Dell PowerEdge C6525 取扱説明書

ブランド: Dell

モデル: PowerEdge C6525

タイプ: 取扱説明書

Dell PowerEdge C6525 は、多様化する今日のワークロードに対応するように構築された、汎用性の高い 2 ソケットのサーバーです。2 個の AMD EPYC プロセッサー、最大 4TB の DDR4 メモリ、最大 12 個の 3.5 インチドライブ、または最大 24 個の 2.5 インチドライブをサポートします。また、C6525 は最大 3 つのダブル幅の GPU をサポートし、AI や機械学習のワークロードに最適です。

Dell EMC OpenManage ポートフォリオと統合されているため、C6525 は IT チームがサーバーを迅速かつ簡単にデプロイ、管理、更新できるようにします。また、C6525 は業界をリードする保証とサポートに裏打ちされているため、安心して導入することができます。

C6525 は、次のようなワークロードに最適です。

仮想化

C6525 は、次のようなワークロードに最適です。

仮想化

Dell EMC PowerEdge C6525

技术规格指南

管制型号： E63S Series

管制类型： E63S001

注意、小心和警告

注: “注意”表示帮助您更好地使用该产品的重要信息。

小心: “小心”表示可能会损坏硬件或导致数据丢失，并告诉您如何避免此类问题。

警告: “警告”表示可能会导致财产损失、人身伤害甚至死亡。

者的商标。

2020 - 02

Rev. A01

1 Dell EMC PowerEdge C6525 概览...................................................................................................4

底座的背面视图.................................................................................................................................................................... 4

网络端口指示灯代码............................................................................................................................................................5

2 技术规格...................................................................................................................................... 7

底座尺寸.................................................................................................................................................................................7

机箱重量.................................................................................................................................................................................7

处理器规格.............................................................................................................................................................................8

支持的操作系统.................................................................................................................................................................... 8

系统电池规格........................................................................................................................................................................ 8

扩充卡安装原则.................................................................................................................................................................... 8

内存规格................................................................................................................................................................................11

驱动器规格............................................................................................................................................................................11

端口和连接器规格...............................................................................................................................................................12

USB 端口规格.................................................................................................................................................................12

显示屏端口规格.............................................................................................................................................................12

NIC 端口规格..................................................................................................................................................................12

iDRAC9 端口规格...........................................................................................................................................................12

存储规范............................................................................................................................................................................... 12

视频规格............................................................................................................................................................................... 12

环境规格............................................................................................................................................................................... 13

标准操作温度规格.........................................................................................................................................................13

扩展操作温度规格........................................................................................................................................................20

微粒和气体污染规格....................................................................................................................................................20

相对湿度规格................................................................................................................................................................. 21

最大振动规格................................................................................................................................................................. 21

最大撞击规格................................................................................................................................................................. 21

最大海拔高度规格.........................................................................................................................................................21

工作温度降额规格........................................................................................................................................................22

新风工作.........................................................................................................................................................................22

3 PowerEdge C6525 系统诊断程序.................................................................................................. 23

Dell 嵌入式系统诊断程序.................................................................................................................................................. 23

从引导管理器运行嵌入式系统诊断程序...................................................................................................................23

从 Dell Lifecycle Controller 运行嵌入式系统诊断程序............................................................................................ 23

系统诊断程序控制........................................................................................................................................................23

4 安全说明.................................................................................................................................... 25

Dell EMC PowerEdge C6525 概览

PowerEdge C6525 底座可支持多达两个 AMD EPYC 处理器，每个处理器 64 个内核。该底座还支持专用夹层、PCIe 和 Open

Compute Project (OCP) 适配器，以实现扩展和连接。

主题：

• 底座的背面视图

• 网络端口指示灯代码

底座的背面视图

图 1: 底座的背面视图

1. PCIe 扩充卡插槽提升板 1 2. PCIe 扩充卡插槽提升板 2

底座释放锁

4. OCP 3.0 SFF 卡插槽

底座释放手柄

6. 系统标识 LED

7. iDRAC Direct micro USB 端口 8.

底座电源按钮

9. mini 显示端口 10. iDRAC 或 NIC 端口

11. USB 3.0 端口 12.

信息标签

有关端口和连接器的更多信息，请参阅“技术规格”部分。

4 Dell EMC PowerEdge C6525 概览

网络端口指示灯代码

图 2: QSFP OCP 卡上的 LAN 指示灯

1. 链路指示灯

2. 活动指示灯

表. 1: OCP 卡上的 QSFP 端口指示灯代码

连接状态

QSFP 上部的绿色 LED 指示灯 QSFP 下部的绿色 LED 指示灯

无链接/未连接 Off（关闭） Off（关闭）

InfiniBand 物理链接 - 无逻辑链接

绿色

Off（关闭）

InfiniBand 逻辑链接 – 无通信

绿色绿色

InfiniBand 逻辑链接 - 通信

绿色闪烁

InfiniBand 物理链接问题

闪烁绿色

以太网链接 – 无通信

绿色绿色

以太网 - 通信

绿色闪烁

注: LED 闪烁速度视通信带宽而异。

图 3: 以太网端口指示灯代码

1. 速率指示灯

2. 链路和活动指示灯

Dell EMC PowerEdge C6525 概览 5

表. 2: 以太网端口指示灯代码

惯例状态状态

链路和活动指示灯熄灭

NIC 未连接至网络。

链路指示灯呈绿色亮起

NIC 以低于其最高端口速度的速度连接到有效的网络。

链接指示灯呈琥珀色亮起

NIC 以低于其最高端口速度的速度连接到有效的网络。

活动指示灯呈绿色闪烁正在发送或接收网络数据。

6 Dell EMC PowerEdge C6525 概览

技术规格

本节概述了系统的技术规格和环境规格。

主题：

• 底座尺寸

• 机箱重量

• 处理器规格

• 支持的操作系统

• 系统电池规格

• 扩充卡安装原则

• 内存规格

• 驱动器规格

• 端口和连接器规格

• 存储规范

• 视频规格

• 环境规格

底座尺寸

图 4: 底座尺寸

表

. 3: PowerEdge C6525 底座的尺寸

X Y Z

174.4 毫米（6.86 英寸） 40.1 毫米（1.58 英寸） 570.34 毫米（22.45 英寸）

机箱重量

表

. 4: 机箱重量与底座

系统

最大重量（包括所有底座和驱动器）

12 x 3.5 英寸配置 45.53 千克（100.37 磅）

技术规格

系统

最大重量（包括所有底座和驱动器）

24 x 2.5 英寸配置 41.5 千克（91.49 磅）

无背板的系统

35.15 千克（77.49 磅）

处理器规格

PowerEdge C6525 底座在四个独立底座中各支持最多两个处理器。每个处理器支持多达 64 个核心。

表. 5: 处理器规格

支持的处理器支持的处理器数量

AMD EPYC™ 7002 系列处理器 2

支持的操作系统

PowerEdge C6525 支持以下操作系统：

• Canonical Ubuntu LTS

• Citrix XenServer

• Microsoft Windows Server

• Red Hat Enterprise Linux

• SUSE Linux Enterprise Server

• VMWare ESXi

• CentOS

注: 有关特定版本和增补内容的更多信息,请参阅 https://www.dell.com/support/home/drivers/supportedos/poweredge-

c6525。

系统电池规格

PowerEdge C6525 底座支持 CR 2032 3.0-V 锂币系统电池。

注: 每个 PowerEdgeC6525 底座均支持一个电池。

扩充卡安装原则

下表列出了支持的扩充卡：

PCIe 插槽优先级

表. 6: 扩展卡提升板配置

提升板选

项

插槽 1 插槽 2

主处理器最低处理器要求支持的配置

提升板 1A

PCIe 4.0 x 16

不适用

1 1

• 12 x 3.5 英寸驱动器

• 24 x 2.5 英寸驱动器

• 8 x 2.5 英寸 NVMe 驱动

器

• 无背板

提升板 1A

+2A

提升板 1A

PCIe 4.0 x 16

提升板 2A

PCIe 4.0 x 16

1 和 2 2

• 12 x 3.5 英寸驱动器

• 24 x 2.5 英寸驱动器

• 8 x 2.5 英寸 NVMe 驱动

器

技术规格

提升板选

项

插槽 1 插槽 2

主处理器最低处理器要求支持的配置

• 无背板

提升板 2A

不适用

提升板 2A

PCIe 4.0 x 16

2 2

• 12 x 3.5 英寸驱动器

• 24 x 2.5 英寸驱动器

• 8 x 2.5 英寸 NVMe 驱动

器

• 无背板

无提升板不适用不适用不适用

• 12 x 3.5 英寸驱动器

• 24 x 2.5 英寸驱动器

• 8 x 2.5 英寸 NVMe 驱动

器

• 无背板

下表提供了确保充分冷却和机械配合的扩展卡安装指南。应按照所示的插槽优先级，首先安装具有最高优先级的扩展卡。必须按照

插卡优先级和插槽优先级顺序安装所有其他扩充卡。

表. 7: 提升板配置：无提升板 - 处理器 1 和 2

插卡类型插槽优先级最大插卡数

LOM 提升板；1G（英特尔）(BASeT) 3 1

LOM 提升板；10G (Mellanox/Broadcom/

QLogic) (BASeT/SFP/SFP+)

3 1

LOM 提升板；25G (QLogic/Mellanox) 3 1

BOSS S1V5 (Inventec) 4 1

表. 8: 提升板配置：提升板 1A - 处理器 1 和 2

插卡类型插槽优先级最大插卡数

LOM 提升板；1G（英特尔/Broadcom）

(BASeT)

3 1

LOM 提升板；10G (Broadcom/QLogic)

(BASeT/SFP/SF+/SFP+)

3 1

LOM 提升板；25G (QLogic/Mellanox) 3 1

卡、网络 1G（Broadcom/英特尔） 1 1

卡、网络 10G（Broadcom/英特尔/

QLogic）

1 1

卡、网络 25G（Broadcom/英特尔/

QLogic/Mellanox/SolarFlare）

1 1

卡、网络 100G (Mellanox) 1 1

GPU：Nvidia T4 16 GB 1 1

PCIe SSD（Samsung/英特尔） 1 1

PERC 10：外部适配器 (Inventec/Foxconn) 1 1

HBA：外部适配器 (Foxconn) 1 1

BOSS S1V5 (Inventec) 4 1

表. 9: 提升板配置：提升板 1A + 提升板 2A - 处理器 2

插卡类型插槽优先级最大插卡数

LOM 提升板；1G（英特尔/Broadcom）

(BASeT)

3 1

技术规格

插卡类型插槽优先级最大插卡数

LOM 提升板；10G (Broadcom/QLogic)

(BASeT/SFP/SF+/SFP+)

3 1

LOM 提升板；25G (/QLogic/Mellanox) 3 1

卡、网络 1G（Broadcom/英特尔） 1、2 2

卡、网络 10G（Broadcom/英特尔/

QLogic）

1、2 2

卡、网络 25G（Broadcom/英特尔/

QLogic/Mellanox/SolarFlare）

1、2 2

卡、网络 100G (Mellanox) 1、2 2

GPU：Nvidia T4 16 GB 1、2 2

PCIe SSD（Samsung/英特尔） 1、2 2

PERC 10：外部适配器 (Inventec/Foxconn) 1 1

HBA：外部适配器 (Foxconn) 1 1

BOSS S1V5 (Inventec) 4 1

表. 10: 提升板配置：提升板 1B（无背板）- 处理器 2

插卡类型插槽优先级最大插卡数

LOM 提升板；1G（英特尔/Broadcom）

(BASeT)

3 1

LOM 提升板；10G (Broadcom/QLogic)

(BASeT/SFP/SF+/SFP+)

3 1

LOM 提升板；25G (QLogic/Mellanox) 3 1

卡、网络 25G (Mellanox) 1 1

卡、网络 100G (Mellanox) 1 1

BOSS S1V5 (Inventec) 4 1

表. 11: 提升板配置：提升板 1B (2.5 NVMe) - 处理器 2

插卡类型插槽优先级最大插卡数

LOM 提升板；1G（英特尔/Broadcom）

(BASeT)

3 1

LOM 提升板；10G (Mellanox/Broadcom/

QLogic) (BASeT/SF+/SFP/SFP+)

3 1

LOM 提升板；25G (QLogic/Mellanox) 3 1

卡、网络 25G (Mellanox) 1 1

卡、网络 100G (Mellanox) 1 1

BOSS S1V5 (Inventec) 4 1

表. 12: 提升板配置：提升板 2A - 处理器 2

插卡类型插槽优先级最大插卡数

LOM 提升板；1G（英特尔/Broadcom）

(BASeT)

3 1

LOM 提升板；10G (Broadcom/QLogic)

(BASeT/SFP/SF+/SFP+)

3 1

LOM 提升板；25G (QLogic/Mellanox) 3 1

卡、网络 1G（Broadcom/英特尔） 2 1

技术规格

插卡类型插槽优先级最大插卡数

卡、网络 10G（Broadcom/英特尔/

QLogic）

2 1

卡、网络 25G（Broadcom/英特尔/

QLogic/Mellanox/SolarFlare）

2 1

卡、网络 100G (Mellanox) 2 1

GPU：Nvidia T4 16 GB 2 1

PCIe SSD（Samsung/英特尔） 2 1

BOSS S1V5 (Inventec) 4 1

内存规格

表. 13: 内存规格

内存模块

插槽

DIMM 类

型

DIMM 列 DIMM 容量

单处理器双处理器

最小 RAM 最大 RAM 最小 RAM 最大 RAM

16 个 288 针

LRDIMM

八列

128 GB 128 GB 1024 GB 256 GB 2048 GB

RDIMM

单列

8 GB 8 GB 64 GB 16 GB 128 GB

双列

16 GB 16 GB 128 GB 32 GB 256 GB

32 GB 32 GB 256 GB 64 GB 512 GB

64 GB 64 GB 512 GB 128 GB 1024 GB

驱动器规格

PowerEdge C6525 底座支持 SAS 和 SATA 硬盘以及固态硬盘 (SSD)。

表. 14: PowerEdge C6525 底座支持的驱动器选项

底座中的最大驱动器数每个底座分配的驱动器的最大数量

12 x 3.5 英寸硬盘系统每个底座三个 SAS 或 SATA 硬盘和 SSD

24 x 2.5 英寸非 NVMe 驱动器配置：每个底座六个 SAS 或 SATA 硬盘和 SSD

8 x 2.5 英寸 NVMe 驱动器配置（每个

底座 2 个 NVMe 驱动器/每个机箱 8

个 NVMe 驱动器）

NVMe 背板支持以下配置：

• 每个底座两个 NVMe 驱动器和四个 SAS 或 SATA 硬盘和 SSD

注: NVMe 驱动器限制为 PCIe 3.0 速度。

• 每个底座六个 SAS 或 SATA 硬盘和 SSD

M.2 SATA 驱动器（可选） M.2 SATA 卡支持的容量最高是 480 GB

注: M.2 SATA 卡可以安装到 M.2 提升板或 BOSS 卡上

用于引导的 Micro-SD 卡（可选）（高

达 64 GB）

一个在提升板 1A 上

技术规格

端口和连接器规格

USB 端口规格

表. 15: PowerEdge C6525 底座 USB 端口规格

背面板

一个 USB 3.0 兼容端口

显示屏端口规格

PowerEdgeC6525 底座支持一个小型显示屏端口。

NIC 端口规格

PowerEdge C6525 底座支持位于底座背面的一个 10/100/1000 Mbps 网络接口控制器 (NIC) 端口。

iDRAC9 端口规格

PowerEdge C6525 底座支持位于系统背面的一个 iDRAC9 直接端口。

存储规范

PowerEdgeC6525 底座支持带有 M.2 SATA 驱动器的 RAID 选项。

表. 16: 支持的带有 M.2 SATA 驱动器的 RAID 选项

选项

单个 M.2 SATA 驱动器（不带 RAID）双 M.2 SATA 驱动器（带硬件 RAID）

硬件 RAID

否是

RAID 模式

不适用

RAID 1

支持的驱动器数量

1 2

支持的 CPU CPU 1 CPU 1

注: RAID 选项仅在支持两个 M.2 SATA 驱动器的 BOSS 卡上受支持。

视频规格

PowerEdge C6525 底座支持一个具有 16 MB RAM 的 Matrox G200 集成显卡。

表

. 17: 支持的视频分辨率选项

解决方案

刷新率 (Hz) 颜色深度（位）

1024 x 768 60 高达 24

1280 x 800 60 高达 24

1280 x 1024 60 高达 24

1360 x 768 60 高达 24

1440 x 900 60 高达 24

1600 x 900 60 高达 24

技术规格

解决方案

刷新率 (Hz) 颜色深度（位）

1600 x 1200 60 高达 24

1680 x 1050 60 高达 24

1920 x 1080 60 高达 24

1920 x 1200 60 高达 24

环境规格

下面各节包含有关系统的环境规格的信息。

注: 有关环境认证的其他信息，请参阅手册和说明文件中的“产品环境数据表”，网址：www.dell.com/poweredgemanuals。

标准操作温度规格

注:

1. 不可用：表示不由 Dell EMC 提供的配置。

2. 不受支持：表示该配置不受热支持。

注: 如果环境温度等于或小于以下表格中所列的最大连续操作温度，包括 DIMM、通信卡、M.2 SATA 和 PERC 卡在内的所有组

件都受支持并具有充足的热余裕。

注: 某些系统硬件配置需要较低的温度上限。有关操作温度要求的详细信息，请联系技术支持。

表. 18: 标准操作温度规格

标准操作温度允许工作

温度范围（海拔高度 <900 米或 2953 英尺）在平台上无直接光照的情况下，5°C 至 40°C（41°F 至 104°F）。

超温受限工作

5-35°C (41-95°F) 连续操作 35-40°C (95-104°F) 10% 年度运行

湿度百分比范围

8% RH 和 -12°C 最低露点到 80% RH 和 24°C (75.2°F) 最大露点

工作海拔高度降额

最高温度在 900 米（2,953 英尺）以上时按 1°C/175 米（1.8°F/574 英尺）降低

注: 某些配置需要一个较低的环境温度。有关更多信息，请参阅下表。

下表列出了根据系统中配置的 CPU 的环境温度的主要限制。下面提供的所有入口温度均以连续摄氏度为单位。

表. 19: 带 2.5 英寸直接/2.5 英寸 NVMe 驱动器配置的双处理器的最大连续操作温度 - 空气冷却

CPU TDP

核心

24 x 驱动器 16 x 驱动器 8 x 驱动器 4 x 驱动器无 BP

7H12 280 64

不支持不支持不支持不支持不支持

7742 225 64

不支持不支持不支持不支持

7642 225 48

不支持不支持不支持不支持

7542 225 32

不支持不支持不支持不支持

7702 200 64 20 20 25 25 30

7552 200 48 20 20 25 25 30

7532 200 32 20 20 25 25 30

7502 180 32 20 20 25 25 30

7402 180 24 20 20 25 25 30

7452 155 32 25 25 25 25 30

技术规格

CPU TDP

核心

24 x 驱动器 16 x 驱动器 8 x 驱动器 4 x 驱动器无 BP

7352 155 24 25 25 25 25 30

7302 155 16 25 25 25 25 30

7262 155 8 25 25 25 25 30

7282 120 16 30 30 30 35 35

7272 120 12 30 30 30 35 35

7252 120 8 30 30 30 35 35

7F72 240 24

不支持不支持不支持不支持

7F52 240 16

不支持不支持不支持不支持

7F32 180 8 20 20 25 25 30

注: H745 不支持 ≥180 W 的 CPU TDP。

注:

• OCP 卡需要 85C 光学收发器。

• 128 GB LRDIMM 和 GPU 配置需要额外的散热限制。

表. 20: 带 3.5 英寸直接驱动器配置的双处理器的最大连续操作温度 - 空气冷却

CPU TDP

核心

12 x 驱动器 8 x 驱动器 4 x 驱动器

7H12 280 64

不支持不支持不支持

7742 225 64

不支持不支持不支持

7642 225 48

不支持不支持不支持

7542 225 32

不支持不支持不支持

7702 200 64

不支持不支持不支持

7552 200 48

不支持不支持不支持

7532 200 32

不支持不支持不支持

7502 180 32

不支持不支持不支持

7402 180 24

不支持不支持不支持

7452 155 32

不支持不支持不支持

7352 155 24

不支持不支持不支持

7302 155 16

不支持不支持不支持

7262 155 8

不支持不支持不支持

7282 120 16 20 20 20

7272 120 12 20 20 20

7252 120 8 20 20 20

7F72 240 24

不支持不支持不支持

7F52 240 16

不支持不支持不支持

7F32 180 8

不支持不支持不支持

注:

• OCP 卡需要 85C 光学收发器

• 128 GB LRDIMM 和 GPU 配置需要额外的散热限制

技术规格

表. 21: 带 2.5 英寸直接/2.5 英寸 NVMe 驱动器配置的双处理器的最大连续操作温度 - 液冷

CPU TDP

核心

24 x 驱动器 16 x 驱动器 8 x 驱动器 4 x 驱动器无 BP

7H12 280 64 35 35 35 35 35

7742 225 64 35 35 35 35 35

7642 225 48 35 35 35 35 35

7542 225 32 35 35 35 35 35

7702 200 64 35 35 35 35 35

7552 200 48 35 35 35 35 35

7532 200 32 35 35 35 35 35

7502 180 32 35 35 35 35 35

7402 180 24 35 35 35 35 35

7452 155 32 35 35 35 35 35

7352 155 24 35 35 35 35 35

7302 155 16 35 35 35 35 35

7262 155 8 35 35 35 35 35

7282 120 16 35 35 35 35 35

7272 120 12 35 35 35 35 35

7252 120 8 35 35 35 35 35

7F72 240 24 35 35 35 35 35

7F52 240 16 35 35 35 35 35

7F32 180 8 35 35 35 35 35

表. 22: 带 3.5 英寸直接驱动器配置的双处理器的最大连续工作温度 - 液冷

CPU TDP

核心

12 x 驱动器 8 x 驱动器 4 x 驱动器

7H12 280 64 35 35 35

7742 225 64 35 35 35

7642 225 48 35 35 35

7542 225 32 35 35 35

7702 200 64 35 35 35

7552 200 48 35 35 35

7532 200 32 35 35 35

7502 180 32 35 35 35

7402 180 24 35 35 35

7452 155 32 35 35 35

7352 155 24 35 35 35

7302 155 16 35 35 35

7262 155 8 35 35 35

7282 120 16 35 35 35

7272 120 12 35 35 35

7252 120 8 35 35 35

技术规格

CPU TDP

核心

12 x 驱动器 8 x 驱动器 4 x 驱动器

7F72 240 24 35 35 35

7F52 240 16 35 35 35

7F32 180 8 35 35 35

注: 128 GB LRDIMM 和 GPU 配置需要额外的散热限制

表. 23: 带 2.5 英寸直接/2.5 英寸 NVMe 驱动器配置的单处理器的最大连续工作温度 - 空气冷却

CPU TDP

核心

24 x 驱动器 16 x 驱动器 8 x 驱动器 4 x 驱动器无 BP

7H12 280 64

不支持不支持不支持不支持不支持

7742 225 64 30 30 30 35 35

7642 225 48 30 30 30 35 35

7542 225 32 30 30 30 35 35

7702 200 64 35 35 35 35 35

7702P 200 64 35 35 35 35 35

7552 200 48 35 35 35 35 35

7532 200 32 35 35 35 35 35

7502 180 32 35 35 35 35 35

7502P 180 32 35 35 35 35 35

7402 180 24 35 35 35 35 35

7402P 180 24 35 35 35 35 35

7452 155 32 35 35 35 35 35

7352 155 24 35 35 35 35 35

7302 155 16 35 35 35 35 35

7302P 155 16 35 35 35 35 35

7262 155 8 35 35 35 35 35

7282 120 16 35 35 35 35 35

7272 120 12 35 35 35 35 35

7252 120 8 35 35 35 35 35

7232P 120 12 35 35 35 35 35

7F72 240 24 30 30 30 35 35

7F52 240 16 30 30 30 35 35

7F32 180 8 35 35 35 35 35

注: 128 GB LRDIMM 和 GPU 配置需要额外的散热限制

表. 24: 带 3.5 英寸直接驱动器配置的单处理器的最大连续工作温度 - 空气冷却

CPU TDP

核心

12 x 驱动器 8 x 驱动器 4 x 驱动器

7H12 280 64

不支持不支持不支持

7742 225 64 20 25 25

7642 225 48 20 25 25

技术规格

CPU TDP

核心

12 x 驱动器 8 x 驱动器 4 x 驱动器

7542 225 32 20 25 25

7702 200 64 25 35 35

7702P 200 64 25 35 35

7552 200 48 25 35 35

7532 200 32 25 35 35

7502 180 32 25 35 35

7502P 180 32 25 35 35

7402 180 24 25 35 35

7402P 180 24 25 35 35

7452 155 32 30 35 35

7352 155 24 30 35 35

7302 155 16 30 35 35

7302P 155 16 30 35 35

7262 155 8 30 35 35

7282 120 16 35 35 35

7272 120 12 35 35 35

7252 120 8 35 35 35

7232P 120 12 35 35 35

7F72 240 24 20 25 25

7F52 240 16 20 25 25

7F32 180 8 25 35 35

280 W CPU 的其他散热限制

• 128 GB LRDIMM 不受支持。

• 限制已启用 GPU 的 280 W CPU。

• 不支持 PSU 冗余模式 (1+1)。

• 支持 PSU 非冗余模式 (2+0) 配置模式。

T4 GPU 卡限制

表. 25: 带 1 个用于 2.5 英寸直接/2.5 英寸 NVMe 驱动器配置的 T4 GPU 卡的双处理器的最大连续操作温度（空气冷却）

CPU TDP

核心

24 x 驱动器 16 x 驱动器 8 x 驱动器 4 x 驱动器无 BP

7742 225 64

不支持

7642 225 48

7542 225 32

7702 200 64

不支持

7532 200 32 25

7502 180 32 25

7402 180 24 25

7452 155 32 25

技术规格

CPU TDP

核心

24 x 驱动器 16 x 驱动器 8 x 驱动器 4 x 驱动器无 BP

7352 155 24

不支持

7302 155 16 25

7262 155 8 25

注:

• 3.5" 机箱（空气冷却）不支持 GPU 卡。

• 128 GB LRDIMM 不受支持。

• 支持 1 个 GPU 卡 + OCP 卡。插槽 #2 对于 T4 GPU 是第一优先级。

• 支持 1 个 GPU 卡 + PCIe 卡。插槽 #2 对于 T4 GPU 是第一优先级。

表. 26: 带 1 个用于 2.5 英寸直接/2.5 英寸 NVMe 驱动器配置的 T4 GPU 卡的双处理器的最大连续操作温度（液体冷却）

CPU TDP

核心

24 x 驱动器 16 x 驱动器 8 x 驱动器 4 x 驱动器无 BP

7742 225 64 35 35 35 35 35

7642 225 48 35 35 35 35 35

7542 225 32 35 35 35 35 35

7702 200 64 35 35 35 35 35

7532 200 32 35 35 35 35 35

7502 180 32 35 35 35 35 35

7402 180 24 35 35 35 35 35

7452 155 32 35 35 35 35 35

7352 155 24 35 35 35 35 35

7302 155 16 35 35 35 35 35

7262 155 8 35 35 35 35 35

7F52 240 16 35 35 35 35 35

表. 27: 带一个用于 3.5 英寸直接驱动器配置的 T4 GPU 卡的双处理器的最大连续操作温度（液体冷却）

CPU TDP

核心

12 x 驱动器 8 x 驱动器 4 x 驱动器

7742 225 64 20 25 25

7642 225 48 20 25 25

7542 225 32 20 25 25

7702 200 64 20 25 25

7532 200 32 20 25 25

7502 180 32 20 25 25

7402 180 24 20 25 25

7452 155 32 20 25 25

7352 155 24 20 25 25

7302 155 16 20 25 25

7262 155 8 20 25 25

7F52 240 16 20 25 25

技术规格

表. 28: 带一个用于 2.5 英寸直接/2.5 英寸 NVMe 驱动器配置的 T4 GPU 卡的单处理器的最大连续工作温度（空气冷却）

CPU TDP

核心

24 x 驱动器 16 x 驱动器 8 x 驱动器 4 x 驱动器无 BP

7742 225 64 20 20 20 20 25

7642 225 48 20 20 20 20 25

7542 225 32 20 20 20 20 25

7702 200 64 20 25 25 25 30

7702P 200 64 20 25 25 25 30

7532 200 32 20 25 25 25 30

7502 180 32 20 25 25 25 30

7502P 180 32 20 25 25 25 30

7402 180 24 20 25 25 25 30

7402P 180 24 20 25 25 25 30

7452 155 32 20 25 25 25 35

7352 155 24 20 25 25 25 35

7302 155 16 20 25 25 25 35

7302P 155 16 20 25 25 25 35

7262 155 8 20 25 25 25 35

7F52 240 16 20 20 20 20 25

注:

• 3.5" 机箱（空气冷却）不支持 GPU 卡。

• 128 GB LRDIMM 不受支持。

• 支持 OCP 卡。

表. 29: 带用于 2.5 英寸直接/2.5 英寸 NVMe 驱动器配置的 128 GB LRDIMM 的双处理器的最大连续操作温度（空气冷却）

CPU TDP

核心

24 x 驱动器 16 x 驱动器 8 x 驱动器 4 x 驱动器无 BP

7742 225 64

不支持不支持不支持不支持

7642 225 48

不支持不支持不支持不支持

7542 225 32

不支持不支持不支持不支持

7702 200 64 20 20 25 25 25

7532 200 32 20 20 25 25 25

7502 180 32 20 20 25 25 25

7402 180 24 20 20 25 25 25

7452 155 32 20 20 25 25 30

7352 155 24 20 20 25 25 30

7302 155 16 20 20 25 25 30

7262 155 8 20 20 25 25 30

7F72 240 24

不支持不支持不支持不支持

7F52 240 16

不支持不支持不支持不支持

7282 120 16 20 20 25 30 30

7272 120 12 20 20 25 30 30

技术规格

CPU TDP

核心

24 x 驱动器 16 x 驱动器 8 x 驱动器 4 x 驱动器无 BP

7252 120 8 20 20 25 30 30

注: H745 不支持 ≥180 W 的 CPU TDP。

注:

• 3.5" 机箱不支持 128 GB LRDIMM。

• 在液体冷却的机箱上不支持 128 GB LRDIMM。

• 128 GB LRDIMM 不支持 T4 GPU 卡。

扩展操作温度规格

表. 30: 扩展操作温度

扩展操作温度允许工作

温度范围（海拔高度 <900 米或 2953 英

尺）

在平台上无直接光照的情况下，5°C 至 45°C（41°F 至 113°F）。

超温受限工作

5-35°C (41-95°F) 连续工作 35-40°C (95-104°F) 10% 年度运行时 40-45°C

(104-113°F) 1% 年度运行时

湿度百分比范围

8% RH 和 -12°C 最低露点到 90% RH 和 24°C (75.2°F) 最大露点

工作海拔高度降额

最高温度在 900 米（2,953 英尺）以上时按 1°C/125 米（1.8°F/410 英尺）降低

注: 在扩展温度范围下操作时，系统性能将会受到影响。

注: 在扩展温度范围下操作时，系统事件日志中可能会有环境温度警告。

微粒和气体污染规格

表. 31: 微粒污染规格

微粒污染规格

空气过滤

按照 ISO 14644-1 第 8 类定义的拥有 95% 置信上限的数据中心空气过滤。

注: 此情况仅适用于数据中心环境。空气过滤要求不适用于旨在数据中心之外（诸如办公室或工厂车间等环境）使用的 IT 设

备。

注: 进入数据中心的空气必须拥有 MERV11 或 MERV13 过滤。

导电灰尘空气中不得含有导电灰尘、锌晶须或其他导电颗粒。

注: 此条件适用于数据中心和非数据中心环境。

腐蚀性灰尘空气中不得含有腐蚀性灰尘。

空气中的残留灰尘的潮解点必须小于 60% 相对湿度。

注: 此条件适用于数据中心和非数据中心环境。

技术规格

ページが読み込まれています...

Dell PowerEdge C6525 取扱説明書

ブランド: Dell

モデル: PowerEdge C6525

タイプ: 取扱説明書

C6525 は、次のようなワークロードに最適です。

仮想化

PDFをダウンロードします

報告

その他のドキュメント

Foxconn NBT-CMAM22B-C ユーザーマニュアル

Dell PowerEdge C6525 取扱説明書

Dell PowerEdge C6525 取扱説明書

関連論文

その他のドキュメント