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H310CM-HDV/M.2 SE
UEFI SETUP UTILITY
1 简介
本节介绍如何使用 UEFI SETUP UTILITY 配置您的系统。打开计算机电源后
按 <F2> 或 <Del> ，您 可 以 运 行 UEFI SETUP UTILITY，否 则，开 机自 检 (POST)
将 继 续 其 测 试 例 程。如 果 您 想 要 在 POST 后进入 UEFI SETUP UTILITY，可 按
<Ctl> + <Alt> + <Delete> 或按系统机箱上的重置按钮重新启动系统。也可以通过
关闭系统后再开启来重新启动它。
由于 UEFI 软件在不断更新，因此以下 UEFI 设 置 屏 幕 和 说 明 仅 供 参 考，并 且可 能
与您在自己屏幕上看到的内容不同。
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2 EZ 模式
默 认 情 况 下，进 入 BIOS 设 置 程 序 时，EZ Mode ( EZ 模 式 ）屏 幕 会 出 现。 EZ 模式
是一个仪表盘，包含系统当前状态的多个读数。 您 可 以 检 查 系 统 最 重 要 的 信 息 ，如：
CPU 速 度、DRAM 频 率、SATA 信 息、风 扇 速 度 等。
按 <F6> 或 单 击 屏 幕 右 上 角 的“ Advanced Mode ( 高 级 模 式 ）”按 钮 可 以 切 换 到“ 高
级模式”，访问更多选项。
编号 功能
1Help ( 帮助）
2Load UEFI Defaults ( 加载 UEFI 默认值）
3Save Changes and Exit ( 保存更改并退出）
4Discard Changes ( 放弃更改）
5Change Language ( 更改语言）
6Switch to Advanced Mode ( 切换到高级模式）
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3 高级模式
高级模式提供更多选项来配置 BIOS 设 置。 请参阅以下部分了解详细配置。
要访问 EZ 模 式，请 按 <F6> 或 单 击 屏 幕 右 上 角 的“ EZ Mode (EZ 模式 )”按 钮。
3.1 UEFI 菜单栏
屏幕上部有一个菜单栏包含以下选项：
主画面 设置系统时间 /日期信息
超频工具 超频配置
高级 高级系统配置
工具 有用的工具
硬件监視器 显示当前硬件状态
引导 配置引导设置和引导优先级
安全 安全设置
退出 退出当前屏幕或 UEFI Setup Utility
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3.2 导航键
使用 < > 键或 < > 键选择菜单栏上的选项，并使用 < > 键或 < > 键 上下
移 动 光 标 以 选 择 项 目，然 后 按 <Enter> 进入子屏幕。您也可以使用鼠标单击需要
的 项 目。
请检查下表了解每个导航键的说明。
导航键 说明
+ / - 更改所选项目的选项
<Tab> 切换到下一个功能
<PGUP> 转到上一页
<PGDN> 转到下一页
<HOME> 转到屏幕顶部
<END> 转到屏幕底部
<F1> 显示一般帮助屏幕
<F7> 放弃更改并退出 SETUP UTILITY
<F9> 加载所有设置的最佳默认值
<F10> 保存更改并退出 SETUP UTILITY
<F12> 打印屏幕
<ESC> 跳到退出屏幕或退出当前屏幕
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4 主画面
在您进入 UEFI SETUP UTILITY 时，主画面会出现并显示系统概览。
我的收藏
显示您所收藏的 BIOS 项 目。按 下 <F5> 可添加 /移 除 收 藏 的 项 目。
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5 超频工具
在超频工具屏幕中，您可以设置超频功能。
CPU 配置
启动性能模式
默认为最大 Non-Turbo 性 能 模 式。该 设 置 将 保 持 CPU 灵活倍频直到操作系统接
手。最 大 电 池 模 式 将 CPU 倍频设置为 x8 直 到 操 作 系 统 接 手。BCLK 超频时建议
设 置 此 选 项。
FCLK 频率
设置 FCLK 频 率。
AV X 倍频偏移
AV X 倍频偏移设定了在 AV X 负载下基于 CPU 倍频的负数偏移值。AV X 的 负 载 更 强，能
够降低 AV X 倍频以确保为 SSE 负载提供尽可能最大的倍频。
由于 UEFI 软件在不断更新，因此以下 UEFI 设 置 屏 幕 和 说 明 仅 供 参 考，并 且可 能
与您在自己屏幕上看到的内容不同。
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BCLK 唤醒适应电压
BCLK 感知适应电压可设置为开启或关闭。设置为开启时，pcode 在计算 CPU V/F 曲线
时会注意到 BCLK 频 率。此 举 适 合 BCLK 超频以避免高电压覆写。
Ring to Core 倍频偏移
关闭 Ring to Core 倍 频 偏 移 使 铃 声 和 核 心 能 够 以 相 同 频 率 运 行。
Intel SpeedStep 技术
Intel SpeedStep 技术允许处理器在多个频率和电压点之间切换以达到更好节能和散热目
的。
Intel Turbo Boost 技术
当 操 作 系 统 要 求 最 高 状 态 时，Intel Turbo Boost 技术能够使处理器的运行速度高
于其 基 本 操 作 频 率。
Intel Speed Shi 技术
开启 /关闭 Intel Speed Shi 技术。开启此技术将暴露 CPPC v2 接 口，允 许 硬 件 控
制 P-state。
长时间功耗限制
配置封装功耗限制 1（瓦）超过此限制时，在一段时间后 CPU 倍 频 会 降 低。较 低
限制可保护 CPU 和 节 能，较 高 限 制 可 提 高 性 能。
长时间维持
配置超过长持续时间功率限制时经过多少时间 CPU 倍频被降低。
短时间功耗限制
配置封装功耗限制 2（ 瓦 ）超 过 此 限 制 时，CPU 倍 频 将 被 立 即 降 低。较 低 限 制 可
保护 CPU 和 节 能，较 高 限 制 可 提 高 性 能。
CPU 核心电流限制
配置 Turbo 模式下 CPU 的电流限制（安培）较低限制可保护 CPU 和 节 能，较 高 限 制 可
提 高 性 能。
GT 电流限制
配置 Turbo 模式下 GPU 的电流限制（安培）较低限制可保护 GPU 和 节 能，较 高 限 制 可
提 高 性 能。
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GT 频率
配置集成 GPU 的 频 率。
DRAM 配置
DRAM 工具
通过勾选复选框微调 DRAM 设 置。单 击 OK [ 确定 ] 确 认 并 应 用 新 设 置。
DRAM 时序配置
加载 XMP 设置
加载 XMP 设置以对内存进行超频并执行超过标准的规格。
DRAM 基准时钟
选择 [ 自动 ] 可 取 得 优 化 设 置。
DRAM 频率
如果选择 [ 自动 ]，则主板将检测插入的内存模块，并自动分配相应的频率。
内存时钟
选择用来覆盖内存训练时钟延迟的频率。只有当华擎 Timing Optimization（时序
优化）关闭时，内存时钟可控制内存训练。
主要时序
CAS# Latency (tCL)
发送列地址到内存与回应数据开始之间的时间。
RAS# to CAS# Delay 及 Row Precharge Time (tRCD)
RAS# to CAS# Delay and Row Precharge Time : 开启内存行到访问内存中的列之间需要
的 时 钟 周 期 数。
Row Precharge Time:发出 precharge
（预充电）命令到打开下一行之间需要的时钟周期数。
RAS# Active Time (tRAS)
bank active 命令与发出 precharge（预充电）命令之间需要的时钟周期数。
Command Rate (CR)
选择内存芯片和可以发出第一个 active 命 令 之 间 的 延 迟。
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次要时序
Write Recovery Time (tWR)
在完成有效写入操作之后，可以预充电 active bank（有效存储单元）之前必须等
待的延迟时间。
Refresh Cycle Time (tRFC)
从 Refresh（命令）命令直到第一个 Activate（激活）命令至相同等级的时钟数。
RAS to RAS Delay (tRRD_L)
相同等级不同存储单元中激活的两行之间的时钟数。
AS to RAS Delay (tRRD_S)
相同等级不同存储单元中激活的两行之间的时钟数。
Write to Read Delay (tWTR_L)
最后一个有效写入操作到下一次读取命令至相同内部存储单元之间的时钟数。
Write to Read Delay (tWTR_S)
最后一个有效写入操作到下一次读取命令至相同内部存储单元之间的时钟数。
Read to Precharge (tRTP)
读取命令至行预充电命令至相同等级之间插入的时钟数。
Four Activate Window (tFAW)
允许相同等级四个存储单元激活的时间窗口。
CAS Write Latency (tCWL)
配置 CAS 写入 延 迟。
第三时序
tREFI
配置平均周期间隔时间的刷新周期。
tCKE
配置 DDR3 在进入自刷新模式时从内部开始执行至少一个刷新命令的时段。
转身時序
tRDRD_sg
配置模块读取和读取延迟。
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tRDRD_dg
配置模块读取和读取延迟。
tRDRD_dr
配置模块读取和读取延迟。
tRDRD_dd
配置模块读取和读取延迟。
tRDWR_sg
配 置 模 块 读 取 和 写入 延 迟。
tRDWR_dg
配 置 模 块 读 取 和 写入 延 迟。
tRDWR_dr
配 置 模 块 读 取 和 写入 延 迟。
tRDWR_dd
配 置 模 块 读 取 和 写入 延 迟。
tWRRD_sg
配 置 模 块 写入 和 读 取 延 迟。
tWRRD_dg
配 置 模 块 写入 和 读 取 延 迟。
tWRRD_dr
配 置 模 块 写入 和 读 取 延 迟。
tWRRD_dd
配 置 模 块 写入 和 读 取 延 迟。
tWRWR_sg
配置模块写入和写入延迟。
tWRWR_dr
配置模块写入和写入延迟。
tWRWR_dd
配置模块写入和写入延迟。
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往返时序
往返延迟初始值
设置往返延迟训练的往返延迟初始值。
IO 延迟初始值
设置 IO 延迟训练的 IO 延 迟 初 始 值。
往 返 延 迟（ 通 道 A）
设置通道 A 的 往 返 延 迟。
往 返 延 迟（ 通 道 B）
设置通道 B 的 往 返 延 迟。
IO 延 迟（ 通 道 A）
设置通道 A 的 IO 延 迟。
IO 延 迟（ 通 道 B）
设置通道 B 的 IO 延 迟。
IO 延 迟 偏 移（ 通 道 A）
设置通道 A 的 IO 延 迟 偏 移。
IO 延 迟 偏 移（ 通 道 B）
设置通道 B 的 IO 延 迟 偏 移。
RFR 延 迟（ 通 道 A）
设置通道 A 的 RFR 延 迟。
RFR 延 迟（ 通 道 B）
设置通道 B 的 RFR 延 迟。
高级设置
ODT WR（CH A）
用来设置通道 A 的内存信号端接电阻的 WR。
ODT NOM（CH A）
使用此项目来更改 ODT (CH A) 自动 /手动设置。默认设置值为 [ 自动 ]。
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ODT PA RK（CH A）
用来设置通道 A 的内存信号端接电阻的 PARK。
Dll 带宽 0
配置 Dll 带宽 0。
Dll 带宽 1
配置 Dll 带宽 1。
Dll 带宽 2
配置 Dll 带宽 2。
Dll 带宽 3
配置 Dll 带宽 3。
命令三态
设置命令三态支持。
即时内存时序
设置即时内存时序。
[开启 ] 系统允许在 MRC_DONE 后 进 行 即 时 内 存 时 序 变 更。
MRC 闪速启动
启用内存闪速启动，跳过 DRAM 内 存 训 练 以 便 更 快 引 导。
电压设置
Vcore 偏移电压
使用它可配置 CPU Vcore 偏 移 电 压。
GT 偏移电压
使用它可配置 GT 偏 移 电 压。
內存电压
使用它可配置內存电压。
PCH + 1.0 电压
设 置 芯 片 组 电 压（ 1.0V）。
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保存用户默认设置
输入一个配置文件名，然后按 enter 将 您 的 设 置 保 存 为 用 户 默 认 值。
加载用户默认设置
加 载 以 前 保 存 的 用 户 默 认 值。
Save User UEFI Setup Prole to Disk ( 将用户 UEFI 设置配置文件
保存到磁盘 )
将当前 UEFI 设置作为用户默认配置文件保存到磁盘。
Load User UEFI Setup Prole from Disk ( 从磁盘加载用户 UEFI 设
置配置文件 )
从 磁 盘 加 载 以 前 保 存 的 用 户 默 认 值。
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6 高级
在此部分中，您可以配置以下项目 : CPU 配置、芯片组配置、存储配置、超级 IO
配 置、ACPI 配 置、USB 配 置 和 可 信 赖 运 算。
UEFI 设置
UEFI 设置样式
选择进入 UEFI 设 置 实 用 程 序 时 的 默 认 样 式。
初始页面
选择进入 UEFI 设 置 实 用 程 序 时 的 默 认 页 面。
高清 UEFI
当设置为 [ 自动 ] 时，若 显 示 器 支 持 全 高 清 分 辨 率，则 UEFI 显示分辨率将为 1920
x 1080。若 显 示 器 不支 持 全 高 清 分 辨 率，则 UEFI 显示分辨率为 1024 x 768。当 设
置为 [ 关闭 ] 时，UEFI 显示分辨率将为 1024 x 768。
在此部分中设置错误的值可能会造成系统故障。
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6.1 CPU 配置
Intel 超线程技术
Intel 超线程技术允许在每个内核上运行多个线程，从而提升线程软件的整体性能。
激活处理器内核
选择在每个处理器封装中启用的内核数。
CPU C3 状态支持
启用 CPU C 状 态 支 持 以 节 能。建 议 将 C3、C6 和 C7 全都启用以达到更好节能目
的。
增强暫停状态 (C1E)
启用增强暫停状态 (C1E) 以降低能耗。
CPU C3 状态支持
启用 C3 深度睡眠状态以降低能耗。
CPU C6 状态支持
启用 C6 深度睡眠状态以降低能耗。
CPU C7 状态支持
启用 C7 深度睡眠状态以降低能耗。
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软件包 C 状态支持
启用 CPU、PCIe、内 存、图 形 C 状 态 支 持 以节 能。
CFG 锁定
此项目可用来关闭或开启 CFG 锁 定。
CPU 过热降频保护
启用 CPU 内部温度控制以防 CPU 过 热。
Intel 虚拟化技术
Intel 虚拟化技术允许一个平台在独立分区中运行多个操作系统和应用程序，以便
一个计算机系统可以用作多个虚拟系统。
硬件预取器
自动预取处理器的数据和代码。启用可取得更多性能。
相邻缓存行预取
在检索当前请求缓存行的同时预取后面缓存行。启用可取得更多性能。
软件防护扩展（SGX）
使用此项目来开启或关闭软件控制的软件防护扩展指令（SGX）。
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6.2 芯片组配置
主图形适配器
選擇主要 VGA。
大于 4G 地址空间的解码
启用 /禁用要在大于 4G 地址空间中解码的 64 位 功 能 设 备。
*此功能仅适用于支持 64 位 PCI 解 码 的 系 统。
VT-d
Intel® 虚拟化技术 Directed I/O 支持可帮助您的虚拟机监视器通过提高应用程序
兼容性和可靠性，以及提供额外的可管理性、安全性、隔离和 I/O 性 能，来更 好 地
利 用 硬 件。
PCIE1 连接速度
选择 PCIE1 连 接 速 度。
PCIE2 连接速度
选择 PCIE2 连 接 速 度。
PCIE3 连接速度
选择 PCIE3 连 接 速 度。
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PCI Express 原生控制
选择开启可提升 PCI Express 在操作系统中的节能性能。
PCIE ASPM 支持
此项目用来开启 /关闭所有 CPU 下行设备的 ASPM 支 持。
PCH PCI-E ASPM 支持
此选项启用 / 禁用针对所有 PCH 下游设备的 ASPM 支持
DMI ASPM 支持
此项目用来开启 /关闭 DMI Link 的 CPU 端的 ASPM 控 制。
PCH DMI ASPM 支持
此选项启用 / 禁用所有 PCH DMI 设备的 ASPM 支 持。
共享内存
配置系统引导时分配给集成图形处理器的内存大小。
板 载显卡 多显示 器支 持
在安装有外部图形卡时，选择禁用可禁用集成图形。选择启用可保持集成图形一
直 启 用。
板载 HD 音频
启用 /禁用板载高清音频。设为自动启用板载高清音频并在安装了声卡时自动禁
用 它。
Inte(R) 高速乙太网路控制 I219-V
启用或禁用板载网络接口控制器 (Intel® I219V)
。
前面板
启用 /禁 用 前 面 板 高 清 音 频。
板载 HDMI HD 音频
启用 /禁用板载 HDMI HD 音频
深度睡眠
在计算机关闭时，配置深度睡眠模式以节能。
交流 /电源断电恢复
选择电源故障后的电源状态。如果选择 [关机 ]，则在电源恢复后电源将保持关闭。
如果选择 [ 开机 ]，则在电源恢复后系统将开始启动。
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6.3 存储配置
SATA 控制器
启用 /禁用 SATA 控 制 器。
SATA 主动式链接电源管理
允许 SATA 设备在不活动期间进入低能耗以达到节能目的。仅 AHCI 模 式 支 持。
硬盘 S.M.A.R.T.
S.M.A.R.T 表示自我监控、分析和报告技术。它是计算机硬盘的监控系统，用来检
测 和 报 告 不 同 的 可 行 性 指 标。
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6.4 超级 IO 配置
串行端口
启 用 或 禁 用 串 行 端 口。
串行端口地址
选 择 串 行 端 口 的 地 址。
并行端口
啟 用 或 禁 用 并 行 端 口。
更改設置
選 擇 并 行 端 口 的 地 址。
設備模式
根据所連接的設備選擇設備模式。
PS2 Y-Cable
启用 PS2 Y 型电缆或将此选项设置为 [ 自动 ]。
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