Inspur TS860G3 ユーザーマニュアル

  • こんにちは!浪潮TS860 G3サーバーのユーザーマニュアルの内容を読み終えました。このサーバーの技術仕様、システム設定、インストール方法、トラブルシューティングなどについて質問があれば、お気軽にお尋ねください。このマニュアルには、BIOS設定、オペレーティングシステムのインストール、および一般的な問題の解決方法に関する詳細な手順が含まれています。
  • BIOS設定に入るにはどうすれば良いですか?
    サーバーの電源を切るにはどうすれば良いですか?
    計算モジュールの取り付け方法は?
尊敬的浪潮天梭服务器用户:
衷心感谢您选用浪潮天梭服务器!
本手册介绍了此款服务器的技术特性与系统的设置、安装,有助于您
更详细地了解和便捷地使用此款服务器。
请将我方产品的包装物交废品收购站回收利用,以利于污染预防,造
福人类。
浪潮拥有本手册的版权。
未经浪潮许可,任何单位和个人不得以任何形式复制本用户手册。浪
潮保留随时修改本手册的权利。
本手册中的内容如有变动恕不另行通知。
如果您对本手册有疑问或建议,请向浪潮垂询。
浪潮
二○一四年八月
“Inspur 浪潮”是浪潮集团有限公司的注册商标。
其它商标分别属于其相应的注册公司。
声 明
在您正式使用本服务器之前,请先阅读以下声明。只有您阅读了以下声明
并且同意以下各条款后,方可正式开始使用本服务器;如果您对以下条款有任何
疑问,请和您的供货商联系或直接与我们联系。如您未向我们就以下条款提出疑
问并开始使用本服务器,则是默认您已经同意了以下各条款。
1.我们提醒您特别注意在任何时候,除了我们提示您可以修改的参数以外,
您不要修改本服务器主板 BIOS 中的任何其他参数。
2.在您使用的服务器出现任何硬件故障时或您希望对硬件进行任何升级时,
请将您机器的详细硬件配置反映给我们的客户服务中心;您不要自行拆卸服务器
机箱或各模块内任何硬件设备。
3.本服务器的内存、CPU、CPU 散热器、风扇等都是特殊规格的,请您不要
将它们和任何其他型号机器的相应设备混用。
4.您在使用服务器过程中遇到的任何软件问题,我们希望您首先和相应软
件的提供商联系,由他和我们联系,以方便我们沟通、共同解决您碰到的问题。
对于如数据库、网络管理软件或其他网络产品等的安装、运行问题,我们尤其希
望您能够这样处理。
5.如果上架安装本服务器,请先仔细阅读随机的快速使用指南。如果您有
任何使用疑难问题,请与我们的客户服务中心联系。
6.我们特别提醒您:在使用过程中,注意对您的数据进行必要的备份。
7.此为 A 级产品,在生活环境中,该产品可能会造成无线电干扰。在这种
情况下,可能需要用户对其干扰采取切实可行的措施。
8.本手册中涉及的各软、硬件产品的标识,名称版权归产品的相应公司拥有。
9.以上声明中,“我们”指代浪潮;浪潮拥有对以上声明的最终解释权。
关于本手册
技术服务电话:4008600011
地 址:中国济南市浪潮路 1036 号(浪潮)
邮 编:250101
● 产品概述
本章介绍此款服务器模组的组装及整机的技术特性、外观特性、I/O 接
口技术规格等。
● 系统设置
本章介绍此款服务器的 BIOS 设置情况。
● 安装操作系统
本章向您介绍如何在此款服务器上安装主流操作系统。
● 集成管理功能使用说明
本章向您介绍如何使用管理卡集成的管理功能。
OLED 使用说明
本章向您介绍 OLED 的功能及使用方法。
● 常见问题及故障排除
本章向您介绍一些常见问题的解决方法。
我们建议您在使用此款服务器之前仔细阅读本手册,以避免您在操作中出
现不必要的失误。
目 录
产品概述............................................................ 1
安装系统模组 .....................................................2
服务器技术规格 ...................................................4
前视图 ...........................................................6
后视图 ...........................................................9
启动服务器 ......................................................10
关闭服务器 ......................................................11
系统设置...........................................................12
系统 BIOS 设置 ....................................................12
清除 CMOS .......................................................24
安装操作系统.......................................................26
手动安装 Windows Server 2012 .....................................26
手动安装 Red Hat Enterprise Linux 6.4 ...............................31
集成管理功能使用说明...............................................36
远程登录 ........................................................36
功能菜单介绍 ....................................................37
OLED 使用说明 ......................................................50
连接 BMC ........................................................50
菜单界面 ........................................................51
其他界面 ........................................................53
常见问题及故障排除.................................................55
重新启动机器 ....................................................55
在机器启动时发生问题 ............................................55
其他注意事项 ....................................................58
技术支持信息 ....................................................59
1
产品概述
浪潮 TS860 是一款 8U 机架式大型服务器,可支持 8 Intel
Xeon E7-88XX V2/V3/V4 系列处理器,兼容 E7-48XX V2/V3/V4
列处理器(仅单 4 路及双分区配置支持);最多 192 D DR3/D DR4
RDIMMS 可支持6TB 系统内存,如选用 64GB LRDIMM,可支持 12TB容量。
TS860 具有高性能、高可靠性、易扩展、易管理等特性,可满足高
端行业的核心业务应用。
警告!
TS860 服务器到货时的包装重量较大,因此搬抬装运箱时应使
用叉车类专业机器。如果使用人工,则至少由 4 人同时进行操作
忽略该警告,可能导致严重的人身伤害。
如果您要将服务器通过导轨或托盘装入机柜中,由于产品较
,为保证操作安全,您须先将主机箱装到机柜内,然后再将计算
模块装入主机箱中。
● 服务器上架操作至少由 3 人同时配合完成。
主机箱上盖外侧面有详细的关于模组 / 模块 / 部件拆装操
作说明 , 在维修或扩配时可以参考。
为保证系统散热效果 , 请将安装到机柜中的服务器上盖板覆
膜揭掉,然后再加电使用。
2
产品概述产品概述
安装系统模组
为保证系统的运输安全,您所购买的 TS860 服务器系统在到货
时主机箱与计算模块进行了分体包装,主机包装箱和计算模块包装
箱叠放在木栈板上,并用打包带和拉伸膜捆固,如下图所示。
到货后需要先将包装箱上缠绕的拉伸膜、打包带、护角拆掉,
然后将计算模块的包装箱从主机包装箱上取下。
1、在正式使用前,需要先将单独包装的计算模块安装到主机箱
中。
2、拆产品包装前,需要根据包装上粘贴的标签确认好主机包装
箱与计算模块包装箱的对应关系,产品序列号相同的主机箱与计算
模块组合为一台服务器整机,不能将不同产品序列号的主机及计算
模块混装,否则会导致系统无法正常运行。
3、在整机模组拆装的操作过程中,需要配戴随机提供的防静电
手套,以保护配件不受静电损坏;防静电手套放置于主机包装箱中
的通用配件盒内。
3
产品概述产品概述
拆出主机
1、使用裁纸刀将主机包装箱的胶带封条割开,将包装箱中放置
在上衬垫上的主机面板、电源线和配件盒取出并放好,以备后续使用,
然后将上衬垫从包装箱中取出。
2、将放置在主机侧面的导轨从包装箱中取出。
3、然后将主机包装塑料袋取出,将主机从包装箱中抬出并放置
到工作台上。
如果您计划将服务器安装部署在机柜中,则将主机抬出后,可
使用随机提供的导轨实现上架安装。
拆出计算模块
TS860 服务器系统包括 2 个计算模块,机器到货时 2 个计算模
块使用单独衬垫包装,然后又通过纸箱将 2 个处理器模组进行整体
包装。
1、使用裁纸刀将计算模块整体包装箱的胶带封条割开,依次将
2 个计算模块的上衬垫取出。
2、将计算模组从包装箱中抬出,然后将模组的防静电包装袋拆
除。
各计算模块序号可通过其模组左前侧面上的标签来识别。
安装计算模块
每台服务器配置有 2 个计算模块,请按照计算模块上的标签说
,对应装入机箱内的上、下计算模块槽位中。其中计算模块 2 安
装到机箱上部的计算模块槽位中,计算模块 1 安装到机箱下部的计
算模块槽位中。
4
产品概述
1、抬起计算模块将其后端水平插到机箱的模组槽位中,然后均
匀用力将其向后推入机箱,同时将把手拉至平直位置。
2、计算模块推入到机箱底部后,将模组的两个把手向内转,使
其卡钮完全锁住。
3、最后将前面板安装到机箱上。
服务器技术规格
处理器
处理器类型 1. Intel XeonE7-88XX V2 系列处理器,
兼容 E7-48XX V2 系列处理器(仅单 4 路及双分区配置支持)
2、Intel XeonE7-88XX V3/V4 系列处理器,
兼容 E7-48XX V3/ V4 系列处理器(仅单 4 路及双分区配
置支持)
注意:V3/V4 系列 CPU 只能搭配 DDR4 内存
封装接口 LGA2011
芯片组
芯片组类型 Intel C602J
内存
内存类型 1、DDR3 ECC Registered 内存
2、DDR4 ECC Registered 内存
注意:DDR4 内存只能搭配 V3 系列 CPU
内存插槽数 支持扩展 16 个内存板,每个内存板支持 12 个内存槽
内存总容量 最大支持 6TB ECC DDR3/ ECC DDR4 内存 (RDIMM)
如选用 64GB LRDIMM,可支持 12TB 容量
5
产品概述
I/O 接口 (1 I/
O Riser)
USB 接口 2 个后置 USB 接口
4 前置 USB 接口(非双分区模式且单 IO Riser 时仅 2 个可用)
串行接口 1 个前置 RJ45 串行接口
网络接口 4 个 RJ45 网络接口
管理接口 1 个专用 RJ45 管理接口
显示接口 1 个后置 VGA 接口
显示控制器
控制器类型 集成 AST2300 显示控制器
显存 16MB 显存
硬盘控制器
SATA 控制器 (1 个)IO Riser 集成 2 M-SATA 接口
RAID 外插 SAS RAID , 支持 RAID0/1/5/6
网卡
网卡控制器
0/1/2/3 (1 I/O Riser)集成 Intel I350 4 口千兆网络适配器
PCI 扩展插槽
PCI 类型总线 PCI-Express 总线,支持全高、半高扩展卡
PCI-E 插槽 最多可支持 26 PCI-Express 3.0 插槽:
每个基础 I O 模块可支持 2 P CI E 槽:1 P CI E x8 槽、1
PCIE x16 槽;
每个扩展 IO 模块可支持 10 PCIE 槽:5 PCIE x8 槽、5
PCIE x16 槽;
存控模块支持 2 PCIE x8 槽,只支持半高扩展卡;
RAID 卡只能安装在存控模块中的 PCIE 槽;
GPU 只能安装在基础 IO 模块的 PCIE x16 槽。
硬盘
硬盘类型 2.5 英寸 SAS/SATA/SSD 硬盘
数量 最多可支持 16 块 2.5 英寸硬盘
IO Riser 卡可支持 2 M-SATA 硬盘
外部存储驱动器
光驱 可选 USB 光驱
浪潮驱动 U 盘 可选浪潮驱动 U 盘
6
产品概述
电源
规格 持8个800W热块,支持N+N或N+M冗
余 (N 最小为 3)
电源输入 请以主机铭牌标签中的规格为准
物理规格
包装箱外尺寸 主机 : 1168mm × 722mm × 587mm ( x x )
模组:1168mm × 721mm × 279mm ( x x )
整机尺寸 W(宽)444mm;H(高)352mm;D(深)830mm
重量 主机(包装)毛重:71.5Kg
模组(包装)毛重:58Kg
环境参数
工作环境温度 0℃ -40℃
贮存运输温度 -40℃ -60℃
工作湿度 20% -90%相对湿度
贮存运输湿度 20% -93%(40℃)相对湿度
前视图
名 称 说 明
机箱面板 安装于计算模块前部可起到防尘功能。
指示光柱
系统启动过程中通过光柱点亮长度变化表征启动进度;
系统运行过程中通过光柱点亮的颜色变化表征系统压力。
具体请参考指示光柱说明
硬盘槽位
可安装 16 个 2.5’硬盘,硬盘依序从左至右安装;
双分区模式时:硬盘 ID0 ~ ID7 服务于计算模块 2(上节点)
ID8 ~ ID15 服务于计算模块 1(下节点)。
7
产品概述
前控板
可进行开关机操作及相关状态指示灯显示;
本机器集成上、下共 2 组前控开关及指示灯,对应服务于计
算模块 2、计算模块 1;
8 路模式时,只有服务于计算模块 1 的前控板可用。
计算模块 1/2
安装处理器、内存、系统风扇;
双分区模式时:计算模块 1 为下节点,计算模块 2 为上节点
单 4 路模式时将计算模块 1 安装在上部位置。
OLED 屏 可实现对系统的本地化可视监控、管理。
存控模块 安装硬盘、硬盘背板、RAID 卡、OLED 显示屏及 2 个散热风扇。
● 指示光柱说明(以单八路模式为例)
开机进度显示阶段
左一绿灯闪烁 服务器已上电,BMC 未启动
左一蓝灯闪烁 BMC 启动,且光柱根据 BMC 发送的 BIOS 初始化进度进行脉冲
显示
左一黄灯闪烁 BMC 10 分钟内未成功启动
说明:
1. BMC 10 分钟内未给指示光柱发送 BIOS 初始化进度,则指示光柱跳过开
机进度显示阶段直接到功耗显示阶段
2. BMC 启动后,将 BIOS 的初始化过程发给指示光柱:
a. 若此时 B I O S 初始化已完成,则指示光柱会迅速跑完开机进度条跳到功耗显
示阶段
b. 若此 BIOS 初始化未完成,BMC 将实时进度发送给指示光柱,指示光柱进行
实时脉冲显示直至初始化完成跳转到功耗显示阶段
注意:
BMC 进行 FW 升级操作后,光柱会恢复“左一蓝灯闪烁”的状态,并等待
10 分钟后,进入系统功耗显示。
功耗显示阶段
绿 色 CPU 利用率低于 20%
CPU 温度低于 50℃
蓝 色 CPU 利用率在 20% ~ 60%
CPU 温度在 50℃~ 65℃
黄 色 CPU 利用率在 60% ~ 100%
CPU 温度高于 65℃
说明:光柱颜色根据最新 BMC 侦测数据修改:
1. 根据 CPU 利用率:操作系统中有运行 agent 即可以获取 CPU 利用率。
2. 根据 CPU 温度:无法获取 CPU 利用率时,光柱根据 CPU 温度显示。
双四路模式:指示光柱一份为二,左半部分对应下四路,右半
部分对应上四路,进度和功耗显示方式与单八路相同。
8
产品概述
● 前控板视图
名 称 说 明
状态指示灯 绿色常亮:系统开机后正常运行
灯熄灭:系统没有正常加电
信息指示灯 红色闪亮:系统故障
ID 指示灯 确认系统 ID 时,指示灯常亮
此功能需要通过管理软件实现
前置 USB 接口 1、2 可连接 USB 设备
串口 通过线缆连接到客户端,可监控系统启动过程
并获取自检信息
Reset 按钮 系统重新启动按钮
需要使用尖头工具实现复位重启操作
Power 按钮 系统开关机按钮
系统加电后,此按钮背景呈绿色常亮
● 硬盘托架指示灯
名 称 功 能 及 说 明
硬盘定位指示灯 若安装有硬盘,在对硬盘进行定位(Locate)时此灯为蓝
色闪亮
硬盘状态指示灯
绿色常亮:硬盘没有读写活动
绿色闪亮:硬盘在进行读写活动
红色常亮:硬盘故障
红色闪亮:硬盘在进行 Rebuild
9
产品概述
后视图
名 称 功 能 及 说 明
扩展 IO 模块 用于扩展安装外插卡,默认配置 1 个模块;
每个扩展 IO 模块支持 10 个 PCIE 扩展槽
基础 IO 模块
用于安装 IO Riser 卡及外插卡,默认配置 1 个模块,双分
区模式配置 2 个模块;每个基础 IO 模块支持 2 个 P C I E 扩
展槽
IO Riser 集成网卡、VGA、USB、BMC 管理接口;支持安装 BMC 管
理卡、MSATA 盘
IO Riser(可选) 当系统为双分区配置时,需要配置该 IO Riser 服务于计算
模块 2
触发按钮 预留功能按钮。功能实现后,按下此按钮,指示灯闪烁数
秒后熄灭,可在系统上电状态下拔出扩展 IO 模块
PDU0 电源模块(PSU)0 ~ 3 的电源分配板;
每个电源输入接口支持 2 个电源模块
PDU1 电源模块(PSU)4 ~ 7 的电源分配板;
每个电源输入接口支持 2 个电源模块
PSU0-3 电源模块 0 ~ 3
PSU4-7 电源模块 4 ~ 7
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产品概述
IO Riser 接口
名 称 功能及说明
网络接口 0/1/2/3
IO Riser 集成 4 个千兆网络接口
百兆速率时网卡指示灯显示绿色
千兆速率时网卡指示灯显示橙色
USB 接口 1/2 连接 USB 设备
VGA 接口 连接标准 VGA 接口显示设备
管理接口 独立的 RJ45 千兆管理接口,
可通过集成 BMC 实现对系统的监控、管理
上表中的各 I/O 接口为配置 1 IO Riser 时的数量。
启动服务器
1、首先正确连接显示器、键盘、鼠标,然后将服务器配置的所
有电源分配模块 ( PD U ) 均使用随机提供的电源线连接到有效供电的
插排 / 插座。
2、按下服务器前控板上的开关按钮,风扇运转、系统开始进行
加电自检。
3、服务器会从 BIO S 中启动管理中设定的第一启动顺序对应的
11
产品概述
设备进行启动,如果此设备不可用,则会继续从后面启动顺序对应
设备进行启动。
根据配置内存容量的多少,连接到服务器的显示器可能需要 4
分钟或更长的时间才能显示。
关闭服务器
1、可以通过在操作系统下的操作实现关闭服务器。
2、可以通过手动按住前控板上的开关按钮实现关闭服务器。
上述两种方式操作后服务器虽然不再运行,但有些电压仍处于
可用状态,此时系统可通过远程管理实现开机。要实现完全关机
需要断开系统的交流供电(即拔下电源线或关闭供电插排)。
12
系统设置
本章介绍本服务器的 BIOS 功能设置,该部分所描绘的各项操作
仅限于具有系统维护资格的操作员或管理员进行。
系统 BIOS 设置
B I O S 是基本的输入输出系统,可以利用专门的设置程序对系统
参数和硬件参数进行调整。由于 B I O S 对系统的运转和启动有重大影
,所以,设置了不当的参数后可能会引起硬件资源之间的冲突
或者降低系统运行的性能,因此,了解 B I O S 的设置对配置您的服务
器很重要,如果没有特殊的需要,建议您使用系统出厂时的默认值,
不要随意改变参数设置。
1.在改变服务器 BI OS 设置前,请记录下相应的初始设置,以
便在因修改选项而出现系统工作异常时,可以根据记录的初始设置
重新恢复。
2.通常系统出厂默认设置都是最优化设置。在未理解各参数表
示的意义前,不要试图进行更改。
3.本章主要对常用设置作详细说明。使用过程中较少涉及的选
项仅作简单说明或未作说明。
4.根据产品的不同配置或 BIOS 版本的更新,BIOS 的内容会有
所变化。
如何进入 BIOS 设置
加电启动服务器,在显示 logo 画面时,屏幕下方会提示“Press
Esc for Boot menu”,按照提示按下【ESC】键,系统将进入 BIOS
置界面。
如果进行上述操作未进入设置界面,请同时按【Ctrl】-【Alt】
13
系统设置
-【Del】重新启动系统,重复上述操作。
根据上述描述操作可进入 BIOS 主界面,主要包括如下图所示的
选项。
在该主界面中,还可查看到 CPU 型号、内存容量及 BIOS 版本等
信息。
Option Description
Continue 跳过 BIOS 设置,继续系统引导动作
Boot Manager 系统引导管理菜单,可以选择当前从哪个设备启动
Setup Utility 进入 BIOS 设置界面
一.Continue
选择此项直接按回车键,将跳过 BIOS 设置,继续系统引导动作。
二.Boot Manager
选择此项按回车键,将显示如下图所示的系统可引导选项列表,
在这个列表中选择某项,系统就会立刻从此项所对应的设备启动。
14
系统设置
上图中所示列表是 BIOS 在启动过程中自动检测并生成的,引导
项的组成与具体配置有关。
在某些情况下,一个设备可以对应多个不同的选项EFI
Internal Shell”代表了存在于 BIOS Rom 中的 EFI Shell。
已通过验证的可以用 EFI 模式安装的操作系统有 Windows Server
2008 R2、SUSE 11 SP1、Redhat 6.0 及以上的版本。
三、Setup Utility
选择此项按回车键,将进入 BIOS 设置程序界面。
进入 BIOS 设置程序界面,可实现大部分的系统信息查看及选项
设置,包括了 CPU、QPI、PCIE、内存、芯片组等相关的设置选项。
BIOS 系统菜单介绍
本产品 BIOS 设置程序包括以下几个主要功能菜单:
菜单名称 菜单功能
Main 设置基本的系统时间、系统日期,显示 BIOS 版本、CPU 型号、
系统内存容量等信息
Advanced 设置 CPU,集成 SATA 控制器等的高级特性
Security 设置系统管理员密码
Boot 设置系统设备的引导顺序
Exit 保存 BIOS 设置、退出 BIOS 设置等
在 BIOS 中有些项是无法设置的,比如一些系统自动检测和配置
的信息。有些选项前有一个向右的指向符,表明选中该项,【Enter】
键,屏幕会显示其级联菜单 ( 即子菜单 )。
操作键说明:
15
系统设置
按 键 描 述
↑(向上键) 选择上一个选项
↓(向下键) 选择下一个选项
←(向左键) 选择左边菜单
→(向右键) 选择右边菜单
Esc 键 回到上一级菜单或回到主菜单
+ 键 /F6 改变选项值。改变菜单当前选项值到上一个选项值。该键只
显示与选择项相关的选项值,不显示所有的选项值
- 键 /F5 改变选项值。改变菜单当前选项值到下一个选项值。该键只
显示与选择项相关的选项值,不显示所有的选项值
F1 功能键 帮助热键,可显示当前菜单的相关说明
F9 功能键 恢复为系统最佳性能默认设置
F10 功能键 保存 CMOS 设定并退出
Enter 功能键 执行当前命令或者进入子菜单
BIOS 系统菜单介绍
. Main 菜单
进入 BI O S 设置程序,首先显示的就是 Ma in 菜单,在本菜单中
可以查看 BIOS 版本、CPU 型号、系统内存容量等信息,也可对 BIOS
界面语言、系统时间和日期等进行设置。
设置系统时间和日期时,使用箭头键选择其中的选项,【Enter】
即可选定子字段,并使用 +/- 键设置字段值。
● InsydeH20 Version
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系统设置
显示系统 BIOS 版本。
● Processor Type
显示处理器型号。
● System Memory Speed
显示系统当前内存的工作频率。
● Total Memory
显示系统内存总容量。
● System Time
设定系统时间,格式为【时 / 分 / 秒】修改后的时间立即生效,
不需要额外的动作保存
● System Date
设置系统日期,格式为【月 / 日 / 年】修改后的日期立即生效,
不需要额外的动作保存
. Advanced 菜单
本菜单主要用于对增强特性项进行设置,如果设置不当,将可
能引起系统工作异常,建议您使用出厂设置。
以下仅就主要和常用子菜单或选项进行介绍。
● Advanced Processor
* CPU Package Detected
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