Inspur DP1000-M1 ユーザーマニュアル

  • 浪潮ストレージシステムDP1000-M1のハードウェアメンテナンスマニュアルについて、ご質問にお答えします。このマニュアルには、システムの仕様、ハードウェアの保守、BIOSおよびBMCの設定、トラブルシューティングなどが記載されています。お気軽にご質問ください。
  • DP1000-M1の電源容量は?
    DP1000-M1の対応HDDサイズは?
    BIOS設定に入るにはどうすればよいですか?
    DP1000-M1の冷却システムは?
浪潮存储系统 DP1000-M1 硬件维护手册
V2.3
尊敬的浪潮存储系统用户
衷心感谢您选用了浪潮存储系统
本手册介绍了浪潮存储 DP1000-M1 备份系统的技术特性与系统的安装
设置和使用,有助于您更详细地了解和便捷地使用本款存储系统。
请将我方产品的包装物交废品收购站回收利用以利于污染预防,造福
人类。
浪潮电子信息产业股份有限公司拥有本手册的版权。
未经浪潮电子信息产业股份有限公司许可,任何单位和个人不得以任何
形式复制本用户手册。浪潮电子信息产业股份有限公司保留随时修改本手册
的权利。
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如果您对本手册有疑问或建议请向浪潮电子信息产业股份有限公司垂
询。
潮电子信息产业股份有限公
2015 9
是浪潮集团有限公司的注册商标。
本手册中提及的其他所有商标或注册商标,由各自的所有人拥有
摘要
手册介绍本存储系统的规格信息硬件操作软件设置、服务条款、故障诊
断等与维护工作密切相关的内容
本指南认定读者对存储系统产品有足够的认识获得了足够的培训,在操作、
维护过程中不会造成个人伤害或产品损坏。
目标受众
本手册主要适用于以下人员:
●技术支持工程
●产品维护工程
建议由具备存储知识的专业工程师参考本手册进行存储运维操作。
目录
摘要 .............................................................................................................................. 3
目标受众 ...................................................................................................................... 3
目录 .............................................................................................................................. 4
1安全说明 ................................................................................................................... 6
2产品规格介 ......................................................................................................... 11
2.1 简介 ...................................................................................................... 11
2.2 特性和规格 ........................................................................................... 12
2.3 前面板 ................................................................................................... 13
2.4 后面板 ................................................................................................... 15
2.5 主板布局 ............................................................................................... 17
2.6 主板跳线介 ....................................................................................... 19
3 BIOS 设置 ............................................................................................................... 20
3.1 设置系统 BIOS 方法 ............................................................................. 20
3.2 BIOS 设置.............................................................................................. 21
4 BMC 设置 ............................................................................................................... 64
4.1 简介 ........................................................................................................ 64
4.2 功能模块 ................................................................................................ 64
4.3 Web 界面介绍....................................................................................... 66
4.4 远程控制 ................................................................................................ 70
4.5 电源和散热 ........................................................................................... 71
4.6 BMC 设置 ............................................................................................. 72
4.7 日志 ........................................................................................................ 76
4.8 故障诊断 ................................................................................................ 77
4.9 系统维护 ................................................................................................ 78
5硬件维护 ................................................................................................................. 80
5.1 工具准备 ................................................................................................ 80
5.2 更换部件 ................................................................................................ 80
6常见故障及诊断排除 ............................................................................................. 95
6.1 常见故障 ................................................................................................ 95
6.2 诊断排除说 ........................................................................................ 96
附录:环境声明 ........................................................................................ 98
1安全说明
警告:以下警告表示存在可能导致财产损失、人身伤
害或死亡的潜在危险。
1本系统中的电源设备可能会产生高电压和危险电能,而导致人身伤害。
请勿自行卸下主机盖以拆装、更换系统内部的任何组件,除非另外得到浪
的通知,否则只有经过浪潮培训的维修技术人员才有权拆开主机盖及拆装、
更换内部组件。
2、请将设备连接到适当的电源,仅可使用额定输入标签上指明的外部电
类型为设备供电,为保护您的设备免受电压瞬间升高或降低所导致的损坏,
请使用相关的稳压设备或不间断电源设备。
3、如果必须使用延长电缆,请使用配有正确接地插头的三芯电缆,并查
延长电缆的额定值,确保插入延长电缆的所有产品的额定电流总和不超过延
长电缆额定电流限制的百分之八十。
4、请务必使用随机配备的供电组件如电源线、电源插座(如果随机配备
等,为了设备及使用者的安全,不要随意更换电源电缆或插头
5、为防止系统漏电造成电击危险,务必将系统和外围设备的电源电缆插
已正确接地的电源插座。请将三芯电源线插头插入接地良好、伸手可及的
芯交流电源插座中,务必使用电源线的接地插脚,不要使用转接插头或拔下
电缆的接地插脚在未安装接地导线及不确定是否已有适当接地保护的情况
下,请勿操作使用本设备,可与电工联系咨询
6、切勿将任何物体塞入系统的开孔处。如果塞入物体,可能会导致内部
件短路而引起火灾或电击。
7、请将系统置于远离散热片和有热源的地方,切勿堵塞通风孔。
8、切勿让食物或液体散落在系统内部或其它组件上,不要在高潮湿、高
尘的环境中使用产品。
9、用错误型号的电池更换会有爆炸危险,需要更换电池时,请先向制造
咨询并使用制造商推荐型号相同或相近的电池切勿拆开、挤压、刺戳电池
或使其外部接点短路,不要将其丢入火中或水中,也不要暴露在温度超过 60
摄氏度的环境中请勿尝试打开或维修电池,务必合理处置用完的电池,
要将用完的电池及可能包含电池的电路板及其它组件与其它废品放在一起,
有关电池回收请与当地废品回收处理机构联系
10在机柜中安装设备之前,请先在独立机柜上安装正面和侧面支脚;对于
与其它机柜相连的机柜,则先安装正面支脚如果在机柜中安装设备之前未
相应地安装支脚在某些情况下可能会导致机柜翻倒,从而可能造成人身伤
害,因此,在机柜中安装设备之前,请务必先安装支脚。在机柜中安装设备
及其它组件后一次仅可将一个组件通过其滑动部件从机柜中拉出。同时拉
出多个组件可能会导致机柜翻倒而造成严重的人身伤害。
11请勿独自移动机柜。考虑到机柜的高度和重量,至少应由两人来完成移
动机柜任务。
12机柜带电工作时请勿对供电铜排进行直接触操作,严禁将供电铜排进
直接短接。
13此为 A级产品,在生活环境中,该产品可能造成无线电干扰。在这种情
况下,可能需要用户对其干扰采取切实可行的措施。
注意:为了您更好地使用设备以下注意事项将帮助您避免可能会损坏部件
或导致数据丢失等问题的出现:
1、如果出现以下任何情况,请从电源插座拔下产品的电源线插头,并与
潮的客户服务部门联系:
电源电缆、延长电缆或电源插头已损坏。
产品被水淋湿。
产品跌落或损坏
物体落入产品内部。
按照操作说明进行操作时,产品不能正常工作
2、如果系统受潮,请按以下步骤处置:
1关闭系统和设备电源,断开它们与电源插座的连接,等待 10
20 秒钟,然后打开主机盖
2将设备移至通风处,使系统至少干燥 24 小时,并确保系统完全
干燥。
3)合上主机盖,将系统重新连接至电源插座,然后开机。
4)如果运行失败或异常,请与浪潮联系,获得技术帮助。
3、注意系统电缆和电源电缆的位置,将其布线在不会被踩到或碰落的
地方,确保不要将其它物品放置在电缆上。
4、卸下主机盖或接触内部组件之前,应先让设备冷却;为避免损坏主
板,请在系统关闭后等待 5秒钟,然后再从主板上卸下组件或断开系统
外围设备的连接
5、如果设备中安装了调制解调器、电信或局域网选件,请注意以下事
项:
1)如果出现雷电天气,请勿连接或使用调制解调器。否则可能遭
受雷击。
2)切勿在潮湿环境中连接或使用调制解调器。
3)切勿将调制解调器或电话电缆插入网络接口控制器(NIC)插座。
4)打开产品包装、接触或安装内部组件或接触不绝缘的调制解调
器电缆或插孔之前,请断开调制解调器电缆。
6、为防止静电释放损坏设备内部的电子组件,请注意以下事项:
1)拆装、接触设备内任何电子组件前应先导去身上的静电。您可
通过触摸金属接地物体(如机箱上未上漆的金属表面)导去身上的
静电,以防止身上静电对敏感组件的静电释放
2)对不准备安装使用的静电敏感组件,请不要将其从防静电包装
材料中取出。
3)工作中请定期触摸接地导体或机箱上未上漆的金属表面,以便
导去身上可能损坏内部组件的静电。
7、经浪潮同意,拆装系统内部组件时,请注意以下事项:
1)关闭系统电源并断开电缆,包括断开系统的任何连接。断开电
缆时,请抓住电缆的连接器将其拔出,切勿拉扯电缆。
2)卸下主机盖或接触内部组件之前,应先让产品冷却。
3)拆装、接触设备内任何电子组件前应先通过触摸金属接地物体
导去身上的静电
4)拆装过程中动作幅度不宜过大,以免损坏组件或划伤手臂。
5)小心处理组件和插卡,切勿触摸插卡上的组件或接点。拿取插
卡或组件时,应抓住插卡或组件的边缘或其金属固定支架。
8、机柜产品在安装使用过程中,应注意以下事项:
1)机柜完成安装后,请确保支脚已固定到机架并支撑到地面,并
且机架的所有重量均已落在地面上。
2务必按照从下到上的顺序装入机柜并且首先安装最重的部件。
3)从机柜中拉出组件时,应轻轻用力,确保机柜保持平衡和稳定
4)按下组件滑轨释放闩锁并将组件滑入或滑出时,请务必小心,
滑轨可能夹伤您的手指。
5)切勿让机柜中的交流电源分支电路过载。机柜负载总和不应超
过分支电路额定值的 80%
6)确保机柜中组件保持良好的通风。
7)维修机柜中的组件时,请勿踩踏在其它任何组件上。
2产品规格介绍
2.1 简介
本机型是一款完全自主研发的存储产品。采用 Intel Grantley-EP 平台,
使用 Wellsburg 芯片组。支持两颗主流英特尔至E5-26** V3 系列处理器。
支持 24 DIMM DDR4 内存,最大支持 2133MHz。支持 ECC Registered 及多
高级内存冗余功能。最大支持 2.5×29 SAS/SATA/SSD 热插拔硬盘或者 3.5
×12 SAS/SATA/SSD 热插拔硬盘主板集成高性能千兆网卡,支持网络高
级特性。主板集BMC/KVM 芯片。7个可用的 PCI-Express 展槽。
支持 SAS 3.012Gb/s)的 SAS 或者 SAS RAID ,实现灵活SAS/SAS RAID
解决方案。结构、存储、PCI 扩展、电源、风扇等部件模块化设计。节能降
噪设计,配置高效率 PMbus 电源,支持 DPNM 功能,实现节能降耗。
3.5×12 配置(以满配举例)
支持 12 个前置的 3.5/2.5 英寸 SAS/SATA/SSD 硬盘,外观如下图所示。
注:3.5 寸硬盘托架可以放置 3.5/2.5 硬盘。
2.2 特性和规格
处理器
处理器类型
Intel 双路 Xeon E5-26XX V3 系列(最高支持两颗 135W)
接口
两个 Socket-R3 插槽
芯片组
芯片组类型
PCH C610Wellsburg
内存
内存类型
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 内存
内存插槽数
20
内存总容量
最大支持 640GB(单条 32GB
I/O 接口
USB 接口
2个后置 USB 3.0 接口2个内置 USB 3.0 接口
显示接口
1个前置 VGA 接口
1个后置 VGA 接口
串行接口
1个后置串口
ID 指示灯接口
1ID 指示灯(蓝色)及其按键
显示控制器
控制器类型
Aspeed 2400 芯片内集成,最大分辨率支持 1280*1024
SAS 背板
SAS3.0 背板
支持热插拔 SAS/SATA/SSD 硬盘
网卡
网卡控制器
主板集成 1Intel I350 双千兆网卡,提供两1000M 适应 RJ45
管理芯片
管理芯片
集成 1个独立的 1000Mbps 网络接口,专门用于 IPMI 的远程管理。
PCI 扩展插槽
主板板载 6PCI Express 3.0 slots,外接卡支持竖插,具体包括:
PCIE0: CPU0, 8X+1X, 支持半高半长扩展卡,支持 NCSI
PCIE1: CPU1, 4X,支持半高半长扩展卡
PCIE2: CPU1, 16X,支持半高半长扩展卡
PCIE3: CPU1, 8X16X slot 8 lanes),支持半高半长扩展卡
PCIE4: CPU0, 16X,支持半3/4 长扩展卡
PCIE5: CPU08X,支持半高半长扩展
硬盘
硬盘类型
前置 2.5/3.5 英寸 SASSATASSD 硬盘;最大可支2块后置 SATA
SSD 硬盘。(以您购买的实际机型为准)
外部存储驱动器
光驱
Slim SATA DVD 光驱
注:3.5×12 配置2.5×25 配置、2.5×24 置第三个硬盘模组时,
法支持光驱,请选择 USB 光驱。
驱动 U
可选驱动 U
电源
规格
/双电 550W/800W 及其以上输出功率1+1 冗余;2个电源模块;支持
PMBus 电源,实现 Node Manager 3.0 功能
电源输入
请以主机铭牌标签上的电源输入值为准。
物理规格
包装箱外尺寸
651 × 307 × 971 (单位mm
主机尺寸
447 × 87 × 720 (单位:mm
产品重量
毛重:35.2kg(12 盘位满配)毛重包括:主+包装箱+导轨+配件盒)
环境参数
工作环境温度
10-35
贮存运输温度
-40-55
工作湿度
20-80%相对湿度
贮存运输湿度
20-93%(40℃)相对湿度
2.3 前面板
2.3.1 3.5×12 盘位
编号
模块名称
1
前置 VGA 接口
2
前置 USB 3.0 接口
3
存储与机柜固定卡扣
4
前置硬盘槽位
5
存储开关按键
6
ID 灯及按键
7
系统故障指示灯按键
8
LCD 液晶管理模块接口
3.5×12 盘位硬盘顺序示意图
2.3.2 硬盘托架上的指示灯
编号
模块名称
说明
1
硬盘活动状态指示灯
绿色闪烁:硬盘进行读写活动
2
硬盘故障报警指示灯
常亮蓝色:硬盘定位
常亮蓝色:配RAID Rebuilding
2.4 后面板
编号
模块名称
1
PSU0
2
PSU1
3
电源线接口
4
2.5 寸硬盘槽位
5
串行接口
6
BMC Reset
编号
模块名称
7
千兆网口
8
IPMI 接口
9
USB 接口
10
ID 灯及按键
11
VGA 接口
12
PCIE 插槽
2.5 主板布局
编号
模块名称
1
内存插槽(对CPU0
2
CPU1
3
系统风扇接口
4
SATA 接口
5
SSATA 接口
6
前置 USB 接口
编号
模块名称
7
内置 USB 接口
8
CMOS 清除跳线
9
TCM 接口
10
前置 VGA 接口
11
PCIE 插槽(对应 CPU0
12
PCIE 插槽(对应 CPU1
13
CPU1 风扇接口
14
后置 VGA 接口
15
ID 灯及按键
16
IPMI 接口/后置 USB 接口(2个)
17
2个千兆网口
18
BMC Reset 按键
19
串行接口
20
内存插槽(对CPU1
21
CPU1
22
CPU0 风扇接口
23
8pin 电源接口
编号
模块名称
24
24pin 电源接口
25
PMBUS 通讯接口
26
前控板接口
2.6 板跳线介绍
2.6.1 清除 CMOS 跳线介绍
跳线位置见2.5 主板布局
跳线编号
作用描述
跳线功能
CLR_CMOS
CMOS 清除跳线
管脚 1-2 短接,正常状态;管2-3 短接,
CMOS
注意
清除 CMOS 时必须关闭系统,并切断电源,短Pin2-3 需要保持 5
秒钟;然后重新用跳线帽将 CLR_CMOS 跳线的 Pin1Pin2 针脚短接(默认设
置状态),恢复到原来状态
3 BIOS 设置
本章介绍本存储BIOS 功能设置及主板跳线。该部分所描述的各项操
作仅限于具有系统维护资格的操作员或管理员进行。
BIOS是基本的输入输出系统,可以利用专门的设置程序对系统参数和硬
件参数进行调整由于BIOS对系统的运转和启动有重大影响所以,设置了
不当的参数后可能会引起硬件资源之间的冲突,或者降低系统运行的性能,
因此,了解BIOS的设置对配置您存储很重要,如果没有特殊的需要,建议
您使用系统出厂时的默认值,不要随意改变参数设置。
1.在改变存储 BIOS 设置前,请记录下相应的初始设置,以便在因修改
选项而出现系统工作异常时,可以根据记录的初始设置重新恢复。
2.通常系统出厂默认设置都是最优化设置。在未理解各参数表示的意义
前,不要试图进行更改。
3.本章主要对常用设置作详细说明。使用过程中较少涉及的选项仅作简
单说明或未作说明。
4.根据产品的不同配置,BIOS 的内容会有所变化,在此不作详细说明。
3.1 设置系统 BIOS 方法
加电启动存储,系统开始引导,当屏幕出现 Inspur Logo 下方提示:
Press <DEL> to SETUP or <TAB> to POST or <F12> to PXE Boot.”时,
按下DEL键,当屏幕右下角出现Entering Setup...时,稍后进入系
BIOS设置,在 BIOS主菜单中您可以通过箭头方向键选择子项按回车键进入
子菜单。
注:灰色的选项不可用。带有“ ”符号的项目,有子菜单。
控制键说明
按键
功能
<Esc>
退出或是从子菜单返回主菜单
<><>
选择菜单
/