
表. 14: PowerEdge C6525 底座支持的驱动器选项
底座中的最大驱动器数 每个底座分配的驱动器的最大数量
12 x 3.5 英寸硬盘系统 每个底座三个 SAS 或 SATA 硬盘和 SSD
24 x 2.5 英寸非 NVMe 驱动器配置： 每个底座六个 SAS 或 SATA 硬盘和 SSD
8 x 2.5 英寸 NVMe 驱动器配置（每个
底座 2 个 NVMe 驱动器/每个机箱 8
个 NVMe 驱动器）
NVMe 背板支持以下配置：
• 每个底座两个 NVMe 驱动器和四个 SAS 或 SATA 硬盘和 SSD
注: NVMe 驱动器限制为 PCIe 3.0 速度。
• 每个底座六个 SAS 或 SATA 硬盘和 SSD
M.2 SATA 驱动器（可选） M.2 SATA 卡支持的容量最高是 480 GB
注: M.2 SATA 卡可以安装到 M.2 提升板或 BOSS 卡上
用于引导的 Micro-SD 卡（可选）（高
达 64 GB）
一个在提升板 1A 上
技术规格
11
端口和连接器规格
USB 端口规格
表. 15: PowerEdge C6525 底座 USB 端口规格
背面板
一个 USB 3.0 兼容端口
显示屏端口规格
PowerEdgeC6525 底座支持一个小型显示屏端口。
NIC 端口规格
PowerEdge C6525 底座支持位于底座背面的一个 10/100/1000 Mbps 网络接口控制器 (NIC) 端口。
iDRAC9 端口规格
PowerEdge C6525 底座支持位于系统背面的一个 iDRAC9 直接端口。
存储规范
PowerEdgeC6525 底座支持带有 M.2 SATA 驱动器的 RAID 选项。
表. 16: 支持的带有 M.2 SATA 驱动器的 RAID 选项
选项
单个 M.2 SATA 驱动器（不带 RAID） 双 M.2 SATA 驱动器（带硬件 RAID）
硬件 RAID
否 是
RAID 模式
不适用
RAID 1
支持的驱动器数量
1 2
支持的 CPU CPU 1 CPU 1
注: RAID 选项仅在支持两个 M.2 SATA 驱动器的 BOSS 卡上受支持。
视频规格
PowerEdge C6525 底座支持一个具有 16 MB RAM 的 Matrox G200 集成显卡。
表
. 17: 支持的视频分辨率选项
解决方案
刷新率 (Hz) 颜色深度（位）
1024 x 768 60 高达 24
1280 x 800 60 高达 24
1280 x 1024 60 高达 24
1360 x 768 60 高达 24
1440 x 900 60 高达 24
1600 x 900 60 高达 24
12
技术规格
解决方案
刷新率 (Hz) 颜色深度（位）
1600 x 1200 60 高达 24
1680 x 1050 60 高达 24
1920 x 1080 60 高达 24
1920 x 1200 60 高达 24
环境规格
下面各节包含有关系统的环境规格的信息。
注: 有关环境认证的其他信息，请参阅手册和说明文件中的“产品环境数据表”，网址：www.dell.com/poweredgemanuals。
标准操作温度规格
注:
1. 不可用：表示不由 Dell EMC 提供的配置。
2. 不受支持：表示该配置不受热支持。
注: 如果环境温度等于或小于以下表格中所列的最大连续操作温度，包括 DIMM、通信卡、M.2 SATA 和 PERC 卡在内的所有组
件都受支持并具有充足的热余裕。
注: 某些系统硬件配置需要较低的温度上限。有关操作温度要求的详细信息，请联系技术支持。
表. 18: 标准操作温度规格
标准操作温度 允许工作
温度范围（海拔高度 <900 米或 2953 英尺） 在平台上无直接光照的情况下，5°C 至 40°C（41°F 至 104°F）。
超温受限工作
5-35°C (41-95°F) 连续操作 35-40°C (95-104°F) 10% 年度运行
湿度百分比范围
8% RH 和 -12°C 最低露点到 80% RH 和 24°C (75.2°F) 最大露点
工作海拔高度降额
最高温度在 900 米（2,953 英尺）以上时按 1°C/175 米（1.8°F/574 英尺）降低
注: 某些配置需要一个较低的环境温度。有关更多信息，请参阅下表。
下表列出了根据系统中配置的 CPU 的环境温度的主要限制。下面提供的所有入口温度均以连续摄氏度为单位。
表. 19: 带 2.5 英寸直接/2.5 英寸 NVMe 驱动器配置的双处理器的最大连续操作温度 - 空气冷却
CPU TDP
核心
24 x 驱动器 16 x 驱动器 8 x 驱动器 4 x 驱动器 无 BP
7H12 280 64
不支持 不支持 不支持 不支持 不支持
7742 225 64
不支持 不支持 不支持 不支持
20
7642 225 48
不支持 不支持 不支持 不支持
20
7542 225 32
不支持 不支持 不支持 不支持
20
7702 200 64 20 20 25 25 30
7552 200 48 20 20 25 25 30
7532 200 32 20 20 25 25 30
7502 180 32 20 20 25 25 30
7402 180 24 20 20 25 25 30
7452 155 32 25 25 25 25 30
技术规格
13
CPU TDP
核心
24 x 驱动器 16 x 驱动器 8 x 驱动器 4 x 驱动器 无 BP
7352 155 24 25 25 25 25 30
7302 155 16 25 25 25 25 30
7262 155 8 25 25 25 25 30
7282 120 16 30 30 30 35 35
7272 120 12 30 30 30 35 35
7252 120 8 30 30 30 35 35
7F72 240 24
不支持 不支持 不支持 不支持
20
7F52 240 16
不支持 不支持 不支持 不支持
20
7F32 180 8 20 20 25 25 30
注: H745 不支持 ≥180 W 的 CPU TDP。
注:
• OCP 卡需要 85C 光学收发器。
• 128 GB LRDIMM 和 GPU 配置需要额外的散热限制。
表. 20: 带 3.5 英寸直接驱动器配置的双处理器的最大连续操作温度 - 空气冷却
CPU TDP
核心
12 x 驱动器 8 x 驱动器 4 x 驱动器
7H12 280 64
不支持 不支持 不支持
7742 225 64
不支持 不支持 不支持
7642 225 48
不支持 不支持 不支持
7542 225 32
不支持 不支持 不支持
7702 200 64
不支持 不支持 不支持
7552 200 48
不支持 不支持 不支持
7532 200 32
不支持 不支持 不支持
7502 180 32
不支持 不支持 不支持
7402 180 24
不支持 不支持 不支持
7452 155 32
不支持 不支持 不支持
7352 155 24
不支持 不支持 不支持
7302 155 16
不支持 不支持 不支持
7262 155 8
不支持 不支持 不支持
7282 120 16 20 20 20
7272 120 12 20 20 20
7252 120 8 20 20 20
7F72 240 24
不支持 不支持 不支持
7F52 240 16
不支持 不支持 不支持
7F32 180 8
不支持 不支持 不支持
注:
• OCP 卡需要 85C 光学收发器
• 128 GB LRDIMM 和 GPU 配置需要额外的散热限制
14
技术规格
表. 21: 带 2.5 英寸直接/2.5 英寸 NVMe 驱动器配置的双处理器的最大连续操作温度 - 液冷
CPU TDP
核心
24 x 驱动器 16 x 驱动器 8 x 驱动器 4 x 驱动器 无 BP
7H12 280 64 35 35 35 35 35
7742 225 64 35 35 35 35 35
7642 225 48 35 35 35 35 35
7542 225 32 35 35 35 35 35
7702 200 64 35 35 35 35 35
7552 200 48 35 35 35 35 35
7532 200 32 35 35 35 35 35
7502 180 32 35 35 35 35 35
7402 180 24 35 35 35 35 35
7452 155 32 35 35 35 35 35
7352 155 24 35 35 35 35 35
7302 155 16 35 35 35 35 35
7262 155 8 35 35 35 35 35
7282 120 16 35 35 35 35 35
7272 120 12 35 35 35 35 35
7252 120 8 35 35 35 35 35
7F72 240 24 35 35 35 35 35
7F52 240 16 35 35 35 35 35
7F32 180 8 35 35 35 35 35
表. 22: 带 3.5 英寸直接驱动器配置的双处理器的最大连续工作温度 - 液冷
CPU TDP
核心
12 x 驱动器 8 x 驱动器 4 x 驱动器
7H12 280 64 35 35 35
7742 225 64 35 35 35
7642 225 48 35 35 35
7542 225 32 35 35 35
7702 200 64 35 35 35
7552 200 48 35 35 35
7532 200 32 35 35 35
7502 180 32 35 35 35
7402 180 24 35 35 35
7452 155 32 35 35 35
7352 155 24 35 35 35
7302 155 16 35 35 35
7262 155 8 35 35 35
7282 120 16 35 35 35
7272 120 12 35 35 35
7252 120 8 35 35 35
技术规格
15
CPU TDP
核心
12 x 驱动器 8 x 驱动器 4 x 驱动器
7F72 240 24 35 35 35
7F52 240 16 35 35 35
7F32 180 8 35 35 35
注: 128 GB LRDIMM 和 GPU 配置需要额外的散热限制
表. 23: 带 2.5 英寸直接/2.5 英寸 NVMe 驱动器配置的单处理器的最大连续工作温度 - 空气冷却
CPU TDP
核心
24 x 驱动器 16 x 驱动器 8 x 驱动器 4 x 驱动器 无 BP
7H12 280 64
不支持 不支持 不支持 不支持 不支持
7742 225 64 30 30 30 35 35
7642 225 48 30 30 30 35 35
7542 225 32 30 30 30 35 35
7702 200 64 35 35 35 35 35
7702P 200 64 35 35 35 35 35
7552 200 48 35 35 35 35 35
7532 200 32 35 35 35 35 35
7502 180 32 35 35 35 35 35
7502P 180 32 35 35 35 35 35
7402 180 24 35 35 35 35 35
7402P 180 24 35 35 35 35 35
7452 155 32 35 35 35 35 35
7352 155 24 35 35 35 35 35
7302 155 16 35 35 35 35 35
7302P 155 16 35 35 35 35 35
7262 155 8 35 35 35 35 35
7282 120 16 35 35 35 35 35
7272 120 12 35 35 35 35 35
7252 120 8 35 35 35 35 35
7232P 120 12 35 35 35 35 35
7F72 240 24 30 30 30 35 35
7F52 240 16 30 30 30 35 35
7F32 180 8 35 35 35 35 35
注: 128 GB LRDIMM 和 GPU 配置需要额外的散热限制
表. 24: 带 3.5 英寸直接驱动器配置的单处理器的最大连续工作温度 - 空气冷却
CPU TDP
核心
12 x 驱动器 8 x 驱动器 4 x 驱动器
7H12 280 64
不支持 不支持 不支持
7742 225 64 20 25 25
7642 225 48 20 25 25
16
技术规格
CPU TDP
核心
12 x 驱动器 8 x 驱动器 4 x 驱动器
7542 225 32 20 25 25
7702 200 64 25 35 35
7702P 200 64 25 35 35
7552 200 48 25 35 35
7532 200 32 25 35 35
7502 180 32 25 35 35
7502P 180 32 25 35 35
7402 180 24 25 35 35
7402P 180 24 25 35 35
7452 155 32 30 35 35
7352 155 24 30 35 35
7302 155 16 30 35 35
7302P 155 16 30 35 35
7262 155 8 30 35 35
7282 120 16 35 35 35
7272 120 12 35 35 35
7252 120 8 35 35 35
7232P 120 12 35 35 35
7F72 240 24 20 25 25
7F52 240 16 20 25 25
7F32 180 8 25 35 35
280 W CPU 的其他散热限制
• 128 GB LRDIMM 不受支持。
• 限制已启用 GPU 的 280 W CPU。
• 不支持 PSU 冗余模式 (1+1)。
• 支持 PSU 非冗余模式 (2+0) 配置模式。
T4 GPU 卡限制
表. 25: 带 1 个用于 2.5 英寸直接/2.5 英寸 NVMe 驱动器配置的 T4 GPU 卡的双处理器的最大连续操作温度（空气冷却）
CPU TDP
核心
24 x 驱动器 16 x 驱动器 8 x 驱动器 4 x 驱动器 无 BP
7742 225 64
不支持
7642 225 48
7542 225 32
7702 200 64
不支持
25
7532 200 32 25
7502 180 32 25
7402 180 24 25
7452 155 32 25
技术规格
17
CPU TDP
核心
24 x 驱动器 16 x 驱动器 8 x 驱动器 4 x 驱动器 无 BP
7352 155 24
不支持
25
7302 155 16 25
7262 155 8 25
注:
• 3.5" 机箱（空气冷却）不支持 GPU 卡。
• 128 GB LRDIMM 不受支持。
• 支持 1 个 GPU 卡 + OCP 卡。插槽 #2 对于 T4 GPU 是第一优先级。
• 支持 1 个 GPU 卡 + PCIe 卡。插槽 #2 对于 T4 GPU 是第一优先级。
表. 26: 带 1 个用于 2.5 英寸直接/2.5 英寸 NVMe 驱动器配置的 T4 GPU 卡的双处理器的最大连续操作温度（液体冷却）
CPU TDP
核心
24 x 驱动器 16 x 驱动器 8 x 驱动器 4 x 驱动器 无 BP
7742 225 64 35 35 35 35 35
7642 225 48 35 35 35 35 35
7542 225 32 35 35 35 35 35
7702 200 64 35 35 35 35 35
7532 200 32 35 35 35 35 35
7502 180 32 35 35 35 35 35
7402 180 24 35 35 35 35 35
7452 155 32 35 35 35 35 35
7352 155 24 35 35 35 35 35
7302 155 16 35 35 35 35 35
7262 155 8 35 35 35 35 35
7F52 240 16 35 35 35 35 35
表. 27: 带一个用于 3.5 英寸直接驱动器配置的 T4 GPU 卡的双处理器的最大连续操作温度（液体冷却）
CPU TDP
核心
12 x 驱动器 8 x 驱动器 4 x 驱动器
7742 225 64 20 25 25
7642 225 48 20 25 25
7542 225 32 20 25 25
7702 200 64 20 25 25
7532 200 32 20 25 25
7502 180 32 20 25 25
7402 180 24 20 25 25
7452 155 32 20 25 25
7352 155 24 20 25 25
7302 155 16 20 25 25
7262 155 8 20 25 25
7F52 240 16 20 25 25
18
技术规格
表. 28: 带一个用于 2.5 英寸直接/2.5 英寸 NVMe 驱动器配置的 T4 GPU 卡的单处理器的最大连续工作温度（空气冷却）
CPU TDP
核心
24 x 驱动器 16 x 驱动器 8 x 驱动器 4 x 驱动器 无 BP
7742 225 64 20 20 20 20 25
7642 225 48 20 20 20 20 25
7542 225 32 20 20 20 20 25
7702 200 64 20 25 25 25 30
7702P 200 64 20 25 25 25 30
7532 200 32 20 25 25 25 30
7502 180 32 20 25 25 25 30
7502P 180 32 20 25 25 25 30
7402 180 24 20 25 25 25 30
7402P 180 24 20 25 25 25 30
7452 155 32 20 25 25 25 35
7352 155 24 20 25 25 25 35
7302 155 16 20 25 25 25 35
7302P 155 16 20 25 25 25 35
7262 155 8 20 25 25 25 35
7F52 240 16 20 20 20 20 25
注:
• 3.5" 机箱（空气冷却）不支持 GPU 卡。
• 128 GB LRDIMM 不受支持。
• 支持 OCP 卡。
表. 29: 带用于 2.5 英寸直接/2.5 英寸 NVMe 驱动器配置的 128 GB LRDIMM 的双处理器的最大连续操作温度（空气冷却）
CPU TDP
核心
24 x 驱动器 16 x 驱动器 8 x 驱动器 4 x 驱动器 无 BP
7742 225 64
不支持 不支持 不支持 不支持
20
7642 225 48
不支持 不支持 不支持 不支持
20
7542 225 32
不支持 不支持 不支持 不支持
20
7702 200 64 20 20 25 25 25
7532 200 32 20 20 25 25 25
7502 180 32 20 20 25 25 25
7402 180 24 20 20 25 25 25
7452 155 32 20 20 25 25 30
7352 155 24 20 20 25 25 30
7302 155 16 20 20 25 25 30
7262 155 8 20 20 25 25 30
7F72 240 24
不支持 不支持 不支持 不支持
20
7F52 240 16
不支持 不支持 不支持 不支持
20
7282 120 16 20 20 25 30 30
7272 120 12 20 20 25 30 30
技术规格
19
CPU TDP
核心
24 x 驱动器 16 x 驱动器 8 x 驱动器 4 x 驱动器 无 BP
7252 120 8 20 20 25 30 30
注: H745 不支持 ≥180 W 的 CPU TDP。
注:
• 3.5" 机箱不支持 128 GB LRDIMM。
• 在液体冷却的机箱上不支持 128 GB LRDIMM。
• 128 GB LRDIMM 不支持 T4 GPU 卡。
扩展操作温度规格
表. 30: 扩展操作温度
扩展操作温度 允许工作
温度范围（海拔高度 <900 米或 2953 英
尺）
在平台上无直接光照的情况下，5°C 至 45°C（41°F 至 113°F）。
超温受限工作
5-35°C (41-95°F) 连续工作 35-40°C (95-104°F) 10% 年度运行时 40-45°C
(104-113°F) 1% 年度运行时
湿度百分比范围
8% RH 和 -12°C 最低露点到 90% RH 和 24°C (75.2°F) 最大露点
工作海拔高度降额
最高温度在 900 米（2,953 英尺）以上时按 1°C/125 米（1.8°F/410 英尺）降低
注: 在扩展温度范围下操作时，系统性能将会受到影响。
注: 在扩展温度范围下操作时，系统事件日志中可能会有环境温度警告。
微粒和气体污染规格
表. 31: 微粒污染规格
微粒污染 规格
空气过滤
按照 ISO 14644-1 第 8 类定义的拥有 95% 置信上限的数据中心空气过滤。
注: 此情况仅适用于数据中心环境。空气过滤要求不适用于旨在数据中心之外（诸如办公室或工厂车间等环境）使用的 IT 设
备。
注: 进入数据中心的空气必须拥有 MERV11 或 MERV13 过滤。
导电灰尘 空气中不得含有导电灰尘、锌晶须或其他导电颗粒。
注: 此条件适用于数据中心和非数据中心环境。
腐蚀性灰尘 空气中不得含有腐蚀性灰尘。
空气中的残留灰尘的潮解点必须小于 60% 相对湿度。
注: 此条件适用于数据中心和非数据中心环境。
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技术规格
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Dell PowerEdge C6525 は、多様化する今日のワークロードに対応するように構築された、汎用性の高い 2 ソケットのサーバーです。2 個の AMD EPYC プロセッサー、最大 4TB の DDR4 メモリ、最大 12 個の 3.5 インチドライブ、または最大 24 個の 2.5 インチドライブをサポートします。また、C6525 は最大 3 つのダブル幅の GPU をサポートし、AI や機械学習のワークロードに最適です。
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- 仮想化