Inspur SA5112M6 ユーザーマニュアル

浪潮英信服务器 SA5112M6

用户手册

文档版本 V1.8

发布日期 2023-03-01

未经本公司事先书面许可，任何单位和个人不得以任何形式复制、传播本手册的部分或

全部内容。

环境保护

请将我方产品的包装物交废品收购站回收利用，以利于污染预防，共同营造绿色家园。

商标说明

Inspur 浪潮、Inspur、浪潮、英信是浪潮集团有限公司的注册商标。

本手册中提及的其他所有商标或注册商标，由各自的所有人拥有。

安全声明

服务器产品安全一直是浪潮关注的焦点，保障产品安全是浪潮的关键战略之一。为使您

更清晰地了解服务器产品，请注意如下安全风险声明。

 在调整用途或淘汰服务器时，为了保护数据隐私，建议从 BIOS、BMC 中恢复固件

出厂设置、删除信息、清除日志。同时，建议采用第三方安全擦除工具对硬盘数据

进行全面安全擦除。

 您购买的产品、服务或特性在业务运营或故障定位的过程中将可能获取或使用用户

的某些个人数据（如告警邮件接收地址、IP 地址），故您有义务根据所适用国家的

法律制定必要的用户隐私政策并采取足够的措施，以确保用户的个人数据受到充分

的保护。

 服务器开源软件声明的获取，请直接联系浪潮客户服务人员咨询。

 部分用于生产、装备、返厂检测维修的接口、命令，定位故障的高级命令，如使用

不当，将可能导致设备异常或者业务中断，故不在本资料中说明。如需要，请向浪

潮申请。

 浪潮服务器的外部接口未使用私有协议进行通信。

 浪潮建立了产品安全漏洞应急和处理机制，保证第一时间及时处理产品安全问题。

若您在浪潮产品中发现任何安全问题，或者寻求有关产品安全漏洞的必要支持，可

以直接联系浪潮客户服务人员。

浪潮将一如既往的严密关注产品与解决方案的安全性，为客户提供更满意的服务。

内容声明

您购买的产品、服务或特性等应受浪潮集团商业合同和条款的约束。本文档中描述的全

部或部分产品、服务或特性可能不在您的购买或使用范围之内。除非合同另有约定，浪

潮集团对本文档的所有内容不做任何明示或默示的声明或保证。文档中的示意图与产品

实物可能有差别，请以实物为准。本文档仅作为使用指导，不对使用我们产品之前、期

间或之后发生的任何损害负责，包括但不限于利益损失、信息丢失、业务中断、人身伤

害，或其他任何间接损失。本文档默认读者对服务器产品有足够的认识，获得了足够的

培训，在操作、维护过程中不会造成个人伤害或产品损坏。文档所含内容如有升级或更

新，恕不另行通知。

技术支持

技术服务电话：4008600011

地址：中国济南市浪潮路 1036 号

浪潮电子信息产业股份有限公司

邮箱：lckf@inspur.com

邮编：250101

前言

摘要

本手册介绍本服务器的规格信息、硬件操作、服务条款、故障诊断等与维护工作密切相

关的内容。

目标受众

本手册主要适用于以下人员：

 技术支持工程师

 产品维护工程师

建议由具备服务器知识的专业工程师参考本手册进行服务器运维操作。

注意

 如您未采购装机服务，请在设备开箱前自行检查外包装箱。如发现包装箱严重损坏、

水浸、封条或压敏胶带已开封，请视购机方式进行问题反馈。供应商渠道购入设备，

请直接与您的供应商联系；浪潮直营渠道购入设备，请直接拨打服务电话

4008600011，联系浪潮技术支持处理。

 请不要随意拆装服务器组件、请不要随意扩配及外接其它设备。如需操作，请务必

在浪潮的官方授权和指导下进行。

 在拆装服务器组件前，请务必断开服务器连接的所有电缆。

 请使用浪潮认证的驱动程序进行 OS 环境搭建。您可访问浪潮官网

https://www.inspur.com 进行驱动下载，进入浪潮官网首页，顶部导航栏选择支

持下载>产品支持>驱动下载，根据页面提示查找产品对应的驱动程序。如使用非浪

潮认证的驱动程序，可能会引起兼容性问题并影响产品的正常使用，对此浪潮将不

承担任何责任或义务。

 BIOS、BMC 的设置对配置您的服务器至关重要，如果没有特殊的需求，请您使用

系统出厂时的默认值，请勿随意更改参数设置。首次登录时，请及时修改 BMC 用

户密码。

符号约定

在本文中可能出现下列标志，它们所代表的含义如下。

图标说明

如不当操作，可能会导致死亡或严重的人身伤害。

如不当操作，可能会导致中度或轻微的人身伤害。

如不当操作，可能会导致设备损坏或数据丢失。

为确保设备成功安装或配置，而需要特别关注的操作或信息。

对手册内容的描述进行必要的补充和说明。

变更记录

版本时间变更内容

V1.0 2021-01-15 首版发布

V1.1 2021-04-09 更新3.1章节和8.7章节部分配置描述

V1.2 2021-05-14 更新E1.S硬盘更换操作

V1.3 2021-06-24 优化内容及格式

V1.4 2021-08-16 更新安全说明

V1.5 2021-12-30

更新文档格式，添加2.2章节表标注，3.6章节增

加文字说明，优化图5-1、图8-1和图8-2效果，

更新4.6章节内容

V1.6 2022-02-10 删除内存安装原则中双CPU时使用1根和3根内存

的情况

V1.7 2022-08-02 更新7章节和8.10.2章节内容、优化图片、更新

术语表和缩略语表

V1.8 2023-03-01 1.1 警告声明增加本设备不适用场所

1 安全说明 ...................................................................................................... 1

1.1 警告声明 ........................................................................................................... 1

1.2 注意事项 ........................................................................................................... 2

2 产品规格介绍 ............................................................................................... 4

2.1 简介 ................................................................................................................. 4

2.1.1 10 × 2.5 英寸硬盘配置（以满配举例） ...................................................... 5

2.1.2 4 × 3.5+2 × E1.S+2 × M.2 配置（以满配举例） .......................................... 5

2.1.3 32 × E1.S 配置（以满配举例） ................................................................. 6

2.2 特性和规格 ....................................................................................................... 7

2.3 电源效率 ........................................................................................................... 9

3 组件识别 .................................................................................................... 10

3.1 前视图 ............................................................................................................ 10

3.1.1 4 × 3.5+2 × E1.S+2 × M.2 硬盘配置 ........................................................ 10

3.1.2 4 × 3.5+4 × 2.5 英寸硬盘配置 ................................................................ 10

3.1.3 10 × 2.5 英寸硬盘配置 ........................................................................... 11

3.1.4 8 × 2.5+2 × E1.S+2 × M.2 硬盘配置 ........................................................ 11

3.1.5 12 × 2.5 英寸硬盘配置 ........................................................................... 12

3.1.6 32 × E1.S 硬盘配置 ............................................................................... 12

3.1.7 T型散热器配置 ..................................................................................... 13

3.2 后视图 ............................................................................................................ 13

3.2.1 1 × PCIe+2 × 2.5 英寸硬盘配置 .............................................................. 13

3.2.2 2 × PCIe 配置 ........................................................................................ 14

3.2.3 3 × PCIe 配置 ........................................................................................ 14

3.3 按键与指示灯 .................................................................................................. 15

3.3.1 前面板按键与指示灯 .............................................................................. 15

3.3.2 硬盘托架上的指示灯 .............................................................................. 16

3.3.3 PSU 指示灯 .......................................................................................... 17

3.4 接口说明 ......................................................................................................... 17

3.5 主板布局 ......................................................................................................... 18

3.6 清除 CMOS 跳线介绍 ....................................................................................... 19

3.7 物理结构 ......................................................................................................... 20

4 操作 .......................................................................................................... 23

4.1 将服务器装入机架............................................................................................ 23

4.2 接通/断开服务器电源 ....................................................................................... 23

4.3 拆装前的准备工作............................................................................................ 24

4.4 更换系统组件 .................................................................................................. 25

4.4.1 更换机箱上盖 ........................................................................................ 26

4.4.2 更换加强横梁 ........................................................................................ 27

4.4.3 更换超级电容 ........................................................................................ 28

4.4.4 更换导风罩 ........................................................................................... 29

4.4.5 更换热插拔风扇 .................................................................................... 30

4.4.6 更换板载 M.2 硬盘 ................................................................................ 32

4.4.7 更换内存 .............................................................................................. 34

4.4.8 更换处理器散热器模块(PHM) ................................................................. 39

4.4.9 更换 PCIe 扩展卡 .................................................................................. 44

4.4.10 更换热插拔 2.5/3.5 英寸硬盘 ................................................................. 46

4.4.11 更换 E1.S 硬盘 ...................................................................................... 49

4.4.12 更换热插拔电源 .................................................................................... 53

4.4.13 更换 OCP 卡 ......................................................................................... 54

4.4.14 更换前置 M.2 硬盘 ................................................................................ 55

4.4.15 更换 RAID 扣卡 ..................................................................................... 58

4.5 固件升级和配置 ............................................................................................... 60

4.6 布线 ............................................................................................................... 60

5 更换电池 .................................................................................................... 63

6 静电放电 .................................................................................................... 65

6.1 防止静电放电 .................................................................................................. 65

6.2 防止静电释放的接地方法 .................................................................................. 65

7 常见故障及诊断排除 ................................................................................... 66

7.1 常见硬件问题 .................................................................................................. 66

7.1.1 开机不加电 ........................................................................................... 66

7.1.2 加电无显示 ........................................................................................... 66

7.1.3 前面板指示灯告警 ................................................................................. 67

7.1.4 开机后卡在自检或其它界面 .................................................................... 68

7.1.5 电源模块指示灯不亮或亮琥珀色 ............................................................. 68

7.1.6 硬盘指示灯异常 .................................................................................... 69

7.1.7 系统风扇噪音过大 ................................................................................. 69

7.1.8 服务器存在报警声 ................................................................................. 70

7.1.9 键盘、鼠标不可用 ................................................................................. 70

7.1.10 USB 接口问题 ....................................................................................... 71

7.1.11 RAID 阵列倒序显示 ............................................................................... 71

7.2 常见系统软件问题............................................................................................ 72

7.2.1 安装 OS 常见问题 .................................................................................. 72

7.2.2 PXE 启动失败 ....................................................................................... 73

7.2.3 内存容量显示异常 ................................................................................. 73

7.2.4 OS 下网络异常 ...................................................................................... 74

8 服务器入厂/运行条件环境要求 ..................................................................... 75

8.1 环境温度和湿度 ............................................................................................... 75

8.2 可靠性 ............................................................................................................ 75

8.3 海拔、气压 ..................................................................................................... 76

8.4 交变湿热、湿度 ............................................................................................... 76

8.5 扩展操作温度 .................................................................................................. 76

8.6 扩展操作温度限制............................................................................................ 76

8.7 散热限制说明 .................................................................................................. 77

8.8 设备运行环境要求............................................................................................ 78

8.9 电磁辐射与安规环境要求 .................................................................................. 80

8.10 设备供电要求 .................................................................................................. 82

8.10.1 交流供电要求 ........................................................................................ 82

8.10.2 直流供电要求 ........................................................................................ 82

8.10.3 交流供电的建议 .................................................................................... 83

8.10.4 高压直流供电 ........................................................................................ 83

8.10.5 高压直流供电要求 ................................................................................. 83

8.10.6 高压直流供电建议 ................................................................................. 84

8.10.7 直流供电 .............................................................................................. 84

9 服务条款 .................................................................................................... 85

附录 ................................................................................................................ 86

硬盘钕含量参考表............................................................................................ 86

术语表 ............................................................................................................ 87

缩略语表 ......................................................................................................... 92

1

1 安全说明

1.1 警告声明

以下警告表示存在可能导致财产损失、人身伤害或死亡的潜在危险：

 本系统中的电源设备可能会产生高电压和危险电能，从而导致人身伤害。请勿自行卸下

机箱上盖以拆装、更换系统内部的任何组件，除非另外得到浪潮的通知，否则只有经过

浪潮培训的维修技术人员才有权拆开机箱上盖及拆装、更换内部组件。

 请将设备连接到适当的电源，仅可使用主机铭牌标签上指明的外部电源规格为设备供

电，为保护您的设备免受电压瞬间升高或降低所导致的损坏，请使用相关的稳压设备或

不间断电源设备。

 请勿将两根或两根以上电源线互相连接使用，如需更长的电源线，请联系浪潮客服。

 请务必使用随机配备的供电组件如电源线、电源插座（如果随机配备）等，为了设备及

使用者的安全，不要随意更换电源电缆或插头。

 为防止系统漏电造成电击危险，务必将系统和外围设备的电源电缆插入已正确接地的电

源插座。请将三芯电源线插头插入接地良好、伸手可及的三芯交流电源插座中，务必使

用电源线的接地插脚，不要使用转接插头或拔下电缆的接地插脚，在未安装接地导线及

不确定是否已有适当接地保护的情况下，请勿操作使用本设备，可与电工联系咨询。

 切勿将任何物体塞入系统的开孔处。如果塞入物体，可能会导致内部组件短路而引起火

灾或电击。

 请将系统置于远离散热片和有热源的地方，切勿堵塞通风孔。

 切勿让食物或液体散落在系统内部或其它组件上，不要在高潮湿、高灰尘的环境中使用

产品。

 用错误型号的电池更换会有爆炸危险，需要更换电池时，请先向制造商咨询并使用制造

商推荐型号相同或相近的电池，切勿拆开、挤压、刺戳电池或使其外部接点短路，不要

将其丢入火中或水中，也不要暴露在温度超过 60 摄氏度的环境中，请勿尝试打开或维

修电池，务必合理处置用完的电池，不要将用完的电池及可能包含电池的电路板及其它

组件与其它废品放在一起，有关电池回收请与当地废品回收处理机构联系。

 在机柜中安装设备之前，请先在独立机柜上安装正面和侧面支脚；对于与其它机柜相连

的机柜，则先安装正面支脚。如果在机柜中安装设备之前未相应地安装支脚，在某些情

况下可能会导致机柜翻倒，从而可能造成人身伤害，因此，在机柜中安装设备之前，请

2

务必先安装支脚。在机柜中安装设备及其它组件后，一次仅可将一个组件通过其滑动部

件从机柜中拉出。同时拉出多个组件可能会导致机柜翻倒而造成严重的人身伤害。

 请勿独自移动机柜。考虑到机柜的高度和重量，至少应由两人来完成移动机柜任务。

 机柜带电工作时请勿对供电铜排进行直接接触操作，严禁将供电铜排进行直接短接。

 本设备不适合在儿童可能会出现的场所使用。

1.2 注意事项

为了您更好地使用设备，以下注意事项将帮助您避免可能会损坏部件或导致数据丢失等问题

的出现：

 如果出现以下任何情况，请从电源插座拔下产品的电源线插头，并与浪潮的客户服务部

门联系：

- 电源线缆或电源插头已损坏。

- 产品被水淋湿。

- 产品跌落或损坏。

- 物体落入产品内部。

- 按照操作说明进行操作时，产品不能正常工作。

 如果系统受潮，请按以下步骤处置：

a. 关闭系统和设备电源，断开它们与电源插座的连接，等待 10 至20 秒钟，然后打

开主机盖。

b. 将设备移至通风处，使系统至少干燥 24 小时，并确保系统完全干燥。

c. 合上主机盖，将系统重新连接至电源插座，然后开机。

d. 如果运行失败或异常，请与浪潮联系，获得技术帮助。

 注意系统电缆和电源电缆的位置，将其布线在不会被踩到或碰落的地方，确保不要将其

它物品放置在电缆上。

 卸下主机盖或接触内部组件之前，应先让设备冷却；为避免损坏主板，请在系统关闭后

等待 5秒钟，然后再从主板上卸下组件或断开系统外围设备的连接。

 如果设备中安装了调制解调器、电信或局域网选件，请注意以下事项：

- 如果出现雷电天气，请勿连接或使用调制解调器，否则可能遭受雷击。

- 切勿在潮湿环境中连接或使用调制解调器。

3

- 切勿将调制解调器或电话电缆插入网络接口控制器(NIC)插座。

- 打开设备包装、接触或安装内部组件或接触不绝缘的调制解调器电缆或插孔之前，

请断开调制解调器电缆。

 为防止静电释放损坏设备内部的电子组件，请注意以下事项：

- 拆装、接触设备内任何电子组件前应先导去身上的静电。您可通过触摸金属接地物

（如机箱上未上漆的金属表面）导去身上的静电，以防止身上静电对敏感组件的静

电释放。

- 对不准备安装使用的静电敏感组件，请不要将其从防静电包装材料中取出。

- 工作中请定期触摸接地导体或机箱上未上漆的金属表面，以便导去身上可能损坏内

部组件的静电。

 经浪潮同意，拆装系统内部组件时，请注意以下事项：

a. 关闭系统电源并断开电缆，包括断开系统的任何连接。断开电缆时，请抓住电缆的

连接器将其拔出，切勿拉扯电缆。

b. 卸下主机盖或接触内部组件之前，应先让产品冷却。

c. 拆装、接触设备内任何电子组件前应先通过触摸金属接地物体导去身上的静电。

d. 拆装过程中动作幅度不宜过大，以免损坏组件或划伤手臂。

e. 小心处理组件和插卡，切勿触摸插卡上的组件或接点。拿取插卡或组件时，应抓住

插卡或组件的边缘或其金属固定支架。

 机柜产品在安装使用过程中，应注意以下事项：

- 机柜完成安装后，请确保支脚已固定到机架并支撑到地面，并且机架的所有重量均

已落在地面上。

- 务必按照从下到上的顺序装入机柜，并且首先安装最重的部件。

- 从机柜中拉出组件时，应轻轻用力，确保机柜保持平衡和稳定。

- 按下组件导轨释放闩锁并将组件滑入或滑出时，请务必小心，导轨可能夹伤您的手

指。

- 切勿让机柜中的交流电源分支电路过载。机柜负载总和不应超过分支电路额定值的

80%。

- 确保机柜中组件保持良好的通风。

- 维修机柜中的组件时，请勿踩踏在其它任何组件上。

4

2 产品规格介绍

2.1 简介

浪潮英信服务器 SA5112M6 是浪潮为满足虚拟化、数据库、高性能计算等高端 IT 应用，在

紧凑空间内实现高性能与高密度特性，基于第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器设计的一款

高端双路机架式服务器。该产品保持了浪潮服务器一贯的高品质、高可靠性的表现，在计算

性能、可扩展性、配置弹性、智能管理等方面实现创新与突破，特别适合对服务器有苛刻要

求的电信、金融、互联网、大型企业等用户。

关键功能和特性：

 支持 2颗英特尔® 至强® 可扩展处理器，最大支持 TDP 270W。

 支持 3条UPI 链路互联，单条链路最高速率 11.2GT/s。

 最大支持 32 DDR4 DIMM 内存，支持 RDIMM，LRDIMM，NVDIMM (BPS) 类型内

存，支持内存镜像功能和内存热备功能。

 前置最大支持 12 块热插拔 SAS/SATA/NVMe 硬盘或32 个热插拔 E1.S SSD 全闪

配置。

 后置最大支持 2块2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe硬盘。

 支持 OCP 3.0 SFF 扩展卡，并支持热插拔。

 支持板载 4个slimline 接口和 2个Gen-Z 接口，最大支持 12 个硬盘直连 CPU。

 最大支持 3个标准 PCIe 扩展，包含 1个全高半长插槽+2 个半高半长插槽。

 最大支持 2个单宽 GPU。

 主板集成 AST2500 BMC 芯片，标配 KVM 功能。

 支持热插拔液晶显示模块，支持移动设备远程 BMC 监控。

 支持 Intel remote BMC debug。

 支持双 BIOS 和双 BMC flash 芯片冗余功能。

 支持 NVMe 硬RAID。

 硬盘模组、PCIe扩展、电源、风扇等部件模块化设计，免工具维护。

 采用 CRPS 规格、80+白金等级以上电源，支持 PMBus 及NM4.0 功能，支持热插

5

拔和冗余特性。

 风扇/风扇架热拔插设计；风扇支持 N+1 冗余，低噪声设计。

2.1.1 10 × 2.5 英寸硬盘配置（以满配举例）

支持 10 个前置的 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe 硬盘，外观如下图所示。

图2-1 10 × 2.5 英寸硬盘配置设备外观

2.1.2 4 × 3.5+2 × E1.S+2 × M.2 配置（以满配举例）

3.5 英寸硬盘托架可以放置 3.5/2.5 英寸硬盘。

支持 4个前置的 3.5/2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe+2 个E1.S+2 个M.2 硬盘配置，外观如下

图所示。

6

图2-2 4 × 3.5+2 × E1.S+2 × M.2 硬盘配置设备外观

2.1.3 32 × E1.S 配置（以满配举例）

支持 32 个前置的 E1.S 硬盘配置，外观如下图所示。

图2-3 32 × E1.S 硬盘配置设备外观

7

2.2 特性和规格

表2-1 产品特性和规格

上市时间 2021.04

规格 1U机架式

处理器处理器类型 2颗Intel®至强®可扩展处理器(TDP 270W)

芯片组芯片组类型 C621A

内存

内存类型 RDIMM、LRDIMM、NVDIMM (BPS)

内存插槽数 32个（具体安装原则请参考更换内存章节中的内存安装

原则）

内存总容量最大支持10TB

存储存储配置

前置面板：

 12 × 2.5 SATA/SAS/NVMe硬盘（系统最大12个

NVMe硬盘），支持热插拔

 32 × E1.S硬盘，支持热插拔

 4 × 3.5 SAS/SATA/NVMe+2 × M.2+2 × E1.S硬

盘，支持热插拔（M.2不支持热插拔）

 4 × 3.5 SAS/SATA/NVMe+4 × 2.5

SAS/SATA/NVMe硬盘，支持热插拔

 10 × 2.5 SATA/SAS/NVMe硬盘，支持热插拔

 8 × 2.5 SATA/SAS/NVMe+2 × M.2+2 × E1.S硬

盘，支持热插拔（M.2不支持热插拔）

后置面板：

 2 × 2.5 SATA/SAS硬盘，支持热插拔

内置存储：

 最大支持2张TF卡，BIOS/BMC各一张

 最大支持2个SATA M.2 SSD

 最大支持2个PCIe x4 M.2 SSD

I/O接口 USB接口后置2个USB 3.0接口，前置1个USB 2.0接口+1个USB

3.0接口

显示接口 1个前置VGA接口，1个后置VGA接口

8

串行接口 1个后置串口

UID指示灯接口 2个UID指示灯及其按键（前、后各1个）

管理网口 1个1000Mbps BMC管理网口

显示控制器控制器类型 AST2500芯片内集成，最大分辨率支持1280 × 1024

网络网卡控制器

 1个可选OCP 3.0模块1Gb/s、10Gb/s、25Gb/s，

40Gb/s、100Gb/s

 1组双万兆板载网口10Gb/s

 1组双千兆板载网口1Gb/s

 支持标准1Gb/10Gb/25Gb/40Gb/100Gb网卡

扩展插槽 PCIe扩展插槽

 最大支持3个PCI Express 4.0插槽标准PCIe卡，可

支持1个PCIe 4.0 x16全高卡和2个PCIe 4.0 x16半

高卡

 主板板载1个OCP 3.0 SFF slot（用于支持OCP 3.0

卡）

 支持2个内置SATA M.2或PCIe x4 M.2

风扇风扇配置 8个热插拔N+1冗余4056风扇

电源规格支持1+1冗余电源550W/800W/1300W及其以上输出功

率电源

电源输入请以主机铭牌标签上的电源输入值为准

物理规格

包装箱外尺寸

 780机箱：长1031mm；宽651mm；高247mm

 840机箱：长1080mm；宽600mm；高240mm

主机尺寸

含挂耳：

 W（宽）482mm；H（高）43.05mm；D（深）

811.8mm

 32 × E1.S SSD：W（宽）482mm；H（高）

43.05mm；D（深）871.8mm

不含挂耳：

 W（宽）438mm；H（高）43.05mm；D（深）

780mm

9

 32 × E1.S SSD：W（宽）438mm；H（高）

43.05mm；D（深）840mm

产品重量

4 × 3.5配置（含后置2.5英寸硬盘）：

 主机（不含包装）：约21kg

 毛重（含包装）：31.5kg（包含包装+导轨+配件

盒）

10 × 2.5配置（含后置2.5英寸硬盘）：

 主机（不含包装）：约21kg

 毛重（含包装）：31kg（包含包装+导轨+配件盒）

2.3 电源效率

表2-2 铂金电源效率

额定功率 @20% Load @50% Load @100% Load PF@50% Load

550W 90% 94% 91% 0.98

800W 90% 94% 91% 0.98

1300W 90% 94% 91% 0.98

表2-3 钛金电源效率

额定功率

@10%

Load

@20%

Load

@50%

Load

@100%

Load

PF@50%

Load

800W 90% 94% 96% 91% 0.98

10

3 组件识别

3.1 前视图

3.1.1 4 × 3.5+2 × E1.S+2 × M.2 硬盘配置

图3-1 4 × 3.5+2 × E1.S+2 × M.2 配置前面板

编号模块名称

1 E1.S硬盘 × 2

2 M.2硬盘 × 2

3 电源开关按键&指示灯

4 UID | BMC RST按键&指示灯

5 指示灯

6 USB 3.0接口

7 USB 2.0接口

8 VGA接口

9 服务器与机柜固定卡扣 × 2

10 3.5英寸硬盘模组 × 4

3.1.2 4 × 3.5+4 × 2.5 英寸硬盘配置

图3-2 4 × 3.5+4 × 2.5 英寸硬盘配置前面板

编号模块名称

1 2.5英寸硬盘模组 × 4

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Inspur SA5112M6 ユーザーマニュアル

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