Dell Precision 3930 Rack 取扱説明書

Dell Precision 3930 Rack

サービスマニュアル

規制モデル： D02R

規制タイプ： D02R001

メモ、注意、警告

メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。

注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。

警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。

す。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。

2020 - 03

Rev. A01

1 コンピュータ内部の作業................................................................................................................. 5

安全にお使いいただくために........................................................................................................................................... 5

コンピュータ内部の作業を始める前に..................................................................................................................... 5

安全に関する注意事項..................................................................................................................................................6

ESD（静電気放出）保護.............................................................................................................................................. 6

ESD フィールド・サービス・キット.............................................................................................................................. 7

敏感なコンポーネントの輸送...................................................................................................................................... 7

コンピュータ内部の作業を終えた後に..................................................................................................................... 8

2 システムの主要なコンポーネント.................................................................................................... 9

3 テクノロジとコンポーネント..........................................................................................................11

USB の機能........................................................................................................................................................................... 11

DDR4......................................................................................................................................................................................13

プロセッサー........................................................................................................................................................................14

4 コンポーネントの取り外しと取り付け.............................................................................................16

推奨ツール............................................................................................................................................................................16

ネジのサイズリスト.......................................................................................................................................................... 16

システム基板のレイアウト.............................................................................................................................................. 17

分解および再アセンブリ.................................................................................................................................................. 17

前面ベゼル..................................................................................................................................................................... 17

ダストフィルター........................................................................................................................................................22

システムカバー.............................................................................................................................................................25

イヤーアセンブリ........................................................................................................................................................26

エアーダクト................................................................................................................................................................ 29

コイン型電池................................................................................................................................................................ 32

ハードドライブアセンブリ........................................................................................................................................ 33

ハードドライブバックプレーン.................................................................................................................................37

メモリモジュール.........................................................................................................................................................40

ヒートシンク................................................................................................................................................................. 42

プロセッサー................................................................................................................................................................. 43

イントルージョンスイッチ........................................................................................................................................ 44

システムファン............................................................................................................................................................ 46

システムファンケージ.............................................................................................................................................. 47

グラフィックスカードのファンケージ..................................................................................................................49

2 台目の PSU ファンダミー...................................................................................................................................... 50

M.2 PCIe SSD（ソリッドステートドライブ）.....................................................................................................52

前面入力/出力パネル..................................................................................................................................................54

2 台目の PSU ダミー....................................................................................................................................................56

PSU（電源装置ユニット）........................................................................................................................................58

配電基板.........................................................................................................................................................................60

拡張カード..................................................................................................................................................................... 62

システム基板.................................................................................................................................................................72

目次 3

5 トラブルシューティング...............................................................................................................76

ePSA（強化された起動前システムアセスメント）診断.........................................................................................76

ePSA 診断の実行..........................................................................................................................................................76

診断.......................................................................................................................................................................................76

PSU LED インジケータ......................................................................................................................................................78

診断エラーメッセージ....................................................................................................................................................... 79

システムエラーメッセージ...............................................................................................................................................82

6 ヘルプ....................................................................................................................................... 83

デルへのお問い合わせ......................................................................................................................................................83

4 目次

コンピュータ内部の作業

安全にお使いいただくために

身体の安全を守り、コンピュータを損傷から保護するために、次の安全に関する注意に従ってください。特記がない限り、本書に

記載される各手順は、以下の条件を満たしていることを前提とします。

• コンピュータに付属の「安全に関する情報」を読んでいること。

• コンポーネントは交換可能であり、別売りの場合は取り外しの手順を逆順に実行すれば、取り付け可能であること。

メモ: コンピューターのカバーまたはパネルを開ける前に、すべての電源を外してください。コンピュータ内部の作業が終わっ

たら、カバー、パネル、ネジをすべて取り付けてから、電源に接続します。

メモ: コンピューター内部の作業を始める前に、お使いのコンピューターに付属しているガイドの安全にお使いいただくための

注意事項をお読みください。安全に関するベストプラクティスについては、法令の順守ホームページ（www.Dell.com/

regulatory_compliance）を参照してください。

注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限

り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な

修理を行うようにしてください。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付属しているマニュアル

の「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。

注意: コンポーネントとカードは丁寧に取り扱ってください。コンポーネント、またはカードの接触面に触らないでください。

カードは端、または金属のマウンティングブラケットを持ってください。プロセッサなどのコンポーネントはピンではなく、

端を持ってください。

注意: ケーブルを外すときは、コネクタまたはプルタブを引っ張り、ケーブル自身を引っ張らないでください。コネクタにロッ

キングタブが付いているケーブルもあります。この場合、ケーブルを外す前にロッキングタブを押さえてください。コネクタ

を引き抜く場合、コネクタピンが曲がらないように、均一に力をかけてください。また、ケーブルを接続する前に、両方のコ

ネクタが同じ方向を向き、きちんと並んでいることを確認してください。

メモ: お使いのコンピュータの色および一部のコンポーネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。

メモ: システムの実行中にトップカバーを取り外した場合は、4 秒間アラームが鳴った後にシステムがシャットダウンします。

トップカバーが外れているとシステムの電源は入りません。

コンピュータ内部の作業を始める前に

コンピュータの損傷を防ぐため、コンピュータ内部の作業を始める前に、次の手順を実行してください。

1. 「安全にお使いいただくための注意」を必ずお読みください。

2. コンピュータのカバーに傷がつかないように、作業台が平らであり、汚れていないことを確認します。

3. コンピュータの電源を切ります。

4. コンピュータからすべてのネットワークケーブルを外します。

注意: ネットワークケーブルを外すには、まずケーブルのプラグをコンピュータから外し、次にケーブルをネットワークデバ

イスから外します。

5. コンピュータおよび取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。

6. システムのコンセントが外されている状態で、電源ボタンをしばらく押して、システム基板の静電気を除去します。

メモ: 静電気による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、または塗装されていない金属面とコンピ

ューター裏面のコネクタに同時に触れる操作を周期的に行い、静電気を身体から除去してください。

1

コンピュータ内部の作業 5

安全に関する注意事項

「安全に関する注意事項」の章では、分解手順に先駆けて実行すべき主な作業について説明します。

次の安全に関する注意事項をよく読んでから、取り付けまたは故障 / 修理手順の分解や再組み立てを実行してください。

• システムおよび接続されているすべての周辺機器の電源を切ります。

• システムおよび接続されているすべての周辺機器の AC 電源を切ります。

• システムからすべてのネットワークケーブル、電話線、または電気通信回線を外します。

• ESD（静電気放出）による損傷を避けるため、タブレットノートパソコンデスクトップの内部を扱うときには、ESD フィールド

サービスキットを使用します。

• システムコンポーネントの取り外し後、静電気防止用マットの上に、取り外したコンポーネントを慎重に置きます。

• 感電しないように、底が非導電性ゴムでできている靴を履きます。

スタンバイ電源

スタンバイ電源を搭載したデル製品では、ケースを開く前にプラグを外しておく必要があります。スタンバイ電源を搭載したシス

テムは、電源がオフのときも基本的に給電されています。内蔵電源により、システムをリモートからオン（Wake on LAN）にする

ことや、一時的にスリープモードにすることが可能です。また、他の高度な電源管理機能を使用することもできます。

システムから AC 電源ケーブルを抜き、15 秒間電源ボタンを押し続けてシステム基板の残留電力を放電します。

ボンディング

ボンディングとは 2 つ以上の接地線を同じ電位に接続する方法です。これにはフィールドサービス ESD（静電気放出）キットを使

用します。ボンディングワイヤを接続する際は、必ずベアメタルに接続します。塗装面や非金属面には接続しないでください。

リストバンドは安全を確保するために完全に肌に密着させる必要があります。時計、ブレスレット、指輪などの貴金属類はすべて

ボンディングの前に身体および機器から取り外してください。

ESD（静電気放出）保護

電気パーツを取り扱う際、ESD は重要な懸案事項です。特に、拡張カード、プロセッサー、メモリ DIMM、およびシステムボードな

どの静電気に敏感なパーツを取り扱う際に重要です。ほんのわずかな静電気でも、断続的に問題が発生したり、製品寿命が短くな

ったりするなど、目に見えない損傷が回路に発生することがあります。省電力および高密度設計の向上に向けて業界が前進する

中、ESD からの保護はますます大きな懸念事項となってきています。

最近のデル製品で使用されている半導体の密度が高くなっているため、静電気による損傷の可能性は、以前のデル製品よりも高く

なっています。このため、以前承認されていたパーツ取り扱い方法の一部は使用できなくなりました。

ESD による障害には、「致命的」および「断続的」の 2 つの障害のタイプがあります。

• 致命的 – 致命的な障害は、ESD 関連障害の約 20 %を占めます。障害によりデバイスの機能が完全に直ちに停止します。致命的

な障害の一例としては、静電気ショックを受けたメモリ DIMM が直ちに「No POST/No Video（POST なし/ビデオなし）」症状を

起こし、メモリが存在または機能しないことを示すビープコードが鳴るケースが挙げられます。

• 断続的 – 断続的なエラーは、ESD 関連障害の約 80 %を占めます。この高い割合は、障害が発生しても、大半のケースにおいて

すぐにはそれを認識することができないことを意味しています。DIMM が静電気ショックを受けたものの、トレースが弱まった

だけで、外から見て分かる障害関連の症状はすぐには発生しません。弱まったトレースが機能停止するまでには数週間または

数ヶ月かかることがあり、それまでの間に、メモリ整合性の劣化、断続的メモリエラーなどが発生する可能性があります。

認識とトラブルシューティングが困難なのは、「断続的」（「潜在的」または「障害を負いながら機能」とも呼ばれる）障害です。

ESD による破損を防ぐには、次の手順を実行します。

• 適切に接地された、有線の ESD リストバンドを使用します。ワイヤレスの静電気防止用リストバンドの使用は、現在許可され

ていません。これらのリストバンドでは、適切な保護がなされません。パーツの取り扱い前にシャーシに触れる方法では、感度

が増したパーツを ESD から十分に保護することができません。

• 静電気の影響を受けやすいすべてのコンポーネントは、静電気のない場所で扱います。可能であれば、静電気防止フロアパッド

および作業台パッドを使用します。

• 静電気の影響を受けやすいコンポーネントを輸送用段ボールから取り出す場合は、コンポーネントを取り付ける準備ができるま

で、静電気防止梱包材から取り出さないでください。静電気防止パッケージを開ける前に、必ず身体から静電気を放出してくだ

さい。

• 静電気の影響を受けやすいコンポーネントを輸送する場合は、あらかじめ静電気防止コンテナまたは静電気防止パッケージに格

納します。

6 コンピュータ内部の作業

ESD フィールド・サービス・キット

最も頻繁に使用されるサービスキットは、監視されないフィールド・サービス・キットです。各フィールド・サービス・キットは、静電

対策マット、リストストラップ、そしてボンディングワイヤーの 3 つの主要コンポーネントから構成されています。

ESD フィールド・サービス・キットのコンポーネント

ESD フィールド・サービス・キットのコンポーネントは次のとおりです。

• 静電対策マット - 静電対策マットは散逸性があるため、サービス手順の間にパーツを置いておくことができます。静電対策マッ

トを使用する際には、リストストラップをしっかりと装着し、ボンディングワイヤーをマットと作業中のシステムの地金部分の

いずれかに接続します。正しく準備できたら、サービスパーツを ESD 袋から取り出し、マット上に直接置きます。ESD に敏感

なアイテムは、手のひら、ESD マット上、システム内、または ESD 袋内で安全です。

• リストストラップとボンディングワイヤー – リストストラップとボンディングワイヤーは、ESD マットが不要な場合に手首と

ハードウェアの地金部分に直接接続したり、マット上に一時的に置かれたハードウェアを保護するために静電対策マットに接続

したりできます。皮膚、ESD マット、そしてハードウェアをつなぐ、リストストラップとボンディングワイヤーの物理的接続を

ボンディングと呼びます。リストストラップ、マット、そしてボンディングワイヤーが含まれたフィールド・サービス・キットの

みを使用してください。ワイヤレスのリストストラップは使用しないでください。リストストラップの内部ワイヤーは、通常の

装着によって損傷が発生します。よって、事故による ESD のハードウェア損傷を避けるため、リスト・ストラップ・テスターを

使用して定期的に確認する必要があります。リストストラップとボンディングワイヤーは少なくとも週に一度テストすること

をお勧めします。

• ESD リスト・ストラップ・テスター – ESD ストラップの内側にあるワイヤーは、時間の経過に伴って損傷を受けます。監視され

ないキットを使用する場合には、サービスコールのたびに定期的にストラップをテストすることがベストプラクティスです。最

低でも週に一度テストします。テストには、リスト・ストラップ・テスターを使用することが最善です。リスト・ストラップ・テス

ターを所有していない場合には、地域オフィスに在庫を問い合わせてください。テストを実行するには、リストストラップを手

首に装着した状態で、リストストラップのボンディングワイヤーをテスターに接続し、ボタンを押してテストを行います。テス

ト合格の場合には緑の LED が点灯し、テスト不合格の場合には赤い LED が点灯し、アラームが鳴ります。

• 絶縁体要素 – プラスチック製のヒートシンクの覆いなど、ESD に敏感なデバイスを、高く帯電していることが多いインシュレ

ータ内蔵パーツから遠ざけることが重要です。

• 作業現場環境 – ESD フィールド・サービス・キットを配備する前に、お客様の場所の状況を評価します。たとえば、サーバ環境用

にキットを配備するのと、デスクトップや携帯デバイス用にキットを配備することは異なります。サーバは通常、データセン

ター内のラックに設置され、デスクトップや携帯デバイスはオフィスのデスク上か、仕切りで区切られた作業場所に配置されま

す。物品が散乱しておらず ESD キットを広げるために十分な平らな広いエリアを探してください。このとき、修理対象のシス

テムのためのスペースも考慮してください。また、作業場所に ESD の原因と成り得る絶縁体がないことも確認します。ハード

ウェアコンポーネントを実際に取り扱う前に、作業場所では常に発泡スチロールおよびその他のプラスチックなどのインシュ

レータは敏感なパーツから最低 30 cm（12 インチ）離して置きます。

• 静電気を防止する梱包 – すべての ESD に敏感なデバイスは、静電気の発生しない梱包材で発送および受領する必要がありま

す。メタルアウト/静電気防止袋の使用をお勧めします。なお、損傷した部品は、新しい部品が納品されたときと同じ ESD 保護

袋とパッケージを使用して返却される必要があります。ESD 保護袋は折り重ねてテープで封をし、新しい部品が納品されたとき

の箱に同じエアクッション梱包材をすべて入れてください。ESD に敏感なデバイスは、ESD 保護の作業場でのみパッケージか

ら取り出すようにします。ESD 保護袋では、中身のみ保護されるため、袋の表面に部品を置かないでください。パーツは常に、

手の中、ESD マット上、システム内、または静電気防止袋内にあるようにしてください。

• 敏感なコンポーネントの輸送 – 交換用パーツやデルに返却するパーツなど、ESD に敏感なパーツを輸送する場合には、安全に輸

送するため、それらのパーツを静電気防止袋に入れることが非常に重要です。

ESD 保護の概要

すべてのフィールドサービス技術者は、デル製品を保守する際には、従来型の有線 ESD 接地リストバンドおよび保護用の静電対策

マットを使用することをお勧めします。さらに技術者は、サービスを行う際に、静電気に敏感なパーツからあらゆる絶縁体パーツを

遠ざけ、静電気に敏感なパーツの運搬には静電気防止バッグを使用することが非常に重要です。

敏感なコンポーネントの輸送

交換パーツまたはデルに返送する部品など、ESD に敏感なコンポーネントを輸送する場合は、安全輸送用の静電気防止袋にこれら

の部品を入れることが重要です。

装置の持ち上げ

重量のある装置を持ち上げる際は、次のガイドラインに従います。

注意: 50 ポンド以上の装置は持ち上げないでください。常に追加リソースを確保しておくか、機械のリフトデバイスを使用し

ます。

コンピュータ内部の作業 7

1. バランスの取れた足場を確保します。足を開いて安定させ、つま先を外に向けます。

2. 腹筋を締めます。腹筋は、持ち上げる際に背骨を支え、負荷の力を弱めます。

3. 背中ではなく、脚を使って持ち上げます。

4. 荷を身体に近づけます。背骨に近づけるほど、背中に及ぶ力が減ります。

5. 荷を持ち上げるときも降ろすときも背中を伸ばしておきます。荷に体重をかけてないでください。身体や背中をねじらないよ

うにします。

6. 反対に荷を置くときも、同じ手法に従ってください。

コンピュータ内部の作業を終えた後に

取り付け手順が完了したら、コンピュータの電源を入れる前に、外付けデバイス、カード、ケーブルが接続されていることを確認し

てください。

1. ネットワークケーブルをコンピュータに接続します。

注意: ネットワークケーブルを接続するには、まずケーブルをネットワークデバイスに差し込み、次に、コンピュータに差

し込みます。

2. コンピュータ、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接続します。

3. コンピュータの電源を入れます。

4. 必要に応じて ePSA 診断プログラムを実行して、コンピューターが正しく動作することを確認します。

8 コンピュータ内部の作業

システムの主要なコンポーネント

1. システムカバー

2. イントルージョンスイッチ

3. コイン型電池のバッテリー

4. M.2 PCIe SSD（ソリッドステートドライブ）

5. 拡張カード

6. ハードドライブバックプレーン

7. シャーシ

8. 前面ベゼル

9. ダストフィルター

10. ハードドライブアセンブリー

11. システムボード

12. システムファン

13. ヒートシンク

14. 配電基板

15. ハードドライブバックプレーン

16. エアーダクト

2

システムの主要なコンポーネント 9

メモ: デルでは、システム購入時の初期構成のコンポーネントとパーツ番号のリストを提供しています。これらのパーツは、お

客様が購入した保証対象に応じて提供されます。購入オプションについては、デルのセールス担当者にお問い合わせください。

10 システムの主要なコンポーネント

テクノロジとコンポーネント

USB の機能

USB（ユニバーサルシリアルバス）は 1996 年に登場しました。USB により、ホストコンピューターとマウス、キーボード、外付け

ドライブ、プリンタなどの周辺機器との接続が大幅にシンプル化されました。

下記の表を参照して USB の進化について簡単に振り返ります。

表 1. USB の進化

タイプデータ転送速度カテゴリ導入された年

USB 2.0 480 Mbps High Speed 2000

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps Super Speed 2010 年

USB 3.1 Gen 2 10 Gbps Super Speed 2013 年

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1（SuperSpeed USB）

何年もの間、USB 2.0 はおよそ 60 億のデバイスが販売される PC 業界における業界標準インターフェイスとして確実に定着してき

ました。しかし、かつてない速さのコンピューターハードウェアやより広い帯域幅の需要によって、さらなる速さへの要求が高ま

っていました。こうした消費者の要求についに応えたのが、理論上で先行規格の 10 倍の速さを可能にする USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

です。簡単にまとめると、USB 3.1 Gen 1 は次のような特長を備えています。

• より速い転送レート（最大 5 Gbps）

• 電力を大量消費するデバイスにより良く適応させるために拡大された最大バスパワーとデバイスの電流引き込み

• 新しい電源管理機能

• 全二重データ転送と新しい転送タイプのサポート

• USB 2.0 の下位互換性

• 新しいコネクタとケーブル

以下のトピックでは、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 に関するよくある質問の一部が記載されています。

速度

現在、最新の USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 の仕様で定義される速度モードが 3 つあります。Super-Speed、Hi-Speed、Full-Speed です。新

しい SuperSpeed モードの転送レートは 4.8 Gbps です。仕様では、一般に USB 2.0 および 1.1 として知られる Hi-Speed と Full-Speed

USB モードのままで、より遅いモードはそれぞれ 480 Mbps と 12 Mbps で動作し、下位互換性を維持するために保持されます。

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は以下の技術変更によって、より高いパフォーマンスを達成しています。

• 既存の USB 2.0 バスと並行して追加された追加の物理バス ( 以下の図を参照）。

• 以前の USB 2.0 には 4 本のワイヤ（電源、接地、および差分データ用の 1 組）がありましたが、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では 2 組

の差分信号（送受信）用にさらに 4 本追加され、コネクタとケーブルの接続は合計で 8 つになります。

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、USB 2.0 の半二重配置ではなく、双方向データインターフェイスを使用します。これにより、理論上

の帯域幅が 10 倍に増加されます。

3

テクノロジとコンポーネント 11

ハイデフィニションビデオコンテンツ、テラバイトのストレージデバイス、高メガカウントデジタルカメラなどとのデータ転送

に対する需要がますます高まる今日、USB 2.0 の速さでは十分でない場合があります。その上、USB 2.0 接続は、理論上で最大の

スループットである 480 Mbps に近づいたことがなく、現実世界での実際の最大値である 320 Mbps（40 MB/秒）前後でデータ転送

を行っています。同様に、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 接続が 4.8 Gbps に達することはありません。オーバーヘッドで 400 MB/秒という

現実世界の最大速度を今後目にするかもしれません。この速度で、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は USB 2.0 の 10 倍向上を達成したこと

になります。

アプリケーション

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は道を広げると同時に、デバイスが総合的により良い経験をもたらせるように、より大きなヘッドルームを

提供します。かつての USB ビデオがほとんど耐えられないものであったのに対して（最大解像度、レイテンシ、およびビデオ圧縮

の観点から）、5～10 倍の帯域幅を持つ USB ビデオソリューションがはるかに適切に機能することは容易に想像できます。単一の

リンクの DVI には、ほぼ 2 Gbps のスループットが必要です。480 Mbps に制限されている場合、5 Gbps は期待できません。約束さ

れた速度が 4.8 Gbps であれば、標準は外部 RAID ストレージシステムのような、以前は USB の対象外だった一部の製品になりま

す。

以下に使用可能な SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 の製品の一部をリストアップしています。

• 外付けのデスクトップ USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ハードドライブ

• ポータブル USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ハードドライブ

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブドックおよびアダプタ

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 フラッシュドライブおよびリーダー

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ソリッドステートドライブ

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAID

• オプティカルメディアドライブ

• マルチメディアドライブ

• ネットワーク

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 アダプタカードおよびハブ

互換性

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 が初めから USB 2.0 と共存できるように慎重に計画されていることは朗報です。第一に、USB 3.0/USB 3.1

Gen 1 では新しいプロトコルの高速機能を活用するための新しい物理接続と、新しいケーブルが指定されますが、コネクタ自体は変

わらない四角い形状で 4 つの USB 2.0 の接触子があり、その位置も以前とまったく同じです。送受信したデータを別々に伝送する

5 つの新しい接続は USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ケーブル上にあり、適切な SuperSpeed USB 接続に接続されている場合にのみ使用しま

す。

Windows 8/10 は USB 3.1 Gen 1 コントローラをネイティブサポートします。これは USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 コントローラ用のドライ

バを別途必要とする前のバージョンの Windows とは異なります。

12 テクノロジとコンポーネント

DDR4

DDR4（ダブルデータレート第 4 世代）メモリは、DDR2 および DDR3 テクノロジーを高速化した後継メモリです。DDR3 の容量は

DIMM あたり最大 128 GB ですが、DDR4 では最大 512 GB です。ユーザーが間違った種類のメモリをシステムに取り付けるのを避け

るため、DDR4 同期ダイナミックランダムアクセスメモリの設計は、SDRAM および DDR と異なっています。

DDR4 に必要な動作電圧はわずか 1.2 ボルトで、1.5 ボルトを必要とする DDR3 と比較して 20 パーセント低くなっています。DDR4

は、ホストデバイスがメモリをリフレッシュしなくてもスタンバイに移行できる、ディープパワーダウンモードもサポートしてい

ます。ディープパワーダウンモードでは、スタンバイ電力消費量が 40～50 パーセント低減されると期待されています。

DDR4 の詳細

DDR3 と DDR4 メモリモジュール間には、以下の微妙な違いがあります。

切り込みの違い

DDR4 モジュールの切り込みは、DDR3 モジュールの切り込みとは別の位置にあります。切り込みは両方とも挿入側にありますが、

DDR4 の切り込みの位置は若干異なっています。これにより、モジュールが互換性のないボードまたはプラットフォームに取り付け

られないようにします。

図 1. 切り込みの違い

厚み増加

DDR4 モジュールは DDR3 より若干厚く、より多くの信号レイヤーに対応します。

図 2. 厚みの違い

カーブしたエッジ

DDR4 モジュールのエッジはカーブしているため挿入が簡単で、メモリの取り付け時にかかる PCB への圧力を和らげます。

図 3. カーブしたエッジ

テクノロジとコンポーネント 13

メモリエラー

システムでメモリエラーが発生した場合、「ON-FLASH-FLASH」または「ON-FLASH-ON」という新しい障害コードが表示されます。

すべてのメモリが故障した場合、LCD は起動しません。メモリ障害のトラブルシューティングを実行するには、一部のポータブル

システムと同様に、システムの底部またはキーボードの下にあるメモリコネクタで動作確認済みのメモリモジュールを試します。

メモ: DDR4 メモリは基板に埋め込まれており、図や説明で示されているように交換可能な DIMM ではありません。

プロセッサー

メモ: プロセッサー番号は、パフォーマンスの尺度ではありません。プロセッサーの可用性は変わることがあり、地域や国によ

って異なる場合があります。

表 2. プロセッサの仕様

タイプ UMA グラフィックス

インテル Xeon E プロセッサー E-2288G（8 コア、3.7 GHz、16

MB キャッシュ）

内蔵インテル UHD P630

インテル Xeon E プロセッサー E-2286G（6 コア、4.0 GHz、12

MB キャッシュ）

内蔵インテル UHD P630

インテル Xeon E プロセッサー E-2278G（8 コア、3.4 GHz、16

MB キャッシュ）

内蔵インテル UHD P630

インテル Xeon E プロセッサー E-2276G（6 コア、3.8 GHz、12

MB キャッシュ）

内蔵インテル UHD P630

インテル Xeon E プロセッサー E-2246G（6 コア、3.6 GHz、12

MB キャッシュ）

内蔵インテル UHD P630

インテル Xeon E プロセッサー E-2236（6 コア、3.4 GHz、12 MB

キャッシュ）

非対応

インテル Xeon E プロセッサー E-2226G（6 コア、3.4 GHz、12

MB キャッシュ）

内蔵インテル UHD P630

インテル Xeon E プロセッサー E-2224G（4 コア、3.5 GHz、8 MB

キャッシュ）

内蔵インテル UHD P630

インテル Xeon E プロセッサー E-2224（4 コア、3.4 GHz、8 MB

キャッシュ）

非対応

インテル Xeon E プロセッサー E-2186G（6 コア HT 3.8 GHz、4.7

GHz ターボ、8 MB キャッシュ）

内蔵インテル UHD P630

インテル Xeon E プロセッサー E-2176G（6 コア HT 3.7 GHz、4.7

GHz ターボ、8 MB キャッシュ）

内蔵インテル UHD P630

インテル Xeon E プロセッサー E-2174G（4 コア HT 3.8 GHz、4.7

GHz ターボ、8 MB キャッシュ）

内蔵インテル UHD P630

インテル Xeon E プロセッサー E-2146G（6 コア HT 3.5 GHz、4.5

GHz ターボ、8 MB キャッシュ）

内蔵インテル UHD P630

インテル Xeon E プロセッサー E-2136（6 コア HT 3.3 GHz、4.5

GHz ターボ、8 MB キャッシュ）

非対応

インテル Xeon E プロセッサー E-2134（4 コア HT 3.5 GHz、4.5

GHz ターボ、8 MB キャッシュ）

非対応

14 テクノロジとコンポーネント

タイプ UMA グラフィックス

インテル Xeon E プロセッサー E-2124G（4 コア、3.4 GHz、4.5

GHz ターボ、8 MB キャッシュ）

内蔵インテル UHD P630

インテル Xeon E プロセッサー E-2124（4 コア 3.4 GHz、4.5 GHz

ターボ、8 MB キャッシュ）

非対応

インテル Core i3-8100 プロセッサー（4 コア、3.6 GHz、6 MB キ

ャッシュ）

内蔵インテル UHD 630

インテル Core i5-8500 プロセッサー（6 コア、3.0 GHz、最大 4.1

GHz ターボ、9 MB キャッシュ）

内蔵インテル UHD 630

インテル Core i5-8600 プロセッサー（6 コア、3.1 GHz、最大 4.3

GHz ターボ、9 MB キャッシュ）

内蔵インテル UHD 630

インテル Core i5-8600K プロセッサー（6 コア、3.6 GHz、最大

4.3 GHz ターボ、9 MB キャッシュ）

内蔵インテル UHD 630

インテル Core i7-8700 プロセッサー（6 コア、3.2 GHz、最大 4.6

GHz ターボ、12 MB キャッシュ）

内蔵インテル UHD 630

インテル Core i7-8700K プロセッサー（6 コア、3.7 GHz、最大

4.7 GHz ターボ、12 MB キャッシュ）

内蔵インテル UHD 630

インテル Core i3-9100 プロセッサー（4 コア、3.6 GHz、6 MB キ

ャッシュ）

内蔵インテル UHD 630

インテル Core i5-9400 プロセッサー（8 コア、2.9 GHz、9 MB キ

ャッシュ）

内蔵インテル UHD 630

インテル Core i5-9500 プロセッサー（6 コア、3.0 GHz、9 MB キ

ャッシュ）

内蔵インテル UHD 630

インテル Core i5-9600 プロセッサー（6 コア、3.1 GHz、9 MB キ

ャッシュ）

内蔵インテル UHD 630

インテル Core i7-9700 プロセッサー（8 コア、3.0 GHz、12 MB

キャッシュ）

内蔵インテル UHD 630

インテル Core i7-9700K プロセッサー（8 コア、3.6 GHz、12 MB

キャッシュ）

内蔵インテル UHD 630

インテル Core i9-9900 プロセッサー（8 コア、3.1 GHz、16 MB

キャッシュ）

内蔵インテル UHD 630

インテル Core i9-9900K プロセッサー（8 コア、3.6 GHz、16 MB

キャッシュ）

内蔵インテル UHD 630

テクノロジとコンポーネント 15

コンポーネントの取り外しと取り付け

推奨ツール

本マニュアルの手順には以下のツールが必要です。

• #1 プラスドライバ

• #2 プラスドライバ

• 5.5 mm ソケットレンチ

• プラスチックスクライブ

ネジのサイズリスト

表 3. ネジのサイズリスト

コンポーネント

#6.32x6 M3x4 M2x3.5 #6.32x5

システム基板 9

ライザー 1 4

ライザー 2 2

前面 IO ボード 3

M.2 PCIe SSD カードスロッ

ト

2

左イヤーブラケット 3

右イヤーブラケット 3

PDB 3

CPU ファンケージ 2

4

16 コンポーネントの取り外しと取り付け

システム基板のレイアウト

1. メモリスロット 2. 前面パネル HSD

3. SATA 電源コネクタ（左） 4. コイン型電池

5. 配電基板電源コネクタ 6. SATA 0 コネクタ

7. SATA 1 コネクタ 8. 電源コネクタ 1

9. USB Type-A 3.1 Gen1 10. 配電基板コネクタ

11. 前面パネルコネクタ 12. イントルージョンスイッチコネクタ

13. M.2 PCIe コネクタ（SSD0） 14. PCIe

15. M.2 PCIe コネクタ（SSD1） 16. SATA 3 コネクタ

17. PCIe 18. SATA 2 コネクタ

19. SATA 電源コネクタ 2（右） 20. ファン 7 電源コネクタ

21. ファン 8 電源コネクタ 22. ファン 9 電源コネクタ

23. GPU 電源コネクタ 24. 前面パネル電源コネクタ

25. ファン 6 電源コネクタ 26. プロセッサー

27. ファン 5/4/3 電源コネクタ

分解および再アセンブリ

前面ベゼル

前面ベゼルの取り外し

1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。

2. 前面ベゼルのロックを解除するには、次の手順を実行します。

a) ベゼルキーを挿入し［1］、キーを時計方向に回してベゼルのロックを解除します［2］。

コンポーネントの取り外しと取り付け 17

3. 前面ベゼルを取り外すには、次の手順を実行します。

a) リリースボタンを押して［1］、ベゼルの左端を引きます［2］。

18 コンポーネントの取り外しと取り付け

b) ベゼルを左にスライドさせ、システムから取り外します。

コンポーネントの取り外しと取り付け 19

前面ベゼルの取り付け

1. ベゼルの右端をシステムに合わせて差し込みます。

2. リリースボタンを押して、ベゼルの左端をシステムにセットします。

20 コンポーネントの取り外しと取り付け

ページを読み込んでいます...

Dell Precision 3930 Rack 取扱説明書

関連論文

その他の書類