Inspur NF6476V6 ユーザーマニュアル

タイプ
ユーザーマニュアル
浪潮英信服务器 JBOD 扩展
NF6476V6
用户手册
文档版本 V1.0
发布日期 2021-11-10
版权所有© 2021 浪潮电子信息产业股份有限公司。保留一切权利。
未经本公司事先书面许可,任何单位和个人不得以任何形式复制、传播本手册的部分或
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环境保护
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Inspur 浪潮、Inspur、浪潮、英信是浪潮集团有限公司的注册商标。
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安全声明
服务器产品安全一直是浪潮关注的焦点,保障产品安全是浪潮的关键战略之一。为使您
更清晰地了解服务器产品,请注意如下安全风险声明。
在调整用途或淘汰服务器时,为了保护数据隐私,建议从 BIOSBMC 中恢复固件
出厂设置、删除信息、清除日志。同时,建议采用第三方安全擦除工具对硬盘数据
进行全面安全擦除。
您购买的产品、服务或特性在业务运营或故障定位的过程中将可能获取或使用用户
的某些个人数据(如告警邮件接收地址、IP 地址)故您有义务根据所适用国家的
法律制定必要的用户隐私政策并采取足够的措施,以确保用户的个人数据受到充分
的保护。
服务器开源软件声明的获取,请直接联系浪潮客户服务人员咨询。
部分用于生产、装备、返厂检测维修的接口、命令,定位故障的高级命令,如使用
不当,将可能导致设备异常或者业务中断,故不在本资料中说明。如需要,请向浪
潮申请。
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浪潮建立了产品安全漏洞应急和处理机制,保证第一时间及时处理产品安全问题。
若您在浪潮产品中发现任何安全问题,或者寻求有关产品安全漏洞的必要支持,
以直接联系浪潮客户服务人员。
浪潮将一如既往的严密关注产品与解决方案的安全性,为客户提供更满意的服务。
内容声明
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技术支持
技术服务电话:4008600011
址:中国济南市浪潮路 1036
浪潮电子信息产业股份有限公司
箱:lckf@inspur.com
编:250101
前言
摘要
本手册介绍本服务器的规格信息、硬件操作、服务条款、故障诊断等与维护工作密切相
关的内容。
目标受众
本手册主要适用于以下人员:
技术支持工程师
产品维护工程师
建议由具备服务器知识的专业工程师参考本手册进行服务器运维操作。
注意
如您未采购装机服务,请在设备开箱前自行检查外包装箱。如发现包装箱严重损坏、
水浸、封条或压敏胶带已开封,请视购机方式进行问题反馈。供应商渠道购入设备,
请直接与您的供应商联系;浪潮直营渠道购入设备,请直接拨打服务电话
4008600011,联系浪潮技术支持处理。
请不要随意拆装服务器组件、请不要随意扩配及外接其它设备。如需操作,请务必
在浪潮的官方授权和指导下进行。
在拆装服务器组件前,请务必断开服务器连接的所有电缆。
请使用浪潮认证的驱动程序进行 OS 环境搭建。您可访问浪潮官网
https://www.inspur.com 进行驱动下载,进入浪潮官网首页,顶部导航栏选
支持下载>产品支持>驱动下载,根据页面提示查找产品对应的驱动程序。如使用非
浪潮认证的驱动程序,可能会引起兼容性问题并影响产品的正常使用,对此浪潮将
不承担任何责任或义务。
BIOSBMC 的设置对配置您的服务器至关重要,如果没有特殊的需求,请您使用
系统出厂时的默认值,请勿随意更改参数设置。首次登录时,请及时修改 BMC
户密码。
符号约定
在本文中可能出现下列标志,它们所代表的含义如下。
图标 说明
如不当操作,可能会导致死亡或严重人身伤害。
如不当操作,可能会导致中度或轻微的人身伤害
如不当操作,可能会导致设备损坏或数据丢失。
为确保设备成功安装或配置,而需要特别关注的操作或信息。
对手册内容的描述进行必要的补充和说明。
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V1.0 2021-11-10 首版发布
1 安全说明 ...................................................................................................... 1
1.1 警告声明 ........................................................................................................... 1
1.2 注意事项 ........................................................................................................... 2
2 产品规格介绍 ............................................................................................... 4
2.1 简介 ................................................................................................................. 4
2.1.1 前置配置 ................................................................................................ 4
2.1.2 后置配置 ................................................................................................ 5
2.2 特性和规格 ....................................................................................................... 5
2.3 电源效率 ........................................................................................................... 6
3 组件识别 ...................................................................................................... 7
3.1 前置配置 ........................................................................................................... 7
3.1.1 前面板 ................................................................................................... 7
3.1.2 后面板 ................................................................................................... 8
3.2 后置配置 ........................................................................................................... 9
3.2.1 前面板 ................................................................................................... 9
3.2.2 后面板 ................................................................................................. 10
3.3 状态指示灯 ..................................................................................................... 10
3.3.1 控制面板指示灯 .................................................................................... 10
3.3.2 BMC 管理网口指示灯 ............................................................................. 11
3.3.3 硬盘托架上的指示灯 .............................................................................. 12
3.3.4 风扇指示灯 ........................................................................................... 12
3.3.5 电源模块指示灯 .................................................................................... 13
3.4 接口说明 ......................................................................................................... 14
3.5 物理结构 ......................................................................................................... 14
4 操作 .......................................................................................................... 17
4.1 JBOD 扩展装入机架 ..................................................................................... 17
4.1.1 安装压板 .............................................................................................. 17
4.2 接通/断开 JBOD 扩展电源 ................................................................................ 18
4.3 拆装前的准备工作............................................................................................ 18
4.4 更换系统组件 .................................................................................................. 21
4.4.1 更换机箱上盖 ........................................................................................ 21
4.4.2 更换热插拔硬盘 .................................................................................... 23
4.4.3 更换热插拔电源 .................................................................................... 27
4.4.4 更换热插拔 40 风扇模组 ........................................................................ 29
4.4.5 更换热插拔 80 风扇模组 ........................................................................ 32
4.5 固件升级和配置 ............................................................................................... 34
4.6 布线 ............................................................................................................... 34
4.7 接线策略 ......................................................................................................... 35
4.7.1 搭配单机头 ........................................................................................... 36
4.7.2 搭配双机头 ........................................................................................... 37
4.7.3 2台级联 JBOD ...................................................................................... 38
4.7.4 3台级联 JBOD ...................................................................................... 39
5 静电放电 .................................................................................................... 40
5.1 防止静电放电 .................................................................................................. 40
5.2 防止静电释放的接地方法 .................................................................................. 40
6 常见故障及诊断排除 ................................................................................... 41
6.1 常见硬件问题 .................................................................................................. 41
6.2 常见系统软件问题............................................................................................ 46
7 服务器入厂/运行条件环境要求 ..................................................................... 49
7.1 环境温度 ......................................................................................................... 49
7.2 可靠性 ............................................................................................................ 49
7.3 海拔、气压 ..................................................................................................... 49
7.4 交变湿热、湿度 ............................................................................................... 50
7.5 扩展操作温度 .................................................................................................. 50
7.6 扩展操作温度限制............................................................................................ 50
7.7 散热限制说明 .................................................................................................. 50
7.8 设备运行环境要求............................................................................................ 51
7.9 电磁辐射与安规环境要求 .................................................................................. 53
7.10 设备供电要求 .................................................................................................. 55
7.10.1 交流供电要求 ........................................................................................ 55
7.10.2 直流供电要求 ........................................................................................ 55
7.10.3 交流供电的建议 .................................................................................... 56
7.10.4 高压直流供电 ........................................................................................ 56
7.10.5 高压直流供电要求 ................................................................................. 57
7.10.6 高压直流供电建议 ................................................................................. 57
7.10.7 直流供电 .............................................................................................. 58
8 服务条款 .................................................................................................... 59
9 附录 .......................................................................................................... 60
9.1 硬盘钕含量参考表............................................................................................ 60
9.2 术语表 ............................................................................................................ 61
9.3 缩略语表 ......................................................................................................... 67
1
1 安全说明
1.1 警告声明
以下警告表示存在可能导致财产损失、人身伤害或死亡的潜在危险:
本系统中的电源设备可能会产生高电压和危险电能,从而导致人身伤害。请勿自行卸下
机箱上盖以拆装、更换系统内部的任何组件,除非另外得到浪潮的通知,否则只有经过
浪潮培训的维修技术人员才有权拆开机箱上盖及拆装、更换内部组件。
请将设备连接到适当的电源,仅可使用额定输入标签上指明的外部电源类型为设备供电,
为保护您的设备免受电压瞬间升高或降低所导致的损坏,请使用相关的稳压设备或不间
断电源设备。
请勿将两根或两根以上电源线互相连接使用,如需更长的电源线,请联系浪潮客服
请务必使用随机配备的供电组件如电源线、电源插座(如果随机配备)等,为了设备及
使用者的安全,不要随意更换电源电缆或插头。
为防止系统漏电造成电击危险,务必将系统和外围设备的电源电缆插入已正确接地的电
源插座。请将三芯电源线插头插入接地良好、伸手可及的三芯交流电源插座中,务必使
用电源线的接地插脚,不要使用转接插头或拔下电缆的接地插脚,在未安装接地导线及
不确定是否已有适当接地保护的情况下,请勿操作使用本设备,可与电工联系咨询。
切勿将任何物体塞入系统的开孔处。如果塞入物体,可能会导致内部组件短路而引起火
灾或电击。
请将系统置于远离散热片和有热源的地方,切勿堵塞通风孔。
切勿让食物或液体散落在系统内部或其它组件上,不要在高潮湿、高灰尘的环境中使用
产品。
用错误型号的电池更换会有爆炸危险,需要更换电池时,请先向制造商咨询并使用制造
商推荐型号相同或相近的电池,切勿拆开、挤压、刺戳电池或使其外部接点短路,不要
将其丢入火中或水中,也不要暴露在温度超过 60 摄氏度的环境中,请勿尝试打开或维修
电池,务必合理处置用完的电池,不要将用完的电池及可能包含电池的电路板及其它组
件与其它废品放在一起,有关电池回收请与当地废品回收处理机构联系。
在机柜中安装设备之前,请先在独立机柜上安装正面和侧面支脚;对于与其它机柜相连
的机柜,则先安装正面支脚。如果在机柜中安装设备之前未相应地安装支脚,在某些情
况下可能会导致机柜翻倒,从而可能造成人身伤害,因此,在机柜中安装设备之前,请
2
务必先安装支脚。在机柜中安装设备及其它组件后,一次仅可将一个组件通过其滑动部
件从机柜中拉出。同时拉出多个组件可能会导致机柜翻倒而造成严重的人身伤害。
请勿独自移动机柜。考虑到机柜的高度和重量,至少应由两人来完成移动机柜任务。
机柜带电工作时请勿对供电铜排进行直接触操作,严禁将供电铜排进行直接短接。
1.2 注意事项
为了您更好地使用设备,以下注意事项将帮助您避免可能会损坏部件或导致数据丢失等问题
的出现:
如果出现以下任何情况,请从电源插座拔下产品的电源线插头,并与浪潮的客户服务部
门联系:
-电源线缆或电源插头已损坏
-产品被水淋湿。
-产品跌落或损坏。
-物体落入产品内部。
-按照操作说明进行操作时,产品不能正常工作。
如果系统受潮,请按以下步骤处置:
a. 关闭系统和设备电源,断开它们与电源插座的连接,等待 10 20 秒钟,然后打开
机箱上盖
b. 将设备移至通风处,使系统至少干燥 24 小时,并确保系统完全干燥。
c. 合上机箱上盖,将系统重新连接至电源插座,然后开机。
d. 如果运行失败或异常,请与浪潮联系,获得技术帮助。
注意系统电缆和电源电缆的位置,将其布线在不会被踩到或碰落的地方,确保不要将其
它物品放置在电缆上。
卸下机箱上盖或接触内部组件之前,应先让设备冷却;为避免损坏主板,请在系统关闭
后等待 5秒钟,然后再从主板上卸下组件或断开系统外围设备的连接。
如果设备中安装了调制解调器、电信或局域网选件,请注意以下事项:
-如果出现雷电天气,请勿连接或使用调制解调器否则可能遭受雷击。
3
- 切勿在潮湿环境中连接或使用调制解调器。
- 切勿将调制解调器或电话电缆插入网络接口控制器(NIC)插座。
- 打开产品包装、接触或安装内部组件或接触不绝缘的调制解调器电缆或插孔之前,
请断开调制解调器电缆。
为防止静电释放损坏设备内部的电子组件,请注意以下事项:
- 拆装、接触设备内任何电子组件前应先导去身上的静电。您可通过触摸金属接地物
(如机箱上未上漆的金属表面)导去身上的静电,以防止身上静电对敏感组件的静
电释放。
- 对不准备安装使用的静电敏感组件,请不要将其从防静电包装材料中取出。
- 工作中请定期触摸接地导体或机箱上未上漆的金属表面,以便导去身上可能损坏内
部组件的静电。
经浪潮同意,拆装系统内部组件时,请注意以下事项:
a. 关闭系统电源并断开电缆,包括断开系统的任何连接。断开电缆时,请抓住电缆的
连接器将其拔出,切勿拉扯电缆。
b. 卸下机箱上盖或接触内部组件之前,应先让产品冷却。
c. 拆装、接触设备内任何电子组件前应先通过触摸金属接地物体导去身上的静电。
d. 拆装过程中动作幅度不宜过大,以免损坏组件或划伤手臂。
e. 小心处理组件和插卡,切勿触摸插卡上的组件或接点。拿取插卡或组件时,应抓住
插卡或组件的边缘或其金属固定支架。
机柜产品在安装使用过程中,应注意以下事项:
- 机柜完成安装后,请确保支脚已固定到机架并支撑到地面,并且机架的所有重量均
已落在地面上。
- 务必按照从下到上的顺序装入机柜,并且首先安装最重的部件。
- 从机柜中拉出组件时,应轻轻用力,确保机柜保持平衡和稳定。
- 按下组件导轨释放闩锁并将组件滑入或滑出时,请务必小心,导轨可能夹伤您的手
指。
- 切勿让机柜中的交流电源分支电路过载。机柜负载总和不应超过分支电路额定值的
80%
- 确保机柜中组件保持良好的通风。
- 维修机柜中的组件时,请勿踩踏在其它任何组件上。
4
2 产品规格介绍
2.1 简介
浪潮 NF6476V6 是浪潮全新一代 4U 存储扩展柜。12Gb SAS JBOD 设计可以搭载当前主流规
格的 12Gb SAS SATA 3.5 吋硬盘,配合服务器上的 12Gb SAS HBA 卡与 RAID 卡运作,
搭配单机头、双机头及级联设计,提供灵活、超大容量的本地存储能力。可用作为面向通信、
广电、交通、政府、教育、企业和互联网等行业温冷存储的理想解决方案。非常适合作为分
布式存储系统的基础架构使用,也适用于视频存储、云存储资源池、归档、大数据等应用
关键功能和特性:
最大支持 60 3.5 英寸顶部装载硬盘(SAS/SATA)
每颗硬盘容量支持 4TB/6TB/8TB/10TB/12TB/14TB/16TB系统总容量最大支持
3840TB
最大可支持 4个级联 JBOD
透过 mini-SAS HD 接口,使用 12Gb 双埠 SAS HBA RAID 卡可同时连接 2台机
可搭配机头的兼容型号:浪潮英信服务器 NF5180M5NF5280M5NF5466M5
NF5180M6、以及 NF5280M6
共有 4种接线策略场景:1JBOD 搭配单机头、1JBOD 搭配双机头、2JBOD
搭配单机头、3JBOD 搭配单机头
支持移动设备远程 BMC 监控
硬盘模组、电源、风扇等部件模块化设计,免工具维护
2种选配扩展模块,搭配前 IO 出线或后 IO 出线
采用 CRPS 规格、80+白金等级以上电源,支持 PMBus NM4.0 功能,支持热插
拔和 1+1 冗余特性
风扇/风扇架热拔插设计;风扇支持 N+N 冗余,低噪声设计
2.1.1 前置配置
扩展模块搭配前 IO 出线,mini-SAS HD 接口在前,40 风扇在后。
5
2-1 前置配置视图
2.1.2 后置配置
扩展模块搭配后 IO 出线,mini-SAS HD 接口在后,40 风扇在前。
2-2 后置配置视图
2.2 特性和规格
2-1 产品特性和规格
组件 描述
上市时间 2020.11
规格 4U机架式
存储
前置面板
60 x 3.5英寸SAS/SATA支持热插拔
每颗硬盘容量支持4TB/6TB/8TB/10TB/12TB/14TB/16TB
6
组件 描述
系统总容量最大支持3840TB
每个硬盘插槽最大支持15W
I/O扩展
2mini-SAS HD接口
搭配双埠SAS HBARAID卡连接机头或扩展级联
4端口设计
使用场景请参见章节4.7 接线策略
接口
1COM串口
1BMC管理网口
2mini-SAS HD接口
风扇
4个热插拔N+1冗余8056风扇
3个热插拔4056风扇
电源
支持1+1冗余电源1300W输出功率电源
220VAC90V ~ 264V
240VDC180V ~ 320V
336VDC260V ~ 400V
-48VDC-40V~ -72V
系统管理 集成1个独立的1000Mbps网络接口,专门用于IPMI的远程管理
主机尺寸 (H) 174mm x (W) 447mm x (D) 800mm
外包装箱尺寸 1100mm、宽625mm、高329mm
重量
主机(不含包装)89kg
毛重(含包装)TBD(包含栈板+包装箱+导轨+配件盒)
2.3 电源效率
2-2 铂金电源效率
额定功率 @20% Load @50% Load @100% Load PF@50% Load
1300W
90%
94%
91%
0.98
7
3 组件识别
3.1 前置配置
3.1.1 前面板
3-1 前置配置前窗视图
编号 模块名称
1 电源开关按键
2
UID | BMC RST按键
3
系统健康指示灯
4
硬盘仓(3.5英寸硬盘模块60个)
5 Mini-SAS HD 4端口接口(2个)
6 COM串口
7 BMC管理网口
8 硬盘背板托盘(2个)
8
3.1.2 后面板
3-2 前置配置后窗视图
编号 模块名称
1 40风扇(3个)
2 80风扇(4个)
3 UID | BMC RST按键
4 PSU 1
5 PSU 2
9
3.2 后置配置
3.2.1 前面板
3-3 后置配置前窗视图
编号 模块名称
1 电源开关按键
2 UID | BMC RST按键
3 系统健康指示灯
4 硬盘仓(3.5英寸硬盘模块60个)
5 40风扇(3个)
6
硬盘背板托盘(2个)
10
3.2.2 后面板
3-4 后置配置后窗视图
编号 模块名称
1
BMC管理网
2
COM串口
3 Mini-SAS HD 4端口接口(2个)
4 80风扇(4个)
5 UID | BMC RST按键
6 PSU 1
7 PSU 2
3.3 状态指示灯
3.3.1 控制面板指示灯
3‑5 控制面板指示灯
11
编号 模块名称 说明
1 电源开关按键
开机状态下,亮绿色灯
待机状态下,亮橙色灯
不亮,设备未上电
长按5s强制关机
2 UIDBMC RST按键
手动/系统开启UID,亮蓝色灯
开启KVM或固件升级时,UID灯闪烁
长按5s强制BMC重启
3 系统健康指示灯
设备运转正常时,亮绿色灯
系统告警时,亮红色灯
3.3.2 BMC 管理网口指示灯
3‑6 BMC 管理网口指示灯(前置配置视图)
编号 模块名称 说明
1 Link/Active指示灯
常亮绿色:链路link,无数据传输
绿色闪烁:链路link,有数据传输
不亮:链路无link
2 网络数据速率状态
常亮黄色:链路link,速率1Gbps
常亮绿色:链路无link,或速率为100Mbps
12
编号 模块名称 说明
不亮:链路无link
3.3.3 硬盘托架上的指示灯
3-7 硬盘托架指示灯
编号 模块名称 说明
1 硬盘活动状态指示灯
常亮绿色:正常
绿色闪烁:硬盘进行读写活动或同步状态
常亮红色:硬盘出现故障
常亮蓝色:硬盘定位
不亮:硬盘不在位或硬盘下电
3.3.4 风扇指示灯
3‑8 风扇指示灯
编号 模块名称 说明
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