index.htm:
file:///T¦/htdocs/systems/studio8000/ja/CS/index.htm[7/23/2012 5:34:55 PM]
Dell™ Studio XPS™ 8000
総合仕様
本書は、コンピューターのセットアップやアップグレード、ドライバのアップグレードに必要な情報を記載しています。
メモ： 地域により内容が異なる場合があります。 コンピュータの設定に関する詳細については、 スタート ® ヘルプとサポートを
クリックし、コンピュータに関する情報を表示するためのオプションを選択してください。
プロセッサー システ
ム基板
コネク
ター
ドライブとデバイス 外付け
コネク
ター
メモリ 拡張ス
ロット
コンピューター情報 電源
拡張バス バッテ
リー
ビデオ 外形寸
法
オーディオ コン
ピュー
ター環
境
メモリカードリーダー
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このテキストで使用されている商標は次の通りです。 Dell、DELL のロゴ、Studio XPS は、Dell Inc. の商標です。Intel は、米国、およびその他の国々における Intel
Corporation の登録商標であり、Core は、Intel Corporation の商標です。Blu-ray Disc は、Blu-ray Disc Association の商標です。Bluetooth は Bluetooth SIG,
Inc. が所有する登録商標であり、許可を受けて Dell が使用しています。
他の商標あるいは社名をこの文書で使用し、マークや名前が指している存在またはその製品を参照することができます。 Dell Inc. は自社以外の商標あるいは社名に対する
所有権を放棄します。
モデル: D03M シリーズ タイプ: D03M001 2009年8月 Rev. A00
プロセッサー
タイプ
Intel
®
Core
™
i7-870
Intel Core i7-860
Intel Core i5-750
L1 キャッシュ
32 KB
L2 キャッシュ
256 KB
L3 キャッシュ
8 MB
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ドライブとデバイス
外部アクセス可能
SATA DVD+/-RW Super Multi
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Drive、Blu-ray Disc™ コン
ボ、または Blu-ray Disc RW ド
ライブ用 5.25 インチベイ（2）
Flexdock または Bluetooth
®
モ
ジュール用 one 3.5 インチベイ
ワイヤレス（オプショ
ン）
WiFi/Bluetooth
®
ワイヤレステクノロ
ジー
内部アクセス可能 SATA ハードドライブ用 3.5 インチベイ
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メモリ
コネクター 内部アクセス用 DDR3 DIMM ソケット
x 4
メモリ容量 1 GB、2 GB、4 GB
メモリのタイプ 1066-MHz、1333‑MHz DDR3
DIMM：
非 ECC メモリのみ
可能なメモリ構成 4 GB、6 GB、8 GB、12 GB、16 GB
(64 ビットオペレーティングシステム)
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コンピューター情報
システムチップセット
Intel P55
データバス幅
2.5 GT/s
DRAM バス幅 64 ビット
プロセッサーアドレス
バス幅
64 ビット
RAID サポート（SATA
ドライブのみ）
RAID 0 (ストライピング)
RAID 1 (ミラーリング)
BIOS チップ（NVRAM）
8 MB
メモリ速度
1333 Mhz
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拡張バス
PCI Express
Gen2 x1 スロット双方向速度—
500 MB/s
Gen2 x16 スロット双方向速
度— 16 GB/s
PCI
32 ビット速度 — 33 MHz
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SATA 2.0
1.5 Gbps、および 3.0 Gbps
USB 2.0
高速 — 480 Mbps
フル速度 — 12 Mbps
低速 — 1.2 Mbps
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ビデオ
個別 PCI Express x16 カード
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オーディオ
タイプ 統合 7.1 チャンネル、S/PDIF 付高品質
オーディオ
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メモリカードリーダー
サポートするカード CompactFlash (CF) カード
Smart Media (SM) カード
xD-Picture (xD) カード
Memory Stick (MS) カード
Memory Stick PRO (MSPRO)
カード
Memory Stick PRO HG
(MSPRO HG) カード
SecureDigital (SD) カード
SecureDigital カード (SDHC)
2.0
マルチメディアカード (MMC)
MicroDrive (MD)
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システム基板コネクター
メモリ 240 ピンコネクター（4）
PCI
124 ピンコネクター（1）
PCI Express x1
36 ピンコネクタ（2）
PCI Express x16
164 ピンコネクター（1）
電源（システム基板） 24 ピン EPS 12V コネクター
（ATX 互換）
プロセッサーファン 4 ピンコネクター（1）
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シャーシファン 3 ピンコネクター（1）
前面 USB コネクター 9 ピンコネクター(5)
前面オーディオコネク
ター
2 チャンネルステレオサウンドとマイク
用 9 ピンコネクター（1）
SATA
7 ピンコネクター（4）
S/PDIF 出力 5 ピンコネクター
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外付けコネクター
ネットワークアダプター RJ45 コネクター
USB
トップパネル（2）、フロントパネル
（2）、バックパネル USB 2.0 準拠コ
ネクター（4）
オーディオ
トップパネル - ヘッドフォンと
マイクコネクター
バックパネル - 7.1 サポート用
コネクター（6）
S/PDIF
S/PDIF（オプション）コネクター（1）
eSATA
バックパネルコネクター（1）
IEEE 1394a
バックパネル 6 ピンシリアルコネクター
（1）
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拡張スロット
PCI
コネクター （1）
コネクターのサイズ 124 ピンコネクター
コネクターのデータ幅
（最大）
32 ビット
PCI Express x1
コネクター （2）
コネクターのサイズ 36 ピンコネクター
コネクターのデータ幅
（最大）
PCI Express レーン（1）
PCI Express x16
コネクター （1）
コネクターのサイズ 164 ピンコネクター
コネクターのデータ幅
（最大）
PCI Express レーン（16）
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電源
DC 電源装置
ワット数
350 W
最大熱消費量 1836 BTU/時間
メモ: 熱消費は電源ユニットのワット数定格に基づいて算出したもの
です。
入力電圧
115/230 VAC
入力周波数
50/60 Hz
定格出力電流
8 A/4 A
コイン型バッテリー 3 V CR2032 コイン型リチウムバッテ
リー
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バッテリー
コイン型バッテリー 3 V CR2032 コイン型リチウムバッテ
リー
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外形寸法
高さ
407.75 mm
幅
185.81 mm
奥行き
454.67 mm
重量
10.18 kg
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コンピューター環境
温度範囲：
動作時 10°C～35°C
保管時 -40°C～65°C
相対湿度 20%～80%
（結露しないこと）
最大振動（ユーザー環境をシミュレートするランダム振動スペクトラ
ムを使用時）：
動作時
0.25 GRMS
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保管時
2.2 GRMS
最大衝撃（HDD のヘッド停止位置で 2 ミリ秒の
ハーフサインパルスで測定）：
動作時 ハーフサインパルス： 20 in/秒
（51 cm/秒）のベロシティ変化で
2m秒、40G
保管時 ハーフサインパルス： 320 in/秒
（813 cm/秒）のベロシティ変化で
26m秒、50G
高度（最大）：
動作時 -15.2～3048 m
保管時 -15.2～10,668 m
空気中浮遊汚染物質レベル G2、または ISA-S71.04-1985 が定め
る規定値以内
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