Inspur NE3412M5 ユーザーマニュアル

浪潮英信服务器 NE3412M5

用户手册

文档版本 V1.1

发布日期 2023-03-08

未经本公司事先书面许可，任何单位和个人不得以任何形式复制、传播本手册的部分或

全部内容。

环境保护

请将我方产品的包装物交废品收购站回收利用，以利于污染预防，共同营造绿色家园。

商标说明

Inspur 浪潮、Inspur、浪潮、英信是浪潮集团有限公司的注册商标。

本手册中提及的其他所有商标或注册商标，由各自的所有人拥有。

安全声明

服务器产品安全一直是浪潮关注的焦点，保障产品安全是浪潮的关键战略之一。为使您

更清晰地了解服务器产品，请注意如下安全风险声明。

a. 在调整用途或淘汰服务器时，为了保护数据隐私，允许从 BIOS、BMC 中恢复固件

出厂设置、删除信息、清除日志。同时，建议采用第三方安全擦除工具对硬盘数据

进行全面安全擦除。

b. 您购买的产品、服务或特性在业务运营或故障定位的过程中将可能获取或使用用户

的某些个人数据（如告警邮件接收地址、IP 地址），故您有义务根据所适用国家的

法律制定必要的用户隐私政策并采取足够的措施，以确保用户的个人数据受到充分

的保护。

c. 服务器开源软件声明的获取，请直接联系浪潮客户服务人员咨询。

d. 部分用于生产、装备、返厂检测维修的接口、命令，定位故障的高级命令，如使用

不当，将可能导致设备异常或者业务中断，故不在本资料中说明。如需要，请向浪

潮申请。

e. 浪潮建立了产品安全漏洞应急和处理机制，保证第一时间及时处理产品安全问题。

若您在浪潮产品中发现任何安全问题，或者寻求有关产品安全漏洞的必要支持，可

以直接联系浪潮客户服务人员。

浪潮将一如既往的严密关注产品与解决方案的安全性，为客户提供更满意的服务。

内容声明

您购买的产品、服务或特性等应受浪潮集团商业合同和条款的约束。本文档中描述的全

部或部分产品、服务或特性可能不在您的购买或使用范围之内。除非合同另有约定，浪

潮集团对本文档的所有内容不做任何明示或默示的声明或保证。文档中的示意图与产品

实物可能有差别，请以实物为准。本文档仅作为使用指导，不对使用我们产品之前、期

间或之后发生的任何损害负责，包括但不限于利益损失、信息丢失、业务中断、人身伤

害，或其他任何间接损失。本文档默认读者对服务器产品有足够的认识，获得了足够的

培训，在操作、维护过程中不会造成个人伤害或产品损坏。文档所含内容如有升级或更

新，恕不另行通知。

技术支持

技术服务电话：4008600011

地址：中国济南市浪潮路 1036 号

浪潮电子信息产业股份有限公司

邮箱：lckf@inspur.com

邮编：250101

前言

摘要

本手册介绍本服务器的规格信息、硬件操作、软件设置、服务条款、故障诊断等与维护

工作密切相关的内容。

目标受众

本手册主要适用于以下人员：

 技术支持工程师

 产品维护工程师

建议由具备服务器知识的专业工程师参考本手册进行服务器运维操作。

注意

 如您未采购装机服务，请在设备开箱前自行检查外包装箱。如发现包装箱严重损坏、

水浸、封条或压敏胶带已开封，请视购机方式进行问题反馈。供应商渠道购入设备，

请直接与您的供应商联系；浪潮直营渠道购入设备，请直接拨打服务电话

4008600011，联系浪潮技术支持处理。

 请不要随意拆装服务器组件、请不要随意扩配及外接其它设备。如需操作，请务必

在浪潮的官方授权和指导下进行。

 在拆装服务器组件前，请务必断开服务器连接的所有电缆。

 请使用浪潮认证的驱动程序进行 OS 环境搭建。您可访问浪潮官网进行驱动下载，

进入浪潮官网首页，顶部导航栏选择支持下载>产品支持>驱动下载，根据页面提示

查找产品对应的驱动程序。如使用非浪潮认证的驱动程序，可能会引起兼容性问题

并影响产品的正常使用，对此浪潮将不承担任何责任或义务。

 BIOS、BMC 的设置对配置您的服务器至关重要，如果没有特殊的需求，请您使用

系统出厂时的默认值，请勿随意更改参数设置。首次登录时，请及时修改 BMC 用

户密码。

符号约定

在本文中可能出现下列标志，它们所代表的含义如下。

图标说明

如不当操作，可能会导致死亡或严重的人身伤害。

如不当操作，可能会导致人员损伤。

如不当操作，可能会导致设备损坏或数据丢失。

为确保设备成功安装或配置，而需要特别关注的操作或信息。

对操作内容的描述进行必要的补充和说明。

变更记录

版本时间变更内容

V1.0 2021-05-11 首版发布

V1.1 2023-03-08 1 安全声明增加本设备不适用场所

11 静电放电增加风扇叶片安全防护

1 安全说明 ...................................................................................................... 1

2 产品规格介绍 ............................................................................................... 5

2.1 简介 ................................................................................................................. 5

2.2 特性和规格 ....................................................................................................... 5

3 组件识别 ...................................................................................................... 7

3.1 前后面板组件 .................................................................................................... 7

3.2 主板组件 ........................................................................................................... 8

3.3 清除 CMOS 跳线 ................................................................................................ 9

4 硬件选件安装 ............................................................................................. 10

4.1 简介 ............................................................................................................... 10

4.2 处理器选件 ..................................................................................................... 10

4.3 内存选件 ......................................................................................................... 13

4.4 硬盘选件 ......................................................................................................... 14

4.5 GPU 选件 ........................................................................................................ 16

4.6 电源选件 ......................................................................................................... 18

4.7 导风罩选件 ..................................................................................................... 20

5 布线 .......................................................................................................... 22

6 BIOS 设置 .................................................................................................. 23

6.1 常用操作 ......................................................................................................... 23

6.1.1 登录 BIOS 界面 ..................................................................................... 23

6.1.2 UEFI/Legacy 模式切换 .......................................................................... 24

6.1.3 查看系统信息 ........................................................................................ 25

6.1.4 查看 CPU 详细信息 ................................................................................ 26

6.1.5 查看内存信息 ........................................................................................ 27

6.1.6 查看硬盘信息及 RAID 配置 ..................................................................... 28

6.1.7 BMC 网络参数查看与设置 ...................................................................... 38

6.2 BIOS 参数说明 ................................................................................................ 43

6.2.1 Main.................................................................................................... 43

6.2.2 Advanced ........................................................................................... 45

6.2.3 Chipset ................................................................................................ 56

6.2.4 Processor ............................................................................................ 63

6.2.5 Server Mgmt ....................................................................................... 82

6.2.6 Security ............................................................................................... 94

6.2.7 Boot .................................................................................................... 94

6.2.8 Save & Exit .......................................................................................... 96

6.3 Firmware Update .......................................................................................... 97

6.3.1 UEFI Shell 下升级 BIOS ......................................................................... 97

6.3.2 Linux 系统下升级 BIOS ......................................................................... 99

7 BMC 设置................................................................................................. 102

7.1 主板 BMC 设置 .............................................................................................. 102

7.1.1 简介 ................................................................................................... 102

7.1.2 功能模块 ............................................................................................ 103

7.1.3 Web 界面介绍 .................................................................................... 104

7.1.4 远程控制 ............................................................................................ 108

7.1.5 电源和风扇 ......................................................................................... 110

7.1.6 BMC 设置 ........................................................................................... 112

7.1.7 日志 ................................................................................................... 116

7.1.8 故障诊断 ............................................................................................ 119

7.1.9 管理 ................................................................................................... 121

7.1.10 命令行功能介绍 .................................................................................. 123

7.1.11 时区表 ............................................................................................... 130

8 常见故障及诊断排除 ................................................................................. 133

8.1 常见硬件问题 ................................................................................................ 133

8.2 常见系统软件问题.......................................................................................... 137

9 更换电池 .................................................................................................. 139

10 管制标准通告 ........................................................................................... 140

10.1 管制标准标识号 ............................................................................................. 140

10.2 欧盟家庭用户废旧设备处置 ............................................................................ 140

10.3 中国通告 ....................................................................................................... 140

10.4 电池更换通告 ................................................................................................ 140

11 静电放电 .................................................................................................. 141

11.1 防止静电放电 ................................................................................................ 141

11.2 防止静电释放的接地方法 ................................................................................ 141

12 服务条款 .................................................................................................. 143

1

1 安全说明

以下警告表示可能存在财产损失、人身伤害或死亡的潜在危险。

本系统中的电源设备可能会产生高电压和危险电能，从而导致人身伤害。请勿自行卸下

主机盖以拆装、更换系统内部的任何组件，除非另外得到浪潮的通知，否则只有经过浪

潮培训的维修技术人员才有权拆开主机盖及拆装、更换内部组件。

请将设备连接到适当的电源，仅可使用额定输入标签上指明的外部电源类型为设备供

电，为保护您的设备免受电压瞬间升高或降低所导致的损坏，请使用相关的稳压设备或

不间断电源设备。

请勿将两根或两根以上电源线互相连接使用，如需更长的电源线，请联系浪潮客服。

请务必使用随机配备的供电组件如电源线、电源插座（如果随机配备）等，为了设备及

使用者的安全，不要随意更换电源电缆或插头。

为防止系统漏电造成电击危险，务必将系统和外围设备的电源电缆插入已正确接地的电

源插座。请将三芯电源线插头插入接地良好、伸手可及的三芯交流电源插座中，务必使

用电源线的接地插脚，不要使用转接插头或拔下电缆的接地插脚，在未安装接地导线及

不确定是否已有适当接地保护的情况下，请勿操作使用本设备，可与电工联系咨询。

切勿将任何物体塞入系统的开孔处。如果塞入物体，可能会导致内部组件短路而引起火

灾或电击。

请将系统置于远离散热片和有热源的地方，切勿堵塞通风孔。

切勿让食物或液体散落在系统内部或其它组件上，不要在高潮湿、高灰尘的环境中使用

产品。

用错误型号的电池更换会有爆炸危险，需要更换电池时，请先向制造商咨询并使用制造

商推荐型号相同或相近的电池，切勿拆开、挤压、刺戳电池或使其外部接点短路，不要

将其丢入火中或水中，也不要暴露在温度超过 60 摄氏度的环境中，请勿尝试打开或维

修电池，务必合理处置用完的电池，不要将用完的电池及可能包含电池的电路板及其它

组件与其它废品放在一起，有关电池回收请与当地废品回收处理机构联系。

在机柜中安装设备之前，请先在独立机柜上安装正面和侧面支脚；对于与其它机柜相连

的机柜，则先安装正面支脚。如果在机柜中安装设备之前未相应地安装支脚，在某些情

况下可能会导致机柜翻倒，从而可能造成人身伤害，因此，在机柜中安装设备之前，请

2

务必先安装支脚。在机柜中安装设备及其它组件后，一次仅可将一个组件通过其滑动部

件从机柜中拉出。同时拉出多个组件可能会导致机柜翻倒而造成严重的人身伤害。

请勿独自移动机柜。考虑到机柜的高度和重量，至少应由两人来完成移动机柜任务。

机柜带电工作时请勿对供电铜排进行直接触操作，严禁将供电铜排进行直接短接。

此为 A级产品，在生活环境中，该产品可能造成无线电干扰。在这种情况下，可能需

要用户对其干扰采取切实可行的措施。

本设备不适合在儿童可能会出现的场所使用。

为了您更好地使用设备，以下注意事项将帮助您避免可能会损坏部件或导致数据丢失

等问题的出现：

如果出现以下任何情况，请从电源插座拔下产品的电源线插头，并与浪潮的客户服务部

门联系：

a. 电源线缆或电源插头已损坏。

b. 产品被水淋湿。

c. 产品跌落或损坏。

d. 物体落入产品内部。

e. 按照操作说明进行操作时，产品不能正常工作。

如果系统受潮，请按以下步骤处置：

a. 关闭系统和设备电源，断开它们与电源插座的连接，等待 10 至20 秒钟，然后打

开主机盖。

b. 将设备移至通风处，使系统至少干燥 24 小时，并确保系统完全干燥。

c. 合上主机盖，将系统重新连接至电源插座，然后开机。

d. 如果运行失败或异常，请与浪潮联系，获得技术帮助。

注意系统电缆和电源电缆的位置，将其布线在不会被踩到或碰落的地方，确保不要将其

它物品放置在电缆上。

卸下主机盖或接触内部组件之前，应先让设备冷却；为避免损坏主板，请在系统关闭后

等待 5秒钟，然后再从主板上卸下组件或断开系统外围设备的连接。

如果设备中安装了调制解调器、电信或局域网选件，请注意以下事项：

3

a. 如果出现雷电天气，请勿连接或使用调制解调器。否则可能遭受雷击。

b. 切勿在潮湿环境中连接或使用调制解调器。

c. 切勿将调制解调器或电话电缆插入网络接口控制器(NIC)插座。

d. 打开产品包装、接触或安装内部组件或接触不绝缘的调制解调器电缆或插孔之前，

请断开调制解调器电缆。

为防止静电释放损坏设备内部的电子组件，请注意以下事项：

a. 拆装、接触设备内任何电子组件前应先导去身上的静电。您可通过触摸金属接地物

（如机箱上未上漆的金属表面）导去身上的静电，以防止身上静电对敏感组件的静

电释放。

b. 对不准备安装使用的静电敏感组件，请不要将其从防静电包装材料中取出。

c. 工作中请定期触摸接地导体或机箱上未上漆的金属表面，以便导去身上可能损坏内

部组件的静电。

经浪潮同意，拆装系统内部组件时，请注意以下事项：

a. 关闭系统电源并断开电缆，包括断开系统的任何连接。断开电缆时，请抓住电缆的

连接器将其拔出，切勿拉扯电缆。

b. 卸下主机盖或接触内部组件之前，应先让产品冷却。

c. 拆装、接触设备内任何电子组件前应先通过触摸金属接地物体导去身上的静电。

d. 拆装过程中动作幅度不宜过大，以免损坏组件或划伤手臂。

e. 小心处理组件和插卡，切勿触摸插卡上的组件或接点。拿取插卡或组件时，应抓住

插卡或组件的边缘或其金属固定支架。

机柜产品在安装使用过程中，应注意以下事项：

a. 机柜完成安装后，请确保支脚已固定到机架并支撑到地面，并且机架的所有重量均

已落在地面上。

b. 务必按照从下到上的顺序装入机柜，并且首先安装最重的部件。

c. 从机柜中拉出组件时，应轻轻用力，确保机柜保持平衡和稳定。

d. 按下组件滑轨释放闩锁并将组件滑入或滑出时，请务必小心，滑轨可能夹伤您的手

指。

e. 切勿让机柜中的交流电源分支电路过载。机柜负载总和不应超过分支电路额定值的

80%。

f. 确保机柜中组件保持良好的通风。

4

g. 维修机柜中的组件时，请勿踩踏在其它任何组件上。

收到服务器后，请参照上盖拆卸运输螺丝指示标签，将机箱两侧的的运输螺丝拆卸后再

上架安装，避免后期打开 GPU BOX 时因忘记拆卸螺丝而损坏两侧的把手。

5

2 产品规格介绍

2.1 简介

产品定位：面向边缘场景的便携式服务器，可满足边缘 AI 计算和数据搬迁两类场景需求。

产品亮点：

 机箱采用便携式设计，可支持 25G 抗震、IPX5 防水。

 结构设计灵活，可满足边缘 AI 算力和大容量数据搬迁两类场景需求。

 配置 GPU 卡进行边缘推理，如工业质检、智能安防、语音 AI 等。

 配置大容量硬盘，支持端到端数据加密迁移，帮助业务快速上云或数据异地搬迁。

图2-1 NE3412M5 外观图

2.2 特性和规格

表2-1 特性和规格

处理器

处理器类型 Intel Skylake-SP /Cascade lake 平台处理器 ( 支持最大 TDP 规

格:105W )

单路 CPU 方案

芯片组

芯片组类型 Intel® C620 series chipset (Lewisburg-2)

内存

内存类型 DDR4 3200MHz

6

内存插槽数 8 个

内存总容量最大支持 512GB（单条 64GB）

GPU

2070s/T4 支持 1个2070s 或者 1个T4

I/O 接口

USB 接口前置 6个USB3.0 接口，内置 2个

COM 口板内 header

VGA 接口 1 个前置 VGA 接口

管理网口 1 个前置 RJ45

PCIe 5 个Slimline x8 连接器，可扩展 2个PCIe x16+1个PCIe x8

显示控制器

控制器类型 Aspeed 2500 内部集成，最大分辨率支持 1900*1200

硬盘

硬盘类型最大支持：9个3.5 英寸 SATA 硬盘

内置 1个M.2 硬盘

电源

规格 1 个850W ATX 电源，不支持冗余

电源输入 100-240V~010-6A 50-60Hz

物理规格

包装箱外尺寸 W（宽）657mm；H（高）585mm；D（深）432 mm

主机尺寸 W（宽）460mm；H（高）420mm；D（深）190mm

产品重量满配净重 22kg 毛重：26kg。（毛重包括：主机+包装箱+配件盒）

环境参数

工作环境温度 0℃-45℃

贮存运输温度 -40℃~70℃

工作湿度 5％-95％相对湿度

贮存运输湿度 5％-95％相对湿度

7

3 组件识别

3.1 前后面板组件

图3-1 前后面板

编号模块名称编号模块名称

1 散热孔 8 10G网口

2 指示灯 9 千兆网口

3 左侧指示灯切换按键 10 VGA

4 网口 11 管理网口

5 右侧指示灯切换按键 12 散热孔

6 USB 13 电源风扇孔

7 开机按键 14 电源插头

8

3.2 主板组件

图3-2 主板组件

编号模块名称编号模块名称

1 内存插槽 15 sSATA1-4

2 CPU0 16 BMC管理网口

3 Fan(0-4) 17 VGA

4 PSU_12V_8pin连接器 18 1000/100/10M网口1/2

5 PSU_PSMI连接器 19 Sensor小板

6 SLIM4 20 10G光口2+LED灯

7 PSU_10pin连接器 21 10G光口1/2

8 Riser卡供电接口 22 10G光口1+LED灯

9 SLIM0/1/2/3 23 Reset按键

10 TPM连接器 24 Power按键

11 前控板接口 25 PCH

12 电池 26 双口USB

13 SATA3 27 M.2(Ssata0)

9

编号模块名称编号模块名称

14 sSATA5+SATA0-2 28 J56连接2-3pin清除CMOS

3.3 清除 CMOS 跳线

表3-1 清除 CMOS 跳线

跳线编号作用描述跳线功能

CLR_CMOS CMOS清除跳线管脚1-2短接，正常状态；管脚2-3短接，清

除CMOS。

清除 CMOS 时必须关闭系统，并切断电源，短接 Pin2-3 后需要保持 5秒钟；然后重新用

跳线帽将 CLR_CMOS 跳线的 Pin1、Pin2 针脚短接（默认设置状态），恢复到原来状态。

10

4 硬件选件安装

4.1 简介

如果要安装多个选件，请阅读所有硬件选件的安装说明并确定相似的步骤以简化安装过程。

为减少设备表面过热而造成人身伤害的危险，请在驱动器和内部系统组件散热后再触摸它

们。

为防止电子器件受损，在开始执行任何安装步骤之前都要先将服务器正确接地。接地不当

可能导致静电放电。

4.2 处理器选件

服务器支持单处理器运行。

 为了避免损坏处理器和主板，只有经过授权的人员才能在该服务器上更换和安装处理

器。

 为了有助于避免损坏处理器和主板，请切勿在不使用处理器安装工具的情况下安装处

理器。

为防止服务器出现故障和损坏设备，多处理器配置包含的处理器必须具有相同的部件号。

11

如果安装速度较快的处理器，请在安装处理器之前先更新系统 ROM。

安装组件：

关闭服务器电源。

卸下右侧盖板。

卸下铁件面板。

卸下导风罩。

卸下散热器。

安装处理器，步骤如下：

a. 将Clip 三角标识与 CPU 上的角标对应，然后将 Clip 与CPU 组装到一起。

图4-1 将Clip 与CPU 组装到一起

b. 散热器标签上“1”的位置与 Clip 上三角标识对应，然后将散热模组上的定位孔与

和Clip 垂直对应，按压组装在一起。

12

图4-2 将散热器与 Clip 组装到一起

c. 将组装好的散热模组垂直安装到 CPU 底座上，散热模组标签上的数字 1的位置与

主板 CPU 底座上三角标识对应；然后按照标签所序 1、2、3、4顺序锁附螺丝。

图4-3 将散热器与CPU 底座安装到一起

 CPU 散热器与 CPU 接触位置必须均匀涂抹散热膏。

 固定 CPU 散热器时，必须按照顺序依次紧固螺丝。为了有助于避免损坏处理器和主

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