Dell G5 5000 ユーザーマニュアル

タイプ
ユーザーマニュアル
G5 5000
ビスマニュアル
規制モデル: D28M
規制タイプ: D28M003
September 2020
Rev. A01
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を明しています。
注意: ドウェアの損傷やデタの損失の可能性を示し、その危を回避するための方法を明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
© 2020 Dell Inc.またはその子社。不許複製禁無断転載。DellEMCおよびその他の商標は、Dell Inc. またはその子社の商標です。その他の
商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
1: コンピュー内部の作業......................................................................................................... 5
安全にお使いいただくために........................................................................................................................................... 5
PC 部の作業を始める前に............................................................................................................................................. 5
ESD放出)保護.................................................................................................................................................... 6
ESD フィルドビスキット.................................................................................................................................... 6
敏感なコンポネントの輸送............................................................................................................................................ 7
PC 部の作業を終えた後に............................................................................................................................................. 7
2: コンポネントの取り外しと取り付け.........................................................................................9
............................................................................................................................................................................. 9
ネジのリスト........................................................................................................................................................................ 9
G5 5000 の主要なコンポネント.................................................................................................................................. 10
分解および再アセンブリ...................................................................................................................................................11
左側面カバ...................................................................................................................................................................11
前面カバ...................................................................................................................................................................... 12
3.5 インチハドドライブ...........................................................................................................................................14
LED ....................................................................................................................................................... 17
シャシファン..............................................................................................................................................................18
メモリモジュ..........................................................................................................................................................21
ワイヤレスカ.........................................................................................................................................................23
ソリッドステ ドライブ/インテル Optane...................................................................................................... 25
コイン型電池................................................................................................................................................................ 28
グラフィックスカ................................................................................................................................................ 29
電源ボタン.....................................................................................................................................................................32
プロセッサファンとヒトシンクアセンブリ.......................................................................................................33
レギュレ シンク...........................................................................................................................35
プロセッサ.....................................................................................................................................................................37
電源装置ユニット........................................................................................................................................................40
システム ............................................................................................................................................................43
3: ドライバおよびダウンロ....................................................................................................52
4: システム セットアップ............................................................................................................53
BIOS .........................................................................................................................................................................53
BIOS セットアッププログラムの起動...........................................................................................................................53
ナビゲションキ........................................................................................................................................................... 53
ワン タイム メニュ........................................................................................................................................... 54
システム セットアップのオプション........................................................................................................................... 54
システムパスワドおよびセットアップパスワ.................................................................................................59
システム セットアップパスワドの割り......................................................................................................59
存のシステム セットアップパスワドの削除または.............................................................................60
リアルタイムクロック(RTC)リセット...............................................................................................................60
BIOS(システム セットアップ)パスワドとシステム パスワドのクリア............................................... 61
目次
目次 3
5: トラブルシュティング..........................................................................................................62
デル PC のサビス タグまたはエクスプレス ビス ドの位置確認........................................................ 62
SupportAssist ............................................................................................................................................................. 62
システム診ライト..........................................................................................................................................................62
インテル Optane メモリの有.................................................................................................................................. 63
インテル Optane メモリの無.................................................................................................................................. 63
オペレティング システムのリカバリ.....................................................................................................................64
BIOS のフラッシュ(USB ................................................................................................................................... 64
BIOS のフラッシュ............................................................................................................................................................ 64
F12 ワンタイム メニュからの BIOS のフラッシュ.....................................................................................65
Wi-Fi 電源の入れ直し........................................................................................................................................................66
待機電力の放出..................................................................................................................................................................66
6: 「困ったときは」と「Dell へのお問い合わせ」................................................................................67
4 目次
コンピュー内部の作業
安全にお使いいただくために
身体の安全を守り、PC を損傷から保護するために、次の安全にする注意にってください。特に記載のない限り、この文書に
記載される各手順は、お使いの PC に付の「安全にお使いいただくための注意事項」をすでにおみいただいていることを前提と
します。
メモ: PC 部の作業を行う前に、お使いの PC に付している「安全にお使いいただくために」をおみください。安全にお使
いいただくためのベストプラクティスの詳細については、法令遵守ホムペジ(www.dell.com/regulatory_compliance)をご
ください。
メモ: PC につないでいる電源をすべて外してから、PC カバまたはパネルを開きます。PC 部の作業を終えた後は、PC
電源コンセントに接する前に、カバ、パネル、およびネジをすべて取り付けてください。
注意: PC の損傷を避けるため、平らで乾いた潔な場所で作業を行うようにしてください。
注意: コンポネントおよびカドは、損傷を避けるために端を持つようにしてください。ピンおよび接合部にはれないでく
ださい。
注意: 許可されている、あるいは Dell テクニカルサポトチムによって指示を受けた容のトラブルシュティングと修理の
みを行うようにしてください。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付の「安全にお使いいた
だくために」、または www.dell.com/regulatory_compliance 照してください。
注意: PC 部の部品にれる前に、PC 背面の金部など塗装されていない金面にれて、身体のを除去してくださ
い。作業中も、定期的に塗装されていない金面にれ、内蔵コンポネントを損傷するおそれのあるを除去してくだ
さい。
注意: ブルを外すときは、コネクタまたはコネクタのプル タブを持つようにし、ブル自体を引っ張らないでくださ
い。一部のケブルのコネクタ部には、ロックタブや蝶ネジが付いています。該するケブルを外す際には、これらを外
す必要があります。ケブルを外すときは、均等にそろえて、コネクタのピンを曲げないようにしてください。ケブルを
するときは、ポトとコネクタの向きが合っていることを確認してください。
注意: メディアカ に取り付けられたカドは、押して取り出します。
メモ: お使いの PC の色および一部のコンポネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。
PC 部の作業を始める前に
このタスクについて
メモ: 本書の像は、ご注文の構成によってお使いの PC と異なる場合があります。
手順
1. 開いているファイルをすべて保存してから閉じ、行中のアプリケションをすべて終了します。
2. PC をシャットダウンします。Start >
Power > Shut down の順にクリックします。
メモ: 他のオペレティング システムを使用している場合は、お使いのオペレティング システムのシャットダウン方法に
するマニュアルを照してください。
3. PC および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。
1
コンピュー内部の作業 5
4. ド、マウス、モニタなど取り付けられているすべてのネットワクデバイスや周機器を PC から外します。
注意: ネットワ ブルを外すには、まずケブルのプラグを PC から外し、次にケブルをネットワクデバイスか
ら外します。
5. すべてのメディアカドと光ディスクを PC から取り外します(取り付けている場合)
ESD放出)保護
ツを取り扱う際、ESD は重要な懸案事項です。特に、張カド、プロセッサメモリ DIMMおよびシステムボドな
どのに敏感なパツを取り扱う際に重要です。ほんのわずかなでも、断続的に問題が生したり、製品寿命が短くな
ったりするなど、目に見えない損傷が回路に生することがあります。省電力および高密度設計の向上に向けて業界が前進する
中、ESD からの保護はますます大きな懸念事項となってきています。
最近のデル製品で使用されている半導体の密度が高くなっているため、による損傷の可能性は、以前のデル製品よりも高く
なっています。このため、以前承認されていたパツ取り扱い方法の一部は使用できなくなりました。
ESD による障害には、「致命的」および「断続的」の 2 つの障害のタイプがあります。
致命的致命的な障害は、ESD 連障害の約 20 %を占めます。障害によりデバイスの機能が完全に直ちに停止します。致命的
な障害の一例としては、ショックを受けたメモリ DIMM が直ちに「No POST/No VideoPOST なし/ビデオなし)」症
起こし、メモリが存在または機能しないことを示すビプコドが鳴るケスがげられます。
断続断続的なエラは、ESD 連障害の約 80 %を占めます。この高い割合は、障害が生しても、大半のケスにおいて
すぐにはそれを認識することができないことを意味しています。DIMM ショックを受けたものの、トレスが弱まった
だけで、外から見て分かる障害連の症はすぐには生しません。弱まったトレスが機能停止するまでには週間または
ヶ月かかることがあり、それまでの間に、メモリ整合性の劣化、断続的メモリエラなどが生する可能性があります。
認識とトラブルシュティングが困難なのは、断続的」(「潜在的」または「障害を負いながら機能」とも呼ばれる)障害です。
ESD による破損を防ぐには、次の手順を行します。
適切に接地された、有線の ESD リストバンドを使用します。ワイヤレスの防止用リストバンドの使用は、現在許可され
ていません。これらのリストバンドでは、適切な保護がなされません。パツの取り扱い前にシャシにれる方法では、感度
したパツを ESD から十分に保護することができません。
の影響を受けやすいすべてのコンポネントは、のない場所で扱います。可能であれば、防止フロアパッド
および作業台パッドを使用します。
の影響を受けやすいコンポネントを輸送用段ボルから取り出す場合は、コンポネントを取り付ける準備ができるま
で、防止梱包材から取り出さないでください。防止パッケジを開ける前に、必ず身体からを放出してくだ
さい。
の影響を受けやすいコンポネントを輸送する場合は、あらかじめ防止コンテナまたは防止パッケジに格
納します。
ESD フィルドビスキット
最も頻繁に使用されるサビスキットは、監視されないフィルドビスキットです。各フィルドビスキットは、
策マット、リストストラップ、そしてボンディングワイヤ 3 つの主要コンポネントから構成されています。
ESD フィルドビスキットのコンポネント
ESD フィルドビスキットのコンポネントは次のとおりです。
策マット - 策マットは散逸性があるため、ビス手順の間にパツを置いておくことができます。策マッ
トを使用する際には、リストストラップをしっかりと装着し、ボンディングワイヤをマットと作業中のシステムの地金部分の
いずれかに接します。正しく準備できたら、サビスパツを ESD 袋から取り出し、マット上に直接置きます。ESD に敏感
なアイテムは、手のひら、ESD マット上、システム、または ESD で安全です。
リストストラップとボンディングワイヤリストストラップとボンディングワイヤは、ESD マットが不要な場合に手首と
ドウェアの地金部分に直接接したり、マット上に一時的に置かれたハドウェアを保護するために策マットに接
したりできます。皮膚、ESD マット、そしてハドウェアをつなぐ、リストストラップとボンディングワイヤの物理的接
ボンディングと呼びます。リストストラップ、マット、そしてボンディングワイヤが含まれたフィルドビスキットの
みを使用してください。ワイヤレスのリストストラップは使用しないでください。リストストラップの部ワイヤは、通常の
装着によって損傷が生します。よって、事故による ESD のハドウェア損傷を避けるため、リストストラップテスタ
使用して定期的に確認する必要があります。リストストラップとボンディングワイヤは少なくとも週に一度テストすること
をおめします。
6 コンピュー内部の作業
ESD リストストラップテスタ – ESD ストラップの側にあるワイヤは、時間の過に伴って損傷を受けます。監視され
ないキットを使用する場合には、ビスコルのたびに定期的にストラップをテストすることがベストプラクティスです。最
低でも週に一度テストします。テストには、リストストラップテスタを使用することが最善です。リストストラップテス
を所有していない場合には、地域オフィスに在庫を問い合わせてください。テストを行するには、リストストラップを手
首に装着した態で、リストストラップのボンディングワイヤをテスタに接し、ボタンを押してテストを行います。テス
ト合格の場合には LED が点灯し、テスト不合格の場合には赤い LED が点灯し、アラムが鳴ります。
体要素 プラスチック製のヒトシンクの覆いなど、ESD に敏感なデバイスを、高く電していることが多いインシュレ
内蔵ツから遠ざけることが重要です。
作業現場環境 – ESD フィルドビスキットを配備する前に、お客の場所の況を評します。たとえば、バ環境用
にキットを配備するのと、デスクトップや携デバイス用にキットを配備することは異なります。サバは通常、デタセン
ー内のラックに設置され、デスクトップや携デバイスはオフィスのデスク上か、仕切りで切られた作業場所に配置されま
す。物品が散しておらず ESD キットをげるために十分な平らないエリアを探してください。このとき、修理象のシス
テムのためのスペスも考慮してください。また、作業場所に ESD の原因と成り得る絶体がないことも確認します。ハ
ウェアコンポネントを際に取り扱う前に、作業場所では常に泡スチロルおよびその他のプラスチックなどのインシュ
タは敏感なパツから最低 30 cm12 インチ)離して置きます。
を防止する梱包 すべての ESD に敏感なデバイスは、生しない梱包材で送および受領する必要がありま
す。メタルアウト/防止袋の使用をおめします。なお、損傷した部品は、新しい部品が納品されたときと同じ ESD 保護
袋とパッケジを使用して返却される必要があります。ESD 保護袋は折り重ねてテプで封をし、新しい部品が納品されたとき
の箱に同じエアクッション梱包材をすべて入れてください。ESD に敏感なデバイスは、ESD 保護の作業場でのみパッケジか
ら取り出すようにします。ESD 保護袋では、中身のみ保護されるため、袋の表面に部品を置かないでください。パツは常に、
手の中、ESD マット上、システム、または防止袋にあるようにしてください。
敏感なコンポネントの輸送交換用パツやデルに返却するパツなど、ESD に敏感なパツを輸送する場合には、安全に輸
送するため、それらのパツを防止袋に入れることが非常に重要です。
ESD 保護の
すべてのフィルドサビス技術者は、デル製品を保守する際には、従来型の有線 ESD 接地リストバンドおよび保護用の
マットを使用することをおめします。さらに技術者は、ビスを行う際に、に敏感なパツからあらゆる絶体パツを
遠ざけ、に敏感なパツの運搬には防止バッグを使用することが非常に重要です。
敏感なコンポネントの輸送
交換パツまたはデルに返送する部品など、ESD に敏感なコンポネントを輸送する場合は、安全輸送用の防止袋にこれら
の部品を入れることが重要です。
装置の持ち上げ
重量のある装置を持ち上げる際は、次のガイドラインにいます。
注意: 50 ポンド以上の装置は持ち上げないでください。常に追加リソスを確保しておくか、機械のリフトデバイスを使用し
ます。
1. バランスの取れた足場を確保します。足を開いて安定させ、つま先を外に向けます。
2. 腹筋を締めます。腹筋は、持ち上げる際に背骨を支え、負荷の力を弱めます。
3. 背中ではなく、脚を使って持ち上げます。
4. 荷を身体に近づけます。背骨に近づけるほど、背中に及ぶ力が減ります。
5. 荷を持ち上げるときも降ろすときも背中を伸ばしておきます。荷に体重をかけてないでください。身体や背中をねじらないよ
うにします。
6. に荷を置くときも、同じ手法にってください。
PC 部の作業を終えた後に
このタスクについて
注意: PC 部にネジがっていたり、緩んでいたりすると、PC に深刻な損傷をえる恐れがあります。
コンピュー内部の作業 7
手順
1. すべてのネジを取り付けて、PC 部に外れたネジがっていないことを確認します。
2. PC での作業を始める前に、取り外したすべての外付けデバイス、周機器、ケブルを接します。
3. PC での作業を始める前に、取り外したすべてのメディアカド、ディスク、その他のパツを取り付けます。
4. PC、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接します。
5. PC の電源を入れます。
8 コンピュー内部の作業
コンポネントの取り外しと取り付け
この文書で明する操作には、以下のツルが必要です。
Philips ドライバ#1
マイナスドライバ
プラスチック スクライブ
ネジのリスト
メモ: コンポネントからネジを取り外す際は、ネジの種類、ネジの量をメモし、その後ネジの保管箱に入れておくことをお
めします。これは、コンポネントを交換する際に正しいネジの量と正しいネジの種類を保管しておくようにするためで
す。
メモ: 一部のコンピュには、磁性面があります。コンポネントを交換する際、ネジが磁性面に取り付けられたままにな
っていないことを確認してください。
メモ: ネジの色は、注時の構成によって異なります。
1. ネジのリスト
コンポネント 固定先 ネジの種類 ネジの
LED シャ M2x3 1
3.5 インチ ドドライ
アセンブリ
シャ #6-32 1
3.5 インチハ ドライ
ドドライブケ #6-32 4
ワイヤレスカドブラケ
ット
システム M2x3 1
ソリッドステ ドライ
/インテル Optane
システム M2x3 1
LED システム M2x3 1
電源供給ユニット カバシャ #6-32 2
電源装置ユニット シャ #6-32 3
ベゼル シャ #6-32 1
前面 I/O シャ #6-32 1
2
コンポネントの取り外しと取り付け 9
1. ネジのリスト き)
コンポネント 固定先 ネジの種類 ネジの
システム シャ #6-32 8
システム シャ M2x4 1
G5 5000 の主要なコンポネント
次の像は、G5 5000 の主要なコンポネントを示しています。
1. 左側カバ
2. コイン型電池
3. ワイヤレスカ
4. シャシファン
5. M.2 2280 ソリッドステ ドライブ
6. M.2 2230 ソリッド ステ ドライブ
7. 電源装置ユニット
8. プロセッサ ファンとヒトシンク アセンブリ
9. システム
10. 前面カバ
11. LED
12. グラフィックス
13. メモリ モジュ
14. プロセッサ
10 コンポネントの取り外しと取り付け
15. ドライブ
16. ドドライブ アセンブリ
分解および再アセンブリ
左側面カバ
左側カバの取り外し
前提
PC 部の作業を始める前に」の手順にいます
このタスクについて
次の像は、左側カバの位置を示すもので、取り外し手順を視的に表しています。
手順
1. 左側カバをシャシに固定している 2 本の拘束ネジを緩めます。
2. 左側カバのタブを使用して、左側カバをスライドさせて持ち上げ、シャシから取り外します。
コンポネントの取り外しと取り付け 11
左側カバの取り付け
前提
コンポネントを交換する場合、取り付け手順を行する前に、存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
次の像は、左側カバの位置を示すもので、取り付け手順を視的に表しています。
手順
1. 左側カバのタブをシャシのスロットに合わせて、コンピュの前面にスライドさせます。
2. 左側カバをシャシに固定する 2 本の拘束ネジを締めます。
次の手順
PC 部の作業を終えた後に」の手順にいます。
前面カバ
前面カバの取り外し
前提
1. PC 部の作業を始める前にの手順にいます。
2. 左側カバを取り外します。
12 コンポネントの取り外しと取り付け
このタスクについて
以下の像は前面カバの位置を示すもので、取り外し手順を視的に表しています。
手順
1. PC 向きに置きます。
2. 前面カバ タブを重に持ち上げて、上から順に外します。
3. 前面カバをシャシから外側に動かします。
4. 前面 LED ブルを前面カバのコネクタから外します。
前面カバの取り付け
前提
コンポネントを交換する場合、取り付け手順を行する前に、存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
以下の像は前面カバの位置を示すもので、取り付け手順を視的に表しています。
コンポネントの取り外しと取り付け 13
手順
1. PC 向きに置きます。
2. 前面 LED ブルを前面カバのコネクタに接します。
3. 前面カバのタブをシャシのスロットの位置に合わせます。
4. 前面カバをシャシに向かって回させ、所定の位置にはめみます。
次の手順
1. 左側カバを取り付けます。
2. PC 部の作業を終えた後に」の手順にいます。
3.5 インチハドドライブ
3.5 インチ ドライブの取り外し
前提
1. PC 部の作業を始める前にの手順にいます。
2. 左側カバを取り外します。
このタスクについて
以下の像は 3.5 インチ ドドライブ アセンブリの位置を示すもので、取り外し手順を視的に表しています。
14 コンポネントの取り外しと取り付け
手順
1. 右側を下にして PC を倒します。
2. ドライブからデタケブルと電源ケブルを外します。
3. ブルをハドドライブ アセンブリの配線ガイドから外します。
4. ドドライブ アセンブリをシャシに固定しているネジ(#6-32)を外します。
5. ドドライブ アセンブリを持ち上げてシャシから取り外します。
6. ドライブをハドドライブ ジに固定している 4 本のネジ(#6-32)を取り外します。
7. ドライブをハドドライブ ジから引き出します。
3.5 インチ ドライブの取り付け
前提
コンポネントを交換する場合、取り付け手順を行する前に、存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
以下の像は 3.5 インチ ドドライブ アセンブリの位置を示すもので、取り付け手順を視的に表しています。
コンポネントの取り外しと取り付け 15
手順
1. ドライブをハドドライブ ジに差しみます。
2. ドライブをハドドライブ ジに固定する 4 本のネジ(#6-32)を取り付けます。
3. ドドライブアセンブリをシャシ上のタブに合わせます。
4. 位置合わせポストを使用して、ハドドライブ アセンブリのネジ穴をシャシのネジ穴に合わせます。
5. 電源ケブルとデ ブルをハドドライブ アセンブリの配線ガイドに沿って配線し、ブルをハ ドライブに接
します。
6. ドドライブ アセンブリをシャシに固定するネジ(#6-32)を取り付けます。
次の手順
1. 左側カバを取り付けます。
2. PC 部の作業を終えた後に」の手順にいます。
16 コンポネントの取り外しと取り付け
LED
LED ドの取り外し
前提
1. PC 部の作業を始める前にの手順にいます。
2. 左側カバを取り外します。
このタスクについて
以下の像は LED ドの位置を示すもので、取り外し手順を視的に表しています。
手順
1. 前面 LED ブルを LED ドのコネクタから外します。
2. LED  ボドをシステム ドに固定しているネジ(M2x3)を外します。
3. LED ドをスライドさせてシステム ドから取り外します。
LED ドの取り付け
前提
コンポネントを交換する場合、取り付け手順を行する前に、存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
以下の像は LED ドの位置を示すもので、取り外し手順を視的に表しています。
コンポネントの取り外しと取り付け 17
手順
1. LED ドをシステム ドの所定の位置にスライドさせます。
2. LED ドをシステム ドに固定するネジ(M2x3)を取り付けます。
3. 前面 LED ブルを LED ドのコネクタに接します。
次の手順
1. 左側カバを取り付けます。
2. PC 部の作業を終えた後に」の手順にいます。
シャシファン
シャシファンの取り外し
前提
1. PC 部の作業を始める前にの手順にいます。
2. 左側カバを取り外します。
このタスクについて
以下の像はシャ ファンの位置を示すもので、取り外し手順を視的に表しています。
18 コンポネントの取り外しと取り付け
手順
1. 右側を下にして PC を倒します。
2. ファン ブルをシステム ドから外します。
3. ファンを重に引いて、ラバ グロメットから外します。
4. ファンをシャシから取り外します。
シャ ファンの取り付け
前提
コンポネントを交換する場合、取り付け手順を行する前に、存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
以下の像はシャ ファンの位置を示すもので、取り付け手順を視的に表しています。
コンポネントの取り外しと取り付け 19
手順
1. ファンのスロットをシャシのラバ グロメットに合わせます。
メモ: ファンの誤った取り付けを防ぐため、サビス ファンの一方の端にはタブが接されています。
2. ラバ グロメットをファンのスロットに沿って配線し、ファンが所定の位置にカチッとまるまでラバ グロメットを引っ張
ります。
3. ファンケブルをシステム ドに接します。
次の手順
1. 左側カバを取り付けます。
2. PC 部の作業を終えた後に」の手順にいます。
20 コンポネントの取り外しと取り付け
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Dell G5 5000 ユーザーマニュアル

タイプ
ユーザーマニュアル