Dell OptiPlex 5070 ユーザーマニュアル

タイプ
ユーザーマニュアル
OptiPlex 5070 タワ
ビスマニュアル
1
規制モデル: D18M
規制タイプ: D18M005
3 2021
Rev. A01
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を明しています。
注意: ドウェアの損傷やデタの損失の可能性を示し、その危を回避するための方法を明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
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の子社の商標です。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
1: コンピュ部の作業............................................................................................................ 7
安全にお使いいただくために........................................................................................................................................... 7
PC 部の作業を始める前に........................................................................................................................................7
安全にする注意事項..................................................................................................................................................8
ESD放出)保護.............................................................................................................................................. 8
ESD フィルドビスキット.............................................................................................................................. 9
敏感なコンポネントの輸送...................................................................................................................................... 9
PC 部の作業を終えた後に......................................................................................................................................10
2: テクノロジとコンポネント.....................................................................................................11
DDR4...................................................................................................................................................................................... 11
USB の機能...........................................................................................................................................................................12
USB Type-C..........................................................................................................................................................................14
DisplayPort over USB Type-C の利点...............................................................................................................................14
HDMI 2.0............................................................................................................................................................................... 15
インテル Optane メモリ....................................................................................................................................................15
インテル Optane メモリの有............................................................................................................................. 16
インテル Optane メモリの無............................................................................................................................. 16
3: システムの主要なコンポネント.............................................................................................. 17
4: コンポネントの取り外しと取り付け........................................................................................18
サイドカバ........................................................................................................................................................................19
サイド カバの取り外し............................................................................................................................................19
サイド カバの取り付け............................................................................................................................................19
ベゼル...................................................................................................................................................................................20
前面ベゼルの取り外し................................................................................................................................................20
前面ベゼルの取り付け................................................................................................................................................ 21
前面パネル ドア.................................................................................................................................................................22
前面パネル ドアを開く...............................................................................................................................................22
前面パネル ドアを閉じる.......................................................................................................................................... 23
ドドライブアセンブリ — 3.5 インチおよび 2.5 インチ................................................................................... 24
3.5 インチ ドドライブアセンブリの取り外し............................................................................................24
ドライブブラケットからの 3.5 インチ ドライブの取り外し...................................................25
ドライブブラケットへの 3.5 インチ ドライブの取り付け....................................................... 26
3.5 インチ ドドライブアセンブリの取り付け............................................................................................26
2.5 インチ ドドライブアセンブリの取り外し............................................................................................... 28
ドライブブラケットからの 2.5 インチ ドライブの取り外し.............................................................................28
ドライブブラケットへの 2.5 インチ ドライブの取り付け....................................................... 29
2.5 インチ ドライブ アセンブリの取り付け...................................................................................................... 29
オプティカルドライブ..................................................................................................................................................... 30
オプティカルドライブの取り外し...........................................................................................................................30
オプティカルドライブの取り付け...........................................................................................................................32
M.2 PCIe SSD...................................................................................................................................................................... 34
目次
目次 3
M.2 SSD の取り外し....................................................................................................................................................34
M.2 SSD の取り付け....................................................................................................................................................35
SD ドリ.............................................................................................................................................................. 36
SD ドリの取り外し................................................................................................................................... 36
SD の取り付け...................................................................................................................................37
メモリモジュ...............................................................................................................................................................38
メモリモジュルの取り外し....................................................................................................................................38
メモリモジュルの取り付け....................................................................................................................................39
張カ........................................................................................................................................................................... 40
PCIe 張カドの取り外し.......................................................................................................................................40
PCIe 張カドの取り付け........................................................................................................................................41
オプションの VGA モジュ........................................................................................................................................42
オプションの VGA モジュルの取り外し............................................................................................................. 42
オプションの VGA モジュルの取り付け............................................................................................................. 43
電源装置ユニット..............................................................................................................................................................44
PSU(電源装置ユニット)の取り外し................................................................................................................... 44
電源装置ユニット(PSU)の取り付け...................................................................................................................46
イントルジョンスイッチ..............................................................................................................................................48
イントルジョン スイッチの取り外し.................................................................................................................. 48
イントルジョン スイッチの取り付け.................................................................................................................. 49
電源ボタン.......................................................................................................................................................................... 50
電源ボタンの取り外し............................................................................................................................................... 50
電源ボタンの取り付け................................................................................................................................................52
スピ............................................................................................................................................................................54
スピの取り外し................................................................................................................................................. 54
スピの取り付け................................................................................................................................................. 55
コイン型電池...................................................................................................................................................................... 56
コイン型電池の取り外し........................................................................................................................................... 56
コイン型電池の取り付け............................................................................................................................................57
トシンク ファン......................................................................................................................................................... 58
トシンク ファンの取り外し...............................................................................................................................58
トシンク ファンの取り付け...............................................................................................................................59
トシンク.......................................................................................................................................................................60
トシンク アセンブリの取り外し...................................................................................................................60
トシンク アセンブリの取り付け....................................................................................................................61
プロセッサ.......................................................................................................................................................................... 62
プロセッサの取り外し............................................................................................................................................ 62
プロセッサの取り付け................................................................................................................................................63
システムファン..................................................................................................................................................................64
システムファンの取り外し....................................................................................................................................... 64
システムファンの取り付け....................................................................................................................................... 66
システム基板...................................................................................................................................................................... 68
システム基板の取り外し........................................................................................................................................... 68
前面パネル ドア..................................................................................................................................................................71
前面パネル ドアを開く................................................................................................................................................71
前面パネル ドアを閉じる........................................................................................................................................... 71
3.5 インチ ドドライブ...............................................................................................................................................72
3.5 インチ ドドライブアセンブリの取り外し............................................................................................72
3.5 インチ ドドライブアセンブリの取り付け............................................................................................73
3.5 インチハドドライブ..........................................................................................................................................75
4 目次
2.5 インチ ドドライブアセンブリ..........................................................................................................................76
2.5 インチ ドドライブアセンブリの取り外し............................................................................................... 76
2.5 インチ ドライブ アセンブリの取り付け...................................................................................................... 76
2.5 インチハドドライブ.......................................................................................................................................... 77
オプティカルドライブ......................................................................................................................................................78
オプティカルドライブの取り外し........................................................................................................................... 78
オプティカルドライブの取り付け...........................................................................................................................80
M.2 SSD................................................................................................................................................................................82
M.2 SSD の取り外し....................................................................................................................................................82
M.2 SSD の取り付け....................................................................................................................................................83
SD ドリ.............................................................................................................................................................. 84
SD ドリの取り外し................................................................................................................................... 84
SD の取り付け.................................................................................................................................. 85
メモリモジュ...............................................................................................................................................................86
メモリモジュルの取り外し....................................................................................................................................86
メモリモジュルの取り付け.................................................................................................................................... 87
張カ........................................................................................................................................................................... 88
PCIe 張カドの取り外し.......................................................................................................................................88
PCIe 張カドの取り付け.......................................................................................................................................89
電源装置ユニット..............................................................................................................................................................90
PSU(電源装置ユニット)の取り外し...................................................................................................................90
電源装置ユニット(PSU)の取り付け...................................................................................................................92
イントルジョンスイッチ..............................................................................................................................................94
イントルジョン スイッチの取り外し.................................................................................................................. 94
イントルジョン スイッチの取り付け.................................................................................................................. 95
電源ボタン.......................................................................................................................................................................... 96
電源ボタンの取り外し................................................................................................................................................96
電源ボタンの取り付け................................................................................................................................................98
スピ.......................................................................................................................................................................... 100
スピの取り外し................................................................................................................................................100
スピの取り付け................................................................................................................................................ 101
コイン型電池.....................................................................................................................................................................102
コイン型電池の取り外し..........................................................................................................................................102
コイン型電池の取り付け..........................................................................................................................................103
トシンク ファン........................................................................................................................................................104
トシンク ファンの取り外し............................................................................................................................. 104
トシンク ファンの取り付け............................................................................................................................. 105
トシンクアセンブリ................................................................................................................................................ 106
トシンク アセンブリの取り外し................................................................................................................. 106
トシンク アセンブリの取り付け..................................................................................................................107
プロセッサ.........................................................................................................................................................................108
プロセッサの取り外し...........................................................................................................................................108
プロセッサの取り付け.............................................................................................................................................. 109
システムファン................................................................................................................................................................. 110
システムファンの取り外し.......................................................................................................................................110
システムファンの取り付け....................................................................................................................................... 111
オプションの VGA モジュ....................................................................................................................................... 112
オプションの VGA モジュルの取り外し.............................................................................................................112
オプションの VGA モジュルの取り付け.............................................................................................................113
システム基板......................................................................................................................................................................114
目次 5
システム基板の取り外し...........................................................................................................................................114
システム基板の取り付け........................................................................................................................................... 117
5: トラブルシュティング........................................................................................................ 120
ePSA化された起動前システムアセスメント)診........................................................................................ 120
ePSA ........................................................................................................................................................ 120
..................................................................................................................................................................................... 120
エラメッセ......................................................................................................................................................122
システムエラメッセ............................................................................................................................................. 125
6: ヘルプ................................................................................................................................. 127
Dell へのお問い合わせ..................................................................................................................................................... 127
6 目次
コンピュ部の作業
トピック:
安全にお使いいただくために
安全にお使いいただくために
身体の安全を守り、PC を損傷から保護するために、次の安全にする注意にってください。特記がない限り、本書に記載され
る各手順は、以下の件をたしていることを前提とします。
PC に付の「安全にする情報」をんでいること。
コンポネントは交換可能であり、別りの場合は取り外しの手順を逆順に行すれば、取り付け可能であること。
警告: PC 部の作業を始める前に、お使いの PC に付しているガイドの安全にお使いいただくための注意事項をおみくだ
さい。その他、安全にお使いいただくためのベストプラクティスについては、法令遵守のホムペ照してください。
注意: 修理作業の多くは、認定されたサビス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範に限
り、またはオンラインサビスもしくは電話サビスおよびサポトチムの指示によってのみ、トラブルシュティングと簡
な修理を行うようにしてください。Dell が許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付しているマニュ
アルの「安全にお使いいただくために」をおみになり、指示にってください。
注意: 放出による損傷を避けるため、防止用リストバンドを使用するか、PC の裏面にあるコネクタれる際
に塗装されていない金面に定期的にれて、を身体から除去してください。
注意: コンポネントとカドは丁寧に取り扱ってください。コンポネント、またはカドの接面にらないでください。
ドは端、または金のマウンティングブラケットを持ってください。プロセッサなどのコンポネントはピンではなく、
端を持ってください。
注意: ブルを外すときは、コネクタまたはプルタブを引っ張り、ブル自身を引っ張らないでください。コネクタ
ロッキングタブが付いているケブルもあります。この場合、ケブルを外す前にロッキングタブを押さえてください。コネ
クタを引きく場合、コネクタ ピンが曲がらないように、均一に力をかけてください。また、ケブルを接する前に、
方のコネクタが同じ方向を向き、きちんと並んでいることを確認してください。
メモ: コンピュのカバまたはパネルを開ける前に、すべての電源を外してください。コンピュ部の作業が終わっ
たら、カバ、パネル、ネジをすべて取り付けてから、電源に接します。
メモ: お使いの PC の色および一部のコンポネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。
PC 部の作業を始める前に
1. 開いているファイルをすべて保存してから閉じ、行中のアプリケションをすべて終了します。
2. PC をシャットダウンします。Start > Power > Shut down]の順にクリックします。
メモ: 他のオペレティング システムを使用している場合は、お使いのオペレティング システムのシャットダウン方法に
するマニュアルを照してください。
3. PC および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。
4. ド、マウス、モニタなど取り付けられているすべてのネットワクデバイスや周機器を PC から外します。
5. すべてのメディアカドと光ディスクを PC から取り外します(取り付けている場合)
6. コンピュタの電源をいたら、5 秒ほど電源ボタンを押しけてシステム ドのを放電させます。
注意: ディスプレイを傷付けないように、コンピュタを平らで、柔らかく、潔な面に置きます。
1
コンピュ部の作業 7
7. PC の表を下にして置きます。
安全にする注意事項
「安全にする注意事項」の章では、分解手順に先けて行すべき主な作業について明します。
次の安全にする注意事項をよくんでから、取り付けまたは故障 / 修理手順の分解や再組み立てを行してください。
システムおよび接されているすべての周機器の電源を切ります。
システムおよび接されているすべての周機器の AC 電源を切ります。
システムからすべてのネットワクケブル、電話線、または電通信回線を外します。
ESD放出)による損傷を避けるため、の部を扱うときには、ESD フィルド ビス キットを使用します。
システム コンポネントの取り外し後、防止用マットの上に、取り外したコンポネントを重に配置します。
感電しないように、底が非導電性ゴムでできている靴を履きます。
スタンバイ電源
スタンバイ電源を搭載したデル製品では、ケスを開く前にプラグを外しておく必要があります。スタンバイ電源を搭載したシス
テムは、電源がオフのときも基本的に給電されています。内蔵電源により、システムをリモトからオン(Wake on LAN)にする
ことや、一時的にスリプモドにすることが可能です。また、他の高度な電源管理機能を使用することもできます。
ブルをき、15 秒間電源ボタンを押しけてシステム ドの留電力を放電します。から取り外します。
ボンディング
ボンディングとは 2 つ以上の接地線を同じ電位に接する方法です。この施には、フィルドサビス ESD放出)キッ
トを使用します。ボンディングワイヤを接する際は、必ずベアメタルに接します。塗装面や非金面には接しないでくださ
い。リストバンドは安全を確保するために完全に肌に密着させる必要があります。時計、ブレスレット、指輪などの貴金類はす
べてボンディングの前に身体および機器から取り外してください。
ESD放出)保護
ツを取り扱う際、ESD は重要な懸案事項です。特に、張カド、プロセッサメモリ DIMMおよびシステムボドな
どのに敏感なパツを取り扱う際に重要です。ほんのわずかなでも、断続的に問題が生したり、製品寿命が短くな
ったりするなど、目に見えない損傷が回路に生することがあります。省電力および高密度設計の向上に向けて業界が前進する
中、ESD からの保護はますます大きな懸念事項となってきています。
最近のデル製品で使用されている半導体の密度が高くなっているため、による損傷の可能性は、以前のデル製品よりも高く
なっています。このため、以前承認されていたパツ取り扱い方法の一部は使用できなくなりました。
ESD による障害には、「致命的」および「断続的」の 2 つの障害のタイプがあります。
致命的致命的な障害は、ESD 連障害の約 20 %を占めます。障害によりデバイスの機能が完全に直ちに停止します。致命的
な障害の一例としては、ショックを受けたメモリ DIMM が直ちに「No POST/No VideoPOST なし/ビデオなし)」症
起こし、メモリが存在または機能しないことを示すビプコドが鳴るケスがげられます。
断続断続的なエラは、ESD 連障害の約 80 %を占めます。この高い割合は、障害が生しても、大半のケスにおいて
すぐにはそれを認識することができないことを意味しています。DIMM ショックを受けたものの、トレスが弱まった
だけで、外から見て分かる障害連の症はすぐには生しません。弱まったトレスが機能停止するまでには週間または
ヶ月かかることがあり、それまでの間に、メモリ整合性の劣化、断続的メモリエラなどが生する可能性があります。
認識とトラブルシュティングが困難なのは、断続的」(「潜在的」または「障害を負いながら機能」とも呼ばれる)障害です。
ESD による破損を防ぐには、次の手順を行します。
適切に接地された、有線の ESD リストバンドを使用します。ワイヤレスの防止用リストバンドの使用は、現在許可され
ていません。これらのリストバンドでは、適切な保護がなされません。パツの取り扱い前にシャシにれる方法では、感度
したパツを ESD から十分に保護することができません。
の影響を受けやすいすべてのコンポネントは、のない場所で扱います。可能であれば、防止フロアパッド
および作業台パッドを使用します。
の影響を受けやすいコンポネントを輸送用段ボルから取り出す場合は、コンポネントを取り付ける準備ができるま
で、防止梱包材から取り出さないでください。防止パッケジを開ける前に、必ず身体からを放出してくだ
さい。
の影響を受けやすいコンポネントを輸送する場合は、あらかじめ防止コンテナまたは防止パッケジに格
納します。
8 コンピュ部の作業
ESD フィルドビスキット
最も頻繁に使用されるサビスキットは、監視されないフィルドビスキットです。各フィルドビスキットは、
策マット、リストストラップ、そしてボンディングワイヤ 3 つの主要コンポネントから構成されています。
ESD フィルドビスキットのコンポネント
ESD フィルドビスキットのコンポネントは次のとおりです。
策マット - 策マットは散逸性があるため、ビス手順の間にパツを置いておくことができます。策マッ
トを使用する際には、リストストラップをしっかりと装着し、ボンディングワイヤをマットと作業中のシステムの地金部分の
いずれかに接します。正しく準備できたら、サビスパツを ESD 袋から取り出し、マット上に直接置きます。ESD に敏感
なアイテムは、手のひら、ESD マット上、システム、または ESD で安全です。
リストストラップとボンディングワイヤリストストラップとボンディングワイヤは、ESD マットが不要な場合に手首と
ドウェアの地金部分に直接接したり、マット上に一時的に置かれたハドウェアを保護するために策マットに接
したりできます。皮膚、ESD マット、そしてハドウェアをつなぐ、リストストラップとボンディングワイヤの物理的接
ボンディングと呼びます。リストストラップ、マット、そしてボンディングワイヤが含まれたフィルドビスキットの
みを使用してください。ワイヤレスのリストストラップは使用しないでください。リストストラップの部ワイヤは、通常の
装着によって損傷が生します。よって、事故による ESD のハドウェア損傷を避けるため、リストストラップテスタ
使用して定期的に確認する必要があります。リストストラップとボンディングワイヤは少なくとも週に一度テストすること
をおめします。
ESD リストストラップテスタ – ESD ストラップの側にあるワイヤは、時間の過に伴って損傷を受けます。監視され
ないキットを使用する場合には、ビスコルのたびに定期的にストラップをテストすることがベストプラクティスです。最
低でも週に一度テストします。テストには、リストストラップテスタを使用することが最善です。リストストラップテス
を所有していない場合には、地域オフィスに在庫を問い合わせてください。テストを行するには、リストストラップを手
首に装着した態で、リストストラップのボンディングワイヤをテスタに接し、ボタンを押してテストを行います。テス
ト合格の場合には LED が点灯し、テスト不合格の場合には赤い LED が点灯し、アラムが鳴ります。
体要素 プラスチック製のヒトシンクの覆いなど、ESD に敏感なデバイスを、高く電していることが多いインシュレ
内蔵ツから遠ざけることが重要です。
作業現場環境 – ESD フィルドビスキットを配備する前に、お客の場所の況を評します。たとえば、バ環境用
にキットを配備するのと、デスクトップや携デバイス用にキットを配備することは異なります。サバは通常、タセンタ
ー内のラックに設置され、デスクトップや携デバイスはオフィスのデスク上か、仕切りで切られた作業場所に配置されま
す。物品が散しておらず ESD キットをげるために十分な平らないエリアを探してください。このとき、修理象のシス
テムのためのスペスも考慮してください。また、作業場所に ESD の原因と成り得る絶体がないことも確認します。ハ
ウェアコンポネントを際に取り扱う前に、作業場所では常に泡スチロルおよびその他のプラスチックなどのインシュレ
タは敏感なパツから最低 30 cm12 インチ)離して置きます。
を防止する梱包 すべての ESD に敏感なデバイスは、生しない梱包材で送および受領する必要がありま
す。メタルアウト/防止袋の使用をおめします。なお、損傷した部品は、新しい部品が納品されたときと同じ ESD 保護
袋とパッケジを使用して返却される必要があります。ESD 保護袋は折り重ねてテプで封をし、新しい部品が納品されたとき
の箱に同じエアクッション梱包材をすべて入れてください。ESD に敏感なデバイスは、ESD 保護の作業場でのみパッケジか
ら取り出すようにします。ESD 保護袋では、中身のみ保護されるため、袋の表面に部品を置かないでください。パツは常に、
手の中、ESD マット上、システム、または防止袋にあるようにしてください。
敏感なコンポネントの輸送交換用パツやデルに返却するパツなど、ESD に敏感なパツを輸送する場合には、安全に輸
送するため、それらのパツを防止袋に入れることが非常に重要です。
ESD 保護の
すべてのフィルドサビス技術者は、デル製品を保守する際には、従来型の有線 ESD 接地リストバンドおよび保護用の
マットを使用することをおめします。さらに技術者は、ビスを行う際に、に敏感なパツからあらゆる絶体パツを
遠ざけ、に敏感なパツの運搬には防止バッグを使用することが非常に重要です。
敏感なコンポネントの輸送
交換パツまたはデルに返送する部品など、ESD に敏感なコンポネントを輸送する場合は、安全輸送用の防止袋にこれら
の部品を入れることが重要です。
装置の持ち上げ
重量のある装置を持ち上げる際は、次のガイドラインにいます。
コンピュ部の作業 9
注意: 50 ポンド以上の装置は持ち上げないでください。常に追加リソスを確保しておくか、機械のリフトデバイスを使用し
ます。
1. バランスの取れた足場を確保します。足を開いて安定させ、つま先を外に向けます。
2. 腹筋を締めます。腹筋は、持ち上げる際に背骨を支え、負荷の力を弱めます。
3. 背中ではなく、脚を使って持ち上げます。
4. 荷を身体に近づけます。背骨に近づけるほど、背中に及ぶ力が減ります。
5. 荷を持ち上げるときも降ろすときも背中を伸ばしておきます。荷に体重をかけてないでください。身体や背中をねじらないよ
うにします。
6. に荷を置くときも、同じ手法にってください。
PC 部の作業を終えた後に
メモ: PC 部にネジがっていたり、緩んでいたりすると、PC に深刻な損傷をえる恐れがあります。
1. すべてのネジを取り付けて、PC 部に外れたネジがっていないことを確認します。
2. PC での作業を始める前に、取り外したすべての外付けデバイス、周機器、ケブルを接します。
3. PC での作業を始める前に、取り外したすべてのメディアカド、ディスク、その他のパツを取り付けます。
4. PC、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接します。
5. PC の電源を入れます。
10 コンピュ部の作業
テクノロジとコンポネント
この章には、システムで使用可能なテクノロジとコンポネントの詳細が載されています。
トピック:
DDR4
USB の機能
USB Type-C
DisplayPort over USB Type-C の利点
HDMI 2.0
インテル Optane メモリ
DDR4
DDR4(ダブル ト第 4 世代)メモリは、DDR2 および DDR3 テクノロジを高速化した後メモリです。DDR3 の容量は
DIMM あたり最大 128 GB ですが、DDR4 では最大 512 GB です。ユが間違った種類のメモリをシステムに取り付けるのを避け
るため、DDR4 同期ダイナミック ランダム アクセス メモリの設計は、SDRAM および DDR と異なっています。
DDR4 に必要な動作電はわずか 1.2 ボルトで、1.5 ボルトを必要とする DDR3 と比較して 20 セント低くなっています。DDR4
は、ホスト デバイスがメモリをリフレッシュしなくてもスタンバイに移行できる、ディ パワダウン ドもサポトしてい
ます。ディ パワダウン ドでは、スタンバイ電力消費量が 4050 セント低減されると期待されています。
DDR4 の詳細
DDR3 DDR4 メモリ モジュル間には、以下の微妙な違いがあります。
切りみの違い
DDR4 モジュルの切りみは、DDR3 モジュルの切りみとは別の位置にあります。切りみは方とも入側にありますが、
DDR4 の切りみの位置は若干異なっています。これにより、モジュルが互換性のないボドまたはプラットフォムに取り付け
られないようにします。
1. 切りみの違い
厚み
DDR4 モジュルは DDR3 より若干厚く、より多くの信レイヤ対応します。
2
テクノロジとコンポネント 11
2. 厚みの違い
ブしたエッジ
DDR4 モジュルのエッジはカブしているため入が簡で、メモリの取り付け時にかかる PCB への力を和らげます。
3. ブしたエッジ
メモリエラ
システムでメモリ エラ生した場合、ON-FLASH-FLASH」または「ON-FLASH-ON」という新しい障害コドが表示されます。
すべてのメモリが故障した場合、LCD は起動しません。メモリ障害のトラブルシュティングを行するには、一部のポタブル
システムと同に、システムの底部またはキドの下にあるメモリ コネクタで動作確認みのメモリ モジュルを試します。
メモ: DDR4 メモリは基板に埋めまれており、明で示されているように交換可能な DIMM ではありません。
USB の機能
USB(ユニバサル シリアル バス) 1996 年に導入されました。これにより、ホスト コンピュと周機器(マウス、
ド、外付けドライバ、プリンタなど)との接が大幅にシンプルになりました。
1. USB の進化
タイプ 送速度 カテゴリ 導入された年
USB 2.0 480 Mbps High Speed 2000
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps SuperSpeed 2010
USB 3.1 Gen 2 10 Gbps SuperSpeed 2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1SuperSpeed USB
長年にわたり、USB 2.0 は、PC 業界の事上のインタフェイス標準として確に定着しており、約 60 億個のデバイスがすでに
されていますが、コンピュティング ドウェアのさらなる高速化と広帯域幅化へのニズの高まりから、より高速なイン
フェイス標準が必要になっています。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、理論的には USB 2.0 10 倍のスピドを提供することで、
のニズにする答えをついに現しました。USB 3.1 Gen 1 の機能要を次に示します。
より速い送速度(最大 5 Gbps
電力を大量消費するデバイスにより良く適させるために大された最大バスパワとデバイスの電流引き
新しい電源管理機能
全二重デ送と新しい送タイプのサポ
12 テクノロジとコンポネント
USB 2.0 の下位互換性
新しいコネクタとケブル
以下のトピックには USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 するよくある質問の一部が記載されています。
スピ
現時点で最新の USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では、Super-SpeedHi-Speed、および Full-Speed 3 つの速度モドが定義されてい
ます。新しい SuperSpeed ドの送速度は 4.8 Gbps です。この仕では後方互換性を維持するために、Hi-Speed ド(USB
2.0480 Mbps)および Full-Speed ド(USB 1.112 Mbps)の低速モドもサポトされています。
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は次の技術更によって、パフォマンスをさらに向上させています。
存の USB 2.0 バスと並行して追加された追加の物理バス ( 以下の照)
USB 2.0 には 4 本のワイヤ(電源、接地、および差分デタ用の 1 組)がありましたが、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では 2 組の差分
(送受信)用にさらに 4 本追加され、コネクタとケブルの接は合計で 8 個になります。
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、USB 2.0 の半二重配置ではなく、方向デ インタフェイスを使用します。これにより、域幅
が理論的に 10 倍に加します。
高精細ビデオ コンテンツ、テラバイトのストレ デバイス、超高解像度のデジタル カメラなどのデ送にする要求がます
ます高まっている現在、USB 2.0 は十分に高速ではない可能性があります。さらに、理論上の最大スルプットである 480 Mbps
達成する USB 2.0 は存在せず、現的なデ送率は最大で約 320 Mbps40 MB/s)となっています。同に、USB
3.0/USB 3.1 Gen 1 4.8 Gbps のスルプットを達成することはありません。際には、オヘッドを含めて 400 MB/s
最大送率であると想定されますが、このスピドでも、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 USB 2.0 10 倍向上しています。
用途
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 により、デバイスで送率が向上し、域幅に余裕ができるので、全体的なエクスペリエンスが向上しま
す。以前の USB ビデオは、最大解像度、レイテンシおよびビデオ縮のそれぞれの点でほとんど使用に耐えないものでした
が、利用可能な域幅が 510 倍になれば、USB ビデオ ソリュションの有用性がはるかに向上することが容易に想像できます。
一リンクの DVI では、 2 Gbps のスルプットが必要です。480 Mbps では制限がありましたが、5 Gbps では十分すぎるほどの
域幅が現します。4.8Gbps のスピドが見めることで、新しいインタフェイス標準の利用範は、以前は USB 領域ではな
かった外部 RAID ストレ システムのような製品へと大する可能性があります。
以下に、使用可能な SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 の製品の一部をリストアップします。
デスクトップ用外付け USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブ
タブル USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブ ドックおよびアダプタ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 フラッシュ ドライブおよびリ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ソリッドステ ドライブ
テクノロジとコンポネント 13
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAID
オプティカルメディアドライブ
マルチメディアドライブ
ネットワキング
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 アダプタ ドおよびハブ
互換性
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は最初から重に計されており、USB 2.0 との互換性を完全に維持しています。まず、USB 3.0/USB 3.1
Gen 1 では新しいプロトコルの高速能力を利用するために、新しい物理接と新しいケブルが指定されていますが、コネクタ
体は、4 か所の USB 2.0 接点が以前と同じ場所にある同じ長方形のままです。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ブルには立してデ
を送受信するための 5 つの新しい接があり、これらは、適切な SuperSpeed USB に接されている場合にのみ接されます。
USB Type-C
USB Type-C は、とても小さな新しい物理コネクタです。コネクタ自身で USB 3.1 USB PDUSB Power Deliveryなどのさま
ざまな新しい USB 規格をサポトできます。
Alt
USB Type-C は、とても小さな新しいコネクタ規格で、サイズは古い USB Type-A プラグの約 3 分の 1 です。すべてのデバイスで
使用できる一のコネクタ規格です。USB Type-C トは、「代替モド」を使用してさまざまなプロトコルをサポトできるの
で、一の USB トから HDMIVGADisplayPort、またはその他の接タイプを出力できるアダプタを持つことができます。
USB Power DeliveryUSB による電源供給)
USB PD は、USB Type-C とも密接に絡み合っています。現在、スマトフォン、タブレット、その他のモバイル デバイスは、
充電に USB を使用することがほとんどです。USB 2.0 は最大 2.5 ワットの電力を提供しますが、これは電話を充電できる
程度です。たとえば、トパソコンは最大 60 ワットを必要とします。USB Power Delivery の仕は、この電力供給を 100 ワット
に引き上げます。方向なので、デバイスは電源を送受信できます。この電力は、デバイスが接を介してデタを送するのと
同時に送できます。
これにより、自のノトパソコン充電ケブルは必要なくなり、標準 USB ですべて充電できます。今日からは、スマトフ
ォンやその他のポタブル デバイスを充電しているポタブル バッテリ パックの 1 つを使ってノトパソコンを充電できます。
トパソコンを電源ケブルに接された外部ディスプレイにつなぐと、使用している間にその外部ディスプレイがノトパソコ
ンを充電してくれます。すべては小さな USB Type-C を介して行われます。これを使用するには、デバイスとケブルが USB
Power Delivery をサポトしている必要があります。USB Type-C があるだけでは、充電できるわけではありません。
USB Type-C および USB 3.1
USB 3.1 は、新しい USB 規格です。USB 3 の理論上の域幅は 5 Gbps であり、USB 3.1 Gen 1 と同じです。また USB 3.1 Gen 2
域幅は 10 Gbps です。2 倍の域幅を持ち、 1 世代の Thunderbolt コネクタ並みに高速です。USB Type-C USB 3.1 と同じもの
ではありません。USB Type-C なるコネクタの形で、基盤となるテクノロジ USB 2 または USB 3.0 です。際、Nokia
N1 Android タブレットは USB Type-C コネクタを使用していますが、基盤は USB 2.0 であり、USB 3.0 でさえありません。ただ
し、これらのテクノロジは密接に連しています。
DisplayPort over USB Type-C の利点
フル DisplayPort A/V(オディオ/ビデオ)パフォマンス(60 Hz で最大 4K
リバシブル プラグの向きとケブルの向き
VGA、アダプタ付 DVI との下位互換性
SuperSpeed USBUSB 3.1)デ
HDMI 2.0a をサポトし、前のバジョンと下位互換性があります
14 テクノロジとコンポネント
HDMI 2.0
このトピックでは、HDMI 2.0 とその機能について利点と合わせて明します。
HDMI(高精細度マルチメディアインタフェス)は、業界から支持される、非縮、全デジタルオディオ / ビデオインタフェ
スです。HDMI は、DVD プレ A/V レシなどの互換性のあるデジタルオディオ / ビデオソスと、デジタル TVDTV
などの互換性のあるデジタルオディオ / ビデオモニタ間のインタフェスを提供します。HDMI 象とされる用途はテレビお
よび DVD プレです。主な利点は、ケブルの削減とコンテンツ保護プロビジョニングです。HDMI は、標準、張、または
高解像度ビデオと、一ケブル上のマルチチャンネルデジタルオディオをサポトします。
HDMI 2.0 の機能
HDMI サネットチャネル - 高速ネットワクを HDMI リンクに追加すると、ユは別のイサネットケブルなしで IP
対応デバイスをフル活用できます。
ディオリタンチャネル - チュー内蔵 HDMI TV で、別のオディオケブルの必要なくオディオデタ「アップ
ストリム」をサラウンドオディオシステムに送信できます。
3D - メジャ 3D ビデオ形式の入力 / 出力プロトコルを定義し、 3D ムと 3D ムシアタアプリケションの下
準備をします。
コンテンツタイプ - ディスプレイとソスデバイス間のコンテンツタイプのリアルタイム信号伝達によって、TV でコンテンツ
タイプに基づく像設定を最適化できます。
追加のカラスペ - デジタル写真やコンピュタグラフィックスで使用される追加のカラモデルにするサポトを追加
します。
4K サポ - 1080p をはるかに超えるビデオ解像度を可能にし、多くの映館で使用されるデジタル シネマ システムに匹敵す
る次世代ディスプレイをサポトします。
HDMI マイクロコネクタ - 1080p までのビデオ解像度をサポトする、電話やその他のポタブルデバイス用の新しくて小さい
コネクタです。
用接システム - HD 品質を配信しつつ、自動車環境に特有の需要をたすように設計された、用ビデオシステム
の新しいケブルとコネクタです。
HDMI の利点
高品質の HDMI で、鮮明で最高質の非縮のデジタルオディオとビデオを送します。
低コストの HDMI は、率の良い方法で非縮ビデオ形式をサポトすると同時に、デジタルインタフェスの品質と機
能を提供します。
ディオ HDMI は、標準ステレオからマルチチャンネルサラウンドサウンドまで複のオディオ形式をサポトします。
HDMI は、ビデオとマルチチャンネルオディオを 1 本のケブルにまとめることで、A/V システムで現在使用している複
ブルの費用、複さ、混を取り除きます。
HDMI はビデオソ ( DVD プレなど ) DTV 間の通信をサポトし、新しい機能に対応します。
インテル Optane メモリ
インテル Optane メモリはストレ アクセラレとしてのみ機能します。お使いのコンピュに搭載されているメモリ
RAM)に取って代わるものでも、それを追加するものでもありません。
メモ: インテル Optane メモリは、次の要件をたすコンピュでサポトされます。
7 世代以降のインテル Core i3/i5/i7 プロセッサ
Windows 10 64 ビット ジョン 1607 以降
インテル ラピッド ストレ テクノロジ ドライバ ジョン 15.9.1.1018 以降
2. インテル Optane メモリの仕 き)
特長
インタフェ PCIe 3x2 NVMe 1.1
コネクタ M.2 スロット(2230/2280
サポトされている構成 7 世代以降のインテル Core i3/i5/i7 プロセッサ
テクノロジとコンポネント 15
2. インテル Optane メモリの仕
特長
Windows 10 64 ビット ジョン 1607 以降
インテル ラピッド ストレ テクノロジ ドライバ
ジョン 15.9.1.1018 以降
容量 32 GB
インテル Optane メモリの有
1. タスクバ索ボックスをクリックし、Intel Rapid Storage Technology」と入力します。
2. Intel Rapid Storage Technology]をクリックします。
3. Status]タブで[Enable]をクリックし、インテル Optane メモリを有にします。
4. 警告面で互換性のある高速ドライブを選し、Yes]をクリックして、インテル Optane メモリの有化を行します。
5. Intel Optane memoryReboot]をクリックし、インテル Optane メモリを有にします。
メモ: 完全なパフォマンス メリットを得るには、化後、アプリケションは最大で 3 回の起動が必要になる可能性が
あります。
インテル Optane メモリの無
注意: インテル Optane メモリの無化後、インテル Rapid Storage Technology のドライバをアンインストルしないでくだ
さい。ブル スクリンのエラ生します。インテル Rapid Storage Technology のユ インタフェイスは、ドラ
イバをアンインストルせずに削除できます。
メモ: インテル Optane メモリの無化は、インテル Optane メモリ モジュルによって高速化された SATA ストレ デバイ
スをコンピュから取り外す前に行う必要があります。
1. タスクバ索ボックスをクリックし、Intel Rapid Storage Technology」と入力します。
2. Intel Rapid Storage Technology]をクリックします。Intel Rapid Storage Technology]ウィンドウが表示されます。
3. Intel Optane memory]タブで[Disable]をクリックし、インテル Optane メモリを無にします。
4. 警告を受け入れる場合は、Yes]をクリックします。
化の進行況が表示されます。
5. Reboot]をクリックして、インテル Optane メモリの無化を完了し、コンピュを再起動します。
16 テクノロジとコンポネント
システムの主要なコンポネント
1. サイドカバ
2. 3.5 インチ ドライブ アセンブリ
3. ドライブ
4. トシンク アセンブリ
5. プロセッサ
6. メモリ モジュ
7. M.2 PCIe SSD
8. 電源ボタン
9. システム
10. 前面パネル ドア
11. ベゼル
12. 2.5 インチ ドライブ アセンブリ
13. スピ
14. システム ファン
15. 電源供給ユニット
メモ: デルでは、システム購入時の初期構成のコンポネントとパツ番のリストを提供しています。これらのパツは、お
が購入した保証象にじて提供されます。購入オプションについては、デルのセルス担者にお問い合わせください。
3
システムの主要なコンポネント 17
コンポネントの取り外しと取り付け
メモ: 本書の像は、ご注文の構成によってお使いの PC と異なる場合があります。
トピック:
サイドカバ
ベゼル
前面パネル ドア
ドドライブアセンブリ — 3.5 インチおよび 2.5 インチ
オプティカルドライブ
M.2 PCIe SSD
SD ドリ
メモリモジュ
張カ
オプションの VGA モジュ
電源装置ユニット
イントルジョンスイッチ
電源ボタン
スピ
コイン型電池
トシンク ファン
トシンク
プロセッサ
システムファン
システム基板
前面パネル ドア
3.5 インチ ドドライブ
2.5 インチ ドドライブアセンブリ
オプティカルドライブ
M.2 SSD
SD ドリ
メモリモジュ
張カ
電源装置ユニット
イントルジョンスイッチ
電源ボタン
スピ
コイン型電池
トシンク ファン
トシンクアセンブリ
プロセッサ
システムファン
オプションの VGA モジュ
システム基板
4
18 コンポネントの取り外しと取り付け
サイドカバ
サイド カバの取り外し
1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. カバを取り外すには、次の手順を行します。
a. リリ ラッチをスライドさせて、カバをシステムから外します[1
b. カバをシステムの後方にスライドさせ、持ち上げてシステムから取り外します[2
サイド カバの取り付け
1. サイド カバを取り付けるには、以下の手順を行します。
a. システムにカバをセットし、カチッと所定の位置にまるまで前方にスライドさせます。
コンポネントの取り外しと取り付け 19
2. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。
ベゼル
前面ベゼルの取り外し
1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. サイド カバを取り外します。
3. 前面ベゼルを取り外すには、次の手順を行します。
a. 固定タブを持ち上げて前面ベゼルをシステムから外します。
b. 前面ベゼルをシステムから取り外します。
20 コンポネントの取り外しと取り付け
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Dell OptiPlex 5070 ユーザーマニュアル

タイプ
ユーザーマニュアル