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Dell™ システム

マイクロプロセッサ

アップグレード取り付けガイド

9D904jbk5.book Page 1 Wednesday, March 5, 2003 10:38 AM

メモ、注意および警告

メモ：

メモは、コンピュータを使いやすくするための重要な情報を説明しています。

注意：

注意は、ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性があることを示し、その危険

を回避するための方法を説明しています。

警告：

警告は、物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示します。

ここに記載されている内容は予告なく変更されることがあります。

Dell Computer Corporation の書面による許可のない複写は、いかなる形態においても厳重に禁じられてい

ます。

本書で使用されている商標について：Dell および DELL ロゴは Dell Computer Corporation の商標です。

本書では、必要に応じて上記記載以外の商標および会社名が使用されている場合がありますが、これらの商

標や会社名は、一切 Dell Computer Corporation に所属するものではありません。

2003 年 3 月 P/N 9D904 Rev. A05

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マイクロプロセッサアップグレード取り付けガイド 5-1

本書には、マイクロプロセッサの追加または交換に関する情報が記載されています。

将来の動作速度や機能性の向上に対応できるように、システムにセカンドマイクロプ

ロセッサを追加したり、マイクロプロセッサを交換したりすることができます。

注意：

マイクロプロセッサを追加または交換する前に、システムの最新の

BIOS

情報をデ

ルサポート

Web

サイト

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で確認し、必要に応じて

BIOS

をアップグレー

ドしてください。

各マイクロプロセッサとそれぞれのキャッシュメモリは、システム基板の

ZIF

ソケッ

トに取り付けられる

PGA (pin-grid array)

パッケージに封止されています。次の各セ

クションでは、プライマリマイクロプロセッサソケットまたはセカンドマイクロプロ

セッサソケットのどちらかにマイクロプロセッサを取り付け、または交換する方法に

ついて説明します。

メモ：

シングルマイクロプロセッサシステムの場合は、プライマリマイクロプロセッサ

ソケットにマイクロプロセッサを取り付ける必要があります。

マイクロプロセッサの追加または交換

注意：

セカンドマイクロプロセッサの動作速度は、プライマリマイクロプロセッサと同

じにする必要があります。

システム基板には、プライマリマイクロプロセッサ用の

ZIF

ソケット以外に、セカン

ドマイクロプロセッサ用の

ZIF

ソケットが搭載されていることもあります。

マイクロプロセッサアップグレードキットには、次の部品が同梱されています。

•

マイクロプロセッサ

•

ヒートシンク

•

ヒートシンク固定クリップ

•VRM

（利用可能な場合）

アップグレードキットには、冷却ファンが付属している場合もあります。

警告：

この手順を行う前に、『システム情報』マニュアルの安全にお使いいただくための

注意をお読みください。

1

システムとすべての周辺機器の電源を切り、電源ケーブルをコンセントから抜き

ます。

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5-2 マイクロプロセッサアップグレード取り付けガイド

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2

システムのドアを開けるか、システムのカバーを取り外します（『

Installation

and Troubleshooting Guide

』（インストール

&

トラブルシューティングガイド）

を参照）。

警告：

『システム情報』マニュアルにある安全にお使いいただくための注意の「静電気障

害への対処」を参照してください。

3

冷却エアフローカバーが取り付けられている場合は、冷却エアフローカバーを取

り外します（『

Installation and Troubleshooting Guide

』（インストール

&

トラ

ブルシューティングガイド）を参照）。

4

既存のマイクロプロセッサをアップグレードする場合は、マイクロプロセッサの

ヒートシンクを取り外します。

メモ：

ヒートシンクに冷却ファンが装着されている場合は、ファンを装着したまま

でヒートシンクを取り外すことができます。ただし、ヒートシンクの固定クリップに

届きやすくするため、冷却ファンを取り外してもかまいません。冷却ファンの取り外

し方の詳細については、『

Installation and Troubleshooting Guide

』（インストール

&

ト

ラブルシューティングガイド）を参照してください。

a

固定クリップタブをしっかり押し下げ、ヒートシンクをマイクロプロセッサ

に固定している固定クリップを外します。次に、ヒートシンクからクリップ

を取り外します。

警告：

マイクロプロセッサとヒートシンクは高温になることがあります。十分な冷却時

間を置いてから手を触れてください。

注意：

マイクロプロセッサを取り外す以外の目的で、ヒートシンクをマイクロプロセッ

サから取り外さないでください。ヒートシンクは適切な温度条件を保つために必要な部品

です。

注意：

取り外したヒートシンクは、平面の上に裏返して置き、サーマルインタフェース

材の損傷や汚れを防止します。

b

ヒートシンクを取り外します。ヒートシンクの取り外し方の詳細について

は、『

Installation and Troubleshooting Guide

』（インストール

&

トラブル

シューティングガイド）を参照してください。

5

ソケットリリースレバーを、完全に開放された状態の位置まで持ち上げます

（図

5-1

参照）。

注意：

ピンを曲げないように注意して、マイクロプロセッサを取り外してください。ピ

ンを曲げるとマイクロプロセッサが破損して修復できないことがあります。

6

ソケットからマイクロプロセッサを抜き取ります。リリースレバーは開放された

状態のままにし、ソケットに新しいマイクロプロセッサをすぐに取り付けられる

ようにしておきます。

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マイクロプロセッサアップグレード取り付けガイド 5-3

注意：

マイクロプロセッサをパッケージから取り出す際には、ピンを曲げないように注

意してください。ピンを曲げるとマイクロプロセッサが破損して修復できないことがあり

ます。

7

新しいマイクロプロセッサをパッケージから取り出します。

マイクロプロセッサのピンが曲がっていると思われる場合は、『

Installation and

Troubleshooting Guide

』（インストール

&

トラブルシューティングガイド）の

「困ったときは」を参照してください。

図 5-1. マイクロプロセッサの取り外しと取り付け

注意：

マイクロプロセッサの取り付け位置が間違っていると、システムに電源を入れた

ときにマイクロプロセッサとシステムが完全に損傷する可能性があります。マイクロプロ

セッサを

ZIF

ソケットに差し込む場合は、マイクロプロセッサのすべてのピンを対応する

ピン穴に確実に挿入してください。ピンを曲げないように注意してください。

8

ソケットにマイクロプロセッサを取り付けます（図

5-1

参照）。

a

マイクロプロセッサのソケットリリースレバーが、完全に開放された状態の

位置にあることを確認します。

b

マイクロプロセッサのピン

1

とマイクロプロセッサソケットのピン

1

の位

置を合わせます。

ピン 1

ロケータ

マイクロプロセッサ

ソケット

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5-4 マイクロプロセッサアップグレード取り付けガイド

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c

マイクロプロセッサとソケットのピン

1

の位置を合わせたら、マイクロプロ

セッサをソケットの上に軽く載せ、すべてのピンがソケットの対応する穴の

位置に合っていることを確認します。

システムでは

ZIF

マイクロプロセッサソケットを使用しているので、力を加

える必要はありません（力を加えると、マイクロプロセッサの位置が合って

いない場合にピンを曲げてしまう可能性があります）。マイクロプロセッサを

正しく位置に合わせると、無理な力を加えなくてもソケットにはまります。

d

マイクロプロセッサがソケットにしっかりと収まったら、ソケットリリース

レバーをカチッとはまる位置まで押し戻し、マイクロプロセッサをソケット

に固定します。

9

ヒートシンクを取り付けます。

• ヒートシンクの底部に保護カバーが付いている場合は、カバーを外してサー

マルグリースまたはフォイルサーマルインタフェース材を露出させてから、

ヒートシンクをマイクロプロセッサの上に置きます。

• ヒートシンクのサーマルグリースが用意されている場合は、ヒートシンクを

清掃してサーマルグリースを塗布してから、マイクロプロセッサの上にヒー

トシンクを置きます。

注意：

マイクロプロセッサの損傷を防ぐため、ヒートシンクの向きを調整して、ヒート

シンクの三角形の印とシステム基板の三角形の印が向き合うようにする必要があります。

10

『

Installation and Troubleshooting Guide

』（インストール

&

トラブルシュー

ティングガイド）の指示に従って、ヒートシンクの固定クリップの向きを合わせ

ます。

11

リリースタブのないクリップの端を、ソケットのエッジのタブに引っ掛けます。

12

クリップの穴が

ZIF

ソケットタブにはまるまで、リリースタブを押し下げます。

注意：

アップグレードキットに冷却ファンが付属している場合は、温度条件を適正に保

つために、マイクロプロセッサのヒートシンクに冷却ファンを取り付ける必要がありま

す。冷却ファンの取り付け方の詳細については、『

Installation and Troubleshooting Guide

』

（インストール

&

トラブルシューティングガイド）を参照してください。

13

アップグレードキットに冷却ファンが付属している場合、またはここで説明する

手順のはじめに冷却ファンを取り外した場合は、マイクロプロセッサのヒートシ

ンクに冷却ファンを取り付けます。

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マイクロプロセッサアップグレード取り付けガイド 5-5

14

VRM

を取り付ける場合は、

VRM

を取り付けます。

a

セカンドマイクロプロセッサを追加する場合は、

VRM

を調べて、お使いの

システムに対応した

VRM

であることを確認します。

b

適切なセカンド

VRM

コネクタに

VRM

を挿入し、コネクタ両端のラッチで

確実に固定します（図

5-2

参照）。

c

アップグレードキットに

VRM

が

2

つ同梱されている場合は、システムにす

でに取り付けられているプライマリ

VRM

をアップグレードキットの

VRM

の

1

つと交換します。

メモ：

システムは、一致していない

VRM

をサポートしません。

図 5-2. VRM の取り付け

15

冷却エアフローカバーを取り付ける場合は、冷却エアフローカバーを取り付けま

す（『

Installation and Troubleshooting Guide

』（インストール

&

トラブルシュー

ティングガイド）を参照）。

16

システムのドアを閉じるか、システムのカバーを取り付けます（『

Installation

and Troubleshooting Guide

』（インストール

&

トラブルシューティングガイド）

を参照）。

VRM

VRM コネクタ

ラッチ（2）

コネクタの仕切り

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5-6 マイクロプロセッサアップグレード取り付けガイド

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17

システムと周辺機器の電源ケーブルをコンセントに接続し、電源を入れます。

システムが起動すると、新しいプロセッサの存在を検知し、セットアップユー

ティリティのシステム設定情報を自動的に変更します。

メモ：

システムの内部に手を加えると、シャーシイントルージョンディテクタが働

き、次のシステム起動時に警告メッセージが表示されます。このメッセージは、シス

テムの

NVRAM

（不揮発性

RAM

）に保存されます。このメッセージログをクリアする

には、システム管理ソフトウェアのマニュアルを参照してください。

18

セットアップユーティリティを起動し、マイクロプロセッサの項目が新しいシス

テム設定と一致していることを確認します。セットアップユーティリティの使い

方の詳細については、『ユーザーズガイド』を参照してください。

19

システム診断を実行し、新しいマイクロプロセッサが正しく動作することを確認

します。診断プログラムの実行方法および発生した問題のトラブルシューティン

グの詳細については、『

Installation and Troubleshooting Guide

』（インストー

ル

&

トラブルシューティングガイド）を参照してください。

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