Dell PowerEdge 500SC ユーザーガイド

  • こんにちは!Dellシステムのマイクロプロセッサアップグレードインストールガイドに関するご質問にお答えします。このガイドには、マイクロプロセッサの交換、BIOSのアップデート、熱対策、トラブルシューティングなどの情報が含まれています。どのようなご質問でもお気軽にお尋ねください。
  • セカンダリマイクロプロセッサを追加するにはどうすればよいですか?
    マイクロプロセッサ交換前に何を確認する必要がありますか?
    マイクロプロセッサとヒートシンクを取り扱う際の注意点は?
    マイクロプロセッサの取り付けが正しくない場合、どうなる可能性がありますか?
    新しいマイクロプロセッサの動作を検証するにはどうすればよいですか?
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Dell
システム
マイクロプロセッサアップグレード
インストールガイド
9D904jt4.fm Page 1 Tuesday, October 1, 2002 11:31 PM
メモ、注意および警告
メモ :
メモは、コンピュータを使いやすくする為の重要な情報を説明しています。
注意 :
注意は、ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性があることを示し、その危険
を回避するための方法を説明しています。
警告 :
警告は、物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示します。
ここに記載されている内容は予告なく変更されることがあります。
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Dell Computer Corporation の書面による許可のない複写は、いかなる形態においても厳重に禁じられていま
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本書で使用されている商標について: Dell および DELL ロゴは Dell Computer Corporation の商標です。
本書では、必要に応じて上記記載以外の商標および会社名が使用されている場合がありますが、 これらの商
標や会社名は、一切 Dell Computer Corporation に所属するものではありません。
2002 10 P/N 9D904 Rev. A04
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マイクロプロセッサアップグレードインストールガイド 5-1
本書には、マイクロプロセッサの追加または交換に関する情報が記載されています。
将来の動作速度や機能性の向上に対応できるように、システムにセカンドマイクロプ
ロセッサを追加したり、マイクロプロセッサを交換したりすることができます。
注意 :
マイクロプロセッサを追加または交換する前にDell サポート Web サイト
support.dell.com でシステムに対応した BIOS 情報を確認し、必要に応じて BIOS をアッ
プグレードしてください。
各マイクロプロセッサとそれぞれのキャッシュメモリは、システムボードの ZIF
ケットに取り付けられる PGA (pin-grid array) パッケージに封止されています。次の
各セクションでは、プライマリマイクロプロセッサソケットまたはセカンドマイク
ロプロセッサソケットのどちらかにマイクロプロセッサを取り付け、または交換す
る方法について説明します。
メモ :
シングルマイクロプロセッサシステムの場合は、プライマリマイクロプロセッサ
ソケットにマイクロプロセッサを取り付ける必要があります。
マイクロプロセッサの追加または交換
注意 :
セカンドマイクロプロセッサのタイプと動作速度はプライマリマイクロプロ
セッサと同じにする必要があります。マイクロプロセッサの動作速度に違いがあると、
遅い方のマイクロプロセッサの速度で動作することになります。
システム基板には、プライマリマイクロプロセッサ用の ZIF ソケット以外に、セカ
ンドマイクロプロセッサ用の ZIF ソケットが搭載されていることもあります。
マイクロプロセッサアップグレードキットには、次の部品が入っています。
マイクロプロセッサ
ヒートシンク
ヒートシンク固定クリップ
セカンドマイクロプロセッサを追加する場合に使用する VRM
アップグレードキットには、冷却ファンが付属している場合もあります。
警告 :
この手順を行う前に、『システム情報』マニュアルの安全上の注意を参照してく
ださい。
1
システムとすべての周辺機器の電源を切り、電源コードを電源コンセントから
抜きます。
2
システムのドアを開けるかシステムのカバーを取り外します(『Installation
and Troubleshooting Guide』参照)。
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5-2 マイクロプロセッサアップグレードインストールガイド
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警告 :
『システム情報』マニュアルにある安全上の注意の「静電気障害への対処」を参
照してください。
3
冷却エアフローカバーがある場合は取り外します(『Installation and Troubleshooting
Guide』参照)。
4
既存のマイクロプロセッサをアップグレードする場合は、マイクロプロセッサ
のヒートシンクを取り外します。
メモ :
ヒートシンクに冷却ファンが装着されている場合は、ファンを装着したまま
でヒートシンクを取り外すことができます。ただし、ヒートシンクの固定クリップ
に届きやすくなるようにするため、冷却ファンを取り外してもかまいません。冷却
ファンの取り外し方法の詳細については、『Installation and Troubleshooting Guide』を
参照してください。
a
固定クリップタブをしっかり押し下げ、ヒートシンクをマイクロプロセッサ
に固定している固定クリップを外します。次に、ヒートシンクからクリップ
を取り外します。
ヒートシンクの固定クリップの詳細については、システムカバーに貼付さ
れているシステム情報ラベルを参照してください。
警告 :
マイクロプロセッサとヒートシンクは高温になることがあります。十分な冷却時
間を置いてから手を触れてください。
注意 :
マイクロプロセッサを取り外すとき以外は、マイクロプロセッサからヒートシン
クを取り外さないでください。ヒートシンクは適切な温度条件を保つために必要な部品
です。
注意 :
取り外したヒートシンクは、平面の上に裏返して置き、サーマルインタフェース
材の損傷や汚れを防止します。
b
ヒートシンクを取り外します。ヒートシンクの取り外し方法の詳細につい
ては、『Installation and Troubleshooting Guide』を参照してください。
5
ソケットリリースレバーを完全に開放された状態の位置まで持ち上げます
(図 5- 1参照)。
注意 :
ピンを曲げないように注意して、マイクロプロセッサを取り外してください。ピ
ンを曲げるとマイクロプロセッサが破損して修復できないことがあります。
6
ソケットからマイクロプロセッサを抜き取ります。リリースレバーは開放され
た状態のままにし、ソケットに新しいマイクロプロセッサをすぐに取り付けら
れるようにしておきます。
注意:
マイクロプロセッサを取り外す際には、1 つでもピンを曲げないように注意してく
ださい。ピンを曲げるとマイクロプロセッサが破損して修復できないことがあります。
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マイクロプロセッサアップグレードインストールガイド 5-3
7
新しいマイクロプロセッサをパッケージから取り出します。
1 つでもマイクロプロセッサのピンが曲がってしまった場合はInstallation
and Troubleshooting Guide』の「困ったときは」を参照して、テクニカルサポー
トにお問い合わせください。
5-1. マイクロプロセッサの取り外しと交換
注意 :
マイクロプロセッサの取り付け位置が間違っていると、システムに電源を入れた
ときにマイクロプロセッサとシステムが完全に損傷する可能性があります。マイクロプ
ロセッサを ZIF ソケットに差し込む場合は、マイクロプロセッサのすべてのピンを対応
するピン穴に確実に挿入してください。ピンを曲げないように十分注意してください。
8
ソケットにマイクロプロセッサを取り付けます(図 5-1 参照)。
a
マイクロプロセッサのソケットリリースレバーが、完全に開放された状態の
位置にあることを確認します。
b
マイクロプロセッサのピン 1 とマイクロプロセッサソケットのピン 1 の位置
を合わせます。
ピン 1
ロケータ
マイクロプロセッサ
マイクロプロセッサ
ソケット
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5-4 マイクロプロセッサアップグレードインストールガイド
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c
マイクロプロセッサとソケットのピン 1 の位置を合わせたら、マイクロプ
ロセッサをソケットの上に軽く載せ、すべてのピンがソケットの対応する
穴の位置に合っていることを確認します。
システムでは ZIF マイクロプロセッサソケットを使用しているので、力を加
える必要はありません(力を加えるとマイクロプロセッサの位置が合っ
ていない場合にピンを曲げてしまう可能性がありまマイクロプロ
セッサが所定の位置に合ったら、余分な力を加えずにソケットを押し下げ
ます。
d
マイクロプロセッサがソケットにしっかり据え付けられたら、パチンと音
が出る位置までソケットリリースレバーを押し戻し、マイクロプロセッサ
をソケットに固定します。
9
ヒートシンクを取り付けます。
ヒートシンクの底部にホイルサーマルインタフェース材ストリップがある
場合は、ヒートシンクをマイクロプロセッサの上に置きます。
ヒートシンクにサーマルグリースタブがある場合は、タブを取り除いてか
らヒートシンクをマイクロプロセッサの上に置きます。
ヒートシンクのサーマルグリースが用意されている場合は、ヒートシンク
を清掃してサーマルグリースを塗布してから、マイクロプロセッサの上に
ヒートシンクを置きます。
ヒートシンクの正しい向きについては、システムカバーに貼付されているシス
テム情報ラベルを参照してください。
注意 :
マイクロプロセッサの損傷を防ぐため、ヒートシンクの向きを調整して、ヒート
シンクの三角形の印とシステム基板の三角形の印が向き合うようにする必要があります。
10
Installation and Troubleshooting Guide』の指示に従って、ヒートシンクの固定ク
リップの向きを合わせます。
11
リリースタブのないクリップの端を、ソケットのエッジのタブに引っ掛けます。
12
クリップの穴が ZIF ソケットタブにはまるまで、リリースタブを押し下げます。
注意 :
アップグレードキットに冷却ファンが付属している場合は、温度条件を適正に保
つために、マイクロプロセッサのヒートシンクに冷却ファンを取り付ける必要がありま
冷却ファンの取り付け方法の詳細についてはInstallation and Troubleshooting
Guide』を参照してください。
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マイクロプロセッサアップグレードインストールガイド 5-5
13
アップグレードキットに冷却ファンが付属している場合、またはここで説明す
る手順のはじめに冷却ファンを取り外した場合は、マイクロプロセッサのヒー
トシンクに冷却ファンを取り付けます。
14
VRM を取り付けます。
a
セカンドマイクロプロセッサを追加する場合は、VRM を点検して、お使い
のシステムに対応した VRM であることを確認します。
b
適切なセカンド VRM コネクタに VRM を挿入し、コネクタ両端のラッチで
確実に固定します(図 5-2 参照)。
c
アップグレードキットに 2 つの VRM が含まれている場合、すでにシステム
に取り付けられているプライマリ VRM をアップグレードキットの VRM
1 つと交換します。
メモ :
システムは、一致していない VRM をサポートしません。
5-2. VRM の取り付け
15
冷却エアフローカバーがある場合は交換します(『Installation and Troubleshooting
Guide』参照)。
16
システムのドアを閉じるか、システムのカバーを交換します(『Installation and
Troubleshooting Guide』参照)。
VRM
VRM コネクタ
ラッチ(2
コネクタの仕切り
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5-6 マイクロプロセッサアップグレードインストールガイド
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システムと周辺機器の電源コードを電源コンセントに接続し、電源を入れます。
システムが起動すると、新しいプロセッサの存在を検知し、セットアップユー
ティリティのシステム設定情報を自動的に変更します。
メモ :
システムの内部に手を加えると、シャーシイントルージョンディテクタが働
き、次のシステム起動時に警告メッセージが表示されます。このメッセージはシス
テムの NVRAM(不揮発性 RAM)に保存されます。 このメッセージログをクリアす
るには、システム管理ソフトウェアのマニュアルを参照してください。
18
セットアップユーティリティを起動し、マイクロプロセッサの項目が新しいシ
ステム構成と一致していることを確認します。セットアップユーティリティの
使用方法の詳細については、『ユーザーズガイド』を参照してください。
19
システム診断を実行し、新しいマイクロプロセッサが正しく動作することを確
認してください診断プログラムの実行方法および生じた問題のトラブル
シューティングの詳細については、『Installation and Troubleshooting Guide』を参
照してください。
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